TW202329857A - 飲料或食物製備系統 - Google Patents

飲料或食物製備系統 Download PDF

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TW202329857A
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奇亞拉 帕萬
吉爾斯 傑柏
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瑞士商雀巢製品股份有限公司
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    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • B65D85/70Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for materials not otherwise provided for
    • B65D85/804Disposable containers or packages with contents which are mixed, infused or dissolved in situ, i.e. without having been previously removed from the package
    • B65D85/8043Packages adapted to allow liquid to pass through the contents

Abstract

一種容器,其用於與一用於製備一飲料及/或食物、或其一前驅物機器一起使用,該容器包括:一儲存部分,其包含具有側壁及一基部之一空腔以用於容納一前驅物材料;一閉合構件,其用以閉合該儲存部分,及;一凸緣部分,其用以互連該儲存部分及該閉合構件,其中該等側壁包含鄰近該凸緣部分或鄰近該基部之一肩部,該肩部向外延伸以界定配置在該肩部與該基部之間之該側壁之一空隙界定區域,該肩部經配置以接合該機器之一加工單元之一容器固持部分,其中該空隙界定區域經配置成遠離該容器固持部分,以在其間形成一空隙。

Description

飲料或食物製備系統
本揭露係關於電動操作的飲料或食物製備系統,其中飲料或食物係從預先份量化的膠囊製備。
用於製備飲料之系統包含飲料製備機器及膠囊。膠囊包含形成前驅物材料之單份飲料,例如,研磨咖啡或茶。飲料製備機器經配置以對膠囊執行飲料製備程序,一般藉由將經加壓、加熱之水暴露至該前驅物材料。作為此製備程序之部分,藉由機器的各種機構及主要是膠囊的凸緣部分,藉由一系列複雜的相互作以載入、加工、及排出膠囊,來將膠囊導引通過機器。以此方式加工膠囊,使來自膠囊之前驅物材料之至少部分萃取作為飲料。
相較於習知飲料製備機器(例如,相較於手動操作之摩卡壺/爐頂義式咖啡製造機),由於增強的使用者便利性,飲料製備機器之此組態越來越受歡迎。
由於膠囊通過機器之複雜移動及暴露於經加壓、加熱之水,目前僅鋁基(aluminium based)膠囊已以高度可靠性實現。實際上,已發現其他材料易於黏附於機器中或導致其他材料相關錯誤。所欲的是能夠以較少材料限制來實現膠囊。
因此,儘管在該膠囊的開發過程中已投入努力,進一步改善仍係所欲的。
本揭露提供一種容器,其用於與一用於製備一飲料及/或食物、或其一前驅物之機器一起使用,該容器包括:一儲存部分,其包含具有一基部之一空腔以用於容納一前驅物材料,及;一閉合構件,其用以閉合該儲存部分。
在實施例中,該儲存部分之至少部分由一木漿基(wood pulp based)材料形成,其中該木漿基材料包括一穿孔區域,該穿孔區域經處理以促進比未經處理的一部分相對較容易地由該機器之一穿透器穿孔。
藉由處理一木漿基容器,使得其更容易穿孔,可改善此類容器當使用在該機器中時之可靠性。例如,可最小化在該穿孔區域處已吸水之一木漿基膠囊以該穿透器變形(而非被該穿透器穿孔)之狀況,或者可最小化由於該木漿之纖維之脫層/脫離而需要大力/大量的能量之狀況。
如本文中所使用,用語「穿孔區域(perforation region)」可指穿透器直接毗連之區域,例如,在穿透之前,穿透器上之縱向及橫向平面上之區段的濕區/重疊於該區段之區。
如本文中所使用,關於穿透器之穿孔之用語「相對較容易(comparatively easier)」可指以下中之一或多者:包含具有相對較低能量吸收的較脆型失效模式之穿孔區域之穿孔,而非具有未經處理區域之相對較高能量吸收的延性型失效模式;穿透器的較少位移,以達成完全穿透(例如,由於穿孔區域之減少厚度及/或穿孔區域隨穿透器之較少移動);及具有一較低最大力的穿透。
在實施例中,該穿孔區域相較於未經處理的一部分包括以下材料性質中之一或多者:減少的吸水性;增加的脆性(例如,特徵在於具有低能量吸收之較脆型破裂);增加的勁度,及;減少的厚度。
如本文中所使用,用語「水吸收(water absorption)」可指針對一給定時間(例如,60或180秒),木漿基材料每單位面積(例如,以m 2為單位)吸收之水量(例如,以公克為單位)。適合的測試之實例包括Cobb60或Cobb180測試。藉由實現具有減少之水吸收之一穿孔區域,該穿孔區域可比若浸水時更容易穿透,因為一浸水部分可膨脹,因此需要更多位移以完全穿透,且更可能與該穿透器一起位移而非穿透。
在實施例中,該穿孔區域係藉由以下程序中之一或多者處理:壓製;熱處理;施加一塗層,及;刻痕。
如本文所用,用語「熱處理(heat treatment)」可指作為該處理程序之部分的熱能的施加/擷取。一般而言,熱處理包括增加該木漿基材料之一溫度。在實施例中,該溫度可係100至300度C或100至400度C。
如本文中所使用,用語「壓製(pressing)」可指在該木漿基材料之通過厚度(through-thickness)方向施加一壓縮力以減少一厚度。在實施例中,該壓力可係1×10 5至1×10 7Pa或1×10 4至1×10 8Pa。
在實施例中,該熱處理及/或壓製可施加2至10秒。
如本文所用,用語「施加一塗層(applying a coating)」可指施加一塗層至該木漿基材料,以閉合纖維之間的孔隙/空隙及/或作用為一障壁。此可提供減少之水吸收,其針對先前給出之原因可係有利的。此亦可提供較脆型失效,其針對先前給出之原因可係有利的。該塗層可包含焦糖或澱粉或其他合適的塗層。
在實施例中,該穿孔區域相較於未經處理的一部分具有至少20%或30%或35%之一減少厚度。例如,0.5 mm厚的材料可具有減少至0.3 mm厚度的厚度。在實施例中,一最大厚度減少可係60至70%。
在實施例中,該穿孔區域係配置在該儲存部分之一空腔之一基部處。
在實施例中,該穿孔區域經配置為一環形環,該環形環以該容器之一旋轉軸為中心。一環形環可方便地藉由一成形壓件形成。此外,可確保包含繞該容器之旋轉軸配置之離散穿透元件之一穿透器具有總是與一部分環形環對準的一元件。
在實施例中,該環狀環經配置為區段,該等區段由未經處理的橋接件定界。藉由實現定界該等區段之橋接件,可維持該基部之整體強度,因為該環形環之內部之間的力可主要經由該等橋接件傳輸,而非完全通過該等脆性區段。
在實施例中,該等橋接件經配置成相較於形成該機器之該穿透器的穿透元件之一角距具有一不同角距。藉由將該角距實現為不同,即使一個穿透元件剛好對準至一橋接件,其他穿透元件將不會如此,因此可確保至少一穿透元件完全穿透該穿孔區域之一區段而非一橋接件。
在實施例中,該穿孔區域經組態以當經受至少2至10牛頓或0.5至50牛頓時由具有6至15 mm 2的一總面積之一穿透器元件穿孔。
在實施例中,該儲存部分之至少該基部及/或該等側壁(或全部)由一木漿基材料形成。在實施例中,該木漿基材料具有0.25 mm至0.75 mm之一厚度(例如,針對未經處理之一區域)。
在實施例中,該容器之至少部分係由一木漿基材料形成,其中該木漿基材料包括一處理區域。在實施例中,該處理區域經處理以玻璃化該木漿基材料(例如,如本文所揭示之藉由施加壓力及熱)。在實施例中,該處理區域位於該容器之一凸緣部分之一下表面上。該處理區域可實現比用於一未處理之木漿基材料更窄的一凸緣,其在厚度上相當於一習知容器之習知材料(例如,鋁)形成之一凸緣。此可使該容器能夠與設計用於習知容器之機器相容。該處理區域亦可提供更一致的(例如,較平滑,具有減少的不連續性)一表面以接收編碼。
在實施例中,該儲存部分之至少一基部區域係由一木漿基材料形成,其中該儲存部分包括加勁部分,其經設置以勁化該儲存部分(例如,該基部,或更具體地,該基部之一穿孔區域)以抵抗該基部被該機器的一穿透器穿孔時之位移(例如,相較於不具有該等加勁部分之一等效容器)。
藉由針對該基部實現與一木漿基材料組合之加勁部分,可確保當穿孔該容器以形成用於注入調理流體以形成飲料之一或多個流體入口時,該木漿基基部俐落地被該機器的穿透穿孔。
如本文中所使用,用語「位移(displacement)」可指當該穿透器在深度方向上移動通過該基部時該基部之一深度(或位移的其他分量)。應理解,該基部需要抵抗位移,使得其不會位移/被該穿透器最小化局部位移,使得其在該穿透器移動通過其時保持相對不變形。亦應理解,一穿孔區域需要破裂/裂開,而非位移。
如本文中所使用,用語「基部(base)」可指形成該空腔之最低表面的該容器之一部分,且其閉合側壁。該基部可具有一橫向及縱向組件(或一徑向組件),其大於一深度組件。
如本文中所使用,用語「側壁(sidewall)」可指配置在該基部與該凸緣部分之間的該容器之一部分。該側壁可具有在該深度方向上的一主要組件。
如本文所用,用語「基部區域(base region)」可指該容器之一部分,其包括該基部及接合該基部之該側壁的一近端部分。近及遠在本文中係相對於該基部界定。因此,一近端部分係指緊鄰該基部之該側壁的一部分。該等加勁部分可位於顯著影響該基部之剛性的該等側壁之一部分上。該基部區域可包括具有一距離d(其係在深度方向上從該基部之最低位置測量)之該側壁之一部分,該距離d小於總深度D(其係自該基部之最低位置測量至該凸緣部分之一頂部)的50%或40%。
如本文中所使用,用語「加勁部分(stiffener portion)」可指該木漿基材料之一部分,其在幾何上自該容器之一規則形狀調適,以提供該基部之增加勁度。該基部之該勁度可基於以下之一或多者判定:該基部區域本身之一勁度(例如,一楊氏模數),包括該基部及/或該側壁之該勁度;在該基部與側壁的一接合處之一結構限制,其提供給該基部更剛性支撐。該加勁部分可由與該基部區域之其餘部分相同的木漿基材料形成,包括組成方面及厚度。
如本文中所使用,用語「抵抗位移(resist displacement)」可指該基部本身係較勁性,使得其受一穿透器衝擊時位移(例如,撓曲)較少。其亦可指較不可能彎曲(或以其他方式位移)之該等側壁,且因此抵抗位移的該基部係基於該等側壁的減少彎曲。
在實施例中,該等加勁部分經配置以延伸於該基部及該側壁之該近端區域兩者上方。藉由配置該等加勁部分成連續地延伸於該基部及該側壁上方,其等可提供增強的勁度增加。
在實施例中,該等加勁部分突出至該儲存部分的內部中,且可不從外部向外突出。藉由實現該等加勁部分,使得其等幾何構造完全形成在該容器內(例如,該加勁部分沒有延伸超出該容器的輪廓之部分(相較於不包括該加勁部分之該容器的等效部分)),現有機器可相容於新式及發明性之膠囊構形。
在實施例中,該等加勁部分經配置為通道,其橋接該基部及該側壁之近端區域。藉由配置該等通道以互連該側壁及基部的部分(相較於不包括該加勁部分之該容器之一等效部分,其等並不互連),可改善該剛性。
在實施例中,通道之基部係線性的。通道之線性基部可提供改善之彎曲/位移抗性。通道可具有V形、U形或其他適當形狀的截面。
在實施例中,通道係徑向地對準。藉由實現通道為徑向對準,使得通道之基部延伸,其中組合的橫向及縱向組件與徑向方向對準,可提供改善之彎曲/位移抗性。
在實施例中,該等加勁部分具有小於10 mm且大於2 mm或小於8 mm且大於4 mm之最大通道深度X。該通道深度X可界定為自該通道之一基部至不包含一加勁部分之一區段之一虛擬線的一垂直距離。在此範圍內,通道可提供增強的勁度。
在實施例中,該等加勁部分經配置以在一深度方向上沿著該側壁延伸達一距離Y,從與該基部的該接面(例如,當針對不包含一加勁部分之該容器的一等效部分測量時,該接面之一虛擬位置處)至該儲存部分與基部之間的總深度D的小於40%或30%之一深度。距離Y可係至少5%或10%。在此範圍內,該等加勁部分可提供增強的勁度。
在實施例中,該等加勁部分經配置以沿著該基部從該基部之一周緣延伸至大於該基部之總半徑R的30%或40%之半徑Z。在此範圍內,該等加勁部分可提供增強的勁度。
在實施例中,該等加勁部分經配置以沿著該基部從一周緣延伸至連接一穿孔區域附近,該穿孔區域由該機器的一穿透器穿孔。藉由配置該等加勁部分高度接近該穿孔區域,其等可提供高結構支撐給穿孔之該基部之一部分。
如本文中所使用,用語「連接(contiguous)」可指完全接合或緊鄰(例如,在4或2或1 mm內)。如本文中所使用,用語「穿孔區域(perforation region)」可指穿透器直接毗連之區域,例如,在穿透之前,穿透器上之縱向及橫向平面上之區段的濕區/重疊於該區段之區。
在實施例中,該等加勁部分經配置以當該穿孔區域在深度方向上經受該穿透器施加之1至50 N或2至10 N的一壓縮力時,防止該基部之一穿孔區域在深度方向上位移(例如,整個穿孔區域的平均位移)大於0.5至2 mm。
在實施例中,該等加勁部分包含離散單元(例如,其等彼此分離),其等係周向地繞該容器之一圓周設置。相同間距的加勁部分的波浪形配置可提供增加的勁度。
在實施例中,該等加勁部分僅配置在該基部上或該側壁上。
在實施例中,該儲存部分包含具有側壁之該空腔,及;一凸緣部分,其用以互連該儲存部分及該閉合構件,其中該等側壁包含鄰近該凸緣部分之一肩部,該肩部向外延伸(例如,遠離該空腔之一內部)以界定配置在該肩部與該基部之間之該側壁之一空隙界定區域,該肩部經配置以接合該機器之一加工單元之一容器固持部分,其中該空隙界定區域經配置成遠離該容器固持部分,以在其間形成一空隙。在一些其他實施例中,側壁包含接近基部部分之肩部,其亦界定側壁之空隙界定區域。
藉由在該儲存部分之一頂部處實現一肩部,該肩部可接合該容器固持部分,以精確地定位該側壁之一空隙界定區域遠離及鄰近該容器固持部分之部分,因此界定該側壁及該容器固持部分之間的一空隙。此空隙可幫助減少該容器在該容器的加工期間黏附在該容器固持部分中,尤其當該容器由一木漿基材料形成且更易經受位移時。
如本文所用,用語「肩部(shoulder)」可指該側壁之一部分,其從該側壁之其餘部分在縱向及/或橫向方向(例如,徑向方向上向外)伸出,作為階部、倒角或其他。
如本文中所使用,關於該肩部及該凸緣部分之位置之用語「鄰近(proximal)」可指該肩部經配置成直接接合該凸緣部分,或在深度方向上緊鄰例如1或2 mm內。
如本文中所使用,用語「空隙區域(void region)」可指經配置用以與該容器固持部分分離(亦即,遠離)之該側壁的一區域。
在實施例中,該肩部自該凸緣部分延伸至該側壁之外緣(例如,在外表面輪廓中的階部或倒角或彎曲或其他形狀的不連續性)。在該凸緣部分與該側壁之外緣之間的該肩部的全部(例如,以深度及/或圓周而言)可接合該容器固持部分。此配置儘管在該空隙存在下仍可提供高穩定性。
在實施例中,該肩部具有在該凸緣部分與該側壁之一外緣之間小於該儲存部分之總深度D的70%、或60%、或50%、或40%、或30%、或25%、或20%的一深度距離S,其可自該基部之該最低位置測量至該凸緣部分之一頂部。在實施例中,該肩部具有在該凸緣部分與外緣之間大於該儲存部分之總深度D的5%或10%或15%的一深度距離S。藉由使該肩部在此%深度範圍內,儘管在該空隙存在下,可提供足夠程度的穩定性。
在實施例中,該側壁之該空隙界定區域在該深度方向及/或圓周方向上從該肩部(例如,包括全部)延伸至該容器之該基部。藉由實現該容器使得該側壁除了該肩部之外沒有其他部分與該容器固持部分接觸,可確保該容器較不可能黏在該容器固持部分中。
在實施例中,該側壁之該空隙界定區域經配置以在徑向方向上具有離該容器固持部分至少0.5 mm及/或小於5 mm之一分離距離N。藉由確保該空隙界定區域與該側壁之一最小分離為此數量,該容器可較不可能黏在該容器固持部分中。
在實施例中,該側壁之該空隙界定區域與該容器固持部分之間的該分離距離N之平均值係至少0.5 mm或1 mm。藉由確保該空隙界定區域與該側壁之一平均分離為此數量,該容器可較不可能黏在該容器固持部分中。
在實施例中,該容器經配置以堆疊在一第二對應(例如,形狀上)容器內,藉此該容器之該肩部之一外緣接合該第二容器之該凸緣部分,且該容器之該側壁之該空隙界定區域之至少部分遠離該第二容器之一空腔之內部。利用此類配置,在填充之前,可以減少的黏附堆疊容器。
在實施例中,本文中所揭示之任一前述實施例或另一實施例的該等加勁部分經實現成與該肩部組合,以勁化該側壁之該空隙界定區域。藉由實現該等加勁部分以勁化該側壁之該空隙界定區域,可補償側壁由於不與該容器固持部分接觸所導致的穩定性降低,且因此藉由該部分而穩定化。
在實施例中,該等加勁部分突出至該儲存部分的內部中,且不從其外部向外突出。藉由實現該等加勁部分突出至該儲存部分之該空腔的內部中,可將該空隙區域維持在該等加勁部分周圍以減少黏附。在實施例中,該等加勁部分經配置為通道,其橋接該基部及該側壁之該空隙界定區域。藉由配置該加勁部分以互連該側壁之該空隙界定區域及該基部,該空隙界定區域之穩定性可增加。
本揭露提供一種系統,其包含本文中所揭示之任一前述實施例或另一實施例之一容器及一用於製備一飲料及/或食物、或其一前驅物之機器。在實施例中,該機器包括:一加工單元,其用於加工該容器之該前驅物材料,及;電氣電路系統,其用以控制該加工單元。
本揭露提供一種本文中所揭示之任一前述實施例或另一實施例之該容器用於本文所討論之機器的用途。
本揭露提供一種製備一飲料及/或食物或一其前驅物之方法。該方法可用本文中所揭示之任一前述實施例或另一實施例實現。該方法包含:以該機器之一穿透器穿孔一穿孔區域,該穿孔區域經處理以促進比未經處理的一部分相對較容易地由該機器之該穿透器穿孔,及;加工該前驅物材料。
在實施例中,加工該前驅物材料包括下列程序中之一或多者:經由在由該機器形成之該容器的一基部中的該穿孔區域處的入口,注入調理流體至該容器中;增加該容器中之流體的一壓力,直到該容器之破裂部分破裂以提供該飲料,及;從該容器加工單元排出一消耗性容器。
本揭露提供一種形成一容器之方法,該容器用於與一用於製備一飲料及/或食物、或其一前驅物之機器一起使用,以。該方法可用本文中所揭示之任一前述實施例或另一實施例實現。該方法包含:加工由一木漿基材料形成之該容器之一穿孔區域,以促進比未經處理的一部分相對較容易地由該機器之一穿透器穿孔。在實施例中,該方法包含:形成該容器之一儲存部分,及隨後;加工該儲存部分以實現該穿孔區域。
本揭露提供一種製備一飲料及/或食物或一其前驅物之方法。該方法可用本文中所揭示之任一前述實施例或另一實施例實現。該方法包含:以一穿透器穿透一容器的一木漿基部分以提供流體入口,且在該穿透期間以加勁部分抵抗該木漿基部分的位移,及;加工該前驅物材料。
在實施例中,加工該前驅物材料包括下列程序中之一或多者:經由在由該機器形成之該容器的一基部中的一穿孔區域處的入口,注入調理流體至該容器中;增加該容器中之流體的一壓力,直到該容器之破裂部分破裂以提供該飲料,及;從該容器加工單元排出一消耗性容器。
本揭露提供一種形成一容器之方法。該方法可用本文中所揭示之任一前述實施例或另一實施例實現。該方法包含:從一木漿基材料形成該容器的一儲存部分,其可包含濕式形成,其可包括熱壓。該方法可包含隨後以該儲存部分形成該等加勁部分。
本揭露提供一種製備一飲料及/或食物或一其前驅物之方法。該方法可用本文中所揭示之任一前述實施例或另一實施例實現。該方法包含:配置含有前驅物材料之一容器於一機器之一加工單元之一容器固持部分中;接合該容器之一側壁之一肩部,該肩部經定輪廓以維持一空隙於一基部與該肩部之間的該側壁之一部分之間,及;加工該前驅物材料。
在實施例中,加工該前驅物材料包括下列程序中之一或多者:經由在由該機器形成之該容器的一基部中的一穿孔區域處的入口,注入調理流體至該容器中;增加該容器中之流體的一壓力,直到該容器之破裂部分破裂以提供該飲料,及;從該容器加工單元排出一消耗性容器。在該等程序的一者或全部期間,可維持該空隙於一基部及該肩部與該容器固持部分之間的該側壁的該部分之間。
本揭露提供一種用前驅物材料填充一容器之方法。該方法可用本文中所揭示之任一前述實施例或另一實施例實現。該方法包含:配置該容器在一填充機器之一容器固持部分中;接合該容器之一側壁之一肩部,該肩部經定輪廓以維持一空隙於一基部與該肩部之間的該側壁之一部分之間,及;用該前驅物材料填充該容器。該方法可包含從該填充機器排出一經填充容器。在該等程序的一者或全部期間,可維持該空隙於一基部及該肩部與該容器固持部分之間的該側壁的該部分之間。
為了彙總一些實施例之目的而提供先前的概述,以提供對本文所述之標的之態樣的基本了解。因此,上述特徵係僅為實例,且不應以任何方式理解為限縮本文所述之標的物的範疇或精神。此外,上述及/或後續實施例可以任何合適的組合結合以提供另外的實施例。本文所述之標的的其他特徵、態樣、及優點將由下列的實施例的實施方式、圖式簡單說明、及申請專利範圍而顯而易見。
在描述系統之數個實施例之前,應理解到系統不限於在以下描述中闡述之構造或程序步驟的細節。對於具有本揭露之益處的所屬技術領域中具有通常知識者將是顯而易見的,該系統能夠有其他實施例且以各種方式實行或實施。
觀看以下解釋可更佳地理解本揭露: 如本文中所使用,用語「 機器 (machine)」可指電動操作的機器,其可自前驅物材料製備飲料及/或食物,或;可自預前驅物材料製備前驅物材料,前驅物材料可隨後製備成飲料及/或食物。該機器可藉由以下程序中之一或多者實現該製備:稀釋;加熱;加壓;冷卻;混合;攪拌;溶解;浸泡;浸漬;萃取;調理;沖泡;研磨,及;其他類似程序。機器可經定尺寸以供在一操作台(work top)上使用,例如,其長度、寬度、及高度可小於70 cm。如本文中所使用,關於飲料及/或食物之用語「 製備 (prepare)」可指製備飲料及/或食物之至少部分(例如,藉由該機器完全製備之飲料,或部分製備,終端使用者在食用之前可對其手動添加額外流體,包括牛奶及/或水)。
如本文中所使用,用語「 容器 (container)」可指含有前驅物材料(例如,作為單份、預先份量化之量)之任何構形。容器可具有最大容量,使得其僅可含有單份前驅物材料。容器可係單次使用,例如,在製備程序之後,其實體改變,該製備程序可包括以下中之一或多者:穿孔,以供應流體至前驅物材料;穿孔,以供應來自容器之飲料/食物;由使用者開啟,以萃取前驅物材料。容器可經組態以用於與該機器之一容器加工單元的操作,例如,其可包括凸緣,以用於對準及導引容器通過該單元或在該單元上配置。該容器可包括一破裂部分,其經配置以當經受一特定壓力時破裂,以遞送飲料/食物。容器可具有用於閉合容器之膜。容器可具有各種形式,包括以下中之一或多者:截頭圓錐形;圓柱形;盤形;半球形,及;其他類似形式。容器可由各種材料形成(諸如金屬或塑膠或其一木漿基組合)。可選擇材料以使得其係:食品安全的;其可耐受製備程序的壓力及/或溫度。容器可界定為膠囊,其中膠囊可具有20至100 ml之內部容積。膠囊包括咖啡膠囊,例如,Nespresso ®膠囊(包括Classic、Professional、Vertuo、Dolce Gusto或其他膠囊)。
如本文中所使用,用語「 外部裝置 (external device)」或「 外部電子裝置 (external electronic device)」或「 周邊裝置 (peripheral device)」可包括機器外部之電子組件,例如,配置於與機器相同位置處者、或遠離機器者(其等透過電腦網路與機器通訊)。外部裝置可包含通訊介面,以用於與機器及/或伺服器系統通訊。外部裝置可包含裝置,其包括:智慧型手機;PDA;電動遊戲控制器;平板電腦;膝上型電腦;或其他類似裝置。
如本文中所使用,用語「 伺服器系統 (server system)」可指在機器外部的電子組件,例如,配置在機器的遠端位置處者,其等透過電腦網路與機器通訊。伺服器系統可包含通訊介面,以用於與機器及/或外部裝置通訊。伺服器系統可包括:網路型電腦(例如,遠端伺服器);雲端型電腦;任何其他伺服器系統。
如本文中所使用,用語「 系統 (system)」或「 飲料或食物製備系統 (beverage or foodstuff preparation system)」可指以下任二或更多者之組合:飲料或食物製備機器;容器;伺服器系統,及;周邊裝置。
如本文中所使用,用語「 飲料 (beverage)」可指能夠加工至適於飲用的物質之任何物質,其可係冰的或熱的。飲料可係以下中之一或多者:固體;液體;凝膠;糊。飲料可包括以下一者或其組合:茶;咖啡;熱巧克力;牛奶;甜酒(cordial);維生素組成物;花草茶/沖泡;沖泡/調味水,及;其他物質。如本文中所使用,用語「 食物 (foodstuff)」可指能夠加工至用於進食之營養物之任何物質,其可係冰的或熱的。食物可係以下中之一或多者:固體;液體;凝膠;糊。食物可包括:優格;慕斯;凍糕(parfait);湯;冰淇淋;雪泥(sorbet);卡士達;水果冰沙飲;其他物質。應瞭解,在飲料及食物之定義之間存在重疊程度,例如,飲料亦可為食物,且因此所述製備一飲料或食物之機器並不排除製備兩者。
如本文中所使用,用語「 前驅物材料 (precursor material)」可指能夠加工以形成飲料或食物之部分或全部的任何材料。前驅物材料可係以下一或多者:粉末;晶體;液體;凝膠;固體,及;其他。形成前驅物材料的飲料之實例包括:研磨咖啡;奶粉;茶葉;可可粉;維生素組成物;草本植物,例如,用於形成花草/沖泡茶;調味劑,及;其他類似材料。食物形成前驅物材料之實例包括:乾燥的蔬菜或高湯,作為無水湯粉末;奶粉;麵粉基粉末,包括蛋奶糊;粉末優格或冰淇淋,及;其他類似材料。前驅物材料亦可指能夠經處理成如上文所定義的前驅物材料之任何預前驅物材料,亦即,可隨後處理成飲料及/或食物之任何前驅物材料。在一實例中,預前驅動材料包含咖啡豆,其可研磨及/或加熱(例如烘烤)成前驅物材料。
如本文中所使用,用語「 流體 (fluid)」(相關於由流體調理系統供應之流體)可包括以下中之一或多者:水;牛奶;其他。如本文中所使用,相關於流體之用語「 調理 (conditioning)」可指改變其物理性質且可包括下列之一或多者:加熱或冷卻;攪動(包括經由攪拌之發泡,以引入泡沫,以及混合以引入擾動);分份至單份量,以適用於單份容器;加壓,例如至沖煮壓力;碳酸化;過濾/純化,及;其他調理程序。
如本文中所使用,用語「 加工單元 (processing unit)」可指可加工前驅物材料至飲料或食品食物之配置。其可指可加工預前驅物材料至前驅物材料之配置。
如本文中所使用,用語「 容器加工單元 (container processing unit)」可指可加工容器以從前驅物材料衍生相關飲料或食品食物的配置。容器加工單元可經配置以藉由下列中之一或多者來加工前驅物材料:稀釋;加熱;冷卻;混合;攪拌;溶解;浸泡;浸漬;萃取;調理;加壓;沖泡,及:其他加工步驟。因此,容器加工單元可根據加工步驟而實現一範圍的單元,其可包括:萃取單元(其可實現加壓及/或熱,例如,加熱或冷卻、沖煮程序);混合單元(其在一盛器中混合一飲料或食物,該盛器因此用於終端使用者食用);分配及溶解單元(其萃取前驅物材料之部分及藉由溶解而處理,且將其施配至一盛器中),及:其他類似單元。
如本文中所使用,用語「 製備程序 (preparation process)」可指從前驅物材料製備飲料或食物或從前驅物材料製備預前驅物材料。製備程序可指電氣電路系統執行之程序,以控制容器加工單元加工該前驅物或預前驅物材料。
如本文所用,用語「 電氣電路系統 (electrical circuitry)」或「 電路系統 (circuitry)」或「 控制電氣電路系統 (control electrical circuitry)」可指一或多個硬體及/或軟體組件,其實例可包括:特定應用積體電路(ASIC);電子/電性組件(其可包括電晶體、電阻器、電容器、電感器等之組合);一或多個處理器;非暫時性記憶體(例如,由一或多個記憶體裝置實現),其可儲存一或多個軟體或韌體程式;組合邏輯電路;前述之互連。電氣電路系統可全部位於機器處,或分布於下列之一或多者之間:機器;外部裝置;伺服器系統。
如本文中所使用,用語「 處理器 (processor)」或「 處理資源 (processing resource)」可指一或多個用於加工之單元,其實例包括ASIC、微處理器、FPGA、微加工器、數位信號處理器(digital signal processor, DSP)、狀態機或其他合適的組件。處理器可經組態以執行電腦程式,例如,其可採取機器可讀指令之形式,指令可儲存於非暫時性記憶體及/或可程式化邏輯上。處理器可具有對應於針對電路系統所討論者之各種配置,例如,內建機器或分布作為系統之部分。如本文中所使用,任何機器可執行指令或電腦可讀媒體可經組態以導致例如本文所揭示之機器或系統施行所揭示之方法,且因此可與用語方法同義地使用。
如本文中所使用,用語「 編碼 (code)」可指編碼製備資訊之儲存媒體。編碼可為光學可讀碼,例如條碼。編碼可由複數個單元形成,其可稱為元件或標記。
如本文中所使用,用語「 製備資訊 (preparation information)」可指與製備程序有關的資訊。取決於加工單元之實現方案,該資訊可變化。與包含流體加工系統之容器加工單元相關的參數可包括以下中之一或多者:流體壓力;流體溫度;質量/容積流率;流體容積;用於流體之過濾/純化參數,及;用於流體之碳酸化參數。更一般參數可包括以下中之一或多者:容器幾何參數,例如形狀或容積,及;前驅物類型。
如本文中所使用,用語「 木漿基 (wood pulp based)」可指形成容器之該材料或材料的一部分,其為以下中之一或多者:多孔的;纖維的;纖維素的;纖維素材料形成的;天然纖維素材料形成的;重建或再生之纖維素材料形成的;非編織的;完全由木漿組成或為木漿的組成物,及;濕式形成的。木基材料之厚度可係0.25 mm至0.75 mm、或約0.5 mm。木基材料可係200至400 gsm。
如本文中所使用,用語「 非編織的 (non-woven)」可指非編織或針織之纖物類材料。非編織材料可由接合在一起的纖維製成。如本文中所使用,用語「 多孔的 (porous)」可指經組態有空隙以傳輸水(或其他液體)通過其間之材料。如本文所用,用語「 纖維的 (fibrous)」可指包含纖維之材料,其可存在於材料構成物之一或多者中。如本文中所使用,用語「 纖維素的 (cellulosic)」或「 纖維素材料 (cellulosic material)」可指習知木質及/或非木質材料,例如馬尼拉麻、劍麻、黃麻、漂白及未漂白之軟木及硬木物種。纖維素材料可包括再生或重建之纖維素。如本文中所使用,用語「 天然纖維素材料 (natural cellulosic material)」可指習知木質材料,其並非再生的。如本文中所使用,用語「 重建或再生之纖維素材料 (reconstituted or regenerated cellulosic material)」可指經受加工(包含重建或再生)的天然纖維素材料,實例包括嫘縈及萊賽爾纖維(lyocell)。如本文中所使用,用語「 木漿 (wood pulp)」可指木質性纖維材料,其可藉由自木材、纖維作物、紙或破布之一或多者機械或化學分離纖維素纖維來製備。如本文中所使用,用語「 濕式形成 (wet formed)」可指由纖維的水溶液形成之程序。可在模具中將纖維水溶液加熱且壓製,以將材料定型且自其移除水。 [一般系統說明]
參考圖1,系統 2包含機器 4、容器 6、伺服器系統 8及周邊裝置10。伺服器系統 8經由電腦網路 12與機器 4通訊。周邊裝置 10經由電腦網路 12與機器 4通訊。
在未繪示的變異實施例中:省略周邊裝置及/或伺服器系統。
雖然電腦網路12繪示為在機器4、伺服器系統8與周邊裝置10之間為相同,但其他組態是可能的,包括:每一裝置之間的相互通訊之不同電腦網路:伺服器系統經由周邊裝置(而非直接)與機器通訊。在一特定實例中:周邊裝置經由通訊介面(例如,利用藍牙(Bluetooth )協定)與機器通訊,及;伺服器系統經由無線介面(例如,利用IEE 802.11標準)與機器通訊,且亦經由一經由一網際網路與機器通訊。 [機器]
參考圖2,機器 4包含:加工單元 14,其用於加工該前驅物材料;電氣電路系統 16,及;編碼讀取系統 18
電氣電路系統 16控制編碼讀取系統 18,以從容器 6讀取編碼(未繪示於圖2中),及從其判定製備資訊。電氣電路系統 16使用製備資訊以控制加工單元 14,以執行製備程序,其中前驅物材料經加工為飲料或食物或其前驅物。
在未繪示的變異實施例中:省略編碼及編碼讀取系統,且機器執行儲存在電氣電路系統之電子記憶體上之一或多個製備程序。 [加工單元之第一實例]
參考圖3及圖4,在加工單元 14之第一實例中,該單元包含容器加工單元 20及流體調理系統 22
容器加工單元 20經配置成加工容器 6,以從其中的前驅物材料(未繪示)衍生飲料或食物。流體調理系統 22調理供應至容器加工單元 20的流體。電氣電路系統 16使用從容器 6讀取的製備資訊,以控制容器加工單元 20及流體調理系統 22,以執行製備程序。
該機器之編碼讀取系統 18可包含影像擷取單元 46,以偵測及/或讀取定位在該膠囊上以用於處理特定配方之編碼元件 44並提出該膠囊中所含之該成分的最佳化萃取。 [流體調理系統]
參考圖3,流體調理系統 22包括儲槽 24;泵 26;熱交換器 28,及;用於調理流體的出口 30。儲槽 24含有流體,通常足以用於多次製備程序。泵 26使流體自儲槽 24位移,通過熱交換器 28且至出口 30(其連接至容器加工單元 20)。泵 26可實現為任何用以驅動流體的合適裝置,包括:往復式;旋轉泵;其他適合的配置。熱交換器 28經實現以加熱流體,且可包括:成列型、熱塊型加熱器;加熱元件,其在該儲槽中直接加熱流體;其他適合的配置。
在未繪示之變異實施例中:省略泵,例如,藉由重力將流體饋送至容器加工單元,或藉由幹線水供應器加壓;省略儲槽,例如,藉由幹線水供應器供應水;熱交換器經配置以冷卻流體,例如,其可包括冷凍型循環熱泵);省略熱交換器,例如,幹線水供應器以所欲溫度供應水;流體調理系統包括過濾/純化系統,例如,UV光系統,其施加至流體之程度係可控制的;碳酸化系統,其控制流體碳酸化的程度。 [容器加工單元]
容器加工單元 20可以一範圍之組態實現,如下文實例1至4中所繪示: 參考圖4A及圖4B,容器加工單元 20之第一實例係用於加工配置為膠囊 6之容器(膠囊之適合實例提供於圖6中,其將受討論)以製備飲料。容器加工單元 20經組態作為萃取單元 32,以從膠囊 6萃取飲料。萃取單元 32包括容器/膠囊固持部分 34及閉合構件 36。萃取單元 32可移動至膠囊接收位置(圖4A),其中膠囊固持部分 34及閉合構件 36經配置以接收膠囊 6。萃取單元 32可移動至膠囊萃取位置(圖4B),其中膠囊固持部分 34及閉合構件 36形成膠囊 6周圍的密封。如圖4A所示,當膠囊在萃取位置中時(圖4B),提供在閉合構件上之影像擷取單元 46經配置以讀取定位於膠囊上的編碼元件 44
可接著自膠囊 6萃取飲料。萃取單元 32可為致動器驅動或手動移動在該等位置之間。 提議
流體調理系統 22之出口 30經配置為用以穿透容器的注入頭及/或穿透器 38,以形成用於注入調理流體至膠囊萃取位置中之膠囊 6中(通常在高壓下)之入口。飲料出口 40經配置以萃取所萃取之飲料,並將其自萃取單元 32輸送。
萃取單元 32經配置以藉由施加加壓(例如,10至20巴)、加熱(例如,50至98度C)流體至膠囊 6內之前驅物材料而製備飲料。經過預定時間量增加壓力,直到超過破裂部分(其為膠囊 6的閉合構件)的壓力,這導致該構件的破裂及飲料被施配至飲料出口 40
在未繪示的變異實施例中,雖然注入頭及飲料出口分別繪示為配置在固持部分與閉合構件上,其可替代地配置,包括:注入頭及飲料出口分別配置在閉合構件及固持部分上;或兩者在相同部分上。此外,萃取單元可包括經配置為膠囊固持部分的兩個部件,例如,用於相對於凸緣對稱的膠囊,包括Nespresso ®Professional膠囊。
適合的萃取單元之實例提供於EP 1472156 A1中及EP 1784344 A1中,其以引用方式併入本文中,且提供液壓密封之萃取單元。
在容器加工單元的第二實例(其未繪示)中,提供類似於第一實例的萃取單元,然而,萃取單元在較低壓力下且藉由離心作用操作。適合之膠囊之實例為Nespresso ®Vertuo膠囊。適合之實例係提供於EP 2594171 A1中,其係以引用方式併入本文中。
在第三實例中,(其未繪示)膠囊加工單元藉由飲料前驅物的溶解來操作,飲料前驅物經選擇以於高壓及溫度流體下溶解。該配置類似於第一實例及第二實例之萃取單元,然而,壓力較低且因此不需要密封的萃取單元。具體而言,可將流體注入膠囊之蓋中,且破裂部分位於膠囊之儲存部分的基部中。適合之膠囊之實例為Nespresso ®Dolce Gusto膠囊。適合的萃取單元之實例揭示於EP 1472156 A1中及EP 1784344 A1中,其以引用之方式併入本文中。
在第四實例中,(其未繪示)容器加工單元經配置為混合單元,以製備儲存在一容器中的飲料或食物前驅物,該容器為一盛器,該盛器係由此用於終端使用者食用。混合單元包含攪拌器(例如,行星混合器或螺旋混合器或垂直切割混合器)以混合;及熱交換器以加熱/冷卻該盛器中之飲料或食物前驅物。流體供應系統亦可供應流體至該盛器。此類配置之實例提供於WO 2014067987 A1中,其以引用之方式併入本文中。 [控制電氣電路系統]
參考圖5,電氣電路系統 16被實現為控制電氣電路系統 48,以控制加工單元 14以執行一製備程序。在圖5之實施例中,針對說明性目的,加工單元 14例示為第一實例,其包含容器加工單元 20及流體供應單元 22
電氣電路系統 16 、48至少部分地實現(例如,與硬體組合):輸入單元 50,以接收來自使用者確認機器 4將執行製備程序的輸入;處理器 52,以接收來自輸入單元 50的輸入,且提供控制輸出至加工單元 14,及;反饋系統 54,以在製備程序期間提供來自加工單元 14的反饋,其可用以控制製備程序。
輸入單元 50被實現為使用者介面,其可包括下列之一或多者:按鈕,例如,操縱桿按鈕或按壓按鈕;搖桿;LED;圖形或字元LCD;具有觸控感測及/或螢幕邊緣按鈕的圖形螢幕;其他類似裝置;感測器,以判定容器是否已由使用者供應至機器。
反饋系統 54可實現以下或其他反饋控制型操作之一或多者: 流量感測器,以判定至流體供應系統 22的出口 30(顯示於圖3中)的流體之流速/體積,其可用以計算至容器 6的流體的正確量,且因此調節至泵 26的電力; 溫度感測器,以判定至流體供應系統 22的出口 30的流體之溫度,其可用於確保至容器 6的流體的溫度為正確,且因此調節至熱交換器 28的電力); 位準感測器,以判定儲槽 24中之流體的位準足夠用於製備程序; 位置感測器,以判定萃取單元 32的位置(例如,膠囊萃取位置或膠囊接收位置)。
應理解,電氣電路系統 1648合適地適於加工單元 14的其他實例,例如:用於容器加工系統之第二實例,反饋系統可用以控制膠囊的旋轉速度。 [容器]
參考圖7,用於與加工單元 14之第一實例一起使用的容器 6包含配置為膠囊 6的容器 6。膠囊 6包括:閉合構件 56;儲存部分 58,及;凸緣部分 60
本端容器座標軸包括深度方向 100、縱向方向 102、及橫向方向 104。旋轉軸 106在深度方向 100延伸,且界定徑向方向 108,徑向方向在由縱向方向 102及橫向方向 104界定之平面中。
當由縱向方向 102及橫向方向 104界定之平面觀看時,膠囊 6具有圓形橫截面。
閉合構件 56經配置於縱向方向 102及橫向方向 104界定之平面中。閉合構件 56關閉儲存部分 58,且包含可撓性膜。閉合構件 56具有外部表面 62(其面離儲存部分 58)及內部表面 64(其面向儲存部分 58)。
凸緣部分 60經配置以互連儲存部分 58及閉合構件 56,以氣密密封前驅物材料。凸緣部分 60經配置為環形環,其在徑向方向 108自內部邊緣 66延伸至外部邊緣 68。凸緣部分 60呈現上表面 70,其經配置於縱向方向 102及橫向方向 104界定之平面中。上表面 70藉由黏著劑連接至閉合構件 56之內部表面 64之周緣。凸緣之下表面 72面向儲存部分 58
儲存部分 58包括空腔 74,用於儲存前驅物材料(未繪示)。空腔 74包括側壁 76及基部 78。側壁 76主要在深度方向 100上從近端邊緣 80延伸至遠端邊緣 82,其中近端及遠端相對於基部 78而界定。側壁 76漸縮,其中漸增的半徑尺寸從近端邊緣 80至遠端邊緣 82。基部 78主要在徑向方向 108延伸,但亦具有在深度方向 100上的較少組件。基部 78自軸 106延伸至周邊邊緣 84,其接合側壁 76之近端邊緣 80。側壁 76之遠端邊緣 82接合凸緣部分 60之內部邊緣 66。儲存部分 58及凸緣部分 60係一體成形。
膠囊6具有2至5 cm的直徑及2至4 cm的軸向長度。容器及/或閉合構件的構造、製造及/或(飲料)萃取細節例如揭示在EP 2155021、EP 2316310、EP 2152608、EP2378932、EP2470053、EP2509473、EP2667757、及EP 2528485中。
在未繪示的變異實施例中:膠囊可具有其他橫截面形狀,包括正方形、其他多邊形或橢圓形;閉合構件可係剛性或其他非膜的形式;凸緣替代地連接至閉合構件之上表面,例如,藉由捲曲;側壁替代地配置,包括具有反向錐形或與深度方向對準,或經彎曲;基部替代地配置,包括平坦的或彎曲的;凸緣部分連接至儲存部分,而非一體成形;閉合構件經配置為儲存部分,例如其包含空腔,及;省略凸緣部分,例如,閉合構件直接連接至儲存部分。
參考圖4A及圖4B,儲存部分 58之基部 78藉由穿透器 38穿孔,以形成用於注入調理流體至空腔 74中之入口,如將討論者。穿透器 38可配置為分離的刀片或一刀片,其與注入器整合。 [製備程序]
參考圖7,繪示用於自前驅物材料製備飲料/食物的程序的執行: 方塊70:使用者供應容器 6至機器 4
方塊72:電氣電路系統 16(例如,其輸入單元 50)接收使用者指令,以從前驅物製備飲料/食物,且電氣電路系統 16(例如,處理器 52)起始該程序。
方塊74:電氣電路系統 16控制加工單元 14以加工容器(例如,在容器加工單元 20之第一實例中,萃取單元 32從膠囊接收位置(圖4A)移動至膠囊萃取位置(圖4B))。
方塊76:電氣電路系統 16基於從容器上的編碼讀取或儲存於記憶體上的製備資訊,藉由控制加工單元 14來執行製備程序。在加工單元之第一實例中,此包含:控制流體調理系統 22以在製備資訊中指定之溫度、壓力及時間期間供應流體至容器加工單元 20
電氣電路系統 16隨後控制容器加工單元 20,以從膠囊萃取部分移動通過膠囊排出位置,排出容器 6且回到膠囊接收位置。
在未繪示的變異實施例中:可以不同順序執行上述方塊,例如,在 方塊 70之前執行 方塊 72;某一方塊可省略,例如,可省略 方塊 70,機器儲存膠囊盒。
作為製備程序之部分,電氣電路系統 16可使用機器之通訊介面(未繪示)經由電腦網路 12從伺服器系統 8及/或周邊裝置 10獲得額外的製備資訊。 [容器加勁部分]
參考圖8A至圖13B,與圖6之兩個可能容器實施例相關之容器 6經描述為用於共同參考之單個容器。因此容器6包括由木漿基材料形成之儲存部分 58。在未繪示之變異實施例中,僅儲存部分之部分可由木漿基材料形成,例如,僅如本文中所定義之基部或基部區域。
儲存部分 58包括加勁部分 110,其經設置以勁化儲存部分 58。特定言之,加勁部分 110勁化由穿透器 38穿透之儲存部分 58的穿孔區域 112附近(顯示於圖4A及圖4B中),使得穿孔區域 112可較容易穿透。
穿孔區域 112一旦被穿透提供一或多個流體入口(未繪示),用於注入調理流體至儲存部分 58的空腔 74中,用於加工前驅物材料。調理流體注入容器固持部分 34中(顯示於圖4A及圖4B中),其流體連接至該等流體入口。穿孔區域 112配置在儲存部分 58的基部 78上,作為環形環,其係圍繞旋轉軸 106置中。
穿透器(未繪示)包含三個穿孔元件,其圍繞穿孔區域 112之環形環以相等角距周向地設置。穿孔元件之每一者經配置以形成專用入口。穿孔元件具有2至5 mm 2之截面積。穿透器在相反深度方向 100施加1至50 N或2至10 N之組合力(亦即,通過所有穿孔元件加總在一起)至穿孔區域 112中。穿孔區域 112可藉由各種失效模式穿孔,包括切口及/或脆性破裂,如將討論者。
當穿孔區域 112在相反深度方向 100上經受由穿透器施加的1至50 N或2至10 N之壓縮力時,加勁部分 110防止基部 78之穿孔區域 112在該相反深度方向 100上位移大於0.5至2 mm。
如圖9A及圖9B中可見,穿孔區域112之尺寸及維度可取決於容器及/或飲料機之穿透器之穿孔元件之尺寸及/或設計而變化,以確保完全及有效的穿孔。
在未繪示的變異實施例中:穿透器包含其他數目的穿孔元件,例如1、2或4;穿孔元件具有不同的截面積,例如,如在實例中之相同的總截面積可橫跨該等穿孔元件分布;穿透器施加不同的力;穿孔區域係配置成具有環形環以外的形狀,包括圓形或正方形。
加勁部分 110配置為八個離散單元,其係以相等角距圍繞軸 106彼此周向地間隔開。加勁部分 110連續地延伸於基部 78及側壁 76之近端部分之上。
如在圖9A至圖11B及圖13A至圖13B中可最佳看出,加勁部分 110配置為通道 114,其具有側壁 116及基部 118。基部 118係線性及徑向對準。側壁 116彎曲至基部 118中,因此通道 114通常為具有彎曲周邊之V形。
通道 114主要延伸於深度方向 100上且具有徑向方向 108組件,使得基部 118相對於縱向方向 102及橫向方向 104所界定的平面以約50至60度之角度 α成角度(當觀察右加勁部分側時,最佳在圖10A或圖10B之橫截面中看到)。
如圖10A及圖10B中可最佳看出,側壁 76之近端具有深度尺寸 d,其係自基部 78之最低位置測量至加勁部分 110之基部 118之遠端,其小於約40%之總長度 D,總長度係自基部 78之該最低位置測量至凸緣部分 60之上表面 70
如可在圖10A、圖10B、圖13A及圖13B中最佳看出,加勁部分 110在相反徑向方向 108中突出至空腔 74之內部中,且加勁部分 110沒有部分具有比側壁 76之對應部分(其不包含加勁部分 110)更大的徑向尺寸(當比較加勁部分 110與沒有加勁部分之等效區段之虛擬截面線 V時,如在圖13A或圖13B之橫截面中最佳看出)。以此方式,容器6可與不特定調適以固持容器 6之容器固持部分 34一起使用(例如,藉由實現溝槽以含有加勁部分之向外延伸部分)。
在未繪示的變異實施例中:有其他數目個加勁部分,包括3、4或6;加勁部分可彼此直接接合;加勁部分具有其他輪廓,包括U或V形;加勁部分在徑向方向上向外延伸;加勁部分可替代地配置,包括具有彎曲或階梯式基部及未徑向對準的基部;基部可替代地成角度,包括約30度至70度的角度 α,及;d係替代地變化尺寸為小於約50%或30%之D,及/或d可具有至少10%或20%之D之最小值。
參考圖13A及圖13B,加勁部分 110沿著基部 78從基部 78之虛擬周邊邊緣 84 (其對於不包含加勁部分的區段係存在,如虛線 V所指示)延伸至接近穿孔區域 112。如圖9A中最佳所見,通道 114的基部 118之遠端界定的距離 W係在穿孔區域 112的最近邊緣的徑向方向 108內4 mm內。距離 W可取決於穿孔區域112之尺寸及維度而變化。
如圖13A及圖13B中最佳所見,加勁部分 110具有約3 mm之最大通道深度 X。通道深度 X係自垂直基部 118測量至不包含加勁部分之虛擬截面線 V的相交點。在該實例中,垂直距離與虛擬截面線 V之間的相交點發生在側壁 76的虛擬近端邊緣 80 處。在未繪示的變異實施例中:深度 X可替代地變化尺寸,引入5 mm至2 mm或10 mm至2 mm;最大深度可位於近端邊緣之外的位置處。
如圖13A及圖13B中最佳所見,加勁部分 110沿著側壁 76在相反深度方向 100延伸距離 Y,其係判定為從用於虛擬截面線 V之側壁 76的虛擬近端邊緣 80'至通道 114的遠端。距離 Y小於40%或30%之總深度 DY的最小距離可大於10%或20%之總深度 D
加勁部分 110沿著基部 78在相反徑向方向108上從用於虛擬截面線V之基部 78的虛擬周邊邊緣 84 延伸至半徑 Z。半徑 Z大於基部的總半徑 R的30%或40%。 Z的最大半徑可係90%或80%的半徑 R
如圖13A或圖10B之橫截面中最佳所見,當比較右加勁部分 110側與虛線 V時,加勁部分 110橋接基部 78及側壁 76之近端區域,否則兩者未被橋接。
在未繪示的變異實施例中:加勁部分替代地形成包括增加材料厚度之部分,例如,相反於延伸至空腔內部中之通道的肋部,及;通道可包括增加材料厚度之區域,包括在基部處。
在方塊74,如圖7所示,先前所描述之製備程序可藉由以下實現:配置容器6在機器2的加工單元14的容器固持部分34中。容器6可藉由穿透器38穿透,以形成入口,同時勁化容器6,以利用加勁部分110抵抗位移。
一種形成儲存部分之方法可包括同時濕式形成儲存部分及加勁部分,例如經由相同的模具/壓機。替代地,可隨後將加勁元件壓入至儲存部分中。 [容器肩部]
參考圖8A、圖8B、圖11A、圖11B、圖14A及圖14B,側壁 76包含肩部 120,其經配置以接合凸緣部分 60。肩部120在深度方向100中從凸緣部分60之下表面72延伸至外緣122。肩部120界定凸緣部分60及外緣122之間的線性外表面124。外表面124以從凸緣部分60至外緣122之減小徑向範圍漸縮。該漸縮可有助於更方便定位容器6於容器固持部分34中。外緣122係彎曲的。
當比較圖8A與圖8B時,容器6上的外緣122位置可變化如可見的。圖8A之容器6之外緣122定位於凸緣部分60之近端,而圖8B之容器6之外緣122位於容器之基部部分78之近端。
在未繪示的變異實施例中:該肩部藉由間隙與凸緣部分分離;外表面可有替代的輪廓,包括彎曲的或在深度方向上對準,及;外緣可有替代的輪廓,包括作為階部或線性斜坡。
外表面124具有比側壁76之空隙界定區域126更大的徑向範圍。側壁76之空隙界定區域126針對側壁76之剩餘部分從肩部120延伸至基部78。
在未繪示的變異實施例中:側壁之下部包括與容器固持部分接合的第二肩部,使得側壁之空隙界定區域不針對側壁之剩餘部分延伸。
參考圖14A及圖14B,肩部 120經配置以接合機器 2之加工單元 14的容器固持部分 34的上區域,其中空隙界定區域 126在徑向方向 108中定位成與容器固持部分 34分離,以界定其間的空隙 128
肩部120經配置以在形狀上對應於容器固持部分34之上區域,使得整個外表面124接合而改善定位之準確度。
在未繪示的變異實施例中:外表面包括溝槽或其他表面不連續性,其不接合於容器固持部分以降低黏附。
在圖14A中,肩部 120具有凸緣部分 60之下表面 72與外緣 122及外表面 124之相交點之間的深度距離 S,其小於儲存部分 58之總深度 D(如先前定義的)之約15%。
在圖14B中,肩部 120具有凸緣部分 60之下表面 72與外緣 122及外表面 124之相交點之間的深度距離 S,其小於儲存部分 58之總深度 D之約70%。
在變異實施例中,其未繪示: S替代地變化尺寸,包括少於 D之50%或40%或30%,及;S的最小距離可大於5%或10%的D。
空隙區域128具有在徑向方向108上、側壁76之空隙界定區域126與容器固持部分34之直接相鄰部分之間的分離距離N為1 mm至2 mm。沿著側壁76之空隙界定區域126之深度(排除加勁部分110)的分離距離N之平均為約1.5 mm。
在變異實施例中,其未繪示: N替代地變化尺寸,包括大於0.5 mm及/或小於5 mm;平均分離距離大於0.5 mm或1 mm或2 mm。
參考圖15A,容器 6經配置成部分堆疊在形狀對應之第二容器 6 內。容器6之肩部120之外緣122接合第二容器6’之凸緣部分60’(包括儲存部分之近端部分)。鄰近第二容器6’之肩部120’的容器6之側壁76之空隙界定區域126之部分為遠離該肩部120’,以界定空隙130。容器6之側壁76之空隙界定區域126之剩餘部分亦可界定空隙130。利用此類配置,在填充之前,可以減少的黏附來堆疊容器。
參考圖15B,容器 6經配置成部分堆疊在形狀對應之第二容器 6 內。容器6之遠端邊緣 80(其係側壁76及基部78之相交處)接合容器 6 之肩部 120 之外緣 122'。鄰近第二容器 6 之肩部 120 的容器 6之側壁 76之空隙界定區域 126之部分為遠離該肩部 120 ,以界定空隙 130’。利用此類配置,在填充之前,可以減少的黏附來堆疊容器。
在方塊74,如圖7所示,先前所描述之製備程序可藉由以下實現:配置容器6在機器2的加工單元14的容器固持部分34中,及;使容器 6之側壁 76之肩部 120接合於容器固持部分 34,以定位側壁 76之空隙界定區域 126遠離容器固持部分 34,以界定空隙區域 128
容器6可藉由穿透器38穿透,以形成入口,且調理流體注入至該等入口中,同時維持空隙區域128。容器6可自容器固持部分34排出,同時維持空隙區域128。
一種以前驅物材料(未圖示)填充容器6之方法,其包含:將容器6之儲存部分58配置於填充機器(亦未圖示)的容器固持部分(未圖示,但可設想到,其類似於機器2的容器固持部分34)中。因此,此步驟可實現如針對容器固持部分34討論的。儲存部分58可供應二或更多個以前述之配置堆疊的容器至填充機器。在填充之後,儲存部分58可以閉合構件56閉合。
一種形成儲存部分之方法可包括同時濕式形成儲存部分及肩部,例如經由相同的模具/壓機。替代地,可隨後將肩部壓入至儲存部分中。 [容器穿孔區域]
參考圖8A至圖11B及圖16,如先前所討論之穿孔區域 112經處理,以促進比未處理部分相對較容易地由穿透器 38(如圖4A及圖4B所示)穿孔,如將討論的。
參考圖16,穿孔區域112之環形環係配置為三個區段132,其由三個橋接件134徑向地定界。處理區段130且不處理橋接件134。
對於穿透器38的先前討論的實例,存在三個穿透元件,其係圍繞軸106而彼此配置有相等的角距120度。橋接件134具有不同之相等的角距:因為有四個橋接件134,圍繞軸106的角距為90度。以此方式,若容器 6圍繞軸 106之旋轉定向未知,可確保,即使一個穿透元件剛好對準於橋接件 134,其他穿透元件將不會如此,因此可確保,至少一個穿透元件完全穿透穿孔區域 112132,而非橋接件 134
在未繪示的變異實施例中:穿透器具有三個之外的數目的穿透元件,例如2或4;穿孔區域包含四個之外的數目的區段,例如3或5;較佳的是,區段的數目不同於穿透元件的數目,及;省略橋接件,使得穿透區域為連續環。
經由升高的溫度及經由壓製的壓力來處理穿透區域112,以使木漿基材料玻璃化。該溫度係100至300度C。該壓力係1×10 5Pa至1×10 7Pa。應理解,可選擇任何合適的溫度及壓力組合,例如,可經由冷壓來實現玻璃化,其可包括在室溫下、但比熱壓更高的壓力下壓製。可施加升高的溫度及壓製力5至60秒。
經處理之穿孔區域112具有減少的厚度。例如,0.5 mm厚的材料可具有減少至0.3 mm厚度的厚度。可施加處理直到已達成該厚度減少。
如所提及,經處理之穿孔區域112之尺寸及維度可根據需要而改變,以最佳化容器6與飲料製備機器之間的相互作用。此在圖9A及圖9B上可見,其中圖9B之穿孔區域112比圖9A之穿孔區域更大(此處具有較大直徑)。
如本文中所使用,用語「玻璃化(glassification)」或「玻璃化(glassify)」可指木漿材料之一或多個材料性質變化成更像玻璃。其可藉由以下材料性質中之一或多者特徵化(相較於未處理之木漿材料):高於周遭溫度之玻璃轉變溫度;較硬的材料;較脆的材料;在破裂之前具有低能量吸收之材料;較薄的區段材料;具有減少的纖維空隙之材料;減少的水吸收;增加的勁度,及;將材料轉變至玻璃狀態。
在變異實施例中,實現替代的處理,包括:施加塗層,及;刻痕,以減少材料橫截面。如本文所用,用語「施加一塗層(applying a coating)」可指施加一塗層至該木漿基材料,以閉合纖維之間的孔隙/空隙及/或作用為一障壁。此可提供減少之水吸收,其針對先前給出之原因可係有利的。此亦可提供較脆型失效,其針對先前給出之原因可係有利的。該塗層可包含焦糖或澱粉或其他合適的塗層。如本文中所使用,用語「刻痕(scoring)」可指藉由切割工具或其他方式移除材料的部分。移除之材料之部分可至多為材料厚度之50%。材料之部分可為以下中之一或多者:一線;穿孔區域之周緣;穿孔區域之面積。
藉由以揭示的處理方法處理木漿基容器 6之穿孔區域 112,可比未處理之區域更容易由穿透器 38穿透。此可藉由以下方式之一或多者特徵化:包含具有相對較低能量吸收的較脆型失效模式之穿孔區域之穿孔,而非具有未經處理區域之相對較高能量吸收的延性型失效模式;穿透器的較少位移,以達成完全穿透(例如,由於穿孔區域之減少厚度及/或穿孔區域隨穿透器之較少移動);及具有一較低最大力的穿透。
對於要從0.5 mm處理為0.3 mm厚的穿孔區域112,對於具有6至15 mm 2的總穿透面積的穿透元件,穿孔可發生於1至50 N或2至10 N。
容器6上之穿孔區域112的呈現值可不同地界定,且可根據飲料製備機器之特性而變化。
在方塊74,如圖7所示,先前所描述之製備程序可藉由以下實現:配置容器6在機器2的加工單元14的容器固持部分34中。容器6之穿孔區域112可藉由穿透器38穿透,以形成入口。
一種形成儲存部分之方法可包括濕式形成儲存部分。隨後,穿孔區域112可藉由先前所描述之程序中之一者處理。橋接件134可由壓機形成,壓機係定形狀成僅處理區段132。
在未繪示的變異實施例中:除了穿孔區域112以外或取代穿孔區域,容器6之其他部分可藉由本文中所揭示之程序來處理。
例如,可處理凸緣部分60以提供改善表面,以在凸緣部分60之下表面72上攜載編碼。具體而言,當由木漿基材料形成時,可施加熱及壓製程序以減少凸緣部分60之厚度,使得凸緣部分60具有與習知材料(例如鋁)形成之容器相當的厚度,以確保與現有機器相容。熱及壓製程序亦可提供更一致的表面以充當編碼之基板,其可改善編碼讀取可靠性。在此類實例中,製備程序可包括讀取編碼以從其萃取製備資訊之步驟。讀取編碼的步驟可包括相對於編碼讀取器旋轉編碼。
應瞭解,所揭示之方法(或對應設備、程式、資料載體等)中之任一者可由主機或客戶端實現,取決於特定實現方案(亦即,所揭示之方法/設備為通訊形式,且因此可從「觀點」來實現,亦即,對應於彼此之方式)。此外,應理解,用語「接收(receiving)」及「傳輸(transmitting)」涵蓋「輸入(inputting)」及「輸出(outputting)」,且不限於傳輸及接收無線電波之RF背景。因此,例如,用於實現實施例之晶片或其他裝置或組件可產生用於輸出至另一晶片、裝置或組件之資料,或具有來自另一晶片、裝置或組件之輸入資料,且此類輸出或輸入可稱為「傳輸」及「接收」,其包括動名詞形式,亦即,「傳輸」及「接收」,以及RF背景內的「傳輸」及「接收」。
如本說明書中所使用,使用「A、B或C中之至少一者(at least one of A, B or C)」類型的任何配方以及「A、B及C中之至少一者(at least one of A, B and C)」的配方使用反意連接詞(disjunctive)「或」與反意連接詞「及」,使得彼等配方包含A、B、C的任何及所有聯合與數個排列,亦即,單獨A、單獨B、單獨C、任何順序之A及B、任何順序之A及C、任何順序之B及C、以及任何順序之A、B、C。此類配方中可使用多於或少於三個特徵。
在申請專利範圍中,置放於括號之間的任何參考符號不應解釋為限制申請專利範圍。「包含(comprising)」之字詞不排除列在申請專利範圍中的該等元件或步驟之外的其他元件或步驟的存在。此外,如本文中所使用,用語「一(a)」或「一(an)」定義為一或多者,而非一者。此外,申請專利範圍中之前導片語(諸如「至少一(at least one)」及「一或多個(one or more)」)之使用不應解釋為暗示不定冠詞「一(a)」或「一(an)」所引入的另一申請專利範圍元件限制含有此類引入的申請專利範圍元件之任何特定申請專利範圍為僅含有一個此類元件之發明,即使當相同申請專利範圍包括「一或多個」或「至少一」及諸如「一(a)」或「一(an)」的不定冠詞之前導片語時。對於使用定冠詞亦如是。除非另外陳述,否則用語(諸如「第一(first)」及「第二(second)」)用於任意區分此類用語所描述的元件之間。因此,此等用語不一定意欲指示此類元件之時間的或其他的優先性。在相互不同的申請專利範圍中敍述某些措施之純粹事實並不指示此等措施之組合不能用於得益。
除非另有明確陳述為不相容,或者實施例、實例或申請專利範圍的物理或其他防止此類組合,前述實施例及實例以及以下申請專利範圍之特徵可以任何適合的配置整合在一起,尤其是如此做將有有益效應之那些。此不僅限於任何指定益處,且替代地可產生自事後回溯的益處。也就是說,特徵之組合不受所描述之形式限制,特別是實例、實施例或申請專利範圍之相依性之形式(例如編號)。此外,此亦適用於詞語「在一個實施例中(in one embodiment)」、「根據一實施例(according to an embodiment)」及類似者,其僅為字詞的風格形式,且不應解釋為限制各別實施例的以下特徵至相同或類似字詞的所有其他例子。也就是說,「一(an)」、「一個(one)」或「一些(some)」實施例之指涉可為指涉所揭示之任何一或多個及/或所有實施例,或其組合。亦相似地,「該(the)」實施例之指涉可不限於前一實施例。
如本文中所使用,任何機器可執行指令或電腦可讀媒體可實行所揭示之方法,且因此可與用語方法同義使用,或彼此同義使用。
一或多個實現方案之前述描述提供說明及描述,但不意欲為窮盡性的或限制本發明之範圍至所揭示之精確形式。鑑於上述教示,修改及變化係可能的,或可從本揭露之各種實現方案之實踐獲得。
2:系統 4:機器 6:容器 6’:容器 8:伺服器系統 10:周邊裝置 12:電腦網路 14:加工單元 16:電氣電路系統 18:編碼讀取系統 20:容器加工單元 22:流體調理系統/流體供應單元/流體供應系統 24:儲槽 26:泵 28:熱交換器 30:出口 32:萃取單元 34:容器固持部分/膠囊固持部分 36:閉合構件 38:穿透器 40:飲料出口 44:編碼元件 46:影像擷取單元 48:控制電氣電路系統/電氣電路系統 50:輸入單元 52:處理器 54:反饋系統 56:閉合構件 58:儲存部分 60:凸緣部分 60’:凸緣部分 62:外部表面/內部表面 64:內部表面/外部表面 66:內部邊緣 68:外部邊緣 70:上表面/方塊 72:下表面/方塊 74:空腔/方塊 76:側壁/方塊 78:基部 80:邊緣 80’:邊緣 82:邊緣 84:周邊邊緣 84’:周邊邊緣 100:深度方向 102:縱向方向 104:橫向方向 106:軸 108:徑向方向 110:加勁部分 112:穿孔區域 114:通道 116:側壁 118:基部 120:肩部 120’:肩部 122:外緣 124:外表面 126:空隙界定區域 128:空隙/空隙區域 130:空隙/區段 132:區段/穿孔區域 134:橋接件 A-A:截面線 d:距離 D:總深度 N:分離距離 R:總半徑 S:深度距離 V:虛擬截面線 W:距離 X:通道深度/深度 Y:距離 Z:半徑 α:角度
本揭露之實施例之態樣、特徵及優點將參考附圖從實施例之以下詳細描述變得顯而易見,其中類似元件符號表示類似元件。 -[圖1]係顯示一實施例系統的方塊系統圖,其用於製備飲料或食物或其前驅物。 -[圖2]係顯示圖1之系統之實施例機器之方塊系統圖。 -[圖3]係顯示圖2之機器之實施例流體調理系統之示意圖。 -[圖4A]及[圖4B]係顯示圖2之機器之實施例容器加工系統之示意圖。 -[圖5]係顯示圖2之機器的實施例控制電氣電路系統之方塊圖。 -[圖6]係顯示圖1之系統之實施例容器之示意圖。 -[圖7]係顯示圖1之系統執行之實施例製備程序之流程圖。 -[圖8A]及[圖8B]係顯示圖6之容器之兩個可能實施例儲存部分之側視圖。 -[圖9A]及[圖9B]係顯示圖8A及圖8B之儲存部分的俯視圖。 -[圖10A]及[圖10B]係顯示通過截面線A-A之圖9A及圖9B之儲存部分之側視截面圖。 -[圖11A]及[圖11B]係顯示圖8A及圖8B之儲存部分的仰視透視圖。 -[圖12A]及[圖12B]係顯示圖8A及圖8B之儲存部分的俯視透視圖。 -[圖13A]及[圖13B]係分別顯示圖10A及圖10B之橫截面之側視截面圖,其中不具有顯示為虛擬截面線之加勁部分之疊加橫截面。 -[圖14A]及[圖14B]係分別顯示圖10A及圖10B之儲存部分之橫截面及圖1之系統之容器固持部分的橫截面之側視截面圖。 -[圖15A]及[圖15B]係顯示圖10A及圖10B之儲存部分的一部分與對應容器堆疊之側視截面圖。 -[圖16]係顯示圖8A之儲存部分之俯視透視圖。
6:容器
58:儲存部分
74:空腔/方塊
76:側壁/方塊
78:基部
100:深度方向
102:縱向方向
104:橫向方向
106:軸
110:加勁部分
112:穿孔區域
120:肩部
122:外緣
124:外表面
126:空隙界定區域

Claims (16)

  1. 一種容器,其用於與一用於製備一飲料及/或食物、或其一前驅物之機器一起使用,該容器包括: -  一儲存部分,其包含具有側壁及一基部之一空腔,以用於容納一前驅物材料; -  一閉合構件,其用以閉合該儲存部分,及; -  一凸緣部分,其用以互連該儲存部分及該閉合構件, 其中該等側壁包含鄰近該凸緣部分或鄰近該基部之一肩部,該肩部向外延伸以界定該側壁之一空隙界定區域,該空隙界定區域經配置在該肩部與該基部之間, 該肩部經配置以接合該機器的一加工單元的一容器固持部分,其中該空隙界定區域經配置成遠離該容器固持部分,以在其間形成一空隙。
  2. 如請求項1之容器,其中該儲存部分之至少該等側壁係由一木漿基材料形成。
  3. 如請求項1或2中任一項之容器,其中該肩部自該凸緣部分延伸至該側壁之一外緣。
  4. 如請求項3之容器,其中該肩部具有在該凸緣部分與該側壁之該外緣之間小於該儲存部分之一總深度D的70%的一深度距離S。
  5. 如請求項3或4中任一項之容器,其中該肩部具有在該凸緣部分與該側壁之該外緣之間大於該儲存部分之該總深度D的5%的一深度距離S。
  6. 如前述請求項中任一項之容器,其中該空隙界定區域自該肩部延伸至該容器之該基部。
  7. 如前述請求項中任一項之容器,其中在該側壁之該空隙界定區域與該容器固持部分之間的一分離距離N的一平均值係至少0.5 mm。
  8. 如請求項1至7中任一項之容器,其中該容器經配置以被堆疊在對應之一第二容器內,藉此該容器之該肩部之一外緣接合該第二容器之一凸緣部分,且該容器之該側壁之該空隙界定區域之至少部分遠離該第二容器之一空腔之一內部。
  9. 如請求項1至7中任一項之容器,其中該容器經配置以被堆疊在對應之一第二容器內,藉此該容器之該肩部之一外緣接合該第二容器之一凸緣部分,且該容器之該側壁之該空隙界定區域之至少部分遠離該第二容器之一空腔之一內部。
  10. 如前述請求項中任一項之容器,其包含加勁部分,以勁化該側壁之該空隙界定區域。
  11. 如請求項10之容器,其中該等加勁部分突出至該儲存部分的一內部中,且不從一外部向外突出。
  12. 如請求項10或11中任一項之容器,其中該等加勁部分經配置為通道,該等通道橋接該基部及該側壁之該空隙界定區域。
  13. 一種系統,其包含如前述請求項中任一項之一容器及一用於製備一飲料及/或食物、或其一前驅物之機器, -  該機器包括: -  一加工單元,其用於加工該容器之該前驅物材料,該加工單元包含一容器固持部分,及; -  電氣電路系統,其用以控制該加工單元。
  14. 一種如請求項1至12中任一項之容器用於如請求項13之系統之用途。
  15. 一種製備一飲料及/或食物、或其一前驅物的方法,該方法包含: -  配置含有前驅物材料之一容器於一機器之一加工單元之一容器固持部分中; -  接合該容器之一側壁之一肩部,該肩部經定輪廓以維持一空隙於一基部與該肩部之間的該側壁之一部分之間,及; -  加工該前驅物材料。
  16. 一種以前驅物材料填充一容器的方法,該方法包含: -  配置該容器在一填充機器之一容器固持部分中; -  接合該容器之一側壁之一肩部,該肩部經定輪廓以維持一空隙於一基部與該肩部之間的該側壁之一部分之間,及; -  用該前驅物材料填充該容器。
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