TW202348359A - 用於最小化噴砂噴嘴內及出口處之積冰的方法和設備 - Google Patents

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羅伯特 麥喬 可可洛
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Abstract

一種在一粒子噴砂系統之連續操作期間防止冰干擾在流出一噴砂噴嘴之一流中挾帶之低溫粒子流之方法及設備。具有適當溫度、水分含量及流速之一流體流流動穿過圍繞該噴嘴之一環形通道。

Description

用於最小化噴砂噴嘴內及出口處之積冰的方法和設備
本發明係關於最小化或消除內噴嘴內表面上及鄰近噴嘴出口之積冰之方法及設備。
利用各種類型之噴砂介質之粒子噴砂系統係眾所周知的。用於在一輸送流體中挾帶低溫粒子(諸如固體二氧化碳粒子)及用於將挾帶之粒子引導朝向物件/目標之系統係眾所周知的，與之相關聯之各種組件部分(諸如噴嘴)亦係眾所周知的，且在美國專利案4,744,181、4,843,770、5,018,667、5,050,805、5,071,289、5,188,151、5,249,426、5,288,028、5,301,509、5,473,903、5,520,572、6,024,304、6,042,458、6,346,035、6,524,172、6,695,679、6,695,685、6,726,549、6,739,529、6,824,450、7,112,120、7,950,984、8,187,057、8,277,288、8,869,551、9,095,956、9,592,586、9,931,639、10,315,862及10,737,890中展示，所有該等案之全部內容以引用的方式併入本文中。
另外，2007年9月11日針對Particle Blast System With Synchronized Feeder and Particle Generator申請之美國專利申請案第11/853,194號(美國公開案第2009/0093196號)；2012年1月23日針對Method And Apparatus For Sizing Carbon Dioxide Particles申請之美國臨時專利申請案第61/589,551號；2012年1月30日針對Method And Apparatus For Dispensing Carbon Dioxide Particles申請之美國臨時專利申請案第61/592,313號；2012年5月18日針對Method And Apparatus For Forming Carbon Dioxide Pellets申請之美國專利申請案第13/475,454號；2013年10月24日針對Apparatus Including At Least An Impeller Or Diverter And For Dispensing Carbon Dioxide Particles And Method Of Use申請之美國專利申請案第14/062,118號(美國公開案第2014/0110510號)；2014年10月16日針對Method And Apparatus For Forming Solid Carbon Dioxide申請之美國專利申請案第14/516,125號(美國公開案第2015/0166350號)；2016年10月19日針對Blast Media Comminutor申請之美國專利申請案第15/297,967號(美國公開案第2017/0106500號)；2018年4月24日針對Particle Blast Apparatus申請之美國專利申請案第15/961,321號； 2020年8月21日針對Particle Blast Apparatus and Method申請之美國專利申請案第16/999,633號；2020年12月31日針對Method and Apparatus for Enhanced Blast Stream, Particle Blast Apparatus and Method申請之美國專利申請案第17/139,292號；及2021年5月7日針對Method and Apparatus For Forming Solid Carbon Dioxide申請之美國臨時專利申請案第63/185,467號之全部內容皆以引用的方式併入本文中。
在藉由引用併入之任何材料與本專利案之揭示內容相衝突的範圍內，以本專利案之揭示內容為準。
儘管本專利案在解釋本發明時具體參考二氧化碳，但本發明不限於二氧化碳，而可適用於任何合適之低溫材料。因此，本文及發明申請專利範圍中對二氧化碳之參考不限於二氧化碳，除非明確如此陳述，而應被理解為包含任何合適之低溫材料。
眾所周知，低溫粒子噴砂系統(諸如二氧化碳粒子噴砂系統)從一噴砂噴嘴排出挾帶在一輸送氣體中之一低溫粒子(諸如二氧化碳粒子)流。所使用粒子之大小可取決於噴砂系統所用於之特定應用。美國專利案5,520,572繪示在一輸送氣流中挾帶小粒子之一粒子噴砂設備。挾帶粒子流流動穿過一遞送軟管至一噴砂噴嘴用於一最終用途，諸如導向一工件或其他目標。流出流可係次音速、音速或超音速的。
在特定流動條件下及在特定環境條件下，一些噴砂噴嘴之連續操作可導致噴嘴外部上積水冰。在系統之連續使用期間，此積聚可隨時間變大，且最終可干擾或阻塞從噴砂噴嘴出口流出之流。在噴嘴外部上之出口處形成之水冰可脫落且被吸入挾帶粒子之流出流中，從而潛在地損壞目標或工件。
本發明減少、最小化且可消除在噴砂噴嘴內表面及出口處之積冰，從而減少或完全消除干擾及阻塞。根據本發明，噴砂噴嘴之長度之至少一部分被一流體流圍繞，該流體流足夠熱以減少或消除積冰。
根據本發明之一個態樣，流體流可係環形的。
根據本發明之另一態樣，流體流可流動穿過由圍繞噴砂噴嘴之外部之一結構界定之一環形通道。
在本發明之又進一步態樣中，環形通道之出口可靠近噴砂噴嘴之出口。
在下列描述中，遍及若干視圖，類似元件符號指定類似或對應部分。而且，在下列描述中，應理解，諸如前、後、內側、外側及類似者之術語係方便用詞且不應被解釋為限制性術語。在此專利案中使用之術語不意在限制，因為本文描述之裝置或其等之部分可以其他定向附接或利用。更詳細地參考圖式，描述根據本發明之教示建構之一或多個實施例。
應瞭解，據稱以引用之方式併入本文中之任何專利案、公開案或其他揭示材料在本文中僅在所併入材料不與本發明中敘述之現有定義、陳述或其他揭示材料衝突之程度上完全或部分併入。因而，且在必要的程度上，如在本文中明確闡述之揭示內容取代以引用的方式併入本文中之任何衝突材料。
參考圖1，圖解展示粒子噴砂系統2，其在所描繪實施例中被繪示具有在一輸送氣體流中挾帶之低溫粒子源4 (在本文亦稱為挾帶低溫粒子源4)、挾帶流遞送軟管6、手動控制件8、排放或噴砂噴嘴總成10及護罩流體軟管12。流體源14連接至護罩流體遞送軟管12，且經組態以將護罩流體提供至排放總成10。流體源14被繪示為包含加壓流體源16 (諸如一空氣壓縮機16)及後冷卻器26。如繪示，挾帶低溫粒子源4可直接連接至加壓流體源16，該加壓流體源16用作挾帶低溫粒子源4之輸送氣體源，或可連接至用於其輸送氣體源之後冷卻器26。
挾帶低溫粒子源4可具有將低溫粒子挾帶至一輸送氣體流中之任何組態。挾帶低溫粒子源4經圖解繪示為包括料斗4a，該料斗4a用作饋送部分4b之一低溫粒子源。饋送部分4b可具有任何合適組態，諸如包括一饋送轉子(未繪示)，該饋送轉子將粒子引入輸送氣體流中。在所描繪之實施例中，低溫粒子可係二氧化碳粒子，且將在下文結合使用二氧化碳粒子作為低溫粒子來討論本發明，但此等參考不將本發明限於二氧化碳粒子之使用。因此，挾帶在一挾帶低溫粒子流中之低溫粒子源4在本文亦被稱為挾帶二氧化碳粒子源4，而不將本發明限於特定類型之低溫粒子。
後冷卻器26減少由壓縮機16提供之加壓流體中之蒸氣量。在所描繪之實施例中，加壓流體係空氣，且後冷卻器26減少其中之水蒸氣量。一分離器可與後冷卻器26組合。替代地，一流體加熱器可用作後冷卻器26之部分或替換後冷卻器26，以更佳地保證流動穿過護罩流體軟管12進入排放總成10之流體流之溫度將防止在噴嘴20外側之區中且跨噴嘴20之內表面20h形成水冰。
手動控制件8承載排放總成10，且包括與一控制器(未展示)通信以控制噴砂系統2之操作之控制件。手動控制件8可由一操作者用於將排放總成10定向朝向一目標或工件，使得流出排放總成10之挾帶流撞擊目標或工件。排放總成10可由除手動控制件8之外之任何合適支撐件承載，諸如由一可控/可移動結構(諸如一機器人)承載，或可係不移動的，在此情況下，一目標或工件可相對於排放總成10移動。
參考圖2，展示排放總成10之一實施例之一分解圖，該排放總成10在本文中亦被稱為噴砂噴嘴總成10。在所描繪之實施例中，噴砂噴嘴總成10包括噴嘴基底18、噴嘴20、護罩22及配件24。亦參考圖3，在所描繪之實施例中，噴嘴基底18包含用於將噴嘴基底18連接至手動控制件8或任何其他支撐件之第一外螺紋18a。噴嘴基底18包含第二外螺紋18b，該等第二外螺紋18b經組態以螺紋嚙合護罩22之第一內螺紋22a，噴嘴基底18可藉由此安裝至護罩22。噴嘴基底18包括內螺紋18c (見圖3)，該等內螺紋18c經組態以螺紋嚙合噴嘴20之外螺紋20a。螺紋並非將此等組件連接在一起之唯一方式。可使用噴嘴基底18、噴嘴20與護罩22之間的任何合適之連接組態。製造技術可容許噴砂噴嘴總成具有整體構造，不過使用可組裝組件存在優點，諸如一系列組件之可互換性容許共同部分被組裝成不同之最終總成以用於特定操作參數及應用。
圖3所描繪之實施例之噴嘴基底18及噴嘴20包括一會聚-發散噴嘴，當在適當參數下操作時，該噴嘴從出口20c排放超音速挾帶粒子流。替代地，噴嘴基底18及噴嘴20可經組態為一次音速音速噴嘴或一音速噴嘴。
在所描繪之實施例中，噴嘴基底18包括內部通道18d，該內部通道18d在從入口18e至出口18f之方向(流動方向)上會聚。在所描繪之實施例中，出口18f形成在內螺紋18c之上游端處，使得當連接至噴嘴20時，出口18f鄰接於噴嘴20之入口20d近端且與之重合。
噴嘴20包括內部通道20e，在所描繪之實施例中，內部通道20e在從入口20d至出口20c之方向上發散。因此，內部通道18d及20e形成一連續會聚-發散通道，其喉部(其中如熟知出現音速流)在出口18f/入口20d處。
噴嘴基底18/噴嘴20之經組合內部通道18d及20e形成噴嘴通道。不管噴嘴通道是否經組態為一次音速、音速或超音速噴嘴，噴嘴通道可連接至挾帶二氧化碳粒子源4，以放置成與之流體連通。
亦參考圖6，護罩22界定具有出口22c之內部通道22b。護罩22在安裝噴嘴基底18之端處包含複數個入口22d，該等入口22d與內部通道22b流體連通。在所描繪之實施例中，存在兩個入口22d，不過可使用一單一入口或多於兩個入口。各各自入口22d包括各自第二內螺紋22e，該等第二內螺紋22e經組態以與一各自配件24配合。入口22d經組態以連接至流體源14，在所描繪之實施例中，該流體源14包括加壓流體源16及後冷卻器26(或，替代地，如前文提及，一流體加熱器或一後冷卻器及加熱器)。在所描繪之實施例中，護罩流體軟管12將入口22d及因此內部通道22b放置成與流體源18流體連通。另外，至護罩流體軟管12之流體源14可與由壓縮機16提供至饋送部分4b之加壓流體分開提供。
如圖3中所見，噴砂噴嘴總成10包括如上文描述耦合至噴嘴基底18之噴嘴20，其中噴嘴基底18經由第二外螺紋18b/第一內螺紋22a耦合至護罩22，藉此將噴嘴20安置在內部通道20e中。噴嘴20包含在出口20c近端從噴嘴20之外表面20f徑向向外延伸之複數個間隔件或間隔物20b (見圖5)。如圖5中所見，間隔件20b彼此徑向間隔開，在所描繪實施例中間隔開120°。間隔件20b (沿著噴嘴軸20g)朝向出口20c與入口20d縱向地間隔開，且經安置成相對於內表面22f支撐噴嘴20，且在容限內將噴嘴軸20g與護罩軸22g對準。因此，由間隔件20b限定之外徑容許噴嘴20越過第一內螺紋22a插入至內部通道22b中，且隨著噴嘴基底18之第二外螺紋18b旋轉而在該內部通道22b中旋轉，以將噴嘴基底18固定至護罩22，同時仍為噴嘴20提供支撐及對準。可使用任何合適數目及間距之間隔件20b。例如，各間隔件20b可安置在不同之軸向位置，同時仍然提供支撐及對準，此可改良穿過護罩22之內部通道22b之流體流。
噴嘴20在護罩22內之佈置/定位形成內部通道22b之外之環形通道22b’，其大部分長度由外表面20f及內表面22f定界。入口22d與環形通道22b’流體連通。當入口22d連接至流體源14時，環形通道22b’與流體源14流體連通。
亦參考圖4，噴嘴20及護罩22相對於彼此配置，使得出口20c可與出口22c對準。如下文討論，除了精確對準之外，出口20c及出口22c之相對位置存在一功能範圍。
在粒子噴砂系統2之操作期間，二氧化碳粒子係由饋送部分4b引入至來自壓縮機16之輸送氣流中。挾帶二氧化碳粒子流行進穿過挾帶流遞送軟管6至噴嘴基底18。在所描繪之實施例中，當流流動穿過會聚內部通道18d時，流被加速，在喉部(出口18f/入口20d)處達到1馬赫。接著，流藉由發散內部通道20e進一步加速，從而變成超音速且最終流出出口20c。
不管流出噴嘴20之流是否係次音速、音速或超音速，流出出口20c之流之溫度在低溫下係非常冷的，諸如低至-200℉。
無論流之溫度實際係多少，當根據本發明之教示未加護罩之一噴砂噴嘴之外表面之溫度低於冰點時，周圍環境中之水分將在噴嘴之外表面上形成水冰。在某些操作參數下，在鄰近出口之噴嘴之外表面上形成之冰將積聚且最終延伸至挾帶粒子之流出流之流徑中，從而減小流出面積且因此降低流出流之功效。出口可變為完全堵塞。
根據本發明之教示，噴砂噴嘴總成10包括至少部分地安置在護罩22中之噴嘴20。噴嘴20被流動穿過環形通道22b’之一流體流(例如但不限於空氣)圍繞。期望此流體流之溫度、水分含量及流速足以防止冰在粒子噴砂系統2之連續操作期間干擾挾帶粒子之流出流達一不確定時間週期。當此流體流之溫度、水分含量及流速足以防止冰在粒子噴砂系統2之連續操作期間干擾挾帶粒子之流出流達其連續操作之設計時間週期之完整週期時，效能可係可接受的。
因此，根據本發明之教示，在連續操作期間，冰不在噴嘴上或護罩上積聚導致對挾帶粒子之流出流之干擾達至少連續操作之設計時間週期。穿過環形通道22b’之流體流之溫度、濕度及流速足以防止冰干擾穿過環形通道22b’之流體流之流動。
在所描繪之實施例中，空氣係流動穿過環形通道22b’之流體流。出口22c處之空氣之溫度期望地高於環境條件之露點溫度，且水分含量低。在所描繪之實施例中，後冷卻器26減小至環形通道22b’之氣流之水分含量。穿過環形通道22b’之流體流之流速應足以執行所指示之功能，但無法使其本身干擾或影響流出噴嘴20之流。
噴嘴20及護罩22可由任何適當材料製成。例如，噴嘴基底18、噴嘴本體20及護罩22可係鋁或鈦。鈦即使在壁厚小之情況下亦提供強度，且耐損壞。當存在用於靜電放電之一適當路徑時，鈦亦可有助於避免靜電積聚。
噴嘴出口20c之出口平面在所描繪實施例中被繪示為與出口22c對準。除了與穿過環形通道22b’之流體流之溫度、水分含量及流速結合之精確對準之外，出口20c及出口22c之相對位置存在一功能範圍。在環形通道22b’內使出口20c相對於出口22c凹入可要求流動穿過環形通道22b’之流體流具有一較高之溫度、較低之水分含量或較高之流速，以便在粒子噴砂系統2之連續操作期間防止冰干擾挾帶粒子之流出流達其連續操作之設計時間週期之完整週期。流動穿過環形通道22b’之流體流之不足夠之溫度、水分含量及流速參數可容許積冰及護罩與噴嘴之間的有害之橋接。
由一環形通道圍繞之噴嘴之長度需要足以在粒子噴砂系統2之連續操作期間防止冰干擾挾帶粒子之流出流達其連續操作之設計時間週期之整個週期，且可取決於流動穿過環形通道之流體流之溫度、水分含量及流速參數。如圖2至圖6中繪示，由一環形通道圍繞之噴嘴之部分可包含從喉部至出口之發散部分。帶護罩部分亦可包含會聚部分。
圖7繪示一帶護罩噴砂噴嘴總成110之一替代實施例，其中環形通道122b’不圍繞護罩122之整個長度。一密封件122a形成在護罩122與噴嘴120之間。圖7之實施例可不提供作為所有操作參數之在噴嘴之內表面上積水冰之充分最小化。
明確定義
「基於」意指某一事物至少部分地由其被指示所「基於」之事物所判定。當某一事物完全由一個事物判定時，其將被描述為「唯一地基於」該事物。
「處理器」意指可經組態以個別地或與其他裝置組合地執行本發明中闡述之各種功能性之裝置。「處理器」之實例包含微處理器、微控制器、數位信號處理器(DSP)、場可程式化閘陣列(FPGA)、可程式化邏輯裝置(PLD)、可程式化邏輯控制器(PLC)、狀態機、閘控邏輯及離散硬體電路。片語「處理系統」用於指一或多個處理器，其或其等可被包含在一單一裝置中，或分佈遍及多個實體裝置。
一處理系統「經組態」以執行一或多個動作之一陳述意指處理系統包含可用於執行處理系統「經組態」以進行之特定動作之資料(其可包含指令)。例如，在一電腦(一種類型之「處理系統」)之情況下，在一電腦上安裝Microsoft WORD「組態」該電腦以充當一文字處理器，其使用Microsoft WORD之指令與其他輸入組合，諸如一作業系統及各種周邊設備(例如一鍵盤、監視器等)來實現。
已為繪示及描述之目的呈現本發明之一或多個實施例之前文描述。其非意欲具窮舉性或使本發明受限於所揭示之精確形式。鑑於上文教示，明顯的修改或變化係可能的。選擇且描述實施例以便最佳繪示本發明之原理及其實際應用，以藉此使得一般技術者能在各種實施例中且以適於所考慮之特定用途之各種修改最佳利用本發明。雖然僅詳細解釋本發明之有限數目個實施例，但應理解，本發明不在其範疇上受限於先前描述中所闡述或圖式中所繪示之組件之構造及配置之細節。本發明能夠實現其他實施例或能夠以各種方式實踐或執行。而且，為了清楚起見，使用特定術語。應理解，各特定術語包含以類似方式操作以實現類似目的之所有技術等效物。本發明之範疇旨在由與本發明一起提交之隨附發明申請專利範圍定義。
2:粒子噴砂系統 4:低溫粒子源 4a:料斗 4b:饋送部分 6:挾帶流遞送軟管 8:手動控制件 10:排放或噴砂噴嘴總成 12:護罩流體軟管 14:流體源 16:加壓流體源 18:噴嘴基底 18a:第一外螺紋 18b:第二外螺紋 18c:內螺紋 18d:內部通道 18e:入口 18f:出口 20:噴嘴 20a:外螺紋 20b:間隔件或間隔物 20c:出口 20d:入口 20e:內部通道 20f:外表面 20g:噴嘴軸 20h:內表面 22:護罩 22a:第一內螺紋 22b:內部通道 22b’:環形通道 22c:出口 22d:入口 22e:第二內螺紋 22f:內表面 22g:護罩軸 24:配件 26:後冷卻器 110:帶護罩噴砂噴嘴總成 120:噴嘴 122:護罩 122a:密封件
附圖繪示用於解釋本發明之原理之實施例。
圖1圖解繪示根據本發明之一或多個教示組態之一粒子噴砂系統之一實施例。
圖2係根據本發明之一或多個教示組態之一帶護罩噴砂噴嘴總成之一實施例之一分解圖。
圖3係在穿過中心軸之一平面處截取之圖2之帶護罩噴砂噴嘴總成之一橫截面視圖。
圖4係圖2之帶護罩噴砂噴嘴總成之排放端之一放大片段視圖。
圖5係噴嘴20之一端視圖。
圖6係在穿過中心軸之一平面處截取之圖2之噴砂噴嘴總成之護罩之一橫截面視圖。
圖7係在穿過中心軸之一平面處截取之根據本發明之一或多個教示組態之一帶護罩噴砂噴嘴總成之一替代實施例之一橫截面視圖。
2:粒子噴砂系統
4:低溫粒子源
4a:料斗
4b:饋送部分
6:挾帶流遞送軟管
8:手動控制件
10:排放或噴砂噴嘴總成
12:護罩流體軟管
14:流體源
16:加壓流體源
26:後冷卻器

Claims (19)

  1. 一種噴砂噴嘴總成，其包括： a.一護罩，其包括一護罩通道，該護罩通道包括： i.一護罩通道內表面； ii.一護罩出口； iii.至少一個護罩入口，各該至少一個護罩入口與該內部通道及該護罩出口流體連通，各至少一個護罩入口經組態以連接至一護罩流體源；及 iv.一護罩流動方向，其在從該至少一個護罩入口至該護罩出口之方向上界定；及 b.一噴砂噴嘴，其包括一外表面及一內部噴嘴通道，該內部噴嘴通道經組態以傳送一挾帶低溫粒子流穿過其中，該內部噴嘴通道包括： i.一噴嘴入口； ii.一噴嘴出口；及 iii.一噴嘴流動方向，其在從該噴嘴入口至該噴嘴出口之方向上界定 其中該噴砂噴嘴經安裝至該護罩，使得該噴砂噴嘴之該外表面之至少一部分包括該護罩通道之一內邊界。
  2. 如請求項1之噴砂噴嘴總成，其中該噴嘴出口與該護罩出口對準。
  3. 如請求項1之噴砂噴嘴總成，其中該噴嘴出口安置在該護罩出口之下游。
  4. 如請求項1之噴砂噴嘴總成，其中該護罩通道係環形的。
  5. 如請求項1之噴砂噴嘴總成，其中該噴砂噴嘴包括複數個間隔件，該複數個間隔件經組態以相對於該護罩通道內表面支撐該噴嘴。
  6. 如請求項5之噴砂噴嘴總成，其中該噴嘴包括一噴嘴軸，且該護罩包括一護罩軸，且其中該複數個間隔件經組態以將該噴嘴軸與該護罩軸對準。
  7. 如請求項1之噴砂噴嘴總成，其中該內部噴嘴通道包括一會聚部分及安置在該會聚部分之下游之一發散部分。
  8. 一種經組態用於低溫粒子之粒子噴砂系統，該粒子噴砂系統包括： a.一挾帶低溫粒子源； b.一護罩流體源 c.一噴砂噴嘴總成，其包括 i.一護罩，其包括一護罩通道，該護罩通道包括： (a)一護罩通道內表面； (b)一護罩出口； (c)至少一個護罩入口，各該至少一個護罩入口與該內部通道及該護罩出口流體連通，各至少一個護罩入口與該護罩流體源流體連通；及 (d)一護罩流動方向，其在從該至少一個護罩入口至該護罩出口之方向上界定；及 i.一噴砂噴嘴，其包括一外表面及一內部噴嘴通道，該內部噴嘴通道經組態以傳送一挾帶低溫粒子流穿過其中，該內部噴嘴通道包括： (a)一噴嘴入口，其與該挾帶低溫粒子源流體連通； (b)一噴嘴出口；及 (c)一噴嘴流動方向，其在從該噴嘴入口至該噴嘴出口之方向上界定 其中該噴砂噴嘴經安裝至該護罩，使得該噴砂噴嘴之該外表面之至少一部分包括該護罩通道之一內邊界。
  9. 如請求項8之粒子噴砂系統，其中該護罩流體源經組態以提供具有高於環境條件之露點溫度之一溫度之護罩流體。
  10. 如請求項8之粒子噴砂系統，其包括經組態以減小該護罩流體之水分含量之一後冷卻器。
  11. 如請求項8之粒子噴砂系統，其包括經組態以增加該護罩流體之該溫度之一加熱器。
  12. 如請求項8之粒子噴砂系統，其中該護罩流體源經組態以提供足以防止冰在該粒子噴砂系統之連續操作期間鄰近該噴嘴出口形成且干擾挾帶粒子之流出流達一時間週期之一溫度、水分含量及流速之護罩流體。
  13. 如請求項12之粒子噴砂系統，其中該粒子噴砂系統具有用於連續操作之一設計時間週期，且其中該護罩流體源經組態以提供足以防止冰在該粒子噴砂系統之連續操作期間鄰近該噴嘴出口形成且干擾該挾帶粒子之該流出流達連續操作之整個該設計時間週期之一溫度、水分含量及流速之護罩流體。
  14. 一種減少在一噴砂噴嘴內及在其出口處之積冰之方法，一挾帶低溫粒子流穿過及離開該出口，該方法包括以下步驟： a.使在一輸送氣流中挾帶之低溫粒子流動穿過且離開該噴砂噴嘴之該出口達一時間週期；及 b.在執行使低溫粒子流動之步驟時，使流體鄰近並沿著該噴砂噴嘴之一外表面之一部分之一長度且在該噴砂噴嘴之該出口近端流動，該流體具有足以在該時間週期期間防止對低溫粒子穿過且離開該噴砂噴嘴之該出口之該流動之干擾之一溫度、水分含量及流速。
  15. 如請求項14之方法，其包括在執行使流體流動之步驟之前從該流體移除水分之步驟。
  16. 如請求項14之方法，其包括在執行使流體流動之該步驟之前加熱該流體之步驟。
  17. 如請求項14之方法，其中使流體流動之該步驟包括使該流體流動穿過部分由該噴砂噴嘴之該外表面界定之一環形通道。
  18. 如請求項14之方法，其中該流體之該溫度高於環境條件之露點溫度。
  19. 一種減少在一噴砂噴嘴內及在其出口處之積冰之方法，一挾帶低溫粒子流穿過且離開該出口，該方法包括以下步驟： a. 使在一輸送氣流中挾帶之低溫粒子流動穿過且離開該噴砂噴嘴之該出口達一時間週期； b. 在執行使低溫粒子流動之步驟時，使流體鄰近並沿著該噴砂噴嘴之一外表面之一部分之一長度且在該噴砂噴嘴之該出口近端流動，該流體具有一溫度、水分含量及流速；及 c. 控制該流體之該溫度、足夠之濕度及流速以在該時間週期內防止對低溫粒子穿過且離開該噴砂噴嘴之該出口之該流動之干擾。
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