TW202336553A - 伺服器 - Google Patents
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Abstract
一種伺服器包含一機殼、一第一硬碟模組、一風扇模組、一主機模組、一第一擴充卡模組、一第二擴充卡模組、一電源模組及一第二硬碟模組。機殼具有一第一容置空間、一第二容置空間及一第三容置空間。第二容置空間位於第一容置空間與第三容置空間之間。第一硬碟模組位於第一容置空間。風扇模組位於第二容置空間。主機模組位於第三容置空間。第一擴充卡模組與一第二擴充卡模組位於第三容置空間，並位於主機模組上方。電源模組位於第三容置空間。第二擴充卡模組介於第一擴充卡模組與電源模組之間。第二硬碟模組位於第三容置空間，且第二硬碟模組介於電源模組與第二擴充卡模組之間。
Description
本發明係關於一種伺服器，特別是一種優化內部空間配置的伺服器。
隨著電子科技的發展，伺服器已成為業界廣為使用的資訊處理系統。伺務器中通常包括有主機板、電源供應器、各式磁碟機、…等。
為了提供消費者較佳的服務品質，各家廠商極欲提升伺服器之性能。其中，伺服器之性能提升與伺服器內部的電子元件的數量有正比之關係，若伺服器內部的電子元件的數量增加，則將可提升伺服器的效能。然而，由於伺服器之內部空間有限，故如何進一步提升伺服器內部的電子元件的數量，以提升伺服器的性能，將是廠商正面臨的重大課題之一。
本發明在於提供一種伺服器，藉以進一步提升伺服器內部的電子元件的數量，以提升伺服器的性能。
本發明之一實施例所揭露之伺服器包含一機殼、一第一硬碟模組、一風扇模組、一主機模組、一第一擴充卡模組、一第二擴充卡模組、一電源模組及一第二硬碟模組。機殼具有一第一容置空間、一第二容置空間及一第三容置空間。第二容置空間位於第一容置空間與第三容置空間之間。第一硬碟模組位於第一容置空間。風扇模組位於第二容置空間。主機模組位於第三容置空間。第一擴充卡模組與一第二擴充卡模組位於第三容置空間，並位於主機模組上方。電源模組位於第三容置空間。第二擴充卡模組介於第一擴充卡模組與電源模組之間。第二硬碟模組位於第三容置空間，且第二硬碟模組介於電源模組與第二擴充卡模組之間。
根據上述實施例之伺服器，透過在機殼分成三個容置空間，並分別在三個容置空間內容納第一硬碟模組、風扇模組、主機模組、擴充卡模組、電源模組及第二硬碟模組，以提升伺服器的性能。
以上關於本發明內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本發明的原理，並且提供本發明的專利申請範圍更進一步的解釋。
請參閱圖1至圖2。圖1為根據本發明第一實施例所述之伺服器10的立體示意圖。圖2為圖1之側視示意圖。圖3為圖1之伺服器10的局部立體示意圖。圖4為圖1之伺服器10另一部分的局部立體示意圖。
本實施例之伺服器10包含一機殼100、一第一硬碟模組200、一風扇模組300、一主機模組400、一第一擴充卡模組500、一第二擴充卡模組600、一電源模組700及一第二硬碟模組800。此外，伺服器10還可以包含二托盤150。
機殼100的高度H為2U並具有一第一容置空間S1、一第二容置空間S2及一第三容置空間S3。第二容置空間S2位於第一容置空間S1與第三容置空間S3之間。二托盤150例如透過滑軌設置於機殼100之第一容置空間S1，使得二托盤150分別可滑移地位於機殼100之第一容置空間S1。
第一硬碟模組200位於第一容置空間S1。詳細來說，第一硬碟模組200包含24個3.5吋硬碟210，且24個3.5吋硬碟210分兩層設置。每一層3.5吋硬碟210的數量為12個，且二層3.5吋硬碟210分別設置於二托盤150，以透過托盤150將各層3.5吋硬碟210拉出機殼100外。
風扇模組300位於第二容置空間S2，並例如包含五風扇310，這些風扇310用以產生散熱氣流來對機殼100內之電子元件進行散熱。
在本實施例中，風扇模組300以五個風扇310為例，但並不以此為限。在其他實施例中，風扇的數量也可以改為三個或其他數量。
主機模組400位於第三容置空間S3，並包含一電路板410、多個主機電路元件420及多個風扇電連接器430。這些主機電路元件420設置於電路板410。這些風扇電連接器430設置於電路板410。在本實施例中，將主機電路元件420與風扇電連接器430整合於同一電路板410上，除了單板配置更方便維修之外，亦因為電路板410的尺寸變大而可更靈活的調整各種配置需求。
第一擴充卡模組500與第二擴充卡模組600位於第三容置空間S3，並位於主機模組400上方。第一擴充卡模組500例如為全高擴充卡，且第二擴充卡模組600例如為半高擴充卡，以符合目前市場上大部分的需求。此外，第一擴充卡模組500與第二擴充卡模組600例如可透過同一型式的組裝裝架安裝於機殼100，以節省製作組裝架的模具成本。
電源模組700位於第三容置空間S3。第二擴充卡模組600介於第一擴充卡模組500與電源模組700之間。電源模組700包含二備援電源供應器710，二備援電源供應器710相疊。若其中一個備援電源供應器710損壞時，另一個備援電源供應器710還可以緊急提供所需電力，以適用於重要的場合如銀行，國防單位等使用。
第二硬碟模組800位於第三容置空間S3並包含四U.2硬碟810。第二硬碟模組800介於電源模組700與第二擴充卡模組600之間。
在本實施例中，伺服器10還可以包含一轉接背板850及多個轉接連接器860。轉接背板850裝設於第二硬碟模組800，並具有多個透孔851。透孔851例如為不規則形狀，如透孔851之相對兩側的寬度相異。這些透孔851例如用來讓散熱氣流通過，以提升散熱氣流對第二硬碟模組800的散熱效率。轉接連接器860設置於轉接背板850遠離第二硬碟模組800之一側，以透過線纜電性連接於主機模組400之電路板410。
在本實施例中，伺服器10還可以包含一網路卡模組900。網路卡模組900例如為OCP3.0網卡，並位於第三容置空間S3。在本實施例中，網路卡模組900例如位於第二硬碟模組800下方，使得在機殼100高度H有限的情況下，除了安裝四個U.2硬碟810，又安裝了一個OCP3.0網卡。
在本實施例中，網路卡模組900例如為OCP3.0網卡，但並不以此為限。在其他實施例中，網路卡模組也可以改為OCP2.0網卡。
在本實施例中，伺服器10還可以包含一導風罩950。導風罩950位於第三容置空間S3，且導風罩950之一側具有多個卡扣結構951，以及導風罩950之另一側具有支撐結構952。這些卡扣結構951勾扣於風扇模組300，以及支撐結構952抵靠於主機模組400之電路板410，以將導風罩950固定於主機模組400之電路板410上方。由於導風罩950下方空間基本上被主機模組400之電路板410佔滿，故導風罩950下方空間較難以設置供導風罩950固定的結構。因此，本實施例之導風罩950透過卡扣結構951勾扣於風扇模組300，以及透過支撐結構952抵靠於主機模組400之電路板410，除了能夠方便拆裝之外，更能夠讓電路板410預留更大量的走線空間。
在本實施例中，第一硬碟模組200、風扇模組300、主機模組400、第一擴充卡模組500、第二擴充卡模組600、電源模組700、第二硬碟模組800及導風罩950例如透過手轉螺絲實現免工具拆裝，以方便拆裝維修。
根據上述實施例之伺服器，透過在機殼分成三個容置空間，並分別在三個容置空間內容納第一硬碟模組、風扇模組、主機模組、擴充卡模組、電源模組及第二硬碟模組，以提升伺服器的性能。
此外，導風罩透過卡扣結構勾扣於風扇模組，除了方便使用者拆裝導風罩之外，更讓電路板能預留更大量的走線空間。
雖然本發明以前述之諸項實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。
10:伺服器
100:機殼
150:托盤
200:第一硬碟模組
210:3.5吋硬碟
300:風扇模組
310:風扇
400:主機模組
410:電路板
420:主機電路元件
430:風扇電連接器
500:第一擴充卡模組
600:第二擴充卡模組
700:電源模組
710:備援電源供應器
800:第二硬碟模組
810:U.2硬碟
850:轉接背板
851:透孔
860:轉接連接器
900:網路卡模組
950:導風罩
951:卡扣結構
952:支撐結構
S1:第一容置空間
S2:第二容置空間
S3:第三容置空間
H:高度
圖1為根據本發明第一實施例所述之伺服器的立體示意圖。
圖2為圖1之側視示意圖。
圖3為圖1之伺服器的局部立體示意圖。
圖4為圖1之伺服器另一部分的局部立體示意圖。
10:伺服器
100:機殼
150:托盤
200:第一硬碟模組
210:3.5吋硬碟
300:風扇模組
310:風扇
400:主機模組
410:電路板
420:主機電路元件
430:風扇電連接器
500:第一擴充卡模組
600:第二擴充卡模組
700:電源模組
800:第二硬碟模組
S1:第一容置空間
S2:第二容置空間
S3:第三容置空間
H:高度
Claims (10)
- 一種伺服器，包含： 一機殼，具有一第一容置空間、一第二容置空間及一第三容置空間，該第二容置空間位於該第一容置空間與該第三容置空間之間；一第一硬碟模組，位於該第一容置空間；一風扇模組，位於該第二容置空間；一主機模組，位於該第三容置空間；一第一擴充卡模組與一第二擴充卡模組，位於該第三容置空間，並位於該主機模組上方；一電源模組，位於該第三容置空間，該第二擴充卡模組介於該第一擴充卡模組與該電源模組之間；以及一第二硬碟模組，位於該第三容置空間，且該第二硬碟模組介於該電源模組與該第二擴充卡模組之間。
- 如請求項1所述之伺服器，更包含一網路卡模組，該網路卡模組位於該第三容置空間，並位於該第二硬碟模組下方。
- 如請求項2所述之伺服器，其中該第二硬碟模組包含四U.2硬碟，該網路卡模組為OCP3.0網卡。
- 如請求項1所述之伺服器，更包含一導風罩，該導風罩位於該第三容置空間，且該導風罩之一側勾扣於該風扇模組，以及該導風罩之另一側抵靠於該主機模組。
- 如請求項1所述之伺服器，其中該第一硬碟模組包含24個3.5吋硬碟，該24個3.5吋硬碟分兩層設置，每一層該些3.5吋硬碟的數量為12個。
- 如請求項1所述之伺服器，更包含二托盤，該二托盤可滑移地位於該機殼之該第一容置空間，二層該些3.5吋硬碟分別設置於該二托盤。
- 如請求項1所述之伺服器，其中該第一擴充卡模組為全高擴充卡，且該第二擴充卡模組為半高擴充卡。
- 如請求項1所述之伺服器，其中該主機模組包含一電路板、多個主機電路元件及多個風扇電連接器，該些主機電路元件設置於該電路板，該些風扇電連接器設置於該電路板。
- 如請求項1所述之伺服器，其中該電源模組包含二備援電源供應器，該二備援電源供應器相疊。
- 如請求項1所述之伺服器，其中該機殼的高度為2U。
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|---|---|---|---|
| TW111108486A TWI794039B (zh) | 2022-03-09 | 2022-03-09 | 伺服器 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW111108486A TWI794039B (zh) | 2022-03-09 | 2022-03-09 | 伺服器 |
Publications (2)
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|---|---|
| TWI794039B TWI794039B (zh) | 2023-02-21 |
| TW202336553A true TW202336553A (zh) | 2023-09-16 |
Family
ID=86689312
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW111108486A TWI794039B (zh) | 2022-03-09 | 2022-03-09 | 伺服器 |
Country Status (1)
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|---|---|
| TW (1) | TWI794039B (zh) |
Family Cites Families (6)
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| US11350546B2 (en) * | 2020-08-03 | 2022-05-31 | Quanta Computer Inc. | Server with reconfigurable front and rear access |
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-
2022
- 2022-03-09 TW TW111108486A patent/TWI794039B/zh active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| TWI794039B (zh) | 2023-02-21 |
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