CN116935819A - 降噪模块及电子装置 - Google Patents

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CN116935819A
CN116935819A CN202210417011.4A CN202210417011A CN116935819A CN 116935819 A CN116935819 A CN 116935819A CN 202210417011 A CN202210417011 A CN 202210417011A CN 116935819 A CN116935819 A CN 116935819A
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李光宗
麻杰宇
蔡期根
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Abstract

本发明公开一种降噪模组模块及电子装置，其中该降噪模块包含一壳体、至少一声音衰减机构以及至少一吸音机构。至少一声音衰减机构设置于壳体中。各声音衰减机构包含两个板体，且两个板体之间形成一气流通道。至少一吸音机构设置于壳体中。各吸音机构包含一支架以及至少一第一吸音结构，且至少一第一吸音结构设置于支架上。

Description

降噪模块及电子装置
技术领域
本发明涉及一种降噪模块，尤其是涉及一种可有效衰减空气噪音(airbornenoise)的降噪模块及装设有此降噪模块的电子装置。
背景技术
随着科技的发展与进步，各式各样的电子装置(例如，电脑、服务器等)已逐渐成为人们日常生活中所不可或缺的必需品。一般而言，电子装置中安装有硬盘以及用以对硬盘散热的风扇。近年来发现，风扇产生的空气噪音会影响硬盘的读写效能，使得硬盘的性能下降。目前，现有技术是在风扇与硬盘之间的空间增设多孔性吸音材料(例如，泡棉)，以吸收空气噪音。然而，多孔性吸音材料会使风流阻抗增加，进而影响散热效率。
发明内容
本发明提供一种可有效衰减空气噪音的降噪模块及装设有此降噪模块的电子装置，以解决上述问题。
根据一实施例，本发明的降噪模块包含一壳体、至少一声音衰减机构以及至少一吸音机构。至少一声音衰减机构设置于壳体中。各声音衰减机构包含两个板体，且两个板体之间形成一气流通道。至少一吸音机构设置于壳体中。各吸音机构包含一支架以及至少一第一吸音结构，且至少一第一吸音结构设置于支架上。
根据另一实施例，本发明的电子装置包含至少一电子单元、至少一气流产生单元以及至少一降噪模块。至少一气流产生单元相对至少一电子单元设置。至少一降噪模块设置于至少一电子单元与至少一气流产生单元之间。各降噪模块包含一壳体、至少一声音衰减机构以及至少一吸音机构。至少一声音衰减机构设置于壳体中。各声音衰减机构包含两个板体，且两个板体之间形成一气流通道。至少一吸音机构设置于壳体中。各吸音机构包含一支架以及至少一第一吸音结构，且至少一第一吸音结构设置于支架上。
综上所述，本发明利用声音衰减机构降低声音传导至电子单元(例如，硬盘)的能量，且利用吸音机构吸收及反射声音能量，进而降低声音能量。由此，即可有效衰减空气噪音，以避免电子单元的性能受空气噪音影响而下降。此外，声音衰减机构的气流通道可使降噪模块的开孔率维持在一定比例，以避免风流阻抗大幅增加而影响散热效率。
关于本发明的优点与精神可以通过以下的发明详述及所附的附图得到进一步的了解。
附图说明
图1为本发明一实施例的电子装置的内部立体图；
图2为图1中的降噪模块的立体图；
图3为图2中的降噪模块的分解图；
图4为图2中的降噪模块的剖面图；
图5为图3中的声音衰减机构的分解图；
图6为图3中的吸音机构的分解图；
图7为本发明另一实施例的壳体的立体图。
符号说明
1:电子装置
10:电子单元
12:气流产生单元
14:降噪模块
16:机箱
140,140':壳体
140a:顶板
140b:底板
140c:侧板
142:声音衰减机构
144:吸音机构
146:第二吸音结构
1400:滑槽
1402:定位孔
1404:弹性凸点
1406:避位孔
1408:卡勾
1410:卡合孔
1420:板体
1422:气流通道
1424:长槽
1426:第一弹性定位部
1440:支架
1442:第一吸音结构
1444:通孔
1446:第二弹性定位部
1460:凹槽
A1,A2:长度方向
D:深度
H:高度
W:宽度
X:剖面线
具体实施方式
请参阅图1至图6，图1为根据本发明一实施例的电子装置1的内部立体图，图2为图1中的降噪模块14的立体图，图3为图2中的降噪模块14的分解图，图4为图2中的降噪模块14沿X-X线的剖面图，图5为图3中的声音衰减机构142的分解图，图6为图3中的吸音机构144的分解图。
如图1所示，电子装置1包含至少一电子单元10、至少一气流产生单元12以及至少一降噪模块14。气流产生单元12相对电子单元10设置，且降噪模块14设置于电子单元10与气流产生单元12之间。气流产生单元12用以产生气流，以对电子单元10进行散热。降噪模块14用以衰减气流产生单元12所产生的空气噪音，以避免电子单元10的性能受空气噪音影响而下降。电子装置1可为电脑、服务器或其它电子装置，视实际应用而定。一般而言，电子装置1中还会设有运作时必要的软硬件元件，如处理器、存储器、电源供应器、应用程序、通信模块等，视实际应用而定。在本实施例中，电子单元10可为硬盘，且气流产生单元12可为风扇，但不以此为限。需说明的是，电子单元10、气流产生单元12与降噪模块14的数量可根据实际应用而决定，不以图中所绘示的实施例为限。
如图2与图3所示，降噪模块14包含一壳体140、至少一声音衰减机构142、至少一吸音机构144以及至少一第二吸音结构146。声音衰减机构142、吸音机构144与第二吸音结构146都设置于壳体140中，其中第二吸音结构146设置于壳体140的内表面上。第二吸音结构146可为泡棉或其它吸音材料，视实际应用而定。在本实施例中，至少一声音衰减机构142的数量可为三个，至少一吸音机构144的数量可为两个，且至少一第二吸音结构146的数量可为两个，其中三个声音衰减机构142与两个吸音机构144可交错排列于两个第二吸音结构146之间。需说明的是，声音衰减机构142、吸音机构144与第二吸音结构146的数量可根据实际应用而决定，不以图中所绘示的实施例为限。
在本实施例中，壳体140可包含一顶板140a、一底板140b以及两个侧板140c，其中两个侧板140c连接顶板140a与底板140b，使得壳体140呈环形。两个第二吸音结构146可分别设置于顶板140a与底板140b的内表面上。
如图4与图5所示，各声音衰减机构142包含两个板体1420，且两个板体1420之间形成一气流通道1422。在本实施例中，两个板体1420可相互平行，但不以此为限。此外，各板体1420可具有至少一长槽1424，且至少一长槽1424沿板体1420的长度方向A1延伸。长槽1424可增进声音衰减机构142的降噪效果。在本实施例中，各板体1420的长槽1424的数量可为两个，且两个长槽1424可相互平行，但不以此为限。长槽1424的数量与排列方式可根据实际应用而决定。
如图4与图6所示，各吸音机构144包含一支架1440以及至少一第一吸音结构1442，且至少一第一吸音结构1442设置于支架1440上。第一吸音结构1442可为泡棉或其它吸音材料，视实际应用而定。在本实施例中，各吸音机构144可包含两个第一吸音结构1442，且两个第一吸音结构1442分别设置于支架1440的相对两侧上，亦即，支架1440夹置于两个第一吸音结构1442之间。此外，支架1440可具有多个通孔1444，且多个通孔1444沿支架1440的长度方向A2排列成至少一排。当声音通过吸音机构144时，通孔1444可反射声音，以维持吸音机构144的降噪效果。在本实施例中，多个通孔1444的数量可为四个，且四个通孔1444可沿支架1440的长度方向A2排列成两排，但不以此为限。通孔1444的数量与排列方式可根据实际应用而决定。
如图2至图4所示，壳体140可具有多个滑槽1400，且壳体140的两侧可具有多个定位孔1402，其中多个定位孔1402的位置对应多个滑槽1400的位置。进一步来说，每两个定位孔1402分别位于对应的滑槽1400的相对两侧。在本实施例中，滑槽1400位于两个侧板140c之间，且定位孔1402位于两个侧板140c上。声音衰减机构142与吸音机构144分别可滑动地设置于多个滑槽1400中。在本实施例中，各声音衰减机构142的两侧可具有两个第一弹性定位部1426，且各吸音机构144的两侧可具有两个第二弹性定位部1446。
在组装降噪模块14时，使用者可先将两个第二吸音结构146分别贴附至壳体140的顶板140a与底板140b的内表面上。接着，使用者可将三个声音衰减机构142分别插入壳体140的对应的滑槽1400，使得各声音衰减机构142的两个第一弹性定位部1426分别卡合于多个定位孔1402的其中之二。接着，使用者可将两个吸音机构144分别插入壳体140的对应的滑槽1400，使得各吸音机构144的两个第二弹性定位部1446分别卡合于多个定位孔1402的其中另二。使用者可按压第一弹性定位部1426及/或第二弹性定位部1446，使第一弹性定位部1426及/或第二弹性定位部1446脱离定位孔1402，以将声音衰减机构142及/或吸音机构144自壳体140移除。
当气流产生单元12所产生的空气噪音通过降噪模块14时，声音衰减机构142会降低声音传导至电子单元10的能量，且吸音机构144会吸收及反射声音能量，进而降低声音能量。由此，即可有效衰减空气噪音，以避免电子单元10的性能受空气噪音影响而下降。此外，声音衰减机构142的气流通道1422可使降噪模块14的开孔率维持在一定比例，以避免风流阻抗大幅增加而影响散热效率。在本实施例中，降噪模块14的开孔率可介于30％与50％间。较佳地，降噪模块14的开孔率可为40％(如图4所示)。需说明的是，降噪模块14的开孔率可根据实际的降噪需求与散热需求而决定。
在本实施例中，声音衰减机构142、吸音机构144与第二吸音结构146可相互平行的设置于壳体140中。此时，各声音衰减机构142平行壳体140的底部。在另一实施例中，各声音衰减机构142也可相对壳体140的底部倾斜一角度，且此角度小于15度，以调整降噪模块14的降噪效果。
在本实施例中，壳体140的宽度W可介于60毫米与70毫米之间或介于95毫米与105毫米之间，壳体140的高度H可介于38毫米与42毫米之间，且壳体140的深度D可介于25毫米与35毫米之间。如图2所示，壳体140的宽度W可为65毫米，壳体140的高度H可为40毫米，且壳体140的深度D可为30毫米。因此，本发明可将降噪模块14模块化，以根据电子单元10与气流产生单元12之间的空间大小以及实际的降噪需求，来堆叠一定数量的降噪模块14。由此，降噪模块14即可应用于不同系统，增加使用弹性。
在本实施例中，壳体140的一侧可具有至少一弹性凸点1404，且壳体140的另一侧可具有至少一避位孔1406，其中至少一弹性凸点1404的位置对应至少一避位孔1406的位置。如图3所示，壳体140的一侧可具有两个弹性凸点1404，且壳体140的另一侧可具有两个避位孔1406，但不以此为限。在本实施例中，弹性凸点1404位于顶板140a上，且避位孔1406位于底板140b上。弹性凸点1404与避位孔1406的数量可根据实际应用而决定。当降噪模块14设置于电子装置1的机箱16中时，降噪模块14的弹性凸点1404可抵接于机箱16的内顶面(未绘示于图中)，以吸收降噪模块14与机箱16的内顶面之间的间隙。由此，降噪模块14即可稳定地设置于电子装置1的机箱16中。此外，当两个降噪模块14上下堆叠时，下方的降噪模块14的弹性凸点1404可容置于上方的降噪模块14的避位孔1406中，以避免上方的降噪模块14受到下方的降噪模块14的弹性凸点1404的干涉。
请参阅图7，图7为根据本发明另一实施例的壳体140'的立体图。如图7所示，壳体140'的一侧可具有多个卡勾1408，且壳体140'的另一侧可具有多个卡合孔1410，其中多个卡勾1408的位置对应多个卡合孔1410的位置。在本实施例中，壳体140'的一侧可具有四个卡勾1408，且壳体140'的另一侧可具有四个卡合孔1410，但不以此为限。卡勾1408与卡合孔1410的数量可根据实际应用而决定。图2中的降噪模块14的壳体140可以图7中的壳体140'替换。当两个降噪模块14上下堆叠时，下方的降噪模块14的卡勾1408可卡合于上方的降噪模块14的卡合孔1410中，以固定两个降噪模块14。此外，如图3所示，各第二吸音结构146可具有多个凹槽1460，其中多个凹槽1460的位置对应壳体140'的多个卡合孔1410的位置。在本实施例中，各第二吸音结构146可具有四个凹槽1460，但不以此为限。凹槽1460的数量可根据卡勾1408与卡合孔1410的数量而决定。当两个降噪模块14上下堆叠时，卡勾1408可延伸进入凹槽1460中，以避免卡勾1408与第二吸音结构146产生干涉。
如图7所示，壳体140'也可包含一顶板140a、一底板140b以及两个侧板140c，其中两个侧板140c连接顶板140a与底板140b，使得壳体140'呈环形。滑槽1400位于两个侧板140c之间，定位孔1402位于两个侧板140c上，弹性凸点1404与卡勾1408位于顶板140a上，且避位孔1406与卡合孔1410位于底板140b上。
综上所述，本发明利用声音衰减机构降低声音传导至电子单元(例如，硬盘)的能量，且利用吸音机构吸收及反射声音能量，进而降低声音能量。由此，即可有效衰减空气噪音，以避免电子单元的性能受空气噪音影响而下降。此外，声音衰减机构的气流通道可使降噪模块的开孔率维持在一定比例，以避免风流阻抗大幅增加而影响散热效率。
以上所述仅为本发明的优选实施例，凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，都应属本发明的涵盖范围。

Claims (20)

1.一种降噪模块，包含：
壳体；
至少一声音衰减机构，设置于该壳体中，各该声音衰减机构包含两个板体，该两个板体之间形成气流通道；以及
至少一吸音机构，设置于该壳体中，各该吸音机构包含支架以及至少一第一吸音结构，该至少一第一吸音结构设置于该支架上。
2.如权利要求1所述的降噪模块，其中该降噪模块的开孔率介于30％与50％间。
3.如权利要求1所述的降噪模块，其中各该声音衰减机构平行该壳体的底部。
4.如权利要求1所述的降噪模块，其中各该声音衰减机构相对该壳体的底部倾斜一角度，且该角度小于15度。
5.如权利要求1所述的降噪模块，其中各该板体具有至少一长槽，且该至少一长槽沿该板体的长度方向延伸。
6.如权利要求5所述的降噪模块，其中该至少一长槽的数量为两个，该两个长槽相互平行。
7.如权利要求1所述的降噪模块，其中该壳体具有多个滑槽，该至少一声音衰减机构与该至少一吸音机构可滑动地设置于该多个滑槽中。
8.如权利要求7所述的降噪模块，其中该壳体的两侧具有多个定位孔，该多个定位孔的位置对应该多个滑槽的位置，各该声音衰减机构的两侧分别具有第一弹性定位部，各该吸音机构的两侧分别具有第二弹性定位部，该两个第一弹性定位部与该两个第二弹性定位部卡合于该多个定位孔。
9.如权利要求1所述的降噪模块，其中该支架具有多个通孔，该多个通孔沿该支架的长度方向排列成至少一排。
10.如权利要求9所述的降噪模块，其中该多个通孔的数量为四个，该四个通孔排列成两排。
11.如权利要求1所述的降噪模块，其中该壳体的一侧具有至少一弹性凸点，该壳体的另一侧具有至少一避位孔，该至少一弹性凸点的位置对应该至少一避位孔的位置。
12.如权利要求1所述的降噪模块，还包含至少一第二吸音结构，设置于该壳体的至少一内表面上。
13.如权利要求12所述的降噪模块，其中该壳体的一侧具有多个卡勾，该壳体的另一侧具有多个卡合孔，该多个卡勾的位置对应该多个卡合孔的位置，各该第二吸音结构具有多个凹槽，该多个凹槽的位置对应该多个卡合孔的位置。
14.如权利要求12所述的降噪模块，其中该至少一声音衰减机构的数量为三个，该至少一吸音机构的数量为两个，该至少一第二吸音结构的数量为两个，该三个声音衰减机构与该两个吸音机构交错排列于该两个第二吸音结构之间。
15.如权利要求1所述的降噪模块，其中该至少一第一吸音结构的数量为两个，该两个第一吸音结构分别设置于该支架的两侧。
16.如权利要求1所述的降噪模块，其中该壳体的宽度介于60毫米与70毫米之间或介于95毫米与105毫米之间，该壳体的高度介于38毫米与42毫米之间，且该壳体的深度介于25毫米与35毫米之间。
17.如权利要求1所述的降噪模块，其中各该声音衰减机构平行该壳体的底部，各该板体具有至少一长槽，该至少一长槽沿该板体的长度方向延伸，该壳体具有多个滑槽，该至少一声音衰减机构与该至少一吸音机构可滑动地设置于该多个滑槽中，该壳体的两侧具有多个定位孔，该多个定位孔的位置对应该多个滑槽的位置，各该声音衰减机构的两侧分别具有第一弹性定位部，各该吸音机构的两侧分别具有第二弹性定位部，该两个第一弹性定位部与该两个第二弹性定位部卡合于该多个定位孔，该支架具有多个通孔，该多个通孔沿该支架的长度方向排列成至少一排，该壳体的一侧具有至少一弹性凸点以及多个卡勾，该壳体的另一侧具有至少一避位孔以及多个卡合孔，该至少一弹性凸点的位置对应该至少一避位孔的位置，该多个卡勾的位置对应该多个卡合孔的位置，该降噪模块还包含至少一第二吸音结构，该至少一第二吸音结构设置于该壳体的至少一内表面上，各该第二吸音结构具有多个凹槽，该多个凹槽的位置对应该多个卡合孔的位置，该至少一声音衰减机构的数量为三个，该至少一吸音机构的数量为两个，该至少一第二吸音结构的数量为两个，该三个声音衰减机构与该两个吸音机构交错排列于该两个第二吸音结构之间，该至少一第一吸音结构与该至少一第二吸音结构可为泡棉。
18.如权利要求17所述的降噪模块，其中该壳体包含顶板、底板以及两个侧板，该两个侧板连接该顶板与该底板，该多个滑槽位于该两个侧板之间，该多个定位孔位于该两个侧板上，该至少一弹性凸点与该多个卡勾位于该顶板上，该至少一避位孔与该多个卡合孔位于该底板上，该两个第二吸音结构分别设置于该顶板与该底板的内表面上。
19.一种电子装置，包含：
至少一电子单元；
至少一气流产生单元，相对该至少一电子单元设置；以及
至少一降噪模块，设置于该至少一电子单元与该至少一气流产生单元之间，各该降噪模块包含：
壳体；
至少一声音衰减机构，设置于该壳体中，各该声音衰减机构包含两个板体，该两个板体之间形成一气流通道；以及
至少一吸音机构，设置于该壳体中，各该吸音机构包含一支架以及至少一第一吸音结构，该至少一第一吸音结构设置于该支架上。
20.如权利要求19所述的电子装置，其中各该声音衰减机构平行该壳体的底部，各该板体具有至少一长槽，该至少一长槽沿该板体的长度方向延伸，该壳体具有多个滑槽，该至少一声音衰减机构与该至少一吸音机构可滑动地设置于该多个滑槽中，该壳体的两侧具有多个定位孔，该多个定位孔的位置对应该多个滑槽的位置，各该声音衰减机构的两侧分别具有第一弹性定位部，各该吸音机构的两侧分别具有第二弹性定位部，该两个第一弹性定位部与该两个第二弹性定位部卡合于该多个定位孔，该支架具有多个通孔，该多个通孔沿该支架的长度方向排列成至少一排，该壳体的一侧具有至少一弹性凸点以及多个卡勾，该壳体的另一侧具有至少一避位孔以及多个卡合孔，该至少一弹性凸点的位置对应该至少一避位孔的位置，该多个卡勾的位置对应该多个卡合孔的位置，该降噪模块还包含至少一第二吸音结构，该至少一第二吸音结构设置于该壳体的至少一内表面上，各该第二吸音结构具有多个凹槽，该多个凹槽的位置对应该多个卡合孔的位置，该至少一声音衰减机构的数量为三个，该至少一吸音机构的数量为两个，该至少一第二吸音结构的数量为两个，该三个声音衰减机构与该两个吸音机构交错排列于该两个第二吸音结构之间，该至少一第一吸音结构与该至少一第二吸音结构可为泡棉。
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