TW202236206A - 用於光學裝置的光學解析度量測方法 - Google Patents

Abstract

本文中的實施例提供一種決定光學裝置調制轉換函數（MTF）的方法。本文中所述方法包括從一光引擎投射一圖案的一基線影像至一偵測器。該基線影像被分析以決定基線函數。該基線函數的基線快速傅立葉轉換（FFT）或基線MTF被取得。該方法進一步包括從該光引擎投射該圖案的影像至一或更多光學裝置。該圖案從該一或更多光學裝置經出耦合至該偵測器。該影像被分析以決定一函數。對應於該影像取得函數FFT或函數MTF。藉由將該基線FFT與分析該影像所決定的該函數FFT做比較、或是藉由將該基線MTF與分析該影像所決定的該函數MTF做比較，來決定該一或更多光學裝置的光學裝置MTF。

Description

用於光學裝置的光學解析度量測方法

本揭示案的實施例大致關於光學裝置。更特定地，本文中所述實施例提供決定光學裝置的調制轉換函數（MTF）的方法。

一般認為虛擬實境是一種電腦生成的模擬環境，使用者在其中具有明顯的物理存在性。虛擬實境體驗能以3D生成並藉頭戴式顯示器（HMD）觀看，像是眼鏡或其他具有近眼顯示面板作為鏡片的可穿戴顯示裝置，以顯示替代實際環境的虛擬實境環境。

然而，擴增實境致能的體驗讓使用者在其中仍能看透眼鏡或其他HMD裝置的顯示鏡片來觀看周圍環境，也能看到經生成用於顯示且顯得是環境之一部分的虛擬物體影像。擴增實境能包括任何類型的輸入，像是音訊及觸覺輸入，還有加強或擴大使用者所體驗的環境的虛擬影像、圖形、及視訊。作為發展中的技術，擴增實境有著許多難題及設計限制。

一個此類難題是決定光學裝置的光學解析度，以確保符合影像品質標準。當前用於光學裝置的量測系統一般具有跨於大視野有低取樣率及低產出，且無法適當地補償量測系統內的攝影機和影像投射器導致的影像品質中的不完美。額外地，量測系統可能體積龐大而易受關聯於量測系統之影像投射器的缺陷影響。因此，希望有用於光學解析度量測的系統及方法，其將不被關聯於影像投射器或攝影機的缺陷影響，並有改善的產出量。據此，本領域中需要的是一種決定光學裝置的MTF的方法。

在一實施例中，提供了一種方法。該方法包括投射一圖案的一基線影像。該基線影像是投射自一量測系統的一光引擎。該量測系統包括設置在該光引擎下方的一載物台。該載物台可操作以具有一或更多光學裝置設置於其上。設置在該載物台上方的該光引擎將該基線影像投射至該一或更多光學裝置。該量測系統進一步包括經定向為面向該載物台的一偵測器。該方法進一步包括捕捉該基線影像。該基線影像是由該偵測器捕捉的。該方法進一步包括分析該基線影像以定位該基線影像上的第一複數個點。該第一複數個點經轉換成一基線函數。該方法進一步包括取得該基線函數的一基線快速傅立葉轉換（FFT）並將該一或更多光學裝置設置在該載物台上。該方法進一步包括從該光引擎投射該圖案的一影像至該一或更多光學裝置及捕捉該影像。該影像是由該偵測器捕捉的。該方法進一步包括分析該影像以定位該影像上的第二複數個點。該第二複數個點經轉換成一函數。該方法進一步包括取得對應於該影像的一函數FFT，以及藉由將該基線FFT與對應於該影像的該函數FFT做比較來決定該一或更多光學裝置的一光學裝置調制轉換函數（MTF）。

在另一實施例中，提供一種方法。該方法包括投射一圖案的一基線影像。該基線影像是投射自一量測系統的一光引擎。該量測系統包括設置在該光引擎下方的一載物台。該載物台可操作以具有一或更多光學裝置設置於其上。設置在該載物台上方的該光引擎投射該基線影像至該一或更多光學裝置。該量測系統進一步包括經定向為面向該載物台的一偵測器。該方法進一步包括取得對應於該基線影像的一基線快速傅立葉轉換（FFT）並將該圖案的一影像投射至該一或更多光學裝置。該影像是從該光引擎投射至該一或更多光學裝置。該方法進一步包括捕捉該影像。該影像是由該偵測器捕捉的。該方法進一步包括取得對應於該影像的一函數FFT，以及藉由將該基線FFT與對應於該影像的該函數FFT做比較來決定該一或更多光學裝置的一光學裝置調制轉換函數（MTF）。

在又另一實施例中，提供一種方法。該方法包括從一光引擎投射一圖案的一基線影像至一量測系統的一偵測器。該方法進一步包括藉該偵測器捕捉該基線影像並分析該基線影像，以決定一基線快速傅立葉轉換（FFT）。該方法進一步包括從該光引擎投射該圖案的一影像至一或更多光學裝置。該影像經投射通過該一或更多光學裝置至該偵測器。該方法進一步包括藉該偵測器捕捉該影像及分析該影像。該方法進一步包括決定該一或更多光學裝置的一光學裝置調制轉換函數（MTF）。

本揭示案的實施例概略關於光學裝置。更特定地，本文中所述實施例提供決定光學裝置的調制轉換函數（MTF）的方法。該方法包括投射一圖案的一基線影像。該基線影像是從一量測系統的一光引擎投射的。該量測系統包括設置在該光引擎下方的一載物台。該載物台可操作以有一或更多光學裝置設置於其上。設置在該載物台上方的該光引擎將該基線影像投射至該一或更多光學裝置。該量測系統進一步包括經定向為面向該載物台的一偵測器。該方法進一步包括捕捉該基線影像。該基線影像是由該偵測器捕捉的。該方法進一步包括分析該基線影像以定位該基線影像上的第一複數個點。該第一複數個點經轉換成一基線函數。該方法進一步包括取得該基線函數的一基線FFT或一基線MTF，並將該一或更多光學裝置設置在該載物台上。該方法進一步包括從該光引擎投射該圖案的一影像至該一或更多光學裝置並捕捉該影像。該影像是由該偵測器捕捉的。該方法進一步包括分析該該影像以定位該影像上的第二複數個點。該第二複數個點經轉換成一函數。該方法進一步包括取得對應於該影像的一函數FFT或一函數MTF，並藉由將該基線FFT與該函數的FFT做比較、或將該基線MTF與該函數MTF做比較，來決定該一或更多光學裝置的一光學裝置MTF。

第1A圖是按照本文中所述實施例的一基板101的透視正面圖。該基板包括複數個光學裝置100設置在基板101的一表面103上。光學裝置100為運用於虛擬實境、擴增實境、或混合實境的波導組合器。在一些實施例中（其能與本文中所述其他實施例結合），光學裝置100是平坦的光學裝置，像是超穎表面（metasurface）。

基板101能為本領域中使用的任何基板，且能依基板101之用途為對一選定雷射波長而言為不透明的抑或透明的。額外地，基板101可有不同形狀、厚度、及直徑。例如，基板101可有大約150 mm到大約300 mm的直徑。基板101可具有一圓形、矩形、或正方形。基板101可具有大約300 µm到大約1 mm之間的厚度。儘管僅顯示基板101上有九個光學裝置100，可在表面103上設置任意個數的光學裝置100。

第1B圖是一光學裝置100的透視正面圖。將理解本文中所述光學裝置100為例示性光學裝置而可使用其他光學裝置或修改其他光學裝置以達成本揭示案的態樣。光學裝置100包括複數個光學裝置結構102設置在基板101的一表面103上。光學裝置結構102可為具有次微米尺寸（例如奈米大小的尺寸）的奈米結構。光學裝置結構102的區域對應於一或更多光柵104，像是第一光柵104a、第二光柵104b、及第三光柵104c。在一些實施例中（其能與本文中所述其他實施例結合），光學裝置100包括至少對應於一輸入耦合光柵的第一光柵104a和對應於一輸出耦合光柵的第三光柵104c。在一些實施例中（其能與本文中所述其他實施例結合），光學裝置100也包括對應於一中間光柵的第二光柵104b。光學裝置結構102可為有角度的或二元（binary）的。光學裝置結構102可具有其他形狀，包括（但不限於）圓形、三角形、橢圓形、正多邊形、不規則多邊形、及/或不規則形的截面。

在操作中，第一光柵104a從一光源接收具有一強度的入射光束（虛擬影像）。入射光束被光學裝置結構102分裂成具有入射光束之全部強度的T1光束，以將該虛擬影像導引至中間光柵（若有使用）或第三光柵104c。在一些實施例中（其能與本文中所述其他實施例結合），T1光束藉由光學裝置100經歷全內反射（TIR）直到該等T1光束去接觸該中間光柵的光學裝置結構102為止。該中間光柵的光學裝置結構102衍射該等T1光束至T-1光束，該等T-1光束藉由光學裝置100經歷TIR到第三光柵104c的光學裝置結構102。第三光柵104c的光學裝置結構102將該等T-1光束出耦合至使用者的眼睛，以調制從使用者的觀點該光源所產生的該虛擬影像的視野，並進一步增加該使用者能從其觀看該虛擬影像的視角。在其他實施例中（其能與本文中所述其他實施例合併），T1光束藉由光學裝置100經歷TIR直到該等T1光束去接觸第三光柵104c的光學裝置結構102並經出耦合以調制自該光源所產生的該虛擬影像的視野。

為確保光學裝置100符合影像品質標準，取得光學裝置100的光學裝置MTF。在一些實施例中，光學裝置MTF提供關於影像解析度及影像對比的影像品質資訊。本文中所述量測系統200的實施例提供藉著增加的產出量及較好的品質控制取得光學裝置MTF的能力。額外地，本文中所述量測系統200的實施例提供取得光學裝置MTF以使所量測光學裝置MTF不會強烈受到影像投射器及/或相機之缺陷（像是扭曲及散光）所影響的能力。本文中所述實施例允許在光學裝置100與量測系統200之間的影像品質分離，其可包括完全可歸責於相機或投射器的缺陷。MTF是一量測項目，其被運用來決定光學裝置100將一特定解析度下的對比度從一物體轉移至一影像的能力。

第2圖是按照本文中所述實施例之量測系統200的示意截面圖。量測系統200包括一主體201，該主體101具有一第一開口203及一第二開口205以允許一載物台207移動通過該主體。載物台207可操作以在量測系統200的主體201中在X方向、Y方向、及Z方向中移動。載物台207包括一托架209，該托架可操作以固持光學裝置100（如本文中所示）或一或更多基板101。

量測系統200是可操作以投射影像，使得能決定光學裝置100的MTF。載物台207及托架209可為透明的，使得運用量測系統200取得的MTF不被載物台207或托架209的半透明度影響。量測系統200與一控制器220通訊，該控制器可操作以控制本文中所述量測系統200及方法300的操作。

控制器220經耦合至量測系統200。控制器220包括互相耦合的一處理器252、一記憶體254、及支援電路256。控制器220經由電線258電性耦合至量測系統200。處理器252可為任意形式的一般用途微處理器、或一般用途中央處理單元（CPU）中之一者，其各可用於工業設定中，像是可程式化邏輯控制器（PLC）、監督控制及資料獲取（SCADA）系統、一般用途圖形處理單元（GPU）、或其他適當的工業控制器。記憶體254是非暫態的且可為以下可購得之記憶體的一或更多者：隨機存取記憶體（RAM）、唯讀記憶體（ROM）、或任何其他形式的數位儲存器，無論本機的或遠端的。記憶體254包含指令，當該等指令被處理器252執行時促進方法300的執行。記憶體254中的指令是以程式產品的形式，像是實行本揭示案之方法的一程式。該程式產品的程式碼可符合數種不同程式語言中任一者。例示性電腦可讀取儲存媒體包括（但不限於）：(i)非可寫入儲存媒體（例如電腦內的唯讀記憶體裝置，像是可由CD-ROM機讀取的CD-ROM光碟片、快閃記憶體、ROM晶片、或任何類型的固態非揮發性半導體記憶體），在其上永久儲存資訊；及(ii)可寫入儲存媒體（例如磁碟機內的碟片或硬碟機或任何類型的固態隨機存取半導體記憶體），在其上儲存可變更的資訊。這樣的電腦可讀取儲存媒體當攜帶有指導本文中所述方法的功能的電腦可讀取指令時，為本揭示案的範例。

量測系統200包括一上部204及一下部206，上部204朝光學裝置100的一頂側222定向，下部206朝光學裝置100的一底側224定向。量測系統200的上部204包括一對準攝影機208、一光引擎210、及一反射偵測器212。對準攝影機208可操作以決定載物台207及光學裝置100的位置。光引擎210可操作以照亮第一光柵104a。在一些實施例中（其能與本文中所述其他實施例結合），光引擎210投射一圖案的影像至第一光柵104a。反射偵測器212從光學裝置100的頂側偵測到投射自第三光柵104c的出耦合光束。第一子系統202的下部206包括一讀碼器214及一透射偵測器216。讀碼器214是可操作以讀取該等光學裝置的代碼，像是光學裝置100的快速回應（QR）碼或條碼。讀碼器214所讀取的代碼可包括用於取得各不同光學裝置之光學裝置MTF的指令。透射偵測器216偵測從第三光柵104c藉由光學裝置100之底側所投射的出耦合光束。

本文中所述方法300包括藉光引擎210照亮光學裝置100的第一光柵104a，其中入耦合光經歷TIR直到其於影像被透射偵測器216捕捉時出耦合（例如被反射或被透射）為止。該等影像可對應於來自光引擎210的紅色、綠色、及藍色通道。該等影像經如方法300中所述地處理以擷取光學裝置100的MTF。

第3圖是用於決定光學裝置MTF的方法300的流程圖。第4圖是在決定光學裝置MTF的方法期間量測系統200的示意圖。為促進解釋，將參照第4圖中顯示的量測系統200來說明方法300。方法300是可操作以在本文中未說明的其他量測系統中進行。

量測系統200包括光引擎210和透射偵測器216。在一些實施例中（其能與本文中所述其他實施例結合），量測系統200也包括反射偵測器212（顯示在第2圖中）。光引擎210包括一光源402、一標線片404、及一第一透鏡406。光引擎210可進一步包括四分之一波片或線偏光片中至少一者。在一些實施例中（其可與本文中所述其他實施例結合），光源402經配置以投射紅色、綠色、及藍色光。標線片404可為一顯示器。透射偵測器216包括一第二透鏡408及一攝影機410。

於操作301，在沒有光學裝置100出現下藉量測系統200的光引擎210投射基線影像。該基線影像經投射在光源402投射紅色、綠色、及藍色光通過標線片404以形成圖案之後。該基線影像有該圖案。在一些實施例中（其能與所述其他實施例結合），光引擎210是具有大約10度到大約120度之視野（FOV）的一高解析度影像投射器。光引擎210的FOV是固定的或可調整的。圖案是標線片404所決定的。標線片404可具有棋盤圖案、線組對圖案、或點陣圖案中之一者。在一些實施例中（其能與所述其他實施例結合），標線片404是一高解析度的有圖案遮罩。標線片404的圖案可經由電子束、離子束、或光刻技術形成。在其他實施例中（其能與所述其他實施例結合），光引擎210是LCOS、CLP、microLED、或OLED微顯示器中之一者。

於操作302，捕捉該基線影像。該基線影像可由透射偵測器216捕捉。該基線影像有標線片404所形成的圖案。在一些實施例中（其能與本文中所述其他實施例結合），透射偵測器216包括攝影機410。攝影機410是一高解析度攝影機。攝影機410具有大約10度到大約120度的FOV。攝影機410的FOV是固定的或可調整的。攝影機410可為CCD或CMOS感測器。攝影機410具有每次量測大約1度的FOV取樣率。

於操作303，分析該基線影像。在一些實施例中（其能與本文中所述其他實施例結合），該基線影像經分析以定位該基線影像上的複數個點。該複數個點之各者可對應於跨於該基線影像的不同FOV。例如，該複數個點之各者可對應於棋盤圖案中相鄰正方形的一邊。該複數個點經轉換成依照所形成圖案而定的一基線函數。例如，該基線函數可為點擴散函數、線擴散函數、或邊緣擴散函數。

於操作304，取得對應於該基線影像的該基線函數的基線FFT或基線MTF。為正確地取得基線FFT或基線MTF，需要將跨於基線影像的光強度變異最小化。跨於基線影像的光強度變異能藉由調整該基線影像的曝光時間來減少。能針對基線函數的該複數個點之各者調整曝光時間。

於操作305，如第4圖中顯示，在光學裝置100出現下藉量測系統200的光引擎210投射影像。該影像經投射在光源402投射紅色、綠色、及藍色光通過標線片404以形成圖案之後。該影像包括該圖案。該圖案經投射至一第一光柵104a並經歷TIR通過光學裝置100直到該圖案從第三光柵104c經出耦合為止。在一些實施例中（其能與本文中所述其他實施例結合），光學裝置100可包括基於表面浮雕光柵的波導組合器、基於體積全像的波導組合器、bird bath波導組合器、局部反射鏡陣列組合器、或免於光學件的組合器。該圖案是由標線片404決定的。標線片404可具有棋盤圖案、線組對圖案、或點陣圖案中之一者。在一些實施例中（其能與所述其他實施例結合），標線片404是具有高解析度圖案的遮罩。

於操作306，光學裝置100的影像被捕捉。該影像可由透射偵測器216捕捉。該影像從光學裝置100之底側上的第三光柵104c朝向透射偵測器216經出耦合。該影像具有標線片404決定的該圖案。在一些實施例中（其能與本文中所述其他實施例結合），透射偵測器216包括攝影機410。在一些實施例中（其能與本文中所述其他實施例結合），反射偵測器212可擷取該圖案的影像。例如，當該影像從光學裝置100的頂側出耦合時，反射偵測器212可局部地擷取或完全擷取該影像。

於操作307，該影像被分析。在一些實施例中（其能與本文中所述其他實施例結合），該影像經分析以定位複數個點。該複數個點之各者可對應於跨於該影像的一不同FOV。例如，該複數個點之各者可對應於棋盤圖案中相鄰正方形的一邊。該複數個點經轉換成依照該圖案而定的一函數。例如，該函數可為點擴散函數、線擴散函數、或邊緣擴散函數。在一些實施例中（其能與本文中所述其他實施例結合），該函數對應於該基線函數。例如，當該基線函數是點擴散函數時，該函數也將是點擴散函數。

於操作308，對應於該影像取得該函數的一函數FFT或一函數MTF。為了正確地取得函數FFT或函數MTF，需要將跨於該影像的光強度變異最小化。跨於該影像的光強度變異能藉由調整該影像的曝光時間來減少。能針對函數的複數個點之各者調整曝光時間。

於操作309，取得光學裝置MTF。該光學裝置MTF的取得是藉由將對應於該影像的函數FFT除以基線FFT，或者藉由將函數MTF除以基線MTF。藉方法300取得的光學裝置MTF較不易於受光引擎210之缺陷的影響。例如，光引擎210中出現的散光或扭曲藉由與對應於該影像之函數FFT或函數MTF分開地取得基線FFT或基線MTF而經濾除，以隔絕並補償出現的不完美。在一些實施例中（其能與本文中所述其他實施例結合），光學裝置100之完整FOV的MTF是利用該光學裝置的影像所捕捉的。

總結地說，本文中描述一種決定光學裝置的MTF的方法。本文中描述的方法包括從一光引擎投射一圖案的一基線影像至一偵測器。該基線影像經分析以決定一基線函數。取得該基線函數的基線FFT或基線MTF。該方法進一步包括從該光引擎投射該圖案的一影像至一或更多光學裝置。該圖案從該一或更多光學裝置出耦合至該偵測器。該影像經分析以決定一函數。對應於該影像取得一函數FFT或函數MTF。光學裝置MTF的決定是藉由將基線FFT與函數FFT做比較或藉由將基線MTF與函數MTF做比較。本文中所述方法將在不會受光引擎的潛在缺陷影響下提供光學裝置MTF量測。額外地，由於各具有大約10度到大約120度之FOV的高解析度影像投射器及高解析度攝影機所致，本文中提供的方法藉一個影像取得針對光學裝置之完整、密集的FOV的MTF資料（例如在單一次拍攝平行處理全部的FOV角度），因此改善用於光學裝置製造及品質控制的產出量。整體來說，本文中提供的方法藉由允許光學裝置MTF的隔絕，來允許補償影像投射器及攝影機致使的影像品質中的缺陷。以此方式，能避免品質降級並達到較高的產出。

儘管上述乃針對本揭示案的實施例，可在不背離本揭示案之實施例的基本範疇之下設計該些實施例，且本揭示案之實施例的範疇乃由以下申請專利範圍決定。

100:光學裝置 101:基板 102:光學裝置結構 103:表面 104a:第一光柵 104b:第二光柵 104c:第三光柵 200:量測系統 201:主體 203:第一開口 204:上部 205:第二開口 206:下部 207:載物台 208:對準攝影機 209:托架 210:光引擎 211:對準攝影機主體 212:反射偵測器 213:光引擎主體 214:讀碼器 216:透射偵測器 220:控制器 252:處理器 254:記憶體 256:支援電路 258:電線 300:方法 301,302,303,304,305,306,307,308,309:操作 402:光源 404:標線片 406:第一透鏡 408:第二透鏡 410:攝影機

因此，以能詳細理解以上所記的本揭示案的特徵的方式，可藉由參照實施例（部分經例示於隨附圖式中）來對本揭示案做更特定之說明（如上所簡短摘要）。然而，將注意隨附圖式僅圖示例示性實施例，而因此不應被認為是其範疇的限制，並可認可其他同等有效的實施例。

第1A圖是按照本文中所述實施例的一基板的透視正面圖。

第1B圖是按照本文中所述實施例的一光學裝置的透視正面圖。

第2圖是按照本文中所述實施例的量測系統的示意截面圖。

第3圖是按照本文中所述實施例用於決定光學裝置的調制轉換函數（MTF）之方法的流程圖。

第4圖是在決定光學裝置之調制轉換函數（MTF）的方法期間的系統的示意圖。

為促進理解，在可行之處已使用相同的參考元件符號來指稱圖式中共有的相同元件。可設想到一個實施例的元件與特徵可有益地併入其他實施例中而沒有進一步記載。

100:光學裝置

200:量測系統

201:主體

203:第一開口

204:上部

205:第二開口

206:下部

207:載物台

208:對準攝影機

209:托架

210:光引擎

211:對準攝影機主體

212:反射偵測器

213:光引擎主體

214:讀碼器

216:透射偵測器

220:控制器

252:處理器

254:記憶體

256:支援電路

258:電線

Claims (20)

1. 一種方法，包含下列步驟： 投射一圖案的一基線影像，該基線影像經投射自一量測系統的一光引擎，該量測系統具有： 一載物台，該載物台經設置在該光引擎下方，該載物台可操作以具有一或更多光學裝置設置在其上，其中設置在該載物台上方的該光引擎向該一或更多光學裝置投射該基線影像；及 一偵測器，該偵測器經定向為面向該載物台； 捕捉該基線影像，該基線影像是由該偵測器捕捉的； 分析該基線影像以定位該基線影像上的第一複數個點，該第一複數個點經變換成一基線函數； 取得該基線函數的一基線快速傅立葉轉換（FFT）； 將該一或更多光學裝置設置在該載物台上； 投射該圖案的一影像，該影像從該光引擎投射至該一或更多光學裝置； 捕捉該影像，該影像由該偵測器捕捉； 分析該影像以定位該影像上的第二複數個點，該第二複數個點經變換成一函數； 取得對應於該影像的一函數FFT；及 決定該一或更多光學裝置的一光學裝置調制轉換函數（MTF），該光學裝置MTF是藉由將該基線FFT與對應於該影像的該函數FFT做比較所決定的。
2. 如請求項1的方法，進一步包含下列步驟：當捕捉該基線影像時調整該基線影像的一曝光時間。
3. 如請求項1的方法，進一步包含下列步驟：當捕捉該影像時調整該影像的一曝光時間。
4. 如請求項1的方法，其中該基線函數及該函數是點擴散函數、線擴散函數、或邊緣擴散函數中之一者。
5. 如請求項1的方法，其中決定該光學裝置MTF之步驟包括下列步驟：將對應於該影像的該函數FFT除以該基線FFT。
6. 如請求項1的方法，進一步包含下列步驟：藉一反射偵測器捕捉該影像，該反射偵測器經定向為面向該載物台。
7. 如請求項1的方法，其中該光引擎是一高解析度影像投射器，其具有大約10度至大約120度的一視野（FOV）。
8. 如請求項1的方法，其中該第一複數個點之各者及該第二複數個點之各者中一或更多者表示出一棋盤圖案中相鄰四邊形的一邊緣。
9. 一種方法，包含下列步驟： 投射一圖案的一基線影像，該基線影像經投射自一量測系統的一光引擎，該量測系統具有： 一載物台，該載物台經設置在該光引擎下方，該載物台可操作以具有一或更多光學裝置設置在其上，其中設置在該載物台上方的該光引擎向該一或更多光學裝置投射該基線影像；及 一偵測器，該偵測器經定向為面向該載物台； 捕捉該基線影像，該基線影像是由該偵測器捕捉的； 取得對應於該基線影像的一基線快速傅立葉轉換（FFT）； 投射該圖案的一影像至該一或更多光學裝置，該影像從該光引擎投射至該一或更多光學裝置； 捕捉該影像，該影像由該偵測器捕捉； 取得對應於該影像的一函數FFT；及 決定該一或更多光學裝置的一光學裝置調制轉換函數（MTF），該光學裝置MTF是藉由將該基線FFT與對應於該影像的該函數FFT做比較所決定的。
10. 如請求項9的方法，進一步包含下列步驟：當捕捉該基線影像時調整該基線影像的一曝光時間。
11. 如請求項9的方法，其中該光引擎是一高解析度影像投射器，其具有大約10度至大約120度的一視野（FOV）。
12. 如請求項9的方法，其中該第一複數個點之各者及該第二複數個點之各者中一或更多者表示出一棋盤圖案中相鄰四邊形的一邊緣。
13. 如請求項9的方法，進一步包含下列步驟：藉一反射偵測器捕捉該影像，該反射偵測器經定向為面向該載物台。
14. 如請求項9的方法，其中決定該一或更多光學裝置的該光學裝置MTF之步驟包括下列步驟：將對應於該影像的該函數FFT除以該基線FFT。
15. 一種方法，包含下列步驟： 從一光引擎投射一圖案的一基線影像至一量測系統的一偵測器； 藉該偵測器捕捉該基線影像； 分析該基線影像； 從該光引擎投射該圖案的一影像至一或更多光學裝置，該影像經投射通過該一或更多光學裝置到該偵測器； 藉該偵測器捕捉該影像； 分析該影像；及 決定該一或更多光學裝置的一光學裝置調制轉換函數（MTF）。
16. 如請求項15的方法，其中分析該基線影像的步驟包含下列步驟：決定一基線MTF，分析該影像的步驟包含下列步驟：決定一函數MTF，及決定該一或更多光學裝置的該光學裝置MTF的步驟包含下列步驟：將藉由分析該影像所決定的該函數MTF除以該基線MTF。
17. 如請求項15的方法，其中分析該基線影像的步驟包含下列步驟：決定一基線快速傅立葉轉換（FFT），分析該影像的步驟包含下列步驟：決定對應於該影像的一函數FFT，及決定該一或更多光學裝置的該光學裝置MTF的步驟包括下列步驟：將藉由分析該影像所決定的該函數FFT除以該基線FFT。
18. 如請求項15的方法，進一步包含下列步驟：當捕捉該基線影像時調整該基線影像的一曝光時間。
19. 如請求項15的方法，其中該光引擎是一高解析度影像投射器，其具有大約10度至大約120度的一視野（FOV）。
20. 如請求項15的方法，進一步包含一載物台，該載物台經設置在該光引擎下方，以及藉由經定向為面向該載物台的一反射偵測器來捕捉該影像。

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