TW202316690A - 振動設備及包含其之聲音產生設備 - Google Patents

振動設備及包含其之聲音產生設備 Download PDF

Info

Publication number
TW202316690A
TW202316690A TW111128636A TW111128636A TW202316690A TW 202316690 A TW202316690 A TW 202316690A TW 111128636 A TW111128636 A TW 111128636A TW 111128636 A TW111128636 A TW 111128636A TW 202316690 A TW202316690 A TW 202316690A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
vibration
vibrating
present
sensor
sound
Prior art date
Application number
TW111128636A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI842033B (zh
Inventor
金泰亨
孫敏鎬
吳俊錫
姜楨求
南Ｓ
Original Assignee
南韓商樂金顯示科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 南韓商樂金顯示科技股份有限公司 filed Critical 南韓商樂金顯示科技股份有限公司
Publication of TW202316690A publication Critical patent/TW202316690A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI842033B publication Critical patent/TWI842033B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
    • H04R7/04—Plane diaphragms
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
    • B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
    • B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
    • B06B1/0644—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using a single piezoelectric element
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
    • B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
    • B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
    • B06B1/0607—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements
    • B06B1/0622—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements on one surface
    • B06B1/0629—Square array
    • G—PHYSICS
    • G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
    • G10K—SOUND-PRODUCING DEVICES; METHODS OR DEVICES FOR PROTECTING AGAINST, OR FOR DAMPING, NOISE OR OTHER ACOUSTIC WAVES IN GENERAL; ACOUSTICS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G10K9/00—Devices in which sound is produced by vibrating a diaphragm or analogous element, e.g. fog horns, vehicle hooters or buzzers
    • G10K9/12—Devices in which sound is produced by vibrating a diaphragm or analogous element, e.g. fog horns, vehicle hooters or buzzers electrically operated
    • G10K9/122—Devices in which sound is produced by vibrating a diaphragm or analogous element, e.g. fog horns, vehicle hooters or buzzers electrically operated using piezoelectric driving means
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/32—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only
    • H04R1/34—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only by using a single transducer with sound reflecting, diffracting, directing or guiding means
    • H04R1/345—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only by using a single transducer with sound reflecting, diffracting, directing or guiding means for loudspeakers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R29/00—Monitoring arrangements; Testing arrangements
    • H04R29/001—Monitoring arrangements; Testing arrangements for loudspeakers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
    • H04R7/04—Plane diaphragms
    • H04R7/045—Plane diaphragms using the distributed mode principle, i.e. whereby the acoustic radiation is emanated from uniformly distributed free bending wave vibration induced in a stiff panel and not from pistonic motion
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
    • H04R17/005—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers using a piezoelectric polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2205/00—Details of stereophonic arrangements covered by H04R5/00 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2205/022—Plurality of transducers corresponding to a plurality of sound channels in each earpiece of headphones or in a single enclosure
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2440/00—Bending wave transducers covered by H04R, not provided for in its groups
    • H04R2440/05—Aspects relating to the positioning and way or means of mounting of exciters to resonant bending wave panels
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/15—Transducers incorporated in visual displaying devices, e.g. televisions, computer displays, laptops

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Otolaryngology (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Apparatuses For Generation Of Mechanical Vibrations (AREA)
  • Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
  • Measurement Of Mechanical Vibrations Or Ultrasonic Waves (AREA)
  • General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)

Abstract

一種振動裝置及包含其之設備，可包含包含壓電材料的振動產生器及構造在振動產生器的感測器部，且因此可校正或補償振動產生器的電性特性變化且可校正或補償振動產生器的振動特性。

Description

振動設備及包含其之聲音產生設備
本發明關於一種振動設備及包含其之設備。
振動設備可振動以根據如包含磁鐵及線圈的線圈類型或使用壓電裝置的壓電類型之類型，而輸出聲音。
壓電類型的振動設備因壓電裝置的易碎特性而容易因外部衝擊而損壞，因此，會有聲音重現的可靠度低的問題。此外，相較於線圈形式，因為壓電裝置的壓電常數為低的，所以壓電類型的振動設備在低音帶中的聲音特性及/或聲壓位準特性為低的。
發明人已認知到可藉由溫度來改變壓電裝置的壓電材料之振動特性或壓電特性。發明人已認知到例如可根據如溫度及/或溼度等周邊環境變數來改變壓電裝置的壓電材料的驅動特性，且因此，會有聲音重現的可靠度低的問題。
因此，發明人已認知到上述問題，且因此已進行各種實驗來實施由壓電材料產生的聲音重現之可靠度經提升的振動設備，並已額外進行各種實現以實施聲音特性及/或聲壓位準特性可在低音帶中被提升的振動設備。透過各種實驗，發明人已發明出一種用於提升聲音重現的可靠度之新穎振動設備與包含此振動設備的設備，並已發明出一種用於提升低音帶的聲音特性及/或聲壓位準特性之新穎振動設備及包含此振動設備的設備。
本發明一態樣在於提供一種使用壓電材料的振動產生器的可靠度經提升的振動設備及包含此振動設備的設備。
本發明的另一態樣在於提供一種用於校正使用壓電材料的振動產生器之電性特性及/或振動特性的振動設備及包含此振動設備的設備。
本發明另一態樣在於提供用於提升低音帶的聲音特性及/或聲壓位準特性之振動設備及包含此振動設備的設備。
本發明的另一態樣在於提供用於重現包含二個以上的聲道之聲音的聲音之振動設備及包含此振動設備的設備。
額外的特徵及態樣將部分於以下描述中闡述且部分將基於以下敘述而變得顯而易見，或可藉由實施於此提供的發明概念習得。發明概念的其他特徵及態樣可藉由於描述中具體指出的結構、此處之請求項及相關圖式所實現及獲得或能從其推導出。
為了達成本發明的這些及其他態樣，如於此實施及廣泛地描述，振動設備包含包含一壓電材料之一振動產生器以及構造在振動產生器的一感測器部。
在本發明的另一態樣中，設備包含一振動件以及包含用以使振動件振動的一或多個振動裝置的一振動產生設備，一或多個振動裝置包含包含一壓電材料之一振動產生器以及構造在振動產生器的一感測器部。
根據本發明一實施例，可提供具有可靠度經提升之使用壓電材料的振動產生器之振動設備以及包含此振動設備的設備。
根據本發明一實施例，可提供用於校正使用壓電材料的振動產生器之電性特性及/或振動特性之振動設備及包含此振動設備的設備。
根據本發明一實施例，可提供用於提升低音帶的聲音特性及/或聲壓位準特性之振動設備及包含此振動設備的設備。
根據本發明一實施例，可提供用於重現包含兩個以上的聲道之聲音的聲音之振動設備以及包含此振動設備的設備。
於技術問題、技術方案及有利功效中描述的本發明之細節沒有指出請求項的必要特徵，因此請求項的範圍不以本發明的實施方式中描述的細節為限。
基於查閱以下圖式及實施方式，其他系統、方法、特徵及優點將對本領域具通常知識者來說為或變得顯而易見。所有的這樣之額外系統、方法、特徵及優點旨在包含於本敘述中，且位於本發明的範疇內，並由以下請求項所保護。此部分中的任何部分皆不應被視為這些請求項的限制。以下將與本發明的態樣一起描述進一步的態樣及優點。
應理解的是，本發明的前述概略性描述及以下的實施方式皆為示例性及解釋性的，且旨在提供所請發明進一步的解釋。
以下將詳細描述本發明的實施例，其示例可於相關圖式中呈現。於以下描述中，當與本案相關之習知功能或結構的詳細描述被決定為會不必要地模糊發明概念時，將省略其詳細描述。所描述的處理步驟及/或流程之進行僅為示例；然而，除了需要以特定次序發生的步驟及/或流程之外，步驟及/或流程的順序並不以於此闡述的態樣為限且可以本領域習知的方式改變。通篇相同的標號表示相同的元件。以下解釋中使用的多個元件各自的名稱僅以描述方便為原則進行挑選，且因此可與實際產品中使用的名稱不同。
將透過參照相關圖式描述之以下實施例來闡明本發明的優點及特徵與其實施方法。然而，本發明能以不同形式實施且不應被解釋為以於此描述的實施例為限。這些實施例反而是被提供而使本發明將為透徹且完整的，且將完整將本發明的範圍傳達給本領域具通常知識者。此外，本發明僅由請求項的範圍界定。
揭露於圖式中用於描述本發明的實施例之外形、尺寸、比例、角度及數量僅為示例，且因此本發明並不以所繪示的細節為限。通篇相似的標號指相似的元件。於以下描述中，當習知功能或構造的詳細描述被決定為不必要地模糊本發明的重點時，將省略這樣詳細描述。在本說明書中使用「包含」、「具有」及「包括」進行描述時，除非有使用「僅」否則可添加另一部件。除非另有說明，否則單數形式的用語可包含多數形式。
在解釋元件時，即使沒有誤差或容許範圍的詳細描述，元件仍被解釋為包含這樣的誤差或容許範圍。
在描述位置關係時，舉例來說，當兩個部件之間的位置關係例如被描述為「上」、「之上」、「之下」及「旁」時，除非有使用如「正(just)」或「直接(地)」更限縮的用語，否則一或多個其他部件可設置於這兩個部件之間。在實施例的描述中，當結構被描述為位於另一個結構「上或之上」或「之下或下方」時，此描述應被解釋為包含結構彼此接觸的情況以及有第三結構設置於它們之間的情況。
在描述時間關係時，舉例來說，當時間順序例如描述為「之後」、「隨後」、「下一個」及「之前」時，除非有使用如「正」、「立刻」或「直接(地)」等更限制的用語，否則可包含不連續的情況。
將理解的是，雖然可於此使用用語「第一」、「第二」等來描述各種元件，但這些元件不應以這些用語為限。這些用語僅用於辨認元件。舉例來說，在不脫離本發明的範圍之前提下，第一元件能稱為第二元件，且相似地，第二元件能稱為第一元件。
在描述本發明的元件時，可使用「第一」、「第二」、「A」、「B」、「(a)」、「(b)」等用語。這些用語旨在從其他元件辨認出相對應的元件，且相對應的元件之數量、本質或次序不應以這些用語為限。使用元件「連接」、「耦接」或「黏著」於另一元件或層體的措辭時，除非另有說明，否則元件或層體不僅能直接連接或黏著至另一元件或層體，也能間接連接或黏著至另一元件或層體而有一或多個中間元件或層體「設置」或「插設」在這些元件或層體之間。
用語「至少一」應被理解為包含相關列示物之一或多者的任何及所有結合。舉例來說，「第一物、第二物及第三物中的至少一者」的意涵為從第一物、第二物及第三物的二或更多者提出的所有物以及第一物、第二物或第三物之結合。
本發明的各種實施例之特徵可部分或全部地彼此耦接或結合，且可用各種方式彼此交互運作(inter-operated)且以本領域具通常知識者能充分理解的方式技術性地被驅動。本發明的實施例可彼此獨立地實施或可以共同相關的關係一起實施。
以下，將參照相關圖式詳細描述根據本發明的實施例之振動設備及包含其之設備。在將標號添加至各個圖式中的元件之情況下，雖然相同元件會呈現在其他圖中，但相似的標號可表示相似的元件。並且，為了描述方便，圖式中呈現的各個元件之尺度、尺寸及厚度會相異於真實的尺度，且因此本發明的實施例不以圖式中呈現的尺度為限。
圖1繪示根據本發明一實施例的振動設備，且圖2為沿圖1中的割面線A-A’繪示的剖面示意圖。
請參閱圖1及圖2，根據本發明一實施例的振動設備可包含振動產生器10及感測器部30。
振動產生器10可包含壓電材料。舉例來說，振動產生器10可包含具有壓電特性(或壓電效應)的壓電材料(或壓電元件)。舉例來說，振動產生器10可包含內側區域MA及環繞內側區域MA的外側區域EA。舉例來說，於振動產生器10中，內側區域MA可稱為第一區域、內部區域、中間區域或中心區域，但本發明的實施例並不以此為限。外側區域EA可稱為第二區域、周緣區域、邊界區域、邊緣區域、或外部區域，但本發明的實施例並不以此為限。舉例來說，振動產生器10的外側區域EA可包含多個角落區域。
根據本發明一實施例的振動產生器10可各自包含振動結構11、第一保護件13及第二保護件15。
振動結構11可構造在振動產生器10的內側區域MA中，但本發明的實施例並不以此為限。振動結構11可包含具有壓電特性(或壓電效應)的壓電材料(或壓電元件)。舉例來說，壓電材料可具有當壓力或扭力因外部力量被施加至晶體結構時，因為由正(+)離子及負(-)離子的相對位置改變產生的介電極化而發生電位差且根據被施加於其的電壓而藉由電場產生振動的特性。舉例來說，振動結構11可稱為振動產生結構、聲音產生結構、振動產生部、聲音產生部、壓電結構或位移結構，但本發明的實施例並不以此為限。
根據本發明一實施例的振動結構11可包含：包含壓電材料的振動部11a、設置於振動部11a的第一表面之第一電極部11b，以及設置於振動部11a中相對或相異於第一表面的第二表面之第二電極部11c。
振動部11a可包含壓電材料。振動部11a可被稱為振動層、壓電層、壓電材料層、壓電材料部、壓電振動層、壓電振動部、電活性層、電活性部、位移部、壓電位移層、壓電位移部、聲波產生層、聲波產生部、無機材料層、無機材料部、壓電陶瓷或壓電陶瓷層等，但本發明的實施例並不以此為限。
振動部11a可由透明、半透明或不透明的壓電材料形成，且振動部11a可為透明、半透明或不透明的。
振動部11a可構造為陶瓷基材料以產生相對高的振動，或可構造成具有鈣鈦礦基晶體結構的壓電陶瓷。鈣鈦礦晶體結構可具有壓電效應及逆壓電效應，且可為具有位向(orientation)的板狀結構。鈣鈦礦晶體結構可由化學式「ABO 3」表示。於此化學式中，「A」可包含二價金屬元素，且「B」可包含四價金屬元素。於本發明一實施例中，在化學式「ABO 3」中，「A」及「B」可為陽離子，且「O」可為陰離子。舉例來說，化學式「ABO 3」可包含PbTiO 3、PbZrO 3、BaTiO 3及SrTiO 3中的至少一或多者，但本發明的實施例並不以此為限。
根據本發明一實施例的振動部11a可包含鉛(Pb)、, 鋯(Zr)、鈦(Ti)、鋅(Zn)、鎳(Ni)及鈮(Nb)中的一或多者，但本發明的實施例並不以此為限。
於本發明的另一實施例中，振動部11a可包含包括鉛(Pb)、鋯(Zr)及鈦(Ti)的鋯鈦酸鉛(lead zirconate titanate，PZT)基材料，或可包含包括鉛(Pb)、鋯(Zr)、鎳(Ni)及鈮(Nb)的鋯鎳鈮鉛(lead zirconate nickel niobate，PZNN)基材料，但本發明的實施例並不以此為限。此外，振動部11a可包含沒有鉛的CaTiO 3、BaTiO 3及SrTiO 3中的至少一或多者，但本發明的實施例並不以此為限。
根據本發明一實施例的振動部11a可根據厚度方向Z包含壓電形變係數(piezoelectric deformation coefficient)「d 33」。舉例來說，振動部11a可根據厚度方向Z包含1,000 pC/N以上的壓電形變係數「d 33」，且因此振動產生設備200可被應用至具有大尺寸的振動設備或可應用至具有足夠的振動特性或壓電特性之振動設備。舉例來說，根據本發明一實施例的振動部11a可包含作為主成份的PZT基材料(PbZrTiO 3)且可包含摻雜至「A」位(Pb)中的軟化劑摻雜材料以及摻雜至「B」位(ZrTi)的鐵電弛緩材料(relaxor ferroelectric material)。
軟化劑摻雜材料可構成壓電材料的形態相界(Morphotropic phase boundary，MPB)，且因此可提升振動部11a的壓電特性及介電特性。舉例來說，在振動部11a中，可藉由將軟化劑摻雜材料包含至PZT基材料(PbZrTiO 3)而構成形態相界，且因此可提升壓電特性及介電特性。舉例來說，軟化劑摻雜材料可增加振動部11a的壓電形變係數「d 33」。根據本發明一實施例的軟化劑摻雜材料可包含二價元素「+2」至三價元素「+3」。舉例來說，軟化劑摻雜材料可包含鍶(Sr)、鋇(Ba)、鑭(La)、釹(Nd)、鈣(Ca)、釔(Y)、鉺(Er)或鐿(Yb)。
鐵電弛緩材料可提升振動部11a的電形變特性。舉例來說，被摻雜至PZT基材料(PbZrTiO 3)中的鐵電弛緩材料可提升振動部11a的電形變特性。舉例來說，根據本發明一實施例的鐵電弛緩材料可包含鈮酸鎂鉛(lead magnesium niobate，PMN)基材料或鈮酸鎳鉛(lead nickel niobate，PNN)基材料，但本發明的實施例並不以此為限。鈮酸鎂鉛基材料可包含鉛(Pb)、鎂(Mg)和鈮(Nb)，且例如可包含Pb(Mg, Nb)O 3。鈮酸鎳鉛基材料可包含鉛(Pb)、鎳(Ni)和鈮(Nb)，且例如可包含Pb(Ni, Nb)O 3。
根據本發明一實施例，振動部11a可更包含摻雜到鋯鈦酸鉛基材料(PbZrTiO 3)的B位(ZrTi)的施體材料(donor material)，以進一步提高壓電係數。舉例來說，摻雜到B位(ZrTi)中的施體材料可包含四價元素「+4」或六價元素「+6」。舉例來說，摻雜到B位(ZrTi)的施體材料可包含碲(Te)、鍺(Ge)、鈾(U)、鉍(Bi)、鈮(Nb)、鉭(Ta)、銻(Sb)或鎢(W)。
根據本發明一實施例的振動部11a可根據厚度方向Z具有1,000 pC/N以上的壓電形變係數「d 33」，從而實施具有增強振動特性的振動設備。舉例來說，包含具有增強振動特性的振動部11a的振動設備可應用至包含大面積振動件的設備或包含大面積振動件的顯示設備。
根據本發明一實施例的振動部11a可構造成圓形、橢圓形或多邊形，但本發明的實施例並不以此為限。
第一電極部11b可設置在振動部11a的第一表面(或頂面)。舉例來說，第一電極部11b可電性連接於振動部11a的第一表面。舉例來說，第一電極部11b可具有設置在振動部11a的整個第一表面之單一電極(或共用電極)外形。舉例來說，第一電極部11b可與振動部11a具有相同的外形，但本發明的實施例並不以此為限。根據本發明一實施例的第一電極部11b可由透明導電材料、半透明導電材料或不透明導電材料形成。舉例來說，透明導電材料或半透明導電材料可包含氧化銦錫(indium tin oxide，ITO)或氧化銦鋅(indium zinc oxide，IZO)，但本發明的實施例並不以此為限。不透明導電材料可包含鋁(Al)、銅(Cu)、金(Au)、銀(Ag)、鉬(Mo)、鎂(Mg)等或上述之合金，但本發明的實施例並不以此為限。
第二電極部11c可設置在振動部11a中與第一表面相對或相異的第二表面(或後表面)。舉例來說，第二電極部11c可電性連接於振動部11a的第二表面。舉例來說，第二電極部11c可具有設置於振動部11a的整個第二表面之單一電極(或共用電極)外形。第二電極部11c可與振動部11a具有相同的外形，但本發明的實施例並不以此為限。根據本發明一實施例的第二電極部11c可由透明導電材料、半透明導電材料或不透明導電材料形成。舉例來說，第二電極部11c與第一電極部11b可由相同材料形成，但本發明的實施例並不以此為限。於本發明的另一實施例中，第二電極部11c與第一電極部11b可由相異材料形成。
可在從高溫改變成室溫的溫度環境或特定溫度環境中，藉由施加至第一電極部11b及第二電極部11c的特定電壓來極化(或極性化)振動部11a，但本發明的實施例並不以此為限。舉例來說，振動部11a可基於從外部施加到第一電極部11b及第二電極部11c的振動驅動訊號(或聲音訊號或語音訊號)，而根據逆壓電效應交替並重複地收縮及擴展，且因此可位移或振動。
第一保護件13可設置在第一電極部11b。第一保護件13可保護第一電極部11b。第二保護件15可設置在第二電極部11c。第二保護件15可保護第二電極部11c。舉例來說，第一保護件13及第二保護件15可由塑膠材料、纖維材料或木質材料形成，但本發明的實施例並不以此為限。舉例來說，第一保護件13及第二保護件15可由相同或相異的材料形成。舉例來說，各個第一保護件13及第二保護件15可為聚醯亞胺(polyimide，PI)薄膜或聚對苯二甲酸(polyethylene terephthalate，PET)薄膜，但本發明的實施例並不以此為限。第一保護件13及第二保護件15任一者可藉由連接件連接或耦接於振動件(或振動板)。舉例來說，第一保護件13可藉由連接件連接或耦接於振動件。
根據本發明一實施例的振動產生器10可更包含第一黏著層12及第二黏著層14。
第一黏著層12可設置於振動結構11及第一保護件13之間。舉例來說，第一黏著層12可設置於振動結構11的第一電極部11b及第一保護件13之間。第一保護件13可藉由第一黏著層12設置在振動結構11的第一表面(或第一電極部11b)。舉例來說，第一保護件13可藉由使用第一黏著層12的膜層壓製程耦接或連接於振動結構11的第一表面(或第一電極部11b)。
第二黏著層14可設置於振動結構11及第二保護件15之間。舉例來說，第二黏著層14可設置於振動結構11的第二電極部11c及第二保護件15之間。第二保護件15可藉由第二黏著層14設置於振動結構11的第二表面(或第二電極部11c)。舉例來說，第二保護件15可藉由使用第二黏著層14的膜層壓製程耦接或連接於振動結構11的第二表面(或第二電極部11c)。
第一黏著層12及第二黏著層14可在第一保護件13及第二保護件15之間彼此連接或耦接。舉例來說，第一黏著層12及第二黏著層14可在振動產生器10的外側區域EA彼此連接或耦接。舉例來說，第一黏著層12及第二黏著層14可在第一保護件13及第二保護件15之間的周緣部彼此連接或耦接。因此，振動結構11可被第一黏著層12及第二黏著層14環繞。舉例來說，第一黏著層12及第二黏著層14可完全環繞整個振動結構11。
第一黏著層12及第二黏著層14可包含電絕緣材料。舉例來說，電絕緣材料可具有黏性且可包含能壓縮及減壓的材料。舉例來說，第一黏著層12及第二黏著層14中的一或多者可包含環氧樹脂基聚合物、壓克力基聚合物、矽樹脂基聚合物或聚氨酯樹脂基聚合物，但本發明的實施例並不以此為限。
根據本發明一實施例的振動產生器10可更包含焊墊部17(或終端部)。
焊墊部17可電性連接於第一電極部11b及第二電極部11c中的一或多者的一個部分(或一端或一側)。舉例來說，焊墊部17可設置在第一保護件13及第二保護件15中的一或多者的第一周緣部。
根據本發明一實施例的焊墊部17可包含第一墊電極17a及第二墊電極17b。舉例來說，第一墊電極17a及第二墊電極17b中的一或多者可暴露在第一保護件13及第二保護件15中的一或多者的第一周緣部。
第一墊電極17a可電性耦接或電性且直接地連接於部分的第一電極部11b。舉例來說，第一墊電極17a可為從部分的第一電極部11b凸出或延伸的凸出部，但本發明的實施例並不以此為限。
第二墊電極17b可電性耦接或電性且直接地連接於部分之第二電極部11c。舉例來說，第二墊電極17b可為從部分的第二電極部11c凸出或延伸的凸出部，但本發明的實施例並不以此為限。
感測器部30可構造在振動產生器10中。舉例來說，感測器部30可構造在振動產生器10的外部或內部。舉例來說，感測器部30可包含構造在振動產生器10的內側區域MA及外側區域EA中的一或多者之一或多個感測器。
根據本發明一實施例的感測器部30可設置在振動產生器10的外側區域EA。舉例來說，感測器部30可設置在鄰近於振動產生器10的焊墊部17之外側區域EA。
根據本發明一實施例的感測器部30可構造在振動產生器10的第一保護件13及第二保護件15中的一或多者。舉例來說，感測器部30可構造在第一保護件13及第二保護件15中的任一者之一個周緣部(或第一周緣部)，以平行於振動產生器10的焊墊部17。
根據本發明一實施例的感測器部30可用以感測振動產生器10或振動設備的周邊環境變化。舉例來說，感測器部30可用以感測振動產生器10或振動設備的周邊環境變化及/或溼度變化，或可用以感測由振動產生器10或振動設備的周邊環境造成的振動產生器10或振動設備的溫度變化及/或溼度變化。舉例來說，感測器部30可用以使其電性特徵根據振動產生器10或振動設備的溫度變化及/或溼度變化所造成的實體位移及/或形變而產生改變。
根據本發明一實施例的感測器部30可用以感測振動產生器10的電性特性變化及/或物理變化(physical change)。舉例來說，感測器部30可用以感測由振動產生器10或振動設備的周邊環境變化所造成的振動產生器10的電性特性變化及/或物理變化。感測器部30可用以具有根據由施加至振動產生器10的應力所造成的實體位移及/或形變變化的電性特徵。舉例來說，施加至振動產生器10的應力可包含力、壓力、張力、重力、熱或溼度等，但本發明的實施例並不以此為限。
根據本發明一實施例的感測器部30可包含應變片(strain gauge)、電容感測器或加速度感測器，但本發明的實施例並不以此為限。當感測器部30包含應變片時，應變片可包含線性應變片、共用應變片(share strain gauge)、半橋應變片(half-bridge strain gauge)、全橋應變片(full-bridge strain gauge)、多網格應變片(multi-grid strain gauge)或圖應變片(diagram strain gauge)，但本發明的實施例並不以此為限。
根據本發明一實施例的感測器部30可根據振動產生器10或振動設備的溫度變化及/或溼度變化而實體地位移及/或形變。舉例來說，感測器部30可根據振動產生器10的振動而實體地形變。舉例來說，感測器部30可根據振動產生器10的溫度變化及/或溼度變化而實體地形變，或可根據振動產生器10的振動而實體地形變，且因此可改變其電性特性。
根據本發明一實施例，感測器部30可藉由黏著件20附接或耦接至振動產生器10。
黏著件20可設置於振動產生器10及感測器部30之間，且因此可將感測器部30附接或耦接於振動產生器10。舉例來說，感測器部30可藉由黏著件20連接或耦接至振動產生器10的後表面。舉例來說，感測器部30可藉由黏著件20連接或耦接於振動產生器10的第一保護件13及第二保護件15中的任一者。舉例來說，感測器部30可藉由黏著件20連接或耦接於振動產生器10的第二保護件15之後表面。舉例來說，在振動產生器10的第一保護件13藉由連接件連接於振動件的情況中，感測器部30可藉由黏著件20連接或耦接於振動產生器10的第二保護件15之後表面。
相對於各個振動產生器10及感測器部30來說，根據本發明一實施例的黏著件20可構造有包含具有足夠黏著力或附接力之黏著層的材料。舉例來說，黏著件20可包含雙面膠帶或黏著劑等，但本發明的實施例並不以此為限。舉例來說，黏著件20的黏著層可包含環氧樹脂基聚合物、壓克力基聚合物、矽樹脂基聚合物或聚氨酯樹脂基聚合物，但本發明的實施例並不以此為限。舉例來說，黏著件20的黏著層可包含在壓克力及聚氨酯樹脂的黏著力及硬度方面較佳的壓克力基材料。因此，根據溫度及/或溼度等的振動產生器10之形變及根據振動產生器10的振動之振動產生器10的形變中的一或多者可良好地傳遞至感測器部30，且因此可提升感測器部30的感測靈敏度。
根據本發明一實施例的振動設備可更包含耦接於各個振動產生器10及感測器部30的振動驅動電路。
振動驅動電路(或聲音處理電路)可根據聲音源產生交流(AC)振動驅動訊號，且可將振動驅動訊號供應至振動產生器10。振動驅動訊號可感測感測器部30的電性特性變化，以校正或改變供應至振動產生器10的振動驅動訊號。舉例來說，振動驅動電路可根據從感測器部30供應來的電訊號產生感測資料，且可設定或改變根據感測資料輸出振動驅動訊號的放大電路的增益值，並因此可校正基於溫度及/或溼度等的振動產生器10(或振動結構11)之特性變化，或可補償根據振動結構11的振動之振動產生器10的聲音特性及/或聲壓位準特性。
如上所述，根據本發明一實施例的振動設備可包含感測振動產生器10(或振動結構11)的物理變化及/或電性特性變化之感測器部30，且因此可校正或補償基於溫度及/或溼度等的振動產生器10(或振動結構11)之電性特性變化，校正或補償振動產生器10(或振動結構11)的振動特性，且偵測振動產生器10(或振動結構11)的物理變化(如損毀或故障)等。
圖3A及圖3B繪示根據本發明一實施例的感測器部。圖3A及圖3B繪示圖1及圖2中的感測器部。
請參閱圖3A，根據本發明一實施例的感測器部30可包含基座件31、量測計圖案(Gauge pattern)部33及絕緣件35。
基座件31可包含電絕緣材料。舉例來說，基座件31可包含塑膠材料。舉例來說，基座件31可為聚醯亞胺(polyimide，PI)薄膜或聚對苯二甲酸(polyethylene terephthalate，PET)薄膜，但本發明的實施例並不以此為限。
量測計圖案部33可構造在基座件31。舉例來說，量測計圖案部33可構造在基座件31的第一表面，或可用以直接地接觸基座件31的第一表面。
根據本發明一實施例的量測計圖案部33可包含一或多個量測計圖案33-1、33-2、33-3。舉例來說，量測計圖案部33可包含第一至第三量測計圖案33-1、33-2、33-3。
一或多個量測計圖案33-1、33-2、33-3可包含構造成鋸齒狀的網格圖案33a、設置在基座件31的一個邊緣部並耦接於網格圖案33a的一端之第一終端圖案33b，以及設置於基座件31的一個邊緣部並耦接於網格圖案33a的另一端之第二終端圖案33c。
網格圖案33a、第一終端圖案33b及第二終端圖案33c可同時由將設置在基座件31的金屬層圖案化的製程構成。舉例來說，用於實施各個網格圖案33a、第一終端圖案33b及第二終端圖案33c的金屬層可包含銅(Cu)、鎳(Ni)、鉻(Cr)、鋁(Al)、鎢(W)、鉑(Pt)、銅鎳合金、銅鎳鋁鐵(Fe)合金、鎳鐵合金、鉻鎳合金、鋁合金、鎢合金或鉑鎢合金，但本發明的實施例並不以此為限。
根據本發明一實施例，當量測計圖案部33包含第一至第三量測計圖案33-1、33-2、33-3時，第一量測計圖案33-1的網格圖案33a可包含具有直線外形的鋸齒外形，各個第二及第三量測計圖案33-2、33-3的網格圖案33a可包含具有對角外形的鋸齒外形，且各個第二及第三量測計圖案33-2、33-3的網格圖案33a可相對第一量測計圖案33-1的網格圖案33a包含對稱結構。
根據本發明一實施例，構造在量測計圖案部33中的一或多個量測計圖案33-1、33-2、33-3可根據振動設備的溫度及/或溼度等而變形，或可因基於溫度及/或溼度等的振動產生器10(或振動結構11)之形變及基於振動結構11的振動之振動產生器10(或振動結構11)的形變中的一或多者而變形。
絕緣件35可被提供在基座件31以遮蔽量測計圖案部33。舉例來說，絕緣件35可被提供在基座件31以遮蔽基座件31中除了一個周緣部之外的其他部分，進而遮蔽或保護量測計圖案部33。舉例來說，絕緣件35可被提供在基座件31以暴露出被提供於量測計圖案部33中的各個一或多個量測計圖案33-1、33-2、33-3之各個第一終端圖案33b及第二終端圖案33c的至少部分。
根據本發明一實施例的絕緣件35可包含電絕緣層或電絕緣材料。舉例來說，絕緣件35可包含環氧樹脂基聚合物、壓克力基聚合物、矽樹脂基聚合物或聚氨酯樹脂基聚合物，但本發明的實施例並不以此為限。
根據本發明另一實施例的絕緣件35可與基座件31包含相同或相異的塑膠材料。舉例來說，絕緣件35可為聚醯亞胺(polyimide，PI)薄膜或聚對苯二甲酸(polyethylene terephthalate，PET)薄膜，但本發明的實施例並不以此為限。
根據本發明一實施例的感測器部30可更包含耦接於量測計圖案部33的感測器引線37(Sensor lead line)。
感測器引線37可電性耦接於構造在各個一或多個量測計圖案33-1、33-2、33-3或一或多個量測計圖案33-1、33-2、33-3中的第一終端圖案33b及第二終端圖案33c之每一者。舉例來說，感測器引線37可包含電性耦接於第一終端圖案33b的第一感測器引線以及電性耦接於第二終端圖案33c的第二感測器引線。
根據本發明一實施例的感測器引線37可電性耦接於振動驅動電路。因此，因為振動驅動電路電性耦接於感測器引線37，所以可透過感測器引線37感測基於量測計圖案部33的形變之電訊號，可校正或補償振動產生器10(或振動結構11)的電性特性變化，且可偵測振動產生器10(或振動結構11)的物理變化(如損毀或故障)等。
根據本發明一實施例，各個第一終端圖案33b及第二終端圖案33c與至少部分的感測器引線37可被絕緣件35遮蔽，但本發明的實施例並不以此為限。因此，部分的感測器引線37可凸出至基座件31的外部或可暴露至基座件31的外部。
於圖3A中，感測器部30的量測計圖案部33已被描述為包含具有線性應變片結構的三個量測計圖案33-1、33-2、33-3，但本發明的實施例並不以此為限.  舉例來說，感測器部30的量測計圖案部33可包含如共用應變片、半橋應變片、全橋應變片、多網格應變片或圖應變片等的結構，而不是線性應變片結構或多個線性應變片結構。
請參閱圖3B，根據本發明另一實施例的感測器部30可包含基座件31、量測計圖案部33及絕緣件35。
除了基座件31具有圓形外形之外，基座件31可與以上參照圖3A描述之基座件31相同，故可省略重複之敘述。
量測計圖案部33可構造在基座件31。舉例來說，量測計圖案部33可構造在基座件31的第一表面，或可用以接觸或直接地接觸基座件31的第一表面。
根據本發明一實施例的量測計圖案部33可包含一或多個量測計圖案33-1、33-2。舉例來說，量測計圖案部33可包含第一及第二量測計圖案33-1、33-2。
一或多個量測計圖案33-1、33-2或第一及第二量測計圖案33-1、33-2可包含構造成鋸齒狀的第一網格圖案33a1、構造成鋸齒狀的第二網格圖案33a2、耦接於第一網格圖案33a1的一端之第一終端圖案33b、共用地耦接於第二網格圖案33a2的一端之第二終端圖案33c，以及耦接於第一網格圖案33a1的另一端以及第二網格圖案33a2的另一端之第三終端圖案33d。
在根據本發明另一實施例的感測器部30中，各個第一及第二量測計圖案33-1、33-2可包含半橋結構，但本發明的實施例並不以此為限。根據本發明一實施例，構造在量測計圖案部33中的一或多個量測計圖案33-1、33-2可根據振動設備的溫度及/或溼度等而變形，或可基於溫度及/或溼度等的振動產生器10(或振動結構11)之形變及基於振動結構11的振動之振動產生器10(或振動結構11)的形變中的一或多者而變形。
相對於基座件31的中心部，第一量測計圖案33-1可被提供於基座件31上，且第二量測計圖案33-2可被提供於基座件31之下，但本發明的實施例並不以此為限。
根據本發明另一實施例之感測器部30可更包含耦接於量測計圖案部33的感測器引線37。
感測器引線37可電性耦接於構造在一或多個量測計圖案33-1、33-2的第一終端圖案33b及第二終端圖案33c之每一者或是各個第一及第二量測計圖案33-1、33-2。舉例來說，感測器引線37可包含電性耦接於第一終端圖案33b的第一感測器引線、電性耦接於第二終端圖案33c的第二感測器引線，以及電性耦接於第三終端圖案33d的第三感測器引線。
根據本發明一實施例，設置在基座件31的感測器引線37及量測計圖案部33可由絕緣件35遮蔽，但本發明的實施例並不以此為限。因此，部分的感測器引線37可凸出至基座件31之外或可暴露於基座件31的外部。
於圖3B中，感測器部30的量測計圖案部33已被描述為包含具有半橋應變片結構的兩個量測計圖案33-1、33-2，但本發明的實施例並不以此為限。舉例來說，感測器部30的量測計圖案部33可包含如一個線性應變片結構、多個線性應變片結構、共用應變片、全橋應變片或多網格應變片等的結構，而不是半橋應變片結構。
圖4為沿圖1中的割面線A-A’繪示的另一剖面示意圖。圖4繪示藉由修改圖2中的感測器部而實施的實施例。
請參閱圖1及圖4，根據本發明另一實施例的振動設備可包含振動產生器10及感測器部30。
振動產生器10可與以上參照圖1及圖2描述之振動產生器10實質上相同，且因此可省略重複的敘述。
感測器部30可構造在振動產生器10中或內部。舉例來說，感測器部30可被嵌設(或內建)至振動產生器10中或內部，且因此可無須暴露在振動產生器10的外部。舉例來說，感測器部30可被嵌設(或內建)在鄰近於振動產生器10之焊墊部17的外側區域EA。舉例來說，感測器部30可透過平行於振動產生器10的焊墊部17之方式設置於第一保護件13及第二保護件15之間。
根據本發明一實施例的感測器部30可設置於振動產生器10的第一保護件13及第二保護件15之間且可被第一及第二黏著層12、14環繞。舉例來說，感測器部30可完全被第一及第二黏著層12、14環繞。舉例來說，感測器部30可被嵌設或內建在第一及第二黏著層12、14環繞中。因此，振動產生器10的第一保護件13及第二保護件15可保護振動產生器10且可保護感測器部30。
相對振動產生器10的厚度方向Z來說，根據本發明一實施例的感測器部30可設置在振動產生器10的第一保護件13及第二保護件15之間的中心區域，但本發明的實施例並不以此為限。舉例來說，相對振動產生器10的厚度方向Z來說，感測器部30可與振動產生器10的第一電極部11b及第二電極部11c其中一者設置在相同的平面(或相同的層體)。
根據本發明一實施例的感測器部30可包含基座件31、量測計圖案部33、絕緣件35及感測器引線。舉例來說，感測器部30的基座件31、量測計圖案部33、絕緣件35及感測器引線可分別實質上相同於以上參照圖3A或圖3B描述之感測器部30的基座件31、量測計圖案部33、絕緣件35及感測器引線37，且因此可省略重複的敘述。根據本發明一實施例，感測器部30的感測器引線37可穿過第一及第二黏著層12、14且可凸出至振動產生器10的側面之外部。
根據本發明一實施例的感測器部30可因基於溫度及/或溼度等的振動產生器10(或振動結構11)之形變及基於振動結構11的振動之振動產生器10(或振動結構11)的形變中的一或多者而變形。
如上所述，根據本發明另一實施例的振動設備可與以上參照圖1及圖2描述之振動設備具有相同的功效，且因為感測器部30嵌設於振動產生器10中或內部，所以可藉由振動產生器10的第一保護件13及第二保護件15防止感測器部30受到損傷。
圖5為沿圖1中的割面線A-A’繪示的另一剖面示意圖。圖5繪示藉由修改圖4中的感測器部而實施的實施例。
請參閱圖1及圖5，根據本發明另一實施例的振動設備可包含振動產生器10及感測器部30。
振動產生器10可與以上參照圖1及圖2描述之振動產生器10實質上相同，且因此可省略重複的敘述。
感測器部30可構造在振動產生器10中或內部。舉例來說，感測器部30可嵌設(或內建)在振動產生器10中或內部，且因此可無須暴露在振動產生器10之外部。舉例來說，感測器部30可嵌設(或內建)於鄰近振動產生器10的焊墊部17之外側區域EA。舉例來說，感測器部30可透過平行於振動產生器10的焊墊部17的方式設置於第一保護件13及第二保護件15之間。
根據本發明一實施例的感測器部30可設置於振動產生器10的第一保護件13及第二保護件15之間，且可被第一及第二黏著層12、14環繞。因此，振動產生器10的第一保護件13及第二保護件15可保護振動產生器10且可保護感測器部30。
根據本發明一實施例的感測器部30可設置或構造在第一保護件13的內表面13a(或後表面或第二表面)。舉例來說，感測器部30可於振動產生器10中設置或構造在朝向振動結構11或面對振動結構11的第一保護件13的內表面13a。舉例來說，感測器部30可於振動產生器10中藉由黏著件20附接或耦接於第一保護件13的內表面13a。
根據本發明一實施例的感測器部30可包含基座件31、量測計圖案部33、絕緣件35及感測器引線。舉例來說，感測器部30的基座件31、量測計圖案部33、絕緣件35及感測器引線可分別與以上參照圖3A或圖3B描述之感測器部30的基座件31、量測計圖案部33、絕緣件35及感測器引線37實質上相同，且因此可省略重複的敘述。根據本發明一實施例，感測器部30的感測器引線37可穿過第一及第二黏著層12、14且可凸出至振動產生器10的側面之外部。
根據本發明一實施例，感測器部30的基座件31可藉由黏著件20附接或耦接於第一保護件13的內表面13a，但本發明的實施例並不以此為限。舉例來說，感測器部30的絕緣件35可在振動產生器10中藉由黏著件20附接或耦接於第一保護件13的內表面13a。
於圖5中，已描述感測器部30藉由黏著件20附接或耦接於第一保護件13的內表面13a，但本發明的實施例並不以此為限。舉例來說，根據本發明一實施例的感測器部30可設置或構造在第二保護件15的內表面15a(或前表面或第一表面)上。舉例來說，感測器部30可於振動產生器10中設置或構造在朝向振動結構11或面對振動結構11的第二保護件15的內表面15a。舉例來說，於感測器部30中，基座件31及絕緣件35可藉由黏著件20附接或耦接於第二保護件15的內表面15a。
根據本發明一實施例的感測器部30可因基於溫度及/或溼度等的振動產生器10(或振動結構11)之形變及基於振動結構11的振動之振動產生器10(或振動結構11)的形變中的一或多者而變形。
如上所述，根據本發明另一實施例的振動設備可與以上參照圖1及圖2描述之振動設備具有相同的功效，且因此可省略重複的描述。
圖6為沿圖1中的割面線A-A’繪示的另一剖面示意圖。圖6繪示藉由修改圖2中的感測器部實施的實施例。
請參閱圖1及圖6，根據本發明另一實施例的振動設備可包含振動產生器10及感測器部30。
振動產生器10可與以上參照圖1及圖2描述之振動產生器10實質上相同，且因此可省略重複的敘述。
感測器部30可直接構造或整合在振動產生器10中。舉例來說，感測器部30可透過平行振動產生器10的焊墊部17之方式直接構造或整合在第一保護件13及第二保護件15任一者的內表面13a、15a中。
根據本發明一實施例的感測器部30可包含量測計圖案部33、絕緣件35及感測器引線。舉例來說，感測器部30的各個量測計圖案部33、絕緣件35及感測器引線可包含在以上參照圖3A或圖3B描述之感測器部30中省略基座件31之結構。
感測器部30的量測計圖案部33可直接構造或整合在第一保護件13及第二保護件15任一者的內表面13a、15a中或內部。舉例來說，各個第一保護件13及第二保護件15可包含使金屬層能形成並被圖案化之塑膠材料，但本發明的實施例並不以此為限。舉例來說，各個第一保護件13及第二保護件15可為聚醯亞胺(polyimide，PI)薄膜或聚對苯二甲酸(polyethylene terephthalate，PET)薄膜，但本發明的實施例並不以此為限。
量測計圖案部33可被提供於第二保護件15的內表面15a上，或可用以接觸或直接地接觸第二保護件15的內表面15a。舉例來說，除了量測計圖案部33用以直接地接觸第二保護件15的內表面15a而不是基座件之外，量測計圖案部33可實質上相同於以上參照圖3A或圖3B描述之感測器部30的量測計圖案部33，且因此可省略重複的敘述。舉例來說，量測計圖案部33可包含如共用應變片、半橋應變片、全橋應變片、或多網格應變片等結構而不是以上參照圖3A或圖3B描述之感測器部30的量測計圖案部33。
絕緣件35可構造在構造有量測計圖案部33的第二保護件15的內表面15a，且可用以遮蔽量測計圖案部33。舉例來說，絕緣件35可構造在第二保護件15的內表面15a以遮蔽量測計圖案部33。
感測器引線可用以與量測計圖案部33一起構造在第二保護件15的內表面15a。舉例來說，透過將形成在第二保護件15之內表面15a的金屬層圖案化的製程，感測器引線可與量測計圖案部33同時形成在第二保護件15的內表面15a。因此，可省略將量測計圖案部33連接至感測器引線的製程(如焊接製程)。
根據本發明一實施例，絕緣件35可用以環繞量測計圖案部33並遮蔽感測器引線的部分，但本發明的實施例並不以此為限。舉例來說，絕緣件35可用以遮蔽所有的量測計圖案部33及感測器引線。舉例來說，構造成鄰近於振動產生器10的焊墊部17之感測器引線的至少部分可像是振動產生器10的焊墊部17暴露在外部。
在圖6中，已描述量測計圖案部33構造在第二保護件15的內表面15a，但本發明的實施例並不以此為限。舉例來說，量測計圖案部33可用以接觸或直接地接觸第一保護件13的內表面13a。舉例來說，絕緣件35可構造在構造有量測計圖案部33的第一保護件13的內表面13a，且可用以遮蔽量測計圖案部33。舉例來說，絕緣件35可構造在第一保護件13的內表面13a以遮蔽量測計圖案部33。
感測器引線可與量測計圖案部33一起構造在第一保護件13的內表面13a。舉例來說，透過將形成在第一保護件13的內表面13a的金屬層圖案化的製程，感測器引線可與量測計圖案部33同時形成在第一保護件13的內表面13a。舉例來說，至少部分的感測器引線可像是振動產生器10的焊墊部17暴露在外部。因此，可省略將量測計圖案部33連接至感測器引線的製程(如焊接製程)。
於圖6中，感測器部30的絕緣件35可被省略。舉例來說，在感測器部30中，被提供以接觸或直接地接觸第二保護件15的內表面15a或第一保護件13的內表面13a之量測計圖案部33可被振動產生器10的第一及第二黏著層12、14遮蔽，但可省略絕緣件35。
根據本發明一實施例的感測器部30可因基於溫度及/或溼度等的振動產生器10(或振動結構11)之形變及基於振動結構11的振動之振動產生器10(或振動結構11)的形變中的一或多者而變形。
如上所述，根據本發明另一實施例的振動設備可與以上參照圖1及圖4描述之振動設備或以上參照圖1及圖5描述之振動設備具有相同的功效，且可省略將感測器部30附接或耦接至或到振動產生器10的獨立感測器組裝製程。
圖7為沿圖1中的割面線A-A’繪示的另一剖面示意圖。圖7繪示藉由修改圖2中的感測器部而實施的實施例。
請參閱圖1及圖7，根據本發明另一實施例的振動設備可包含振動產生器10及感測器部30。
振動產生器10可與以上參照圖1及圖2描述之振動產生器10實質上相同，且因此可省略重複的敘述。
感測器部30可直接構造或整合至振動產生器10的外部中。舉例來說，感測器部30可透過平行振動產生器10的焊墊部17之方式直接構造或整合至第一保護件13及第二保護件15任一者的外表面13b、15b中。舉例來說，第一保護件13的外表面13b可稱為第一保護件13的前表面或第一表面等，但本發明的實施例並不以此為限。第二保護件15的外表面15b可稱為第二保護件15的後表面或第二表面等，但本發明的實施例並不以此為限。
根據本發明一實施例的感測器部30可包含量測計圖案部33、絕緣件35及感測器引線。舉例來說，感測器部30的各個量測計圖案部33、絕緣件35及感測器引線可包含在以上參照圖3A或圖3B描述之感測器部30中省略基座件31的結構。
根據本發明一實施例的感測器部30之量測計圖案部33可直接構造或整合至第一保護件13及第二保護件15任一者的外表面13b、15b中。舉例來說，各個第一保護件13及第二保護件15可包含使金屬層能形成且被圖案化的塑膠材料，但本發明的實施例並不以此為限。舉例來說，各個第一保護件13及第二保護件15可為聚醯亞胺(polyimide，PI)薄膜或聚對苯二甲酸(polyethylene terephthalate，PET)薄膜，但本發明的實施例並不以此為限。
除了根據本發明一實施例的感測器部30之量測計圖案部33直接構造或整合至第二保護件15的外表面15b中之外，感測器部30的量測計圖案部33可與以上參照圖6描述之感測器部30的量測計圖案部33實質上相同，且因此可省略重複的敘述。舉例來說，在振動產生器10的第一保護件13或根據本發明一實施例的振動設備藉由連接件連接或耦接於振動件(或振動板)之情況中，感測器部30可直接構造或整合至第二保護件15的外表面15b中。舉例來說，感測器部30的絕緣件35可在第二保護件15的外表面15b構造成圖案外形(pattern shape)以遮蔽直接構造在第二保護件15的外表面15b的量測計圖案部33，但本發明的實施例並不以此為限。舉例來說，感測器部30的絕緣件35可用以遮蔽所有的第二保護件15的外表面15b。因此，提供有感測器部30之第二保護件15的外表面15b或振動產生器10的後表面可具有平坦結構而沒有感測器部30所造成的段差高度。
除了根據本發明另一實施例的感測器部30之量測計圖案部33直接構造或整合至第一保護件13的外表面13b中之外，感測器部30的量測計圖案部33可實質上相同於以上參照圖6描述之感測器部30的量測計圖案部33，且因此可省略重複的敘述。舉例來說，在振動產生器10的第二保護件15或根據本發明另一實施例的振動設備藉由連接件連接或耦接於振動件(或振動板)的情況中，感測器部30可直接構造或整合至第一保護件13的外表面13b中。舉例來說，感測器部30的絕緣件35可用以遮蔽所有的第一保護件13的外表面13b。因此，提供有感測器部30之第一保護件13的外表面13b或振動產生器10的後表面可具有平坦結構而沒有感測器部30所造成的段差高度。
根據本發明一實施例的感測器部30可因基於溫度及/或溼度等的振動產生器10(或振動結構11)之形變及基於振動結構11的振動之振動產生器10(或振動結構11)的形變中的一或多者而變形。
如上所述，根據本發明另一實施例的振動設備可與以上參照圖1及圖2描述之振動設備具有相同的功效，且可省略將感測器部30附接或耦接在或至振動產生器10之獨立感測器組裝製程。
圖8繪示根據本發明另一實施例的振動設備。圖8繪示藉由修改圖1及圖2中的感測器部而實施的實施例。沿圖8中的割面線A-A'繪示的剖面示意圖繪示在圖2、及圖4至圖7中的任一者中。
請參閱圖2及圖8，根據本發明另一實施例的振動設備可包含振動產生器10及感測器部30。
振動產生器10可與以上參照圖1及圖2描述之振動產生器10實質上相同，且因此可省略重複的敘述。
感測器部30可構造在振動產生器10的外部。舉例來說，感測器部30可設置在振動產生器10之外側區域EA。舉例來說，感測器部30可透過平行於振動產生器10的焊墊部17的方式設置在第一保護件13及第二保護件15任一者的外表面。
根據本發明另一實施例的感測器部30可包含多個感測器30-1至30-4。舉例來說，感測器部30可包含第一至第四感測器30-1至30-4。
各個感測器30-1至30-4或第一至第四感測器30-1至30-4可構造在振動產生器10的角落部。舉例來說，當振動產生器10具有包含第一至第四角落部之四邊形時，第一至第四感測器30-1至30-4可分別構造在振動產生器10的第一至第四角落部。
各個第一至第四感測器30-1至30-4可像是以上參照圖3A或圖3B描述之感測器部30包含基座件、量測計圖案部、絕緣件及感測器引線，且因此可省略重複的敘述。
各個第一至第四感測器30-1至30-4可構造在對應於振動產生器10的角落部之第二保護件15的外表面的相對應的角落部。
各個第一至第四感測器30-1至30-4可因基於溫度及/或溼度等的振動產生器10(或振動結構11)之各個角落部的形變及基於振動結構11的振動之振動產生器10(或振動結構11)的各個角落部的形變中的一或多者而變形。
因為根據本發明另一實施例的感測器部30包含分別且個別被提供在振動產生器10的多個角落部之這些感測器30-1至30-4，所以感測器部30可更精準地感測基於溫度及/或溼度等之振動產生器10(或振動結構11)的形變及基於振動結構11的振動之振動產生器10(或振動結構11)的形變中的一或多者。舉例來說，根據本發明另一實施例的振動設備可透過分別且個別被提供在振動產生器10(或振動結構11)的多個角落部之第一至第四感測器30-1至30-4，來感測振動產生器10(或振動結構11)之形變，且因此可精準地校正或補償基於溫度及/或溼度等之振動產生器10(或振動結構11)的電性特性變化，將振動產生器10(或振動結構11)的振動特性最佳化，且精準地偵測振動產生器10(或振動結構11)的物理變化，如損毀或故障等。
感測器部30可更包含設置在介於振動產生器10的相鄰角落部之間的中心部之第五至第七感測器30-5、30-6、30-7。
第五感測器30-5可構造在第一感測器30-1及第三感測器30-3之間。第六感測器30-6可構造在第二感測器30-2及第四感測器30-4之間。第七感測器30-7可構造在第三感測器30-3及第四感測器30-4之間。各個第五至第七感測器30-5、30-6、30-7可像是以上參照圖3A或圖3B描述之感測器部30包含基座件、量測計圖案部、絕緣件及感測器引線，且因此可省略重複的敘述。
各個第五至第七感測器30-5、30-6、30-7可因基於溫度及/或溼度等的振動產生器10之外側區域EA的中心部之形變以及基於振動結構11的振動之振動產生器10之外側區域EA的中心部之形變中的一或多者而變形。
因為根據本發明另一實施例的感測器部30更包含分別及個別被提供在振動產生器10之外側區域EA的中心部之第五至第七感測器30-5、30-6、30-7，所以感測器部30可更精準地感測基於溫度及/或溼度等之振動產生器10(或振動結構11)的形變及基於振動結構11的振動之振動產生器10(或振動結構11)的形變中的一或多者。舉例來說，根據本發明另一實施例的振動設備可透過各個第一至第七感測器30-1至30-7感測振動產生器10(或振動結構11)之形變，且因此可精準地校正或補償基於溫度及/或溼度等之振動產生器10(或振動結構11)的電性特性變化，將振動產生器10(或振動結構11)的振動特性最佳化或提升振動產生器10(或振動結構11)的振動均勻度，且更精準地偵測振動產生器10(或振動結構11)的物理變化，如損毀或故障等。
根據本發明另一實施例，感測器部30可僅包含第一至第四感測器30-1至30-4或可僅包含第五至第七感測器30-5至30-7，但本發明的實施例並不以此為限，且可包含所有的第一至第七感測器30-1至30-7。
根據本發明另一實施例，各個第一至第四感測器30-1至30-4及/或第五至第七感測器30-5至30-7如以上參照圖2所述一般可藉由黏著件20連接或耦接於振動產生器10的第一保護件13及第二保護件15中的任一者，且可省略重複的敘述。
根據本發明另一實施例，各個第一至第四感測器30-1至30-4及/或第五至第七感測器30-5至30-7如以上參照圖4或圖5所述一般可構造在振動產生器10的第一保護件13及第二保護件15之間，且可省略重複的敘述。
根據本發明另一實施例，各個第一至第四感測器30-1至30-4及/或第五至第七感測器30-5至30-7如以上參照圖6所述一般可被提供以直接地接觸振動產生器10的第一保護件13及第二保護件15之內表面13a、15a，且可省略重複的敘述。
根據本發明另一實施例，各個第一至第四感測器30-1至30-4及/或第五至第七感測器30-5至30-7如以上參照圖7所述一般可被提供以直接地接觸振動產生器10的第一保護件13及第二保護件15的外表面13b、15b，且可省略重複的敘述。
圖9繪示根據本發明另一實施例的振動設備。圖10為沿圖9中的割面線B-B’繪示的剖面示意圖。圖9及圖10繪示藉由修改圖1及圖2中的感測器部而實施的實施例。
請參閱圖9及圖10，根據本發明另一實施例的振動設備可包含振動產生器10及感測器部30。
振動產生器10可與以上參照圖1及圖2描述之振動產生器10實質上相同，且因此可省略重複的敘述。
感測器部30可設置在振動產生器10的內側區域MA。舉例來說，感測器部30可構造在振動產生器10的內側區域MA以重疊於構造在振動產生器10的振動部11a之至少部分。舉例來說，感測器部30可用以感測振動產生器10的內側區域MA(或振動結構11)之特性變化或振動特性及/或基於溫度及/或溼度等之振動產生器10的內側區域MA(或振動結構11)的形變。
根據本發明一實施例的感測器部30可包含基座件31、量測計圖案部33、絕緣件35及感測器引線37。舉例來說，感測器部30的基座件31、量測計圖案部33、絕緣件35及感測器引線37可分別實質上相同於以上參照圖3A或圖3B描述之感測器部30的基座件31、量測計圖案部33、絕緣件35及感測器引線37，且因此可省略重複的敘述。
根據本發明一實施例的感測器部30可構造在振動產生器10的中心部。舉例來說，感測器部30可構造在振動產生器10的中心部。舉例來說，感測器部30可被提供在構造在振動產生器10的振動部11a之中心部。舉例來說，感測器部30的中心部可設置或對齊於振動產生器10的中心部。
根據本發明一實施例，感測器部30的感測器引線37可延伸至振動產生器10的焊墊部17。舉例來說，感測器引線37可設置成平行於焊墊部17的各個第一墊電極17a及第二墊電極17b。
根據本發明一實施例的感測器部30可藉由黏著件20連接或耦接於振動產生器10的後表面。舉例來說，感測器部30可藉由黏著件20連接或耦接於振動產生器10的第一保護件13及第二保護件15中的任一者。舉例來說，黏著件20可實質上相同於以上參照圖1及圖2描述之黏著件20，且因此可省略重複的敘述。
根據本發明一實施例，感測器部30可藉由黏著件20連接或耦接至對應於振動產生器10的中心部之第二保護件15的外表面15b的中心部。根據本發明另一實施例，感測器部30可藉由黏著件20連接或耦接於對應於振動產生器10的中心部之第一保護件13的外表面13b的中心部。
根據本發明一實施例，感測器部30可藉由黏著件20連接或耦接於與連接或耦接至振動件的振動產生器10之連接面相對的表面。舉例來說，當振動產生器10的第一表面(或第二表面)連接或耦接至振動件時，感測器部30可連接或耦接至振動產生器10的第二表面(或第一表面)。
如上所述，根據本發明另一實施例的振動設備可包含感測振動產生器10(或振動結構11)的中心部之物理變化及/或電性特性變化之感測器部30，且因此可校正或補償基於溫度及/或溼度等之振動產生器10(或振動結構11)的電性特性變化，校正或補償振動產生器10(或振動結構11)的振動特性，且偵測振動產生器10(或振動結構11)的物理變化，如損毀或故障等。並且，根據本發明另一實施例的振動設備可透過感測器部30感測具有最高的位移量或最大的振動寬度之振動產生器10(或振動結構11)的中心部之形變，且因此可校正或補償基於溫度及/或溼度等的振動產生器10(或振動結構11)之電性特性變化，將振動產生器10(或振動結構11)的振動特性最佳化，並偵測振動產生器10(或振動結構11)的物理變化，如損毀或故障等。
根據本發明另一實施例的振動設備可更包含構造在振動產生器10的外側區域EA之次要感測器部。次要感測器部可包含以上參照圖8描述之第五至第七感測器30-5至30-7及/或第一至第四感測器30-1至30-4。次要感測器部的感測器如以上參照圖2、圖4或圖5所述一般可藉由黏著件20耦接於振動產生器10的第一保護件13及第二保護件15中的任一者，或可構造在第一保護件13及第二保護件15之間，且因此可省略重複的敘述。因此，因為根據本發明另一實施例的振動設備更包含構造在振動產生器10的外側區域EA的次要感測器部，所以可額外實現以上參照圖8描述之振動設備的功效。
圖11繪示根據本發明另一實施例的振動設備。圖12為沿圖11中的割面線C-C’繪示的剖面示意圖。圖11及圖12繪示藉由修改圖9及圖10中的感測器部而實施的實施例。
請參閱圖11及圖12，根據本發明另一實施例的振動設備可包含振動產生器10及感測器部30。
振動產生器10可與以上參照圖1及圖2描述之振動產生器10實質上相同，且因此可省略重複的敘述。
感測器部30可直接構造或整合於對應振動產生器10的內側區域MA的振動產生器10之外部。舉例來說，感測器部30可直接構造或整合於振動產生器10中重疊於內側區域MA的第一保護件13及第二保護件15任一者的外表面13b、15b中。舉例來說，各個第一保護件13及第二保護件15可包含使金屬層能被形成及被圖案化之塑膠材料，但本發明的實施例並不以此為限。舉例來說，各個第一保護件13及第二保護件15可為聚醯亞胺(polyimide，PI)薄膜或聚對苯二甲酸(polyethylene terephthalate，PET)薄膜，但本發明的實施例並不以此為限。
根據本發明一實施例的感測器部30可構造在振動產生器10。舉例來說，感測器部30可構造在振動產生器10的中心部。舉例來說，感測器部30的中心部可設置或對齊於振動產生器10的中心部。
根據本發明一實施例的感測器部30可包含量測計圖案部33、絕緣件35及感測器引線37。舉例來說，感測器部30的各個量測計圖案部33、絕緣件35及感測器引線37可包含在以上參照圖3A或圖3B描述之感測器部30中省略基座件31的結構。
除了根據本發明一實施例的感測器部30用以接觸或直接地接觸與振動產生器10的中心部重疊之第一保護件13及第二保護件15任一者的外表面13b、15b的中心部之外，感測器部30可實質上相同於以上參照圖7描述之感測器部30，且因此可省略重複的敘述。
根據本發明一實施例，感測器部30的量測計圖案部33可藉由連接件連接或耦接於與連接或耦接至振動件的振動產生器10之連接面相對的表面。舉例來說，當振動產生器10的第一表面(或第二表面)連接或耦接於振動件時，感測器部30的量測計圖案部33可直接構造或整合至振動產生器10的第二表面(或第一表面)之中心部中。
根據本發明一實施例，感測器部30的感測器引線37可延伸至振動產生器10的焊墊部17。舉例來說，感測器引線37可設置成平行於焊墊部17的各個第一墊電極17a及第二墊電極17b。
如上所述，根據本發明另一實施例的振動設備可與以上參照圖9及圖10描述之振動設備具有相同的功效，且可省略將感測器部30附接或耦接在或至振動產生器10的獨立感測器組裝製程。
根據本發明另一實施例的振動設備可更包含構造在振動產生器10的外側區域EA的次要感測器部。次要感測器部可包含以上參照圖8描述之第五至第七感測器30-5至30-7及/或第一至第四感測器30-1至30-4。次要感測器部的感測器如以上參照圖7描述一般可直接構造或整合至振動產生器10的第一保護件13及第二保護件15中任一者的外表面13b、15b中。因此，因為根據本發明另一實施例的振動設備更包含構造在振動產生器10的外側區域EA的次要感測器部，所以可額外實現以上參照圖8描述之振動設備的功效。
圖13為沿圖11中的割面線C-C’繪示的另一剖面示意圖。圖13繪示藉由修改圖11及圖12中的感測器部而實施的實施例。
請參閱圖11及圖13，根據本發明另一實施例的振動設備可包含振動產生器10及感測器部30。
振動產生器10可與以上參照圖1及圖2描述之振動產生器10實質上相同，且因此可省略重複的敘述。
感測器部30可直接構造或整合至對應振動產生器10的內側區域MA的振動產生器10之內部。舉例來說，感測器部30可直接構造或整合至重疊於振動產生器10的內側區域MA之第一保護件13及第二保護件15一或多者的內表面13a或內表面15a中。舉例來說，感測器部30可直接構造或整合至重疊於振動產生器10的中心部之第一保護件13及第二保護件15一或多者的內表面13a或內表面15a的中心部中。舉例來說，各個第一保護件13及第二保護件15可包含使金屬層能形成並被圖案化的塑膠材料，但本發明的實施例並不以此為限。舉例來說，各個第一保護件13及第二保護件15可為聚醯亞胺(polyimide，PI)薄膜或聚對苯二甲酸(polyethylene terephthalate，PET)薄膜，但本發明的實施例並不以此為限。
根據本發明一實施例的感測器部30可構造在振動產生器10。舉例來說，感測器部30可構造在振動產生器10的中心部。舉例來說，感測器部30可構造在振動產生器10的中心部。舉例來說，感測器部30的中心部可設置或對齊於振動產生器10的中心部。
根據本發明一實施例的感測器部30可包含量測計圖案部33及感測器引線37。舉例來說，感測器部30的各個量測計圖案部33及感測器引線37可包含在以上參照圖3A或圖3B描述之感測器部30中省略基座件31及絕緣件35的結構。
除了根據本發明一實施例的感測器部30之量測計圖案部33用以接觸或直接地接觸重疊於振動產生器10的中心部之第一保護件13及第二保護件15任一者的內表面13a、15a之中心部之外，感測器部30可實質上相同於以上參照圖6描述之感測器部30，且因此可省略重複的敘述。
除了根據本發明一實施例的感測器部30的量測計圖案部33用以接觸或直接地接觸重疊於振動產生器10的中心部之第一保護件13及第二保護件15每一者之內表面13a、15a的中心部之外，感測器部30可實質上相同於以上參照圖6描述之感測器部30，且因此可省略重複的敘述。
根據本發明一實施例，構造在第一保護件13的內表面13a之感測器部30的量測計圖案部33可被第一黏著層12遮蔽，且因此可被電性絕緣。根據本發明一實施例，構造在第二保護件15的內表面15a之感測器部30的量測計圖案部33可被第二黏著層14遮蔽，且因此可被電性絕緣。
根據本發明一實施例，感測器部30的感測器引線37可延伸至振動產生器10的焊墊部17。舉例來說，感測器引線37可設置成平行於焊墊部17的各個第一墊電極17a及第二墊電極17b。
如上所述，根據本發明另一實施例的振動設備可與以上參照圖11及圖12描述之振動設備具有相同的功效，且可省略感測器部30之絕緣件。
根據本發明另一實施例的振動設備可更包含構造在振動產生器10的外側區域EA的次要感測器部。次要感測器部可包含以上參照圖8描述之第五至第七感測器30-5至30-7及/或第一至第四感測器30-1至30-4。次要感測器部的感測器如以上參照圖6描述一般可直接構造或整合至振動產生器10的第一保護件13及第二保護件15任一者的內表面13a、15a中。因此，因為根據本發明另一實施例的振動設備更包含構造在振動產生器10的外側區域EA之次要感測器部，所以可額外實現以上參照圖8描述之振動設備的功效。
圖14繪示根據本發明另一實施例的振動設備。圖15為沿圖14中的割面線D-D’繪示的剖面示意圖。圖16為繪示圖15中的振動結構之振動部的立體圖。圖14至圖16繪示藉由修改以上參照圖1、圖2及圖4至圖13之一或多者描述之振動結構而實施的實施例。因此，於以下敘述中，可省略或簡述除了振動結構及相關元件之外的其他元件之重複描述。
請參照圖14至圖16，根據本發明另一實施例的振動設備可包含振動產生器10及感測器部30。
根據本發明一實施例的振動產生器10可稱為可撓振動結構、可撓振動器、可撓振動產生裝置、可撓振動產生器、可撓發聲器、可撓聲音裝置、可撓聲音產生裝置、可撓聲音產生器、可撓致動器、可撓揚聲器、可撓壓電揚聲器、薄膜致動器、薄膜型壓電複合致動器、薄膜揚聲器、薄膜型壓電揚聲器或薄膜型壓電複合揚聲器等，但本發明的實施例並不以此為限。
根據本發明一實施例的振動產生器10可包含振動結構11、第一保護件13及第二保護件15。根據本發明另一實施例的振動產生器10(或振動結構11)可包含振動部11a、第一電極部11b及第二電極部11c。
振動部11a可包含壓電材料、複合壓電材料或電活性材料，且壓電材料、複合壓電材料及電活性材料可具有壓電效應。振動部11a可包含無機材料及有機材料。舉例來說，振動部11a可包含由壓電材料構成的多個無機材料部以及由可撓材料構成的至少一有機材料部。舉例來說，振動部11a可稱為振動層、壓電層、壓電材料層、壓電材料部、壓電振動層、壓電振動部、電活性層、電活性部、位移部、壓電位移層、壓電位移部、聲波產生層、聲波產生部、有機-無機材料層、有機-無機材料部、壓電複合層、壓電複合物或壓電陶瓷複合物等，但本發明的實施例並不以此為限。振動部11a可由透明、半透明或不透明的壓電材料形成，且振動部11a可為透明、半透明或不透明的。
根據本發明一實施例的振動部11a可包含多個第一部分11a1及多個第二部分11a2。舉例來說，這些第一部分11a1及這些第二部分11a2可沿第一方向X(或第二方向Y)交錯且重複地排列。舉例來說，第一方向X可為振動部11a的寬度方向，第二方向Y可為振動部11a的長度方向，但本發明的實施例並不以此為限。舉例來說，第一方向X可為振動部11a的長度方向，且第二方向Y可為振動部11a的寬度方向。
各個第一部分11a1可構造成無機材料部。無機材料部可包含包括壓電效應之壓電材料、複合壓電材料或電活動材料。舉例來說，各個第一部分11a1與以上參照圖1及圖2描述之振動部11a可包含實質上相同的壓電材料，且因此相似的標號指相似的元件且可省略重複的敘述。
根據本發明一實施例的各個第一部分11a1可設置於這些第二部分11a2之間。各個第二部分11a2可彼此平行地設置(或排列)且第一部分11a1介於這些第二部分11a2之間。舉例來說，這些第一部分11a1可具有平行於第一方向X(或第二方向Y)之第一寬度W1以及平行於第二方向Y(或第一方向X)之長度。各個第二部分11a2可具有平行於第一方向X(或第二方向Y)之第二寬度W2以及平行於第二方向Y(或第一方向X)之長度。
根據本發明一實施例，第一寬度W1可相同或相異於第二寬度W2。舉例來說，第一寬度W1可大於第二寬度W2。各個第二部分11a2可具有相同的尺寸，如相同的寬度、面積或體積。舉例來說，各個第二部分11a2可在製造過程中產生之製程誤差範圍(或容許誤差)中具有相同的尺寸(如相同的寬度、面積或體積)。舉例來說，第一部分11a1及第二部分11a2可包含具有相同尺寸或相異尺寸的線狀外形或帶狀外形。
因此，振動部11a可包含2-2複合結構且因此可具有20千赫茲(kHz)以下的共振頻率，但本發明的實施例並不以此為限。舉例來說，可根據外形、長度及厚度中的至少一或多者來改變振動部11a的共振頻率。
根據本發明一實施例，這些第一部分11a1及這些第二部分11a2可在相同的平面(或相同的層體)上平行設置(或排列)。這些第一部分11a1及這些第二部分11a2可在相同的平面(或相同的層體)上平行設置(或排列)且可彼此連接或耦接。
各個第二部分11a2可用以填充相鄰的第一部分11a1之間的間隙。各個第二部分11a2可連接或附接至與其相鄰的第一部分11a1。舉例來說，各個第二部分11a2可用以填充兩個相鄰第一部分11a1之間的間隙，且可連接或附接至相鄰的第二部分11a2。因此，振動部11a可根據第一部分11a1及第二部分11a2的側耦合(或連接)而以所期望的尺寸或長度延伸。
根據本發明一實施例，各個第二部分11a2的寬度W2(或尺寸)可沿從振動產生器10或振動部11a的中心部到兩側周緣部(或兩端)的方向逐漸減小。
根據本發明一實施例，在這些第二部分11a2中具有最大的寬度W2之第二部分11a2可位於在振動部11a或振動產生器10沿垂直方向Z(或厚度方向)振動之時候最高的應力可能集中於的部分。這些第二部分11a2中具有最小的寬度W2之第二部分11a2可設置於在振動部11a或振動產生器10沿垂直方向Z(或厚度方向)振動之時候可能產生相對較低的應力的部分。舉例來說，這些第二部分11a2中具有最大的寬度W2之第二部分11a2可設置在振動部11a的中心部，且這些第二部分11a2中具有最小的寬度W2之第二部分11a2可設置在振動部11a的兩側周緣部之一或多者。因此，當振動部11a或振動產生器10沿垂直方向Z振動時，可降低或最小化集中有高應力的部分中產生的共振頻率之重疊或聲波之干涉。因此，可減緩發生在低音帶中的聲壓位準之下降現象(dip phenomenon)，進而提升低音帶中的聲音特性之平坦度。
根據本發明一實施例，各個第一部分11a1可具有不同的尺寸(或寬度)。舉例來說，各個第一部分11a1的尺寸(或寬度)可沿從振動產生器10或振動部11a的中心部到兩側周緣部(或兩端)的方向逐漸減小或變大。於振動部11a中，根據基於具有不同尺寸的各個第一部分11a1之振動的各種自然振動頻率，可提升聲音的聲壓位準特性，且可加大聲音重現帶。
這些第二部分11a2可分別設置於這些第一部分11a1之間。因此，在振動部11a或振動產生器10中，可藉由相對應的第二部分11a2增加由各個第一部分11a1的單位晶格中的鍵結產生的振動能量，且因此可提升振動特性，且可確保壓電特性及可撓性。舉例來說，第二部分11a2可包含環氧樹脂基聚合物、壓克力基聚合物及矽樹脂基聚合物的一或多者，但本發明的實施例並不以此為限。
根據本發明一實施例的這些第二部分11a2可由有機材料部構成。舉例來說，有機材料部可設置於這些無機材料部之間，且因此可吸收施加至無機材料部(或第一部分)的衝擊，可釋放集中在無機材料部的應力以提升振動部11a或振動產生器10的整體耐用度，且可將可撓性提供給振動部11a或振動產生器10。
根據本發明一實施例的這些第二部分11a2可相較各個第一部分11a1來說具有較低的模數(或楊氏模數)及黏彈性(viscoelasticity)，且因此第二部分11a2可提升因易碎特性而易受衝擊影響的各個第一部分11a1的可靠度。舉例來說，第二部分11a2可用損失係數(loss coefficient)約0.01至約1且模數約0.1 GPa(十億帕)至約10 GPa的材料構成或可包含上述材料。
構造在第二部分11a2的有機材料部可包含有機材料、有機聚合物、有機壓電材料或相較第一部分11a1的無機材料部來說具有可撓特性之有機非壓電材料。舉例來說，第二部分11a2可稱為各自具有可撓性之黏著部、彈性部、彎曲部、阻尼部或可撓部等，但本發明的實施例並不以此為限。
這些第一部分11a1及這些第二部分11a2可設置(或連接至)相同的平面，且因此根據本發明一實施例的振動部11a可具有單一薄膜態樣。舉例來說，振動部11a可具有多個第一部分11a1連接於一側的結構。舉例來說，這些第一部分11a1可具有在整個振動部11a中透過第二部分11a2彼此連接的結構。舉例來說，振動部11a可藉由具有振動特性的第一部分11a1而沿垂直方向振動且可藉由具有可撓性的第二部分11a2而彎曲成彎曲外形。
在根據本發明一實施例的振動部11a中，可根據振動部11a或振動產生器10所需的壓電特性及可撓性來調整第一部分11a1的尺寸及第二部分11a2的尺寸。於本發明的實施例中，當振動部11a需要壓電特性而不是可撓性時，第一部分11a1的尺寸可被調整成大於第二部分11a2的尺寸。於本發明的另一實施例中，當振動部11a需要可撓性而不是壓電特性時，第二部分11a2的尺寸可被調整成大於第一部分11a1的尺寸。因此，可根據其所需的特性調整振動部11a的尺寸，且因此可輕易設計振動部11a。
第一電極部11b可設置在振動部11a的第一表面(或頂面)。第一電極部11b可共用地設置在或耦接至各個第一部分11a1的第一表面以及各個第二部分11a2的第一表面，且可電性耦接至各個第一部分11a1之第一表面。舉例來說，第一電極部11b可具有設置在振動部11a的整個第一表面之單一電極(或共用電極)外形。舉例來說，第一電極部11b可與振動部11a實質上具有相同的外形，但本發明的實施例並不以此為限。
第二電極部11c可設置在相異於(或相對於)振動部11a的第一表面之第二表面(或後表面)。第二電極部11c可共用地設置在或耦接至各個第一部分11a1之第二表面及各個第二部分11a2之第二表面，且可電性連接至各個第一部分11a1的第二表面。舉例來說，第二電極部11c可具有設置在振動部11a的整個第二表面之單一電極(或共用電極)外形。第二電極部11c可與振動部11a具有相同的外形，但本發明的實施例並不以此為限。
根據本發明一實施例之第一電極部11b及第二電極部11c可與以上參照圖1及圖2描述之第一電極部11b及第二電極部11c以相同的材料構成，且因此可省略重複的敘述。
第一電極部11b可由上述第一保護件13遮蔽。第二電極部11c可由上述第二保護件15遮蔽。
振動部11a可由在特定溫度環境或從高溫改變成室溫的溫度環境中被施加至第一電極部11b及第二電極部11c的特定電壓極化，但本發明的實施例並不以此為限。舉例來說，振動部11a可根據基於從外部施加至第一電極部11b及第二電極部11c的振動驅動訊號(或聲音訊號或語音訊號)之逆壓電效應而交替且重複地收縮及擴展，且因此可位移或振動。舉例來說，可基於施加至第一電極部11b及第二電極部11c的振動驅動訊號而根據垂直方向振動及平面方向振動，來使振動部11a振動。可藉由沿平面方向的收縮及擴展而加大振動部11a的位移，進而可進一步提升振動特性。
根據本發明一實施例的振動產生器10可更包含第一電源供應線路PL1及第二電源供應線路PL2。
第一電源供應線路PL1可設置在第一保護件13，且可電性耦接至第一電極部11b。舉例來說，第一電源供應線路PL1可設置在面對第一電極部11b的第一保護件13的內表面13a，且可電性耦接或電性且直接地連接至第一電極部11b。第二電源供應線路PL2可設置在第二保護件15，且可電性耦接至第二電極部11c。舉例來說，第二電源供應線路PL2可設置在面對第二電極部11c的第二保護件15的內表面15a，且可電性耦接或電性且直接地連接至第二電極部11c。
根據本發明一實施例的振動產生器10可包含焊墊部17。
焊墊部17可構造在第一保護件13及第二保護件15任一者的一個周緣部，以電性連接至各個第一電源供應線路PL1及第二電源供應線路PL2的一個部分(或一端)。
根據本發明一實施例之焊墊部17可包含電性耦接至第一電源供應線路PL1的一個部分之第一墊電極以及電性耦接至第二電源供應線路PL2的一個部分之第二墊電極。
第一墊電極可設置在第一保護件13及第二保護件15任一者的一個周緣部，且可連接於第一電源供應線路PL1的一個部分。舉例來說，第一墊電極可穿過第一保護件13及第二保護件15任一者以電性耦接至第一電源供應線路PL1的一個部分。
第二墊電極可設置成平行於第一墊電極且可電性耦接至第二電源供應線路PL2的一個部分。舉例來說，第二墊電極可穿過第一保護件13及第二保護件15任一者以電性連接至第二電源供應線路PL2的一個部分。
根據本發明一實施例，各個第一電源供應線路PL1、第二電源供應線路PL2及焊墊部17可用以為透明的、半透明的或不透明的。
根據本發明另一實施例的焊墊部17可電性耦接至訊號線纜19。
訊號線纜19可電性連接至設置在振動產生器10的焊墊部17，且可將從振動驅動電路(或聲音處理電路)提供的振動驅動訊號(或聲音訊號或語音訊號)供應給振動產生器10。根據本發明一實施例之訊號線纜19可包含電性耦接至焊墊部17的第一墊電極之第一終端以及電性耦接至焊墊部17的第二墊電極之第二終端。舉例來說，訊號線纜19可為可撓印刷電路線纜、可撓平坦線纜、單側可撓印刷電路、單側可撓印刷電路板、可撓多層印刷電路或可撓多層印刷電路板，但本發明的實施例並不以此為限。
感測器部30可包含構造在振動產生器10的一或多個感測器30-1至30-4。舉例來說，感測器部30可與以上參照圖1至圖13描述之感測器部30實質上相同，且因此將省略或簡述重複的敘述。
根據本發明一實施例，感測器部30可包含構造在振動產生器10的外部或內部之一或多個感測器30-1至30-4。於本發明一實施例中，感測器部30可包含構造在振動產生器10的外側區域EA的第一至第四感測器30-1至30-4，且可與以上參照圖1、圖2及圖4至圖7描述之感測器部30實質上相同，且因此可省略重複的敘述。在本發明另一實施例中，感測器部30可包含構造在振動產生器10的角落部之第一至第四感測器30-1至30-4，且可與以上參照圖8描述之感測器部30實質上相同，且因此可省略重複的敘述。
根據本發明一實施例，感測器部30可包含第一至第四感測器30-1至30-4。各個第一至第四感測器30-1至30-4如以上參照圖6或圖13所述一般可包含用以接觸或直接地接觸振動產生器10的第一保護件13及第二保護件15任一者之內表面13a、15a的量測計圖案部。舉例來說，各個第一至第四感測器30-1至30-4的量測計圖案部可與第一電源供應線路PL1或第二電源供應線路PL2包含相同的金屬材料，且第一電源供應線路PL1或第二電源供應線路PL2可被一起圖案化。舉例來說，各個第一至第四感測器30-1至30-4可被第一黏著層12及第二黏著層14中的一或多著遮蔽，且因此可彼此電性絕緣。
如上所述，因為具有壓電特性的第一部分11a1以及具有可撓性的第二部分11a2交替且重複地彼此連接，所以根據本發明另一實施例的振動產生器10可被實施為薄膜類型。因此，包含振動產生器10的振動設備可具有可撓性，且因此可最小化或防止由外部衝擊造成的損毀或故障等，且可提升聲音重現的可靠度。
圖17A至圖17D為繪示在根據本發明另一實施例的振動產生器中的根據本發明另一實施例的振動結構之振動部的立體圖。圖17A至圖17D繪示修改以上參照圖15及圖16描述之振動部的實施例。因此，在以下描述中，可省略或將簡述除了振動部及相關元件之外的其他元件之重複描述。
請參閱圖17A，根據本發明另一實施例的振動部11a可包含沿第一方向X及第二方向Y彼此分離的多個第一部分11a1，以及設置於這些第一部分11a1之間的第二部分11a2(或一或多個第二部分)。
各個第一部分11a1可被設置成沿第一方向X及第二方向Y彼此分離。舉例來說，各個第一部分11a1可具有擁有相同尺寸之六邊形外形(或六邊物外形(six-sided object shape))且可設置成晶格外形。各個第一部分11a1可與以上參照圖1及圖2描述之第一部分11a1或是以上參照圖14至圖16描述之第一部分11a1包含實質上相同的壓電材料，且因此相似的標號指相似的元件且可省略重複的敘述。
第二部分11a2可沿各個第一方向X及第二方向Y設置於這些第一部分11a1之間。第二部分11a2可用以填充兩個相鄰第一部分11a1之間的空間或間隙以環繞各個第一部分11a1，且因此可連接或附接於相鄰的第一部分11a1。根據本發明一實施例，沿第一方向X設置於彼此相鄰的兩個第一部分11a1之間的第二部分11a2之寬度可相同或相異於第一部分11a1的寬度，且沿第二方向Y設置於彼此相鄰的兩個第一部分11a1之間的第二部分11a2之寬度可相同或相異於第一部分11a1的寬度。第二部分11a2可與以上參照圖14至圖16描述之第二部分11a2包含實質上相同的有機材料，且因此相似的標號指相似的元件且可省略重複的敘述。
如上所述，根據本發明另一實施例的振動部11a可包含具有1-3振動模式的壓電特性之1-3複合結構，且因此可具有30百萬赫茲(MHz)以下的共振頻率，但本發明的實施例並不以此為限。舉例來說，可根據外形、長度及厚度等中的至少一或多者來改變振動部11a的共振頻率。
請參閱圖17B，根據本發明例另一實施例的振動部11a可包含沿第一方向X及第二方向Y彼此分離的多個第一部分11a1，以及設置於這些第一部分11a1之間的第二部分11a2(或一或多個第二部分)。
各個第一部分11a1可具有圓形的平坦結構。舉例來說，各個第一部分11a1可具有圓板外形，但本發明的實施例並不以此為限。舉例來說，各個第一部分11a1可具有包含橢圓形、多邊形或甜甜圈形的點狀外形(dot shape)。各個第一部分11a1可與以上參照圖1及圖2描述之第一部分11a1或是以上參照圖14至圖16描述之第一部分11a1包含實質上相同的壓電材料，且因此相似的標號指相似的元件且可省略重複的敘述。
第二部分11a2可沿各個第一方向X及第二方向Y設置於這些第一部分11a1之間。第二部分11a2可用以環繞各個第一部分11a1，且因此可連接或附接於各個第一部分11a1的側面。各個第一部分11a1及第二部分11a2可在相同的平面(或相同的層體)上平行地設置(或排列)。第二部分11a2可與以上參照圖14至圖16描述之第二部分11a2具有實質上相同的有機材料，且因此相似的標號指相似的元件且可省略重複的敘述。
請參閱圖17C，根據本發明另一實施例的振動部11a可包含沿第一方向X及第二方向Y彼此分離的多個第一部分11a1，以及設置於這些第一部分11a1之間的第二部分11a2(或一或多個第二部分)。
各個第一部分11a1可具有三角形的平坦結構。舉例來說，各個第一部分11a1可具有三角形板狀外形，但本發明的實施例並不以此為限。各個第一部分11a1可與以上參照圖1及圖2描述之第一部分11a1或是以上參照圖14至圖16描述之第一部分11a1包含實質上相同的壓電材料，且因此相似的標號指相似的元件且可省略重複的敘述。
根據本發明一實施例，這些第一部分11a1中相鄰的四個第一部分11a1可彼此相鄰以形成四邊形(或四角形或正方形)。形成四邊形的四個相鄰第一部分11a1之頂點可在四邊形外形的中心部(或中央部)中彼此相鄰。
第二部分11a2可沿各個第一方向X及第二方向Y設置於這些第一部分11a1之間。第二部分11a2可用以環繞各個第一部分11a1，且因此可連接或附接於各個第一部分11a1的側面。各個第一部分11a1及第二部分11a2可在相同的平面(或相同的層體)上平行地設置(或排列)。第二部分11a2可與以上參照圖14至圖16描述之第二部分11a2包含實質上相同的有機材料，且因此相似的標號指相似的元件且可省略重複的敘述。
請參照圖17D，根據本發明另一實施例的振動部11a可包含沿第一方向X及第二方向Y彼此分離的多個第一部分11a1，以及設置於這些第一部分11a1之間的第二部分11a2(或一或多個第二部分)。
各個第一部分11a1可具有三角形的平坦結構。舉例來說，各個第一部分11a1可具有三角形板狀外形，但本發明的實施例並不以此為限。各個第一部分11a1可與以上參照圖1及圖2描述之第一部分11a1或是以上參照圖14至圖16描述之第一部分11a1包含實質上相同的壓電材料，且因此相似的標號指相似的元件且可省略重複的敘述。
根據本發明另一實施例，這些第一部分11a1中六個相鄰的第一部分11a1可彼此相鄰以形成六邊形(或正六邊形)。形成六邊形的六個相鄰第一部分11a1之頂點可在六邊形的中心部(或中央部)中彼此相鄰。
第二部分11a2可沿各個第一方向X及第二方向Y設置於這些第一部分11a1之間。第二部分11a2可用以環繞各個第一部分11a1，且因此可連接或附接於各個第一部分11a1的側面。各個第一部分11a1及第二部分11a2可在相同的平面(或相同的層體)上平行地設置(或排列)。第二部分11a2可與以上參照圖14至圖16描述之第二部分11a2包含實質上相同的有機材料，且因此相似的標號指相似的元件且可省略重複的敘述。
圖18繪示根據本發明另一實施例的振動產生器。圖19為沿圖18中的割面線E-E’繪示的剖面示意圖。圖18及圖19繪示修改以上參照圖14至圖16描述之振動結構的實施例。因此，在以下描述中，可省略或簡述除了振動結構及相關元件之外的其他元件之重複描述。
請參閱圖18及圖19，根據本發明另一實施例的振動設備可包含振動產生器10及感測器部30。
根據本發明一實施例的振動產生器10可包含第一振動結構11-1、第二振動結構11-2、第一保護件13及第二保護件15。
各個第一及第二振動結構11-1、11-2可電性分離且被設置同時沿第一方向X彼此分離。第一及第二振動結構11-1、11-2可為振動陣列、振動產生陣列、分隔振動陣列、部分振動陣列、分隔振動結構、部分振動結構、個別振動結構、振動模組、振動模組陣列部或振動陣列結構，但本發明的實施例並不以此為限。
各個第一及第二振動結構11-1、11-2可根據壓電效應交替且重複地收縮及/或擴展以產生振動。舉例來說，第一及第二振動結構11-1、11-2可以特定間隔D1(或距離)設置或拼裝(tiled)。因此，拼裝有第一及第二振動結構11-1、11-2的振動產生器10可為振動膜、位移產生器、位移結構、聲音產生結構、聲音產生器、拼裝振動陣列、拼裝振動陣列模組或拼裝振動膜，但本發明的實施例並不以此為限。
根據本發明一實施例之各個第一及第二振動結構11-1、11-2可具有四邊形外形。舉例來說，各個第一及第二振動結構11-1、11-2可具有寬度為約5公分(cm)以上的四邊形外形。舉例來說，各個第一及第二振動結構11-1、11-2可具有尺寸為5cm×5cm以上的正方形外形，但本發明的實施例並不以此為限。
各個第一及第二振動結構11-1、11-2可在相同的平面上排列或拼裝，且因此振動產生器10可根據具有相對小的尺寸之第一及第二振動結構11-1、11-2的拼裝而具有擴大的面積。
各個第一及第二振動結構11-1、11-2可以特定間隔(或距離)排列或拼裝，且因此可實施為作為一個完整單體被驅動而沒有被獨立驅動的一個振動設備(或單一振動設備)。根據本發明一實施例，相對於第一方向X，第一及第二振動結構11-1、11-2之間的第一分離距離D1(或第一間隔)可為0.1毫米(mm)以上且小於3 cm，但本發明的實施例並不以此為限。
根據本發明一實施例，各個第一及第二振動結構11-1、11-2可被設置或拼裝以具有0.1 mm以上且小於3 cm之第一分離距離D1(或第一間隔)，且因此可作為一個振動設備被驅動，進而增加聲音的重現帶以及根據第一及第二振動結構11-1、11-2的單體振動產生的聲音之聲壓位準特性。舉例來說，第一及第二振動結構11-1、11-2可透過0.1 mm以上且小於5 mm的第一分離距離D1(或第一間隔)設置，以增加根據第一及第二振動結構11-1、11-2的單體振動產生的聲音之重現帶並增加低音帶(如500赫茲(Hz)以下的聲壓位準特性)的聲音。
根據本發明一實施例，當第一及第二振動結構11-1、11-2透過小於0.1 mm的間隔D1設置或沒有透過第一分離距離D1(或第一間隔)設置時，可能會因在各個第一及第二振動結構11-1、11-2振動時產生的由它們之間的實體接觸造成的損毀或碎裂而使這些第一及第二振動結構11-1、11-2或振動產生器10的可靠度降低。
根據本發明一實施例，當第一及第二振動結構11-1、11-2透過3 cm以上的第一分離距離D1(或第一間隔)設置時，第一及第二振動結構11-1、11-2可能因各個第一及第二振動結構11-1、11-2的獨立振動而無法作為一個振動設備被驅動。因此，聲音的重現帶以及根據第一及第二振動結構11-1、11-2的振動產生的聲音之聲壓位準特性可能會降低。舉例來說，當第一及第二振動結構11-1、11-2透過3 cm以上的第一分離距離D1(或第一間隔)設置時，低音帶(如500 Hz以下)的聲壓位準特性及聲音特性可能會各自降低。
根據本發明一實施例，當第一及第二振動結構11-1、11-2透過5 mm的第一分離距離D1(或第一間隔)設置時，各個第一及第二振動結構11-1、11-2可能無法完美地作為一個振動設備被驅動，且因此低音帶(如200 Hz以下)的聲壓位準特性及聲音特性可能會各自降低。
根據本發明另一實施例，當第一及第二振動結構11-1、11-2透過1 mm的第一分離距離D1(或第一間隔)設置時，各個第一及第二振動結構11-1、11-2可作為一個振動設備被驅動，且因此可增加聲音的重現帶且可增加低音帶(如500 Hz以下的聲壓位準特性)的聲音。舉例來說，當第一及第二振動結構11-1、11-2透過1 mm的第一分離距離D1(或第一間隔)設置時，振動產生器10可作為根據第一及第二振動結構11-1、11-2之間的分離距離之最佳化而擴張之一個大面積振動器實施。因此，振動產生器10可根據第一及第二振動結構11-1、11-2的單體振動而作為一個大面積振動器被驅動，且因此聲音特性及聲壓位準特性可各自增加聲音的重現帶以及根據振動產生器10的大面積振動所產生之低音帶。
因此，為了實施第一及第二振動結構11-1、11-2的單體振動(或一個振動設備)，第一及第二振動結構11-1、11-2之間的第一分離距離D1(或第一間隔)可被調整成0.1 mm以上且小於3 cm。並且，為了實施第一及第二振動結構11-1、11-2的單體振動(或一個振動設備)並為了增加低音帶的聲音之聲壓位準特性，第一及第二振動結構11-1、11-2之間的第一分離距離D1(或第一間隔)可被調整成0.1 mm以上且小於5 mm。
根據本發明一實施例之各個第一及第二振動結構11-1、11-2可包含振動部11a、第一電極部11b及第二電極部11c。
振動部11a可包含能實現相對高的振動之陶瓷基材料。舉例來說，振動部11a可包含具有1-3振動模式的壓電特性之1-3複合物或是具有2-2振動模式的壓電特性之2-2複合物。 舉例來說，振動部11a可與以上參照圖15及圖16描述之振動部11a或是以上參照圖17A至圖17D任一者描述之振動部11a包含相似的第一部分11a1及第二部分11a2，且因此相似的標號指相似的元件且可省略重複的敘述。
根據本發明一實施例，第一振動結構11-1可包含以上參照圖15、圖16及圖17A至圖17D描述之振動部11a中的任一者。第二振動結構11-2可包含與以上參照圖15、圖16及圖17A至圖17D描述之振動部11a中的第一振動結構11-1之振動部11a相同或相異的振動部11a。
根據本發明一實施例，振動部11a可由透明、半透明或不透明壓電材料形成，且振動部11a可為透明、半透明或不透明的。
第一電極部11b可設置在相對應的振動部11a之第一表面，且可電性耦接於振動部11a的第一表面。舉例來說，第一電極部11b可與以上參照圖15及圖16描述之第一電極部11b實質上相同，且因此相似的標號指相似的元件且可省略重複的敘述。
第二電極部11c可設置在相對應的振動部11a之第二表面且電性連接於振動部11a的第二表面。第二電極部11c可與以上參照圖15及圖16描述之第二電極部11c實質上相同，且因此相似的標號指相似的元件且可省略重複的敘述。
根據本發明另一實施例的振動產生器10可更包含第一保護件13及第二保護件15。
第一保護件13可設置在振動產生器10的第一表面。舉例來說，第一保護件13可遮蔽設置在各個第一及第二振動結構11-1、11-2的第一表面之第一電極部11b，且因此第一保護件13可共用地連接至各個第一及第二振動結構11-1、11-2的第一表面或可共用地支撐各個第一及第二振動結構11-1、11-2之第一表面。因此，第一保護件13可保護第一表面或各個第一及第二振動結構11-1、11-2的第一電極部11b。
第二保護件15可設置在振動產生器10的第二表面。舉例來說，第二保護件15可遮蔽設置在各個第一及第二振動結構11-1、11-2的第二表面之第二電極部11c，且因此第二保護件15可共用地連接於各個第一及第二振動結構11-1、11-2的第二表面或可共用地支撐各個第一及第二振動結構11-1、11-2之第二表面。因此，第二保護件15可保護第二表面或各個第一及第二振動結構11-1、11-2之第二電極部11c。
根據本發明一實施例之第一保護件13及第二保護件15可各自包含塑膠、纖維及木材中的一或多種材料，但本發明的實施例並不以此為限。舉例來說，各個第一保護件13及第二保護件15可包含相同材料或相異材料。舉例來說，各個第一保護件13及第二保護件15可為聚醯亞胺(polyimide，PI)薄膜或聚對苯二甲酸(polyethylene terephthalate，PET)薄膜，但本發明的實施例並不以此為限。
根據本發明一實施例之第一保護件13可藉由第一黏著層12設置在各個第一及第二振動結構11-1、11-2的第一表面。舉例來說，第一保護件13可藉由使用第一黏著層12的薄膜層壓製程而直接設置在各個第一及第二振動結構11-1、11-2的第一表面。因此，各個第一及第二振動結構11-1、11-2可用第一保護件13被整合(或設置)或拼裝以具有第一分離距離D1(或第一間隔)。
根據本發明一實施例之第二保護件15可藉由第二黏著層14設置在各個第一及第二振動結構11-1、11-2的第二表面。舉例來說，第二保護件15可藉由使用第二黏著層14的薄膜層壓製程而直接設置在各個第一及第二振動結構11-1、11-2的第二表面。因此，各個第一及第二振動結構11-1、11-2可用第二保護件15被整合(或設置)或拼裝以具有第一分離距離D1(或第一間隔)。舉例來說，振動產生器10可藉由第一保護件13及第二保護件15作為一個薄膜實施。
第一黏著層12可設置在第一及第二振動結構11-1、11-2之間，且設置在各個第一及第二振動結構11-1、11-2的第一表面。舉例來說，第一黏著層12可形成在面對各個第一及第二振動結構11-1、11-2之第一表面的第一保護件13的內表面13a，填充於第一及第二振動結構11-1、11-2之間，且填充於第一保護件13及各個第一及第二振動結構11-1、11-2的第一表面之間。
第二黏著層14可設置在第一及第二振動結構11-1、11-2之間，且設置在各個第一及第二振動結構11-1、11-2的第二表面。舉例來說，第二黏著層14可形成在面對各個第一及第二振動結構11-1、11-2的第二表面之第二保護件15的內表面15a，填充在第一及第二振動結構11-1、11-2之間，且填充在第二保護件15及各個第一及第二振動結構11-1、11-2的第二表面之間。
第一及第二黏著層12、14可在第一及第二振動結構11-1、11-2之間彼此連接或耦接。因此，各個第一及第二振動結構11-1、11-2可被第一及第二黏著層12、14環繞。舉例來說，第一及第二黏著層12、14可構造在第一保護件13及第二保護件15之間以完全環繞第一及第二振動結構11-1、11-2。舉例來說，各個第一及第二振動結構11-1、11-2可嵌設或內建在第一黏著層12及第二黏著層14之間。
根據本發明一實施例之各個第一及第二黏著層12、14可包含具有黏性且能壓縮及減壓的電絕緣材料。舉例來說，各個第一及第二黏著層12、14可包含環氧樹脂基聚合物、壓克力基聚合物、矽樹脂基聚合物或聚氨酯樹脂基聚合物，但本發明的實施例並不以此為限。各個第一及第二黏著層12、14可構造為透明的、半透明的或不透明的。
根據本發明另一實施例的振動產生器10可更包含設置在第一保護件13的第一電源供應線路PL1、設置在第二保護件15的第二電源供應線路PL2，以及電性耦接至第一電源供應線路PL1及第二電源供應線路PL2的焊墊部17。
第一電源供應線路PL1可設置在面對各個第一及第二振動結構11-1、11-2的第一表面之第一保護件13的內表面13a。第一電源供應線路PL1可電性耦接或電性且直接地連接於各個第一及第二振動結構11-1、11-2之第一電極部11b。
根據本發明一實施例之第一電源供應線路PL1可包含沿第二方向Y設置之第1-1及第1-2電源線路PL11、PL12。舉例來說，第1-1電源線路PL11可電性耦接至第一振動結構11-1之第一電極部11b。第1-2電源線路PL12可電性耦接至第二振動結構11-2的第一電極部11b。舉例來說，第1-1電源線路PL11可為第一頂電源線路，且第1-2電源線路PL12可為第二頂電源線路，但本發明的實施例並不以此為限。
第二電源供應線路PL2可設置在面對各個第一及第二振動結構11-1、11-2的第二表面之第二保護件15的內表面15a。第二電源供應線路PL2可電性耦接或電性且直接地連接至各個第一及第二振動結構11-1、11-2之第二電極部11c。
根據本發明一實施例之第二電源供應線路PL2可包含沿第二方向Y設置的第2-1及第2-2電源線路PL21、PL22。舉例來說，第2-1電源線路PL21可電性耦接於第一振動結構11-1的第二電極部11c。舉例來說，第2-1電源線路PL21可無須重疊於第1-1電源線路PL11且可彼此交錯。第2-2電源線路PL22可電性耦接至第二振動結構11-2的第二電極部11c。舉例來說，第2-2電源線路PL22可無須重疊於第1-2電源線路PL12且可彼此交錯。舉例來說，第2-1電源線路PL21可為第一底電源線路，且第2-2電源線路PL22可為第二底電源線路，但本發明的實施例並不以此為限。
焊墊部17可構造在第一保護件13及第二保護件15任一者的一個周緣部以電性連接至各個第一電源供應線路PL1及第二電源供應線路PL2的一個部分(或一端)。
根據本發明一實施例之焊墊部17可包含電性耦接於第一電源供應線路PL1的一端之第一墊電極以及電性耦接於第二電源供應線路PL2的一端之第二墊電極。
第一墊電極可共用地耦接於第一電源供應線路PL1的各個第1-1及第1-2電源線路PL11、PL12之一部分。舉例來說，各個第1-1及第1-2電源線路PL11、PL12的所述部分可從第一墊電極分支出來。第二墊電極可共用地耦接至第二電源供應線路PL2的各個第2-1及第2-2電源線路PL21、PL22之一部分。舉例來說，各個第2-1及第2-2電源線路PL21、PL22的所述部分可從第二墊電極分支出來。
根據本發明另一實施例的振動產生器10可更包含訊號線纜19。
訊號線纜19可電性連接於設置在振動產生器10的焊墊部17，且可將從振動驅動電路(或聲音處理電路)提供的振動驅動訊號(或聲音訊號或語音訊號)供應給振動產生器10。根據本發明一實施例之訊號線纜19可包含電性耦接至焊墊部17的第一墊電極之第一終端以及電性耦接至焊墊部17的第二墊電極之第二終端。舉例來說，訊號線纜19可為可撓印刷電路線纜、可撓平坦線纜、單側可撓印刷電路、單側可撓印刷電路板、可撓多層印刷電路或可撓多層印刷電路板，但本發明的實施例並不以此為限。
如上所述，根據本發明另一實施例的振動產生器10可與以上參照圖14至圖17D描述之振動產生器10具有相同的功效。並且，根據本發明另一實施例的振動產生器10可包含透過特定間隔D1排列(或拼裝)之第一及第二振動結構11-1、11-2，以作為一個單一振動體實施而沒有被獨立驅動，且因此可根據第一及第二振動結構11-1、11-2的單體振動而作為一大面積振動體被驅動。
圖20繪示根據本發明另一實施例的振動設備。圖20繪示在圖18及圖19中的振動產生器構造有四個振動結構的實施例。因此，以下，除了四個振動結構及相關元件之外的其他元件以相似的標號表示，且可省略或將簡述重複的敘述。沿圖20中的割面線E-E’繪示的剖面呈現在圖19中。
請參閱圖19及圖20，根據本發明另一實施例的振動產生器10可包含多個振動結構11-1至11-4或第一至第四振動結構11-1至11-4。
這些振動結構11-1至11-4可各自電性斷接且沿第一方向X及第二方向Y彼此分離地設置。舉例來說，這些振動結構11-1至11-4可在相同的平面上各自設置或拼裝成i×j形式，且因此振動產生器10可被實施以根據具有相對小的尺寸之這些振動結構11-1至11-4的拼裝而具有大的面積。舉例來說，i可為沿第一方向X設置的振動結構之數量且可為2以上的自然數，且j可為沿第二方向Y設置的振動結構之數量且可為與i相同或相異的2以上之自然數。舉例來說，這些振動結構11-1至11-4可被排列或拼裝成2×2形式，但本發明的實施例並不以此為限。在以下描述中，將描述振動產生器10包含這些振動結構11-1至11-4之示例。
根據本發明一實施例，第一及第二振動結構11-1、11-2可沿第一方向X彼此分離。第三及第四振動結構11-3、11-4可沿第一方向X彼此分離，且可沿第二方向Y分離於各個第一及第二振動結構11-1、11-2。第一及第三振動結構11-1、11-3可沿第二方向Y彼此分離以彼此面對。第二及第四振動結構11-2、11-4可沿第二方向Y彼此分離以彼此面對。
根據本發明另一實施例的振動產生器10可更包含第一保護件13及第二保護件15。
第一至第四振動結構11-1至11-4可設置在第一保護件13及第二保護件15之間。舉例來說，各個第一保護件13及第二保護件15可共用地連接於第一至第四振動結構11-1至11-4或可共用地支撐第一至第四振動結構11-1至11-4，且因此可將第一至第四振動結構11-1至11-4作為一個振動設備(或單一振動設備)驅動。舉例來說，第一至第四振動結構11-1至11-4可藉由保護件13、15而透過特定間隔拼裝，且因此可作為一個振動設備(或單一振動設備)被驅動。
根據本發明一實施例，如以上參照圖18及圖19所述，為了得到完全的單體振動或大面積振動，在各個第一方向X及第二方向Y中，第一至第四振動結構11-1至11-4可透過0.1 mm以上且少於3 cm的分離距離(或間隔D1、D2)設置(或拼裝)，或可透過0.1 mm以上且少於5 mm的分離距離(或間隔D1、D2)設置(或拼裝)。
各個第一至第四振動結構11-1至11-4可包含振動部11a、第一電極部11b及第二電極部11c。
振動部11a可包含能實現相對高的振動之陶瓷基材料。舉例來說，振動部11a可包含具有1-3振動模式的壓電特性之1-3複合結構或是具有2-2振動模式的壓電特性之2-2複合結構。舉例來說，振動部11a可與以上參照圖15及圖16描述之振動部11a或是以上參照圖17A至圖17D任一者描述之振動部11a包含相似的第一部分11a1及第二部分11a2，且因此相似的標號指相似的元件且可省略重複的敘述。
根據本發明一實施例，第一至第四振動結構11-1至11-4可包含以上參照圖15、圖16及圖17A至圖17D描述之振動部11a中的任一個振動部11a。
根據本發明另一實施例，第一至第四振動結構11-1至11-4的一或多者可包含以上參照圖15、圖16及圖17A至圖17D描述之振動部11a中的相異振動部11a。
第一電極部11b可設置在相對應的振動部11a之第一表面，且可電性耦接至振動部11a的第一表面。第一電極部11b可與以上參照圖15描述之第一電極部11b實質上相同，且因此相似的標號指相似的元件且可省略重複的敘述。
第二電極部11c可設置在相對應的振動部11a之第二表面，且電性連接於振動部11a的第二表面。第二電極部11c可與以上參照圖15描述之第二電極部11c實質上相同，且因此相似的標號指相似的元件且可省略重複的敘述。
根據本發明一實施例，第一及第二黏著層12、14可在第一至第四振動結構11-1至11-4之間彼此連接或耦接。因此，各個第一至第四振動結構11-1至11-4可被第一及第二黏著層12、14環繞。舉例來說，第一及第二黏著層12、14可構造在第一保護件13及第二保護件15之間以完全環繞第一至第四振動結構11-1至11-4。舉例來說，各個第一至第四振動結構11-1至11-4可嵌設或內建在第一黏著層12及第二黏著層14之間。
根據本發明另一實施例的振動產生器10可更包含第一電源供應線路PL1、第二電源供應線路PL2及焊墊部17。
除了第一及第二電源供應線路PL1、PL2及第一至第四振動結構11-1至11-4之間的電連接結構之外，第一電源供應線路PL1及第二電源供應線路PL2可與以上參照圖18及圖19描述之各個第一電源供應線路PL1及第二電源供應線路PL2實質上相同，且因此在以下描述中，以下將僅簡述第一及第二電源供應線路PL1、PL2及第一至第四振動結構11-1至11-4之間的電連接結構。
根據本發明一實施例之第一電源供應線路PL1可包含沿第二方向Y設置的第1-1及第1-2電源線路PL11、PL12。舉例來說，第1-1電源線路PL11可電性耦接至第一至第四振動結構11-1至11-4中在第一行平行於第二方向Y排列之各個第一及第三振動結構11-1、11-3(或第一群組或第一振動結構群組)之第一電極部11b。第1-2電源線路PL12可電性耦接至第一至第四振動結構11-1至11-4中在第二行平行於第二方向Y排列之各個第二及第四振動結構11-2、11-4(或第二群組或第二振動結構群組)之第一電極部11b。
根據本發明一實施例之第二電源供應線路PL2可包含沿第二方向Y設置的第2-1及第2-2電源線路PL21、PL22。舉例來說，第2-1電源線路PL21可電性耦接於這些第一至第四振動結構11-1至11-4中在第一行平行第二方向Y排列的各個第一及第三振動結構11-1、11-3(或第一群組或第一振動結構群組)之第二電極部11c。第2-2電源線路PL22可電性耦接於第一至第四振動結構11-1至11-4中在第二行平行第二方向Y排列的各個第二及第四振動結構11-2、11-4(或第二群組或第二振動結構群組)之第二電極部11c。
焊墊部17可構造在第一保護件13及第二保護件15中的任一者之一個周緣部以電性連接至各個第一及第二電源供應線路PL1、PL2的一側(或一端)。焊墊部17可與圖18及圖19中的焊墊部17實質上相同，且因此相似的標號指相似的元件且可省略重複的敘述。
如上所述，根據本發明另一實施例的振動產生器10可與以上參照圖14至圖17D描述之振動產生器10具有相同的功效。並且，根據本發明另一實施例的振動產生器10可包含透過分離距離(或間隔D1、D2)排列(或拼裝)之第一至第四振動結構11-1至11-4，以作為單一振動體實施而沒有被獨立驅動，且因此可根據第一至第四振動結構11-1至11-4的單體振動而作為大面積振動體被驅動。
圖21為繪示根據本發明一實施例的振動設備之振動驅動電路的方塊圖。
請參閱圖21，根據本發明一實施例的振動設備可更包含振動驅動電路50。
振動驅動電路50可電性耦接至各個振動產生器10及感測器部30。舉例來說，振動驅動電路50可透過訊號線纜電性耦接至各個振動產生器10及感測器部30。舉例來說，各個振動產生器10及感測器部30可分別實質上相同於以上參照圖1至圖20描述之振動產生器10及感測器部30，且因此相似的標號指相似的元件且可省略重複的敘述。
振動驅動電路50可將振動驅動訊號供應給振動產生器10，藉由感測感測器部30的電性特性變化而產生感測資料，並根據感測資料校正供應至振動產生器10的振動驅動訊號。
根據本發明一實施例之振動驅動電路50(或聲音處理電路)可包含訊號產生電路部51、感測電路部53及控制電路部55。
訊號產生電路部51可將從控制電路部55供應來的振動資料(或聲音資料)轉換成振動驅動訊號(或聲音訊號)，且可將振動驅動訊號供應至振動產生器10。
根據本發明一實施例之訊號產生電路部51可包含將從控制電路部55供應來的振動資料轉換成類比振動資料的數位至類比轉換電路，以及包含放大類比振動資料以產生振動驅動訊號的一或多個運算放大器之放大電路。舉例來說，放大電路可根據在一或多個運算放大器中設定的增益值來放大類比聲音資料以產生振動驅動訊號。舉例來說，增益值可為用於設定或改變供應至一或多個運算放大器之基準電壓的參數。
根據本發明一實施例，振動驅動訊號可包含第一振動驅動訊號以及第二振動驅動訊號。舉例來說，第一振動驅動訊號可為正(+)振動驅動訊號及負(-)振動驅動訊號中的任一者，且第二振動驅動訊號可為正(+)振動驅動訊號及負(-)振動驅動訊號中的任一者。
感測電路部53可藉由感測感測器部30的電性特性變化而產生感測資料。
藉由電性耦接至感測器部30的橋接電路(bridge circuit)，根據本發明一實施例之感測電路部53可藉由感測感測器部30的電性特性變化而產生感測資料。舉例來說，在感測電路部53中，電性耦接至感測器部30的橋接電路可為四分之一橋電路、半橋電路或全橋電路，但本發明的實施例並不以此為限。
控制電路部55可根據從主機系統供應來的聲音源而產生振動資料，且可將振動資料提供給訊號產生電路部51。舉例來說，控制電路部55可根據聲音源產生一或多個聲道的振動資料，且可將振動資料提供給訊號產生電路部51。
根據本發明一實施例之控制電路部55可根據從感測電路部53供應的感測資料來設定或改變輸出振動驅動訊號的放大電路之增益值，且因此可補償基於溫度及/或溼度等之振動產生器10的特性變化，或可補償基於振動產生器10的振動之振動產生器10的聲壓位準特性及/或聲音特性。
根據本發明一實施例之控制電路部55可藉由快速傅立葉轉換演算法來計算來自聲音源的聲音之頻率成分，且可根據從感測電路部53供應來的感測資料校正(或調變)聲音源的頻率成分之相位及/或振幅，且因此可產生感測器部30的電性特性變化已經被校正的振動資料。舉例來說，控制電路部55可根據感測資料使聲音源的頻率成分之相位反轉或偏移，且因此可改變(或提升)振動產生器10的振動特性，或可校正(或補償)基於感測器部30的電性特性變化的振動產生器10之特性改變。
根據本發明一實施例，控制電路部55可補償或校正基於感測器部30的電性特性變化的振動產生器10之特性變化。
根據本發明一實施例之控制電路部55可過濾聲音源的頻率成分以計算出高音帶的頻率成分及低音帶的頻率成分，且可合成高音帶的頻率成分及低音帶的頻率成分以產生振動資料。舉例來說，包含於振動資料中的高音帶的頻率成分及低音帶的頻率成分之一或多者可具有從聲音源的頻率成分過濾出來的相對應頻率成分及反相(anti-phase)。因此，振動產生器10可根據對應於振動資料的振動驅動訊號，而以低音帶振動模式及高音帶振動模式的一或多者進行振動。
根據本發明一實施例之振動驅動電路50(或聲音處理電路)可更包含聲音接收器57。
聲音接收器57可設置於振動產生器10附近。舉例來說，聲音接收器57可重疊於至少部分的振動產生器10。聲音接收器57可收集根據振動產生器10的振動所產生的聲音以產生聲音收集訊號。
於本發明的一實施例中，根據從聲音接收器57供應來的聲音收集訊號之頻率特性，控制電路部55可校正振動資料或可改變放大電路的增益值。因此，控制電路部55可即時(real time)校正根據振動產生器10的振動產生的聲音之頻率特性及/或聲壓位準特性。
於本發明的另一實施例中，根據從聲音接收器57供應來的聲音收集訊號之頻率特性以及從感測電路部53供應來的感測資料，控制電路部55可校正振動資料或可改變放大電路的增益值。因此，控制電路部55可校正基於溫度及/或溼度等之振動產生器10的特性變化，且可即時校正根據振動產生器10的振動產生的聲音之頻率特性及/或聲壓位準特性。
根據本發明一實施例，如以上參照圖8、圖14、圖18或圖20所述，當感測器部30包含多個感測器時，控制電路部55可根據由各個感測器感測到的基於感測器之感測資料的最大值或平均值，來設定或改變放大電路的增益值，但本發明的實施例並不以此為限。
根據本發明另一實施例，如以上參照圖18或圖20所述，當振動產生器10包含多個振動結構且感測器部30包含多個感測器時，控制電路部55可在各個振動結構附近構成一或多個感測器的群組，且可根據基於群組的感測資料之最大值或平均值，而設定或改變將振動驅動訊號供應至各個振動結構之放大電路的增益值，但本發明的實施例並不以此為限。
圖22為繪示根據本發明一實施例的振動設備之驅動方法的流程圖。圖22繪示在根據本發明一實施例的振動設備中對振動產生器的振動特性變化進行的初始補償程序。
以下將參照圖22以及圖21描述在根據本發明一實施例的振動設備中對振動產生器的振動特性變化進行的初始補償程序。
首先，振動驅動電路50可產生對應於從主機系統供應來的測試聲音源之測試振動資料或可自動產生測試振動資料，且可根據對應於測試振動資料的振動驅動訊號來使振動產生器10振動，以重現測試振動或測試聲音(步驟S11)。
隨後，感測電路部53可感測基於振動產生器10的振動之感測器部30的電性特性變化以產生感測資料(步驟S12)。
隨後，根據本發明一實施例，控制電路部55可根據感測資料分析振動產生器10的振動特性變化(步驟S13)。舉例來說，控制電路部55可使用快速傅立葉轉換演算法來分析感測資料以計算感測器部30的電性特性變化，且可根據計算出的感測器部30之電性特性變化來分析振動產生器10的振動特性之變化。舉例來說，感測器部30的電性變化可被振動設備附近的溫度及/或溼度等改變，或可被振動產生器10的溫度及/或溼度等改變。因此，可透過感測資料的分析，從感測器部30的電性特性變化來計算、決定或預測由溫度及/或溼度等造成的振動產生器10之振動特性變化。
根據本發明另一實施例，控制電路部55可額外反映從聲音接收器57供應的聲音收集訊號之頻率特性，以分析或決定振動產生器10的振動特性是否有變化。
隨後，控制電路部55可根據振動產生器10的振動特性變化來設定或校正放大電路的增益值，以補償振動產生器10的振動特性變化(步驟S14)。舉例來說，控制電路部55可比較儲存在儲存電路中的振動產生器10之基準振動特性以及透過感測資料的分析計算出的振動產生器10之振動特性變化，且因此可設定或校正放大電路的增益值以補償振動產生器10的振動特性變化。舉例來說，振動產生器10的基準振動特性可為在如正常溫度及/或溼度等之周邊環境中計算出的振動產生器10之振動特性，但本發明的實施例並不以此為限。舉例來說，經過設定或校正的增益值可被儲存在儲存電路中。
因此，根據本發明一實施例的振動設備之驅動方法可感測感測器部30的電性特性變化以產生感測資料，且可根據感測資料設定或校正輸出振動驅動訊號的放大電路之增益值，且因此可補償振動產生器10的振動特性變化。
圖23為繪示根據本發明另一實施例的振動設備之驅動方法的流程圖。圖23繪示在根據本發明另一實施例的振動設備中對振動產生器的振動特性變化進行的即時補償程序。
以下將參照圖23以及圖21描述在根據本發明一實施例的振動設備中對振動產生器的振動特性變化進行的即時補償程序。
首先，振動驅動電路50可產生對應於從主機系統供應的聲音源之振動資料，且可根據對應於振動資料的振動驅動訊號來使振動產生器10振動，進而重現對應於聲音源的聲音。並且，振動驅動電路50可產生對應於從主機系統供應的測試聲音源的測試振動資料，或可自動產生測試振動資料，且可根據對應於測試振動資料的測試振動驅動訊號來使振動產生器10振動，以重現對應於測試聲音源的測試聲音(步驟S21)。舉例來說，測試聲音可與對應於聲音源的聲音一起被重現，但本發明的實施例並不以此為限。舉例來說，測試聲音可具有高頻率或聽不見的頻率(inaudible frequency)，但本發明的實施例並不以此為限。
隨後，感測電路部53可感測基於振動產生器10的振動之感測器部30的電性特性變化，以產生感測資料(步驟S22)。
隨後，根據本發明一實施例，控制電路部55可根據感測資料分析振動產生器10的振動特性變化(步驟S23)。舉例來說，控制電路部55可使用快速傅立葉轉換演算法分析感測資料以計算感測器部30的電性特性變化，且可根據計算出的感測器部30之電性特性變化來分析振動產生器10的振動特性是否有變化。舉例來說，感測器部30的電性變化可被振動設備附近的溫度及/或溼度等改變，或可被振動產生器10的溫度及/或溼度等改變。因此，可透過感測資料的分析，從感測器部30的電性特性變化來計算、決定或預測由溫度及/或溼度等造成的振動產生器10之振動特性變化。
根據本發明另一實施例，控制電路部55可額外反映從聲音接收器57供應的聲音收集訊號的頻率特性，以分析振動產生器10的振動特性是否有變化。
隨後，控制電路部55可根據振動產生器10的振動特性變化來設定或校正放大電路的增益值，以補償振動產生器10的振動特性變化(步驟S24)。舉例來說，控制電路部55可比較儲存在儲存電路中的振動產生器10的基準振動特性以及透過感測資料的分析計算出的振動產生器10之振動特性變化，且因此可校正放大電路的增益值，以補償振動產生器10的振動特性變化。
隨後，振動驅動電路50可根據基於從主機系統供應的聲音源是否供應的聲音之是否結束，而結束聲音的重現，或可重複上述步驟S21至S24，且因此可即時校正振動產生器10的振動特性變化。
因此，根據本發明一實施例的振動設備之驅動方法可感測感測器部30的電性特性變化以即時產生感測資料，且可即時根據感測資料設定或校正輸出振動驅動訊號的放大電路之增益值，且因此可即時補償振動產生器10的振動特性變化。
圖24繪示根據本發明一實施例的設備。圖25為圖24中的設備之平面圖。圖24及圖25繪示包含以上參照圖1至圖20描述之振動設備的設備。
請參閱圖24及圖25，根據本發明一實施例之設備可用於實施聲音設備、聲音輸出設備、發聲箱(sound bar)、聲音系統、用於車用設備之聲音設備、用於車用設備之聲音輸出設備或用於車用設備的發聲箱等。舉例來說，車用設備可包含一或多個座位以及一或多個玻璃窗戶。舉例來說，車用設備可包含車輛、火車、船或飛機，但本發明的實施例並不以此為限。此外，根據本發明一實施例之設備可實施類比標誌或數位標誌等，如廣告看板、海報或告示板等。
根據本發明一實施例之設備可包含振動件100以及振動產生設備200。
振動件100可被實施以根據振動產生設備200的振動輸出聲音及/或振動。因此，振動件100可為振動物、振動板、振動面板、聲音板、聲音輸出件、聲音面板、聲音輸出面板、被動振動件、前方件或前側件，但本發明的實施例並不以此為限。
根據本發明一實施例之振動件100可包含第一表面100a(或前表面)及相異(或相對)於第一表面100a之第二表面100b(或後表面)。第一表面100a及第二表面100b的一或多者可包含非平面結構。
根據本發明一實施例，振動件100可包含具有像素的顯示面板以顯示影像。顯示面板可包含平坦顯示面板、彎曲顯示面板或可撓顯示面板等，但本發明的實施例並不以此為限。舉例來說，顯示面板可包含液晶顯示面板、有機發光顯示面板、量子點發光顯示面板、微發光二極體顯示面板或電泳顯示面板等，但本發明的實施例並不以此為限。舉例來說，顯示面板可包含用於感測使用者的觸控之觸控面板或觸控電極層。
根據本發明另一實施例，振動件100可包含沒有用於顯示影像的像素之非顯示面板。舉例來說，非顯示面板可包含投影有來自顯示設備的影像之螢幕面板、照明面板(lighting panel)或標誌面板等，但本發明的實施例並不以此為限。
根據本發明一實施例之照明面板可包含發光二極體照明面板(或設備)、有機發光照明面板(或設備)或無機發光照明面板(或設備)等，但本發明的實施例並不以此為限。
根據本發明一實施例之標誌面板可包含如廣告看板、海報或告示板等的類比標誌等，但本發明的實施例並不以此為限。舉例來說，當振動件100實施或包含標誌面板時，類比標誌可包含如語句、相片及符號等之標誌內容。標誌內容可設置於振動件150中以為能被看見的。舉例來說，標誌內容可直接附接於振動件100的第一表面100a及第二表面100b中的一或多者。舉例來說，標誌內容可印刷在如紙的媒介上，且印刷有標誌內容的媒介可直接附接於振動件100的第一表面100a及第二表面100b中的一或多者。舉例來說，當標誌內容附接於振動件100的第二表面100b上時，振動件100可構造有(或包含)透明材料。
根據本發明另一實施例，振動件100可具有板狀外形或彎曲外形。舉例來說，振動件100可包含具有平板外形或彎曲外形的板體。舉例來說，振動件100的板體可構造為透明、半透明或不透明的。舉例來說，振動件100的板體可包含具有適於根據振動輸出聲音的材料特性之非金屬材料(或複合非金屬材料)或金屬材料。於本發明的一實施例中，振動件100的板體之金屬材料可包含不鏽鋼、鋁(Al)、鋁合金、鎂(Mg)、鎂合金及鎂鋰(Mg-Li)合金中的任一或多種材料，但本發明的實施例並不以此為限。振動件100的非金屬材料(或複合非金屬材料)可包含玻璃、塑膠、泡棉塑膠、多孔塑膠(porous plastic)、纖維、多孔纖維、皮革、多孔皮革、木材、多孔木材、布、及紙的一或多者，但本發明的實施例並不以此為限。舉例來說，紙可為用於揚聲器的凹模(conge)。舉例來說，凹模可為紙漿、泡棉塑膠、多孔塑膠等，但本發明的實施例並不以此為限。
根據本發明另一實施例的振動件100可包含車用內部材料、車用玻璃窗戶、車用外部材料、車用座位內部材料、建築天花板材料、建築內部材料、建築玻璃窗戶、飛機內部材料、飛機玻璃窗戶及面鏡中的一或多者，但本發明的實施例並不以此為限。
振動產生設備200可用以使振動件100振動(或位移)。振動產生設備200可包含一或多個振動裝置210a、210c、210c。振動產生設備200可包含沿第一方向X及第二方向Y的一或多個方向以特定間隔排列的多個振動裝置210a、210c、210c。
這些振動裝置210a、210c、210c可各自包含振動產生器10及感測器部30。構造在各個振動裝置210a、210c、210c中的振動產生器10及感測器部30可各自與以上參照圖1及圖20描述之振動產生器10及感測器部30實質上相同，且因此相似的標號指相似的元件且可省略重複的敘述。
各個振動裝置210a、210c、210c可藉由連接件220連接或耦接至振動件100的第二表面100b。舉例來說，振動件100的第二表面100b可藉由連接件220連接或耦接至各個振動裝置210a、210c、210c之第一保護件及第二保護件的任一者。因此，各個振動裝置210a、210c、210c可受振動件100的第二表面100b或懸掛於振動件100的第二表面100b。
根據本發明一實施例之連接件220可包含黏著力或附接力良好的黏著層(或黏性層)。舉例來說，連接件220可包含雙面膠帶、雙面泡棉墊或黏性片(tacky sheet)。舉例來說，當連接件220包含黏性片(或黏性層)時，連接件220可僅包含黏著層或黏性層而沒有如塑膠材料等之基材件。
根據本發明一實施例之連接件220的黏著層(或黏性層)可包含環氧樹脂基聚合物、壓克力基聚合物、矽樹脂基聚合物或聚氨酯樹脂基聚合物，但本發明的實施例並不以此為限。
根據本發明另一實施例的連接件220之黏著層(或黏性層)可包含壓感膠(pressure sensitive adhesive，PSA)、光學膠(optically clear adhesive，OCA)或光學樹脂(optically clear resin，OCR)，但本發明的實施例並不以此為限。
根據本發明一實施例之設備可更包含殼體230。
殼體230可耦接於振動件100以遮蔽或環繞振動產生設備200。殼體230可藉由黏著件240耦接於振動件100的第二表面100b以遮蔽振動件100的第二表面100b中之振動產生設備200。
根據本發明一實施例之殼體230可藉由黏著件240耦接於振動件100的第二表面100b，以個別地遮蔽各個振動裝置210a、210c、210c。舉例來說，殼體230可在振動件100振動時根據作用在振動件100上之空氣維持阻抗成分。舉例來說，振動件100附近的空氣可對抗振動件100的振動且可作為基於頻率具有電抗成分(reactance component)及電阻的阻抗成分。因此，殼體230可構成或提供環繞構造在振動件100的第二表面100b中之各個振動裝置210a、210c、210c的封閉空間，且因此可根據空氣維持作用在振動件100上的阻抗成分(或空氣阻抗或彈性阻抗)，進而提升低音帶的聲音特性及/或聲壓位準特性，並提升高音帶的聲音之品質。舉例來說，低音帶可為500 Hz以下，但本發明的實施例並不以此為限。高音帶可為1 kHz以上，或3 kHz以上，但本發明的實施例並不以此為限。
在圖24中，殼體230被繪示為具有封閉結構，但本發明的實施例並不以此為限，且殼體230可構造成倒相式音箱(bass-reflex)或障板音箱結構(open-baffle structure)。
根據本發明一實施例之設備可更包含振動驅動電路250。
振動驅動電路250可電性耦接於構造在各個振動裝置210a、210c、210c之各個振動產生器10及感測器部30。舉例來說，振動驅動電路250可透過訊號線纜電性耦接至各個振動產生器10及感測器部30。
根據本發明一實施例之振動驅動電路250可將振動驅動訊號供應至構造在(或包含於)各個振動裝置210a、210c、210c之振動產生器10，感測構造在(或包含於)各個振動裝置210a、210c、210c之感測器部30的電性特性變化以產生基於裝置的感測資料，且根據基於裝置的感測資料來校正或產生被供應至提供在(或包含於)各個振動裝置210a、210c、210c之振動產生器10的振動驅動訊號。此外，振動驅動電路250可根據從聲音接收器57供應的聲音收集訊號的頻率特性及基於裝置的感測資料，來校正或產生被供應至提供在各個振動裝置210a、210c、210c之振動產生器10的振動驅動訊號。舉例來說，除了振動驅動電路250耦接至這些振動裝置210a、210c、210c之外，振動驅動電路250可與圖21中的振動驅動電路50實質上相同，且因此省略重複的敘述。振動驅動電路250可根據與以上參照圖22或圖23描述之振動驅動電路50的驅動方法實質上相同的方法，來校正各個振動裝置210a、210c、210c之振動產生器10的振動特性變化，且因此可省略或簡述重複的敘述。
根據本發明一實施例，振動驅動電路250可根據各個振動裝置210a、210c、210c的基於裝置的感測資料，來用以產生或校正基於裝置的振動驅動訊號。因此，在描述本發明的一實施例時，可解釋成下述之振動驅動訊號或基於裝置的振動驅動訊號是根據基於裝置的感測資料而產生或校正。
根據本發明一實施例之振動驅動電路250可將相同的振動驅動訊號供應至各個振動裝置210a、210c、210c，或可將不同的振動驅動訊號供應這些振動裝置210a、210c、210c的一或多者。因此，這些振動裝置210a、210c、210c可根據相同的振動驅動訊號或不同的振動驅動訊號以相同或不同的方式振動。
於本發明的一實施例中，振動驅動電路250可從聲音源產生各個振動裝置210a、210c、210c的基於裝置的振動資料，產生對應於基於裝置的振動資料的基於裝置的振動驅動訊號，且將基於裝置的振動驅動訊號供應至各個振動裝置210a、210c、210c。舉例來說，基於裝置的振動驅動訊號可為從聲音源產生的低音帶振動驅動訊號及高音帶振動驅動訊號的合成訊號。舉例來說，基於裝置的振動驅動訊號可為從聲音源產生的相位反轉的高音帶振動驅動訊號及低音帶振動驅動訊號的合成訊號。因此，各個振動裝置210a、210c、210c可在低音帶振動模式及高音帶振動模式的一或多個振動模式中振動。
於本發明的一實施例中，振動驅動電路250可將一頻率音帶的相同的振動驅動訊號供應至各個振動裝置210a、210c、210c，或可將不同頻率音帶的振動驅動訊號供應至這些振動裝置210a、210c、210c之一或多者。舉例來說，振動驅動電路250可將聲音分離振動驅動訊號供應至這些振動裝置210a、210c、210c的任一者。舉例來說，聲音分離振動驅動訊號可與供應至相鄰振動裝置的振動驅動訊號具有不同的相位，或可具有供應至相鄰振動裝置的振動驅動訊號之反相位(anti-phase)。因此，可最小化或防止根據各個振動裝置210a、210c、210c的振動產生的聲音干涉。
根據本發明另一實施例，振動驅動電路250可在這些振動裝置210a、210c、210c中分離出多個振動聲道，且可將相同的振動驅動訊號或不同的振動驅動訊號供應至各個振動聲道之振動裝置210a、210c、210c。舉例來說，振動驅動電路250可將一音頻帶的相同振動驅動訊號供應至各個振動聲道之振動裝置210a、210c、210c，或可將不同音頻帶的振動驅動訊號供應至二個以上的振動聲道之振動裝置210a、210c、210c。舉例來說，振動驅動電路250可將聲音分離振動驅動訊號供應至這些振動聲道中相鄰的兩者之間的振動聲道之振動裝置210a、210c、210c。因此，根據本發明一實施例之設備可將包含立體聲、二個以上的聲道之聲音或環繞聲之聲音提供給使用者。
根據本發明一實施例之振動驅動電路250可匹配於供應至各個振動裝置210a、210c、210c之振動驅動訊號的相位，且因此可最小化基於振動件100的振動產生的聲音頻率之下降現象及峰值現象，進而提升聲音的平坦度。因此，根據本發明一實施例之設備可將與真實聲音相同的聲場之感覺提供給使用者。
根據本發明另一實施例的振動驅動電路250可同樣地根據透過各個振動裝置210a、210c、210c之感測器部30相對低音帶的測試聲音所感測的基於裝置之低音帶感測資料，來校正或改變供應至各個振動裝置210a、210c、210c的振動驅動訊號之相位，且因此可提升根據振動件100的振動所產生的低音帶之聲音特性及/或聲壓位準特性。
根據本發明另一實施例的振動驅動電路250可以特定頻率帶匹配於被供應至各個振動裝置210a、210c、210c的振動驅動訊號，且因此可提升根據振動件100的振動產生的特定頻率帶之聲音特性及/或聲壓位準特性。
根據本發明另一實施例的振動驅動電路250可些微地調整或改變被供應至各個振動裝置210a、210c、210c的振動驅動訊號之相位，且因此根據振動件100之振動所產生的聲音可集中在特定的方向。舉例來說，相對於被供應至被提供在振動件100的中心部之振動裝置210b的振動驅動訊號之相位，振動驅動電路250可些微地調整或改變被供應至被提供在振動件100的邊緣部之振動裝置210a、210c之振動驅動訊號的相位。
如上所述，根據本發明一實施例的設備可藉由這些振動裝置210a、210c、210c使振動件100振動以輸出聲音，將包含環繞聲或二個以上的聲道之聲音之聲音提供給使用者，且將與真實聲音相同的聲場之感覺提供給使用者。此外，根據本發明一實施例之設備可根據透過被提供於各個振動裝置210a、210c、210c中之感測器部所得到的感測資料來校正或補償由溫度及/或溼度等造成的振動產生器10之電性特性變化，校正或補償振動產生器10的振動特性，且偵測振動產生器10的物理變化，如損毀或故障等。
圖26繪示根據本發明另一實施例的設備，圖27為沿圖26中的割面線F-F’繪示的剖面示意圖，且圖28為圖27中的設備之平面圖。圖26至圖28繪示包含以上參照圖1至圖20描述之振動設備的設備。
請參閱圖26至圖28，如以上參照圖24所述一般，根據本發明另一實施例的設備可實施聲音設備、聲音輸出設備、發聲箱、聲音系統、用於車用設備之聲音設備、用於車用設備之聲音輸出設備或用於車用設備的發聲箱等。
根據本發明另一實施例的設備可更包含振動件100、振動產生設備200及殼件300。
振動件100可根據振動產生設備200之振動而輸出聲音及/或振動。因此，振動件100可稱為振動物、振動板、振動面板、聲音板、聲音輸出件、聲音面板、聲音輸出面板、被動振動件、前方件或前側件，但本發明的實施例並不以此為限。舉例來說，振動件100可與以上參照圖24及圖25描述之振動件100實質上相同，且因此相似的標號指相似的元件且可省略重複的敘述。
振動產生設備200可用以使振動件100振動(或位移)。振動產生設備200可包含多個振動裝置210a至210e。舉例來說，振動產生設備200可包含沿第一方向X及第二方向Y中的一或多個方向以特定間隔排列的多個振動裝置210a至210e。
各個振動裝置210a至210e可各自實質上相同於以上參照圖1至圖20描述之包含振動產生器10及感測器部30的振動設備，且因此可省略重複的敘述。
根據本發明一實施例，各個振動裝置210a至210e可電性耦接至以上參照圖24描述之振動驅動電路250。舉例來說，振動驅動電路250可用以將相同的振動驅動訊號或不同的振動驅動訊號供應至各個振動裝置210a至210e之振動產生器10，且此外可用以根據透過各個振動裝置210a至210e之感測器部30感測的基於裝置的感測資料，而個別地產生或校正供應至各個振動裝置210a至210e之振動產生器10e振動驅動訊號。振動驅動電路可與以上參照圖24描述之振動驅動電路250實質上相同，且因此可省略重複的敘述。
各個振動裝置210a至210e可藉由連接件220連接或耦接至振動件100之第二表面100b。舉例來說，振動件100之第二表面100b可藉由連接件220連接或耦接至各個振動裝置210a至210e的第一保護件及第二保護件中的任一者。因此，各個振動裝置210a至210e可被振動件100的第二表面100b支撐或懸掛在振動件100的第二表面100b。舉例來說，連接件220可與以上參照圖24及圖25描述之連接件220實質上相同，且因此相似的標號指相似的元件且可省略重複的敘述。
殼件300可設置在振動件100的第二表面100b以遮蔽這些振動裝置210a至210e及振動件100的第二表面100b。殼件300可包含容置空間300s以容納振動產生設備200，且可具有一側為開放式的箱體外形。
根據本發明一實施例之殼件300可包含非金屬材料(或複合非金屬材料)及金屬材料中的一或多者，但本發明的實施例並不以此為限。舉例來說，殼件300可包含金屬材料、塑膠及木材中的一或多種材料，但本發明的實施例並不以此為限。舉例來說，殼件300可稱為支撐件、殼、外殼、殼體件、外殼件、櫃體、殼體、密封件、密封蓋、密封箱或聲音箱等，但本發明的實施例並不以此為限。舉例來說，殼件300之容置空間300s可稱為間隙空間、空氣間隙、振動空間、聲音空間、聲音箱或封閉空間等，但本發明的實施例並不以此為限。
根據本發明一實施例之殼件300可在振動件100振動時根據作用在振動件100上的空氣維持阻抗成分。舉例來說，振動件100附近的空氣可對抗振動件100之振動且可作為基於頻率具有電抗成分(reactance component)及電阻的阻抗成分。因此，殼件300可構成環繞振動產生設備200的封閉空間，且因此可根據空氣維持作用在振動件100上的阻抗成分(或空氣阻抗或彈性阻抗)，進而提升根據振動件100的振動產生之低音帶的聲音特性及/或聲壓位準特性，並提升根據振動件100的振動產生的高音帶的聲音之品質。
根據本發明一實施例之殼件300可包含底部310及側部330。
底部310可設置在振動件100以遮蔽振動件100的第二表面100b。舉例來說，底部310可設置成分離於振動件100的第二表面100b。舉例來說，底部310可稱為殼件板或殼件底部，但本發明的實施例並不以此為限。
側部330可連接至底部310的周緣部。舉例來說，側部330可沿振動件100的厚度方向Z從底部310的周緣部彎曲。舉例來說，側部330可平行於振動件100之厚度方向Z，或可相對振動件100的厚度方向Z傾斜。舉例來說，側部330可包含第一至第四側部。舉例來說，側部330可稱為殼件側面或殼件側牆，但本發明的實施例並不以此為限。
側部330可被整合至底部310中。舉例來說，底部310及側部330可被提供為一體，且因此由側部330環繞的容置空間300s可被提供於底部310上。因此，底部310及側部330可具有一側為開放式的箱體外形。
側部330可藉由連接件150連接或耦接至振動件100的第二表面100b。舉例來說，側部330可藉由連接件150連接或耦接至振動件100的第二表面100b的周緣部。
根據本發明一實施例之殼件300可更包含連接框部350。
連接框部350可連接至側部330。舉例來說，連接框部350可設置成平行於底部310且可連接至側部330。連接框部350可從側部330的一端彎曲以平行於第一方向X，且可延伸以沿第一方向X具有特定長度。連接框部350可包含對應於由側部330被提供在底部310上之容置空間300s的開口部。底部310、側部330及連接框部350可被提供為一體，且因此底部310、側部330及連接框部350可具有一側為開放式的箱體外形。舉例來說，連接框部350可稱為殼件連接部、殼件簷部或殼件裙部等，但本發明的實施例並不以此為限。
根據本發明一實施例，當殼件300包含連接框部350時，連接件150可設置於殼件300之連接框部350及振動件100的第二表面100b之間。舉例來說，連接件150可將振動件100的第二表面100b的周緣部連接或耦接至連接框部350。
根據本發明一實施例，連接件150可用以最小化或防止振動件100的振動傳遞到殼件300。舉例來說，連接件150可包含適於阻擋振動的材料特性。舉例來說，連接件150可包含具有用於振動吸收(或衝擊吸收)的彈性之材料。根據本發明一實施例之連接件150可構造有(或可包含)聚氨酯(polyurethane)材料或聚烯(polyolefin)材料，但本發明的實施例並不以此為限。舉例來說，根據本發明一實施例之連接件150可包含黏著劑、雙面膠帶、雙面泡棉膠帶及雙面緩衝膠帶中的一或多者，但本發明的實施例並不以此為限。
如上所述，根據本發明另一實施例的設備可與以上參照圖24及圖25描述之設備具有相同的功效。此外，根據本發明另一實施例的設備可包含用以遮蔽振動件100的第二表面100b及振動產生設備200之殼件300，且因此可提升根據振動件100之振動產生的低音帶之聲音特性及/或聲壓位準特性，且可提升高音帶的聲音之品質。
圖29為沿圖26中的割面線F-F’繪示的另一剖面示意圖。圖30為圖29中的設備之平面圖。圖29及圖30繪示振動控制件被添加至以上參照圖27及圖28描述之設備的實施例。因此，在以下描述中，除了振動控制件及相關元件之外的其他元件可以相似的標號表示且可省略或將簡述重複的敘述。
請參閱圖26、圖29及圖30，根據本發明另一實施例的振動產生設備200或設備可更包含振動控制件260。
振動件100可包含多個區域A1至A5。舉例來說，振動件100可包含第一至第五區域A1至A5。第一區域A1可設置成靠近振動件100的一個周緣部E1(或第一周緣部)。第五區域A5可設置成靠近振動件100中與那一個周緣部E1相對或平行的另一個周緣部E2(或第二周緣部)。第二至第四區域A2至A4可設置在振動件100的中心區域。第三區域A3可設置在振動件100的中心區域。
這些區域A1至A5可包含振動裝置210a至210e之一或多者。舉例來說，振動產生設備200可包含分別設置於這些區域A1至A5中的第一至第五振動裝置210a至210e。
各個第一至第五振動裝置210a至210e可基於由振動驅動電路產生的控制而根據相同的振動驅動訊號以同樣的方式振動，或可根據個別控制的振動驅動訊號個別地(或以不同的方式)振動。舉例來說，振動驅動電路可將相同的振動驅動訊號供應至各個第一至第五振動裝置210a至210e，或可將不同的振動驅動訊號供應至第一至第五振動裝置210a至210e中的一或多者。振動驅動電路可分別實質上相同於以上參照圖24描述之振動驅動電路250，且因此可省略重複的敘述。
根據本發明另一實施例之振動產生設備200或設備可更包含分別與構造在界定於振動件100中的這些區域A1至A5之一或多者的振動裝置210a至210e之一或多者耦接的一或多個振動控制件260。舉例來說，振動控制件260可稱為質量塊、質量件、重量件或剛性件，但本發明的實施例並不以此為限。
振動控制件260可用以增加振動件100的中心區域中的質量分布(mass distribution)，且因此可提升根據各個振動裝置210a至210e的振動所產生的低音帶之聲音特性及/或聲壓位準特性。舉例來說，當振動件100的中心區域中的質量分布相對較高時，可提升振動件100振動時產生的振動之第一階響應(first-order response)，且因此可提升低音帶的聲音特性及/或聲壓位準特性。
根據本發明一實施例之振動控制件260可耦接於構造在界定於振動件100中的這些區域A1至A5中之中間區域A2至A4的振動裝置210b、210c、210d。於本發明一實施例中，振動控制件260可耦接於分別構造在振動件100的第二至第四區域A2至A4的第二至第四振動裝置210b、210c、210d的一或多者之每一者的後表面。於本發明另一實施例中，振動控制件260可耦接於構造在振動件100之第三區域A3的第三振動裝置210c的一或多者之後表面。
根據本發明一實施例之振動控制件260可包含金屬材料或高密度金屬材料。舉例來說，振動控制件260可包含不鏽鋼、鋁(Al)、鋁合金、鎂(Mg)、鎂合金及鎂鋰(Mg-Li)合金中的一或多種材料，但本發明的實施例並不以此為限。
根據本發明一實施例之振動控制件260可增加振動件100的中心區域中的質量分布，且因此可提升振動的第一階響應，進而提升根據振動件100的振動產生的低音帶之聲音特性及/或聲壓位準特性。此外，振動控制件260可增加提供於振動件100的中心區域中的各個第二至第四振動裝置210b、210c、210d之質量以降低振動件100的中心區域之共振頻率，且因此可提升根據振動件100的振動產生的低音帶之聲音特性及/或聲壓位準特性。
如上所述，根據本發明另一實施例的設備可與以上參照圖24至圖28描述之設備具有相同的功效。此外，根據振動控制件260，根據本發明另一實施例的設備可在振動件100的中心區域中具有相對較高的質量分布，進而提升低音帶的聲音特性及/或聲壓位準特性。
圖31為沿圖26中的割面線F-F’繪示的另一剖面示意圖。圖32為圖31中的設備之平面圖。圖31及圖32繪示藉由修改以上參照圖27及圖30描述之振動控制件而實施的實施例。因此，於以下描述中，除了振動控制件及相關元件之外的其他元件可以相同的標號表示，且可省略或將簡述重複的敘述。
請參閱圖26、圖31及圖32，根據本發明另一實施例的振動產生設備200或設備可更包含振動控制件260。
一或多個振動控制件260可耦接於構造在(或被提供在)界定於振動件100中的各個區域A1至A5之振動裝置210a至210e的一或多者。舉例來說，振動控制件260可耦接於構造在界定於振動件100中的各個區域A1至A5之各個第一至第五振動裝置210a至210e之後表面。
根據本發明另一實施例之振動控制件260的質量可從振動件100的周緣部E1、E2朝振動件100的中心部增加。舉例來說，耦接於構造在振動件100的第一及第五區域A1、A5之第一振動裝置210a及第五振動裝置210e每一者之振動控制件260可具有第一質量。耦接於構造在振動件100之第三區域A3的第三振動裝置210c之一或多者的振動控制件260可具有大於第一質量的第二質量。此外，耦接於構造在振動件100的第二及第四區域A2、A4之第二振動裝置210b及第四振動裝置210d每一者的振動控制件260可具有大於第一質量且小於第二質量的第三質量。
根據本發明另一實施例，振動件100的質量分布可根據振動控制件260的基於區域之質量差異而從周緣部E1、E2朝中心部逐漸增加，且因此可降低振動件100的中心區域之振動頻率響應，且可提升振動的第一階響應，進而提升根據振動件100的振動所產生的低音帶之聲音特性及/或聲壓位準特性並提升聲音的平坦度。
各個第一至第五振動裝置210a至210e可基於由振動驅動電路產生的控制，而根據相同的振動驅動訊號以同樣的方式振動，或可根據個別控制的振動驅動訊號而個別地(或以不同方式)振動。舉例來說，振動驅動電路可將相同的振動驅動訊號供應至各個第一至第五振動裝置210a至210e，或可將不同的振動驅動訊號供應至第一至第五振動裝置210a至210e的一或多者。振動驅動電路可分別實質上相同於以上參照圖24描述之振動驅動電路250，且因此可省略重複的敘述。
如上所述，根據本發明另一實施例的設備可與以上參照圖24描述之設備具有相同的功效。此外，根據振動控制件260，根據本發明另一實施例的設備可具有從振動件100的邊緣部朝振動件100的中心部相對增加的質量分布，進而進一步提升低音帶的聲音特性及/或聲壓位準特性。
圖33為沿圖26中的割面線F-F’繪示的另一剖面示意圖。圖34為圖33中的設備之平面圖。圖33及圖34繪示藉由修改以上參照圖27及圖28描述之設備中的振動產生設備而實施的實施例。因此，於以下敘述中，除了振動產生設備及相關元件之外的其他元件可以相似的標號表示，且可省略或將簡述重複的敘述。
請參閱圖26、圖33及圖34，根據本發明另一實施例的設備可包含振動件100及振動產生設備200。
振動件100可包含第一區域A1、第二區域A2及介於第一區域A1及第二區域A2之間的第三區域A3。除了振動件100包含第一至第三區域A1至A3之外，振動件100可與以上參照圖27及圖28描述之振動件100實質上相同，且因此相似的標號指相似的元件且可省略重複的敘述。
於振動件100中，第一區域A1可為左區域或左聲道。第二區域A2可為右區域或右聲道。第三區域A3可為中心區域、中心聲道或聲道分離區域。
振動產生設備200可包含藉由連接件220連接或耦接於振動件100的第二表面100b的多個振動裝置210a至210e。舉例來說，這些振動裝置210a至210e可連接或耦接至振動件100的第二表面100b以沿第一方向X具有特定間隔，但本發明的實施例並不以此為限。各個振動裝置210a至210e可各自與以上參照圖1至圖20描述之包含振動產生器10及感測器部30的振動設備實質上相同，且因此可省略重複的敘述。
根據本發明一實施例，各個振動裝置210a至210e可電性耦接至以上參照圖24描述之振動驅動電路250。舉例來說，振動驅動電路250可用以將相同的振動驅動訊號或相異的振動驅動訊號供應至各個振動裝置210a至210e之振動產生器10，且此外可用以根據透過各個振動裝置210a至210e之感測器部30感測之基於裝置的感測資料，而個別產生或校正被供應至各個振動裝置210a至210e之振動產生器10的振動驅動訊號。振動驅動電路可與以上參照圖24描述之振動驅動電路250實質上相同，且因此可省略重複的敘述。
根據本發明一實施例之振動產生設備200可包含分別構造在振動件100的第一至第三區域A1至A3之一或多個振動裝置210a至210e。
根據本發明一實施例，振動產生設備200可包含包含一或多個振動裝置之多個振動聲道GR1、GR2、GR3。舉例來說，被供應至構造在各個振動聲道GR1、GR2、GR3中之一或多個振動裝置的振動驅動訊號可為相同或相異的。舉例來說，構造在各個振動聲道GR1、GR2、GR3(如第一至第三振動聲道)的振動裝置的數量可為相同或相異的。
根據本發明一實施例，振動產生設備200可包含構造在振動件100之第一區域A1的第一及第二振動裝置210a、210b、構造在振動件100之第二區域A2的第四及第五振動裝置210d、210e，以及構造在振動件100的第三區域A3之第三振動裝置210c。
根據本發明一實施例，第三振動裝置210c可包含第3-1振動裝置210c1及第3-2振動裝置210c2。各個第3-1振動裝置210c1及第3-2振動裝置210c2可與第一、第二、第四及第五振動裝置210a、210b、210d、210e具有相同或相異的尺寸。舉例來說，各個第3-1振動裝置210c1及第3-2振動裝置210c2的尺寸可比相鄰於其之各個第二振動裝置210b及第四振動裝置210d的尺寸小。
第一及第二振動裝置210a、210b可構成第一振動聲道GR1，第四及第五振動裝置210d、210e可構成第二振動聲道GR2，且第3-1及第3-2振動裝置210c1、210c2可構成第三振動聲道GR3。
根據本發明一實施例，構造在各個第一至第三振動聲道GR1、GR2、GR3的各個第一至第五振動裝置210a至210e可根據相同的振動驅動訊號振動。舉例來說，振動驅動電路可根據低音帶的聲音頻率，而將低音帶的相同振動驅動訊號供應至被提供在各個第一至第三振動聲道GR1、GR2、GR3中的第一至第五振動裝置210a至210e，且因此可提升根據振動件100的振動產生的低音帶之聲音特性及/或聲壓位準特性。
根據本發明一實施例，構造在第一振動聲道GR1的各個第一及第二振動裝置210a、210b可根據相同的振動驅動訊號振動，以實施左聲音或左聲道。構造在第二振動聲道GR2的各個第四及第五振動裝置210d、210e可根據相同的振動驅動訊號振動，以實施右聲音或右聲道。
根據本發明一實施例，在第一振動聲道GR1中產生的高音帶之聲波可透過第三振動聲道GR3傳遞至第二振動聲道GR2，且在第二振動聲道GR2中產生的高音帶之聲波可透過第三振動聲道GR3傳遞到第一振動聲道GR1，進而使得左聲道及右聲道可無須彼此分離。因此，構造在第三振動聲道GR3之第三振動裝置210c可根據振動驅動訊號振動以實施將左聲音及右聲音(或左聲道及右聲道)分離的聲音分離聲道。
根據本發明一實施例，第三振動聲道GR3之第3-1振動裝置210c1可根據第3-1聲音分離振動驅動訊號而振動以產生第一聲音分離波，且因此可阻止或最小化聲波從第一振動聲道GR1傳遞到第二振動聲道GR2的情形。於本發明一實施例中，第3-1聲音分離振動驅動訊號的相位可具有與被供應至第一振動聲道GR1之第一及第二振動裝置210a、210b的振動驅動訊號之相位相異的相位，或可具有上述之反相位。舉例來說，第3-1聲音分離振動驅動訊號中的高音帶之頻率成分可具有對應於高音帶的頻率成分之被供應至第一振動聲道GR1的第一及第二振動裝置210a、210b之振動驅動訊號的反相位。
根據本發明一實施例，第三振動聲道GR3的第3-2振動裝置210c2可根據第3-2聲音分離振動驅動訊號而振動，以產生第二聲音分離波，且因此可阻止或最小化聲波從第二振動聲道GR2傳遞到第一振動聲道GR1之情形。於本發明一實施例中，第3-2聲音分離振動驅動訊號可具有相異於被供應至第二振動聲道GR2之第四及第五振動裝置210d、210e之振動驅動訊號之相位的相位，或可具有上述之反相位。舉例來說，第3-2聲音分離振動驅動訊號中的中高音帶之頻率成分可具有對應於高音帶的頻率成分之被供應至第二振動聲道GR2的第四及第五振動裝置210d、210e之振動驅動訊號的反相位。
根據本發明另一實施例的設備可更包含振動控制件260。
振動控制件260可用以使振動件100的質量分布從其周緣部朝其中心部逐漸增加。
振動控制件260可連接或耦接至構造在界定於振動件100的各個第一至第三區域A1、A2、A3之各個第一至第五振動裝置210a至210e的後表面。根據本發明另一實施例的振動控制件260之質量可從振動件100的周緣部E1、E2朝振動件100的中心部增加。舉例來說，振動控制件260的質量可從第一振動裝置210a朝第3-1振動裝置210c1逐漸增加，且可從第3-2振動裝置210c2朝第五振動裝置210e逐漸降低。振動控制件260可分別與以上參照圖31及圖32描述之振動控制件260實質上相同，且因此可省略重複的敘述。
於圖33及圖34中，已描述振動控制件260構造在各個第一至第五振動裝置210a至210e，但本發明的實施例並不以此為限。於其他實施例中，如以上參照圖29及圖30所述一般，振動控制件260可僅耦接於第三振動聲道GR3的各個第3-1及第3-2振動裝置210c1、210c2，且因此振動控制件260可在振動件100的中心部使質量分布相對增加或集中，進而進一步提升低音帶的聲音特性及/或聲壓位準特性。
如上所述，根據本發明另一實施例的設備可與以上參照圖24描述之設備具有相同的功效，或可與以上參照圖29至圖32描述之設備具有相同的功效。並且，可根據構造在振動件100的第三區域(中心區域)之第三振動聲道GR3的第三振動裝置210c之振動而使左聲音及右聲音彼此分離，且因此根據左及右聲音的立體聲可被提供給使用者且可藉由振動控制件260提升各個左及右聲音的低音帶之聲音特性及/或聲壓位準特性。
圖35為沿圖26中的割面線F-F’繪示的另一剖面示意圖。圖36為圖35中的設備之平面圖。圖35及圖36繪示藉由修改以上參照圖33及圖34描述之設備中的振動產生設備之構造而實施的實施例。因此，於以下描述中，除了振動產生設備及相關元件之外的其他元件可以相似的標號表示，且可省略或將簡述重複的敘述。
請參閱圖26、圖35及圖36，根據本發明另一實施例的設備可包含振動件100及振動產生設備200。
振動件100可包含第一區域A1、第二區域A2、介於第一區域A1及第二區域A2之間的第三區域A3、介於第一區域A1及第三區域A3之間的第四區域A4，以及介於第二區域A2及第三區域A3之間的第五區域A5。除了振動件100更包含第四及第五區域A4、A5之外，振動件100可實質上相同於以上參照圖33及圖34描述之振動件100，且因此相似的標號指相似的元件且可省略重複的敘述。
於振動件100中，第一區域A1可為左區域或左聲道。第二區域A2可為右區域或右聲道。第三區域A3可為中心區域或中心聲道。第四區域A4可為左聲道分離區域或第一聲道分離區域。第五區域A5可為右聲道分離區域或第二聲道分離區域。
振動產生設備200可包含藉由連接件220連接或耦接至振動件100的第二表面100b之多個振動裝置210a至210e。舉例來說，這些振動裝置210a至210e可連接或耦接至振動件100的第二表面100b以沿第一方向X具有特定間隔，但本發明的實施例並不以此為限。各個振動裝置210a至210e可各自與以上參照圖1至圖20描述之包含振動產生器10及感測器部30的振動設備實質上相同，且因此可省略重複的敘述。
根據本發明一實施例，各個振動裝置210a至210e可電性耦接於以上參照圖24描述之振動驅動電路250。舉例來說，振動驅動電路250可用以將相同的振動驅動訊號或相異的振動驅動訊號供應至各個振動裝置210a至210e之振動產生器10，且此外可用以根據透過各個振動裝置210a至210e之感測器部30感測之基於裝置的感測資料，而個別產生或校正被供應至各個振動裝置210a至210e之振動產生器10的振動驅動訊號。振動驅動電路可與以上參照圖24描述之振動驅動電路250實質上相同，且因此可省略重複的敘述。
根據本發明一實施例之振動產生設備200可包含分別構造在振動件100之第一至第五區域A1至A5的一或多個振動裝置210a至210e。
根據本發明一實施例，振動產生設備200可包含包含一或多個振動裝置的多個振動聲道GR1至GR5。舉例來說，被供應至構造在各個振動聲道GR1至GR5的一或多個振動裝置的振動驅動訊號可為相同或相異的。舉例來說，構造在各個振動聲道GR1至GR5(如第一至第五振動聲道)之振動裝置的數量可為相同或相異的。
根據本發明一實施例，振動產生設備200可包含構造在振動件100之第一區域A1的第一振動裝置210a、構造在振動件100之第二區域A2的第二振動裝置210b、構造在振動件100的第三區域A3之第三振動裝置210c、構造在振動件100的第四區域A4之第四振動裝置210d，以及構造在振動件100的第五區域A5之第五振動裝置210e。
根據本發明一實施例，第四振動裝置210d可包含第4-1振動裝置210d1以及第4-2振動裝置210d2。各個第4-1振動裝置210d1以及第4-2振動裝置210d2可與第一、第二及第三振動裝置210a、210c、210c具有相同或相異的尺寸。舉例來說，各個第4-1振動裝置210d1以及第4-2振動裝置210d2可具有小於與其相鄰的第一振動裝置210a及第三振動裝置210c的每一者之尺寸的尺寸。
根據本發明一實施例，第五振動裝置210e可包含第5-1振動裝置210e1及第5-2振動裝置210e2。各個第5-1振動裝置210e1及第5-2振動裝置210e2可與各個第一、第二及第三振動裝置210a、210c、210c具有相同或相異的尺寸。舉例來說，各個第5-1振動裝置210e1及第5-2振動裝置210e2可具有小於與其相鄰之第二振動裝置210b及第三振動裝置210c的每一者之尺寸的尺寸。
各個第4-1振動裝置210d1及第4-2振動裝置210d2可具有彼此相同或相異的尺寸。各個第5-1振動裝置210e1及第5-2振動裝置210e2可具有彼此相同或相異的尺寸。各個第4-1振動裝置210d1及第4-2振動裝置210d2可與各個第5-1振動裝置210e1及第5-2振動裝置210e2具有相同或相異的尺寸。
各個第一至第五振動裝置210a至210e可分別構成第一至第五振動聲道GR1至GR5。
根據本發明一實施例，構造在各個第一至第五振動聲道GR1至GR5的各個第一至第五振動裝置210a至210e可根據相同的振動驅動訊號振動。舉例來說，振動驅動電路可根據低音帶的聲音頻率，而將低音帶的相同振動驅動訊號供應至被提供在各個第一至第三振動聲道GR1至GR3第一至第五振動裝置210a至210e，且因此可提升根據振動件100的振動所產生的低音帶之聲音特性及/或聲壓位準特性。
根據本發明一實施例，構造在第一振動聲道GR1的第一振動裝置210a可根據振動驅動訊號振動，以實施左聲音或左聲道。構造在第二振動聲道GR2的第二振動裝置210b可根據振動驅動訊號振動，以實施右聲音或右聲道。構造在第三振動聲道GR3的第三振動裝置210c可根據振動驅動訊號振動，以實施中心聲音或中心聲道。
根據本發明一實施例，產生在第一振動聲道GR1中的高音帶之聲波可透過第四振動聲道GR4傳遞到第三振動聲道GR3，且產生在第二振動聲道GR2中的高音帶之聲波可透過第五振動聲道GR5傳遞到第三振動聲道GR3，而使得左聲道、右聲道及中心聲道可無需彼此分離。因此，構造在第四振動聲道GR4的第四振動裝置210d以及構造在第五振動聲道GR5的第五振動裝置210e可根據振動驅動訊號而振動，以實施將各個左聲音及右聲音(或左聲道及右聲道)與中心聲音(或中心聲道)的聲音分離聲道。
根據本發明一實施例，第四振動聲道GR4的第4-1振動裝置210d1可根據第4-1聲音分離振動驅動訊號而振動，以產生第4-1聲音分離波，且因此可阻止或最小化聲波從第一振動聲道GR1傳遞到第三振動聲道GR3之情形。於本發明的一實施例中，第4-1聲音分離振動驅動訊號可與被供應至第一振動聲道GR1的第一振動裝置210a之振動驅動訊號具有相異的相位，或可具有其反相位。舉例來說，第4-1聲音分離振動驅動訊號中的高音帶之頻率成分可具有對應於高音帶的頻率成分之被供應至第一振動聲道GR1的第一振動裝置210a之振動驅動訊號的反相位。
根據本發明一實施例，第四振動聲道GR4之第4-2振動裝置210d2可根據第4-2聲音分離振動驅動訊號而振動，以產生第4-2聲音分離波，且因此可阻止或最小化聲波從第三振動聲道GR3傳遞到第一振動聲道GR1之情形。於本發明的一實施例中，第4-2聲音分離振動驅動訊號可與被供應至第三振動聲道GR3之第三振動裝置210c的振動驅動訊號具有相異的相位，或可具有其反相位。舉例來說，第4-2聲音分離振動驅動訊號中的高音帶之頻率成分可具有對應於高音帶的頻率成分之被供應至第三振動聲道GR3的第三振動裝置210c之振動驅動訊號的反相位。
根據本發明一實施例，第五振動聲道GR5之第5-1振動裝置210e1可根據第5-1聲音分離振動驅動訊號而振動，以產生第5-1聲音分離波，且因此可阻止或最小化聲波從第三振動聲道GR3傳遞到第二振動聲道GR2之情形。於本發明一實施例中，第5-1聲音分離振動驅動訊號可與被供應至第三振動聲道GR3的第三振動裝置210c之振動驅動訊號具有相異的相位，或可具有其反相位。舉例來說，第5-1聲音分離振動驅動訊號中的高音帶之頻率成分可具有對應於高音帶的頻率成分之被供應至第三振動聲道GR3的第三振動裝置210c之振動驅動訊號的反相位。
根據本發明一實施例，第五振動聲道GR5的第5-2振動裝置210e2可根據第5-2聲音分離振動驅動訊號而振動，以產生第5-2聲音分離波，且因此可阻止或最小化聲波從第二振動聲道GR2傳遞至第三振動聲道GR3的情形。於本發明一實施例中，第5-2聲音分離振動驅動訊號可與被供應至第二振動聲道GR2的第二振動裝置210b之振動驅動訊號具有相異的相位，或可具有其反相位。舉例來說，第5-2聲音分離振動驅動訊號中的高音帶之頻率成分可具有對應於高音帶的頻率成分之被供應至第二振動聲道GR2的第二振動裝置210b之振動驅動訊號的反相位。
根據本發明另一實施例的設備可更包含振動控制件260。
振動控制件260可用以使振動件100的質量分布從其周緣部朝其中心部逐漸增加。
振動控制件260可連接或耦接於構造在界定於振動件100中的各個第一至第五區域A1至A5之各個第一至第五振動裝置210a至210e的後表面。根據本發明另一實施例的振動控制件260之質量可從振動件100的周緣部E1、E2朝振動件100的中心部增加。舉例來說，振動控制件260的質量可從第一振動裝置210a朝第三振動裝置210c逐漸增加，且可從第三振動裝置210c朝第五振動裝置210e逐漸減小。振動控制件260可分別實質上相同於以上參照圖31及圖32描述之振動控制件260，且因此可省略重複的敘述。
於圖35及圖36中，已描述振動控制件260構造在各個第一至第五振動裝置210a至210e，但本發明的實施例並不以此為限。於其他實施例中，振動控制件260可僅耦接於第三振動聲道GR3之第三振動裝置210c，且因此振動控制件260可使在振動件100的中心部之質量分布相對增加或集中，而進一步提升低音帶之聲音特性及/或聲壓位準特性。
如上所述，根據本發明另一實施例的設備可與以上參照圖24描述之設備具有相同的功效，或可與以上參照圖29至圖32描述之設備具有相同的功效。此外，根據本發明另一實施例的設備可根據被提供在振動件100的第一區域A1及第三區域A3間的第四振動聲道GR4之第四振動裝置210d的振動及被提供在振動件100的第二區域A2及第三區域A3之間的第五振動聲道GR5之第五振動裝置210e的振動，而分離左聲音、右聲音及中心聲音，且因此可根據左聲音、右聲音及中心聲音而將三聲道聲音提供給使用者，進而藉由振動控制件260提升左及右聲音每一者之低音帶的聲音特性及/或聲壓位準特性。
圖37為沿圖26中的割面線F-F’繪示的另一剖面示意圖。圖38為圖37中的設備之平面圖。圖37及圖38繪示振動控制件被添加至以上參照圖27及圖28描述之設備的實施例。因此，於以下描述中，除了振動控制件及相關元件之外的其他元件可以相似的標號表示，且可省略或將簡述重複的敘述。
請參閱圖26、圖37及圖38，根據本發明另一實施例的設備可更包含振動控制件270。
振動控制件270可用以降低根據各個振動裝置210a至210e的振動產生的聲音之下降現象。舉例來說，振動控制件270可控制振動裝置210a至210e的振動，且因此可降低根據振動件100的振動產生的高音帶之頻率成分中產生的下降現象。舉例來說，振動控制件270可降低根據振動件100的振動所產生的聲音於3 kHz至4 kHz的頻率中的下降現象。3 kHz至4 kHz的頻率可影響聲音的清晰度(articulation)，且當頻率中產生下降現象時，可能會因不清楚的聲音而降低聲音輸出特性。
根據本發明一實施例之振動控制件270可構造在殼件300及連接或耦接於振動件100的一或多個振動裝置210a至210e(如第一至第五振動裝置)之間。振動控制件270可構造在各個振動裝置210a至210e的後表面及殼件300的底部310之間。
根據本發明另一實施例，振動控制件270的第一表面(或前表面)可附接或耦接於振動裝置210a至210e。振動控制件270的第二表面(或後表面)可附接或耦接於殼件300之底部310。因此，振動控制件270可藉由作為支撐器的殼件300之底部310支撐振動裝置210a至210e，且因此振動裝置210a至210e可藉由振動控制件270固定至殼件300。舉例來說，各個振動裝置210a至210e之中心部可藉由振動控制件270固定至殼件300。因此，可降低3 kHz至4 kHz的頻率中的下降現象。
根據本發明另一實施例，振動控制件270可為連接於振動裝置210a至210e及殼件300之間的質量，且可在表示各個振動裝置210a至210e的自然振動頻率特性之函數中作為質量值「m」、剛性值「k」及衰減值「c」，以引起各個振動裝置210a至210e之衰減振動(attenuation vibration)，且因此可提升振動裝置210a至210e的振動平衡以降低由暫態響應(transient response)造成的下降現象，進而提升聲音的平坦度。此外，振動控制件270可減緩各個振動裝置210a至210e的反相位振動。
根據本發明一實施例之振動控制件270可包含彈性材料以吸收或控制振動。舉例來說，振動控制件270可構造有(或可包含)矽氧樹脂基聚合物(silicone-based polymer)、聚烯、石蠟(paraffin wax)及壓克力基聚合物中的一或多者，但本發明的實施例並不以此為限。舉例來說，振動控制件270可稱為彈性部、緩衝件、墊件、泡棉件、阻尼件或阻尼部，但本發明的實施例並不以此為限。
如上所述，根據本發明另一實施例的設備可與以上參照圖24描述之設備具有相同的功效，或可與以上參照圖26至圖28描述之設備具有相同的功效。此外，根據本發明另一實施例的設備可更包含構造在振動裝置210a至210e及殼件300之間的振動控制件270，且因此可減緩根據振動件100的振動產生的聲音之下降現象，進而提升聲音的輸出特性及聲音的平坦度。
圖39為沿圖26中的割面線F-F’繪示的另一剖面示意圖。圖40為圖39中的設備之平面圖。圖39及圖40繪示隔件被添加至以上參照圖37及圖38描述之設備的實施例。因此，於以下描述中，除了隔件及相關元件之外的其他元件可由相似的標號表示，且可省略或將簡述重複的敘述。
請參閱圖26、圖39及圖40，根據本發明另一實施例的設備可更包含隔件275。
根據本發明一實施例之隔件275可於一或多個振動裝置210a至210e(如第一至第五振動裝置)附近被提供在殼件300及振動件100的第二表面100b之間。隔件275可於第一至第五振動裝置210a至210e之間的多個區域中之一或多個區域構造在殼件300的底部310及振動件100的第二表面100b之間。
根據本發明一實施例，隔件275的第一表面(或前表面)可黏著或耦接於振動件100的第二表面100b。隔件275的第二表面(或後表面)可黏著或耦接至殼件300的底部310。舉例來說，隔件275可構造有(或可包含)用於吸收或控制振動的材料。舉例來說，隔件275可與振動控制件270包含相同的材料。隔件275可藉由如雙面膠帶或雙面泡棉膠帶之黏著件而黏著或耦接至殼件300之底部310及振動件100的第二表面100b。
根據本發明一實施例之隔件275可在一或多個振動裝置210a至210e附近使振動件100的振動衰減，以降低振動件100的反相位振動。
根據本發明一實施例之振動件100可包含第一區域A1、第二區域A2及介於第一區域A1及第二區域A2之間的第三區域A3。舉例來說，第一區域A1可為振動件100的一個周緣區域，第二區域A2可為振動件100的另一個周緣區域，且第三區域A3可為振動件100的中心區域。
根據本發明一實施例之隔件275可在第一區域A1及第三區域A3之間的區域以及第二區域A2及第三區域A3之間的區域每一者中，構造在振動件100的第二表面100b及殼件300的底部310之間。因此，隔件275可於空間上劃分振動件100的各個第一至第三區域A1至A3，且因此可防止或最小化第一至第三區域A1至A3之間的聲音干涉。
設置在各個第一至第三區域A1至A3的振動裝置210a至201e可為相同或相異的。舉例來說，各個第一區域A1及第二區域A2可包含振動裝置210a、201e的一或多者。第三區域A3可包含數量多於構造在各個第一區域A1及第二區域A2的振動裝置之多個振動裝置210b至210d。
如上所述，根據本發明另一實施例的設備可與以上參照圖37及圖38描述之設備具有相同的功效。此外，根據本發明另一實施例的設備可更包含在振動裝置210a至210e附近構造在殼件300及振動件100之間的隔件275，且因此可減緩振動件100的反相位振動，進而提升聲音的輸出特性及聲音的平坦度。
圖41為沿圖26中的割面線F-F’繪示的另一剖面示意圖。圖42為圖41中的設備之平面圖。圖41及圖42繪示間隔件被添加至以上參照圖27及圖28描述之設備的實施例。因此，在以下敘述中，除了間隔件及相關元件之外的其他元件可以相似的標號表示，且可省略或將簡述重複的敘述。
請參閱圖26、圖41及圖42，根據本發明另一實施例之設備可更包含間隔件280。
間隔件280可用以降低各個振動裝置210a至210e之反相振動(anti-phase vibration)。舉例來說，振動件100可根據以特定間隔構造之各個振動裝置210a至210e的振動而振動，且因此可因振動件100的振動而在這些振動裝置210a至210e的一或多者中或在對應於這些振動裝置210a至210e之間的區域之振動件100的區域中產生反相振動，而使得振動件100的振動特性或聲音輸出特性可能會因振動的不均勻或峰值現象及下降現象而降低。
一或多個間隔件280可構造在(或提供在)(a)振動裝置210a至210e之一或多者及殼件300之間的區域以及(b)振動件100及殼件300之間的區域的一或多者(中)。
根據本發明一實施例之間隔件280可包含第一間隔件281及第二間隔件283中的一或多者。
根據本發明一實施例之第一間隔件281可用以在這些振動裝置210a至210e及第一間隔件281之間形成第一空氣間隙AG1。第一間隔件281可包含第一支撐部281a及第一間隔板281b。
第一支撐部281a可用以垂直於與這些振動裝置210a至210e重疊的殼件300之底部310。舉例來說，第一支撐部281a可重疊於各個振動裝置210a至210e之中心部。第一支撐部281a的高度可小於這些振動裝置210a至210e及殼件300的底部310之間的高度。
第一間隔板281b可構造(或被放置)在第一支撐部281a的頂面上以面對各個振動裝置210a至210e的後表面。第一間隔板281b可平行於或直接面對各個振動裝置210a至210e的後表面且它們之間有第一空氣間隙AG1。舉例來說，第一間隔板281b的尺寸可小於或等於各個振動裝置210a至210e之尺寸。
根據本發明一實施例，第一支撐部281a及第一間隔板281b可構造有(或可包含)相同材料。舉例來說，第一支撐部281a及第一間隔板281b可構造有塑膠材料，但本發明的實施例並不以此為限。舉例來說，第一支撐部281a及第一間隔板281b可與殼件300構造有相同材料。
根據本發明另一實施例，第一支撐部281a及第一間隔板281b可構造有(或可包含)不同材料。舉例來說，第一支撐部281a可構造有塑膠材料或與殼件300構造有相同材料，且第一間隔板281b可與第一支撐部281a構造有不同的塑膠材料或金屬材料，但本發明的實施例並不以此為限。
根據本發明一實施例之第一間隔件281可在各個振動裝置210a至210e的後表面中提供相對較窄的第一空氣間隙AG1，且因此可執行空氣剛性件(air stiffness member)的功能。舉例來說，第一間隔件281可根據振動裝置的後表面中的氣流而降低基於空氣阻尼效應(air damping effect)之振動裝置的反相振動(anti-phase vibration)，且可藉由空氣維持施加至(提供在或至)各個振動裝置210a至210e的阻抗成分(或空氣阻抗或彈性阻抗)，且因此可提升低音帶的聲音特性及/或聲壓位準特性且可提升高音帶的聲音之品質。
在根據本發明一實施例之第一間隔件281中，第一間隔板281b可用以接觸或直接地接觸這些振動裝置210a至210e。於此情況中，第一間隔板281b可包含用於吸收或控制振動之材料。第一間隔板281b用以直接地接觸這些振動裝置210a至210e之第一間隔件281可與以上參照圖27及圖28描述之振動控制件270具有實質上相同的功能，且因此可省略重複的敘述。
根據本發明一實施例之第二間隔件283可用以在這些振動裝置210a至210e附近於殼件300及振動件100之間形成第二空氣間隙AG2。第二間隔件283可用以於空間上劃分各個振動裝置210a至210e之後側空間。
根據本發明一實施例，第二間隔件283可包含第二支撐部283a及第二間隔板283b。
第二支撐部283a可用以垂直於與這些振動裝置210a至210e重疊的殼件300之底部310。舉例來說，第二支撐部283a的高度可小於振動件100及殼件300之底部310之間的高度。鄰近於振動件100之第二表面100b的第二支撐部283a之頂部可設置於這些振動裝置210a至210e之間。舉例來說，鄰近於振動件100之第二表面100b的第二支撐部283a之頂部可平行於或直接面對與其相鄰的這些振動裝置210a至210e之側面。
第二間隔板283b可構造在(或被放置在)第二支撐部283a的頂面上以面對振動件100的第二表面100b。第二間隔板283b可平行於或直接面對振動件100之第二表面100b且有第二空氣間隙AG2位於它們之間。
根據本發明一實施例，第二支撐部283a及第二間隔板283b可構造有(或可包含)相同材料。舉例來說，第二支撐部283a及第二間隔板283b可構造有塑膠材料，但本發明的實施例並不以此為限。舉例來說，第二支撐部283a及第二間隔板283b可與殼件300構造有相同材料。
根據本發明另一實施例，第二支撐部283a及第二間隔板283b可構造有(或可包含)不同材料。舉例來說，第二支撐部283a可構造有塑膠材料或與殼件300構造有相同材料，且第二間隔板283b可與第二支撐部283a構造有不同的塑膠材料或金屬材料，但本發明的實施例並不以此為限。
根據本發明一實施例之第二間隔件283可於這些振動裝置210a至210e附近在振動件100之第二表面100b中提供相對較窄的第二空氣間隙AG2，且因此可進行空氣剛性件的功能。舉例來說，第二間隔件283可根據這些振動裝置210a至210e的之間氣流而降低基於空氣阻尼效應之對應於這些振動裝置210a至210e之間的區域的振動件100之區域或振動裝置的反相振動(anti-phase vibration)，且可藉由空氣維持施加至(提供在或至)各個振動裝置210a至210e的阻抗成分(或空氣阻抗或彈性阻抗)，且因此可提升低音帶的聲音特性及/或聲壓位準特性且可提升高音帶的聲音之品質。
於根據本發明一實施例之第二間隔件283中，第二間隔板283b可用以接觸或直接地接觸振動件100之第二表面100b。於此情況中，第二間隔板283b可包含用於吸收或控制振動的材料，或可被如雙面膠帶或雙面泡棉膠帶的黏著件取代。因此，第二間隔件283可連接或耦接至振動件100之第二表面100b，且可連接或耦接至殼件300之底部310，且因此可具有將各個振動裝置210a至210e劃分或於空間上劃分的隔件之功能。
如上所述，根據本發明另一實施例的設備可與以上參照圖24描述之設備具有相同的功效，或可與以上參照圖26至圖28描述之設備具有相同的功效。此外，根據本發明另一實施例的設備可更包含構造在這些振動裝置210a至210e及殼件300之間的區域以及振動件100及殼件300之間的區域中的一或多者之間隔件280，且因此可降低各個振動裝置210a至210e的反相振動，進而提升聲音的輸出特性及聲音的平坦度。
圖43A為呈現根據實驗示例的設備之振動強度的圖表。圖43B為呈現根據本發明一實施例的設備之振動強度的圖式。圖43A呈現藉由將具有相同相位的振動驅動訊號施加至兩個振動裝置所得到的振動之強度。圖43B呈現藉由根據基於感測器部的感測資料來將相位偏移振動驅動訊號施加至兩個振動裝置所得到的振動之強度。
請參閱圖43A及圖43B，可以看到根據實驗示例的設備具有0.69923的振動強度。可以看到根據本發明一實施例之設備具有0.73558的振動強度。此外，在根據本發明一實施例之設備中，可以看到二振動裝置每一者的振動區域相對寬於根據實驗示例的設備之振動區域。
因此，根據本發明的振動設備及包含其之設備可根據由感測器部得到的感測資料來補償或校正振動驅動訊號，且因此可提升聲音特性及/或聲壓位準特性。
根據本發明一實施例的振動設備可應用於(或可被實質在或成)設置在設備(或顯示設備)之振動設備。根據本發明一實施例之設備可應用於(或可實施在)行動設備、影片手機(video phones)、智慧手錶、手錶式手機(watch phones)、穿戴式設備、摺疊式設備、可捲式設備、可彎式設備、可撓式設備、彎曲設備、可變設備(variable apparatuses)、滑動式設備(sliding apparatuses)、電子記事本、電子書、可攜式多媒體撥放器(portable multimedia players，PMP)、個人數位助理(PDA)、隨身聽撥放器、行動醫學裝置(mobile medical device)、桌上型個人電腦(PC)、筆記型個人電腦、筆記型電腦、工作站(workstation)、導航設備、車用導航設備、車用顯示設備、車用設備、劇院設備(theater apparatuses)、劇院顯示設備(theater display apparatuses)、電視、壁紙顯示設備、標誌設備、遊戲機、筆記本電腦、監視器、相機、攝錄影機(camcorder)及家用電器等。此外，根據本發明部分示例性實施例的振動產生設備可應用於(或可實施在)發光二極體照明設備、有機發光照明設備或無機發光照明設備。當振動設備被應用於照明設備時，振動設備可作為照明裝置及揚聲器。此外，當根據本發明部分實施例的振動設備被應用於(或被實施在)行動裝置或相似的裝置時，振動設備可為揚聲器、接收器及觸覺裝置中的一或多者，但本發明的實施例並不以此為限。相對本發明另一實施例來說，根據本發明一實施例之振動設備可應用於(或可一起使用於)振動物(或振動件)或非顯示設備而非應用於顯示設備。舉例來說，當振動設備應用於振動物(或振動件)或非顯示設備而非應用於顯示設備時，振動設備可為車用揚聲器或與照明一起實施的揚聲器，但本發明的實施例並不以此為限。
以下將描述根據本發明一實施例之設備。
根據本發明部分實施例，振動設備可包含包含一壓電材料之一振動產生器以及構造在振動產生器的一感測器部。
根據本發明部分實施例，感測器部可構造(或放置)在振動產生器的內部。根據本發明其他部分的實施例，感測器部可構造在振動產生器的外部。
根據本發明部分實施例，振動產生器可包含一內側區域及環繞內側區域的一外側區域，且感測器部可包含構造在振動產生器的內側區域及外側區域中的一或多個區域之一或多個感測器。
根據本發明部分實施例，振動產生器可包含多個角落部以及介於這些角落部之間的一中心部，且感測器部可包含構造在振動產生器的這些角落部及中心部中的一或多個部分之一或多個感測器。
根據本發明部分實施例，振動產生器可包含包含壓電材料之一振動部、設置在振動部的一第一表面之一第一保護件，以及設置在振動部中相異於第一表面的一第二表面之第二保護件，且感測器部可構造在第一保護件及第二保護件中的一或多者。
根據本發明部分實施例，感測器部可重疊於至少部分的振動部。
根據本發明部分實施例，感測器部可包含用以接觸面對振動部之第一保護件及第二保護件中的任一者之一內表面之一量測計圖案部，以及連接於量測計圖案部之一感測器引線。
根據本發明部分實施例，振動產生器可包含包含壓電材料之一振動部、設置在振動部的一第一表面之一第一保護件，以及設置在振動部中相異於第一表面的一第二表面之一第二保護件，且感測器部可構造在第一保護件及第二保護件之間。
根據本發明部分實施例，感測器部可包含設置於第一保護件及第二保護件之間之一基座件、構造在基座件之一量測計圖案部、構造在基座件以遮蔽量測計圖案部之一絕緣件，以及連接於量測計圖案部之感測器引線。
根據本發明部分實施例，振動產生器可包含沿一第一方向及與第一方向交錯的一第二方向之每一者排列且各自包含壓電材料的多個振動結構、藉由一第一黏著層連接於各個振動結構的一第一表面之一第一保護件，以及藉由一第二黏著層連接於各個振動結構中與第一表面相異的一第二表面之一第二保護件，並且感測器部可構造在第一保護件及第二保護件中的一或多者。
根據本發明部分實施例，感測器部可包含用以接觸面對振動部的第一保護件及第二保護件中的任一者之一內表面的一量測計圖案部，且量測計圖案部可由第一黏著層及第二黏著層中的一或多者遮蔽。
根據本發明部分實施例，各個振動結構可包含包含壓電材料及一延性材料之一振動部、構造在振動部及第一保護件之間之一第一電極部，以及構造在振動部及第二保護件之間之一第二電極部。
根據本發明部分實施例，振動部可包含包含壓電材料之多個無機材料部，以及介於無機材料部之間並包含延性材料之一有機材料部。
根據本發明部分實施例，振動產生器可包含構造在各個振動結構的第一電極部及第一保護件之間之一第一電源供應線路，以及構造在各個振動結構的第二電極部及第二保護件之間之一第二電源供應線路。
根據本發明部分實施例，感測器部可包含與第一電源供應線路及第二電源供應線路中的一或多者構造在相同層體上的一量測計圖案部。
根據本發明部分實施例，振動設備可更包含連接於各個振動產生器及感測器部之一振動驅動電路。
根據本發明部分實施例，振動驅動電路可包含包含將一振動驅動訊號供應至振動產生器的一放大電路之一訊號產生電路部、連接於感測器部且用以感測感測器部之一電性特性變化以產生一感測資料之一感測電路部，以及用以將一振動資料供應至訊號產生電路部並根據感測資料校正放大電路的一增益值之一控制電路部。
根據本發明部分實施例，設備可包含一振動件以及包含一或多個振動裝置並用以使振動件振動之一振動產生設備，其中一或多個振動裝置可包含振動設備，且振動設備可包含包含一壓電材料之一振動產生器以及構造在振動產生器的一感測器部。
根據本發明部分實施例，振動產生設備可更包含連接於構造在一或多個振動裝置之振動產生器及感測器部的一振動驅動電路。
根據本發明部分實施例，振動驅動電路可包含包含用以將一振動驅動訊號供應至振動產生器的一放大電路之一訊號產生電路部、連接於感測器部並用以感測感測器部的一電性特性變化以產生一感測資料之一感測電路部，以及用以將一振動資料供應至訊號產生電路部以根據感測資料校正放大電路的一增益值之一控制電路部。
根據本發明部分實施例，振動產生設備可包含可各自包含一或多個振動裝置之多個振動聲道，且被供應至構造在各個振動聲道的一或多個振動裝置之多個振動驅動訊號為相同或相異的。
根據本發明部分實施例，構造在各個振動聲道的多個振動裝置之數量可為相同或相異的。
根據本發明部分實施例，振動件可包含第一至第三區域。振動產生設備可包含包含構造在振動件的第一區域之一或多個振動裝置之一第一振動聲道、包含構造在振動件的第二區域之一或多個振動裝置之一第二振動聲道，以及包含構造在振動件中介於第一區域及第二區域之間的第三區域之一或多個振動裝置之一第三振動聲道。供應至構造在第一至第三振動聲道的每一者之一或多個振動裝置的多個振動驅動訊號可為相同或相異的。
根據本發明部分實施例，第三振動聲道可包含一第3-1振動裝置及一第3-2振動裝置，且被供應至第3-1振動裝置的一振動驅動訊號可相同或相異於被供應至第3-2振動裝置的一振動驅動訊號。
根據本發明部分實施例，被供應至第3-1振動裝置的振動驅動訊號可相同或相異於被供應至構造在第一振動聲道的一振動裝置之一振動驅動訊號，且被供應至第3-2振動裝置的振動驅動訊號可相同或相異於被供應至構造在第二振動聲道的一振動裝置之一振動驅動訊號。
根據本發明部分實施例，振動件可更包含介於第一區域及第三區域之間的一第四區域以及介於第二區域及第三區域之間的一第五區域。振動產生設備可包含包含構造在振動件的第四區域的一或多個振動裝置之一第四振動聲道，以及包含構造在振動件的第五區域之一或多個振動裝置的一第五振動聲道。被供應至構造在第一至第五振動聲道每一者的多個振動裝置之多個振動驅動訊號可為相同或相異的。
根據本發明部分實施例，第四振動聲道可包含一第4-1振動裝置及一第4-2振動裝置，第五振動聲道可包含一第5-1振動裝置及一第5-2振動裝置，被供應至第4-1振動裝置的一振動驅動訊號可相同或相異於被供應至第4-2振動裝置之一振動驅動訊號，且被供應至第5-1振動裝置之一振動驅動訊號可相同或相異於被供應至第5-2振動裝置的一振動驅動訊號。
根據本發明部分實施例，被供應至第4-1振動裝置的振動驅動訊號可相同或相異於被供應至構造在第一振動聲道的一振動裝置之一振動驅動訊號，被供應至第4-2振動裝置的振動驅動訊號可相同或相異於被供應至構造在第三振動聲道的一振動裝置的一振動驅動訊號，被供應至第5-1振動裝置的振動驅動訊號可相同或相異於被供應至構造在第三振動聲道的一振動裝置的一振動驅動訊號，且被供應至第5-2振動裝置的振動驅動訊號可相同或相異於被供應至構造在第二振動聲道的一振動裝置的一振動驅動訊號。
根據本發明部分實施例，振動件可包含多個區域，各個區域可包含一或多個振動裝置，振動產生設備可更包含連接至構造在這些區域中的一中心區域之一或多個振動裝置的一振動控制件。
根據本發明部分實施例，連接於振動產生設備的振動件的一質量分布可在一中心部中比在一周緣部中還大。
根據本發明部分實施例，連接於振動產生設備的振動件的一質量分布可從一周緣部朝一中心部增加。
根據本發明部分實施例，設備可更包含遮蔽振動件的一後表面及振動產生設備之一殼件，以及構造在振動件的後表面及殼件之間之一振動控制件。
根據本發明部分實施例，振動控制件可包含一彈性材料。
根據本發明部分實施例，設備可更包含於一或多個振動裝置附近構造在殼件及振動件的後表面之間的隔件。
根據本發明部分實施例，振動件可包含一第一區域、一第二區域及介於第一區域及第二區域之間的一第三區域，且隔件可於第一至第三區域之間劃分各個區域。
根據本發明部分實施例，各個第一至第三區域可包含一或多個振動裝置，且構造在第三區域之多個振動裝置的數量可多於構造在各個第一區域及第二區域的多個振動裝置之數量。
根據本發明部分實施例，設備可更包含遮蔽振動件的一後表面及振動產生設備之一殼件，以及構造在一或多個振動裝置及殼件之間的區域以及振動件的後表面及殼件之間的區域的一或多者之一間隔件。
根據本發明部分實施例，間隔件可包含構造在之間有一第一空氣間隙的一或多個振動裝置及殼件之間的一第一間隔件及構造在之間有一第二空氣間隙的振動件及殼件之間的一第二間隔件中的一或多者。
根據本發明部分實施例，振動產生設備可包含多個振動裝置，第一間隔件可構造在之間有第一空氣間隙的各個振動裝置及殼件之間，且第二間隔件可在這些振動裝置之間的區域中構造在之間有第二空氣間隙的振動件的後表面及殼件之間。
對本領域具通常知識者來說將為顯而易見的是，當可在不脫離本發明的精神及範圍之前提下對本發明進行各種修改及變化。因此，本發明應涵蓋由請求項的範圍及其均等範圍導出的本發明的修改及變化。
10:振動產生器 11,11-1至11-4:振動結構 11a:振動部 11a1:第一部分 11a2:第二部分 11b:第一電極部 11c:第二電極部 12:第一黏著層 13:第一保護件 13a,15a:內表面 13b,15b:外表面 14:第二黏著層 15:第二保護件 17:焊墊部 17a:第一墊電極 17b:第二墊電極 19:訊號線纜 20:黏著件 30:感測器部 30-1至30-7:感測器 31:基座件 33:量測計圖案部 33-1,33-2,33-3:量測計圖案 33a:網格圖案 33a1:第一網格圖案 33a2:第二網格圖案 33b:第一終端圖案 33c:第二終端圖案 33d:第三終端圖案 35:絕緣件 37:感測器引線 50:振動驅動電路 51:訊號產生電路部 53:感測電路部 55:控制電路部 57:聲音接收器 100:振動件 100a:第一表面 100b:第二表面 150:振動件 200:振動產生設備 210a至210e:振動裝置 210c1,210c2,210d1,210d2,210e1,210e2:振動裝置 220:連接件 230:殼體 240:黏著件 250:振動驅動電路 260:振動控制件 275:隔件 280,281,283:間隔件 281a:第一支撐部 281b:第一間隔板 283a:第二支撐部 283b:第二間隔板 300:殼件 300s:容置空間 310:底部 330:側部 350:連接框部 MA:內側區域 EA:外側區域 X,Y,Z:方向 W1,W2:寬度 PL1,PL2:電源供應線路 D1,D2:間隔 PL11,PL12,PL21,PL22:電源線路 S11,S12,S13,S14,S21,S22,S23,S24:步驟 A1至A5:區域 E1,E2:周緣部 GR1至GR5:振動聲道 AG1:第一空氣間隙 AG2:第二空氣間隙
被包含以提供本發明進一步的理解且併入且構成本發明的一部分之相關圖式繪示本發明的實施例，且與文字描述一起用於解釋本發明的原理。 圖1繪示根據本發明一實施例的振動設備。 圖2為沿圖1中的割面線A-A’繪示的剖面示意圖。 圖3A及圖3B繪示根據本發明一實施例的感測器部並繪示圖1及圖2中的感測器部。 圖4為沿圖1中的割面線A-A’繪示的另一剖面示意圖。 圖5為沿圖1中的割面線A-A’繪示的另一剖面示意圖。 圖6為沿圖1中的割面線A-A’繪示的另一剖面示意圖。 圖7為沿圖1中的割面線A-A’繪示的另一剖面示意圖。 圖8繪示根據本發明另一實施例的振動設備。 圖9繪示根據本發明另一實施例的振動設備。 圖10為沿圖9中的割面線B-B’繪示的剖面示意圖。 圖11繪示根據本發明另一實施例的振動設備。 圖12為沿圖11中的割面線C-C’繪示的剖面示意圖。 圖13為沿圖11中的割面線C-C’繪示的另一剖面示意圖。 圖14繪示根據本發明另一實施例的振動設備。 圖15為沿圖14中的割面線D-D’繪示的剖面示意圖。 圖16為繪示圖15中的振動結構之振動部的立體圖。 圖17A至圖17D為繪示根據本發明另一實施例的振動結構之振動部的立體圖。 圖18繪示根據本發明另一實施例的振動產生器。 圖19為沿圖18中的割面線E-E’繪示的剖面示意圖。 圖20繪示根據本發明另一實施例的振動設備。 圖21為繪示根據本發明一實施例的振動設備之振動驅動電路的方塊圖。 圖22為繪示根據本發明一實施例的振動設備之驅動方法的流程圖。 圖23為繪示根據本發明另一實施例的振動設備之驅動方法的流程圖。 圖24繪示根據本發明一實施例的設備。 圖25為圖24中的設備之平面圖。 圖26繪示根據本發明另一實施例的設備。 圖27為沿圖26中的割面線F-F’繪示的剖面示意圖。 圖28為圖27中的設備之平面圖。 圖29為沿圖26中的割面線F-F’繪示的另一剖面示意圖。 圖30為圖29中的設備之平面圖。 圖31為沿圖26中的割面線F-F’繪示的另一剖面示意圖。 圖32為圖31中的設備之平面圖。 圖33為沿圖26中的割面線F-F’繪示的另一剖面示意圖。 圖34為圖33中的設備之平面圖。 圖35為沿圖26中的割面線F-F’繪示的另一剖面示意圖。 圖36為圖35中的設備之平面圖。 圖37為沿圖26中的割面線F-F’繪示的另一剖面示意圖。 圖38為圖37中的設備之平面圖。 圖39為沿圖26中的割面線F-F’繪示的另一剖面示意圖。 圖40為圖39中的設備之平面圖。 圖41為沿圖26中的割面線F-F’繪示的另一剖面示意圖。 圖42為圖41中的設備之平面圖。 圖43A為呈現根據實驗示例的設備之振動強度的圖表。 圖43B為呈現根據本發明一實施例的設備之振動強度的圖式。
10:振動產生器
17:焊墊部
17a:第一墊電極
17b:第二墊電極
30:感測器部
MA:內側區域
EA:外側區域
X,Y,Z:方向

Claims (40)

  1. 一種振動設備，包含：一振動產生器，包含一壓電材料；以及一感測器部，構造在該振動產生器。
  2. 如請求項1所述之振動設備，其中該感測器部構造在該振動產生器的內部或外部。
  3. 如請求項1所述之振動設備，其中該振動產生器包含一內側區域及環繞該內側區域的一外側區域，並且其中，該感測器部包含構造在該振動產生器的該內側區域及該外側區域中的一或多個區域之一或多個感測器。
  4. 如請求項1所述之振動設備，其中該振動產生器包含多個角落部以及介於該些角落部之間的一中心部，並且其中，該感測器部包含構造在該振動產生器的該些角落部及該中心部中的一或多個部分之一或多個感測器。
  5. 如請求項1所述之振動設備，其中該振動產生器包含：一振動部，包含該壓電材料；一第一保護件，設置在該振動部的一第一表面；以及一第二保護件，設置在該振動部中相異於該第一表面的一第二表面，其中，該感測器部構造在該第一保護件及該第二保護件中的一或多者。
  6. 如請求項5所述之振動設備，其中該感測器部重疊於至少部分的該振動部。
  7. 如請求項5所述之振動設備，其中該感測器部包含：一量測計圖案部，用以朝該振動部接觸該第一保護件及該第二保護件其中一者之一內表面；以及一感測器引線，連接於該量測計圖案部。
  8. 如請求項1所述之振動設備，其中該振動產生器包含：一振動部，包含該壓電材料；一第一保護件，設置在該振動部的一第一表面；以及一第二保護件，設置在該振動部中相異於該第一表面的一第二表面，其中，該感測器部介於該第一保護件及該第二保護件之間。
  9. 如請求項8所述之振動設備，其中該感測器部包含：一基座件，設置於該第一保護件及該第二保護件之間；一量測計圖案部，位於該基座件；一絕緣件，位於該基座件以遮蔽該量測計圖案部；以及一感測器引線，連接於該量測計圖案部。
  10. 如請求項1所述之振動設備，其中該振動產生器包含：多個振動結構，沿一第一方向及與該第一方向交錯的一第二方向之每一者排列，各該振動結構包含該壓電材料；一第一保護件，藉由一第一黏著層連接於各該振動結構的一第一表面；以及一第二保護件，藉由一第二黏著層連接於各該振動結構中與該第一表面相異的一第二表面，並且其中，該感測器部構造在該第一保護件及該第二保護件中的一或多者。
  11. 如請求項10所述之振動設備，其中該感測器部包含用以朝該振動產生器的一振動部接觸該第一保護件及該第二保護件其中一者之一內表面的一量測計圖案部，並且其中，該量測計圖案部由該第一黏著層及該第二黏著層中的一或多者遮蔽。
  12. 如請求項10所述之振動設備，其中各該振動結構包含：一振動部，包含該壓電材料及一延性材料；一第一電極部，構造在該振動部及該第一保護件之間；以及一第二電極部，構造在該振動部及該第二保護件之間。
  13. 如請求項12所述之振動設備，其中該振動部包含：多個無機材料部，包含該壓電材料；以及一有機材料部，介於該些無機材料部之間，該有機材料部包含該延性材料。
  14. 如請求項12所述之振動設備，其中該振動產生器包含：一第一電源供應線路，構造在各該振動結構的該第一電極部及該第一保護件之間；以及一第二電源供應線路，構造在各該振動結構的該第二電極部及該第二保護件之間。
  15. 如請求項14所述之振動設備，其中該感測器部包含與該第一電源供應線路及該第二電源供應線路中的一或多者構造在相同層體上的一量測計圖案部。
  16. 如請求項1至15任一項所述之振動設備，更包含連接於各個該振動產生器及該感測器部之一振動驅動電路。
  17. 如請求項16所述之振動設備，其中該振動驅動電路包含：一訊號產生電路部，包含將一振動驅動訊號供應至該振動產生器的一放大電路；一感測電路部，連接於該感測器部且用以感測該感測器部之一電性特性變化以產生一感測資料；以及一控制電路部，用以將一振動資料供應至該訊號產生電路部並根據該感測資料校正該放大電路的一增益值。
  18. 一種聲音產生設備，包含：一振動件；以及一振動產生設備，包含一或多個振動裝置並用以使該振動件振動，其中該一或多個振動裝置包含如請求項1至15任一項所述之該振動設備。
  19. 如請求項18所述之聲音產生設備，其中該振動產生設備更包含連接於構造在該一或多個振動裝置之該振動產生器及該感測器部的一振動驅動電路。
  20. 如請求項19所述之聲音產生設備，其中該振動驅動電路包含：一訊號產生電路部，包含用以將一振動驅動訊號供應至該振動產生器的一放大電路；一感測電路部，連接於該感測器部並用以感測該感測器部的一電性特性變化以產生一感測資料；以及一控制電路部，用以將一振動資料供應至該訊號產生電路部並根據該感測資料校正該放大電路的一增益值。
  21. 如請求項19所述之聲音產生設備，其中該振動產生設備包含各自包含該一或多個振動裝置之多個振動聲道，並且其中，被供應至構造在各該振動聲道的多個振動裝置之多個振動驅動訊號為相同或相異的。
  22. 如請求項21所述之聲音產生設備，其中構造在各該振動聲道的多個振動裝置之數量為相同或相異的。
  23. 如請求項19所述之聲音產生設備，其中該振動件包含一第一區域、一第二區域及一第三區域，其中該振動產生設備包含：一第一振動聲道，包含構造在該振動件的該第一區域之一或多個振動裝置；一第二振動聲道，包含構造在該振動件的該第二區域之一或多個振動裝置；以及一第三振動聲道，包含構造在該振動件中介於該第一區域及該第二區域之間的該第三區域之一或多個振動裝置，並且其中，供應至構造在該第一振動聲道、該第二振動聲道及該第三振動聲道的每一者之多個振動裝置的多個振動驅動訊號為相同或相異的。
  24. 如請求項23所述之聲音產生設備，其中該第三振動聲道包含一第3-1振動裝置及一第3-2振動裝置，並且其中，被供應至該第3-1振動裝置的一振動驅動訊號相同或相異於被供應至該第3-2振動裝置的一振動驅動訊號。
  25. 如請求項24所述之聲音產生設備，其中被供應至該第3-1振動裝置的該振動驅動訊號相同或相異於被供應至構造在該第一振動聲道的一振動裝置之一振動驅動訊號，並且其中，被供應至該第3-2振動裝置的該振動驅動訊號相同或相異於被供應至構造在該第二振動聲道的一振動裝置之一振動驅動訊號。
  26. 如請求項23所述之聲音產生設備，其中該振動件更包含介於該第一區域及該第三區域之間的一第四區域以及介於該第二區域及該第三區域之間的一第五區域，其中該振動產生設備包含：一第四振動聲道，包含構造在該振動件的該第四區域的一或多個振動裝置；以及一第五振動聲道，包含構造在該振動件的該第五區域之一或多個振動裝置，並且其中，被供應至構造在該第一振動聲道、該第二振動聲道、該第三振動聲道、該第四振動聲道及該第五振動聲道每一者的多個振動裝置之多個振動驅動訊號為相同或相異的。
  27. 如請求項26所述之聲音產生設備，其中該第四振動聲道包含一第4-1振動裝置及一第4-2振動裝置，其中，該第五振動聲道包含一第5-1振動裝置及一第5-2振動裝置，其中，被供應至該第4-1振動裝置的一振動驅動訊號相同或相異於被供應至該第4-2振動裝置之一振動驅動訊號，並且其中，被供應至該第5-1振動裝置之一振動驅動訊號相同或相異於被供應至該第5-2振動裝置的一振動驅動訊號。
  28. 如請求項27所述之聲音產生設備，其中被供應至該第4-1振動裝置的該振動驅動訊號相同或相異於被供應至構造在該第一振動聲道的一振動裝置之一振動驅動訊號，其中，被供應至該第4-2振動裝置的該振動驅動訊號相同或相異於被供應至構造在該第三振動聲道的一振動裝置的一振動驅動訊號，其中，被供應至該第5-1振動裝置的該振動驅動訊號相同或相異於被供應至構造在該第三振動聲道的一振動裝置的一振動驅動訊號，並且其中，被供應至該第5-2振動裝置的該振動驅動訊號相同或相異於被供應至構造在該第二振動聲道的一振動裝置的一振動驅動訊號。
  29. 如請求項18所述之聲音產生設備，其中該振動件包含多個區域，其中，各該區域包含該一或多個振動裝置，並且其中，該振動產生設備更包含連接至構造在該些區域中的一中心區域之一或多個振動裝置的一振動控制件。
  30. 如請求項18所述之聲音產生設備，其中連接於該振動產生設備的該振動件的一質量分布在一中心部中比在一周緣部中還大。
  31. 如請求項18所述之聲音產生設備，其中連接於該振動產生設備的該振動件的一質量分布從一周緣部朝一中心部增加。
  32. 如請求項18所述之聲音產生設備，更包含：一殼件，遮蔽該振動件的一後表面及該振動產生設備；以及一振動控制件，構造在該振動件的該後表面及該殼件之間。
  33. 如請求項32所述之聲音產生設備，其中該振動控制件包含一彈性材料。
  34. 如請求項32所述之聲音產生設備，更包含一隔件，其中該隔件於該一或多個振動裝置附近介於該殼件及該振動件的該後表面之間。
  35. 如請求項34所述之聲音產生設備，其中該振動件包含一第一區域、一第二區域及介於該第一區域及該第二區域之間的一第三區域，並且其中該隔件於該第一區域、該第二區域及該第三區域之間劃分各個區域。
  36. 如請求項35所述之聲音產生設備，其中構造在該第三區域之多個振動裝置的數量多於構造在該第一區域及該第二區域之每一者的多個振動裝置之數量。
  37. 如請求項18所述之聲音產生設備，更包含：一殼件，遮蔽該振動件的一後表面及該振動產生設備；以及一間隔件，構造在該振動裝置及該殼件之間的區域以及該振動件的該後表面及該殼件之間的區域中的一或多者。
  38. 如請求項37所述之聲音產生設備，其中該間隔件包含構造在之間有一第一空氣間隙的該振動裝置及該殼件之間的一第一間隔件及構造在之間有一第二空氣間隙的該振動件及該殼件之間的一第二間隔件中的一或多者。
  39. 如請求項38所述之聲音產生設備，其中該振動產生設備包含多個振動裝置，其中該第一間隔件構造在之間有該第一空氣間隙的各該振動裝置及該殼件之間，並且其中該第二間隔件在該些振動裝置之間的區域中構造在之間有該第二空氣間隙的該振動件的該後表面及該殼件之間。
  40. 一種振動設備，包含：一振動產生器，包含一壓電材料；以及一感測器部，構造在該振動產生器以根據一周邊環境變數的溫度及濕度其中至少一者，來校正或補償該振動產生器的一振動特性及一電性特性變化。
TW111128636A 2021-07-30 2022-07-29 振動設備及包含其之聲音產生設備 TWI842033B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210101039A KR20230018953A (ko) 2021-07-30 2021-07-30 진동 장치와 이를 포함하는 장치
KR10-2021-0101039 2021-07-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202316690A true TW202316690A (zh) 2023-04-16
TWI842033B TWI842033B (zh) 2024-05-11

Family

ID=

Also Published As

Publication number Publication date
KR20230018953A (ko) 2023-02-07
CN115696145A (zh) 2023-02-03
US20230035018A1 (en) 2023-02-02
JP2024059951A (ja) 2024-05-01
JP2023021023A (ja) 2023-02-09
JP7449988B2 (ja) 2024-03-14
EP4124391A1 (en) 2023-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11930320B2 (en) Flexible vibration module and display apparatus including the same
KR102574039B1 (ko) 디스플레이 장치
KR102659764B1 (ko) 표시장치
KR20240013269A (ko) 표시장치
TWI842033B (zh) 振動設備及包含其之聲音產生設備
TW202316690A (zh) 振動設備及包含其之聲音產生設備
JP2023007487A (ja) 音響装置および音響システム
US20230217189A1 (en) Sound apparatus
US20240179457A1 (en) Apparatus
KR20240079674A (ko) 장치
KR20230103751A (ko) 장치 및 이를 포함하는 운송 장치
KR20240003119A (ko) 장치
KR20230103738A (ko) 장치
KR20240074356A (ko) 진동 장치 및 이를 포함하는 장치
JP2024056016A (ja) 装置
CN118138960A (zh) 声音设备以及包括声音设备的车辆设备