TW202219602A - 觸控模組及其電子裝置 - Google Patents

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許賢斌
林俊基
王雪芬
陳威州
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大陸商宸鴻科技(廈門)有限公司
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Abstract

一種觸控模組包含感測元件、電路元件以及光學元件。感測元件具有感測電路以及第一連接區域,感測電路延伸至第一連接區域。電路元件具有第一導電部,延伸至第一連接區域的感測電路電性連接第一導電部。光學元件具有連接缺口,感測元件設置於光學元件上。第一連接區域對應連接缺口,延伸至第一連接區域的感測電路裸露於光學元件。

Description

觸控模組及其電子裝置
本發明有關於一種觸控模組,以及包含此觸控模組的電子裝置。
藉由色彩鮮豔、低耗能的優點,發光二極體(light-emitting diode; LED)顯示裝置和有機發光二極體(organic light-emitting diode; OLED)顯示裝置已經普遍應用在人們的生活中。有機發光二極體顯示裝置又因為可以彎折,更成為曲面顯示裝置、可撓式顯示裝置所應用的主要技術之一。
由於觸控感測技術也已經成為目前人們操作電腦、手機或平版電腦等電子裝置的主要輸入介面之一,現在的顯示模組往往需要搭配觸控功能一併設計。然而,隨著功能需求不斷增加,這些電子裝置的顯示模組也需要不斷增加堆疊的層數,製作難度也不斷增加。因此,如何製作出可以提供良好顯示畫面、可撓的觸控顯示裝置,成為本領域技術人員所欲解決的問題之一。
本發明實施例提出的觸控模組可以具有良好的感測訊號傳遞線路,還可以避免感測訊號傳遞線路破裂。
本發明一實施例的觸控模組包含感測元件、電路元件以及光學元件。感測元件具有感測電路以及第一連接區域,感測電路延伸至第一連接區域。電路元件具有第一導電部,延伸至第一連接區域的感測電路電性連接第一導電部。光學元件具有連接缺口,感測元件設置於光學元件上。第一連接區域對應連接缺口,延伸至第一連接區域的感測電路裸露於光學元件。
在本發明的一實施例中,上述的觸控模組更包含第一導電連接層。第一導電連接層設置於第一連接區域並電性連接第一導電部,第一導電連接層於感測元件的分布區域與光學元件於感測元件的分布區域彼此不重疊。
在本發明的一實施例中,上述的第一導電連接層包含異方性導電膠。
在本發明的一實施例中,上述的感測元件包含相背對之第一表面以及第二表面,感測元件更具有第二連接區域,第一連接區域位於第一表面之邊緣,第二連接區域位於第二表面之邊緣,第一連接區域和第二連接區域至少部分重疊。
在本發明的一實施例中,上述的觸控模組更包含第二導電連接層。第二導電連接層設置於第二連接區域,電路元件包含至少一第二導電部,第二導電部電性連接第二導電連接層。
在本發明的一實施例中,上述的第二導電連接層包含異方性導電膠。
在本發明的一實施例中,上述的觸控模組更包含顯示元件,顯示元件設置於感測元件遠離光學元件的一側。
在本發明的一實施例中,上述的顯示元件為有機發光二極體顯示元件。
在本發明的一實施例中,上述的光學元件為圓偏光片。
本發明一實施例的電子裝置包含上述的觸控模組。
由上述可知,本發明實施例的觸控模組包含光學元件,且感測元件的第一連接區位於連接缺口中,因此感測元件、第一導電連接層以及電路元件可以透過熱壓形成良好的電性連接,進而使觸控模組具有良好的感測訊號傳遞線路。
本發明實施例的觸控模組可以用在發光二極體顯示裝置或有機發光二極體顯示裝置中,本發明並不限於此。本發明實施例的觸控模組可以具有良好的感測訊號傳遞線路。
應當理解,儘管術語「第一」、「第二」、「第三」等在本文中可以用於描述各種元件、部件、區域、層或部分,但是這些元件、部件、區域、層或部分不應受這些術語的限制。這些術語僅用於將一個元件、部件、區域、層或部分與另一個元件、部件、區域、層或部分區分開。因此,下面討論的「第一元件」、「部件」、「區域」、「層」或「部分」也可以被稱為第二元件、部件、區域、層或部分而不脫離本文的教導。
在附加圖式中,為了清楚起見,放大了層、膜、面板、區域等的厚度。在整個說明書中,相同的附圖標記表示相同的元件。應當理解,當諸如層、膜、區域或基板的元件被稱為在另一元件「上」或「連接到」另一元件時,其可以直接在另一元件上或與另一元件連接,或者中間元件可以也存在。相反,當元件被稱為「直接在另一元件上」或「直接連接到」另一元件時,不存在中間元件。如本文所使用的,「連接」可以指物理及/或電性連接。再者,「電性連接」或「耦合」係可為二元件間存在其它元件。
第1圖是本發明一實施例中觸控模組100的爆炸圖。請參照第1圖,在本發明的一實施例中,觸控模組100包含感測元件110、電路元件120以及光學元件140。
請參考第2圖,其為本發明一實施例中感測元件110的正面示意圖,在本實施例中,感測元件110為觸控感測元件。感測元件110包含配置於第二表面113上的感測電路(包含如下所述的感測電極SC與周邊線路PL),例如透明導電電極或是圖案化後的透明導電薄膜。在一些實施方式中,感測電路可以是可撓的,例如將金屬奈米線(metal nanowire)或是網格狀的金屬細線所形成的導電薄膜經過圖案化後所形成的觸控感應電極。在一些實施方式中,感測電路例如是氧化銦錫(Indium Tin Oxide,ITO)、氧化銦鋅(Indium Zinc Oxide,IZO)、氧化鎘錫(Cadmium Tin Oxide,CTO)或摻鋁氧化鋅(Aluminum-doped Zinc Oxide,AZO)的透明導電膜所製成的。本文所用的「金屬奈米線(metal nanowires)」係為一集合名詞,其指包含多個元素金屬、金屬合金或金屬化合物(包括金屬氧化物)的金屬線的集合,其中所含金屬奈米線的數量,並不影響本發明所主張的保護範圍;且單一金屬奈米線的至少一個截面尺寸(即截面的直徑)小於約500 nm,較佳小於約100 nm,且更佳小於約50 nm;而本發明所稱的為”線(wire)”的金屬奈米結構,主要具有高的縱橫比,例如介於約10至100,000之間,更詳細的說,金屬奈米線的縱橫比(長度:截面的直徑)可大於約10,較佳大於約50,且更佳大於約100;金屬奈米線可以為任何金屬,包括(但不限於)銀、金、銅、鎳及鍍金的銀。而其他用語,諸如絲(silk)、纖維(fiber)、管(tube)等若同樣具有上述的尺寸及高縱橫比,亦為本申請所涵蓋的範疇。
金屬奈米線可包括奈米銀線(silver nanowires)層、奈米金線(gold nanowires)層或奈米銅線(copper nanowires)層等。本實施例的具體作法為:將具有金屬奈米線的分散液或漿料(ink)以塗布方法成型於感測元件110的基板上,並加以乾燥使金屬奈米線覆著於基板的表面而成型為金屬奈米線層。而在上述的固化/乾燥步驟之後,漿料中溶劑等物質被揮發,而金屬奈米線以隨機的方式分佈於基板的表面,且金屬奈米線可彼此接觸以提供連續電流路徑,進而形成導電網路(conductive network);接著進行金屬奈米線層的圖案化以製作感測電路。
另外,可塗佈膜層於金屬奈米線上以形成複合結構而具有某些特定的化學、機械及光學特性,例如提供金屬奈米線與基板的黏著性,或是較佳的實體機械強度,故膜層又可被稱作基質(matrix)。又一方面,使用某些特定的聚合物製作膜層,使金屬奈米線具有額外的抗刮擦及磨損的表面保護,在此情形下,膜層又可被稱作硬塗層(hard coat)或外塗層(overcoat),採用諸如聚丙烯酸酯、環氧樹脂、聚胺基甲酸酯、聚矽烷、聚矽氧、聚(矽-丙烯酸)等可使金屬奈米線具有較高的表面強度以提高耐刮能力。再者,膜層中可添加有紫外光穩定劑(UV stabilizers),以提高金屬奈米線的抗紫外線能力。然而,上述僅是說明膜層的其他附加功能/名稱的可能性,並非用於限制本申請。
再者,第2圖繪示一種單面形式的感測元件110,其中在感測元件110的第二表面113上設置彼此平行排列的多個感測電極SC,感測電極SC大致位於可視區域VA。感測電極SC連接位於周邊區PA的周邊線路PL,而周邊線路PL的末端延伸至第二連接區域114,以與電路元件120(請見第1圖)連接。當使用者觸碰感測元件110時,藉由感測電極SC發出相應的電容值,並通過電路元件120傳送至外部控制器(圖未示),從而計算出使用者觸碰到的位置或其手勢。為了方便說明,感測電極SC與周邊線路PL可整體視為感測元件110的感測電路。
具體而言,感測元件110包含基板,其上可設置感測電極SC與周邊線路PL,感測元件110可大致包括可視區域VA以及周邊區域PA;詳細的說,用於感測使用者觸碰/手勢的感測電極SC實質位於可視區域VA,其可由前述的金屬納米線所製成,而用於傳遞感測訊號/控制訊號等電訊號的周邊線路PL則實質位於周邊區域PA,周邊線路PL可由前述的金屬納米線或/及金屬(如銅、銀等)所製成。更詳細的說,如第2圖所示,周邊區域PA在第二表面113上至少可具有第二連接區域114,第二連接區域114鄰近基板的邊緣,周邊線路PL的一端電性連接於感測電極SC,而另一端則延伸至第二連接區域114;周邊線路PL延伸至第二連接區域114的一端可設置有連接部,例如焊接墊(圖未示),其可與電路元件120上的電路(即導電部)進行電性連接,以傳遞訊號。
第3圖以及第4圖是本發明一實施例中觸控模組100的正面示意圖,其中第3圖為第一表面111的正視圖,第4圖為第二表面113的正視圖。請一併參照第1圖至第4圖,第一表面111背對第二表面113。第一連接區域112位於第一表面111,第二連接區域114位於第二表面113。具體而言,第一連接區域112鄰近第一表面111的邊緣,第二連接區域114鄰近第二表面113的邊緣。在本實施例中,第一連接區域112和第二連接區域114至少部分重疊,換句話說,第一連接區域112在第一表面111的位置實質上對應至第二連接區域114在第二表面113的位置。在本實施例中,感測電極SC與周邊線路PL設置於第二表面113(為簡化圖式,第4圖並未繪示感測電極SC),感測元件110配置於光學元件140上,且感測元件110的第二表面113朝向光學元件140。在另一實施例中,感測電極SC與周邊線路PL設置於感測元件110的第一表面111,且第一表面111朝向遠離光學元件140的方向。也就是說,單面形式的感測元件110可以選擇性的將感測電極SC設置在朝向光學元件140的表面或是遠離光學元件140的表面,而電路元件120的位置會對應感測電極SC。
電路元件120例如包括可撓式印刷電路板(flexible printed circuit, FPC)或軟性電路板。電路元件120可包括至少一組導電部,導電部上設有連接墊或稱作焊接墊,其可用於連接感測元件110以達成傳輸訊號。在本實施例中,電路元件120包括三組第二導電部124以對應感測元件110的三組周邊線路PL(上述數量僅為舉例之用,並非限制本發明)。在本實施例中,感測元件110的第二連接區域114可構成焊接區,例如將第二導電連接層150(請見第1圖)配置於第二連接區域114,藉由第二導電連接層150將感測元件110的周邊線路PL電性連接第二導電部124上的連接墊以達成傳輸訊號。值得注意的是,第二導電連接層150於感測元件110的分布區域,與光學元件140於感測元件110的分布區域彼此不重疊。在一實施例中可利用導電膠(例如異方性導電膠,ACF)形成第二導電連接層150。
光學元件140包含至少一連接側141,且光學元件140具有位於連接側141的連接缺口142。請參考第1圖及第4圖,連接缺口142的至少一個目的在於裸露出第二連接區域114,形成讓位,以避免在熱壓製程中熱壓設備因光學元件140的性質造成周邊線路PL、第二導電連接層150與電路元件120的焊接墊之間的接觸不良、連接不良等問題。換句話說,光學元件140的連接缺口142的尺寸、位置會對應第二連接區域114以露出感測元件110的第二連接區域114。因此,由第4圖的視角觀之,電路元件120的第二導電部124與感測元件110的周邊線路PL相互膠合相連的位置會位於連接缺口142,而不會被光學元件140所遮擋(由第二表面113的視角觀之),而周邊線路PL的其他部分及感測電極SC則被光學元件140所遮擋(由第二表面113的視角觀之)。藉此,當熱壓設備的上下壓頭工作時,上壓頭可施力於感測元件110的第一表面111,下壓頭則避開光學元件140而直接施力於第二導電部124、第二導電連接層150與周邊線路PL,使得上下壓頭可以良好的施加預定的壓力與熱在第二導電部124、第二導電連接層150與周邊線路PL,構成良好的膠合結構,也就是說,導電部、導電連接層與對應的周邊線路之間形成良好的固定與連接。反面來說,當出現接觸不良、連接不良等問題時,會提高壓力去達成較佳的接觸效果,但卻可能導致元件/電極的破裂問題;因此,本發明實施例可以避免採用提高壓力的作法,也就可以避免上述元件/電極的破裂問題。
本發明實施例並不限定連接缺口142的尺寸、形狀,僅需達成前述的讓位效果即屬於本發明的範疇。
另外,由第3圖的視角觀之,電路元件120的第二導電部124與感測元件110的周邊線路PL相互膠合相連的位置會被感測元件110的基板所遮擋(由第一表面111的視角觀之)。
請參考第5圖及第6圖。第5圖是本發明一實施例中觸控模組100的爆炸圖,其中感測元件110為一種雙面形式,例如感測元件110具有位於第一表面111的第一感測電極SC1(請參考第6圖)及位於第二表面113的第二感測電極SC2(請參考第6圖),而第一表面111與第二表面113上更有分別連接於第一感測電極SC1及第二感測電極SC2的周邊線路PL(請參考第6圖)。在本實施例中,第一感測電極SC1及第二感測電極SC2分別沿第二方向d2與第一方向d1延伸成型,其中三組第一感測電極SC1與同一周邊線路PL連接以形成一個通道,而二組第二感測電極SC2則與不同的周邊線路PL相連,故可形成兩個通道,前述的電路元件120就與這些通道進行熱壓膠合。與前一實施例類似,位於第一表面111的周邊線路PL具有延伸至第一連接區域112的末端(即焊接墊),其通過第一導電連接層130與電路元件120的第一導電部122相互膠合;而位於第二表面113的周邊線路PL具有延伸至第二連接區域114的末端(即焊接墊),其通過第二導電連接層150與電路元件120的第二導電部124相互膠合;另外,第一連接區域112與第二連接區域114具有相應的尺寸、位置,而光學元件140具有連接缺口142,其對應第一連接區域112/第二連接區域114,可在熱壓製程中達到讓位的效果。此實施例中的元件(如第一導電部122/第二導電部124、第一導電連接層130/第二導電連接層150)均可參照前一實施例的內容,於此不再贅述。
請配合第7圖與第8圖,第一導電部122設置於第一連接區域112中的子區域A,第二導電部124設置於第二連接區域114中的子區域B,且子區域A、B是相互錯位,因此,感測元件110的第二表面113可以在熱壓第一導電部122以及第一導電連接層130時提供足夠的受力表面,以傳遞熱壓設備所提供的熱量、壓力使第一導電部122和周邊線路PL之間形成良好的膠合;同理,感測元件110的第一表面111可以在熱壓第二導電部124以及第二導電連接層150時提供足夠的受力表面,使第二導電部124和周邊線路PL之間形成良好的膠合。
具體而言,本實施例的感測元件110例如是電容式觸控感測元件,且感測元件110的第一表面111上例如具有驅動訊號線路(即第一感測電極SC1),第二表面113上例如具有感應訊號線路(即第二感測電極SC2)。導電連接層130/150例如包括異方性導電膠,而電路元件120例如包括軟性印刷電路板。因此,藉由上述連接缺口142的讓位,光學元件140不會影響熱壓過程中的壓力分布,故在熱壓製程中,位於第一表面111的周邊線路PL一端連接驅動訊號線路,另一端可以良好無缺陷的膠合至第一導電部122,而位於第二表面113的周邊線路PL一端連接感應訊號線路,另一端可以良好無缺陷的膠合至第二導電部124。本實施例中所構成的良好無缺陷的膠合可以達到較佳的訊號傳輸品質。
換句話說,除了光學元件140的連接缺口142的讓位,在本實施例中,第一導電部122/第一導電連接層130於感測元件110的分布區域(亦即子區域A)與第二導電部124/第二導電連接層150於感測元件110的分布區域(亦即子區域B)彼此不重疊,因此不會影響雙面形式的感測元件110在熱壓過程中的膠合品質。
在另一實施例中,前述的子區域A、B會部分重疊或全部重疊。
第9圖是本發明一實施例的觸控模組100的側視圖。請參照第9圖,在本實施例中,觸控模組100還包含顯示元件160,其配置於感測元件110的第一表面111上,亦即設置於感測元件110遠離光學元件140的一側。顯示元件160例如可以提供影像光L經光學元件140傳遞至外界,以顯示影像給使用者觀看。顯示元件160例如液晶顯示元件或有機發光二極體(OLED)顯示元件,顯示元件160與感測元件110之間可用光學透明膠或其他類似黏合劑(圖未示)進行貼合。另外,第9圖亦顯示出第一導電部122與第二導電部124以Y字型的結構分別相連接感測元件110上下表面的周邊線路PL。
進一步而言,光學元件140可以是偏光元件,例如圓偏光片,因此當顯示元件160提供影像光L時,光學元件140可以減少環境光反射的問題。光學元件140可為拉伸型偏光器或液晶型偏光器。光學元件140可包含線偏光片與延遲膜,其中延遲膜可包含λ/4膜,或者延遲膜可具有包含λ/4膜及λ/2膜的多層結構。光學元件140與感測元件110之間可用光學膠或其他類似黏合劑(圖未示)進行貼合。本文中所使用之用語「膠層」或類似用語可包含接合層及增黏層,黏合層可使用壓敏黏合(pressure sensitive adhesive;PSA)組成物或光學透明黏合(optically clear adhesive;OCA)組成物而形成,本文中所使用之用語「透光/透明」表示光(例如可見光)的穿透率>85%、>88%、>90%、>95%等等。本發明實施例中的透光膠層/光學透明膠可具有恰當黏附力,以在光學堆疊中被彎曲、彎折時不會產生脫層、氣泡、剝離等,且透光膠層亦可具有黏彈性以應用於可撓性顯示器。在一實施態樣中,透光膠層可使用丙烯酸酯組成物而形成。在一實施例中,可將液晶組成物塗佈於感測元件110/顯示元件160的基板表面以形成液晶型偏光器。也就是說,液晶型偏光器可直接接觸感測元件110/顯示元件160;在一實施例中,液晶組成物可包含反應性液晶化合物及二向色染料(dichroic dye);液晶組成物可更包含溶劑,例如丙二醇單甲基醚乙酸酯(PGMEA)、二甲苯(Xylene)、甲基乙基酮(MEK)或氯仿等。
第10圖是本發明另一實施例的觸控模組100A的平面正視圖,且第10圖為繪示感測元件110的第二表面113以及光學元件140A的平面正視圖。請參照第10圖,在本實施例中,觸控模組100A類似於上述實施例的觸控模組100包含感測元件110以及電路元件120/125。相同元件及其詳細說明在此不再贅述。
觸控模組100A和觸控模組100不同之處至少在於,觸控模組100A包含光學元件140A,其配置於第二表面113,且光學元件140A包含多個前述的讓位缺口,具體而言,光學元件140A具有設置於連接側141以及連接側145的兩個讓位缺口(即連接缺口142/146)。也就是說,本實施例利用兩個不同位置的讓位缺口形成錯位,使得前述在熱壓過程中較佳的受熱、受壓力的態樣,進而達到良好的熱壓膠合。
在本實施例中,連接側141沿著第一方向d1延伸,連接側145沿著第二方向d2延伸,第一方向d1和第二方向d2實質上垂直,且連接側141和連接側145彼此連接。也就是說,本實施例的雙面型態的感測元件110的第一感測電極SC1/第二感測電極SC2(圖未示)的連接位置可以設置不同的側邊,使兩者在熱壓製程中更不相互影響。在本實施例中,可以利用兩個電路元件(即電路元件120以及電路元件125)來連接前述的第一感測電極SC1/第二感測電極SC2。由於光學元件140A具有在不同側邊而相互錯位的連接缺口142以及連接缺口146,因此電路元件120的第一導電部122以及電路元件125的第三導電部126可以透過熱壓形成良好的電性連接,光學元件140A也不會影響熱壓後的連接效果。具體而言,第一導電部122可與連接於第二感測電極SC2的周邊線路PL達成膠合,第三導電部126可與連接於第一感測電極SC1的周邊線路PL達成膠合。在另一實施例中,第一導電部122與第三導電部126可以屬於同一個軟性印刷電路板。
第11圖是本發明再一實施例的觸控模組100B的平面正視圖,且第11圖為繪示感測元件110的第二表面113以及光學元件140B的平面正視圖。請參照第11圖,在本實施例中,觸控模組100B類似於上述實施例的觸控模組100A,相同元件及其詳細說明在此不再贅述。
觸控模組100B和觸控模組100A不同之處至少在於,觸控模組100B包含光學元件140B,其配置於第二表面113,且光學元件140B包含多個前述的讓位缺口,具體而言,光學元件140B具有設置於連接側141以及連接側147的兩個讓位缺口(即連接缺口142/148)。也就是說,本實施例利用兩個不同位置的讓位缺口形成錯位,使得前述在熱壓過程中較佳的受熱、受壓力的態樣,進而達到良好的熱壓膠合。
在本實施例中,連接側141以及連接側147都沿著第一方向d1延伸,且連接側141以及連接側147各自位於光學元件140B的相對兩側。也就是說,本實施例的雙面型態的感測元件110的第一感測電極SC1/第二感測電極SC2(圖未示)的連接位置可以設置不同的側邊,使兩者在熱壓製程中更不相互影響。在本實施例中可以利用兩個電路元件(即電路元件120以及電路元件125)來連接前述的第一感測電極SC1/第二感測電極SC2。由於光學元件140B具有在不同側邊而相互錯位的連接缺口142以及連接缺口148,因此電路元件120的第一導電部122以及電路元件125的第三導電部126可以透過熱壓形成良好的電性連接,光學元件140B也不會影響熱壓後的連接效果。如圖所示,第一導電部122可與連接於第二感測電極SC2的周邊線路PL達成膠合,第三導電部126可與連接於第一感測電極SC1的周邊線路PL達成膠合。在另一實施例中,第一導電部122與第三導電部126可以屬於同一個軟性印刷電路板。
綜上所述,本發明實施例中的光學元件因為具有連接缺口,因此電路元件的導電部可以透過熱壓膠合與感測元件的導電連接層電性進行連接而不受光學元件影響,進而提供具有良好的感測訊號傳遞線路的觸控模組。
本揭示內容的實施方式所提供的觸控模組可應用於顯示裝置中,例如,具有面板的電子裝置,諸如,手機、平板、穿戴式電子裝置、電視、顯示器、筆記型電腦、電子書、數位相框、導航儀、或類似者。具體而言,本發明實施例的觸控模組可與其他電子元件組裝形成一種裝置/產品,例如具觸控功能的顯示器,如可將觸控模組貼合於顯示元件(圖未示),例如液晶顯示元件或有機發光二極體(OLED)顯示元件,兩者之間可用光學膠或其他類似黏合劑進行貼合;或者本發明實施例的觸控模組等可應用於可攜式電話、平板電腦、筆記型電腦、車用裝置(如儀錶板、行車紀錄器、車用後視鏡、車窗等)等等電子設備上,或者也可應用於可撓性的產品,例如穿戴裝置(如智慧手環、智慧手錶、虛擬實境裝置、眼鏡、智慧衣服、智慧鞋等)。
A:子區域 B:子區域 d1:第一方向 d2:第二方向 L:影像光 100:觸控模組 100A:觸控模組 100B:觸控模組 110:感測元件 111:第一表面 112:第一連接區域 113:第二表面 114:第二連接區域 120:電路元件 122:第一導電部 124:第二導電部 125:電路元件 126:第三導電部 130:第一導電連接層 140:光學元件 140A:光學元件 140B:光學元件 141:連接側 142:連接缺口 145:連接側 146:連接缺口 147:連接側 148:連接缺口 150:第二導電連接層 160:顯示元件
第1圖是本發明一實施例中觸控模組的爆炸圖。 第2圖是本發明一實施例中感測元件的正面示意圖。 第3圖是本發明一實施例中觸控模組的上視圖。 第4圖是本發明一實施例中觸控模組的下視圖。 第5圖是本發明另一實施例中觸控模組的爆炸圖。 第6圖是本發明再一實施例中感測元件的正面示意圖。 第7圖是本發明一實施例中觸控模組的上視圖。 第8圖是本發明一實施例中觸控模組的下視圖。 第9圖是本發明一實施例的觸控模組的側視圖。 第10圖是本發明一實施例中觸控模組的下視圖。 第11圖是本發明一實施例中觸控模組的下視圖。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
d1:第一方向
d2:第二方向
100:觸控模組
110:感測元件
111:第一表面
113:第二表面
114:第二連接區域
120:電路元件
124:第二導電部
140:光學元件
142:連接缺口
150:第二導電連接層

Claims (10)

  1. 一種觸控模組,包含: 一感測元件,具有一感測電路以及一第一連接區域,所述感測電路延伸至所述第一連接區域; 一電路元件,具有一第一導電部,延伸至所述第一連接區域的所述感測電路電性連接所述第一導電部;以及 一光學元件,具有一連接缺口,所述感測元件設置於所述光學元件上; 其中所述第一連接區域對應所述連接缺口,延伸至所述第一連接區域的所述感測電路裸露於所述光學元件。
  2. 如請求項1所述之觸控模組,更包含: 一第一導電連接層,設置於所述第一連接區域並電性連接所述第一導電部,所述第一導電連接層於所述感測元件的分布區域與所述光學元件於所述感測元件的分布區域彼此不重疊。
  3. 如請求項2所述之觸控模組,其中所述第一導電連接層包含異方性導電膠。
  4. 如請求項1所述之觸控模組,其中所述感測元件包含相背對之一第一表面以及一第二表面,所述感測元件更具有一第二連接區域,所述第一連接區域位於所述第一表面之邊緣,所述第二連接區域位於所述第二表面之邊緣,所述第一連接區域和所述第二連接區域至少部分重疊。
  5. 如請求項4所述之觸控模組,更包含: 一第二導電連接層,設置於所述第二連接區域,所述電路元件包含至少一第二導電部,電性連接所述第二導電連接層。
  6. 如請求項5所述之觸控模組,其中所述第二導電連接層包含異方性導電膠。
  7. 如請求項1所述之觸控模組,更包含: 一顯示元件,設置於所述感測元件遠離所述光學元件的一側。
  8. 如請求項7所述之觸控模組,其中所述顯示元件為有機發光二極體顯示元件。
  9. 如請求項1所述之觸控模組,其中所述光學元件為圓偏光片。
  10. 一種電子裝置,包含如請求項1至9其中任一所述之觸控模組。
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