TW202322454A

TW202322454A - 可攜式電子裝置及其具有發光功能的天線模組

Info

Publication number: TW202322454A
Application number: TW110143486A
Authority: TW
Inventors: 王志祥; 夏振恩
Original assignee: 台灣禾邦電子有限公司
Priority date: 2021-11-23
Filing date: 2021-11-23
Publication date: 2023-06-01

Abstract

本發明公開一種可攜式電子裝置及其具有發光功能的天線模組。天線模組包括一射頻與直流訊號分流電路結構、一天線結構以及一發光結構。射頻與直流訊號分流電路結構包括一分流用電容元件以及一分流用電感元件。天線結構電性連接於射頻與直流訊號分流電路結構的分流用電容元件。發光結構電性連接於射頻與直流訊號分流電路結構的分流用電感元件。藉此，當一射頻訊號以及一直流訊號透過同一個訊號傳輸線而輸入到射頻與直流訊號分流電路結構時，射頻訊號可以通過分流用電容元件而傳送到天線結構，並且直流訊號可以通過分流用電感元件而傳送到發光結構。

Description

可攜式電子裝置及其具有發光功能的天線模組

本發明涉及一種電子裝置及其天線模組，特別是涉及一種可攜式電子裝置及其具有發光功能的天線模組。

現有技術中，發光結構與天線結構是彼此分離設置，並且發光結構需要使用一直流訊號傳輸線來接收直接訊號，而天線結構則需要使用一射頻訊號傳輸線來接收射頻訊號，所以現有技術中的發光結構與天線結構的整合仍然具有可改善空間。

本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種可攜式電子裝置及其具有發光功能的天線模組。

為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是提供一種具有發光功能的天線模組，其包括：一射頻與直流訊號分流電路結構、一天線結構以及一發光結構。射頻與直流訊號分流電路結構包括一電路基板、設置在電路基板上的一分流用電容元件以及設置在電路基板上的一分流用電感元件。天線結構電性連接於射頻與直流訊號分流電路結構的分流用電容元件。發光結構電性連接於射頻與直流訊號分流電路結構的分流用電感元件。

為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外一技術方案是提供一種可攜式電子裝置，可攜式電子裝置使用一具有發光功能的天線模組，其特徵在於，天線模組包括：一射頻與直流訊號分流電路結構、一天線結構以及一發光結構。射頻與直流訊號分流電路結構包括一電路基板、設置在電路基板上的一分流用電容元件以及設置在電路基板上的一分流用電感元件。天線結構電性連接於射頻與直流訊號分流電路結構的分流用電容元件。發光結構電性連接於射頻與直流訊號分流電路結構的分流用電感元件。

本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的一種可攜式電子裝置及其具有發光功能的天線模組，其能通過“射頻與直流訊號分流電路結構包括一電路基板、設置在電路基板上的一分流用電容元件以及設置在電路基板上的一分流用電感元件”、“天線結構電性連接於射頻與直流訊號分流電路結構的分流用電容元件”以及“發光結構電性連接於射頻與直流訊號分流電路結構的分流用電感元件”的技術方案，以使得當一射頻訊號以及一直流訊號透過同一個訊號傳輸線而輸入到射頻與直流訊號分流電路結構時，射頻訊號可以通過分流用電容元件而傳送到天線結構，並且直流訊號可以通過分流用電感元件而傳送到發光結構。

為使能進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。

以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“可攜式電子裝置及其具有發光功能的天線模組”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以實行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不背離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，需事先聲明的是，本發明的圖式僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。

[第一實施例]

參閱圖1至圖4所示，本發明第一實施例提供一種具有發光功能的天線模組M，其包括：一射頻與直流訊號分流電路結構1、一天線結構2以及一發光結構3。

首先，如圖1所示，射頻與直流訊號分流電路結構1包括一電路基板10、設置在電路基板10上的一分流用電容元件11以及設置在電路基板10上的一分流用電感元件12。另外，天線結構2電性連接於射頻與直流訊號分流電路結構1的分流用電容元件11，並且發光結構3電性連接於射頻與直流訊號分流電路結構1的分流用電感元件12。藉此，當一射頻訊號RF以及一直流訊號DC透過“同一個訊號傳輸線L”而輸入到射頻與直流訊號分流電路結構1時，射頻訊號RF可以通過分流用電容元件11而傳送到天線結構2（此時，射頻訊號RF不會通過分流用電感元件12），並且直流訊號DC可以通過分流用電感元件12而傳送到發光結構3（此時，直流訊號DC不會通過分流用電容元件11）。

再者，如圖1所示，射頻與直流訊號分流電路結構1包括一第一電連接器13、一第二電連接器14以及一第三電連接器15，天線結構2與電路基板10彼此分離，並且發光結構3與電路基板10彼此分離。更進一步來說，第一電連接器13設置在電路基板10上且電性連接於訊號傳輸線L，以用於接收射頻訊號RF以及直流訊號DC。第二電連接器14設置在電路基板10上且電性連接於天線結構2，以用於輸出射頻訊號RF到天線結構2，以使得射頻訊號RF可以透過天線結構2進行收發。第三電連接器15設置在電路基板10上且電性連接於發光結構3，以用於輸出直流訊號DC到發光結構3，以使得發光結構3可以透過直流訊號DC所提供的電源（直流電源）而產生光源。

此外，如圖1所示，電路基板10具有一第一導電路徑101、一第二導電路徑102以及一第三導電路徑103。更進一步來說，第一導電路徑101電性連接於第一電連接器13、分流用電容元件11以及分流用電感元件12之間，以用於將射頻訊號RF以及直流訊號DC分別傳送到分流用電容元件11以及分流用電感元件12。第二導電路徑102電性連接於分流用電容元件11以及第二電連接器14之間，以用於將射頻訊號RF從分流用電容元件11傳送到第二電連接器14。第三導電路徑103電性連接於分流用電感元件12以及第三電連接器15之間，以用於將直流訊號DC從分流用電感元件12傳送到第三電連接器15。

舉例來說，分流用電容元件11可以是陶瓷電容器，或者是任何可以用於過濾直流訊號DC的被動元件（或者是，也可以不採用此種被動元件），並且分流用電感元件12可以是陶瓷電感器，或者是任何可以用於過濾射頻訊號RF的被動元件（或者是，也可以不採用此種被動元件）。由於分流用電容元件11與分流用電感元件12可以分別採用陶瓷電容器與陶瓷電感器，所以本發明可以用於承受高功率傳輸，此特性適用於小型基地站。另外，天線結構2可以是應用於Wi-Fi 6E或者適用於5G的Frequency Range 1（包括6G赫茲以下的全頻段，例如410 MHz至7125 MHz之間）的天線結構，或者是任何可以用於收發射頻訊號RF的天線結構，並且各頻段範圍都具有“低介入損耗”以及“高隔離度（也就是可以達到共用線路而不互相干擾的特性，能夠同時收發射頻訊號RF以及產生發光效果的功能）”的特性。此外，發光結構3可以包括至少一發光二極體晶片，或者是任何可以用於產生光源的至少一發光元件。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。

舉例來說，配合圖2至圖4所示，射頻與直流訊號分流電路結構1包括多個匹配用電感元件11A以及多個匹配用電容元件12A。更進一步來說，多個匹配用電感元件11A以及多個匹配用電容元件12A之中的其中一個可以設置在電路基板的第二導電路徑102上，以並聯或者串聯的方式電性連接於分流用電容元件11與第二電連接器14之間，藉此以使得本發明能夠提供較佳的天線阻抗匹配（例如，如圖2或者圖4所示，可以採用1個匹配用電感元件11A）。再者，多個匹配用電感元件11A以及多個匹配用電容元件12A之中的另外一個設置在電路基板的第三導電路徑103上，以並聯或者串聯的方式電性連接於分流用電感元件12與第三電連接器15之間，藉此以使得本發明能夠提供較佳的天線阻抗匹配（例如，如圖3或者圖4所示，可以採用1個匹配用電容元件12A）。也就是說，本發明可以透過匹配用電感元件11A以及／或者匹配用電容元件12A的選用（也就是說，在第二導電路徑102以及第三導電路徑103上，不限定是使用匹配用電感元件11A或者是使用匹配用電容元件12A，也不限定匹配用電感元件11A以及匹配用電容元件12A所使用的數量），以及透過並聯或者串聯的電性連接方式的調整，以使得本發明能夠提供較佳的天線阻抗匹配。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。

[第二實施例]

參閱圖5所示，本發明第二實施例提供一種具有發光功能的天線模組M，其包括：一射頻與直流訊號分流電路結構1、一天線結構2以及一發光結構3。由圖5與圖1的比較可知，本發明第二實施例與第一實施例最主要的差異在於：在第二實施例中，射頻與直流訊號分流電路結構1包括一第一電連接器13以及一第二電連接器14（省略第一實施中的第三電連接器），並且發光結構3包括直接設置在電路基板10上的多個發光晶片30。另外，第三導電路徑103電性連接於分流用電感元件12以及發光結構3之間，以用於將直流訊號DC從分流用電感元件12傳送到多個發光晶片30。

值得注意的是，舉例來說，與第一實施例的圖2、圖3與圖4相同的是，在第二實施例中，多個匹配用電感元件（圖未示）以及多個匹配用電容元件（圖未示）之中的其中一個可以設置在電路基板的第二導電路徑102上，以並聯或者串聯的方式電性連接於分流用電容元件11與第二電連接器14之間，藉此以使得本發明能夠提供較佳的天線阻抗匹配。另外，多個匹配用電感元件（圖未示）以及多個匹配用電容元件（圖未示）之中的另外一個可以設置在電路基板的第三導電路徑103上，以並聯或者串聯的方式電性連接於分流用電感元件12與發光結構3之間。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。

[第三實施例]

參閱圖6所示，本發明第三實施例提供一種具有發光功能的天線模組M，其包括：一射頻與直流訊號分流電路結構1、一天線結構2以及一發光結構3。由圖6與圖1的比較可知，本發明第三實施例與第一實施例最主要的差異在於：在第三實施例中，射頻與直流訊號分流電路結構1包括一第一導電焊墊16、一第二導電焊墊17以及一第三導電焊墊18。

更進一步來說，如圖6所示，第一導電焊墊16設置在電路基板10上且電性連接於訊號傳輸線L，以用於接收射頻訊號RF以及直流訊號DC。其中，第二導電焊墊17設置在電路基板10上且電性連接於天線結構2，以用於輸出射頻訊號RF到天線結構2，以使得射頻訊號RF可以透過天線結構2進行收發。其中，第三導電焊墊18設置在電路基板10上且電性連接於發光結構3，以用於輸出直流訊號DC到發光結構3，以使得發光結構3可以透過直流訊號DC所提供的電源（直流電源）而產生光源。

更進一步來說，如圖6所示，電路基板10具有一第一導電路徑101、一第二導電路徑102以及一第三導電路徑103。其中，第一導電路徑101電性連接於第一導電焊墊16、分流用電容元件11以及分流用電感元件12之間，以用於將射頻訊號RF以及直流訊號DC分別傳送到分流用電容元件11以及分流用電感元件12。其中，第二導電路徑102電性連接於分流用電容元件11以及第二導電焊墊17之間，以用於將射頻訊號RF從分流用電容元件11傳送到第二導電焊墊17。其中，第三導電路徑103電性連接於分流用電感元件12以及第三導電焊墊18之間，以用於將直流訊號DC從分流用電感元件12傳送到第三導電焊墊18。

值得注意的是，舉例來說，與第一實施例的圖2、圖3與圖4相同的是，在第三實施例中，多個匹配用電感元件（圖未示）以及多個匹配用電容元件（圖未示）之中的其中一個設置在電路基板的第二導電路徑102上，以並聯或者串聯的方式電性連接於分流用電容元件11與第二導電焊墊17之間。另外，多個匹配用電感元件（圖未示）以及多個匹配用電容元件（圖未示）之中的另外一個設置在電路基板的第三導電路徑103上，以並聯或者串聯的方式電性連接於分流用電感元件12與第三導電焊墊18之間。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。

[第四實施例]

參閱圖7所示，本發明第四實施例提供一種可攜式電子裝置P，可攜式電子裝置P使用一具有發光功能的天線模組M，並且天線模組M可以是第一實施例至第三實施例中的任一種天線模組。

[實施例的有益效果]

本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的一種可攜式電子裝置P及其具有發光功能的天線模組M，其能通過“射頻與直流訊號分流電路結構1包括一電路基板10、設置在電路基板10上的一分流用電容元件11以及設置在電路基板10上的一分流用電感元件12”、“天線結構2電性連接於射頻與直流訊號分流電路結構1的分流用電容元件11”以及“發光結構3電性連接於射頻與直流訊號分流電路結構1的分流用電感元件12”的技術方案，以使得當一射頻訊號RF以及一直流訊號DC透過同一個訊號傳輸線L而輸入到射頻與直流訊號分流電路結構1時，射頻訊號RF可以通過分流用電容元件11而傳送到天線結構2，並且直流訊號DC可以通過分流用電感元件12而傳送到發光結構3。

以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。

P:可攜式電子裝置 M:天線模組 1:射頻與直流訊號分流電路結構 10:電路基板 101:第一導電路徑 102:第二導電路徑 103:第三導電路徑 11:分流用電容元件 11A:匹配用電感元件 12:分流用電感元件 12A:匹配用電容元件 13:第一電連接器 14:第二電連接器 15:第三電連接器 16:第一導電焊墊 17:第二導電焊墊 18:第三導電焊墊 2:天線結構 3:發光結構 30:發光晶片 RF:射頻訊號 DC:直流訊號 L:訊號傳輸線

圖1為本發明第一實施例所提供的具有發光功能的天線模組的第一實施態樣的功能方塊圖。

圖2為本發明第一實施例所提供的具有發光功能的天線模組的第二實施態樣的功能方塊圖。

圖3為本發明第一實施例所提供的具有發光功能的天線模組的第三實施態樣的功能方塊圖。

圖4為本發明第一實施例所提供的具有發光功能的天線模組的第四實施態樣的功能方塊圖。

圖5為本發明第二實施例所提供的具有發光功能的天線模組的其中一實施態樣的功能方塊圖。

圖6為本發明第三實施例所提供的具有發光功能的天線模組的其中一實施態樣的功能方塊圖。

圖7為本發明第四實施例所提供的可攜式電子裝置使用一具有發光功能的天線模組的功能方塊圖。

M:天線模組

1:射頻與直流訊號分流電路結構

10:電路基板

101:第一導電路徑

102:第二導電路徑

103:第三導電路徑

11:分流用電容元件

12:分流用電感元件

13:第一電連接器

14:第二電連接器

15:第三電連接器

2:天線結構

3:發光結構

RF:射頻訊號

DC:直流訊號

L:訊號傳輸線

Claims

一種具有發光功能的天線模組，其包括：一射頻與直流訊號分流電路結構，所述射頻與直流訊號分流電路結構包括一電路基板、設置在所述電路基板上的一分流用電容元件以及設置在所述電路基板上的一分流用電感元件；一天線結構，所述天線結構電性連接於所述射頻與直流訊號分流電路結構的所述分流用電容元件；以及一發光結構，所述發光結構電性連接於所述射頻與直流訊號分流電路結構的所述分流用電感元件。
如請求項1所述的具有發光功能的天線模組，其中，當一射頻訊號以及一直流訊號透過同一個訊號傳輸線而輸入到所述射頻與直流訊號分流電路結構時，所述射頻訊號通過所述分流用電容元件而傳送到所述天線結構，且所述直流訊號通過所述分流用電感元件而傳送到所述發光結構；其中，所述射頻與直流訊號分流電路結構包括多個匹配用電感元件以及多個匹配用電容元件；其中，多個所述匹配用電感元件以及多個所述匹配用電容元件之中的其中一個設置在所述電路基板上，以並聯或者串聯的方式電性連接於所述分流用電容元件；其中，多個所述匹配用電感元件以及多個所述匹配用電容元件之中的另外一個設置在所述電路基板上，以並聯或者串聯的方式電性連接於所述分流用電感元件。
如請求項1所述的具有發光功能的天線模組，其中，所述天線結構與所述電路基板彼此分離，且所述發光結構與所述電路基板彼此分離；其中，所述射頻與直流訊號分流電路結構包括一第一電連接器、一第二電連接器以及一第三電連接器；其中，所述第一電連接器設置在所述電路基板上且電性連接於所述訊號傳輸線，以用於接收所述射頻訊號以及所述直流訊號；其中，所述第二電連接器設置在所述電路基板上且電性連接於所述天線結構，以用於輸出所述射頻訊號到所述天線結構；其中，所述第三電連接器設置在所述電路基板上且電性連接於所述發光結構，以用於輸出所述直流訊號到所述發光結構；其中，所述電路基板具有一第一導電路徑、一第二導電路徑以及一第三導電路徑；其中，所述第一導電路徑電性連接於所述第一電連接器、所述分流用電容元件以及所述分流用電感元件之間，以用於將所述射頻訊號以及所述直流訊號分別傳送到所述分流用電容元件以及所述分流用電感元件；其中，所述第二導電路徑電性連接於所述分流用電容元件以及所述第二電連接器之間，以用於將所述射頻訊號從所述分流用電容元件傳送到所述第二電連接器；其中，所述第三導電路徑電性連接於所述分流用電感元件以及所述第三電連接器之間，以用於將所述直流訊號從所述分流用電感元件傳送到所述第三電連接器；其中，所述射頻與直流訊號分流電路結構包括多個匹配用電感元件以及多個匹配用電容元件；其中，多個所述匹配用電感元件以及多個所述匹配用電容元件之中的其中一個設置在所述電路基板的所述第二導電路徑上，以並聯或者串聯的方式電性連接於所述分流用電容元件與所述第二電連接器之間；其中，多個所述匹配用電感元件以及多個所述匹配用電容元件之中的另外一個設置在所述電路基板的所述第三導電路徑上，以並聯或者串聯的方式電性連接於所述分流用電感元件與所述第三電連接器之間。
如請求項1所述的具有發光功能的天線模組，其中，所述天線結構與所述電路基板彼此分離，且所述發光結構包括直接設置在所述電路基板上的多個發光晶片；其中，所述射頻與直流訊號分流電路結構包括一第一電連接器以及一第二電連接器；其中，所述第一電連接器設置在所述電路基板上且電性連接於所述訊號傳輸線，以用於接收所述射頻訊號以及所述直流訊號；其中，所述第二電連接器設置在所述電路基板上且電性連接於所述天線結構，以用於輸出所述射頻訊號到所述天線結構；其中，所述電路基板具有一第一導電路徑、一第二導電路徑以及一第三導電路徑；其中，所述第一導電路徑電性連接於所述第一電連接器、所述分流用電容元件以及所述分流用電感元件之間，以用於將所述射頻訊號以及所述直流訊號分別傳送到所述分流用電容元件以及所述分流用電感元件；其中，所述第二導電路徑電性連接於所述分流用電容元件以及所述第二電連接器之間，以用於將所述射頻訊號從所述分流用電容元件傳送到所述第二電連接器；其中，所述第三導電路徑電性連接於所述分流用電感元件以及所述發光結構之間，以用於將所述直流訊號從所述分流用電感元件傳送到多個所述發光晶片；其中，所述射頻與直流訊號分流電路結構包括多個匹配用電感元件以及多個匹配用電容元件；其中，多個所述匹配用電感元件以及多個所述匹配用電容元件之中的其中一個設置在所述電路基板的所述第二導電路徑上，以並聯或者串聯的方式電性連接於所述分流用電容元件與所述第二電連接器之間；其中，多個所述匹配用電感元件以及多個所述匹配用電容元件之中的另外一個設置在所述電路基板的所述第三導電路徑上，以並聯或者串聯的方式電性連接於所述分流用電感元件與所述發光結構之間。
如請求項1所述的具有發光功能的天線模組，其中，所述天線結構與所述電路基板彼此分離，且所述發光結構與所述電路基板彼此分離；其中，所述射頻與直流訊號分流電路結構包括一第一導電焊墊、一第二導電焊墊以及一第三導電焊墊；其中，所述第一導電焊墊設置在所述電路基板上且電性連接於所述訊號傳輸線，以用於接收所述射頻訊號以及所述直流訊號；其中，所述第二導電焊墊設置在所述電路基板上且電性連接於所述天線結構，以用於輸出所述射頻訊號到所述天線結構；其中，所述第三導電焊墊設置在所述電路基板上且電性連接於所述發光結構，以用於輸出所述直流訊號到所述發光結構；其中，所述電路基板具有一第一導電路徑、一第二導電路徑以及一第三導電路徑；其中，所述第一導電路徑電性連接於所述第一導電焊墊、所述分流用電容元件以及所述分流用電感元件之間，以用於將所述射頻訊號以及所述直流訊號分別傳送到所述分流用電容元件以及所述分流用電感元件；其中，所述第二導電路徑電性連接於所述分流用電容元件以及所述第二導電焊墊之間，以用於將所述射頻訊號從所述分流用電容元件傳送到所述第二導電焊墊；其中，所述第三導電路徑電性連接於所述分流用電感元件以及所述第三導電焊墊之間，以用於將所述直流訊號從所述分流用電感元件傳送到所述第三導電焊墊；其中，所述射頻與直流訊號分流電路結構包括多個匹配用電感元件以及多個匹配用電容元件；其中，多個所述匹配用電感元件以及多個所述匹配用電容元件之中的其中一個設置在所述電路基板的所述第二導電路徑上，以並聯或者串聯的方式電性連接於所述分流用電容元件與所述第二導電焊墊之間；其中，多個所述匹配用電感元件以及多個所述匹配用電容元件之中的另外一個設置在所述電路基板的所述第三導電路徑上，以並聯或者串聯的方式電性連接於所述分流用電感元件與所述第三導電焊墊之間。
一種可攜式電子裝置，所述可攜式電子裝置使用一具有發光功能的天線模組，其特徵在於，所述天線模組包括：一射頻與直流訊號分流電路結構，所述射頻與直流訊號分流電路結構包括一電路基板、設置在所述電路基板上的一分流用電容元件以及設置在所述電路基板上的一分流用電感元件；一天線結構，所述天線結構電性連接於所述射頻與直流訊號分流電路結構的所述分流用電容元件；以及一發光結構，所述發光結構電性連接於所述射頻與直流訊號分流電路結構的所述分流用電感元件。
如請求項6所述的可攜式電子裝置，其中，當一射頻訊號以及一直流訊號透過同一個訊號傳輸線而輸入到所述射頻與直流訊號分流電路結構時，所述射頻訊號通過所述分流用電容元件而傳送到所述天線結構，且所述直流訊號通過所述分流用電感元件而傳送到所述發光結構；其中，所述射頻與直流訊號分流電路結構包括多個匹配用電感元件以及多個匹配用電容元件；其中，多個所述匹配用電感元件以及多個所述匹配用電容元件之中的其中一個設置在所述電路基板上，以並聯或者串聯的方式電性連接於所述分流用電容元件；其中，多個所述匹配用電感元件以及多個所述匹配用電容元件之中的另外一個設置在所述電路基板上，以並聯或者串聯的方式電性連接於所述分流用電感元件。
如請求項6所述的可攜式電子裝置，其中，所述天線結構與所述電路基板彼此分離，且所述發光結構與所述電路基板彼此分離；其中，所述射頻與直流訊號分流電路結構包括一第一電連接器、一第二電連接器以及一第三電連接器；其中，所述第一電連接器設置在所述電路基板上且電性連接於所述訊號傳輸線，以用於接收所述射頻訊號以及所述直流訊號；其中，所述第二電連接器設置在所述電路基板上且電性連接於所述天線結構，以用於輸出所述射頻訊號到所述天線結構；其中，所述第三電連接器設置在所述電路基板上且電性連接於所述發光結構，以用於輸出所述直流訊號到所述發光結構；其中，所述電路基板具有一第一導電路徑、一第二導電路徑以及一第三導電路徑；其中，所述第一導電路徑電性連接於所述第一電連接器、所述分流用電容元件以及所述分流用電感元件之間，以用於將所述射頻訊號以及所述直流訊號分別傳送到所述分流用電容元件以及所述分流用電感元件；其中，所述第二導電路徑電性連接於所述分流用電容元件以及所述第二電連接器之間，以用於將所述射頻訊號從所述分流用電容元件傳送到所述第二電連接器；其中，所述第三導電路徑電性連接於所述分流用電感元件以及所述第三電連接器之間，以用於將所述直流訊號從所述分流用電感元件傳送到所述第三電連接器；其中，所述射頻與直流訊號分流電路結構包括多個匹配用電感元件以及多個匹配用電容元件；其中，多個所述匹配用電感元件以及多個所述匹配用電容元件之中的其中一個設置在所述電路基板的所述第二導電路徑上，以並聯或者串聯的方式電性連接於所述分流用電容元件與所述第二電連接器之間；其中，多個所述匹配用電感元件以及多個所述匹配用電容元件之中的另外一個設置在所述電路基板的所述第三導電路徑上，以並聯或者串聯的方式電性連接於所述分流用電感元件與所述第三電連接器之間。
如請求項6所述的可攜式電子裝置，其中，所述天線結構與所述電路基板彼此分離，且所述發光結構包括直接設置在所述電路基板上的多個發光晶片；其中，所述射頻與直流訊號分流電路結構包括一第一電連接器以及一第二電連接器；其中，所述第一電連接器設置在所述電路基板上且電性連接於所述訊號傳輸線，以用於接收所述射頻訊號以及所述直流訊號；其中，所述第二電連接器設置在所述電路基板上且電性連接於所述天線結構，以用於輸出所述射頻訊號到所述天線結構；其中，所述電路基板具有一第一導電路徑、一第二導電路徑以及一第三導電路徑；其中，所述第一導電路徑電性連接於所述第一電連接器、所述分流用電容元件以及所述分流用電感元件之間，以用於將所述射頻訊號以及所述直流訊號分別傳送到所述分流用電容元件以及所述分流用電感元件；其中，所述第二導電路徑電性連接於所述分流用電容元件以及所述第二電連接器之間，以用於將所述射頻訊號從所述分流用電容元件傳送到所述第二電連接器；其中，所述第三導電路徑電性連接於所述分流用電感元件以及所述發光結構之間，以用於將所述直流訊號從所述分流用電感元件傳送到多個所述發光晶片；其中，所述射頻與直流訊號分流電路結構包括多個匹配用電感元件以及多個匹配用電容元件；其中，多個所述匹配用電感元件以及多個所述匹配用電容元件之中的其中一個設置在所述電路基板的所述第二導電路徑上，以並聯或者串聯的方式電性連接於所述分流用電容元件與所述第二電連接器之間；其中，多個所述匹配用電感元件以及多個所述匹配用電容元件之中的另外一個設置在所述電路基板的所述第三導電路徑上，以並聯或者串聯的方式電性連接於所述分流用電感元件與所述發光結構之間。
如請求項6所述的可攜式電子裝置，其中，所述天線結構與所述電路基板彼此分離，且所述發光結構與所述電路基板彼此分離；其中，所述射頻與直流訊號分流電路結構包括一第一導電焊墊、一第二導電焊墊以及一第三導電焊墊；其中，所述第一導電焊墊設置在所述電路基板上且電性連接於所述訊號傳輸線，以用於接收所述射頻訊號以及所述直流訊號；其中，所述第二導電焊墊設置在所述電路基板上且電性連接於所述天線結構，以用於輸出所述射頻訊號到所述天線結構；其中，所述第三導電焊墊設置在所述電路基板上且電性連接於所述發光結構，以用於輸出所述直流訊號到所述發光結構；其中，所述電路基板具有一第一導電路徑、一第二導電路徑以及一第三導電路徑；其中，所述第一導電路徑電性連接於所述第一導電焊墊、所述分流用電容元件以及所述分流用電感元件之間，以用於將所述射頻訊號以及所述直流訊號分別傳送到所述分流用電容元件以及所述分流用電感元件；其中，所述第二導電路徑電性連接於所述分流用電容元件以及所述第二導電焊墊之間，以用於將所述射頻訊號從所述分流用電容元件傳送到所述第二導電焊墊；其中，所述第三導電路徑電性連接於所述分流用電感元件以及所述第三導電焊墊之間，以用於將所述直流訊號從所述分流用電感元件傳送到所述第三導電焊墊；其中，所述射頻與直流訊號分流電路結構包括多個匹配用電感元件以及多個匹配用電容元件；其中，多個所述匹配用電感元件以及多個所述匹配用電容元件之中的其中一個設置在所述電路基板的所述第二導電路徑上，以並聯或者串聯的方式電性連接於所述分流用電容元件與所述第二導電焊墊之間；其中，多個所述匹配用電感元件以及多個所述匹配用電容元件之中的另外一個設置在所述電路基板的所述第三導電路徑上，以並聯或者串聯的方式電性連接於所述分流用電感元件與所述第三導電焊墊之間。