TW202339854A - 試劑貯器及相關系統及方法 - Google Patents

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保羅 克里夫利
賈斯汀 戴維森
諾曼 丘
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美商伊路米納有限公司
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Abstract

揭示試劑貯器及相關系統及方法。根據第一實施方案，一種設備包括一系統及一試劑貯器。該系統包括一試劑貯器收容器。該試劑貯器係接收於該試劑貯器收容器內，且具有一主體及一流體埠。該主體界定一儲存腔室、一吸取器腔室、及流體地耦接該儲存腔室與該吸取器腔室的一流體凹部(fluid sinus)。該流體埠流體地耦接至該吸取器腔室。

Description

試劑貯器及相關系統及方法
相關申請案之交互參照
本申請案主張於2021年12月10日申請之美國臨時專利申請案第63/288,287號之優先權，其全文內容以引用方式併入本文中。
定序平台可包括刺穿一試劑貯器之一蓋體並從該試劑貯器抽取試劑的吸取器。
優於先前技術且如本揭露中稍後所述的益處可透過提供試劑貯器及相關系統及方法而達成。下文描述設備及方法的各種實施方案，並且以任何組合（假設這些組合並非不一致）之該等設備及方法（包括及排除下文列舉的該等額外實施方案）可克服這些缺點並達成本文所述之該等益處。
根據第一實施方案，一種設備包括一系統及一試劑貯器。該系統包括一試劑貯器收容器。該試劑貯器係接收於該試劑貯器收容器內，且具有一主體及一流體埠。該主體界定一儲存腔室、一吸取器腔室、及流體地耦接該儲存腔室與該吸取器腔室的一流體凹部(fluid sinus)。該流體埠流體地耦接至該吸取器腔室。
根據第二實施方案，一種設備包括一試劑貯器及一流體埠。該試劑貯器具有一主體，該主體界定一儲存腔室、一吸取器腔室、及流體地耦接該儲存腔室與該吸取器腔室的一流體凹部。該流體埠流體地耦接至該吸取器腔室。
根據第三實施方案，一種方法包括將一系統之一流體界面與一試劑貯器之一流體埠耦接。該試劑貯器具有一主體，該主體界定一儲存腔室、一吸取器腔室、及流體地耦接該儲存腔室與該吸取器腔室的一流體凹部。該方法亦包括使試劑從該儲存腔室流動通過該吸取器腔室及該流體埠至該流體界面。
根據第四實施方案，一種方法包括射出成型一試劑貯器，該試劑貯器包括一主體，該主體部分地由一壁界定一儲存腔室，部分地由該壁界定一吸取器腔室，並界定介於該儲存腔室與該吸取器腔室之間的一流體凹部。該方法亦包括：射出成型一蓋；在該蓋上包覆成型一流體埠；及在該儲存腔室及該吸取器腔室周圍將該蓋雷射焊接至該試劑貯器之該主體。
根據第五實施方案，一種設備包括一系統、一液體貯器、一蓋總成、及一匣總成。該系統包括一氣動界面及一收容器。該液體貯器可接收於該收容器內且具有一主體，該主體包含包含一流體開口之一頂部表面、在該頂部表面處具有一開口之一儲存腔室、一流體凹部、及界定一面向外之凹槽的該主體之一側。該流體開口流體地耦接至該凹槽，且該流體凹部流體地耦接該儲存腔室與該凹槽。一蓋體經緊固至該主體之該側，且該凹槽及該蓋體界定一吸取器流體路徑。該蓋總成耦接至該頂部表面，並具有覆蓋該儲存腔室之該開口的一第一部分、及覆蓋該吸取器流體路徑之該開口的一第二部分。該頂部表面及該第一部分界定一充氣部(plenum)，且該第一部分包括流體地耦接至該充氣部的一氣動埠。該第二部分包括流體地耦接至該流體開口的一流體埠。該匣總成包括：一流體界面，其可耦接至該流體埠；一槽；及一通道，其流體地耦接於該流體界面與該槽之間。
根據第六實施方案，一種設備包括一液體貯器，該液體貯器具有一主體、一蓋體、及一流體埠。該主體包括具有一流體開口之一頂部表面、在該頂部表面處具有一開口之一儲存腔室、及一流體凹部。該主體之一側界定一面向外之凹槽，且該流體開口流體地耦接至該凹槽。該流體凹部流體地耦接該儲存腔室與該凹槽。該蓋體經緊固至該主體之該側，且該凹槽及該蓋體界定一吸取器流體路徑。該流體埠流體地耦接至該吸取器流體路徑。一流體界面將與該流體埠耦接，以使流體流出該吸取器流體路徑。
根據第七實施方案，一種方法包括藉由一液體貯器之一吸取器流體路徑將一匣總成之一流體界面與該液體貯器之一蓋總成的一流體埠耦接。該液體貯器具有一主體，該主體包含包含一流體開口之一頂部表面、在該頂部表面處具有一開口之一儲存腔室、一流體凹部、及界定一面向外之凹槽的該主體之一側。該流體開口流體地耦接至該凹槽，且該流體凹部流體地耦接至該儲存腔室及該凹槽。一蓋體經緊固至該主體之該側，且該凹槽及該蓋體界定該吸取器流體路徑。該方法進一步包括使試劑從該儲存腔室流動，並通過該吸取器流體路徑至該流體界面。
根據第八實施方案，一種製造一設備之方法包括射出成型一試劑貯器，該試劑貯器包含一主體，該主體界定一儲存腔室並具有界定一面向外之凹槽的一側、流體地耦接該儲存腔室與該凹槽的一流體凹部。該製造方法進一步包括雷射焊接一蓋體至該試劑貯器，以形成介於該凹槽與該蓋體之間的一吸取器流體路徑。
根據第九實施方案，一種設備包括一系統及一試劑貯器。該系統包括一試劑歧管總成及一試劑貯器收容器。該試劑歧管總成具有一流體界面。該試劑貯器係接收於該試劑貯器收容器內，且具有一主體及一流體埠。該主體界定一儲存腔室、一吸取器腔室、及流體地耦接該儲存腔室與該吸取器腔室的一流體凹部(fluid sinus)。該流體埠流體地耦接至該吸取器腔室。該流體界面將與該流體埠耦接，以允許流體流出該吸取器腔室。
根據第十實施方案，一種設備包括一系統及一試劑貯器。該系統包括一試劑貯器收容器。該試劑貯器係接收於該試劑貯器收容器內，且具有一主體及一流體埠。該主體界定一儲存腔室、一吸取器流體腔室、及流體地耦接該儲存腔室與該吸取器流體路徑的一流體凹部。該流體埠流體地耦接至該吸取器腔室。
進一步根據前述第一實施方案、第二實施方案、第三實施方案、第四實施方案、第五實施方案、第六實施方案、第七實施方案、第八實施方案、第九實施方案及/或第十實施方案，一種設備及/或方法可進一步包含或包括以下的任一或多者：
在一實施方案中，該主體經射出成型。
在另一實施方案中，該設備進一步包括設置在該吸取器腔室內的一填充件。
在另一實施方案中，該填充件界定流體地耦接該儲存腔室與該流體埠的一吸取器通道。
在另一實施方案中，該主體之一頂部表面界定流體地耦接該吸取器腔室與該流體埠的一流動路徑。
在另一實施方案中，該蓋經密封於該吸取器腔室及該流動路徑周圍。
在另一實施方案中，該吸取器通道係一開放通道。
在另一實施方案中，該吸取器通道係一封閉通道。
在另一實施方案中，在該主體中界定該吸取器腔室及該填充件之表面界定流體地耦接該儲存腔室與該流體埠的一吸取器通道。
在另一實施方案中，該主體包括定位於該儲存腔室與該吸取器腔室之間的一壁，且該填充件延伸超過該壁之一遠端。
在另一實施方案中，該設備包括一蓋，且該填充件耦接至該蓋。
在另一實施方案中，該設備包括一蓋，且該填充件未耦接至該蓋。在另一實施方案中，該系統包括一氣動界面及一致動器，且該試劑貯器包括一氣動埠。該致動器移動該氣動界面以與該氣動埠耦接。
在另一實施方案中，該系統包括移動該試劑貯器的一致動器。
在另一實施方案中，該系統包括一致動器。
在另一實施方案中，該系統包括移動該試劑歧管總成以耦接該流體埠與該流體界面的一致動器。
在另一實施方案中，該設備進一步包括盛裝於該儲存腔室內的試劑。
在另一實施方案中，該試劑包括經脫水試劑。
在另一實施方案中，該試劑貯器進一步包括耦接至該主體的一蓋。
在另一實施方案中，該蓋包括該流體埠。
在另一實施方案中，該主體具有一頂部表面及一底部表面，且該儲存腔室具有在該頂部表面處之一開口，且該吸取器腔室具有在該頂部表面處之一開口。該設備進一步包括耦接至該頂部表面的一蓋，該蓋覆蓋該儲存腔室之該開口以及該吸取器腔室之該開口，並經密封於該儲存腔室周圍。
在另一實施方案中，該主體包括定位於該儲存腔室與該吸取器腔室之間的一壁。
在另一實施方案中，該主體進一步包括在該底部表面上的一填充埠及覆蓋該填充埠的一蓋體。
在另一實施方案中，該填充埠在該蓋體覆蓋該填充埠之前提供對該儲存腔室之取用。
在另一實施方案中，該填充埠包括一軸環。
在另一實施方案中，該蓋體包括箔。
在另一實施方案中，該系統對該儲存腔室加壓。
在另一實施方案中，其中該系統包括具有一氣動界面的一試劑歧管總成，且該試劑貯器具有流體地耦接至該儲存腔室的一氣動埠。該試劑歧管總成之該氣動界面將與該氣動埠耦接以對該儲存腔室加壓。在另一實施方案中，該設備進一步包括覆蓋該氣動埠的一蓋體。
在另一實施方案中，該系統包含一刺穿器，其用以刺穿該蓋體。
在另一實施方案中，該設備包括雷射焊接至該主體的一蓋。
在另一實施方案中，該主體之一頂部表面及一蓋界定流體地耦接該吸取器腔室與該流體埠的一流動路徑。
在另一實施方案中，該蓋經密封於該吸取器腔室及該流動路徑周圍。
在另一實施方案中，該主體界定一第二儲存腔室、一第二吸取器腔室、及流體地耦接該第二儲存腔室與該第二吸取器腔室的一第二凹部。該蓋經密封於該第二儲存腔室周圍。
在另一實施方案中，該設備亦包括一第二流體埠，該第二流體埠耦接至該蓋且耦接至該第二吸取器腔室。
在另一實施方案中，該主體包括定位於該第二儲存腔室與該第二吸取器腔室之間的一壁。
在另一實施方案中，該試劑貯器具有：耦接至該蓋的一氣動埠；及流體地耦接該氣動埠與該儲存腔室及該第二儲存腔室的一氣動歧管。
在另一實施方案中，該氣動歧管包括：通過該試劑貯器之該主體之一唇緣所界定的歧管埠、耦接至該唇緣之一下表面的一不可滲透蓋體、由該主體之一頂部表面所界定的通道。各通道耦接該等歧管埠之一者與一對應的儲存腔室，且該氣動埠係藉由界定於該唇緣之該下表面與該不可滲透蓋體之間的一流動路徑來流體地耦接至該等歧管埠之各者。
在另一實施方案中，該設備進一步包括一彈性體蓋體，該彈性體蓋體耦接至該唇緣之該下表面且覆蓋該不可滲透蓋體。
在另一實施方案中，該氣動歧管包括：由該主體所界定的通道；及耦接至該主體且覆蓋該等流動通道的一不可滲透蓋體。
在另一實施方案中，該不可滲透蓋體包括箔。
在另一實施方案中，使該試劑從該儲存腔室流動包括：該系統對該儲存腔室加壓。
在另一實施方案中，使該試劑從該儲存腔室流動包括：該系統從該儲存腔室抽取該試劑。
在另一實施方案中，使該試劑流動通過該吸取器腔室包括：使該試劑流動通過由界定該吸取器腔室之該主體之內部表面以及接收於該吸取器腔室內之一填充件所界定的一吸取器通道。
在另一實施方案中，使該試劑流動通過該吸取器腔室包括：使該試劑流動通過由接收於該吸取器腔室內之一填充件所界定的一吸取器通道。
在另一實施方案中，該方法進一步包括：形成一填充件。
在另一實施方案中，射出成型該蓋及形成該填充件包括：射出成型與該蓋成一體的一芯，並在該芯上包覆成型一外部彈性體以形成一填充件。
在另一實施方案中，形成該填充件包括：從一彈性體射出成型該填充件。
在另一實施方案中，該方法進一步包括：將該填充件緊固於該吸取器腔室內。
在另一實施方案中，該設備包括盛裝於該儲存腔室內之液體。
在另一實施方案中，該設備包括盛裝於該槽內的經乾燥試劑。
在另一實施方案中，該匣總成包括一流通槽。
在另一實施方案中，該蓋體包含一層壓體。
在另一實施方案中，該設備包括在該主體內介於該凹槽與該流體開口之間的一水平通道。
在另一實施方案中，該設備包括設置於該水平通道內之一填充件。
在另一實施方案中，該填充件界定流體地耦接該儲存腔室與該流體埠的一水平通道。
在另一實施方案中，該主體內之一水平通道流體地耦接該吸取器流體路徑與該流體埠。
在另一實施方案中，該填充件界定流體地耦接該儲存腔室與該流體埠的一水平通道。
在另一實施方案中，該主體界定一第二儲存腔室及一第二流體凹部。該側界定一面向外之第二凹槽，且該第二流體凹部耦接該第二儲存腔室與該第二凹槽。一第二吸取器流體路徑係界定於該第二凹槽與該蓋體之間。
在另一實施方案中，一第二流體埠耦接至該蓋且耦接至該第二吸取器流體路徑。
在另一實施方案中，使該試劑流動至該流體界面包含：使該試劑流動通過由該主體之表面所界定的一水平通道。
在另一實施方案中，使該試劑流動至該流體界面包含：使該試劑流動通過由該主體之至少一表面以及接收於該主體之一水平通道內之一填充件之一表面所界定的一水平通道。
在另一實施方案中，射出成型該試劑貯器包括：在該主體內介於該凹槽與一流體開口之間射出成型一水平通道；及將一填充件緊固於該水平通道內。
應理解，下文更詳細論述之前述概念及額外概念的所有組合（假設此類概念並非互相矛盾）係預期作為本文所揭示的專利標的之部分，及/或可經組合以達成特定態樣的特定益處。具體而言，本揭露之結尾處出現的主張的標的之全部組合皆被設想為本文所揭示之標的之部分。
雖然以下文字揭示方法、設備及/或製造物品之實施方案的詳細描述，應理解到，該所有權權利之法律範圍係藉由在此專利結尾處提出的申請專利範圍之字詞所界定。因此，以下詳細敘述係僅解讀為實例，且不描述每個可能的實施方案，因為描述每個可能的實施方案若非不可能，就是不實際。可使用現有技術或本專利申請日期後開發的技術來實施多種替代實施方案。設想得到，此類替代實施方案仍落入申請專利範圍之範疇內。
本文所揭示之實施方案係關於具有允許系統（例如，定序系統）得以較不複雜且因此較不昂貴之整合式吸取器的試劑匣以及相關系統。由於試劑匣包括吸取器，故可減少系統之複雜度，且因此系統不包含例如吸取器及/或相關組件（諸如，刺穿器）。
實例試劑匣（消耗品）具有一主體，該主體界定裝有試劑之一儲存腔室、一吸取器腔室、及在試劑匣底部處流體地耦接該儲存腔室與該吸取器腔室的一流體凹部。吸取器腔室可稱為一吸取器流體路徑。試劑被儲存在儲存腔室中，且可從儲存腔室流動通過流體凹部至吸取器腔室。一流體埠流體地耦接至試劑匣之頂部上的吸取器腔室，且系統具有與該流體埠耦接的一流體界面。包括乾燥試劑之一試劑匣可替代地包括該流體界面，並與該試劑匣之流體埠耦接。
試劑匣亦具有：在該試劑匣之底部上的一填充埠，該填充埠係由一蓋體覆蓋；及覆蓋儲存腔室及吸取器腔室的一蓋。蓋體可係箔。蓋及/或蓋體可雷射焊接至試劑匣之主體。
填充件有時定位於吸取器腔室內，該填充件會減少吸取器腔室之體積，且因此減少試劑之無效體積(dead volume)。吸取器腔室之截面可能因為用於生產試劑匣之製造方法而較大。吸取器腔室之截面可係約10毫米(mm) × 10 mm，且試劑匣可藉由射出成型技術來製造。此類實例中之吸取器腔室係由一射出成型工具鋼來界定，且能夠耐受在將塑膠注射至模製鋼工具中時遭遇的高度壓力。當試劑貯器近乎為空時，吸取器腔室之較大面積造成一極大的「吸管」可供儀器吸取，且可能導致過多的無效體積。可將填充件插入至吸取器腔室中，以佔據吸取器腔室之大多數體積，並減少試劑貯器內的無效體積，如上文所提及。
界定吸取器腔室之填充件及/或試劑匣之表面界定試劑通過其中而行進至試劑貯器之流體埠的一吸取器通道。當吸取器通道係由填充件來界定時，吸取器通道可係一開放的吸取器通道及/或一封閉的吸取器通道。填充件可耦接至試劑匣之蓋，或者可係定位於吸取器腔室內的一單獨組件且未耦接至該蓋。當例如較不昂貴的試劑及/或其中無效體積及浪費試劑不成為問題時，則可不將填充件安裝在吸取器腔室內以減少試劑貯器之成本。
在另一實施方案中，在一主體與一蓋體之間形成一整合式吸取器，從而減少製造該主體之複雜度。該主體之一流體凹部耦接儲存腔室與在該主體之一側上之一面向外之凹槽。一蓋體經緊固至該主體之該側，且該凹槽及該蓋體界定一吸取器流體路徑。試劑被儲存在儲存腔室中，且可從儲存腔室流動通過該流體凹部至該吸取器流體路徑。一蓋總成之一流體埠耦接至該主體之流體開口，其流體地耦接至該吸取器流體路徑。主體內之一水平通路流體地耦接吸取器流體路徑與流體埠。水平通路可稱為一水平通道。可選地，一填充件可設置在水平通路內，以減少水平通路之體積。
圖1繪示根據本揭露教示之系統100之實施方案的示意圖。系統100可用以對一或多個所關注樣本執行分析。該樣本可包括一或多個已線性化之DNA叢集以形成單股DNA (single stranded DNA, sstDNA)。系統100具有：試劑歧管總成102，其具有流體界面104；及相關聯致動器105；及試劑貯器收容器106，其接收試劑貯器108。致動器105可替代地與試劑貯器收容器106相關聯。系統100亦包括流通槽收容器109，該流通槽收容器在所示之實施方案中接收流通槽匣總成110。系統100亦具有：泵歧管總成112、樣本裝載歧管總成114、樣本吸取器歧管總成115、驅動總成116、控制器118、成像系統120、及廢料貯器122。控制器118經電性地及/或通信地耦接至試劑歧管總成102、致動器105、泵歧管總成112、樣本裝載歧管總成114、驅動總成116、控制器118、及成像系統120，且經調適以使試劑歧管總成102、致動器105、泵歧管總成112、樣本裝載歧管總成114、驅動總成116、控制器118、及成像系統120執行如本文所揭示之各種功能。
試劑貯器108具有主體124，該主體界定儲存腔室126、吸取器腔室128、及流體地耦接該儲存腔室126與該吸取器腔室128之流體凹部130。試劑貯器108可替代地稱為一試劑匣。片語「試劑貯器(reagent reservoir)」及「試劑匣(reagent cartridge)」可互換使用。主體124可經射出成型，從而允許將儲存腔室126及吸取器腔室128生產作為一體式部件。然而，用以生產主體124之其他製造技術可係適用的。該試劑貯器108亦包括一流體埠132，該流體埠流體地耦接至吸取器腔室128。試劑貯器108可額外地或替代地與圖12之系統900使用。
系統100之流體界面104在操作中與試劑貯器108之流體埠132耦接，以允許流體流出吸取器腔室128。致動器105可與流體界面104相關聯，使得致動器105移動系統100之流體界面104以與試劑貯器108之流體埠132耦接。致動器105可替代地與試劑貯器收容器106相關聯，使得致動器105移動試劑貯器108以與試劑貯器108之流體埠132耦接。
儲存腔室126係展示為含有試劑133。試劑133可係液體試劑，或係待再水合之經脫水試劑（例如，經凍乾試劑）。若試劑133例如係經凍乾試劑，則系統100可使流體流動及/或計量進入儲存腔室126及/或吸取器腔室128，以使試劑133再水合。
試劑貯器108之主體124具有頂部表面136及底部表面138，且儲存腔室126具有在頂部表面136處之開口140，且吸取器腔室128具有在頂部表面136處之開口142。試劑貯器108亦具有耦接至包括流體埠132之主體124的蓋137。在所示之實施方案中，蓋137耦接至頂部表面136且覆蓋儲存腔室26之開口140以及吸取器腔室128之開口142。在一些實施方案中，蓋137可經密封於儲存腔室126周圍，以促使試劑133遵循從儲存腔室126通過流體凹部130及吸取器腔室128至流體埠132的流動路徑。在一些實施方案中，蓋137係藉由雷射焊接而密封於儲存腔室126周圍。然而，蓋137可採用不同方式耦接至主體124。
試劑貯器108之主體124亦包括：定位於儲存腔室126與吸取器腔室128之間的壁143；及定位於吸取器腔室128內之填充件144。面向儲存腔室126之壁143之表面145界定儲存腔室126之一部分，且面向吸取器腔室128之壁143之表面146界定吸取器腔室128之一部分。
填充件144係用於減少吸取器腔室128之體積，並界定流體地耦接試劑貯器108之儲存腔室126與流體埠132的吸取器通道147。填充件144可延伸超過壁143之遠端148（例如，參見圖4）以界定例如介於吸取器通道147在填充件144之一端與主體124之一內底部表面之間的高度。主體124之頂部表面136亦係展示為界定流動路徑149，該流動路徑流體地耦接吸取器通道147與流體埠132。蓋137經密封於吸取器腔室128及流動路徑149周圍。蓋137如此耦接至主體124之頂部表面136，並經密封於儲存腔室126周圍，且例如，經密封於吸取器腔室128、流動路徑149、及流體埠132周圍。
填充件144之表面及壁143之表面146界定吸取器通道147。在此類實施方案中，填充件144可具有圓形截面或另一截面，以允許吸取器通道147被界定。填充件144可替代地界定一凹槽，使得吸取器通道147係一開放通道。凹槽可係U形或具有不同形狀。填充件144亦可通過填充件144自身界定吸取器通道147，使得吸取器通道147係一封閉通道。換言之，當吸取器通道147係一封閉通道時，則填充件144可單獨界定吸取器通道147。
同樣參照填充件144，填充件144可耦接至蓋137，或者可係定位於吸取器腔室128內的一單獨組件。填充件144可由彈性材料（諸如橡膠）製成，以允許填充件144例如與界定吸取器腔室128之表面146形成干涉配合。然而，填充件144可由任何其他類型之材料製成，且/或可採用不同方式（包括例如卡扣配合連接，或使用另一緊固件）耦接於吸取器腔室128內。
再次參照蓋137，在一些實施方案中，蓋137係在吸取器腔室128之開口142、流動路徑149、及流體埠132周圍藉由雷射焊接來密封至試劑貯器108之主體124。蓋137與主體124之間的耦接促進介於儲存腔室126、流體凹部130、吸取器腔室128、及/或吸取器通道147之間的流體流動。
試劑貯器108亦包括：在主體124之底部表面138上的填充埠150；及覆蓋填充埠150的蓋體152。例如，在蓋體152覆蓋填充埠150之前且在蓋137耦接至主體124之頂部表面136之後，填充埠150提供對儲存腔室126及/或吸取器腔室128之取用。在所示之實施方案中，填充埠150係一軸環154，其允許將試劑貯器108填充裝有試劑133。蓋體152可係箔或另一不可滲透體。軸環154允許蓋體152藉由可包括加熱之方法來附接至填充埠150，而不損害儲存腔室126、吸取器腔室128、及/或主體124。替代地，可省略軸環154。
在一些實施方案中，系統100可對儲存腔室126加壓。因此，在正壓下，可將儲存腔室126內之試劑133從儲存腔室126驅出流體埠132。試劑歧管總成102具有可實現此目的之氣動界面155，且試劑貯器108具有氣動埠156。系統100之氣動界面155在操作時與試劑貯器108之氣動埠156耦接，以對儲存腔室126加壓。
試劑貯器108可包括覆蓋氣動埠156之蓋體157，且系統100可包括刺穿蓋體157之刺穿器158。蓋體157可係箔，且刺穿蓋體157之刺穿器158可允許氣動界面155與氣動埠156耦接，並對試劑貯器108加壓或替代地使試劑貯器108通氣至大氣。替代地，可省略蓋體157及刺穿器158。
樣本匣159在一或多個樣本槽160中承載所關注之一或多個樣本（例如，分析物），且可接收於樣本匣收容器162中。樣本吸取器歧管總成115之一或多個樣本吸取器164係用於從一或多個樣本槽160抽取樣本，並且藉由樣本流體管線168將樣本遞送至流通槽匣總成110之流通槽166。樣本槽160可稱為一樣本貯器。樣本流體管線168之一者耦接至各樣本槽160，且樣本流體管線168係藉由例如樣本裝載歧管總成114來流體地耦接至流通槽166。樣本匣159亦包括可含有洗滌緩衝液及/或清潔溶液（諸如漂白劑）之灌注槽(prime well) 170及一或多個洗滌槽172。
樣本裝載歧管總成114包括一或多個樣本閥174，且泵歧管總成112包括一或多個泵176、一或多個泵閥178、及貯藏區179。閥174、178中之一或多者可由一旋轉閥、一夾管閥、一平閥、一電磁閥、一止回閥、一壓電閥、一三向閥、雙向閥、一電致動閥、一氣動致動閥、及其組合來實施。其他類型之流體控制裝置可證明是適合的。泵176之一或多者可由一注射泵、一蠕動泵、及/或一隔膜泵來實施。其他類型之流體轉移裝置可證明是適合的。貯藏區179可係一蛇形貯藏區，且可經調適以接收約4毫升(milliliter, mL)的體積。貯藏區179可在例如圖1之系統100之旁通操縱期間暫時儲存一或多個反應組分。雖然貯藏區179係展示為包括在泵歧管總成112中，但貯藏區179可位於不同位置。貯藏區179可被包括在試劑歧管總成102中或在另一位置。
樣本吸取器歧管總成115在操作時從樣本匣159抽取一或多個樣本，且樣本裝載歧管總成114及泵歧管總成112使所關注之一或多個樣本從樣本匣159流動通過流體管線168，並流向通槽匣總成110。流通槽匣總成110包括具有複數個通道（例如，兩個通道、四個通道、八個通道）的流通槽166。然而，流通槽166可具有單一通道，或者可將流通槽166省略且/或由另一偵測裝置取代。樣本裝載歧管總成114可經調適以自動使用圖1之系統100來將所關注樣本個別地裝載/定址至流通槽166之各通道。
樣本匣159及樣本吸取器歧管總成115係定位於流通槽匣總成110的下游。因此，樣本裝載歧管總成114可從流通槽166之後部將所關注樣本裝載至流通槽166中。從流通槽166之後部裝載所關注樣本可稱為「背部裝載(back loading)」且可減少污染。樣本裝載歧管總成114係耦接於流通槽匣總成110與泵歧管總成112之間。
泵176通過流通槽166抽取雜交緩衝液，以對系統100灌注例如雜交緩衝液及/或移除系統100中之空氣，且樣本吸取器歧管總成115在對系統100執行灌注時便將雜交緩衝液施配至灌注槽170中。其後從樣本匣159抽取所關注樣本，且樣本閥174、泵閥178、及/或泵176選擇性地致動，以將所關注樣本驅向泵歧管總成112。樣本匣159係展示為包括可經由對應的樣本吸取器164所選擇性地流體取用之樣本槽160。因此，可使用對應的樣本吸取器164及對應的樣本閥174將各樣本與其他樣本選擇性地分離。
可將對應的所關注樣本之一樣本閥174打開或釋放以使樣本槽160流體連接至一儀器流體系統，以從樣本槽160中之一者抽取所關注樣本。泵歧管總成112之一對應泵176可經致動以從樣本槽160抽取所關注樣本，並進入一流體管線，諸如泵歧管總成112之一流體管線及/或另一流體管線。一對應泵閥178可打開、關閉、及/或從第一位置移動至第二位置以將對應泵176流體地耦接至對應樣本槽160之流體管線。泵閥178可與其他泵176及/或泵閥178選擇性地分離，且在一些實施方案中，所關注樣本可暫時儲存在介於泵閥178及/或樣本閥174與對應泵176之間的一管線體積中。
樣本閥174、泵閥178、及/或泵176可選擇性地致動，以將所關注樣本驅向流通槽匣總成110並進入流通槽166之各別通道中，以使所關注樣本個別地流動朝向流通槽166之一或多個對應通道，並流動遠離泵歧管總成112。在將所關注樣本吸入例如一管線體積中之後，樣本閥174可關閉，從而使樣本槽160與管線體積流體斷開。在一些情況下，樣本閥174可從一第一位置移動至一第二位置，以經由樣本裝載歧管總成114將對應泵176流體地耦接至一或多個對應通道。泵176可接著將所關注樣本推入流通槽166之一或多個對應通道或通道中。在一些實施方案中，對應泵閥178可打開、關閉、及/或從第二位置移動至第一位置，以將對應泵176流體地耦接至一或多個對應通道。在一些實施方案中，流通槽166之複數個通道之各通道接收所關注樣本，且該等通道中之一或多者可選擇性地接收所關注樣本，且該等通道中之其他者可不接收所關注樣本。例如，可不接收所關注樣本的流通槽166之通道可替代地接收洗滌緩衝液。
驅動總成116與試劑歧管總成102及泵歧管總成112介接，以使在流通槽166處與樣本交互作用之一或多種試劑流動通過流通槽匣總成110。在一實施方案中，具有可識別標記之可逆式終止子附接至試劑以允許每循環藉由sstDNA併入單核苷酸。在一些此類實施方案中，核苷酸中之一或多者具有在激發時發出顏色的一獨特螢光標記。顏色（或其不存在）用以偵測對應之核苷酸。在所示之實施方案中，成像系統120經調適以激發可識別標記（例如，螢光標記）中之一或多者，且其後獲得該等可識別標記的影像資料。該等標記可藉由入射光及/或雷射來激發，且影像資料可包括回應於激發而由各別標記發出的一或多種顏色。影像資料（例如，偵測資料）可藉由系統100來分析。成像系統120可係包括物鏡的螢光光譜儀及/或固態成像裝置。固態成像裝置可包括電荷耦合裝置(charge coupled device, CCD)及/或互補式金屬氧化物半導體(complementary metal oxide semiconductor, CMOS)。
在一些實施方案中，在獲得影像資料之後，驅動總成116與試劑歧管總成102及泵歧管總成112介接，以使另一反應組分（例如，試劑）流動通過流通槽166，其後經由一流體管線180接收於廢料貯器122中及/或以其他方式由系統100排放。一些反應組分執行使螢光標記及可逆式終止子從sstDNA化學劈分的沖洗操作。然後，sstDNA準備好用於另一循環。在一些實施方案中，藉由將樣本吸取器164浸入含有清潔溶液（諸如，漂白劑或洗滌緩衝液）之洗滌槽172中而在系統100運行期間清潔樣本吸取器164。可藉由將樣本吸取器164浸入含有雜交緩衝液之灌注槽170中來移除該清潔溶液。然而，其他清潔樣本吸取器164之方法可係適合的。
流體管線180係耦接在泵歧管總成112與廢料貯器122之間。泵歧管總成112之泵176及/或泵閥178使反應組分從流通槽匣總成110選擇性地流動通過樣本流體管線168及樣本裝載歧管總成114，並進入流體管線180。
流通槽匣總成110可接收於流通槽收容器109中，且可與流通槽界面181耦接。然而，流通槽收容器109可被排除，且流通槽匣總成110可直接耦接至流通槽界面181。雖然展示一個流通槽界面181及一個流通槽匣110，但是系統100可包括多於一個流通槽界面181（例如，2、3、4個）及相關組件，且流通槽界面181可接收對應數目的流通槽匣總成110。
流通槽匣總成110係經由流通槽界面181來耦接至中央閥182。輔助廢料流體管線183耦接至中央閥182且耦接至廢料貯器122。在一些實施方案中，如本文所述，輔助廢料流體管線183經調適以經由中央閥182從流通槽匣總成110接收所關注樣本之任何過量流體，並且在將所關注樣本背部裝載至流通槽166中時，使所關注樣本之過量流體流動至廢料貯槽122。亦即，所關注樣本可從流通槽166之後部裝載，且所關注樣本之任何過量流體可離開流通槽166之前部。不同樣本可藉由將所關注樣本背部裝載至流通槽166中來單獨地裝載至流通槽166之對應通道，且單一歧管可將流通槽166之前部耦接至中央閥182，以將各所關注樣本之過量流體引導至輔助廢料流體管線183，並減少流通槽166之通道之間的樣本污染的可能性。單一歧管可用於將共同試劑從流通槽166之前部（例如，上游）遞送至流通槽166之各通道，且共同試劑可從流通槽166之後部（例如，下游）離開流通槽166。換言之，所關注樣本及試劑可在相反方向上流動通過流通槽166之通道。
在所示之實施方案中，試劑歧管總成102包括共用管線閥184及旁通閥186。共用管線閥184可稱為一試劑選擇器閥。試劑歧管總成102之中央閥182及閥184、186可經選擇性地致動，以控制通過流體管線168、180、183之流體流動。閥182、184、186中之一或多者可由一旋轉閥、一夾管閥、一平閥、一電磁閥、一止回閥、一壓電閥等來實施。其他流體控制裝置可證明是適合的。
試劑歧管總成102可經由對應的吸取器腔室128來耦接至對應數目之試劑貯器108及/或該等試劑貯器108之一者的儲存腔室126。試劑貯器108可含有試劑133或另一流體及/或另一反應組分。試劑歧管總成102包括連接至試劑貯器108之流體埠132及氣動埠156的流體界面104及氣動界面155，以在正壓及/或負壓下使流體流動至系統100之試劑歧管總成102中。
在所示之實施方案中，試劑歧管總成102之共用管線閥184係經由共用試劑流體管線188來耦接至中央閥182。不同試劑可在不同時間點流動通過共用試劑流體管線188。在一試劑與另一試劑之間進行變更之前執行沖洗操作時，泵歧管總成112可通過共用試劑流體管線188、中央閥182、及流通槽匣總成110來抽取洗滌緩衝液。因此，沖洗操作可涉及共用試劑流體管線188。雖然展示一個共用試劑流體管線188，但是任何數目之共用流體管線可包括於系統100中。
試劑歧管總成102之旁通閥186係經由專用試劑流體管線190、192來耦接至中央閥182。中央閥182可具有對應於專用試劑流體管線190、192之一或多個專用埠，且專用試劑流體管線190、192之各者可與單一試劑相關聯。流動通過專用試劑流體管線190、192之流體可在定序操作期間使用，且可包括劈分試劑、併入試劑、掃描試劑、劈分洗滌劑、及/或洗滌緩衝液。因此，在聯合旁通閥186於一試劑與另一試劑之間進行變更之前執行沖洗操作時，試劑歧管總成102可通過中央閥182及/或流通槽匣總成110抽取洗滌緩衝液。然而，專用試劑流體管線190、192本身可不受到沖洗，因為僅有單一試劑可流動通過專用試劑流體管線190、192中之各者。當系統100使用可能具有與其他試劑之不良反應的試劑時，包括專用試劑流體管線190、192之方法可係有利的。減少在不同試劑之間變更時所沖洗的流體管線之數目或流體管線之長度會減少試劑消耗及沖洗體積，且此外可減少系統100之循環時間。雖然展示兩個專用試劑流體管線190、192，但是任何數目之專用流體管線可包括於系統100中。
旁通閥186亦係經由旁通流體管線194耦接至泵歧管總成112之貯藏區179。一或多個試劑清洗操作、水合操作、混合操作、及/或轉移操作可使用旁通流體管線194來執行。清洗操作、水合操作、混合操作、及/或轉移操作可獨立於流通槽匣總成110而執行。因此，使用旁通流體管線194之操作可在例如流通槽匣總成110內之一或多個所關注樣本的培養期間發生。亦即，可獨立於旁通閥186而利用共用管線閥184，使得在共用管線閥184及/或中央閥182同時地、實質上同時地、或偏移同步地(offset synchronously)執行其他操作時，旁通閥186可利用旁通流體管線194及/或貯藏區179執行一或多個操作。使用系統100一次執行多個操作可減少運行時間。旁通閥186及旁通流體管線194可用以使雜交緩衝液流動通過泵歧管總成112至樣本裝載歧管總成114，並使得雜交緩衝液能夠遵循所關注樣本通過流通槽166。流動通過流通槽166之流體的順序可因此係：1)來自清洗操作之雜交緩衝液；2)經由樣本吸取器164從樣本槽160所抽取之樣本；及3)經由旁通閥186及旁通流體管線194所取用之雜交緩衝液。
現參照驅動總成116，在所示之實施方案中，驅動總成116包括泵驅動總成196及閥驅動總成198。泵驅動總成196可經調適以與一或多個泵176介接，以將流體泵送通過流通槽166及/或將所關注之一或多個樣本裝載至流通槽匣總成110中。閥驅動總成198可經調適以與閥178、182、184、186中之一或多者介接，以控制對應閥178、182、184、186之位置。在一實施方案中，共用管線閥184及/或旁通閥186係具有阻斷流動至流通槽166之一第一位置及允許從試劑貯器108流動至流通槽166之一第二位置的旋轉閥。然而，閥184、186中之任一者可定位在任何數目之位置中，以使第一試劑、緩衝液試劑、第二試劑等中之任一或多者流動至流通槽匣總成110。作為一實例，旁通閥186可在一第一位置與一第二位置之間旋轉，該第一位置允許流體從試劑貯器108中之一或多者流動通過旁通閥186並至中央閥182，該第二位置允許流體從試劑貯器108中之一或多者流動通過旁通閥186並進入旁通流體管線194中。其他配置可證明是適合的。例如，旁通閥186可係可定位的，以允許流體從旁通流體管線194流動通過旁通閥186並至試劑貯器108之混合貯器。
參照控制器118，在所示之實施方案中，控制器118包括：一使用者介面200；一通訊介面202；一或多個處理器204；及一記憶體206，其儲存可由該一或多個處理器204執行的指令，以執行包括所揭示之實施方案的各種功能。使用者介面200、通訊介面202、及記憶體206係電性地及/或通訊地耦接至一或多個處理器204。
在一實施方案中，使用者介面200經調適以接收來自使用者的輸入，並提供與系統100之操作及/或正進行的分析相關之資訊給使用者。使用者介面200可包括一觸控螢幕、一顯示器、一鍵盤、一揚聲器、一滑鼠、一軌跡球、及/或一語音辨識系統。觸控螢幕及/或顯示器可顯示一圖形使用者介面(GUI)。
在一實施方案中，通訊介面202經調適以經由網路實現系統100與（多個）遠端系統（例如，電腦）之間的通訊。網路可包括網際網路、一內部網路、一區域網路(local-area network, LAN)、一廣域網路(wide-area network, WAN)、一同軸纜線網路、一無線網路、一有線網路、一衛星網路、一數位用戶線路(digital subscriber line, DSL)網路、一蜂巢式網路、一藍牙連接、一近場通訊(near field communication, NFC)連接等。提供至遠端系統之一些通訊可相關於系統100產生或以其他方式獲得之分析結果、成像資料等。提供至系統100之通訊的一些者可與待由系統100執行的流體分析操作、患者病歷、及/或（多個）規程相關聯。
一或多個處理器204及/或系統100可包括（多個）處理器型系統或（多個）微處理器型系統之一或多個。在一些實施方案中，一或多個處理器204及/或系統100包括以下之一或多者：可程式化處理器、可程式化控制器、微處理器、微控制器、圖形處理單元(GPU)、數位信號處理器(DSP)、精簡指令集電腦(RISC)、特定應用積體電路(ASIC)、現場可程式化閘陣列(FPGA)、現場可程式化邏輯裝置(FPLD)、邏輯電路、及/或執行包括本文所述者之各種功能的另一邏輯型裝置。
記憶體206可包括以下之一或多者：半導體記憶體、磁性可讀記憶體、光學記憶體、硬碟機(hard disk drive, HDD)、光學儲存驅動器、固態儲存裝置、固態硬碟(solid-state drive, SSD)、快閃記憶體、唯讀記憶體(read-only memory, ROM)、可抹除可程式化唯讀記憶體(erasable programmable read-only memory, EPROM)、電性可抹除可程式化唯讀記憶體(electrically erasable programmable read-only memory, EEROM)、隨機存取記憶體(random-access memory, RAM)、非揮發性RAM (non-volatile RAM, NVRAM)記憶體、光碟(compact disc, CD)、光碟唯讀記憶體(compact disc read-only memory, CD-ROM)、數位多功能光碟(digital versatile disk, DVD)、藍光光碟、獨立磁碟冗餘陣列(redundant array of independent disks, RAID)系統、快取記憶體及/或任何其他儲存裝置或儲存碟（其中資訊係儲存任何持續時間（例如，永久地、暫時地、用於延長的時間時期、用於緩衝、用於快取））。
圖2繪示可用以實施圖1之試劑貯器108及/或圖13之液體貯器906的試劑貯器300之實施方案的放大等角視圖。在所示之實施方案中，試劑貯器300具有主體124，該主體界定複數個儲存腔室126、複數個吸取器腔室128、及未耦接至蓋137的填充件144。填充件144可例如藉由干涉配合或藉由蓋體137來保持在吸取器腔室128內。如圖4所示，填充件144可替代地耦接至蓋137。
儲存腔室126及吸取器腔室128中之各者具有耦接儲存腔室126與吸取器腔室128的對應流體凹部130。試劑貯器300係展示為具有五個儲存腔室126、五個對應吸取器腔室128、及由蓋137承載之對應數目的流體埠132。然而，可包括不同數目之儲存腔室126及/或吸取器腔室128，且儲存腔室126中任一者可被加壓或可不被加壓。試劑133可在正壓下從經加壓之儲存腔室126流動，且試劑133可在負壓下從未經加壓之儲存腔室126流動。
試劑貯器108之主體124包括：將儲存腔室126分開的內部儲存腔室壁208；及將吸取器腔室128分開的內部吸取器腔室壁210。試劑貯器108之主體124亦包括界定儲存腔室126的外部壁212、213。在所示之實施方案中，由外部壁212、213所界定的儲存腔室126係展示為第一尺寸，定位於儲存腔室126之間且由內部儲存腔室壁208所界定的儲存腔室126係展示為第二尺寸，且儲存腔室214為第三尺寸。第一尺寸大於第二尺寸，且第三尺寸小於第一尺寸及第二尺寸。然而，儲存腔室126、214可具有與所示尺寸不同之尺寸，且儲存腔室126可全部係相同或類似尺寸，且/或儲存腔室126可係不同尺寸。
圖2之試劑貯器300亦展示界定流動路徑149的主體124之頂部表面136，該流動路徑流體地耦接吸取器腔室128與對應的流體埠132。當蓋137耦接至主體124之頂部表面136時，頂部表面136及蓋137可共同地界定流動路徑149。頂部表面136可界定凹槽215，且包括界定流動路徑149之對應流體埠區域216。當蓋134附接至主體124時，流動路徑149終止於流體埠區域216，且由蓋137承載之流體埠132與對應流體埠區域216對準。流體埠區域216可係腔室217（例如，參見圖3），該等腔室收集流體且阻止流體流回吸取器腔室128中。
試劑貯器300亦包括氣動埠156及氣動歧管218。氣動埠156係展示為與主體124一體成形。然而，氣動埠156可耦接至蓋137。蓋137界定在蓋137耦接至主體124時氣動埠156延伸通過其中的孔隙219。
氣動歧管218將氣動埠156流體地耦接至儲存腔室126之各者，以允許儲存腔室126被加壓。氣動歧管218可替代地不耦接至儲存腔室126之各者，或者可省略氣動歧管218。
在所示之實施方案中，氣動歧管218包括：通過試劑貯器108之主體124之唇緣222所界定的歧管埠220；及可耦接至唇緣222之下表面226的不可滲透蓋體224。氣動歧管218亦具有由主體124之頂部表面136所界定的通道228。各通道228耦接歧管埠220之一者與一對應的儲存腔室126，且氣動埠156係藉由界定於唇緣222之下表面226與不可滲透蓋體224之間的一流動路徑來流體地耦接至歧管埠220之各者。不可滲透蓋體224可係箔，且可藉由系統100刺穿，以使儲存腔室126通氣至大氣。氣動歧管218亦係展示為包括一彈性體蓋體230，該彈性體蓋體可耦接至唇緣22之下表面226且覆蓋不可滲透蓋體224。試劑貯器300可替代地具備在儲存腔室126與大氣之間提供流體取用的通氣孔。可採用此方式通過吸取器腔室128/吸取器通道147抽取流體，而不使用經加壓流體。在此類實施方案中，可省略氣動歧管218。雖然氣動歧管218係展示為包括數個組件，但是可省略組件中之一或多者，可添加額外組件、且/或可採用不同方式實施氣動歧管218。
圖3繪示圖2之試劑貯器300的詳細截面等角視圖。試劑貯器300之主體124包括：將儲存腔室126分開的內部儲存腔室壁208；將吸取器腔室128分開的吸取器腔室壁210；及流體連接至吸取器腔室128之流動路徑149。流動路徑149係展示為包括具有圓柱形之對應腔室217的流體埠區域216。然而，腔室217可係不同的形狀及/或尺寸。流體埠區域216係展示為相對等間距隔開，且朝向主體124之一中央縱軸232來分組。流動路徑149之一些者包括從吸取器腔室128漸縮至對應流體埠區域216的腿部234、236。
試劑貯器300之主體124亦包括：定位於儲存腔室126與吸取器腔室128之間的壁143；及亦界定吸取器腔室128的端壁238。壁143具有部分界定流體凹部130的遠端148。填充件144未被展示為定位於吸取器腔室128內。然而，填充件144可定位於吸取器腔室128內且界定吸取器通道147。
端壁238從主體124之頂部表面136漸縮至流體凹部130。因此，吸取器腔室128係展示為具有楔形形狀，其可在將填充件144定位於吸取器腔室128內時促使填充件144與主體124形成干涉配合。然而，吸取器腔室128可係不同的形狀及/或尺寸。
圖4係圖2之試劑貯器300的等角俯視圖。填充件144係展示為定位於吸取器腔室128之一者中，且未將填充件144展示為定位於其他吸取器腔室128中。然而，填充件144可定位於多於一個吸取器腔室128中，或者不定位於任何吸取器腔室128中。
在所示之實施方案中，主體124之頂部表面136及蓋137界定流體路徑149，該流體路徑流體地耦接吸取器腔室128與流體埠132，且亦界定將氣動歧管218之歧管埠220耦接至對應的儲存腔室126的通道228。圖4中之蓋137係展示為透明或半透明。然而，蓋137可不透明。蓋137經密封於吸取器腔室128之各者及流動路徑149周圍，且經密封於歧管埠220及通道228周圍。蓋137可藉由雷射焊接來密封至主體124。
圖5係圖3之試劑貯器300的等角仰視圖。試劑貯器300包括：流體地耦接氣動埠156與儲存腔室126的氣動歧管218；及覆蓋填充埠150的蓋體152。填充埠150係展示為淚滴形。然而，填充埠150可係不同的形狀（例如，參見圖9之填充埠150）。
圖6展示可用以實施圖1之試劑貯器108的另一試劑貯器400的詳細等角截面圖。圖6之試劑貯器400與圖2之試劑貯器300相同。然而，圖6之試劑貯器400包括耦接至蓋137之填充件144，而非如圖2所示之未耦接至蓋137的填充件144。填充件144包括：芯402，其與蓋137成一體；及外部彈性體404，其緊固於芯402周圍。在其他實施方案中，填充件144可替代地藉由黏著劑或標準緊固機構（諸如，螺釘）來耦接至蓋137。
在所示之實施方案中，填充件144延伸超過壁143之遠端148。填充件144具有允許吸取器通道147被界定且亦對應於吸取器腔室128之截面的截面。此填充件144係一四面體。填充件144可具有（諸如，圓形的）另一截面。填充件144可替代地界定面向主體124之端壁238的一凹槽，使得吸取器通道147係一開放通道，意指吸取器通道306係由填充件144之表面408及主體124之內部表面304兩者形成。
圖7展示可用以實施圖1之試劑貯器108的另一試劑貯器500的詳細等角截面圖。圖7之試劑貯器500與圖2之試劑貯器300相同。然而，圖7之試劑貯器500具有填充件144，該填充件通過填充件144界定吸取器通道147。因此，吸取器通道147係一封閉通道，意指吸取器通道147之大多數或全部僅由填充件144之內部表面502形成。填充件144操作為吸管，其中吸取器通道147通過填充件144之中間。然而，填充件144可在不同位置中界定吸取器通道147。在所示之實施方案中，填充件144可不耦接至蓋137，而替代地可藉由標準緊固機構、黏著劑、或摩擦配合來耦接至主體124。
圖8展示可用以實施圖1之試劑貯器108的另一試劑貯器600的等角俯視圖。圖8之試劑貯器600類似於上文所揭示之試劑貯器300、400、500。然而，相比之下，試劑貯器600包括八個儲存腔室126、八個吸取器腔室128、及對應數目的流體埠132。圖8之試劑貯器600之各儲存腔室126具有由蓋體157覆蓋的對應氣動埠156。氣動埠156係展示為藉由對應的流體耦接件602來耦接至儲存腔室126。蓋體157可在操作時由系統100之刺穿器158刺穿，以對試劑貯器108加壓且/或將對應的儲存腔室126通氣至大氣。
圖9係省略覆蓋填充埠150的蓋體152的圖8之試劑貯器600的平面仰視圖。填充埠150係展示為具有類似於數字八之形狀，並包括第一部分604及第二部分606，該第一部分提供對儲存腔室126之取用，該第二部分提供對吸取器腔室128之取用。流體凹部130係在第一部分604與606之間延伸的凹槽608，且流體地耦接儲存腔室126與吸取器腔室128。
圖10繪示利用圖1之系統100來使用圖1至圖9之試劑貯器108、300、400、500、600之方法的流程圖。可改變方塊之執行順序，及/或所描述的一些方塊可經改變、排除、組合、及/或細分成多個方塊。
圖10之程序700開始於系統100之流體界面104與試劑貯器108之流體埠132耦接（方塊702）。試劑貯器108具有主體124，該主體界定儲存腔室126、吸取器腔室128、及流體地耦接儲存腔室126與吸取器腔室128的流體凹部130。試劑133從儲存腔室126流動通過吸收腔室128及流體埠132至流體界面104（方塊704）。在一些實施方案中，試劑133可藉由對儲存腔室126加壓而從儲存腔室126流動。在一些實施方案中，試劑133可藉由系統100使用泵17O從儲存腔室126抽取試劑133而從儲存腔室126流動。試劑133可藉由使試劑133流動通過由界定吸取器腔室128之主體124之內部表面406以及接收於吸取器腔室128內之填充件144所界定的吸取器通道147而從儲存腔室126流動。試劑133可藉由使試劑133流動通過由接收於吸取器腔室128內之填充件144所界定的吸取器通道147而從儲存腔室126流動。使試劑133從儲存腔室126流動之其他替代或額外方法可證明是適合的。
圖11繪示製造圖1至圖9之試劑貯器108、300、400、500、600或本文所揭示之其他實施方案中任一者之方法的流程圖。可改變方塊之執行順序，及/或所描述的一些方塊可經改變、排除、組合、及/或細分成多個方塊。
圖11之程序800開始於試劑貯器108、300、400、500、600被注射成型108（方塊802）。試劑貯器108包括主體124，該主體界定部分地由壁143界定之儲存腔室126、部分地由壁143界定之吸取器腔室128、及定位於儲存腔室126與吸取器腔室之間的流體凹部130。射出成型蓋137（方塊804）。在蓋137上射出成型流體埠132（方塊806）。在儲存腔室126及吸取器腔室128周圍將蓋137雷射焊接至試劑貯器108（方塊808）。
形成填充件144 710（方塊810）。蓋137可經射出成型，且填充件144可藉由以下來形成：射出成型與蓋137成一體的芯402，並在芯402上方包覆成型外部彈性體404以形成填充件144。填充件144可替代地藉由射出成型填充件144來形成。在此類實施方案中，填充件144可不耦接至蓋137。填充件144係緊固於吸取器腔室128內。
圖12繪示根據本揭露教示之系統900之實施方案的示意圖。系統900可用以對一或多個所關注樣本執行分析。該樣本可包括一或多個經線性化之DNA叢集以形成單股DNA (single stranded DNA, sstDNA)。在所示之實施方案中，系統900包括氣動界面902及收容器904。液體貯器906可接收於收容器904內。液體貯器906可稱為一消耗品、一試劑貯器、或一試劑總成。液體貯器906包括具有頂部表面910之主體908。頂部表面910具有流體開口912。主體908進一步包括在頂部表面910處具有開口916之儲存腔室914及流體凹部918。液體919可盛裝於儲存腔室914內。主體908之側920界定面向外之凹槽922。流體開口912耦接至凹槽922，且流體凹部918流體地耦接儲存腔室914與凹槽922。蓋體924經緊固至主體908之側。凹槽922及蓋體924界定吸取器流體路徑926。
蓋總成928耦接至頂部表面910。蓋總成928可雷射焊接至液體貯器906之頂部表面910。然而，蓋總成928可採用不同方式耦接至頂部表面910，包括黏著劑或例如使用另一耦接件。蓋總成928具有覆蓋儲存腔室914之開口916的第一部分930、及覆蓋吸取器流體路徑926之開口912的第二部分932。主體908之頂部表面910及第二部分932界定充氣部936。蓋總成928之第一部分930具有流體地耦接至充氣部936的氣動埠938。第二部分932包括流體地耦接至吸取器流體路徑926之開口934的流體埠940。
匣總成942具有：流體界面943，其可耦接至流體埠940；槽944；及通道946，其流體地耦接於流體界面943與槽944之間。在所示之實施方案中，流體界面943係展示為耦接至流體埠940。經乾燥試劑178可盛裝於槽944內。
在所示之實施方案中，匣總成942亦包括流通槽948。匣總成942可承載流通槽948，使得流通槽948經整合至匣總成942中。如本文中所使用，「流通槽(flow cell)」可包括一裝置，該裝置具有延伸於一反應結構上方的一蓋以在其等之間形成與該反應結構之複數個反應位點連通的一流道，且可包括偵測裝置，該偵測裝置偵測出發生在該等反應位點或接近該等反應位點的指定反應。流通槽948可承載所關注樣本。匣總成942可替代地包括接收流通槽948的流通槽收容器964。
此外，系統900部分包括：氣動界面902、致動器952、收容器904、調節器954、氣體源956、驅動總成116、控制器118、成像系統120、及廢料貯器122。作為一實例，廢料貯器122可替代地由液體貯器906承載。控制器118經電性地及/或通訊地耦接至致動器952、調節器954、驅動總成914、及成像系統120，且使致動器952、調節器954、驅動總成914、及/或成像系統120執行如本文中所揭示之各種功能。
蓋體966覆蓋儲存腔室914之開口916，且蓋總成928耦接至頂部表面910。蓋體966可稱為一儲存蓋體。蓋體966可藉由塑膠、箔、橡膠、密封件、及/或插塞實施。蓋總成928可雷射焊接至液體貯器906之頂部表面910。然而，蓋總成928可採用不同方式耦接至頂部表面910，包括黏著劑或例如使用另一耦接件。蓋體966可藉由塑膠、箔、橡膠、密封件、及/或插塞實施。
蓋總成928之第一部分930具有懸臂968及相容障壁970。在一些實施方案中，可使用雙色成型(two-shot molding)程序來形成懸臂968及相容障壁970。作為一實例，相容障壁970可由熱塑性彈性體(thermoplastic elastomer, TPE)形成。相容障壁970可具有約0.9毫米(mm)的厚度。然而，相容障壁970可由另一材料製成且/或具有不同厚度。
氣動埠938流體地耦接至充氣部936。懸臂968可稱為一刺穿器。懸臂968具有遠端972，且相容障壁970覆蓋懸臂968並界定充氣部936之部分974。
致動器952可移動以在操作時接合相容障壁970，並移動懸臂968之遠端972以刺穿儲存蓋體966，且允許儲存腔室914流體地耦接至充氣部936。系統900可因此間接地致動懸臂968，而不會使系統900致損及/或取用液體貯器906之內部。因此，致動器952與相容障壁970之間的接合不會使充氣部936通氣至大氣。
液體919係盛裝於儲存腔室914內，而經乾燥試劑978係盛裝於槽944內。液體919可係再水合液體及/或洗滌緩衝液。然而，液體919可係不同類型的液體。作為一實例，經乾燥試劑978可係經凍乾試劑。液體貯器906可包括任何數目之儲存腔室914（包括如所示之一個儲存腔室），且匣總成942可包括任何數目槽944（包括如所示之一個槽）。在一些實例中，液體貯器906具有的儲存腔室914之數目可對應於匣總成942具有的槽944之數目。
液體貯器906及/或匣總成942包括熱塑件。液體貯器906及/或匣總成942可額外地或替代地包括聚丙烯及/或環烯烴共聚物(cyclic olefin copolymer, COC)，其具有經包覆成型之山都平(Santoprene)熱塑性彈性體(TPE)或另一熱塑性彈性體。針對液體貯器906及/或匣總成942，其他材料可證明是適合的。f
覆蓋開口916之蓋體966可包括箔979，且相容障壁970可包括彈性體980及/或適形箔982。在一些實施方案中，箔979可係具有用於接合至主體908之熱塑件之漆背襯的箔。漆係應用於蓋體966的塗層，該塗層在例如受到熱熔(heat staked)時促進接合至主體908。彈性體980可包括橡膠。蓋體966及/或相容障壁970可額外地或替代地包括塑膠。在所示之實施方案中，液體貯器906之主體908包括具有遠端984的埠983，其界定開口916。蓋體966耦接至埠983之遠端984。蓋體966可替代地耦接於埠983內，以例如密封埠983。替代地，可省略埠983。
在例如氣體源956對儲存腔室914加壓之前，箔979係在操作時由懸臂968刺穿。刺穿蓋體966之懸臂968可允許氣動界面902對儲存腔室914加壓。致動器952可在大致上由箭頭986指示之方向上接合並移動彈性體980及/或適形箔982，並繼而在大致上由箭頭986指示之方向上移動懸臂968之遠端972以刺穿箔979。
在所示之實施方案中，蓋總成928包括主體988，該主體具有懸臂968，且相容障壁970耦接至主體988並覆蓋懸臂968。主體988具有孔隙990，且相容障壁970覆蓋孔隙990。孔隙990可替代地稱為一開口或一窗。致動器952可藉由相對於及/或通過孔隙990移動相容障壁970而移動懸臂968。孔隙990較大可減少用於致動懸臂968之力的量。
主體988具有耦接至懸臂968之一活動鉸鏈992。活動鉸鏈992允許懸臂968相對於主體988之其餘部分移動，且允許懸臂968刺穿蓋體966。然而，懸臂968可採用不同方式可移動地耦接至主體988。
在所示之實施方案中，懸臂968之遠端972具有突起部994。突起部994可經調適以刺穿蓋體966，且允許蓋體966氣動地耦接至充氣部936。突起部994可經成形以較少量的力刺穿蓋體966。突起部994可係傾斜錐996。當呈傾斜錐996形式之突起部994經致動以刺穿蓋體966時，該突起部994可將突起部994之一尖端989定向成實質上相對於蓋體966而垂直。因此，突起部994可在施加較少力的情況下刺穿蓋體966。然而，突起部994可具有任何其他形狀，且/或尖端989可在任何其他位置。
匣總成942包括所示之覆蓋槽944的蓋體1000。蓋體1000可稱為一匣蓋體或一槽蓋體。蓋體1000可包括且/或形成允許空氣流出槽944的通氣孔1002。通氣孔1002經定大小以將經乾燥試劑978實質上保持在槽944內。在所揭示實施方案中，使用經乾燥試劑978可簡化儲存需求，減少運送成本，並藉由例如避免在該試劑可使用之前的解凍時間來增加工作流程速度。
槽944包括一埠1004，且液體919在實務上可經由埠1004流入槽944中，以使經乾燥試劑978再水合。通氣孔1002可在液體919流入槽944中時將氣體從槽944排出，且蓋體1000防止或抑制經乾燥試劑978及/或液體919從槽944逸出。換言之，通氣孔1002將經乾燥試劑978及/或液體919保持在槽944內，並防止或抑制經乾燥試劑978及/或液體919從槽944遷移出來。當液體貯器906包括多於一個槽944時，通氣孔1002及蓋體1000防止或抑制試劑之間的交叉污染。液體919及經乾燥試劑978可流入槽944並從該槽流出，以混合來自液體貯器906之液體919與經乾燥試劑978。在一些實施方案中，系統900及/或液體貯器906可包括用以混合液體919與經乾燥試劑978的一混合腔室。
氣體源956可用以對液體貯器906加壓以使液體919流入槽944中，且/或泵1006可從液體貯器906抽取液體919，並使液體919流入槽944中以使經乾燥試劑978再水合。在一些實施方案中，泵1006可用以將經再水合之試劑從槽944抽取至流通槽948。氣體源956可由系統900提供，且/或氣體源956可由液體貯器906承載。替代地，可省略氣體源956。
匣總成942可包括如所示之泵1006，且/或泵1006可係系統900之部分。替代地，可省略泵1006。泵1006可藉由一注射泵、一蠕動泵、一隔膜泵等來實施。雖然泵1006可如所示地定位在流通槽948的下游，但可將泵1006定位在流通槽948的上游或完全省略。
匣總成942係展示為包括（多個）閥1008，該（等）閥可係可致動，以控制液體919從液體貯器906流入槽944及/或流通槽948。閥1008可由一三向閥、一閥歧管、一旋轉閥、一選擇器閥、一夾管閥、一平閥、一電磁閥、一止回閥、一壓電閥等來實施。
液體貯器906及/或系統900包括可選擇性地致動以控制流體（氣體）流動至液體貯器906的閥1010。閥1010可由一閥歧管、一旋轉閥、一選擇器閥、一夾管閥、一平閥、一電磁閥、一止回閥、一壓電閥等來實施。調節器954可定位於氣體源956與閥1010之間，且調節提供至閥1010之氣體的壓力。調節器954可係控制來自氣體源956之氣體之流動的閥。
氣體源956及/或泵1006可使液體919流動以使經乾燥試劑978再水合，並使與樣本交互作用之一或多種液體試劑（例如，A、T、G、C核苷酸）流動通過液體貯器906。氣體源956可使液體919流動以使經乾燥試劑978在匣總成942上再水合，且作為一實例，匣總成942上之泵1006可使與樣本交互作用之經再水合之試劑（例如，A、T、G、C核苷酸）流動至流通槽948。在一實施方案中，具有一可逆式終止子之試劑允許每循環藉由sstDNA併入單核苷酸。在此類實施方案中，核苷酸中之一或多者具有在激發時發出顏色的一獨特螢光標記。顏色（或其不存在）用以偵測對應之核苷酸。在所示之實施方案中，成像系統120激發可識別標記（例如，螢光標記）中之一或多者，且其後獲得該等可識別標記之影像資料。該等標記可藉由入射光及/或雷射來激發，且影像資料可包括回應於激發而由各別標記發出的一或多種顏色。影像資料（例如，偵測資料）可藉由系統900來分析。成像系統120可係包括物鏡的螢光光譜儀及/或固態成像裝置。固態成像裝置可包括電荷耦合裝置(charge coupled device, CCD)及/或互補式金屬氧化物半導體(complementary metal oxide semiconductor, CMOS)。
在獲得影像資料之後，驅動總成914與液體貯器906介接，以使另一反應組分（例如，試劑）流動通過流通槽948，其後由廢料貯器122接收及/或以其他方式由匣總成942排放。反應組分執行使螢光標記及可逆式終止子從sstDNA化學劈分的沖洗操作。然後，sstDNA準備好用於另一循環。
現參照驅動總成914，在所示之實施方案中，驅動總成914包括泵驅動總成196及閥驅動總成198。泵驅動總成196與泵1006介接，以泵送流體通過液體貯器906及/或流通槽948，且閥驅動總成198與閥1008及/或1010介接，以控制閥1008及/或1010的位置。
圖13繪示可用以實施圖11之系統900的系統1100、液體貯器906、及匣總成942之實例實施方案的示意圖。主體908包括在頂部表面910處具有開口916之儲存腔室914及流體凹部918。液體919可盛裝於儲存腔室914內。主體908之側920界定面向外之凹槽922。流體開口912耦接至凹槽922，且流體凹部918流體地耦接儲存腔室914與凹槽922。蓋體924經緊固至主體908之側。凹槽922及蓋體924界定吸取器流體路徑926。
在所示之實施方案中，系統1100包括氣動界面902及具有致動器桿1222的致動器952，該致動器桿具有遠端1224。氣動界面902具有孔洞1226、在孔洞1226內可移動地定位之耦接件1228、及偏壓元件1230。在操作時，偏壓元件1230驅使耦接件1228與蓋總成928之氣動埠938密封接合。氣動界面902可與液體貯器906建立流體連接，且因此允許氣體源956對儲存腔室914加壓。
耦接件1228係展示為圓柱形且具有通孔1232。偏壓元件1230係展示為線圈彈簧1234。然而，偏壓元件1230可不同地組態，並且作為實例，可由彈簧、橡膠彈簧、貝氏墊圈(Belleville washer)來實施。
匣總成942之流體界面943具有中空突起部1236，該中空突起部定位於蓋總成928之流體埠940內以流體地耦接液體貯器906與匣總成942。在所示之實施方案中，中空突起部1236係錐形，以例如有利於在耦接液體貯器906與匣總成942時的對準。該匣總成942包括流體管線1238，該流體管線例如可流體地耦接至槽944。
圖14繪示包括（如在圖12中之系統900中所實施的）複數個面向外之凹槽922的液體貯器906之主體908的一側920。如所示，各別流體開口912耦接至各別凹槽922。具體而言，主體908內之水平通道1340將各別流體開口912耦接至各別凹槽922。在一些配置中，可將填充件1342（圖16所示）設置於水平通道1340內。流體凹部918將儲存腔室914（圖12及圖13所示）流體地耦接至對應凹槽922。
圖15繪示經組態以緊固至圖14之液體貯器906之主體908之側920的蓋體924的側視圖。蓋體924可包含層壓體。當蓋體924經緊固抵靠主體908之側920時，蓋體924及各凹槽922形成吸取器流體路徑926（圖11及圖12所示）。
圖16繪示經組態以設置於圖14之水平通道1340內的填充件1342。填充件界定流體地耦接儲存腔室1314與流體開口912的水平通道1344。
圖17繪示沿著填充件1342之縱軸的截面圖，以展示通道1344之內部表面1346。
圖18繪示利用圖12之系統來使用圖14之試劑貯器之方法的流程圖。可改變方塊之執行順序，及/或所描述的一些方塊可經改變、排除、組合、及/或細分成多個方塊。
圖18之程序1600開始於藉由液體貯器906之吸取器流體路徑926來耦接匣總成942之流體界面943與蓋總成928之流體埠940（方塊1602）。液體貯器906具有主體908，該主體包括具有流體開口912之頂部表面910。儲存腔室914具有在頂部表面910處之開口916及流體凹部918，且主體908之側920界定一面向外之凹槽922。流體開口912流體地耦接至凹槽922，且流體凹部918流體地耦接儲存腔室914與凹槽922。蓋體924緊固至主體908之側920，且凹槽922及蓋體924界定吸取器流體路徑926。試劑從儲存腔室914流動並通過吸取器流體路徑926至流體界面943（方塊1604）。使試劑從儲存腔室914流動可包括：系統900對儲存腔室914加壓。使試劑流動至流體界面943可包括：使試劑流動通過由主體908之表面所界定的水平通道1340。使試劑流動至流體界面943可包括：使試劑流動通過由主體908之至少一個表面以及接收於主體908之水平通道1340內之填充件1342之表面1344所界定的水平通道1340。
圖19繪示製造圖12之試劑貯器906及圖16之填充件或本文所揭示之其他實施方案中任一者之方法的流程圖。可改變方塊之執行順序，及/或所描述的一些方塊可經改變、排除、組合、及/或細分成多個方塊。
圖19之程序1700開始於試劑試劑貯器906被射出成型（方塊1702）。試劑貯器包括一主體908，該主體界定一儲存腔室914並具有界定一面向外之凹槽922的一側920。流體凹部918流體地耦接儲存腔室914與凹槽922。程序1700可進一步包括：在凹槽922與流體開口912之間射出成型主體908內之水平通道1340（方塊1706）。接著可將填充件1342緊固於水平通道1340內（方塊1708）。蓋體924經雷射焊接至試劑貯器906，以在凹槽922與蓋體924之間形成吸取器流體路徑926（方塊1710）。
提供前文之描述以促成所屬技術領域中具有通常知識者能夠實施本文所述之各種組態。雖然該標的技術已參照各種圖式及組態特別描述，但應理解，這些係僅用於說明之目的，且不應作為限制標的技術範圍。
雖然本文係針對試劑匣及試劑貯器來描述匣及貯器，但此等匣或貯器亦可用於容納其他液體，包括但不限於與試劑或其他液體分離或組合之緩衝液、樣本、及洗滌劑。例如，一匣可具有容納一試劑之一第一腔室、容納一緩衝液之一第二腔室、及容納一洗滌劑之一第三腔室。此外，本文所述之匣及貯器可包括一或多個額外腔室，該一或多個額外腔室可例如用作匣上之可包括或可不包括對應吸取器腔室的廢料腔室。
如本文中所使用，以單數所敘述及以字詞「一(a)」或「一(an)」所開始之元件或步驟應理解為不排除複數個該元件或步驟，除非明確說明此排除。此外，對於「一個實施方案」的引用非意欲解讀為排除亦併入所述特徵的額外實施方案之存在。此外，除非有明確相反陳述，否則「包含」、「包括」、或「具有」具有特定性質的元件或複數個元件的實施方案可包括額外元件，不論額外元件是否具有該性質。此外，用語「包含(comprising)」、「包括(including)」、或類似用語在本文中可互換使用。
此說明書通篇所用的用語「實質上(substantially)」、「大約(approximately)」及「約(about)」用於描述及考慮小的變動，諸如由於處理中的變化。例如，其等可係指小於或等於±5%，諸如小於或等於±2%，諸如小於或等於±1%，諸如小於或等於±0.5%，諸如小於或等於±0.2%，諸如小於或等於±0.1%，諸如小於或等於±0.05%。
本文將用語「連接(connect)」、「經連接(connected)」、「接觸(contact)」、「經耦接(coupled)」、及/或類似者廣泛地定義，以涵蓋各種相異配置及組裝技術。此等配置及技術包括但不限於：(1)直接接合一組件與另一組件，其等之間沒有中介組件（即，該等組件直接實體接觸）；及(2)接合一組件與另一組件，其等之間有一或多個組件，前提在於「經連接至」或「接觸」或「經耦接至」其他組件的一組件係以某種方式（例如，電氣地、流體地、實體地、光學地等）與其他組件進行操作通訊(operative communication)（儘管其等之間存在一或多個額外組件）。應理解，彼此直接實體接觸的一些組件可或可能不彼此電接觸及/或流體接觸。此外，經電連接、電耦接、光學連接、光學耦接、流體地連接、或流體地耦接的兩個組件可或可能不直接實體接觸，且一或多個其他組件可定位在其等之間。
可有許多其他方式來實施標的技術。本文所述之各種功能及元件可與所示者不同地分割，而不脫離本標的技術之範疇。對於所屬技術領域中具有通常知識者可輕易明白這些實施方案的各種修改，且本文所定義的通用原理可應用於其他實施方案。因此，可由所屬技術領域中具有通常知識者對本標的技術進行許多改變及修改，而不脫離本標的技術的範疇。例如，可採用不同數目的給定模組或單元，可採用不同類型的給定模組或單元，可新增給定模組或單元，或可省略給定模組或單元。
底線及/或斜體標題及子標題僅為了方便而使用，並不限制本標的技術，並且不會被稱為與本標的技術的說明之解釋有關連。所屬技術領域中具有通常知識者已知或之後已知的本揭露中所描述之各種實施方案之元件的所有結構及功能均等物係以引用方式明確併入本文中，且意欲由本標的技術涵蓋。此外，本文中揭示的任何事項並不意欲專用於公眾，無論該揭露是否在上述說明中明確敘述。
應理解，下文更詳細論述的前述概念及額外概念的全部組合（假設此類概念並未相互不一致）被設想為本文所揭示之標的之部分。具體而言，本揭露之結尾處出現的主張的標的之全部組合皆被設想為本文所揭示之標的之部分。
100:系統 102:試劑歧管總成 104:流體界面 105:致動器 106:試劑貯器收容器 108:試劑貯器 109:流通槽收容器 110:流通槽匣總成 112:泵歧管總成 114:樣本裝載歧管總成 115:樣本吸取器歧管總成 116:驅動總成 118:控制器 120:成像系統 122:廢料貯器 124:主體 126:儲存腔室 128:吸取器腔室 130:流體凹部 132:流體埠 133:試劑 136:頂部表面 137:蓋 138:底部表面 140:開口 142:開口 143:壁 144:填充件 145:表面 146:表面 147:吸取器通道 148:遠端 149:流動路徑 150:填充埠 152:蓋體 154:軸環 155:氣動界面 156:氣動埠 157:蓋體 158:刺穿器 159:樣本匣 160:樣本槽 162:樣本匣收容器 164:樣本吸取器 166:流通槽 168:樣本流體管線 170:灌注槽 172:洗滌槽 174:樣本閥 176:泵 178:泵閥 179:貯藏區 180:流體管線 181:流通槽界面 182:中央閥 183:輔助廢料流體管線 184:共用管線閥 186:旁通閥 188:共用試劑流體管線 190、192:專用試劑流體管線 194:旁通流體管線 196:泵驅動總成 198:閥驅動總成 152:使用者介面 200:使用者介面 202:通訊介面 204:處理器 206:記憶體 208:內部儲存腔室壁 210:內部吸取器腔室壁 212、213:外部壁 215:凹槽 216:流體埠區域 217:腔室 218:氣動歧管 219:孔隙 220:歧管埠 222:唇緣 224:不可滲透蓋體 226:下表面 228:通道 232:中央縱軸 234、236:腿部 238:端壁 300:試劑貯器 304:內部表面 306:吸取器通道 400:試劑貯器 402:芯 404:外部彈性體 406:內部表面 408:表面 500:試劑貯器 502:內部表面 600:試劑貯器 602:流體耦接件 604:第一部分 606:第二部分 608:凹槽 700:程序 702:方塊 704:方塊 800:程序 802:方塊 804:方塊 806:方塊 808:方塊 810:方塊 900:系統 902:氣動界面 904:收容器 906:液體貯器 908:主體 910:頂部表面 916:開口 914:儲存腔室 914:驅動總成 916:開口 918:流體凹部 919:液體 920:側 922:面向外之凹槽 924:蓋體 926:吸取器流體路徑 928:蓋總成 930:第一部分 932:第二部分 934:開口 936:充氣部 938:氣動埠 940:流體埠 942:匣總成 943:流體界面 944:槽 946:通道 948:流通槽 952:致動器 954:調節器 956:氣體源 964:流通槽收容器 966:蓋體 968:懸臂 970:相容障壁 972:遠端 974:部分 978:經乾燥試劑 979:箔 980:彈性體 982:適形箔 983:埠 983:密封埠 984:遠端 986:箭頭 988:主體 989:尖端 990:孔隙 992:鉸鏈 994:突起部 996:傾斜錐 1000:蓋體 1002:通氣孔 1004:埠 1006:泵 1008:閥 1010:閥 1100:系統 1222:致動器桿 1224:遠端 1226:孔洞 1228:耦接件 1230:偏壓元件 1234:線圈彈簧 1236:中空突起部 1238:流體管線 1314:儲存腔室 1340:水平通道 1342:填充件 1344:水平通道；表面 1346:內部表面 1600:程序 1602:方塊 1604:方塊 1700:程序 1702:方塊 1706:方塊 1708:方塊 1710:方塊
〔圖1〕繪示根據本揭露教示之系統之實施方案的示意圖。 〔圖2〕繪示可用以實施圖1之試劑貯器及/或圖12之液體貯器的試劑貯器之實施方案的放大等角視圖。 〔圖3〕繪示圖2之試劑貯器的詳細截面等角視圖。 〔圖4〕係圖2之試劑貯器的等角俯視圖。 〔圖5〕係圖3之試劑貯器的等角仰視圖。 〔圖6〕展示可用以實施圖1之試劑貯器的另一試劑貯器的詳細等角截面圖。 〔圖7〕展示可用以實施圖1之試劑貯器的另一試劑貯器的詳細等角截面圖。 〔圖8〕展示可用以實施圖1之試劑貯器的另一試劑貯器的等角俯視圖。 〔圖9〕係省略覆蓋填充埠的蓋體的圖8之試劑貯器的平面仰視圖。 〔圖10〕繪示利用圖1之系統來使用圖1至圖9之試劑貯器之方法的流程圖。 〔圖11〕繪示製造圖1至圖9之試劑貯器或本文所揭示之其他實施方案中任一者之方法的流程圖。 〔圖12〕繪示根據本揭露教示之系統之實施方案的示意圖。 〔圖13〕繪示可用以實施圖12之系統、液體貯器、及液體貯器的系統、液體貯器、及匣總成之實例實施方案的示意圖。 〔圖14〕繪示包括圖12至圖13之一面向外之凹槽的液體貯器之主體之一側。 〔圖15〕繪示經組態以緊固至圖14之液體貯器之主體之側的蓋體的側視圖。 〔圖16〕繪示在圖12至圖15之液體貯器之主體之水平通道內用於緊固的填充件。 〔圖17〕繪示圖16之填充件的縱向截面圖。 〔圖18〕繪示利用圖12之系統來使用圖14之試劑貯器之方法的流程圖。 〔圖19〕繪示用於製造圖14之試劑貯器及圖16之填充件之方法的流程圖。
無
116:驅動總成
118:控制器
120:成像系統
122:廢料貯器
196:泵驅動總成
198:閥驅動總成
200:使用者介面
202:通訊介面
204:處理器
206:記憶體
900:系統
902:氣動界面
904:收容器
906:液體貯器
908:主體
910:頂部表面
912:流體開口
914:驅動總成
916:開口
918:流體凹部
919:液體
920:側
922:面向外之凹槽
924:蓋體
926:吸取器流體路徑
928:蓋總成
930:第一部分
932:第二部分
936:充氣部
938:氣動埠
940:流體埠
942:匣總成
943:流體界面
944:槽
946:通道
948:流通槽
952:致動器
954:調節器
956:氣體源
964:流通槽收容器
966:蓋體
968:懸臂
970:相容障壁
972:遠端
974:部分
978:經乾燥試劑
979:箔
980:彈性體
982:適形箔
983:埠
984:遠端
986:箭頭
988:主體
989:尖端
990:孔隙
992:鉸鏈
994:突起部
996:傾斜錐
1000:蓋體
1002:通氣孔
1004:埠
1006:泵
1008:閥
1010:閥

Claims (80)

  1. 一種設備，其包含： 一系統，其包含： 一試劑貯器收容器； 一試劑貯器，其係接收於該試劑貯器收容器內，且具有： 一主體，其界定一儲存腔室、一吸取器腔室、及流體地耦接該儲存腔室與該吸取器腔室的一流體凹部(fluidic sinus)；及 一流體埠，其流體地耦接至該吸取器腔室。
  2. 如請求項1之設備，其進一步包含設置於該吸取器腔室內的一填充件。
  3. 如請求項2之設備，其中該填充件界定流體地耦接該儲存腔室與該流體埠的一吸取器通道。
  4. 如請求項3之設備，其中該吸取器通道係一開放通道。
  5. 如請求項3至4中任一項之設備，其中該吸取器通道係一封閉通道。
  6. 如請求項2至5中任一項之設備，其中在該主體中界定該吸取器腔室及該填充件之表面界定流體地耦接該儲存腔室與該流體埠的一吸取器通道。
  7. 如請求項2至6中任一項之設備，其中該主體包含定位於該儲存腔室與該吸取器腔室之間的一壁，且其中該填充件延伸超過該壁之一遠端。
  8. 如請求項2至7中任一項之設備，其進一步包含一蓋，且其中該填充件耦接至該蓋。
  9. 如請求項2至7中任一項之設備，其進一步包含一蓋，且其中該填充件未耦接至該蓋。
  10. 如前述請求項中任一項之設備，其中該主體之一頂部表面界定流體地耦接該吸取器腔室與該流體埠的一流動路徑。
  11. 如請求項10之設備，其進一步包含一蓋，且其中該蓋經密封於該吸取器腔室及該流動路徑周圍。
  12. 如前述請求項中任一項之設備，其中該主體經射出成型。
  13. 如前述請求項中任一項之設備，其中該系統包含一氣動界面及一致動器，且該試劑貯器包含一氣動埠，該致動器移動該氣動界面以與該氣動埠耦接。
  14. 如請求項1至12中任一項之設備，其中該系統包含移動該試劑貯器的一致動器。
  15. 如前述請求項中任一項之設備，其進一步包含盛裝於該儲存腔室內的試劑。
  16. 如請求項15之設備，其中該試劑包含液體試劑。
  17. 如請求項15之設備，其中該試劑包含經脫水試劑。
  18. 如前述請求項中任一項之設備，其中該試劑貯器進一步包含耦接至該主體的一蓋。
  19. 如請求項18之設備，其中該蓋包括該流體埠。
  20. 如前述請求項中任一項之設備，其中該主體具有一頂部表面及一底部表面，且其中該儲存腔室具有在該頂部表面處之一開口，且該吸取器腔室具有在該頂部表面處之一開口，該設備進一步包含耦接至該頂部表面的一蓋，該蓋覆蓋該儲存腔室之該開口以及該吸取器腔室之該開口，並經密封於該儲存腔室周圍。
  21. 如前述請求項中任一項之設備，其中該主體包含定位於該儲存腔室與該吸取器腔室之間的一壁。
  22. 如前述請求項中任一項之設備，其中該主體進一步包含在該底部表面上的一填充埠及覆蓋該填充埠的一蓋體。
  23. 如請求項22之設備，其中該填充埠在該蓋體覆蓋該填充埠之前提供對該儲存腔室之取用。
  24. 如請求項22至23中任一項之設備，其中該填充埠包含一軸環。
  25. 如請求項22至24中任一項之設備，其中該蓋體包含箔。
  26. 如前述請求項中任一項之設備，其中該系統對該儲存腔室加壓。
  27. 如前述請求項中任一項之設備，其中該系統包括具有一氣動界面的一試劑歧管總成，且該試劑貯器具有流體地耦接至該儲存腔室的一氣動埠，且其中該試劑歧管總成的該氣動界面將與該氣動埠耦接以對該儲存腔室加壓。
  28. 如前述請求項中任一項之設備，其進一步包含覆蓋該氣動埠的一蓋體。
  29. 如請求項28之設備，其中該系統包含一刺穿器，其用以刺穿該蓋體。
  30. 如前述請求項中任一項之設備，其進一步包含雷射焊接至該主體的一蓋。
  31. 一種設備，其包含： 一試劑貯器，其具有一主體，該主體界定一儲存腔室、一吸取器腔室、及流體地耦接該儲存腔室與該吸取器腔室的一流體凹部；及 一流體埠，其流體地耦接至該吸取器腔室。
  32. 如請求項31之設備，其進一步包含設置於該吸取器腔室內的一填充件。
  33. 如請求項32之設備，其中該填充件界定流體地耦接該儲存腔室與該流體埠的一吸取器通道。
  34. 如請求項33之設備，其中該吸取器通道係一開放通道。
  35. 如請求項33之設備，其中該吸取器通道係一封閉通道。
  36. 如請求項31至35中任一項之設備，其中該主體之一頂部表面界定流體地耦接該吸取器腔室與該流體埠的一流動路徑。
  37. 如請求項36之設備，其進一步包含一蓋，且其中該蓋經密封於該吸取器腔室及該流動路徑周圍。
  38. 如請求項31至37中任一項之設備，其中該主體之一頂部表面及一蓋界定流體地耦接該吸取器腔室與該流體埠的一流動路徑。
  39. 如請求項38之設備，其中該蓋經密封於該吸取器腔室及該流動路徑周圍。
  40. 如請求項31至39中任一項之設備，其中該主體界定一第二儲存腔室、一第二吸取器腔室、及流體地耦接該第二儲存腔室與該第二吸取器腔室的一第二凹部，該蓋經密封於該第二儲存腔室周圍。
  41. 如請求項40之設備，其進一步包含一第二流體埠，該第二流體埠耦接至該蓋且耦接至該第二吸取器腔室。
  42. 如請求項40至41中任一項之設備，其中該主體包含定位於該第二儲存腔室與該第二吸取器腔室之間的一壁。
  43. 如請求項40至42中任一項之設備，其中該試劑貯器具有：耦接至該蓋的一氣動埠；及流體地耦接該氣動埠與該儲存腔室及該第二儲存腔室的一氣動歧管。
  44. 如請求項43之設備，其中該氣動歧管包含：通過該試劑貯器之該主體之一唇緣所界定的歧管埠、耦接至該唇緣之一下表面的一不可滲透蓋體、及由該主體之一頂部表面所界定的通道，且其中各通道耦接該等歧管埠之一者與一對應的儲存腔室，且該氣動埠係藉由界定於該唇緣之該下表面與該不可滲透蓋體之間的一流動路徑來流體地耦接至該等歧管埠之各者。
  45. 如請求項44之設備，其進一步包含一彈性體蓋體，該彈性體蓋體耦接至該唇緣之該下表面且覆蓋該不可滲透蓋體。
  46. 如請求項43至45中任一項之設備，其中該氣動歧管包含：由該主體所界定的通道；及耦接至該主體且覆蓋該等流動通道的一不可滲透蓋體。
  47. 如請求項46之設備，其中該不可滲透蓋體包含箔。
  48. 一種方法，其包含： 將一系統之一流體界面與一試劑貯器之一流體埠耦接，該試劑貯器具有一主體，該主體界定一儲存腔室、一吸取器腔室、及流體地耦接該儲存腔室與該吸取器腔室的一流體凹部；及 使試劑從該儲存腔室流動通過該吸取器腔室及該流體埠至該流體界面。
  49. 如請求項48之方法，其中使該試劑從該儲存腔室流動包含：該系統對該儲存腔室加壓。
  50. 如請求項48之方法，其中使該試劑從該儲存腔室流動包含：該系統從該儲存腔室抽取該試劑。
  51. 如請求項48至50中任一項之方法，其中使該試劑流動通過該吸取器腔室包含：使該試劑流動通過由界定該吸取器腔室之該主體之內部表面以及接收於該吸取器腔室內之一填充件所界定的一吸取器通道。
  52. 如請求項48至51中任一項之方法，其中使該試劑流動通過該吸取器腔室包含：使該試劑流動通過由接收於該吸取器腔室內之一填充件所界定的一吸取器通道。
  53. 一種方法，其包含： 射出成型一試劑貯器，該試劑貯器包括一主體，該主體部分地由一壁界定一儲存腔室，部分地由該壁界定一吸取器腔室，並界定介於該儲存腔室與該吸取器腔室之間的一流體凹部； 射出成型一蓋； 在該蓋上包覆成型一流體埠；及 在該儲存腔室及該吸取器腔室周圍將該蓋雷射焊接至該試劑貯器之該主體。
  54. 如請求項53之方法，其進一步包含：形成一填充件。
  55. 如請求項54之方法，其中射出成型該蓋及形成該填充件包含：射出成型與該蓋成一體的一芯，並在該芯上包覆成型一外部彈性體以形成一填充件。
  56. 如請求項55之方法，其中形成該填充件包含：從一彈性體射出成型該填充件。
  57. 如請求項53至56中任一項之方法，其進一步包含：將該填充件緊固於該吸取器腔室內。
  58. 一種方法，其包含： 將一系統之一流體界面與請求項31至47中任一項之試劑貯器之流體埠耦接；及 使試劑從該試劑貯器之該儲存腔室流動通過該吸取器腔室及該流體埠至該流體界面。
  59. 一種設備，其包含： 一系統，其包含： 一氣動界面；及 一收容器； 一液體貯器，其可接收於該收容器內且具有： 一主體，該主體包含包含一流體開口之一頂部表面、在該頂部表面處具有一開口之一儲存腔室、一流體凹部、及界定一面向外之凹槽的該主體之一側，該流體開口流體地耦接至該凹槽，且該流體凹部流體地耦接該儲存腔室與該凹槽， 一蓋體，其緊固至該主體之該側，該凹槽及該蓋體界定一吸取器流體路徑； 一蓋總成，其耦接至該頂部表面，並具有覆蓋該儲存腔室之該開口的一第一部分、及覆蓋該吸取器流體路徑之該開口的一第二部分，該頂部表面及該第一部分界定一充氣部(plenum)， 該第一部分包含流體地耦接至該充氣部的一氣動埠；及 該第二部分包含流體地耦接至該流體開口的一流體埠，及 一匣總成，其包含： 一流體界面，其可耦接至該流體埠； 一槽；及 一通道，其流體地耦接於該流體界面與該槽之間。
  60. 如請求項59之設備，其進一步包含盛裝於該儲存腔室內之液體。
  61. 如請求項59至60中任一項之設備，其進一步包含盛裝於該槽內的經乾燥試劑。
  62. 如請求項59至61中任一項之設備，其中該匣總成包含一流通槽。
  63. 如請求項59至62中任一項之設備，其中該蓋體包含一層壓體。
  64. 如請求項59至63中任一項之設備，其進一步包含在該主體內介於該凹槽與該流體開口之間的一水平通道。
  65. 如請求項64之設備，其進一步包含設置於該水平通道內之一填充件。
  66. 如請求項65之設備，其中該填充件界定流體地耦接該儲存腔室與該流體埠的一水平通道。
  67. 一種設備，其包含： 一液體貯器，其包含： 一主體，該主體包含包含一流體開口之一頂部表面、在該頂部表面處具有一開口之一儲存腔室、一流體凹部、及界定一面向外之凹槽的該主體之一側，該流體開口流體地耦接至該凹槽，且該流體凹部流體地耦接該儲存腔室與該凹槽， 一蓋體，其緊固至該主體之該側，該凹槽及該蓋體界定一吸取器流體路徑；及 一流體埠，其流體地耦接至該吸取器流體路徑， 其中一流體界面將與該流體埠耦接，以使流體流出該吸取器流體路徑。
  68. 如請求項67之設備，其進一步包含盛裝於該儲存腔室內之液體。
  69. 如請求項67至68中任一項之設備，其中該蓋體包含一層壓體。
  70. 如請求項67至69中任一項之設備，其中該主體內之一水平通道流體地耦接該吸取器流體路徑與該流體埠。
  71. 如請求項70之設備，其進一步包含設置於該水平通道內之一填充件。
  72. 如請求項71之設備，其中該填充件界定流體地耦接該儲存腔室與該流體埠的一水平通道。
  73. 如請求項67至72中任一項之設備，其中該主體界定一第二儲存腔室及一第二流體凹部，該側界定一面向外之第二凹槽，且該第二流體凹部耦接該第二儲存腔室與該第二凹槽，一第二吸取器流體路徑係界定於該第二凹槽與該蓋體之間。
  74. 如請求項73之設備，其進一步包含一第二流體埠，該第二流體埠耦接至該蓋且耦接至該第二吸取器流體路徑。
  75. 一種方法，其包含： 藉由一液體貯器之一吸取器流體路徑將一匣總成之一流體界面與該液體貯器之一蓋總成的一流體埠耦接，該液體貯器具有一主體及一蓋體，該主體包含包含一流體開口之一頂部表面、在該頂部表面處具有一開口之一儲存腔室、一流體凹部、及界定一面向外之凹槽的該主體之一側，該流體開口流體地耦接至該凹槽，且該流體凹部流體地耦接該儲存腔室與該凹槽，該蓋體緊固至該主體之該側，該凹槽及該蓋體界定該吸取器流體路徑； 使試劑從該儲存腔室流動，並通過該吸取器流體路徑至該流體界面。
  76. 如請求項75之方法，其中使該試劑從該儲存腔室流動包含：該系統對該儲存腔室加壓。
  77. 如請求項75至76中任一項之方法，其中使該試劑流動至該流體界面包含：使該試劑流動通過由該主體之表面所界定的一水平通道。
  78. 如請求項75至76中任一項之方法，其中使該試劑流動至該流體界面包含：使該試劑流動通過由該主體之至少一表面以及接收於該主體之一水平通道內之一填充件之一表面所界定的一水平通道。
  79. 一種製造一設備之方法，該方法包含： 射出成型一試劑貯器，該試劑貯器包含一主體，該主體界定一儲存腔室並具有界定一面向外之凹槽的一側、流體地耦接該儲存腔室與該凹槽的一流體凹部； 雷射焊接一蓋體至該試劑貯器，以形成介於該凹槽與該蓋體之間的一吸取器流體路徑。
  80. 如請求項79之方法，其中射出成型該試劑貯器包括 在該主體內介於該凹槽與一流體開口之間射出成型一水平通道，及 將一填充件緊固於該水平通道內。
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