TW202304053A - 應用於建築部件之介電結構體及其設置方法 - Google Patents

Abstract

本揭露提供一種應用於建築部件以提升無線射頻訊號通過建築部件之透射度的介電結構體，此介電結構體包含由介電常數值範圍大於1且小於200000的介電材料所構成的結構體，可採鍍膜、塗布、嵌入、接合、定位部件或懸掛定位方式與建築部件當中具工作頻率之無線射頻訊號通過的介電材料區域構成複合結構，藉此達到提升訊號透射度的效果，介電結構體於無線射頻訊號通過的表面在對應建築部件通過電磁波區域表面之投影面積的最小等效直徑不小於與工作頻率對應的工作波長的八分之一。

Description

應用於建築部件之介電結構體及其設置方法

本案是關於一種應用於建築部件之介電結構體及其設置方法，介電結構體與介電材料製成的建築部件採鍍膜、塗布、嵌入、接合、定位部件或懸掛定位等方式在無線射頻訊號傳遞路徑涵蓋空間中構成複合結構，提升特定頻譜之無線射頻訊號於建築部件的透射度。

無線射頻通訊技術具有廣域訊號覆蓋、無實體線路限制及通訊網路建構成本較低等特性，具有可實時服務多用戶的優點。故通訊產業將無線射頻通訊技術做為現行通訊技術的主流，並以此為基礎及採用高頻率頻譜電磁波進行訊號傳遞以滿足資訊傳輸高速化的市場需求。然而，隨著高頻率頻譜電磁波的使用，已有諸多的研究及分析結果指出，高頻率頻譜的電磁波會被現今大部分建築部件所使用的非金屬材料及結構所吸收或反射，致使訊號在通過建築部件後其訊號強度會有大幅衰減的情況出現，此除了會縮小通訊服務範圍外，亦會嚴重影響資訊傳輸的速度與品質。以使用5.2GHz頻率的無線射頻訊號對未經鍍膜處理的玻璃窗進行實測的結果為例，使用單層玻璃的玻璃窗會產生約2~4dB的訊號強度損失，意即電磁波於傳遞過程中約有50%的能量會受玻璃的屏蔽而轉為反射及吸收損失；而採用相同材料製成的雙層玻璃窗則會有9~11dB的訊號強度損失，此代表約有90%的能量會因玻璃及結構的影響而轉為反射及吸收損失。從前述例子中可發現，無線射頻通訊的電磁波於傳遞途徑中所經過的玻璃材料及結構對於其訊號強度衰減影響甚鉅。相同的問題亦廣泛在使用玻璃、石膏、磚塊、水泥、木板、塑料及複合夾板等介電材料所製成的牆面或空間隔板的建築物中發現，故如何透過材料及結構對建築部件的優化以降低無線射頻訊號的衰減已成為當前通訊及建築技術持續發展中所需關注的重要課題。

為了解決前述因介電材料製成建築部件使用之材料及結構所產生的訊號衰減問題，已研究了若干實例並依其運作機理不同可歸納為數種方案，其中包含內天線、內外天線含引線、介質天線及週期性導電結構等。設置內天線、內外天線含引線等方案廣泛應用於車載通訊及建築環境中，這類方案透過天線接收訊號，依系統設計需求的不同對接收的訊號進行放大或是不放大處理，將處理後之訊號以引線或天線再傳送出去，部分方案將介電物體表面作為天線基板並透過圖形化導電層以製備收發訊號用之介質天線，具體實例如專利案US 3,728,732、US 4,849766、US 5,083,133、US 5,821,904、US 5,867,129、US 6,121,934、US 6,239,758、US 6,661,386、US 7,091,915、US 8,009,107、US 9,350,071、EP 1343221、EP 2581983、CN 104685578B及CN 105075008。在週期性金屬結構的方案中，則是在介電體上製作週期性金屬結構，利用調整金屬結構的尺寸以使整體結構對特定波長的電磁波產生選擇性穿透的表現，這種週期性的金屬結構也因此被稱之為頻率選擇性表面，相關實例則如所列舉專利案JP 2004053466、JP 2011254482、US 4,125,841、US 6,730,389、US 10,741,928、CN 1561559及CN 104269586。然而，以上所述方案均需要有導電結構以收發電磁波訊號或濾波，且其生產製程難與目前生產建築部件的製程進行整合。

本發明提供一種可供介電材料製成建築部件搭配使用的介電結構體及其設置方法，經由該介電結構體與介電材料製成建築部件所構成的複合結構可有效提升特定頻譜之無線射頻訊號的透射度以解決上述習知之通訊技術問題。本發明因不需要製作圖形化導電層且不需要電力及訊號接點，在生產工藝上可與既有建築部件生產工藝兼容，所以本發明具備易生產、成本低、安裝簡單及使用便捷等優點。

根據本發明一實施例，提供一種應用於介電材料製成的建築部件以增加無線射頻訊號透射度的介電結構體，介電結構體與介電材料製成的建築部件可採鍍膜、塗布、嵌入、接合、定位部件或懸掛定位方式在無線射頻訊號傳遞路徑的涵蓋空間中構成複合結構，提升特定頻譜之無線射頻訊號於建築部件的透射度。介電結構體的結構體是由介電常數值大於1且不大於200000之介電材料所構成，其於無線射頻訊號通過的表面在對應由介電材料製成的建築部件欲通過電磁波區域表面之投影面積的最小等效直徑不小於工作頻率對應的工作波長的八分之一。

較佳地，結構體可採機械加工、雷射加工或其他材料移除工法對建築部件本身使用之介電材料加工而成。

較佳地，結構體可採鍍膜、塗布、膠接、螺絲、榫卯或其他定位部件固定的方式與建築部件中介電材料製成區塊的部分表面進行接合。

較佳地，結構體可採嵌入方式將結構體的部分嵌埋入建築部件本體所使用的介電材料或結構中。

較佳地，結構體可採用定位部件與建築部件內部的介電材料製成的區塊進行整合，以在無線射頻訊號傳遞路徑涵蓋空間內構成複合結構。

較佳地，在無線射頻訊號傳遞路徑涵蓋範圍的空間中，結構體可採定位部件或懸掛定位的方式與建築部件不接觸且維持特定距離的狀態下，在無線射頻訊號傳遞路徑涵蓋範圍的空間中與建築部件的介電材料區塊構成複合結構。

較佳地，結構體可包含多層介電體結構，採各層部分表面接觸疊合而形成，各層介電常數值範圍大於1且不大於200000。

較佳地，結構體的各介電材料層可使用至少一種介電材料所構成。

較佳地，結構體的各介電材料層可使用至少一種介電材料製成的獨立區塊所構成。

較佳地，介電結構體可進一步包含空間隙區。

較佳地，空間隙區可介於結構體以及建築部件之間。

較佳地，空間隙區的表面可與介電結構體部分外表面構成連續表面。

較佳地，空間隙區可設置於結構體內部，不接觸建築部件。

根據本發明的實施例，提供一種應用於建築部件之介電結構體之設置方法，用以增加無線射頻訊號於建築部件之透射度，設置方法包含將結構體以鍍膜、塗布、嵌入、接合、定位部件或懸掛定位方式在無線射頻訊號傳遞路徑的涵蓋空間中與由介電材料製成之建築部件或建築部件中由介電材料製成之區塊構成複合結構，或者藉由直接加工建築部件之介電材料製成之區塊以在建築部件之區塊形成局部之複合結構。其中，結構體包含由介電材料構成的介電材料層，介電材料之介電常數值範圍大於1且不大於200000，複合結構具有對應無線射頻訊號之工作頻率，介電結構體於無線射頻訊號通過的表面在對應無線射頻訊號通過的介電材料製成之建築部件或建築部件使用介電材料製成之區塊表面之投影面積的最小等效直徑不小於與工作頻率對應之工作波長的八分之一。

較佳地，介電結構體與建築部件可使用膠、可黏附材料或其他可吸附材料來作為表面接合之接合物料。

較佳地，接合物料可包含由介電材料製成之介電層，接合物料部分介於無線射頻訊號傳遞路徑通過之介電結構體表面與建築部件表面之間，構成接合物料之介電材料之介電常數值範圍大於1且不大於200000。

較佳地，結構體以定位部件或懸掛定位方式與建築部件構成複合結構時，定位部件及懸掛定位的固定點可不與建築部件直接接觸。

較佳地，設置方法可進一步包含在介電結構體與介電材料製成之建築部件或建築部件使用介電材料製成之區塊表面之間設置空隙區，在無線射頻訊號對應之工作頻率為f且對應之工作波長為λ的無線射頻訊號傳遞狀態下，由空隙區產生之介電結構體與對應建築部件之表面之間距大於0mm且不大於2*λ。

根據本發明概念提出之介電結構體及其設置方法至少具有如下的優點：(1) 可用介電材料製作，具有簡單的結構及工藝，故有利於大量生產製造；(2) 生產技術與現有建築部件生產技術相兼容，生產成本低；(3) 不需導入外部電力及訊號，安裝容易且使用便捷；(4) 不需要電力即可運作，可節約電力及運營成本；(5) 介電結構體不是訊號發射源，沒有電磁波輻射生物安全之隱患。

為利貴審查委員瞭解本發明之技術特徵、內容與優點及其所能達成之功效，茲將本發明配合所附圖式，並以實施例之表達形式詳細說明如下，而其中所使用之圖式，其主旨僅為示意及輔助說明之用，未必為本發明實施後之真實比例與精準配置，故不應就所附圖式的比例與配置關係解讀、侷限本發明於實際實施上的申請專利範圍，合先敘明。

參照第1圖，其繪示根據習知技術之導納圖。以

=

=6的接合物(以位置101示意)置放於

=1的環境(以位置102示意)中為例，隨著接合物厚度由0逐步增加至

，則導納值

會由位置102以順時鐘方向移動至位置103。接下來，選用由介電係數為

=

=6的第一介電材料所構成的結構體接合上述接合物以形成一複合結構，隨著該裝置的厚度由0逐步增加至

，該複合結構的導納值

+

由圖中所示位置103經過實數軸的相位厚度

位置104後與實數軸的相位厚度

位置105再相交，則對應相位厚度

的

為該裝置的最佳厚度，使得該複合結構於特定電磁波頻譜具有提升的透射度，其中，前述二式的n值為非零正整數。對於多層結構或定位部件為介電體且位於無線射頻訊號設定可通過的區域，則其補償分析方法與上述方法相同。另外，對於實際應用狀態下的頻寬及生產製程考量，將+/-25%以內視為可接受的厚度變異範圍。

基於第1圖所示的導納補償技術得以用來計算建築部件本身的導納值並用以決定可搭配該建築部件使用以增強無線射頻訊號透射度的介電結構體所需之介電常數值、厚度及結構。接下來請參照第2A圖至第2D圖，第2A圖至第2D圖係以剖面圖分別繪示根據本發明不同實施例之介電結構體示例。

其中，第2A圖中的介電結構體200A由第一介電材料層201所構成，第一介電材料層201的介電常數值範圍大於1且不大於200000。如圖所示，介電結構體200A與介電材料製成的建築部件250的表面接合且在無線射頻訊號傳遞路徑的涵蓋空間中構成複合結構。複合結構在工作頻率為f且對應波長為λ的無線射頻訊號傳遞狀態下，介電結構體200A於無線射頻訊號通過的表面在接合之介電材料製成的建築部件250表面之投影面積的最小等效直徑不小於λ/8。

根據本發明另一實施例，第2B圖中的介電結構體200B由第一介電材料層201及第二介電材料層202所構成，各介電材料層間可進行部分表面接合，構成二個介電材料層的介電材料，其介電常數值範圍大於1且不大於200000。此圖中，介電結構體200B與介電材料製成的建築部件250的表面接合且在無線射頻訊號傳遞路徑的涵蓋空間中構成複合結構。複合結構在工作頻率為f且對應波長為λ的無線射頻訊號傳遞狀態下，介電結構體200B於無線射頻訊號通過的表面在接合之介電材料製成的建築部件250表面之投影面積的最小等效直徑不小於λ/8。

根據本發明另一實施例，第2C圖中的介電結構體200C由第一介電材料層201所構成，第一介電材料層201可由介電常數值範圍大於1且不大於200000的第一介電材料211及第二介電材料212分區或混合構成。此圖中，介電結構體200C與介電材料製成的建築部件250的表面接合且在無線射頻訊號傳遞路徑的涵蓋空間中構成複合結構。複合結構在工作頻率為f且對應波長為λ的無線射頻訊號傳遞狀態下，介電結構體200C於無線射頻訊號通過的表面在接合之介電材料製成的建築部件250表面之投影面積的最小等效直徑不小於λ/8。

根據本發明另一實施例，第2D圖中的介電結構體200D由第一介電材料層201及第二介電材料層202所構成，第一介電材料層201及第二介電材料層202可分別由介電常數值範圍大於1且不大於200000的第一介電材料介電材料211、第二介電材料212、第三介電材料213及第四介電材料214分區或混合構成。此圖中，介電結構體200D與介電材料製成的建築部件250的表面接合且在無線射頻訊號傳遞路徑的涵蓋空間中構成複合結構。複合結構在工作頻率為f且對應波長為λ的無線射頻訊號傳遞狀態下，介電結構體200D於無線射頻訊號通過的表面在接合之介電材料製成的建築部件250表面之投影面積的最小等效直徑不小於λ/8。

接下來請參照第3A圖至第3F圖，第3A圖至第3F圖係以剖面圖分別繪示根據本發明實施例之介電結構體。不同於第2A圖至第2D圖所示實施例，第3A圖至第3F圖所示實施例之介電結構體包含了空間隙區。

根據本發明之實施例，第3A圖中的介電結構體300A由介電材料層301及空間隙區320所構成，空間隙區320設置於介電材料層301內部，不接觸建築部件350。介電材料層301的介電常數值範圍大於1且不大於200000。此圖中，介電結構體300A與介電材料製成的建築部件350的表面接合且在無線射頻訊號傳遞路徑的涵蓋空間中構成複合結構。複合結構在工作頻率為f且對應波長為λ的無線射頻訊號傳遞狀態下，介電結構體300A於無線射頻訊號通過的表面在接合之介電材料製成的建築部件350表面之投影面積的最小等效直徑不小於λ/8。

根據本發明另一實施例，第3B圖中的介電結構體300B由介電材料層301及空間隙區320所構成，空間隙區320與介電材料製成的建築部件350或建築部件350當中介電材料製成之區塊的部分表面相接。介電材料層301的介電常數值範圍大於1且不大於200000。此圖中，介電結構體300B與介電材料製成的建築部件350的表面接合且在無線射頻訊號傳遞路徑的涵蓋空間中構成複合結構。複合結構在工作頻率為f且對應波長為λ的無線射頻訊號傳遞狀態下，介電結構體300B於無線射頻訊號通過的表面在接合之介電材料製成的建築部件350表面之投影面積的最小等效直徑不小於λ/8。介電結構體300B與前述實施例介電結構體300A的不同點在於空間隙區320的位置差異，在本實施例中，空間隙區320位於介電結構體300B結構中且與介電材料製成的建築部件350的部分表面相接。

根據本發明另一實施例，第3C圖中的介電結構體300C由介電材料層301及空間隙區320所構成，空間隙區320設置於介電材料層301內部，不接觸建築部件350。介電材料層301的介電常數值範圍大於1且不大於200000。此圖中，介電結構體300C與介電材料製成的建築部件350的表面接合且在無線射頻訊號傳遞路徑的涵蓋空間中構成複合結構。複合結構在工作頻率為f且對應波長為λ的無線射頻訊號傳遞狀態下，介電結構體300C於無線射頻訊號通過的表面在接合之介電材料製成的建築部件350表面之投影面積的最小等效直徑不小於λ/8。介電結構體300C與前述實施例介電結構體300A的不同點在於空間隙區320的設置結構差異，在本實施例中，空間隙區320的表面在介電結構體300C結構中部分與介電結構體300C結構中的外表面相接以構成連續表面。

根據本發明另一實施例，第3D圖中的介電結構體300D由介電材料層301及空隙間區320所構成，空間隙區320設置於介電材料層301內部，不接觸建築部件350。介電材料層301可由介電常數值範圍大於1且不大於200000的第一介電材料311及第二介電材料312分區或混合構成。此圖中，介電結構體300D與介電材料製成的建築部件350的表面接合且在無線射頻訊號傳遞路徑涵蓋空間中構成複合結構。複合結構在工作頻率為f且對應波長為λ的無線射頻訊號傳遞狀態下，介電結構體300D於無線射頻訊號通過的表面在接合之介電材料製成的建築部件350表面之投影面積的最小等效直徑不小於λ/8。

根據本發明另一實施例，第3E圖中的介電結構體300E由介電材料層301及空隙間區320所構成，空間隙區320與介電材料製成的建築部件350或建築部件350當中介電材料製成之區塊的部分表面相接。介電材料層301可由介電常數值範圍大於1且不大於200000的第一介電材料311及第二介電材料312分區或混合構成。此圖中，介電結構體300E與介電材料製成的建築部件350的表面接合且在無線射頻訊號傳遞路徑的涵蓋空間中構成複合結構。複合結構在工作頻率為f且對應波長為λ的無線射頻訊號傳遞狀態下，介電結構體300E於無線射頻訊號通過的表面在接合之介電材料製成的建築部件350表面之投影面積的最小等效直徑不小於λ/8。介電結構體300E與前述實施例之介電結構體300D的不同點在於空間隙區320的位置差異，在本實施例中，空間隙區320位於介電結構體300E結構中且與介電材料製成的建築部件350的部分表面相接。

根據本發明另一實施例，第3F圖中的介電結構體300F由介電材料層301及空隙間區320所構成，空間隙區320設置於介電材料層301內部，不接觸建築部件350。介電材料層301可由介電常數值範圍大於1且不大於200000的第一介電材料311及第二介電材料312分區或混合構成。此圖中，介電結構體300F與介電材料製成的建築部件350的表面接合且在無線射頻訊號傳遞路徑的涵蓋空間中構成複合結構。複合結構在工作頻率為f且對應波長為λ的無線射頻訊號傳遞狀態下，介電結構體300F於無線射頻訊號通過的表面在接合之介電材料製成的建築部件350表面之投影面積的最小等效直徑不小於λ/8。介電結構體300F與前述實施例之介電結構體300D的不同點在於空間隙區320的設置結構差異，在本實施例中，空間隙區320的表面在介電結構體300F結構中可部分與介電結構體300F結構中的外表面相接以構成連續表面。

請參照第4圖，其繪示根據本發明實施例之介電材料製成的建築部件401透過鍍膜、塗布、膠接、螺絲、榫卯或其他定位部件固定等方式與介電結構體402進行接合之示意圖。介電材料製成的建築部件401可以是例如玻璃、水泥、木材、陶瓷、塑料、複合夾板以及其他介電材料製成之建築部件401。

請參照第5圖，其繪示根據本發明實施例之介電材料製成建築部件501透過嵌入方式與介電結構體502進行整合之示意圖。介電材料製成的建築部件501可以是例如玻璃、水泥、木材、陶瓷、塑料、複合夾板以及其他介電材料製成之建築部件501。

請參照第6圖，其繪示根據本發明實施例之介電材料製成建築部件601透過定位部件603與介電結構體602進行整合之示意圖。介電材料製成的建築部件601可以是例如玻璃、水泥、木材、陶瓷、塑料、複合夾板以及其他介電材料製成之建築部件601。

請參照第7圖，其繪示根據本發明實施例之介電結構體702以懸掛定位或定位部件703與建築部件701中介電材料製成的區塊在無線射頻訊號傳遞路徑的涵蓋空間內，以維持特定間距狀態下構成可提升無線射頻訊號透射度的複合結構。建築部件701中由介電材料製成區塊可以是由例如玻璃、水泥、木材、陶瓷、塑料、複合夾板以及其他介電材料所製成。在無線射頻工作頻率為f且對應波長為λ的無線射頻訊號傳遞狀態下，由於定位部件703設置使得介電結構體702的表面與建築部件701的表面之間具有空隙區，空隙區的特定間距大於0mm且不大於2*λ。

除此之外，由於介電常數會因工作頻率而改變，所以具體的材料種類需要視建築部件於工作頻譜內的介電常數值及結構進行對應調整。以下為可使用的代表性材料但本揭露不僅限於這些材料，這些材料包括低介電常數材料：PTFE、PE、PC、PVC、Acrylic、PU、Epoxy、Silicone等；中介電常數材料：石英、玻璃、氧化鋁晶體及陶瓷、氮化鋁晶體及陶瓷、氧化鎂晶體及陶瓷、碳化矽晶體及陶瓷、氧化鋯晶體及陶瓷等；高介電常數材料：氧化鈦晶體及陶瓷、鈦酸鋇、鈦酸銅鈣、高介電常數材料與高分子材料或陶瓷所構成的複合材料等。

請參照第8A圖及第8B圖，其以曲線圖分別繪示3GHz~7GHz電磁波穿透6mm厚、介電常數7之玻璃層/12mm厚、介電常數1之空氣層/6mm厚、介電常數7之玻璃層所構成雙層玻璃窗的反射度(Reflectance)及透射度(Transmittance)。如圖所示，在工作頻率5.2GHz處的反射度為-0.3772dB，透射度則因反射而降低為-10.8dB。

請參照第9A圖及第9B圖，其以曲線圖分別繪示3GHz~7GHz電磁波穿透6mm厚、介電常數7之玻璃層/12mm厚、介電常數1之空氣層/6mm厚、介電常數7之玻璃層所構成雙層玻璃窗及在空氣層的中心位置加入根據本揭露實施例之介電結構體的反射度及透射度，加入介電結構體為厚度4.2mm、介電常數為7的玻璃層。如圖所示，在工作頻率5.2GHz處的反射度由原本-0.3772dB降為-47.39dB，透射度則因反射而由原先的-10.8dB提升為-0.0001009dB。基於以上結果顯示，加入本揭露之介電結構體於雙層玻璃窗的結構中，能有效降低特定工作頻譜無線射頻訊號的反射損失並從而提升該頻譜訊號對此玻璃窗的透射度。

經由對介電材料所構成的結構分析其對應工作頻譜的導納，本案所揭示的介電結構體與建築部件中介電材料製成的區域於無線射頻訊號傳遞路徑的涵蓋空間中所構成的複合結構體可以對導納值進行調整，從而可以提升工作頻譜訊號於此複合結構體的穿透性。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。

101,102,103,104,105:位置 200A, 200B,200C,200D,300A,300B,300C,300D,300E,300F,402,502,602,702:介電結構體 201:第一介電材料層 202:第二介電材料層 211,311:第一介電材料 212,312:第二介電材料 213:第三介電材料 214:第四介電材料 250,350,401,501,601,701:建築部件 301:介電材料層 320:空間隙區 603,703:定位部件

第1圖係繪示根據習知技術之導納圖。 第2A圖至第2D圖係以剖面圖繪示根據本發明實施例之介電結構體。 第3A圖至第3F圖係以剖面圖繪示根據本發明實施例之介電結構體。 第4圖係繪示根據本發明實施例之介電結構體與建築部件中介電材料構成區塊接合使用之示意圖。 第5圖係繪示根據本發明實施例之介電結構體以嵌埋方式與建築部件中介電材料構成區塊整合使用之示意圖。 第6圖係繪示根據本發明實施例之介電結構體以定位部件方式與建築部件中介電材料構成區塊整合使用之示意圖。 第7圖係繪示根據本發明實施例之介電結構體以定位部件或懸掛定位方式與建築部件中介電材料構成區塊整合使用之示意圖。 第8A圖及第8B圖係以曲線圖分別繪示3GHz~7GHz電磁波穿透6mm厚、介電常數7之玻璃層/12mm厚、介電常數1之空氣層/6mm厚、介電常數7之玻璃層所構成雙層玻璃窗的反射度及透射度。 第9A圖及第9B圖係以曲線圖分別繪示3GHz~7GHz電磁波穿透6mm厚、介電常數7之玻璃層/12mm厚、介電常數1之空氣層/6mm厚、介電常數7之玻璃層所構成雙層玻璃窗及在空氣層中加入根據本揭露實施例之介電結構體的反射度及透射度，加入結構體厚度為4.2mm、介電常數值為7。

200A:介電結構體

201:第一介電材料層

250:建築部件

Claims (12)

1. 一種應用於建築部件之介電結構體，用以增加無線射頻訊號於一建築部件之透射度，該介電結構體包含： 一結構體，包含由介電材料構成之一介電材料層，介電材料之介電常數值範圍大於1且不大於200000； 其中，該結構體以鍍膜、塗布、嵌入、接合、定位部件或懸掛定位方式在無線射頻訊號傳遞路徑的涵蓋空間中與由介電材料製成之該建築部件或該建築部件中由介電材料製成之一區塊構成一複合結構，或者藉由直接加工該建築部件當中由介電材料製成之該區塊以在該建築部件之該區塊形成局部之該複合結構； 其中，該複合結構具有對應無線射頻訊號之一工作頻率，該介電結構體於無線射頻訊號通過的表面在對應無線射頻訊號通過該建築部件表面之投影面積的最小等效直徑不小於與該工作頻率對應之一工作波長的八分之一。
2. 如請求項1所述之應用於建築部件之介電結構體，其中該結構體包含一多層介電體結構，採各層部分表面接觸疊合而形成。
3. 如請求項1所述之應用於建築部件之介電結構體，進一步包含一空間隙區。
4. 如請求項3所述之應用於建築部件之介電結構體，其中該空間隙區係設置於該結構體內部，不接觸該建築部件。
5. 如請求項3所述之應用於建築部件之介電結構體，其中該空間隙區與介電材料製成的該建築部件或該建築部件當中介電材料製成之該區塊的部分表面相接。
6. 如請求項3所述之應用於建築部件之介電結構體，其中該空間隙區的表面部分與該介電結構體的外表面相接以構成一連續表面。
7. 一種應用於建築部件之介電結構體之設置方法，用以增加無線射頻訊號於一建築部件之透射度，該設置方法包含： 將一結構體以鍍膜、塗布、嵌入、接合、定位部件或懸掛定位方式在無線射頻訊號傳遞路徑的涵蓋空間中與由介電材料製成之該建築部件或該建築部件中由介電材料製成之一區塊構成一複合結構，或者藉由直接加工該建築部件之介電材料製成之該區塊以在該建築部件之該區塊形成局部之該複合結構； 其中，該結構體包含由介電材料構成的一介電材料層，介電材料之介電常數值範圍大於1且不大於200000，該複合結構具有對應無線射頻訊號之一工作頻率，該介電結構體於無線射頻訊號通過的表面在對應無線射頻訊號通過的介電材料製成之該建築部件或該建築部件使用介電材料製成之該區塊表面之投影面積的最小等效直徑不小於與該工作頻率對應之一工作波長的八分之一。
8. 如請求項7所述之應用於建築部件之介電結構體之設置方法，其中該介電結構體與該建築部件使用膠、可黏附材料或其他可吸附材料來作為表面接合之一接合物料。
9. 如請求項8所述之應用於建築部件之介電結構體之設置方法，其中該接合物料包含由介電材料製成之一介電層，該接合物料部分介於無線射頻訊號傳遞路徑通過之該介電結構體表面與該建築部件表面之間，構成該接合物料之介電材料之介電常數值範圍大於1且不大於200000。
10. 如請求項7所述之應用於建築部件之介電結構體之設置方法，其中該結構體以定位部件或懸掛定位方式與該建築部件構成該複合結構時，定位部件及懸掛定位的一固定點不與該建築部件直接接觸。
11. 如請求項7所述之應用於建築部件之介電結構體之設置方法，其中該結構體以定位部件或懸掛定位方式與該建築部件構成該複合結構時，定位部件及懸掛定位的一固定點與該建築部件直接接觸。
12. 如請求項7所述之應用於建築部件之介電結構體之設置方法，進一步包含在該介電結構體與介電材料製成之該建築部件或該建築部件使用介電材料製成之該區塊表面之間設置一空隙區，在無線射頻訊號對應之該工作頻率為f且對應之工作波長為λ的無線射頻訊號傳遞狀態下，由該空隙區產生之該介電結構體與對應該建築部件之表面間距大於0mm且不大於2*λ。

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