TW202343249A - 全智能記憶體之顯示方法及結構 - Google Patents

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TW202343249A
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張錦峰
郭熙霖
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Abstract

本發明提供一種全智能記憶體之顯示方法及結構，其係為溫度檢測方法與結構，其用於記憶裝置，記憶裝置包含基板、溫度感測器、複數個記憶晶片、微控制單元以及通知模組，其步驟包含依據溫度感測器感測複數個記憶晶片之溫度產生至少一溫度數值，至少一溫度數值傳輸至微控制單元，微控制單元判定至少一溫度數值是否不小於第一門檻值，當至少一溫度數值不小於第一門檻值，微控制單元傳遞第一控制訊號至通知模組；其進一步可用於顯示即時訊息之方法及結構。

Description

全智能記憶體之顯示方法及結構
本發明係關於一種記憶體之顯示方法及結構，特別是一種全智能記憶體之顯示方法及結構。
記憶體是一種儲存資料用的電子裝置，目前普遍用於電腦、手機、遊戲軟體等需要儲存資料的用品。
固態硬碟是一種積體電路製作的儲存硬碟，至1989年第一款固態硬碟被發行至今，也已普遍用於各種硬碟相關領域，相較於傳統硬碟，具有讀取速度更快、低耗能等優勢。
串列匯流排電路(I 2C)是一種串列通訊匯流排，使用兩條通訊線達成積體電路(IC)之間訊息的傳遞。
為了監測電腦內部零件溫度，但不希望增加過多的體積的情況下，發展出將溫度感測器結合至電子式可抹除程式化唯讀記憶體(EEPROM)，而EEPROM可藉由特定電壓，進行多次資訊抹除並填入新資訊，EEPROM也常用於DDR記憶體內部。
現今，電腦普及於各地，包含家用個人電腦、方便攜帶筆記型電腦、公司與學校內人員使用的電腦、進行工業製造或實驗室裡操作的執行製程步驟以及收集資料的電腦。
自從電腦產品普及於各地後，使用者開始利用電腦進行各種娛樂、比賽，追求電腦效能、自行組裝以及增加電腦效能、增加記憶體空間等，而除了效能以外電腦外殼也走向非單一顏色外殼，並開始有圖案設計，更開始將外殼走向透明設計，配合燈光設置，可以清楚看到內部結構，包含風扇等零件是否運轉，而使用RGB燈光配合程式，使電腦運作時，可依照使用者喜好發出特定顏色光芒，走向個人化設計。
電腦與其相關商品執行時發出光芒普遍出現於電競類電腦設備，其功能僅限於增加電腦的絢麗程度，僅能得知該設備有執行工作。
於工廠內執行工作時，設備通常設有提醒功能，或是額外增設一些偵測器，異常時發出特定顏色或是使用蜂鳴器進行警告，使用者可即時停止運作並進行維修，或是通知人員於氣體外洩等異常狀況發生時，進行緊急撤離，減少意外導致傷亡發生，而使設備正常運行之電腦通常不會額外增設燈光或蜂鳴器去揭露電腦自身狀態，如電腦內部零件溫度，人員在確認狀態時須進入電腦程式去讀取零件溫度，而工廠電腦於執行時螢幕都是顯示執行製造之狀態，或是需要人員控制之執行頁面，不會時時刻刻顯示電腦狀態。
因此，電腦零件溫度異常時，現場人員難以即時發現，而是溫度異常導致電腦無法正常執行時才意識到散熱系統異常或是其他原因導致電腦溫度過高。
此外，若工廠內部電腦能於記憶體溫度異常導致溫度過高發生之前，有一警告現場人員的方法，則可以減少更多因為溫度過高所導致的記憶體損壞發生。
本發明提供一種全智能記憶體，其係針對為解決習知得知記憶體之溫度需透過中央處理器，使其增加中央處理器之資源負載，且其並無設計其他結構或方法予以顯示記憶體之相關狀態。
本發明之一目的，在於提供一種全智能記憶體之顯示方法及結構，其可依據記憶體內部溫度感測器自動偵測記憶裝置之溫度，達到自動偵測溫度之目的。
針對上述之目的，本發明提供一種具溫度監測之全智能記憶體之顯示方法及結構，其用於一記憶裝置，該記憶裝置包含一基板、一溫度感測器、複數個記憶晶片、一微控制單元以及一通知模組，該溫度感測器、該些個記憶晶片、該微控制單元以及該通知模組設置於該基板，該全智能記憶裝置之溫度監測方法之步驟包含：依據該溫度感測器感測該些個記憶晶片之溫度產生該至少一溫度數值；當該至少一溫度數值傳輸至該微控制單元判定並該至少一溫度數值是否不小於一第一門檻值；及當該至少一溫度數值不小於該第一門檻值，則該微控制單元傳遞一第一控制訊號至一通知模組。
本發明提供一實施例，其中，於當該至少一溫度數值不小於該第一門檻值，則該微控制單元傳遞該第一控制訊號至該通知模組之步驟中，該微控制單元判定該至少一溫度數值是否小於一第二門檻值，若是則該微控制單元傳遞該第一控制訊號至該通知模組。
本發明提供一實施例，其中，於當該至少一溫度數值不小於該第一門檻值，則該微控制單元傳遞該第一控制訊號至該通知模組之步驟中，當該至少一溫度數值不小於該第二門檻值，該微控制單元進一步判定該至少一溫度數值是否小於一第三門檻值，若是則該微控制單元傳遞一第二控制訊號至該通知模組，若否則該微控制單元傳遞一第三控制訊號至該通知模組。
本發明提供一實施例，其中，該通知模組包含一第一發光裝置，該通知模組接收到該第一控制訊號時，該第一發光裝置以一第一對應顏色進行發光。
本發明提供一實施例，其中，該通知模組包含一第二發光裝置以及一第三發光裝置，該通知模組接收到該第二控制訊號時，該第二發光裝置以一第二對應顏色進行發光，該通知模組接收到該第三控制訊號時，該第三發光裝置以一第三對應顏色進行發光。
本發明提供一實施例，其中，該通知模組包含一蜂鳴器，該通知模組接收到該第一控制訊號時，該蜂鳴器產生一第一聲響，該通知模組接收到該第二控制訊號時，該蜂鳴器產生一第二聲響，該通知模組接收到該第三控制訊號時，該蜂鳴器產生一第三聲響。
本發明提供一實施例，其中，該記憶裝置為一揮發性記憶體或一非揮發性記憶體或一固態硬碟。
本發明提供一實施例，其中，該記憶裝置係電性連接一主機板， 一中央處理器透過該主機板傳遞一控制命令至該記憶裝置。
本發明之另一目的，在於提供一種全智能記憶體之顯示方法及結構，利用微控制單元判定體之溫度數值及門檻值，若溫度數值不小於門檻值，微控制單元傳遞控制訊號至通知模組，使通知模組可即時通知現場人員。
針對上述之目的，本發明提供一種具有溫度監測的全智能記憶體之結構，該全智能記憶體包含：一基板，設置一微控制單元及複數個記憶晶片，該微控制單元電性連接該些個記憶晶片；一溫度感測器，係設置於該基板上方，與該微控制單元電性連接，其係用以感測該些個記憶晶片之其中之一；及一通知模組，係設置於該基板上方，與該微控制單元電性連接；其中，該微控制單元接收來自該溫度感測器之至少一溫度數值，若該至少一溫度數值不小於一第一門檻值時，該微控制單元傳遞一第一控制訊號至該通知模組。
本發明提供一實施例，其中，於當該至少一溫度數值不小於該第一門檻值，則該微控制單元傳遞該第一控制訊號至該通知模組之步驟中，該微控制單元判定該至少一溫度數值是否小於一第二門檻值，若是則該微控制單元傳遞該第一控制訊號至該通知模組。
本發明提供一實施例，其中，於當該至少一溫度數值不小於該第一門檻值，則該微控制單元傳遞該第一控制訊號至該通知模組之步驟中，當該至少一溫度數值不小於該第二門檻值，該微控制單元進一步判定該至少一溫度數值是否小於一第三門檻值，若是則該微控制單元傳遞一第二控制訊號至該通知模組，若否則該微控制單元傳遞一第三控制訊號至該通知模組。
本發明提供一實施例，其中，該通知模組包含一第一發光裝置，該通知模組接收到該第一控制訊號時，該第一發光裝置以一第一對應顏色進行發光。
本發明提供一實施例，其中，該通知模組包含一第二發光裝置以及一第三發光裝置，該通知模組接收到該第二控制訊號時，該第二發光裝置以一第二對應顏色進行發光，該通知模組接收到該第三控制訊號時，該第三發光裝置以一第三對應顏色進行發光。
本發明提供一實施例，其中，該通知模組包含一蜂鳴器，該通知模組接收到該第一控制訊號時，該蜂鳴器產生一第一聲響，該通知模組接收到該第二控制訊號時，該蜂鳴器產生一第二聲響，該通知模組接收到該第三控制訊號時，該蜂鳴器產生一第三聲響。
本發明提供一實施例，其中，該全智能記憶體為一揮發性記憶體或一非揮發性記憶體或一固態硬碟。
本發明提供一實施例，其中，該全智能記憶體電性連接一主機板，一中央處理器透過該主機板傳遞一控制命令至該記憶裝置。
又，本發明之另一目的，在於提供一種全智能記憶體，通訊軟體來訊息時可利用全智能記憶體的通知模組進行通知。
針對上述之目的，本發明提供一種具有通知功能的全智能記憶體之顯示方法，其用於一記憶裝置，且其係電性連接一主機板，該主機板電性連接一中央處理器，該記憶裝置包含一基板、一微控制單元以及一通知模組，該微控制單元以及該通知模組設置於該基板，該全智能記憶體之監測方法之步驟包含一電子裝置經由一伺服器傳送一即時訊號至該主機板，該主機板以該中央處理器執行一軟體接收該即時訊號，該中央處理器傳遞一訊號至該微控制單元，以及該微控制單元傳遞一控制訊號以作動該通知模組。
本發明提供一實施例，其中，該軟體為即時通訊軟體或遊戲軟體。
本發明提供一實施例，其中，該通知模組包含一第一發光裝置、一第二發光裝置以及一第三發光裝置，該通知模組接收到該控制訊號時，該第一發光裝置、該第二發光裝置以及該第三發光裝置以一對應顏色進行發光。
本發明提供一實施例，其中，該通知模組包含一蜂鳴器，該通知模組接收到該控制訊號時，該蜂鳴器產生一對應聲響。
本發明提供一實施例，其中，該記憶裝置為一揮發性記憶體或一非揮發性記憶體或一固態硬碟。
本發明另提供一種具有通知功能的全智能記憶體之結構，且其係電性連接一主機板，該主機板電性連接一中央處理器，該全智能記憶體包含：一基板，設置一微控制單元，以及一通知模組，係設置於該基板上方，與該微控制單元電性連接，其中，一電子裝置經由一伺服器傳送一即時訊號至該主機板，該主機板以該中央處理器執行一軟體接收該即時訊號，該中央處理器傳遞一訊號至該微控制單元，該微控制單元傳遞一控制訊號以作動該通知模組。
本發明提供另一實施例，其中，該軟體為即時通訊軟體或遊戲軟體。
本發明提供另一實施例，其中，該通知模組包含一第一發光裝置、一第二發光裝置以及一第三發光裝置，該通知模組接收到該控制訊號時，該第一發光裝置、該第二發光裝置以及該第三發光裝置以一對應顏色進行發光。
本發明提供另一實施例，其中，該通知模組包含一蜂鳴器，該通知模組接收到該控制訊號時，該蜂鳴器產生一對應聲響。
本發明提供另一實施例，其中，該全智能記憶體為一揮發性記憶體或一非揮發性記憶體或一固態硬碟。
為使　貴審查委員對本發明之特徵及所達成之功效有更進一步之瞭解與認識，謹佐以較佳之實施例及配合詳細之說明，說明如後：
習知記憶體雖有設計發光結構，但僅用於外觀變化，並無自我監控系統去監測記憶體溫度是否過高，導致記憶體溫度過高時，使用者無法即時察覺。
而本發明提供一種全智能記憶體，以記憶體本身設置溫度感測器感測記憶體溫度，藉由微控制單元進行溫度比對，並發出對應控制訊號至通知模組，配合先前使用者於電腦使用對應軟體所設置門檻值、發光裝置之RGB混色設定以及蜂鳴器設定，電腦中央處理器將其設定結果以一訊號，藉由一訊號線傳遞至記憶體之微控制單元或藉由另一訊號線傳遞至固態硬碟控制器，再由固態硬碟控制器傳遞至固態硬碟之微控制單元，通知模組依照微控制單元提供之對應控制訊號使內部發光裝置以及蜂鳴器做出對應反應，進而達到記憶體溫度過高時即時通知使用者之功效。
在下文中，將藉由圖式來說明本發明之各種實施例來詳細描述本發明。然而本發明之概念可能以許多不同型式來體現，且不應解釋為限於本文中所闡述之例式性實施例。
首先，請參閱第1圖，其係為本發明之第一實施例之全智能記憶體之溫度檢測方法流程圖，如圖所示，本發明之全智能記憶體之溫度檢測方法之第一實施例步驟如下：
步驟S10：溫度感測器103感測複數個記憶晶片104之溫度產生至少一溫度數值1041；
步驟S20：溫度感測器103傳遞至少一溫度數值1041至微控制單元102；
步驟S30：微控制單元102判定至少一溫度數值1041是否不小於第一門檻值21，若是，則執行步驟S31；若否，則回到步驟S10；及
步驟S31：微控制單元102傳遞第一控制訊號211至通知模組105。
請參閱第2圖，其係為本發明之第一實施例之結構方塊圖，如圖所示，本發明之全智能記憶體之結構，其用於一記憶裝置10，該記憶裝置10包含一基板101、一溫度感測器103、複數個記憶晶片104、一微控制單元102以及一通知模組105，其中，該溫度感測器103、該些個記憶晶片104、該微控制單元102以及該微控制單元102設置於該基板101，該溫度感測器103電性連接該些個記憶晶片104，該微控制單元102電性連接該溫度感測器103以及該通知模組105。
再次參閱第1圖，底下將詳細說明本發明之全智能記憶體之溫度檢測方法之第一實施例步驟，如步驟S10所示，一記憶裝置10之該溫度感測器103感測該記憶裝置10之複數個記憶晶片104，其中，該溫度感測器103可從該些個記憶晶片104中選擇一或多個記憶晶片104之溫度產生至少一溫度數值1041，該記憶裝置10可為一揮發性記憶體或一非揮發性記憶體或一固態硬碟。
如步驟S20所示，該溫度感測器103將產生該至少一溫度數值1041傳遞至該微控制單元102。
如步驟S30所示，該微控制單元103將該至少一溫度數值1041與該第一門檻值21進行比對，判定該至少一溫度數值1041是否不小於該第一門檻值21，若是，則執行步驟S31；若否，則回到步驟S10，其中，該第一門檻值21於流程開始前已經由使用者開啟電腦之對應程式進行設定，而設定結果經由主機板1上設置之中央處理器11藉由訊號線傳遞至該微控制單元103，或是中央處理器11藉由訊號線傳遞至固態硬碟控制器，再由固態硬碟控制器傳遞至固態硬碟之該微控制單元103。
如步驟S31所示，該微控制單元103將傳遞該第一控制訊號211至該通知模組105。
本發明第一實施例之該記憶裝置10內設置該溫度感測器103，該記憶裝置10可自行感測該記憶裝置10自身溫度，並即時將溫度傳遞至通知模組105，解決習知需要藉由電腦設置之感測器才能偵測記憶體之溫度，例如偵測揮發性記憶體、非揮發性記憶體與固態硬碟之溫度及其使用率/健康度。
接續上述，請參閱第3圖，其為本發明之第二實施例之全智能記憶體之溫度檢測方法流程圖，其中步驟S10至步驟S20與前一實施例相同，不再贅述。
本發明第二實施例步驟如下：
步驟S30：微控制單元102判定至少一溫度數值1041是否不小於第一門檻值21，若是，則執行步驟S31以及步驟S40；若否，則回到步驟S10；
步驟S31：微控制單元102傳遞第一控制訊號211至通知模組105；
步驟S32：通知模組105依據第一控制訊號211產生第一對應顏色212；
步驟S40：微控制單元102判定至少一溫度數值1041是否小於第二門檻值22，若是，則執行步驟S31；若否，則執行步驟S50；
步驟S50：微控制單元102判定至少一溫度數值1041是否小於第三門檻值23，若是，則執行步驟S51；若否，則執行步驟S60；
步驟S51：微控制單元102傳遞第二控制訊號221至通知模組105；
步驟S52：通知模組105依據第二控制訊號221產生第二對應顏色222；
步驟S60：微控制單元102傳遞第三控制訊號231至通知模組105；
步驟S61：通知模組105依據第三控制訊號231產生第三對應顏色232。
請參閱第4圖，其係為本發明之第二實施例之結構方塊圖，如圖所示，本發明之全智能記憶體之結構，其用於該記憶裝置10，該記憶裝置10包含該基板101、該溫度感測器103、該些個記憶晶片104、該微控制單元102以及該通知模組105，其中，該溫度感測器103、該些個記憶晶片104、該微控制單元102以及該微控制單元102設置於該基板101，該溫度感測器103電性連接該些個記憶晶片104，該微控制單元102電性連接該溫度感測器103以及該通知模組105，其中該通知模組105包含一第一發光裝置1051、一第二發光裝置1052、一第三發光裝置1053。
再次參閱第3圖，底下將詳細說明本發明之全智能記憶體之溫度檢測方法之第二實施例步驟，如步驟S30所示，該微控制單元103將該至少一溫度數值1041與該第一門檻值21進行比對，判定該至少一溫度數值1041是否不小於該第一門檻值21，若是，則執行步驟S31以及步驟S40；若否則回到步驟S10。
步驟S31與前一實施例相同，不再贅述。
如步驟S32所示，該通知模組105包含該第一發光裝置1051、該第二發光裝置以及該第三發光裝置1053，該通知模組105依據該第一控制訊號211使該第一發光裝置1051以一第一對應顏色212發光，其中，該第一對應顏色212於流程開始前已經由使用者開啟電腦之對應程式進行設定，而設定結果經由中央處理器11藉由訊號線傳遞至該微控制單元103，或是中央處理器11藉由訊號線傳遞至固態硬碟控制器，再由固態硬碟控制器傳遞至固態硬碟之該微控制單元103。
如步驟S40所示，該微控制單元103將該至少一溫度數值1041與一第二門檻值22進行比對，判定該至少一溫度數值1041是否小於該第二門檻值22，若是，則執行步驟S31；若否，則執行步驟S50，其中，該第二門檻值22於流程開始前已經由使用者開啟電腦之對應程式進行設定，而設定結果經由中央處理器11藉由訊號線傳遞至該微控制單元103，或是中央處理器11藉由訊號線傳遞至固態硬碟控制器，再由固態硬碟控制器傳遞至固態硬碟之該微控制單元103。
如步驟S50所示，該微控制單元103將該至少一溫度數值1041與一第三門檻值23進行比對，判定該至少一溫度數值1041是否小於該第三門檻值23，若是，則執行步驟S51；若否，則執行步驟S53，其中，該第三門檻值23於流程開始前已經由使用者開啟電腦之對應程式進行設定，而設定結果經由中央處理器11藉由訊號線傳遞至該微控制單元103，或是中央處理器11藉由訊號線傳遞至固態硬碟控制器，再由固態硬碟控制器傳遞至固態硬碟之該微控制單元103。
如步驟S51所示，該微控制單元103將傳遞一第二控制訊號221至該通知模組105。
如步驟S52所示，該通知模組105依據該第二控制訊號221第二發光裝置1052以一第二對應顏色222發光，其中，該第二對應顏色222於流程開始前已經由使用者開啟電腦之對應程式進行設定，而設定結果經由中央處理器11藉由訊號線傳遞至該微控制單元103，或是中央處理器11藉由訊號線傳遞至固態硬碟控制器，再由固態硬碟控制器傳遞至固態硬碟之該微控制單元103。
如步驟S60所示，該微控制單元103將傳遞一第三控制訊號231至該通知模組105。
如步驟S61所示，該通知模組105依據該第三控制訊號231使第三發光裝置1053以一第三對應顏色232發光，其中，該第三對應顏色232於流程開始前已經由使用者開啟電腦之對應程式進行設定，而設定結果經由中央處理器11藉由訊號線傳遞至該微控制單元103，或是中央處理器11藉由訊號線傳遞至固態硬碟控制器，再由固態硬碟控制器傳遞至固態硬碟之該微控制單元103。
本發明第二實施例之該記憶裝置10內設置該溫度感測器103，該記憶裝置10可自行感測該記憶裝置10自身溫度，並即時偵測該記憶裝置10之溫度藉由通知模組105，通知模組105內部第一發光裝置1051、第二發光裝置1052以及第三發光裝置1053通知使用者，解決習知需要藉由電腦查詢電腦各部件狀態才能得到溫度等資訊，達到使用者可即時瞭解該記憶裝置10之溫度狀態以及判斷是否要進行降溫等處理，可解決使用者無法於記憶體溫度過高時即時反應導致記憶體損壞之問題，例如偵測揮發性記憶體、非揮發性記憶體與固態硬碟之溫度及其使用率/健康度。
接續上述，請參閱第5圖，其為本發明之第三實施例之全智能記憶體之溫度檢測方法流程圖，其中步驟S10至步驟S60、S31以及S51與第二實施例相同，不再贅述。
本發明第三實施例步驟如下：
步驟S33：通知模組105依據第一控制訊號211產生第一聲響213；
步驟S53：通知模組105依據第二控制訊號221產生第二聲響223；
步驟S62：通知模組105依據第三控制訊號231產生第三聲響233。
請參閱第6圖，其係為本發明之第三實施例之結構方塊圖，如圖所示，本發明之全智能記憶體之結構，其用於該記憶裝置10，該記憶裝置10包含該基板101、該溫度感測器103、該些個記憶晶片104、該微控制單元102以及該通知模組105，其中，該溫度感測器103、該些個記憶晶片104、該微控制單元102以及該微控制單元102設置於該基板101，該溫度感測器103電性連接該些個記憶晶片104，該微控制單元102電性連接該溫度感測器103以及該通知模組105，其中該通知模組105包含該蜂鳴器1052。
再次參閱第5圖，底下將詳細說明本發明之全智能記憶體之溫度檢測方法之第三實施例步驟，如步驟S33所示，該通知模組105包含一蜂鳴器1054，該通知模組105依據該第一控制訊號211使該蜂鳴器1054產生一第一聲響213，其中，該第一聲響213於流程開始前已經由使用者開啟電腦之對應程式進行設定，而設定結果經由該中央處理器11藉由訊號線傳遞至該微控制單元103，或是該中央處理器11藉由訊號線傳遞至固態硬碟控制器，再由固態硬碟控制器傳遞至固態硬碟之該微控制單元103。
如步驟S53所示，該通知模組105依據該第二控制訊號221使該蜂鳴器1054產生一第二聲響223，其中，該第二聲響223於流程開始前已經由使用者開啟電腦之對應程式進行設定，而設定結果經由中央處理器11藉由訊號線傳遞至該微控制單元103，或是中央處理器11藉由訊號線傳遞至固態硬碟控制器，再由固態硬碟控制器傳遞至固態硬碟之該微控制單元103。
如步驟S62所示，該通知模組105依據該第三控制訊號231使該蜂鳴器1054產生一第三聲響233，其中，該第三聲響233於流程開始前已經由使用者開啟電腦之對應程式進行設定，而設定結果經由中央處理器11藉由訊號線傳遞至該微控制單元103，或是中央處理器11藉由訊號線傳遞至固態硬碟控制器，再由固態硬碟控制器傳遞至固態硬碟之該微控制單元103。
本發明第三實施例之該記憶裝置10內設置該溫度感測器103，該記憶裝置10可自行感測該記憶裝置10自身溫度，並即時偵測該記憶裝置10之溫度藉由通知模組105，通知模組105內部蜂鳴器1054通知使用者，解決習知需要藉由電腦查詢電腦各部件狀態才能得到溫度等資訊，達到使用者可即時瞭解該記憶裝置10之溫度狀態以及判斷是否要進行降溫等處理，可解決使用者無法於記憶體溫度過高時即時反應導致記憶體損壞之問題，例如偵測揮發性記憶體、非揮發性記憶體與固態硬碟之溫度及其使用率/健康度。
本發明之第二實施例之該通知模組105之該第一發光裝置1051、該第二發光裝置1052、該第三發光裝置1053以及第三實施例之該通知模組105之該蜂鳴器1054可合併使用。
請參閱第7圖，其為本發明之第四實施例之全智能記憶體之通知方法流程圖，如圖所示，本發明之全智能記憶體之通知方法之第四實施例步驟如下：
步驟S70：電子裝置3經由伺服器4傳送即時訊號41至主機板1；
步驟S80：主機板1以中央處理器11執行軟體111接收即時訊號41；
步驟S90：中央處理器11傳遞訊號112至微控制單元102；
步驟S100：微控制單元102傳遞控制訊號113以作動通知模組105。
請參閱第8圖，其係為本發明之第四實施例之結構方塊圖，如圖所示，一種全智能記憶體，其用於一記憶裝置10，該記憶裝置10，且其係電性連接一主機板1，該主機板1電性連接一中央處理器11，該記憶裝置10包含一基板101、一微控制單元102以及一通知模組105，該微控制單元102以及該通知模組105設置於該基板101；軟體111係可為通訊軟體(例如：臉書或line或微信等等)或遊戲軟體。
再次參閱第7圖，底下將詳細說明本發明之全智能記憶體之通知方法之第四實施例步驟，如步驟70所示，一電子裝置3內之通訊軟體傳遞一即時訊號41至一伺服器4，該伺服器4接收後將該即時訊號41至該主機板1。
如步驟80所示，該主機板1內部該中央處理器11執行一軟體111接收來自該伺服器4之該即時訊號41。
如步驟90所示，該中央處理器11產生一訊號112並傳遞該訊號112至該微控制單元102。
如步驟100所示，該微控制單元102傳遞一控制訊號113以作動該通知模組105。
本發明第四實施例之該主機板1接收來自電子裝置3之通訊軟體訊息通知時，將其訊息經過中央處理器11接收並傳遞訊號112至微控制單元102，該微控制單元102傳遞控制訊號113至通知模組105，解決習知無法利用記憶裝置10取得使用者通訊軟體即時訊息之問題。
接續上述，請參閱第9圖，其為本發明之第五實施例之全智能記憶體之通知方法流程圖，其中步驟S70至步驟S100與前一實施例相同，不再贅述。
本發明第五實施例步驟如下：
步驟S110：通知模組105依據控制訊號113產生對應顏色114。
請參閱第10圖，其係為本發明之第五實施例之結構方塊圖，如圖所示，一種全智能記憶體，其用於該記憶裝置10，該記憶裝置10，且其係電性連接一主機板1，該主機板1電性連接一中央處理器11，該記憶裝置10包含一基板101、一微控制單元102以及一通知模組105，該微控制單元102以及該通知模組105設置於該基板101，其中該通知模組105包含該第一發光裝置1051、該第二發光裝置1052、該第三發光裝置1053。
再次參閱第9圖，底下將詳細說明本發明之全智能記憶體之通知方法之第五實施例步驟，如步驟110所示，該通知模組105包含該第一發光裝置1051、該第二發光裝置以及該第三發光裝置1053，該通知模組105依據該控制訊號113使該第一發光裝置1051、該第二發光裝置以及該第三發光裝置1053以一對應顏色114發光，其中，該對應顏色114於流程開始前已經由使用者開啟電腦之對應程式進行設定，而設定結果經由中央處理器11藉由訊號線傳遞至該微控制單元103，或是中央處理器11藉由訊號線傳遞至固態硬碟控制器，再由固態硬碟控制器傳遞至固態硬碟之該微控制單元103。
本發明第五實施例之該主機板1接收來自電子裝置3之通訊軟體訊息通知時，將其訊息經過中央處理器11接收並傳遞訊號112至微控制單元102，該微控制單元102傳遞控制訊號113至通知模組105，通知模組105內部第一發光裝置1051、第二發光裝置1052以及第三發光裝置1053通知使用者，解決習知無法利用記憶裝置10即時通知使用者通訊軟體訊息之問題。
接續上述，請參閱第11圖，其為本發明之第六實施例之全智能記憶體之通知方法流程圖，其中步驟S70至步驟S100與第四實施例相同，不再贅述。
本發明第六實施例步驟如下：
步驟S120：通知模組105依據控制訊號113產生對應聲響115。
請參閱第12圖，其係為本發明之第六實施例之結構方塊圖，如圖所示，一種全智能記憶體，其用於該記憶裝置10，該記憶裝置10，且其係電性連接一主機板1，該主機板1電性連接一中央處理器11，該記憶裝置10包含一基板101、一微控制單元102以及一通知模組105，該微控制單元102以及該通知模組105設置於該基板101，其中該通知模組105包含該蜂鳴器1054。
再次參閱第11圖，底下將詳細說明本發明之全智能記憶體之通知方法之第五實施例步驟，如步驟120所示，該通知模組105包含該蜂鳴器1054，該通知模組105依據該控制訊號113使該蜂鳴器1054以一對應聲響115，其中，該對應聲響115於流程開始前已經由使用者開啟電腦之對應程式進行設定，而設定結果經由中央處理器11藉由訊號線傳遞至該微控制單元103，或是中央處理器11藉由訊號線傳遞至固態硬碟控制器，再由固態硬碟控制器傳遞至固態硬碟之該微控制單元103。
本發明第六實施例之該主機板1接收來自電子裝置3之通訊軟體訊息通知時，將其訊息經過中央處理器11接收並傳遞訊號112至微控制單元102，該微控制單元102傳遞控制訊號113至通知模組105，通知模組105內部蜂鳴器1054通知使用者，解決習知無法利用記憶裝置10即時通知使用者通訊軟體訊息之問題。
本發明之第五實施例之該通知模組105之該第一發光裝置1051、該第二發光裝置1052、該第三發光裝置1053以及第六實施例之該通知模組105之該蜂鳴器1054可合併使用。
以下，為本發明之一實施例之實際應用說明：
使用者於全智能記憶體執行前使用電腦特定軟體設定抹除式記憶體通知之第一門檻值21為40度、第二門檻值22為50度、第三門檻值23為60度，固態硬碟通知之第一門檻值21為50度、第二門檻值22為60度、第三門檻值23為70度、第一對應顏色212為綠色、第二對應顏色222為橙色、第三對應顏色232為紅色、第一聲響213以一緩慢頻率發出聲響、第二聲響223以一正常頻率發出聲響、第三聲響233以一快速頻率發出聲響。
記憶裝置10之溫度感測器103感測記憶裝置10之複數個記憶晶片104，其中，溫度感測器103可從複數個記憶晶片104中選擇一或多個記憶晶片104之溫度產生至少一溫度數值1041，溫度感測器103將產生至少一溫度數值1041傳遞至該微控制單元102，若記憶裝置為揮發性記憶體或非揮發性記憶體則該微控制單元103判定至少一溫度數值1041是否不小於40度，若是則該微控制單元103將傳遞該第一控制訊號211至該通知模組105，該通知模組105依據該第一控制訊號211使第一發光裝置1051以綠色閃爍，蜂鳴器1054以一緩慢頻率發出該第一聲響213並判定至少一溫度數值1041是否小於50度，若小於50度，則微控制單元103將傳遞第一控制訊號211至通知模組105，使第一發光裝置1051持續以綠色閃爍，蜂鳴器1054持續以一緩慢頻率發出第一聲響213，若不小於50度，則微控制單元103進行至少一溫度數值1041是否小於60度之判定，若小於60度，微控制單元103將傳遞第二控制訊號221至通知模組105，通知模組105依據第二控制訊號221使第二發光裝置1052以橙色閃爍，蜂鳴器1054以一正常頻率發出第二聲響223，若不小於60度，微控制單元103將傳遞第三控制訊號231至通知模組105，通知模組105依據第三控制訊號231使第三發光裝置1053以紅色閃爍，蜂鳴器1054以一快速頻率發出第三聲響233，若記憶裝置為固態硬碟，則該微控制單元103判定至少一溫度數值1041是否不小於50度，若是則該微控制單元103將傳遞該第一控制訊號211至該通知模組105，該通知模組105依據該第一控制訊號211使第一發光裝置1051以綠色閃爍，蜂鳴器1054以一緩慢頻率發出該第一聲響213並判定至少一溫度數值1041是否小於60度，若小於60度，則微控制單元103將傳遞第一控制訊號211至通知模組105，使第一發光裝置1051持續以綠色閃爍，蜂鳴器1054持續以一緩慢頻率發出第一聲響213，若不小於60度，則微控制單元103進行至少一溫度數值1041是否小於70度之判定，若小於70度，微控制單元103將傳遞第二控制訊號221至通知模組105，通知模組105依據第二控制訊號221使第二發光裝置1052以橙色閃爍，蜂鳴器1054以一正常頻率發出第二聲響223，若不小於70度，微控制單元103將傳遞第三控制訊號231至通知模組105，通知模組105依據第三控制訊號231使第三發光裝置1053以紅色閃爍，蜂鳴器1054以一快速頻率發出第三聲響233。
以下，為本發明之另一實施例之實際應用說明：
使用者之電子裝置3內之通訊軟體傳遞即時訊號41至伺服器4，該伺服器4接收後將該即時訊號41至主機板1，該主機板1內部之中央處理器11執行軟體111接收來自該伺服器4之該即時訊號41，該中央處理器11產生訊號112並傳遞至微控制單元102，該微控制單元102傳遞一控制訊號113以作動通知模組105，該通知模組依據該控制訊號113使第一發光裝置1051、第二發光裝置1052、第三發光裝置1053以黃色閃爍，蜂鳴器1054以一頻率發出對應聲響115。
以上所述之實施例，本發明之全智能記憶體，其係利用記憶裝置內之溫度感測器感測複數記憶晶片之溫度達到自行感測並即時通知之功能，達到該記憶裝置可自行感測該記憶裝置自身溫度，並即時偵測該記憶裝置之溫度藉由通知模組通知使用者，解決習知需要藉由電腦查詢電腦各部件狀態才能得到溫度等資訊，使用者可即時瞭解該記憶裝置之溫度狀態以及判斷是否要進行降溫等處理，可解決使用者無法於記憶體溫度過高即時反應導致記憶體損壞之問題，例如偵測揮發性記憶體、非揮發性記憶體與固態硬碟之溫度及其使用率/健康度，另通訊軟體(Facebook, IG, or other)來訊息通知時，可利用顏色或聲音進行通知使用者。
故本發明實為一具有新穎性、進步性及可供產業上利用者，應符合我國專利法專利申請要件無疑，爰依法提出發明專利申請，祈鈞局早日賜准專利，至感為禱。
惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，並非用來限定本發明實施之範圍，舉凡依本發明申請專利範圍所述之形狀、構造、特徵及精神所為之均等變化與修飾，均應包括於本發明之申請專利範圍內。
1:主機板 10:記憶裝置 101:基板 102:微控制單元 103:溫度感測器 104:記憶晶片 1041:溫度數值 105:通知模組 1051:第一發光裝置 1052:第二發光裝置 1053:第三發光裝置 1054:蜂鳴器 11:中央處理器 111:軟體 112:訊號 113:控制訊號 114:對應顏色 115:對應聲響 21:第一門檻值 211:第一控制訊號 212:第一對應顏色 213:第一聲響 22:第二門檻值 221:第二控制訊號 222:第二對應顏色 223:第二聲響 23:第三門檻值 231:第三控制訊號 232:第三對應顏色 233:第三聲響 3:電子裝置 4:伺服器 41:即時訊號 S10-S30:步驟 S31:步驟 S32:步驟 S33:步驟 S40-S50:步驟 S51-S52:步驟 S53:步驟 S60-S61:步驟 S62:步驟 S70-S110:步驟 S120:步驟
第1圖：其為本發明之第一實施例之全智能記憶體之溫度檢測方法流程圖； 第2圖：其為本發明之第一實施例之全智能記憶體之結構方塊圖； 第3圖：其為本發明之第二實施例之全智能記憶體之溫度檢測方法流程圖； 第4圖：其為本發明之第二實施例之全智能記憶體之結構方塊圖； 第5圖：其為本發明之第三實施例之全智能記憶體之溫度檢測方法流程圖； 第6圖：其為本發明之第三實施例之全智能記憶體之結構方塊圖； 第7圖：其為本發明之第四實施例之全智能記憶體之通知方法流程圖； 第8圖：其為本發明之第四實施例之全智能記憶體之結構方塊圖； 第9圖：其為本發明之第五實施例之全智能記憶體之通知方法流程圖 第10圖：其為本發明之第五實施例之全智能記憶體之結構方塊圖； 第11圖：其為本發明之第六實施例之全智能記憶體之通知方法流程圖；及 第12圖：其為本發明之第六實施例之全智能記憶體之結構方塊圖。
S10-S30:步驟
S31:步驟

Claims (26)

  1. 一種全智能記憶體之顯示方法，其用於一記憶裝置，該記憶裝置包含一基板、一溫度感測器、複數個記憶晶片、一微控制單元以及一通知模組，該溫度感測器、該些個記憶晶片、該微控制單元以及該通知模組設置於該基板，該全智能記憶體之溫度監測方法之步驟包含： 依據該溫度感測器感測該些個記憶晶片之溫度產生至少一溫度數值； 當該至少一溫度數值傳輸至該微控制單元判定並該至少一溫度數值是否不小於一第一門檻值；及 當該至少一溫度數值不小於該第一門檻值，則該微控制單元傳遞一第一控制訊號至一通知模組。
  2. 如請求項1所述之全智能記憶體之顯示方法，其中，於當該至少一溫度數值不小於該第一門檻值，則該微控制單元傳遞該第一控制訊號至該通知模組之步驟中，該微控制單元判定該至少一溫度數值是否小於一第二門檻值，若是則該微控制單元傳遞該第一控制訊號至該通知模組。
  3. 如請求項1所述之全智能記憶體之顯示方法，其中，於當該至少一溫度數值不小於該第一門檻值，則該微控制單元傳遞該第一控制訊號至該通知模組之步驟中，當該至少一溫度數值不小於該第二門檻值，該微控制單元進一步判定該至少一溫度數值是否小於一第三門檻值，若是則該微控制單元傳遞一第二控制訊號至該通知模組，若否則該微控制單元傳遞一第三控制訊號至該通知模組。
  4. 如請求項1或2所述之全智能記憶體之顯示方法，其中，該通知模組包含一第一發光裝置，該通知模組接收到該第一控制訊號時，該第一發光裝置以一第一對應顏色進行發光。
  5. 如請求項3所述之全智能記憶體之顯示方法，其中，該通知模組包含一第二發光裝置以及一第三發光裝置，該通知模組接收到該第二控制訊號時，該第二發光裝置以一第二對應顏色進行發光，該通知模組接收到該第三控制訊號時，該第三發光裝置以一第三對應顏色進行發光。
  6. 如請求項1或2或3所述之全智能記憶體之顯示方法，其中，該通知模組包含一蜂鳴器，該通知模組接收到該第一控制訊號時，該蜂鳴器產生一第一聲響，該通知模組接收到該第二控制訊號時，該蜂鳴器產生一第二聲響，該通知模組接收到該第三控制訊號時，該蜂鳴器產生一第三聲響。
  7. 如請求項1所述之全智能記憶體之顯示方法，其中，該記憶裝置為一揮發性記憶體或一非揮發性記憶體或一固態硬碟。
  8. 如請求項1所述之全智能記憶體之顯示方法，其中，該記憶裝置係電性連接一主機板， 一中央處理器透過該主機板傳遞一控制命令至該記憶裝置。
  9. 一種全智能記憶體，其係包含： 一基板，設置一微控制單元及複數個記憶晶片，該微控制單元電性連接該些個記憶晶片； 一溫度感測器，係設置於該基板上方，與該微控制單元電性連接，其係用以感測該些個記憶晶片之其中之一；及 一通知模組，係設置於該基板上方，與該微控制單元電性連接； 其中，該微控制單元接收來自該溫度感測器之至少一溫度數值，若該至少一溫度數值不小於一第一門檻值時，該微控制單元傳遞一第一控制訊號至該通知模組。
  10. 如請求項9所述之全智能記憶體，其中，於當該至少一溫度數值不小於該第一門檻值，則該微控制單元傳遞該第一控制訊號至該通知模組之步驟中，該微控制單元判定該至少一溫度數值是否小於一第二門檻值，若是則該微控制單元傳遞該第一控制訊號至該通知模組。
  11. 如請求項9所述之全智能記憶體，其中，於當該至少一溫度數值不小於該第一門檻值，則該微控制單元傳遞該第一控制訊號至該通知模組之步驟中，當該至少一溫度數值不小於該第二門檻值，該微控制單元進一步判定該至少一溫度數值是否小於一第三門檻值，若是則該微控制單元傳遞一第二控制訊號至該通知模組，若否則該微控制單元傳遞一第三控制訊號至該通知模組。
  12. 如請求項9或10所述之全智能記憶體，其中，該通知模組包含一第一發光裝置，該通知模組接收到該第一控制訊號時，該些個發光裝置以一第一對應顏色進行發光。
  13. 如請求項11所述之全智能記憶體，其中，該通知模組包含一第二發光裝置以及一第三發光裝置，該通知模組接收到該第二控制訊號時，該第二發光裝置以一第二對應顏色進行發光，該通知模組接收到該第三控制訊號時，該第三發光裝置以一第三對應顏色進行發光。
  14. 如請求項9或10或11所述之全智能記憶體，其中，該通知模組包含一蜂鳴器，該通知模組接收到該第一控制訊號時，該蜂鳴器產生一第一聲響，該通知模組接收到該第二控制訊號時，該蜂鳴器產生一第二聲響，該通知模組接收到該第三控制訊號時，該蜂鳴器產生一第三聲響。
  15. 如請求項9所述之全智能記憶體，其中，該全智能記憶體為一揮發性記憶體或一非揮發性記憶體或一固態硬碟。
  16. 如請求項9所述之全智能記憶體，其中，該全智能記憶體電性連接一主機板， 一中央處理器透過該主機板傳遞一控制命令至該記憶裝置。
  17. 一種全智能記憶體之顯示方法，其用於一記憶裝置，且其係電性連接一主機板，該主機板電性連接一中央處理器，該記憶裝置包含一基板、一微控制單元以及一通知模組，該微控制單元以及該通知模組設置於該基板，該全智能記憶體之監測方法之步驟包含： 一電子裝置經由一伺服器傳送一即時訊號至該主機板，該主機板以該中央處理器執行一軟體接收該即時訊號； 該中央處理器傳遞一訊號至該微控制單元；以及 該微控制單元傳遞一控制訊號以作動該通知模組。
  18. 如請求項17所述之全智能記憶體之顯示方法，其中，該軟體為即時通訊軟體或遊戲軟體。
  19. 如請求項17所述之全智能記憶體之顯示方法，其中，該通知模組包含一第一發光裝置、一第二發光裝置以及一第三發光裝置，該通知模組接收到該控制訊號時，該第一發光裝置、該第二發光裝置以及該第三發光裝置以一對應顏色進行發光。
  20. 如請求項17所述之全智能記憶體之顯示方法，其中，該通知模組包含一蜂鳴器，該通知模組接收到該控制訊號時，該蜂鳴器產生一對應聲響。
  21. 如請求項17所述之全智能記憶體之顯示方法，其中，該記憶裝置為一揮發性記憶體或一非揮發性記憶體或一固態硬碟。
  22. 一種全智能記憶體，且其係電性連接一主機板，該主機板電性連接一中央處理器，該全智能記憶體包含： 一基板，設置一微控制單元； 以及 一通知模組，係設置於該基板上方，與該微控制單元電性連接； 其中，一電子裝置經由一伺服器傳送一即時訊號至該主機板，該主機板以該中央處理器執行一軟體接收該即時訊號，該中央處理器傳遞一訊號至該微控制單元，該微控制單元傳遞一控制訊號以作動該通知模組。
  23. 如請求項22所述之全智能記憶體，其中，該軟體為即時通訊軟體或遊戲軟體。
  24. 如請求項22所述之全智能記憶體，其中，該通知模組包含一第一發光裝置、一第二發光裝置以及一第三發光裝置，該通知模組接收到該控制訊號時，該第一發光裝置、該第二發光裝置以及該第三發光裝置以一對應顏色進行發光。
  25. 如請求項22所述之全智能記憶體，其中，該通知模組包含一蜂鳴器，該通知模組接收到該控制訊號時，該蜂鳴器產生一對應聲響。
  26. 如請求項22所述之的全智能記憶體，其中，該全智能記憶體為一揮發性記憶體或一非揮發性記憶體或一固態硬碟。
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