TW202230878A - Rfid標籤、採血管及天線 - Google Patents

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嶋田卓朗
菅艾莉娜
井川太郎
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日商大王製紙股份有限公司
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Abstract

在黏貼至裝入液體的容器的RFID(射頻識別)中，為了無論有無液體皆得到良好的通訊距離，本發明提供一種RFID標籤，其黏貼至裝入液體的容器，且該RFID標籤具備：IC(積體電路)晶片，其記錄有識別資訊；以及，天線，其藉由連接至前述IC晶片的迴路狀的導電體所形成；其中，前述天線具有未形成前述導電體的T字型的開口部。

Description

RFID標籤、採血管及天線
本發明關於RFID(射頻識別)標籤、採血管及天線。
為了物流管理或商品管理，黏貼於被貼物體上的RFID標記正在普及。RFID標記，是具有RFID標籤的標記。RFID標籤，具備IC(積體電路)晶片以及與IC晶片電連接的天線。RFID標籤，也被稱為無線標籤、IC標籤、RF-ID標籤、RF標籤。
又，作為RFID標籤用的天線，已知有被構成為具有以下構件的天線：連接有IC晶片的供電端子、連接至供電端子的迴路天線、對迴路天線的迴路進行旁通處理的旁通導電線(例如參照專利文獻1、2)。
[先前技術文獻] (專利文獻) 專利文獻1：日本特開2007-19905號公報。 專利文獻2：國際公開第2006/077645號公報。
(發明所欲解決的問題) 專利文獻1、2中表示，藉由使IC晶片內部的電容成分與天線所具備之旁通導電線的電感成分共振，而在RFID進行無線通訊的頻率帶中得到良好的通訊距離。
然而，黏貼至例如血液檢查時等所使用的採血管等裝入液體的容器之RFID標籤有以下的問題：若將液體裝入容器中，則天線的阻抗特性會改變，而使通訊距離縮短。
本發明的一實施型態是有鑑於上述問題而完成，目的在於提供一種RFID標籤，其黏貼至裝入液體的容器，且無論有無液體都可得到良好的通訊距離。
(用於解決問題的手段) 為了解決上述問題，本發明的一實施型態之RFID標籤黏貼至裝入液體的容器，且該RFID標籤具備：IC晶片，其記錄有識別資訊；以及，天線，其藉由連接至前述IC晶片的迴路狀的導電體所形成；其中，前述天線具有未形成前述導電體的T字型的開口部。
(發明的功效) 根據本發明的一實施型態，能夠提供一種RFID標籤，其黏貼至裝入液體的容器，且無論有無液體都可得到良好的通訊距離。
針對本發明的實施型態，一邊參照圖式一邊詳細加以說明。在以下所示的說明中，針對各圖中共通的部分，有時會附加相同符號並省略說明。又，為了易於理解，有時各圖式中的各構件縮尺與實際情況有所不同。此外，各型態中，平行、正交、水平、垂直、上下、左右等的方向，可容許不損害本發明的功效程度的偏差。又，X軸方向、Y軸方向、Z軸方向，分別包含與X軸平行的方向、與Y軸平行的方向、與Z軸平行的方向。X軸方向、Y軸方向與Z軸方向彼此正交。XY平面、YZ平面、ZX平面，分別包含與X軸方向和Y軸方向平行的虛擬平面、與Y軸方向和Z軸方向平行的虛擬平面、與Z軸方向和X軸方向平行的虛擬平面。X軸方向中，將箭頭所示的方向作為正X軸方向，且將與該方向相反的方向作為負X軸方向。Y軸方向中，將箭頭所示的方向作為正Y軸方向，且將與該方向相反的方向作為負Y軸方向。Z軸方向中，將箭頭所示的方向作為正Z軸方向，且將與該方向相反的方向作為負Z軸方向。
＜採血管的外觀＞ 第1圖是表示黏貼有一實施型態之RFID標籤之採血管的外觀的例子之圖。在第1圖的例子中，作為裝入液體的容器之一例而表示採血管10的外觀。採血管10，在外周部的規定黏貼範圍12內黏貼有RFID標籤100。較佳為，採血管10的前端部設有蓋體11。
採血管10，例如由聚對苯二甲酸乙二酯等的塑膠來形成。然而，並不限於這種材料，採血管10亦可由玻璃等其他材料來形成。
此外，採血管10是裝入液體的容器的一例，例如亦可為試管、採尿管、安瓿等採血管10以外的容器。又，血液是裝入容器中的液體的一例，例如亦可為尿、飲料、藥品、水等血液以外的液體。此處，作為一例，以裝入液體的容器為採血管10來進行以下說明。
＜RFID標籤的構成＞ 第2圖是表示一實施型態之RFID標籤的構成例之圖。RFID標籤100例如包含：帶狀的片體200、記錄有識別資訊的IC晶片210以及藉由連接至IC晶片210的迴路狀導電體所形成的天線220等。又，天線220的內周221的形狀成為T字型。
片體200和天線220，例如具有與第1圖所示的採血管10對應的外型。例如，片體200的深度D0和天線220的深度D1，較佳為比採血管10的規定黏貼範圍12內的外周最小值更短。藉此，例如如第1圖所示，能夠以使RFID標籤不重疊的方式，將RFID標籤100黏貼於採血管10。又，片體200的橫寬W0和天線220的橫寬W1，較佳為容納在採血管10的規定黏貼範圍12內。
此外，天線220的橫寬W1和深度D1，能夠在上述範圍內任意決定。例如，當RFID標籤100的使用頻率設為920MHz時，W1能作成20.00mm～50.00mm，且較佳為30.00mm～40.00mm。又，D1能作成13.00mm～18.00mm，且較佳為15.00mm～17.00mm。
片體200，例如是將聚對苯二甲酸乙二酯、聚丙烯等的合成樹脂製薄膜積層複數張並形成為帶狀的薄膜等。然而，並不限於這個型態，片體200亦可為紙張等。IC晶片210和天線220，例如是以被夾入的方式，配置在被積層的複數片合成樹脂製薄膜等之間。此外，RFID標籤100，亦可設在黏貼於採血管10的標記上。
IC晶片210，是記錄有識別資訊的RFID系統用的積體電路，且與天線220電連接。IC晶片210，利用天線220自RFID系統的標籤讀取器接收以規定的無線頻率(例如，920MHz頻帶：860MHz～960MHz)傳送的電波，並藉由接收到的電波產生電力而啟動。又，IC晶片210，利用產生出的電力將電波傳送至標籤讀取器，該電波包含有預先記錄於IC晶片104中的識別資訊。
天線220，藉由高導電性的導電體(例如銅、鋁等的金屬)形成為迴路狀。又，天線220的內周221的形狀成為T字型，且在該內周221的內側未形成有導電體。本實施型態中，將該內周221的內側的未形成導電體的部分稱為開口部222。如此，天線220是藉由連接至IC晶片210的迴路狀導電體所形成，且具有未形成導電體的T字型的開口部222。
較佳為，天線220的外型如第2圖所示為橫寬W1、深度D1的矩形。又，開口部222包含：第1開口部223，其在與搭載IC晶片210的矩形的一邊平行之方向(X軸方向)上延伸；以及第2開口部224，其連結至第1開口部223的中央部分，且在與搭載IC晶片210的矩形的一邊正交之方向(負Y軸方向)上延伸。此外，第2圖中，表示第1開口部223與第2開口部224的邊界之二點鎖線為虛擬線，實際上並不存在。
較佳為，RFID標籤100，以使採血管10的長側方向與第1開口部223延伸的方向(X軸方向)大約平行的方式黏貼至採血管10。藉此，能夠得到更良好的通訊特性。此外，當將RFID標籤100黏貼至採血管10時，以第2圖所示的RFID標籤100的X正方向來朝向採血管10的蓋體11側之情況，與以X負方向來朝向蓋體11側之情況，在通訊特性上並未觀察到明顯差異。
此外，RFID標籤100，例如亦能夠以使採血管10的長側方向與第1開口部223延伸的方向正交的方式黏貼至採血管10。
此外，第1開口部223的寬度W2、深度D2以及第2開口部224的寬度W3、深度D3，能夠任意決定。例如，當RFID標籤100的使用頻率設為920MHz時，W2能作成18.00mm～25.00mm，且較佳為20.00mm～23.00mm，更佳為21.10mm～22.10mm。D2能作成1.00mm～7.00mm，且較佳為3.00mm～5.00mm，更佳為3.50mm～4.50mm。W3能作成1.00mm～7.00mm，且較佳為3.00mm～5.00mm，更佳為3.7mm～4.7mm。D3能作成3.00mm～9.00mm，且較佳為5.00mm～7.00mm，更佳為5.50mm～6.5mm。
天線220，例如是藉由銅、鋁等金屬箔的沖壓加工、蝕刻加工、鍍敷加工或金屬糊的網板印刷等的導電體而形成。此外，將導電體作成鋁的情況下，導電體的厚度例如能夠作成5μm～40μm，且較佳為7μm～30μm。又，在第2圖等中，雖然對天線220描繪上陰影線，但這是表示天線220為金屬的陰影線，而非表示花紋。
在上述構成中，IC晶片210具有內部電容，並藉由該內部電容與天線220具有的電感成分構成共振電路(匹配電路)。該共振電路中，在IC晶片210的內部電容與天線220的電感成分共振的共振頻率中，藉由使虛數成分幾乎成為零來使阻抗匹配，而能夠確保足夠的通訊距離。
RFID標籤100被構成為，例如在920MHz頻帶(860MHz～960MHz，較佳為915MHz～935MHz)的頻率中，無論是否有採血管10的內部的液體(例如血液)，皆能夠得到良好的通訊距離。
＜關於天線的形狀及阻抗特性＞ 第3圖是表示一實施型態之天線的形狀之圖。該圖表示能夠得到良好通訊特性之天線220的形狀的例子。在第3圖中，將天線220的橫寬W1作成35.00mm，深度D1作成16.00mm，並且以相對於中心線225成為對稱形狀的方式形成開口部222。此外，針對對稱形狀，可容許不對本發明的功效造成損害程度的誤差或偏差。又，對天線220的開口部222的T字型形狀加以變更並進行試作和測量，以決定開口部222的T字型形狀，使得能夠無論有無液體皆得到良好的通訊特性。
結果，當將第1開口部223的寬W2作成21.60mm，深度D2作成4.00mm，將第2開口部224的寬W3作成4.20mm，深度D3作成6.00mm時，無論是否有採血管10內部的液體，皆能夠得到良好的通訊特性。此外，接連IC晶片210的導體部的寬度D4，是作成1.00mm。又，作為形成天線220的導體，是使用了鋁(厚度：10μm)。
第4圖是表示一實施型態之天線的阻抗特性的例子之圖。第4圖(A)表示採血管10中沒有裝入液體時，天線220的阻抗特性的模擬結果。又，第4圖(B)表示採血管10中有裝入液體(水)時，天線220的阻抗特性的模擬結果。
在第4圖(A)、(B)中，將天線220的阻抗Z寫作「Z=R+jX」，縱軸表示阻抗Z的實部R的值和虛部X的值。又，橫軸表示頻率。此外，實線的圖表是將與各頻率對應的實部R的各點連起來的圖，且一點鎖線的圖表是將與各頻率對應的虛部X的各點連起來的圖。
第4圖(A)的例子表示出，在RFID標籤100用於通訊的頻率帶的中心頻率也就是920MHz中，天線220的阻抗Z的實部R的值為約4.4Ω，且虛部X的值為約213.0Ω。第4圖(B)的例子表示出，在頻率920MHz中，天線220的阻抗Z的實部R的值為約305.0Ω，且虛部X的值為約236.0Ω。如此，天線220的阻抗Z，會根據採血管10中是否裝入有液體而變化。
又，根據複數個天線的試作結果可知，當頻率920MHz中的虛部X的值在213Ω前後(例如190Ω～240Ω程度)時，能夠得到良好的通訊特性。藉此可想到，當天線的阻抗Z的虛部X的值在213Ω前後時，在920MHz頻帶中，IC晶片210的內部電容與天線220的電感成分共振而使阻抗匹配。
根據第4圖(A)、(B)可想到，天線220在920MHz中，阻抗Z的虛部X的值位於190Ω～240Ω之間，無論採血管10的內部有無液體皆得到良好的通訊特性。此外，針對具備天線220的RFID標籤100的通訊特性的評價結果，將在之後敘述。
(比較例) 第5圖是表示比較例之天線的形狀的例子之圖。第5圖所示的天線500，具有與第3圖所示的一實施型態之天線220相同的外型(W1=35.00mm，D1=16.00mm)，且天線500的內周501的內側之開口部502形成為矩形。又，天線500的開口部502的面積，被形成為與第3圖所示的一實施型態之天線220的開口部222的面積為相同面積。
第6圖是表示比較例之天線的阻抗特性的例子之圖。第6圖(A)表示採血管10中沒有裝入液體時，天線500的阻抗特性的模擬結果。第6圖(A)的例子表示出，在RFID標籤100用於通訊的頻率920MHz中，天線500的阻抗Z的實部R的值為約3.8Ω，且虛部X的值為約204.7Ω。如此，比較例之天線500的阻抗Z，在採血管中未裝入液體的情況下，成為與第3圖所示的一實施型態之天線220相近的阻抗特性。
另一方面，第6圖(B)表示採血管10中有裝入液體(水)時，天線500的阻抗特性的模擬結果。第6圖(B)的例子表示出，在頻率920MHz中，天線500的阻抗Z的實部R的值為約164.8Ω，且虛部X的值為約285.5Ω。如此可知，比較例之天線500的阻抗Z，在採血管中有裝入液體的情況下，虛部X的值變化到285Ω前後。
如此可知，第3圖所示的一實施型態之天線220，相較於第5圖所示的比較例之天線500，特別在採血管10內有裝入液體的情況中，阻抗Z的虛部X的值亦即共振頻率的變化較少。
＜變化例＞ 接著，針對使天線220的開口部222的T字型形狀變化時的阻抗特性變化，例示複數個變化例來加以說明。
(第1變化例) 第7圖是表示第1變化例之天線的形狀的例子之圖。第7圖所示的第1變化例之天線700，具有與第3圖所示的一實施型態之天線220相同的外形(W1=35.00mm，D1=16.00mm)。又，天線700被形成為，內周701的內側的開口部702的面積大於第3圖所示的一實施型態之天線220的開口部222的面積。
第8圖是表示第1變化例之天線的阻抗特性的例子之圖。第8圖(A)表示採血管10中沒有裝入液體時，天線700的阻抗特性的模擬結果。又，第8圖(B)表示採血管10中有裝入液體(水)時，天線700的阻抗特性的模擬結果。
第8圖(A)的例子表示出，在RFID標籤100用於通訊的頻率920MHz中，天線700的阻抗Z的實部R的值為約10.7Ω，且虛部X的值為約332.0Ω。第8圖(B)的例子表示出，在頻率920MHz中，天線700的阻抗Z的實部R的值為約442.0Ω，且虛部X的值為約-139.0Ω。
又，第8圖(A)中，天線700的阻抗Z的虛部X的值成為213Ω前後的頻率，變化到700MHz附近的較低頻率。
如此，藉由增大第3圖所示的一實施型態之天線220的開口部222的T字型內側的面積，能夠將天線220的共振頻率向較低的方向變更(調整)。
(第2變化例) 第9圖是表示第2變化例之天線的形狀的例子之圖。第9圖所示的第2變化例之天線900，具有與第3圖所示的一實施型態之天線220相同的外形(W1=35.00mm，D1=16.00mm)。又，天線900被形成為，內周901的內側的開口部902的面積小於第3圖所示的一實施型態之天線220的開口部222的面積。
第10圖是表示第2變化例之天線的阻抗特性的例子之圖。第10圖(A)表示採血管10中沒有裝入液體時，天線900的阻抗特性的模擬結果。又，第10圖(B)表示採血管10中有裝入液體(水)時，天線900的阻抗特性的模擬結果。
第10圖(A)的例子表示出，在RFID標籤100用於通訊的頻率920MHz中，天線900的阻抗Z的實部R的值為約2.6Ω，且虛部X的值為約141.7Ω。第10圖(B)的例子表示出，在頻率920MHz中，天線900的阻抗Z的實部R的值為約171.9Ω，且虛部X的值為約205.0Ω。
又，第10圖(A)中，天線900的阻抗Z的虛部X的值成為213Ω前後的頻率，變化到1150MHz附近的較高頻率。
如此，藉由縮小第3圖所示的一實施型態之天線220的開口部222的T字型內側的面積，能夠將天線220的共振頻率向較高的方向變更(調整)。
(第3變化例) 第11圖是表示第3變化例之天線的形狀的例子之圖。第11圖所示的第3變化例之天線1100，具有與第3圖所示的一實施型態之天線220相同的外形(W1=35.00mm，D1=16.00mm)。又，第3變化例之天線1100被形成為，藉由變更第11圖所示的2個矩形部1102、1103的大小(面積)，使內周1101的內側的開口部1104的面積大於天線220的開口部222的面積。此外，第11圖中的二點鎖線是用來說明矩形部1102、1103的位置的虛擬線，實際上並不存在。
第12圖是表示第3變化例之天線的阻抗特性的例子之圖。第12圖(A)表示採血管10中沒有裝入液體時，天線1100的阻抗特性的模擬結果。又，第12圖(B)表示採血管10中有裝入液體(水)時，天線1100的阻抗特性的模擬結果。
第12圖(A)的例子表示出，在RFID標籤100用於通訊的頻率920MHz中，天線1100的阻抗Z的實部R的值為約5.54Ω，且虛部X的值為約236.2Ω。第12圖(B)的例子表示出，在頻率920MHz中，天線1100的阻抗Z的實部R的值為約392.3Ω，且虛部X的值為約181.4Ω。
又，第12圖(A)中可知，天線1100的阻抗Z的虛部X的值成為213Ω前後的頻率，成為870MHz附近。
如此，當要增大第3圖所示的一實施型態之天線220的開口部222的面積時，藉由縮小矩形部1102、1103的大小(面積)，能夠對天線220的阻抗特性進行微調。
(第4變化例) 第13圖是表示第4變化例之天線的形狀的例子之圖。第13圖所示的第4變化例之天線1300，具有與第3圖所示的一實施型態之天線220相同的外形(W1=35.00mm，D1=16.00mm)。又，第4變化例之天線1300被形成為，藉由變更2個矩形部1102、1103的大小(面積)，使內周1301的內側的開口部1302的面積小於天線220的開口部222的面積。
第14圖是表示第4變化例之天線的阻抗特性的例子之圖。第14圖(A)表示採血管10中沒有裝入液體時，天線1300的阻抗特性的模擬結果。又，第14圖(B)表示採血管10中有裝入液體時，天線1300的阻抗特性的模擬結果。
第14圖(A)的例子表示出，在RFID標籤100用於通訊的頻率920MHz中，天線1300的阻抗Z的實部R的值為約3.45Ω，且虛部X的值為約193.0Ω。第14圖(B)的例子表示出，在頻率920MHz中，天線1300的阻抗Z的實部R的值為約210.6Ω，且虛部X的值為約254.2Ω。
又，第14圖(A)中可知，天線1300的阻抗Z的虛部X的值成為213Ω前後的頻率，成為950MHz附近。
如此，當要縮小第3圖所示的一實施型態之天線220的開口部222的面積時，藉由增大矩形部1102、1103的大小(面積)，能夠對天線220的阻抗特性進行微調。
(第5變化例) 第15圖是表示第5變化例之天線的形狀的例子之圖。第15圖所示的第5變化例之天線1500，具有與第3圖所示的一實施型態之天線220相同的外形(W1=35.00mm，D1=16.00mm)。又，第5變化例之天線1500，是當要增大第3圖所示的一實施型態之天線220的開口部222的面積時，在維持T字型的相似形狀(相似性)的情況下，增大內周1501的內側的開口部1502的面積。
第16圖是表示第5變化例之天線的阻抗特性的例子之圖。第16圖(A)表示採血管10中沒有裝入液體時，天線1500的阻抗特性的模擬結果。又，第16圖(B)表示採血管10中有裝入液體(水)時，天線1500的阻抗特性的模擬結果。
第16圖(A)的例子表示出，在RFID標籤100用於通訊的頻率920MHz中，天線1500的阻抗Z的實部R的值為約0.93Ω，且虛部X的值為約287.0Ω。第16圖(B)的例子表示出，在頻率920MHz中，天線1500的阻抗Z的實部R的值為約492.4Ω，且虛部X的值為約37.7Ω。
又，第16圖(A)中可知，天線1500的阻抗Z的虛部X的值成為213Ω前後的頻率，成為750MHz附近。
如此，當要增大第3圖所示的一實施型態之天線220的開口部222的面積時，在維持T字型的相似形狀(相似性)的情況下，增大開口部222的面積，能夠使天線220的阻抗特性大幅改變。
(第6變化例) 第17圖是表示第6變化例之天線的形狀的例子之圖。第17圖所示的第6變化例之天線1700，具有與第3圖所示的一實施型態之天線220相同的外形(W1=35.00mm，D1=16.00mm)。又，第6變化例之天線1700，是當要縮小第3圖所示的一實施型態之天線220的開口部222的面積時，在維持T字型的相似形狀(相似性)的情況下，增大內周1701的內側的開口部1702的面積。
第18圖是表示第6變化例之天線的阻抗特性的例子之圖。第18圖(A)表示採血管10中沒有裝入液體時，天線1700的阻抗特性的模擬結果。又，第18圖(B)表示採血管10中有裝入液體(水)時，天線1700的阻抗特性的模擬結果。
第18圖(A)的例子表示出，在RFID標籤100用於通訊的頻率920MHz中，天線1700的阻抗Z的實部R的值為約1.79Ω，且虛部X的值為約137.3Ω。第18圖(B)的例子表示出，在頻率920MHz中，天線1700的阻抗Z的實部R的值為約66.0Ω，且虛部X的值為約181.7Ω。
又，第18圖(A)中可推測，天線1800的阻抗Z的虛部X的值成為213Ω前後的頻率，成為1200MHz以上。
如此，當要縮小第3圖所示的一實施型態之天線220的開口部222的面積時，在維持T字型的相似形狀(相似性)的情況下，縮小開口部222的面積，能夠使天線220的阻抗特性大幅改變。
根據以上所述，認為第3圖所示的一實施型態之天線220，能夠藉由內周221的T字型的內側的面積，來調整天線220的共振頻率。
又認為，天線220能夠藉由內周221的T字型的形狀，來調整天線220的阻抗，特別是在採血管10中裝入有液體時的阻抗。
＜RFID標籤的評價結果＞ 接著，針對將具有第3圖所示的一實施型態之天線220的RFID標籤100黏貼至採血管10，並對識別資訊(標籤ID)的讀取特性進行評價而得的評價結果加以說明。
第19圖是表示一實施型態之採血管的排列圖案的例子之圖。此處進行以下評價：如第19圖(A)～(D)所示，將排列成縱10列×橫10列的合計100根採血管10設置在標籤ID的讀取裝置中，進行100次讀取，並測量100根都能夠讀取到標籤ID的次數。
此外，採血管10是使用塑膠(對苯二甲酸乙二酯)製的採血管10。又，對各採血管10採用以下方式進行黏貼：使如第2圖所示的RFID標籤100的X正方向成為蓋體11側，並且採血管10的長側方向與RFID標籤100的長側方向大約平行。
此處，將如第19圖(A)所示，以4根採血管10為一組，使RFID標籤100朝向4根採血管10的內側來對各採血管10加以排列的排列圖案，稱為「排列圖案1」。又，將如第19圖(B)所示，各採血管10的RFID標籤100朝向單一方向(例如朝前)來加以排列的排列圖案，稱為「排列圖案2」。進而，將如第19圖(C)所示，最外列的採血管10的RFID標籤100朝外排列，並且其他採血管10如第19圖(C)所示來加以排列的排列圖案，稱為「排列圖案3」。更進而，將如第19圖(D)所示，最外列的採血管10的RFID標籤100朝內排列，並且其他採血管10如第19圖(D)所示來加以排列的排列圖案，稱為「排列圖案4」。
第20圖是表示一實施型態之RFID標籤的評價結果的例子之圖。作為評價內容，將具備第3圖所示的一實施型態之天線220的RFID標籤100黏貼至採血管10，針對排列圖案1～4的各排列圖案各藉由讀取裝置進行100次標籤ID的讀取。此外，讀取裝置的傳送輸出位準設成19dBm。
又，作為參考，亦針對黏貼有既有的RFID標籤的採血管進行同樣的讀取。
第20圖(A)表示以下的評價結果：在採血管10為空的狀態(未裝入液體的狀態)下，以排列圖案1～4的各排列圖案各進行100次標籤ID的讀取，並記錄成功讀取到全部(100個)的次數。
如第20圖(A)所示，黏貼本實施型態之RFID標籤100的採血管10，在排列圖案1～4的各排列圖案中，100次皆成功讀取到全部。另一方面，黏貼既有的RFID標籤的採血管10，在排列圖案1、3、4中有發生讀取失敗，特別在排列圖案1中，成功讀取到全部的次數為0次。
第20圖(B)表示以下的評價結果：在採血管10中裝入水(液體的一例)的狀態下，以排列圖案1～4的各排列圖案各進行100次標籤ID的讀取，並記錄成功讀取到全部(100個)的次數。
如第20圖(B)所示，黏貼本實施型態之RFID標籤100的採血管10，在排列圖案1～4的各排列圖案中，100次皆成功讀取到全部。另一方面，黏貼既有的RFID標籤的採血管10，雖然在排列圖案2～4中是100次皆成功讀取到全部，但在排列圖案1中，成功讀取到全部(100個)的次數為4次。
如此，根據本實施型態，在要黏貼至採血管10等要裝入液體的容器的RFID標籤100中，無論有無液體，皆能夠得到良好的通訊距離。
又，本實施型態之RFID標籤100所具備的天線220，即便不改變外形，也能夠藉由變更開口部的面積來變更天線220的共振頻率，因此適合用於外形受限的小型容器。
進而，本實施型態之天線220，藉由例如在維持未形成導電體之開口部222的面積的情況下，對開口部的T字型形狀進行變更(非相似形狀)，可輕易調整裝入液體時的阻抗特性。
以上，根據本發明的實施型態，能夠提供一種RFID標籤100，其黏貼至裝入液體的容器，且無論有無液體都可得到良好的通訊距離。
以上實施型態所示的構成，是表示本發明的內容的一例，亦可與其他習知技術組合，且在不逸脫本發明的要點的範圍內，亦可省略、變更構成的一部分。
本案主張2020年11月27日在日本專利局提出申請的基礎出願2020-197057號的優先權，並以參照的方式將其全部內容援引至本案。
10:採血管(容器的一例) 11:蓋體 12:黏貼範圍 100:RFID標籤 210:IC晶片 220:天線 221:天線的內周 222:開口部 223:第1開口部 224:第2開口部 225:中心線 500:天線 501:天線的內周 502:開口部 700:天線 701:天線的內周 702:開口部 900:天線 901:天線的內周 902:開口部 1100:天線 1101:天線的內周 1102:矩形部 1103:矩形部 1104:開口部 1300:天線 1301:天線的內周 1302:開口部 1500:天線 1501:天線的內周 1502:開口部 1700:天線 1701:天線的內周 1702:開口部
第1圖是表示黏貼有一實施型態之RFID標籤之採血管的外觀的例子之圖。 第2圖是表示一實施型態之RFID標籤的天線的構成例之圖。 第3圖是表示一實施型態之天線的形狀之圖。 第4圖是表示一實施型態之天線的阻抗特性的例子之圖。 第5圖是表示比較例之天線的形狀的例子之圖。 第6圖是表示比較例之天線的阻抗特性的例子之圖。 第7圖是表示第1變化例之天線的形狀的例子之圖。 第8圖是表示第1變化例之天線的阻抗特性的例子之圖。 第9圖是表示第2變化例之天線的形狀的例子之圖。 第10圖是表示第2變化例之天線的阻抗特性的例子之圖。 第11圖是表示第3變化例之天線的形狀的例子之圖。 第12圖是表示第3變化例之天線的阻抗特性的例子之圖。 第13圖是表示第4變化例之天線的形狀的例子之圖。 第14圖是表示第4變化例之天線的阻抗特性的例子之圖。 第15圖是表示第5變化例之天線的形狀的例子之圖。 第16圖是表示第5變化例之天線的阻抗特性的例子之圖。 第17圖是表示第6變化例之天線的形狀的例子之圖。 第18圖是表示第6變化例之天線的阻抗特性的例子之圖。 第19圖是表示一實施型態之採血管的排列圖案的例子之圖。 第20圖是表示一實施型態之RFID標籤的評價結果的例子之圖。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
100:RFID標籤
210:IC晶片
220:天線
221:天線的內周
222:開口部
223:第1開口部
224:第2開口部

Claims (10)

  1. 一種RFID(射頻識別)標籤，其黏貼至裝入液體的容器，且該RFID標籤具備： IC(積體電路)晶片，其記錄有識別資訊；以及， 天線，其藉由連接至前述IC晶片的迴路狀的導電體所形成； 其中，前述天線具有未形成前述導電體的T字型的開口部。
  2. 如請求項1所述之RFID標籤，其中： 前述天線的外形是矩形； 前述開口部包含：第1開口部，其在與前述矩形的一邊平行的方向上延伸；以及，第2開口部，其連結至前述第1開口部的中央部分，且在與前述矩形的一邊正交的方向上延伸。
  3. 如請求項2所述之RFID標籤，其中： 前述IC晶片電連接至前述一邊的中央部分。
  4. 如請求項1～3任一項所述之RFID標籤，其中： 藉由前述開口部的面積，調整前述天線的共振頻率。
  5. 如請求項1～3任一項所述之RFID標籤，其中： 藉由前述開口部的T字型形狀，調整前述天線的阻抗。
  6. 如請求項5所述之RFID標籤，其中： 藉由前述開口部的T字型形狀，調整前述容器中裝入有液體時的前述天線的阻抗。
  7. 如請求項1～3任一項所述之RFID標籤，其中： 前述RFID標籤用於通訊的頻率包含920MHz頻帶(860MHz～960MHz)。
  8. 如請求項1～3任一項所述之RFID標籤，其中： 前述容器是裝入血液的採血管。
  9. 一種採血管，其黏貼有請求項1～3任一項所述的RFID(射頻識別)標籤。
  10. 一種天線，其用於RFID(射頻識別)標籤，該RFID標籤黏貼至裝入液體的容器； 該天線藉由迴路狀的導電體所形成，且具有T字型的開口部，該開口部中未形成前述導電體。
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