TW202341838A - 降噪模組及電子裝置 - Google Patents

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TW202341838A
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absorbing
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王政邦
李光宗
麻傑宇
蔡期根
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緯創資通股份有限公司
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Abstract

一種降噪模組，包含一殼體、至少一聲音衰減機構以及至少一吸音機構。至少一聲音衰減機構設置於殼體中。各聲音衰減機構包含二板體，且二板體之間形成一氣流通道。至少一吸音機構設置於殼體中。各吸音機構包含一支架以及至少一第一吸音結構，且至少一第一吸音結構設置於支架上。

Description

降噪模組及電子裝置
本發明關於一種降噪模組，尤指一種可有效衰減空氣噪音（airborne noise）之降噪模組及裝設有此降噪模組之電子裝置。
隨著科技的發展與進步，各式各樣的電子裝置（例如，電腦、伺服器等）已逐漸成為人們日常生活中所不可或缺之必需品。一般而言，電子裝置中安裝有硬碟以及用以對硬碟散熱之風扇。近年來發現，風扇產生的空氣噪音會影響硬碟的讀寫效能，使得硬碟的性能下降。目前，先前技術係在風扇與硬碟之間的空間增設多孔性吸音材料（例如，泡棉），以吸收空氣噪音。然而，多孔性吸音材料會使風流阻抗增加，進而影響散熱效率。
本發明提供一種可有效衰減空氣噪音之降噪模組及裝設有此降噪模組之電子裝置，以解決上述問題。
根據一實施例，本發明之降噪模組包含一殼體、至少一聲音衰減機構以及至少一吸音機構。至少一聲音衰減機構設置於殼體中。各聲音衰減機構包含二板體，且二板體之間形成一氣流通道。至少一吸音機構設置於殼體中。各吸音機構包含一支架以及至少一第一吸音結構，且至少一第一吸音結構設置於支架上。
根據另一實施例，本發明之電子裝置包含至少一電子單元、至少一氣流產生單元以及至少一降噪模組。至少一氣流產生單元相對至少一電子單元設置。至少一降噪模組設置於至少一電子單元與至少一氣流產生單元之間。各降噪模組包含一殼體、至少一聲音衰減機構以及至少一吸音機構。至少一聲音衰減機構設置於殼體中。各聲音衰減機構包含二板體，且二板體之間形成一氣流通道。至少一吸音機構設置於殼體中。各吸音機構包含一支架以及至少一第一吸音結構，且至少一第一吸音結構設置於支架上。
綜上所述，本發明利用聲音衰減機構降低聲音傳導至電子單元（例如，硬碟）的能量，且利用吸音機構吸收及反射聲音能量，進而降低聲音能量。藉此，即可有效衰減空氣噪音，以避免電子單元的性能受空氣噪音影響而下降。此外，聲音衰減機構之氣流通道可使降噪模組之開孔率維持在一定比例，以避免風流阻抗大幅增加而影響散熱效率。
關於本發明之優點與精神可以藉由以下的發明詳述及所附圖式得到進一步的瞭解。
請參閱第1圖至第6圖，第1圖為根據本發明一實施例之電子裝置1的內部立體圖，第2圖為第1圖中的降噪模組14的立體圖，第3圖為第2圖中的降噪模組14的爆炸圖，第4圖為第2圖中的降噪模組14沿X-X線的剖面圖，第5圖為第3圖中的聲音衰減機構142的爆炸圖，第6圖為第3圖中的吸音機構144的爆炸圖。
如第1圖所示，電子裝置1包含至少一電子單元10、至少一氣流產生單元12以及至少一降噪模組14。氣流產生單元12相對電子單元10設置，且降噪模組14設置於電子單元10與氣流產生單元12之間。氣流產生單元12用以產生氣流，以對電子單元10進行散熱。降噪模組14用以衰減氣流產生單元12所產生的空氣噪音，以避免電子單元10的性能受空氣噪音影響而下降。電子裝置1可為電腦、伺服器或其它電子裝置，視實際應用而定。一般而言，電子裝置1中還會設有運作時必要的軟硬體元件，如處理器、記憶體、電源供應器、應用程式、通訊模組等，視實際應用而定。在本實施例中，電子單元10可為硬碟，且氣流產生單元12可為風扇，但不以此為限。需說明的是，電子單元10、氣流產生單元12與降噪模組14之數量可根據實際應用而決定，不以圖中所繪示之實施例為限。
如第2圖與第3圖所示，降噪模組14包含一殼體140、至少一聲音衰減機構142、至少一吸音機構144以及至少一第二吸音結構146。聲音衰減機構142、吸音機構144與第二吸音結構146皆設置於殼體140中，其中第二吸音結構146設置於殼體140之內表面上。第二吸音結構146可為泡棉或其它吸音材料，視實際應用而定。在本實施例中，至少一聲音衰減機構142的數量可為三個，至少一吸音機構144的數量可為二個，且至少一第二吸音結構146的數量可為二個，其中三聲音衰減機構142與二吸音機構144可交錯排列於二第二吸音結構146之間。需說明的是，聲音衰減機構142、吸音機構144與第二吸音結構146之數量可根據實際應用而決定，不以圖中所繪示之實施例為限。
在本實施例中，殼體140可包含一頂板140a、一底板140b以及二側板140c，其中二側板140c連接頂板140a與底板140b，使得殼體140呈環形。二第二吸音結構146可分別設置於頂板140a與底板140b之內表面上。
如第4圖與第5圖所示，各聲音衰減機構142包含二板體1420，且二板體1420之間形成一氣流通道1422。在本實施例中，二板體1420可相互平行，但不以此為限。此外，各板體1420可具有至少一長槽1424，且至少一長槽1424沿板體1420之長度方向A1延伸。長槽1424可增進聲音衰減機構142之降噪效果。在本實施例中，各板體1420之長槽1424的數量可為二個，且二長槽1424可相互平行，但不以此為限。長槽1424之數量與排列方式可根據實際應用而決定。
如第4圖與第6圖所示，各吸音機構144包含一支架1440以及至少一第一吸音結構1442，且至少一第一吸音結構1442設置於支架1440上。第一吸音結構1442可為泡棉或其它吸音材料，視實際應用而定。在本實施例中，各吸音機構144可包含二第一吸音結構1442，且二第一吸音結構1442分別設置於支架1440之相對二側上，亦即，支架1440夾置於二第一吸音結構1442之間。此外，支架1440可具有複數個通孔1444，且複數個通孔1444沿支架1440之長度方向A2排列成至少一排。當聲音通過吸音機構144時，通孔1444可反射聲音，以維持吸音機構144之降噪效果。在本實施例中，複數個通孔1444的數量可為四個，且四通孔1444可沿支架1440之長度方向A2排列成二排，但不以此為限。通孔1444之數量與排列方式可根據實際應用而決定。
如第2圖至第4圖所示，殼體140可具有複數個滑槽1400，且殼體140之二側可具有複數個定位孔1402，其中複數個定位孔1402之位置對應複數個滑槽1400之位置。進一步來說，每二個定位孔1402係分別位於對應的滑槽1400之相對二側。在本實施例中，滑槽1400位於二側板140c之間，且定位孔1402位於二側板140c上。聲音衰減機構142與吸音機構144分別可滑動地設置於複數個滑槽1400中。在本實施例中，各聲音衰減機構142之二側可具有二第一彈性定位部1426，且各吸音機構144之二側可具有二第二彈性定位部1446。
於組裝降噪模組14時，使用者可先將二第二吸音結構146分別貼附至殼體140之頂板140a與底板140b之內表面上。接著，使用者可將三聲音衰減機構142分別插入殼體140之對應的滑槽1400，使得各聲音衰減機構142之二第一彈性定位部1426分別卡合於複數個定位孔1402的其中之二。接著，使用者可將二吸音機構144分別插入殼體140之對應的滑槽1400，使得各吸音機構144之二第二彈性定位部1446分別卡合於複數個定位孔1402的其中另二。使用者可按壓第一彈性定位部1426及/或第二彈性定位部1446，使第一彈性定位部1426及/或第二彈性定位部1446脫離定位孔1402，以將聲音衰減機構142及/或吸音機構144自殼體140移除。
當氣流產生單元12所產生的空氣噪音通過降噪模組14時，聲音衰減機構142會降低聲音傳導至電子單元10的能量，且吸音機構144會吸收及反射聲音能量，進而降低聲音能量。藉此，即可有效衰減空氣噪音，以避免電子單元10的性能受空氣噪音影響而下降。此外，聲音衰減機構142之氣流通道1422可使降噪模組14之開孔率維持在一定比例，以避免風流阻抗大幅增加而影響散熱效率。在本實施例中，降噪模組14之開孔率可介於30%與50%間。較佳地，降噪模組14之開孔率可為40%（如第4圖所示）。需說明的是，降噪模組14之開孔率可根據實際的降噪需求與散熱需求而決定。
在本實施例中，聲音衰減機構142、吸音機構144與第二吸音結構146可相互平行的設置於殼體140中。此時，各聲音衰減機構142係平行殼體140之底部。在另一實施例中，各聲音衰減機構142亦可相對殼體140之底部傾斜一角度，且此角度小於15度，以調整降噪模組14之降噪效果。
在本實施例中，殼體140之寬度W可介於60毫米與70毫米之間或介於95毫米與105毫米之間，殼體140之高度H可介於38毫米與42毫米之間，且殼體140之深度D可介於25毫米與35毫米之間。如第2圖所示，殼體140之寬度W可為65毫米，殼體140之高度H可為40毫米，且殼體140之深度D可為30毫米。因此，本發明可將降噪模組14模組化，以根據電子單元10與氣流產生單元12之間的空間大小以及實際的降噪需求，來堆疊一定數量的降噪模組14。藉此，降噪模組14即可應用於不同系統，增加使用彈性。
在本實施例中，殼體140之一側可具有至少一彈性凸點1404，且殼體140之另一側可具有至少一避位孔1406，其中至少一彈性凸點1404之位置對應至少一避位孔1406之位置。如第3圖所示，殼體140之一側可具有二彈性凸點1404，且殼體140之另一側可具有二避位孔1406，但不以此為限。在本實施例中，彈性凸點1404位於頂板140a上，且避位孔1406位於底板140b上。彈性凸點1404與避位孔1406之數量可根據實際應用而決定。當降噪模組14設置於電子裝置1之機箱16中時，降噪模組14之彈性凸點1404可抵接於機箱16之內頂面（未繪示於圖中），以吸收降噪模組14與機箱16之內頂面之間的間隙。藉此，降噪模組14即可穩定地設置於電子裝置1之機箱16中。此外，當二降噪模組14上下堆疊時，下方的降噪模組14之彈性凸點1404可容置於上方的降噪模組14之避位孔1406中，以避免上方的降噪模組14受到下方的降噪模組14之彈性凸點1404的干涉。
請參閱第7圖，第7圖為根據本發明另一實施例之殼體140'的立體圖。如第7圖所示，殼體140'之一側可具有複數個卡勾1408，且殼體140'之另一側可具有複數個卡合孔1410，其中複數個卡勾1408之位置對應複數個卡合孔1410之位置。在本實施例中，殼體140'之一側可具有四卡勾1408，且殼體140'之另一側可具有四卡合孔1410，但不以此為限。卡勾1408與卡合孔1410之數量可根據實際應用而決定。第2圖中的降噪模組14之殼體140可以第7圖中的殼體140'替換。當二降噪模組14上下堆疊時，下方的降噪模組14之卡勾1408可卡合於上方的降噪模組14之卡合孔1410中，以固定二降噪模組14。此外，如第3圖所示，各第二吸音結構146可具有複數個凹槽1460，其中複數個凹槽1460之位置對應殼體140'之複數個卡合孔1410之位置。在本實施例中，各第二吸音結構146可具有四凹槽1460，但不以此為限。凹槽1460之數量可根據卡勾1408與卡合孔1410之數量而決定。當二降噪模組14上下堆疊時，卡勾1408可延伸進入凹槽1460中，以避免卡勾1408與第二吸音結構146產生干涉。
如第7圖所示，殼體140'亦可包含一頂板140a、一底板140b以及二側板140c，其中二側板140c連接頂板140a與底板140b，使得殼體140'呈環形。滑槽1400位於二側板140c之間，定位孔1402位於二側板140c上，彈性凸點1404與卡勾1408位於頂板140a上，且避位孔1406與卡合孔1410位於底板140b上。
綜上所述，本發明利用聲音衰減機構降低聲音傳導至電子單元（例如，硬碟）的能量，且利用吸音機構吸收及反射聲音能量，進而降低聲音能量。藉此，即可有效衰減空氣噪音，以避免電子單元的性能受空氣噪音影響而下降。此外，聲音衰減機構之氣流通道可使降噪模組之開孔率維持在一定比例，以避免風流阻抗大幅增加而影響散熱效率。 以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
1:電子裝置 10:電子單元 12:氣流產生單元 14:降噪模組 16:機箱 140,140':殼體 140a:頂板 140b:底板 140c:側板 142:聲音衰減機構 144:吸音機構 146:第二吸音結構 1400:滑槽 1402:定位孔 1404:彈性凸點 1406:避位孔 1408:卡勾 1410:卡合孔 1420:板體 1422:氣流通道 1424:長槽 1426:第一彈性定位部 1440:支架 1442:第一吸音結構 1444:通孔 1446:第二彈性定位部 1460:凹槽 A1,A2:長度方向 D:深度 H:高度 W:寬度 X:剖面線
第1圖為根據本發明一實施例之電子裝置的內部立體圖。 第2圖為第1圖中的降噪模組的立體圖。 第3圖為第2圖中的降噪模組的爆炸圖。 第4圖為第2圖中的降噪模組的剖面圖。 第5圖為第3圖中的聲音衰減機構的爆炸圖。 第6圖為第3圖中的吸音機構的爆炸圖。 第7圖為根據本發明另一實施例之殼體的立體圖。
14:降噪模組
140:殼體
140a:頂板
140b:底板
140c:側板
142:聲音衰減機構
144:吸音機構
146:第二吸音結構
1400:滑槽
1402:定位孔
1404:彈性凸點
1422:氣流通道
1426:第一彈性定位部
1446:第二彈性定位部
D:深度
H:高度
W:寬度
X:剖面線

Claims (20)

  1. 一種降噪模組，包含： 一殼體； 至少一聲音衰減機構，設置於該殼體中，各該聲音衰減機構包含二板體，該二板體之間形成一氣流通道；以及 至少一吸音機構，設置於該殼體中，各該吸音機構包含一支架以及至少一第一吸音結構，該至少一第一吸音結構設置於該支架上。
  2. 如請求項1所述之降噪模組，其中該降噪模組之開孔率介於30%與50%間。
  3. 如請求項1所述之降噪模組，其中各該聲音衰減機構平行該殼體之底部。
  4. 如請求項1所述之降噪模組，其中各該聲音衰減機構相對該殼體之底部傾斜一角度，且該角度小於15度。
  5. 如請求項1所述之降噪模組，其中各該板體具有至少一長槽，且該至少一長槽沿該板體之長度方向延伸。
  6. 如請求項5所述之降噪模組，其中該至少一長槽的數量為二個，該二長槽相互平行。
  7. 如請求項1所述之降噪模組，其中該殼體具有複數個滑槽，該至少一聲音衰減機構與該至少一吸音機構可滑動地設置於該複數個滑槽中。
  8. 如請求項7所述之降噪模組，其中該殼體之二側具有複數個定位孔，該複數個定位孔之位置對應該複數個滑槽之位置，各該聲音衰減機構之二側分別具有一第一彈性定位部，各該吸音機構之二側分別具有一第二彈性定位部，該二第一彈性定位部與該二第二彈性定位部卡合於該複數個定位孔。
  9. 如請求項1所述之降噪模組，其中該支架具有複數個通孔，該複數個通孔沿該支架之長度方向排列成至少一排。
  10. 如請求項9所述之降噪模組，其中該複數個通孔的數量為四個，該四通孔排列成二排。
  11. 如請求項1所述之降噪模組，其中該殼體之一側具有至少一彈性凸點，該殼體之另一側具有至少一避位孔，該至少一彈性凸點之位置對應該至少一避位孔之位置。
  12. 如請求項1所述之降噪模組，另包含至少一第二吸音結構，設置於該殼體之至少一內表面上。
  13. 如請求項12所述之降噪模組，其中該殼體之一側具有複數個卡勾，該殼體之另一側具有複數個卡合孔，該複數個卡勾之位置對應該複數個卡合孔之位置，各該第二吸音結構具有複數個凹槽，該複數個凹槽之位置對應該複數個卡合孔之位置。
  14. 如請求項12所述之降噪模組，其中該至少一聲音衰減機構的數量為三個，該至少一吸音機構的數量為二個，該至少一第二吸音結構的數量為二個，該三聲音衰減機構與該二吸音機構交錯排列於該二第二吸音結構之間。
  15. 如請求項1所述之降噪模組，其中該至少一第一吸音結構的數量為二個，該二第一吸音結構分別設置於該支架之二側。
  16. 如請求項1所述之降噪模組，其中該殼體之寬度介於60毫米與70毫米之間或介於95毫米與105毫米之間，該殼體之高度介於38毫米與42毫米之間，且該殼體之深度介於25毫米與35毫米之間。
  17. 如請求項1所述之降噪模組，其中各該聲音衰減機構平行該殼體之底部，各該板體具有至少一長槽，該至少一長槽沿該板體之長度方向延伸，該殼體具有複數個滑槽，該至少一聲音衰減機構與該至少一吸音機構可滑動地設置於該複數個滑槽中，該殼體之二側具有複數個定位孔，該複數個定位孔之位置對應該複數個滑槽之位置，各該聲音衰減機構之二側分別具有一第一彈性定位部，各該吸音機構之二側分別具有一第二彈性定位部，該二第一彈性定位部與該二第二彈性定位部卡合於該複數個定位孔，該支架具有複數個通孔，該複數個通孔沿該支架之長度方向排列成至少一排，該殼體之一側具有至少一彈性凸點以及複數個卡勾，該殼體之另一側具有至少一避位孔以及複數個卡合孔，該至少一彈性凸點之位置對應該至少一避位孔之位置，該複數個卡勾之位置對應該複數個卡合孔之位置，該降噪模組另包含至少一第二吸音結構，該至少一第二吸音結構設置於該殼體之至少一內表面上，各該第二吸音結構具有複數個凹槽，該複數個凹槽之位置對應該複數個卡合孔之位置，該至少一聲音衰減機構的數量為三個，該至少一吸音機構的數量為二個，該至少一第二吸音結構的數量為二個，該三聲音衰減機構與該二吸音機構交錯排列於該二第二吸音結構之間，該至少一第一吸音結構與該至少一第二吸音結構可為泡棉。
  18. 如請求項17所述之降噪模組，其中該殼體包含一頂板、一底板以及二側板，該二側板連接該頂板與該底板，該複數個滑槽位於該二側板之間，該複數個定位孔位於該二側板上，該至少一彈性凸點與該複數個卡勾位於該頂板上，該至少一避位孔與該複數個卡合孔位於該底板上，該二第二吸音結構分別設置於該頂板與該底板之內表面上。
  19. 一種電子裝置，包含： 至少一電子單元； 至少一氣流產生單元，相對該至少一電子單元設置；以及 至少一降噪模組，設置於該至少一電子單元與該至少一氣流產生單元之間，各該降噪模組包含： 一殼體； 至少一聲音衰減機構，設置於該殼體中，各該聲音衰減機構包含二板體，該二板體之間形成一氣流通道；以及 至少一吸音機構，設置於該殼體中，各該吸音機構包含一支架以及至少一第一吸音結構，該至少一第一吸音結構設置於該支架上。
  20. 如請求項19所述之電子裝置，其中各該聲音衰減機構平行該殼體之底部，各該板體具有至少一長槽，該至少一長槽沿該板體之長度方向延伸，該殼體具有複數個滑槽，該至少一聲音衰減機構與該至少一吸音機構可滑動地設置於該複數個滑槽中，該殼體之二側具有複數個定位孔，該複數個定位孔之位置對應該複數個滑槽之位置，各該聲音衰減機構之二側分別具有一第一彈性定位部，各該吸音機構之二側分別具有一第二彈性定位部，該二第一彈性定位部與該二第二彈性定位部卡合於該複數個定位孔，該支架具有複數個通孔，該複數個通孔沿該支架之長度方向排列成至少一排，該殼體之一側具有至少一彈性凸點以及複數個卡勾，該殼體之另一側具有至少一避位孔以及複數個卡合孔，該至少一彈性凸點之位置對應該至少一避位孔之位置，該複數個卡勾之位置對應該複數個卡合孔之位置，該降噪模組另包含至少一第二吸音結構，該至少一第二吸音結構設置於該殼體之至少一內表面上，各該第二吸音結構具有複數個凹槽，該複數個凹槽之位置對應該複數個卡合孔之位置，該至少一聲音衰減機構的數量為三個，該至少一吸音機構的數量為二個，該至少一第二吸音結構的數量為二個，該三聲音衰減機構與該二吸音機構交錯排列於該二第二吸音結構之間，該至少一第一吸音結構與該至少一第二吸音結構可為泡棉。
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