TW202207550A - 高速電連接器 - Google Patents

Abstract

一種高速的電性RF單端或差動/雙軸的電連接器，其能夠有至少67GHz的可操作頻寬。所述電連接器可包含藉由一連接器殼體支承的至少一信號導體，其接著藉由一電性屏蔽來加以接收。兩個此種電連接器是被配置以與彼此配接，使得第三電性屏蔽至少部分地圍繞並且接觸所述第一及第二電性屏蔽的每一個，藉此將所述電性屏蔽設置和彼此電性連通。

Description

高速電連接器

此揭露內容大致是有關於高速的電互連，例如是RF(射頻/單端)互連以及差動信號互連。

相關申請案之交互參照

本案是主張2020年4月8日申請的美國專利申請案序號63/006,960的優先權，所述美國專利申請案的揭露內容是藉此就像是以其整體闡述地被納入作為參考。

美國專利號4,571,014；5,114,364；5,197,893；5,334,050；5,397,241；5,507,655；5,632,634；5,842,872；6,464,537；6,899,566；7,004,793；7,048,585；7,485,001；7,553,187；7,927,144；9,071,001；10,038,282以及10,333,237是藉此以其整體被納入作為參考。

美國專利公開案號2010/0009571；2010/0144201以及2019/0334292是藉此以其整體被納入作為參考。

ISORATE品牌的RF連接頭及RF電纜線連接器(全都可購自印第安納州New Albany的SAMTEC, Inc.)是藉此以其整體被納入作為參考。

一種電連接器系統可包含在至少三個側邊上被一第一屏蔽所圍繞的一第一電性信號導體、在至少三個側邊上被一第二屏蔽所圍繞的一第二電性信號導體、以及圍繞所述第一屏蔽的至少三個側邊以及所述第二屏蔽的至少三個側邊的一第三屏蔽。一種電連接器系統可包含在至少四個側邊上被一第一屏蔽所圍繞的一第一電性信號導體、在至少三個或至少四個側邊上被一第二屏蔽所圍繞的一第二電性信號導體、以及圍繞所述第一屏蔽的至少三個側邊或至少四個側邊以及所述第二屏蔽的至少三個側邊或至少四個側邊的一第三屏蔽。

所述第一電性信號導體可包含一第一導體配接部分以及一第一導體安裝部分。所述第二電性信號導體可包含一第二導體配接部分以及一第二導體安裝部分。所述第一屏蔽可包含一第一屏蔽安裝部分以及一第一屏蔽配接部分。所述第二屏蔽可包含一第二屏蔽安裝部分以及一第二屏蔽配接部分。一密封墊圈可被設置在所述第一屏蔽以及所述第二屏蔽之間，例如是在一對接耦接(butt coupled)的第一屏蔽配接部分以及一第二屏蔽配接部分之間。所述第一屏蔽以及所述第二屏蔽可以是在其個別的末端中之一至少部分對接耦接的。一密封墊圈可被設置在所述第一屏蔽以及所述第二屏蔽分別對接耦接至彼此之處。所述第三屏蔽可以界定一第一第三屏蔽配接部分以及一第二第三屏蔽配接部分。

所述第一屏蔽可以界定一第一管狀的形狀。所述第二屏蔽可以界定一第二管狀的形狀。所述第三屏蔽可以界定一第三管狀的形狀。所述第三屏蔽可以在其之兩個相對的末端接收所述第一屏蔽以及所述第二屏蔽。所述第一電性信號導體可以界定一第一長度，其是被所述第一屏蔽以及所述第三屏蔽的一組合所圍繞。所述第二電性信號導體可以界定一第二長度，其是被所述第二屏蔽以及所述第三屏蔽的一組合所圍繞。一殼體可以至少部分地圍繞所述第一屏蔽以及所述第三屏蔽。當附接至所述第一電性信號導體的一焊料填料，例如是一第一電性信號導體SMT附接被回焊到一基板之上時，其具有一非球狀的橫截面的形狀。

在此揭露的其它特點包含一種包括SMT墊的同軸基板；一種用以匹配阻抗的方法，其包含縮短墊貫孔殘段(via stub)長度的一步驟；一種用以匹配阻抗的方法，其包含縮短墊貫孔殘段至約0.5mm到4mm的一步驟；一種用以匹配阻抗的方法，其包含充滿一基板的所述接地墊的一步驟；以及一種用以匹配阻抗的方法，其包含在不降低或增加一焊料球的高度下，縮減所述焊料球的寬度及深度的一步驟。

同樣內含在其中的是一種包含單端信號導體、差動信號導體、或是兩者的電連接器，其能夠到75GHz是-60dB或更佳的非所要的串音、及/或到75GHz是0dB到-3dB(或更佳)的插入損失。

根據S參數模型，具有電性信號導體(可以是單端信號或差動信號對)的電連接器可以是能夠在高達75GHz(包含高達67GHz)，在-60dB或更小的串音位準下傳輸資料信號，其具有在0dB到-3dB之間或更佳的插入損失。

參照圖1A-1D，在一例子中的一種電連接器系統20可包含被配置以和彼此配接的一第一電連接器22以及一第二電連接器24，以便於將所述第一及第二電連接器22及24設置和彼此電性連通。所述第一電連接器22可包含一介電或電性絕緣的第一連接器殼體26以及至少一第一電性信號導體28，例如是藉由所述第一連接器殼體26支承的一對第一電性信號導體28。當然，應該體認到所述第一電連接器22可以根據需要而包含任意數量的第一電性信號導體28。在一例子中，所述至少一第一電性信號導體28可以插入模製在所述第一連接器殼體26中。或者是，所述至少一第一電性信號導體28可以縫製到所述第一連接器殼體26中。

所述第二電連接器24可以類似地包含一介電或電性絕緣的第二連接器殼體30以及至少一第二電性信號導體32，例如是藉由第二連接器殼體30支承的一對電性信號導體32。所述第一例如複數個第二電性信號導體。當然，應該體認到所述第二電連接器24可以根據需要而包含任意數量的第二電性信號導體32。在一例子中，所述至少一第二電性信號導體32可以插入模製在所述第二連接器殼體30中。或者是，所述至少一第二電性信號導體32可以縫製到所述第一連接器殼體30中。

所述第一及第二電連接器22及24可以在沿著一縱長方向L定向的個別的配接方向上和彼此配接。所述第一及第二電連接器22及24可以和彼此配接以便於定義一可分開的介面，其容許所述第一及第二電連接器22及24在不損壞或毀壞所述電連接器的任一個下和彼此解除配接。因此，在從彼此解除配接之後，所述第一及第二電連接器22及24可以和彼此或是任何其它適當的電連接器配接。所述第一及第二電連接器22及24可以在個別的解除配接方向上和彼此解除配接，所述解除配接方向是與所述配接方向相反的，並且因此是沿著一縱長方向L定向的。

當所述第一及第二信號導體28及32定義個別的信號導體對時，所述第一信號導體28對的第一電性信號導體28可以沿著一垂直於所述縱長方向L的側向方向A與彼此對準。在一例子中，所述第一信號導體28對的第一電性信號導體28可以定義一第一差動信號對。再者，所述第一電性信號導體28可以是邊緣耦接的。尤其，所述第一電性信號導體28在一垂直於所述縱長方向定向而交叉所述第一電性信號導體28的平面中，定義個別的相對的邊緣以及個別的相對的寬邊。所述邊緣在所述平面中可以是短於所述寬邊。在一邊緣耦接配置中，所述第一電性信號導體28的邊緣可以彼此面對。或者是，所述第一電性信號導體28可以是寬邊耦接的，其中所述個別的寬邊是彼此面對的。

再者，所述第二信號導體32對的第二信號導體32可以沿著所述側向方向A與彼此對準。在一例子中，所述第二信號導體32對的第二電性信號導體32可以定義一第二差動信號對。再者，所述第二電性信號導體32可以是邊緣耦接的。尤其，所述第二電性信號導體32在一垂直於所述縱長方向定向而交叉所述第二電性信號導體32的平面中，定義個別的相對的邊緣以及個別的相對的寬邊。所述邊緣在所述平面中可以是短於所述寬邊。在一邊緣耦接配置中，所述第二電性信號導體32的邊緣可以彼此面對。或者是，所述第二電性信號導體32可以是寬邊耦接的，其中所述個別的寬邊是彼此面對的。

無論所述第一及第二信號導體28及32定義一個別的信號導體或是超過一個別的信號導體，所述個別的第一及第二電連接器22及24都可以沿著所述側向方向A定義個別的寬度。所述第一及第二電連接器22及24可以沿著一橫斷方向T定義個別的高度，所述橫斷方向T是垂直於所述縱長方向L以及所述側向方向A的每一個。所述第一電連接器22的寬度可以是大於所述第一電連接器22的高度。類似地，所述第二電連接器24的寬度可以是大於所述第二電連接器24的高度。

所述第一信號導體28以及所述至少一第二信號導體32分別可以是由銅、貴金屬、金屬合金、任意組合的銅、貴金屬及金屬合金、或是任何適當替代的導電材料所做成的。所述第一信號導體28可以定義一第一導體配接部分34a(參見圖1G)、一與所述第一導體配接部分34a相反的第一導體安裝部分34b、以及從所述第一導體配接部分34a延伸至所述第一導體安裝部分34b的一第一中間的部分34c。在一例子中，所述第一信號導體28可被配置為一直立(vertical)的導體，因而所述第一導體配接部分34a以及所述第一導體安裝部分34b是沿著所述縱長方向L與彼此對準。或者是，所述第一信號導體28可被配置為一直角導體，因而所述第一導體配接部分34a以及所述第一導體安裝部分34b是相對彼此被垂直定向的。一第一信號導體焊料球、一第一電性信號導體焊料填料、或是任何其它第一電性信號導體表面安裝技術(SMT)附接35(例如一J型引腳、在紐約州Armonk有商業地點的國際商業機器公司(IBM)所市售的一焊料柱、或類似者)可以附接至所述第一信號導體28的第一導體安裝部分34b。在一例子中，所述第一信號導體SMT附接35被配置為一焊料球39。所述至少一第一導體安裝部分34b可以具有對應的至少一第一保持部分，其交叉所述焊料球39並且將所述焊料球39保持在所述對應的至少一第一電性導體28上。

類似地，所述第二信號導體32可以定義一第二導體配接部分36a、一與所述第二導體配接部分36a相反的第二導體安裝部分36b、以及從所述第二導體配接部分36a延伸至所述第二導體安裝部分36b的一第二中間的部分36c。在一例子中，所述第二信號導體32可被配置為一直立的導體，因而所述第二導體配接部分36a以及所述第二導體安裝部分36b是沿著所述縱長方向L與彼此對準。或者是，所述第二信號導體32可被配置為一直角導體，因而所述第二導體配接部分36a以及所述第二導體安裝部分36b是相對彼此被垂直定向的。一第二信號導體焊料球、一第二電性信號導體焊料填料、或是任何其它第二電性信號導體SMT附接37(例如一J型引腳、IBM焊料柱、或類似者)可以附接至所述第二信號導體32的第二導體安裝部分36b。在一例子中，所述第二電性信號導體SMT附接37是被配置為一焊料球39。所述至少一第一導體安裝部分34可以具有一個別的第二保持部分，其交叉所述焊料球39並且將所述焊料球39保持在所述對應的至少一第二電性導體32上。

在操作期間，當所述第一及第二電連接器22及24和彼此配接時，所述個別的第一及第二配接部分34a及36a定義一配接介面，其中所述第一及第二配接部分34a及36a沿著彼此跨騎，直到所述第一及第二電連接器22及24和彼此完全配接為止。當所述第一及第二電連接器22及24完全配接時，所述第一及第二電性導體34以及36是和彼此實體接觸而且和彼此電性連通，使得電性信號可在所述個別的第一及第二電性導體28及32之間被傳送。

在一例子中，所述第一及第二配接部分34a及36a可以是無極性的(hermaphroditic)。再者，所述第一及第二配接部分34a及36a可以是沿著其個別的長度的個別整體為實心的。換言之，在沿著垂直於所述縱長方向L定向的個別的平面的橫截面中，當所述平面沿著所述第一及第二配接部分34a及36a的整個個別的長度行進時，在所述配接部分34a及36a中沒有空氣間隙存在。所述第一導體配接部分34a可以定義至少一第一樑38，例如是在圖1A中所示的單一第一樑38、或是如同在圖4B中所示的與彼此間隔開的兩個第一樑38a及38b。所述兩個第一樑38a及38b可以是沿著所述側向方向A與彼此間隔開以便於定義一第一空氣間隙41，所述第一空氣間隙41可被界定在所述至少兩個第一樑38a及38b之間。類似地，所述第二導體配接部分36a可以定義至少一第二樑40，例如是如同在圖1A中所示的單一第二樑40、或是如同在圖4B中所示的兩個第二樑40a及40b。所述兩個第二樑40a及40b可以是沿著所述側向方向A與彼此間隔開以便於定義一第二空氣間隙42，所述第二空氣間隙42可被界定在所述至少兩個第二樑40a及40b之間。

當所述第一及第二電連接器22及24和彼此配接時，所述至少一第一樑38a可以電連接、實體觸及、或是電連接與實體觸及所述對應的至少一第二樑38b。在一例子中，當所述第一及第二電連接器22及24和彼此配接時，所述第一配接部分34a及36a可以可釋放地彼此連接，藉此界定一可分開的配接介面。在圖4B中描繪的電性信號導體28及32可以是單端的、或是可以定義射頻(RF)導體，但是可以替代地根據需要來定義如上相關圖1A-1D所述的差動信號導體。或者是，圖1A-1D的電性導體28及32可以根據需要而被配置為單端或是RF導體。就此點而言，所述第一信號導體28以及第二信號導體32可以定義單端配置、一邊緣耦接的差動信號對、一無極性的差動信號對、一樑重疊的差動對、或是其之任意組合。所述兩個第一信號導體28可以是如圖所示彼此相同的、或是可以在視覺上不同於彼此的。例如，所述兩個第一信號導體28中之一可以是一第一對信號導體的一第一信號導體28，並且所述兩個第一信號導體28的另一個可以是所述第一對信號導體的一第二信號導體28。類似地，所述兩個第二信號導體32可以是如圖所示的彼此相同的、或是可以在視覺上不同於彼此。例如，所述兩個第二信號導體32中之一可以是一第二對信號導體的一第二信號導體32，並且所述兩個第二信號導體32的另一個可以是所述第二對的信號導體的一第二信號導體32。

繼續參考圖1A-1D，所述第一電連接器22以及因此所述電連接器系統20可進一步包含一第一電性屏蔽44。在一例子中，所述第一電性屏蔽44可以是導電的。譬如，所述第一電性屏蔽44可以是金屬的。替代或是額外地，所述第一電性屏蔽44可包含一種磁性吸波材料，例如是一種有損耗材料。在某些例子中，所述第一電性屏蔽44可以是由銅、貴金屬、金屬合金、任意組合的銅、貴金屬及金屬合金、導電碳或是任何導電或磁性吸波材料所做成的。

所述第一屏蔽44可以藉由所述第一連接器殼體26承載或支承。譬如，所述第一屏蔽44可以接收所述第一連接器殼體26。所述第一電性屏蔽44可以具有沿著所述縱長方向L的第一長度L1。所述至少一第一信號導體28可以沿著所述第一屏蔽44的第一長度L1的全部或任何部分，在至少三個側邊上藉由所述第一屏蔽44至少部分地圍繞。在一例子中，所述至少一第一信號導體28可以沿著所述第一屏蔽44的第一長度L1的全部或任何部分，在所有的側邊上被圍繞。因此，在垂直於所述縱長方向L被定向並且交叉所述至少一第一信號導體28的一平面中，所述第一屏蔽44可以定義一封閉的第一周邊，其至少在沿著所述第一屏蔽44的第一長度L1的一位置處完全地限定或圍繞所述至少一第一信號導體28。在某些例子中，所述至少一第一信號導體28可以沿著所述第一屏蔽44的第一長度L1的全體，在所有的側邊都被圍繞。所述第一屏蔽44的第一長度L1可以跨越所述至少一第一信號導體28的中間的部分34c。所述第一導體配接部分34a以及所述第一導體安裝部分34b可以沿著所述縱長方向L，相對於所述第一屏蔽44而延伸出。

所述第一屏蔽44可被配置為具有一第一內表面43的一第一套管45，其界定一第一內部的空孔47，其可以沿著所述縱長方向L，延伸穿過所述第一套管45的全體。所述第一屏蔽44界定與所述第一內表面43相反的一第一外表面60。所述第一內部的空孔47是被製作尺寸以於其中接收在圖1A中所示的至少一第一信號導體28。尤其，所述第一內部的空孔47可被製作尺寸以接收所述第一連接器殼體26，其支承所述至少一第一信號導體28。所述第一屏蔽44可以界定一第一管狀橫截面的形狀、一具有圓角的方形橫截面的形狀、一具有圓角的矩形橫截面的形狀、一圓形橫截面的形狀、一矩形橫截面的形狀、一方形橫截面的形狀、或是任何適當替代的橫截面的形狀。

所述第一屏蔽44可進一步包含一第一釋放窗48，其在沿著所述橫斷方向T與所述至少一第一電性導體28的第一導體配接部分34a對準的一位置處延伸穿過所述第一套管45。在所述第一及第二電連接器22及24的配接期間，當所述第一導體配接部分34a沿著所述第二導體配接部分36a跨騎時，所述第一導體配接部分34a可以沿著所述橫斷方向T，彈性地偏離所述第二導體配接部分36a。當所述第一以及電連接器22及24和彼此配接時，所述第一導體配接部分34a可以偏轉朝向所述釋放窗48，並且在某些實例中是偏轉到其中，以避免所述第一導體配接部分34a接觸所述第一屏蔽44。

類似地，所述第二電連接器24並且因此所述電連接器系統20可進一步包含一第二電性屏蔽46。在一例子中，所述第二電性屏蔽46可以是導電的。譬如，所述第二電性屏蔽46可以是金屬的。替代或是額外地，所述第二電性屏蔽46可包含一種磁性吸波材料，例如一種有損耗材料。在某些例子中，所述第二電性屏蔽46可以是由銅、貴金屬、金屬合金、任意組合的銅、貴金屬及金屬合金、導電碳或是任何導電或磁性吸波材料所做成的。

所述第二屏蔽46可以藉由所述第二連接器殼體30承載或支承。譬如，所述第二屏蔽46可以接收所述第二連接器殼體30。所述第二電性屏蔽46可以具有沿著所述縱長方向L的第二長度L2。所述至少一第二信號導體32可以沿著所述第二屏蔽46的第二長度L2的全部或任何部分，在至少三個側邊上藉由所述第二屏蔽46至少部分地圍繞。在一例子中，所述至少一第二信號導體32可以沿著所述第二屏蔽46的第二長度L2的全部或任何部分，在所有的側邊上被圍繞。因此，在垂直於所述縱長方向L被定向並且交叉所述至少一第二信號導體32的一平面中，所述第二屏蔽46可以定義一封閉的第二周邊，其至少在沿著所述第二屏蔽46的第二長度L2的一位置完全地限定或圍繞所述至少一第二信號導體32。在某些例子中，所述至少一第二信號導體32可以沿著所述第二屏蔽46的第二長度L2的全體，在所有的側邊都被圍繞。所述第二屏蔽46的第二長度L2可以跨越所述至少一第二信號導體32的中間的部分36c。所述第二導體配接部分36a以及所述第一安裝部分36b可以沿著所述縱長方向L，相對於所述第二屏蔽46而延伸出。

所述第二屏蔽46可被配置為具有一第二內表面59的一第二套管49，其界定一第二內部的空孔51、以及與所述第二內表面59相反的一第二外表面62。所述第二內部的空孔51可以沿著所述第二長度L2的全體，延伸穿過所述套管49。所述第二內部的空孔51是被製作尺寸以於其中接收在圖1A中所示的至少一第二信號導體30。所述第二內部的空孔51可被製作尺寸以接收所述第二連接器殼體30。所述第二屏蔽46可以界定一第二管狀橫截面的形狀、一具有圓角的方形橫截面的形狀、一具有圓角的矩形橫截面的形狀、一圓形橫截面的形狀、一矩形橫截面的形狀、一方形橫截面的形狀、或是任何適當替代的橫截面的形狀。

所述第二屏蔽46可進一步包含一第二釋放窗50，其在沿著所述橫斷方向T、與所述至少一第二電性導體32的第二導體配接部分36a對準的一位置處延伸穿過所述第二套管49。在所述第一及第二電連接器22及24的配接期間，當所述第二導體配接部分36a沿著所述第一導體配接部分34a跨騎時，所述第二導體配接部分36a可以沿著所述橫斷方向T，彈性地偏離所述第一導體配接部分34a。因此，所述第二導體配接部分36a的偏轉可以是沿著所述橫斷方向T，與所述第一導體配接部分34a的偏轉相反的。當所述第一以及電連接器22及24和彼此配接時，所述第二導體配接部分36a可以偏轉朝向所述第二窗50，並且在某些實例中是偏轉到其中，以避免所述第二導體配接部分36a接觸所述第二屏蔽46。

當所述第一及第二電連接器22及24和彼此配接時，所述第一屏蔽44以及所述第二屏蔽46可以沿著所述縱長方向L與彼此對準。然而，在一例子中，所述第一及第二屏蔽44及46以其個別的整體沿著所述縱長方向L保持與彼此間隔開。換言之，所述第一電性屏蔽44可以界定一第一屏蔽安裝部分44a、以及沿著所述縱長方向L與所述第一屏蔽安裝部分44a相反的一第一屏蔽配接部分44b。類似地，所述第二電性屏蔽46可以界定一第二屏蔽安裝部分46a、以及沿著所述縱長方向L與所述第二屏蔽安裝部分46a相反的一第二屏蔽配接部分46b。所述第一及第二屏蔽安裝部分44a及46a可以沿著所述縱長方向L彼此面對並且彼此背對間隔開的，以便於在兩者之間界定一間隙53。因此，空氣可以分開和彼此配接的第一及第二電連接器22及24的緊鄰的第一及第二電性屏蔽44及46。所述第一及第二屏蔽安裝部分44a及46a可以界定所述第一及第二屏蔽44及46的個別的端子末端。所述第一導體配接部分34a可以沿著所述縱長方向L，延伸超過所述第一屏蔽44的第一屏蔽配接部分44b。類似地，所述第二導體配接部分36a可以沿著所述縱長方向L，延伸超過所述第二屏蔽46的第二屏蔽配接部分46b。

如以下更詳細所述的，當所述第一及第二電連接器22及24彼此配接時，所述第一屏蔽44及所述第二屏蔽46可以是對接耦接的，使得所述第一屏蔽44的第一屏蔽配接部分44b以及所述第二屏蔽46的第二屏蔽配接部分46b並不彼此重疊。換言之，當所述第一及第二電連接器22及24和彼此配接時，所述第一屏蔽44並未被接收到所述第二屏蔽46之內，並且當所述第一及第二電連接器22及24和彼此配接時，所述第二屏蔽46並未被接收到所述第一屏蔽44之內。

在一例子中，當所述第一及第二電連接器22及24和彼此配接時，所述第一及第二屏蔽44及46是和彼此實體隔離的，使得它們並不實體觸及彼此。尤其，所述第一及第二屏蔽44及46可以沿著所述縱長方向L與彼此間隔開。再者，所述第一及第二屏蔽44及46可被配置成使得它們並不在所述橫斷方向T或是所述側向方向A上彼此重疊。因此，並不存在平面是1)被定向在所述橫斷方向T以及所述側向方向A上(或是垂直於所述縱長方向L)，而且2)通過所述第一屏蔽44以及所述第二屏蔽46的任何個別的部分。換言之，被定向在所述橫斷方向T以及所述側向方向A上(或是垂直於所述縱長方向L)而且被設置在所述第一及第二安裝部分44a及46a之間的一平面、並不通過所述第一電性屏蔽44的任何部分，而且也不通過所述第二電性屏蔽46的任何部分。

再者，在某些例子中，所述第一屏蔽44可以是所述第一電連接器22的唯一的接地構件。換言之，所述第一電連接器22並不包含任何離散的接地導體。類似地，在某些例子中，所述第二屏蔽46可以是所述第二電連接器24的唯一的接地構件。換言之，所述第二電連接器24並不包含任何離散的接地導體。因此，在某些例子中，當所述第一及第二電連接器22及24和彼此配接時，所述第一電連接器22並沒有接地會觸及所述第二電連接器24的任何接地。換言之，當所述第一及第二電連接器22及24和彼此配接時，所述第一電連接器22並沒有接地是1)直接藉由所述第一連接器殼體26支承，而且2)直接和藉由所述第二連接器殼體30直接支承的所述第二電連接器24的任何接地電性連通的。所述術語「直接的電性連通」是指由於直接的實體觸及的導電的連通。

再者，在某些例子中，所述第一電連接器22是被配置以沿著所述縱長方向與所述第二電連接器24配接，使得所述第一電連接器22並沒有接地在垂直於所述縱長方向定向的平面中和所述第二電連接器24的任何接地重疊。因此，垂直於所述縱長方向定向的平面並不交叉所述第一電連接器22的接地以及所述第二電連接器24的接地。再者，在某些例子中，當所述第一及第二電連接器22及24和彼此配接時，所述第一電連接器22沒有接地是和所述第二電連接器24的任何接地電性連通。

如以下更詳細所述，所述電連接器系統20、或是所述第一及第二電連接器22及24中之一可包含一接地構件，其具有一第三或輔助的電性屏蔽54的形式(參見圖1F)，其是將所述第一及第二屏蔽44及46設置和彼此電性連通。所述第一及第二屏蔽配接部分44b及46b可被配置以接觸所述第三電性屏蔽54，以便於將所述第一及第二電性屏蔽44及46設置和彼此電性連通。

所述第一電連接器22以及所述第二電連接器24可以是無極性的。尤其，所述第一電連接器22以及所述第二電連接器24可以是兩個在視覺上相同的部件，其中所述兩個視覺上相同的部件中之一是繞著所述縱長方向L被旋轉180度。所述第一及第二電性屏蔽44及46可以在所述橫斷方向T上具有實質相等的高度，沿著所述側向方向A的實質相等的寬度，並且所述第一長度L1可以是實質等於所述第二長度L2。

參照圖1E，所述電連接器系統20可進一步包含一密封墊圈52，其是沿著所述縱長方向L而被設置在所述第一屏蔽44以及所述第二屏蔽46之間。所述密封墊圈可被設置在所述間隙53中。因此，所述密封墊圈52可被設置在所述第一屏蔽44以及所述第二屏蔽46彼此對接耦接之處。所述密封墊圈52可以從所述第一屏蔽44延伸至所述第二屏蔽46。譬如，所述密封墊圈52可以從所述第一屏蔽44的第一安裝部分44a延伸至所述第二屏蔽46的第二安裝部分46a。所述密封墊圈52可被夾設、壓縮、或是偏壓在所述第一屏蔽44以及所述第二屏蔽46之間。再者，當所述電連接器22及24和彼此配接時，所述密封墊圈52可以至少部分或完全圍繞所述個別的第一及第二配接部分34a及36a。在某些例子中，所述密封墊圈46可被配置為一彈性體的電磁干擾(EMI)墊圈。所述密封墊圈52可以是彈性體的、導電的彈性體的、物理可壓縮且導電的、導電的、導熱的、非導電的、非導熱的、磁性吸波、或類似者中的一或多個、或是兩個或多個的任意組合。所述墊圈52可以從所述第一電性屏蔽44延伸至所述第二電性屏蔽46、或是被設置在所述第一電性屏蔽44及所述第二電性屏蔽46之間、或者可以是電性、實體、或電性且實體連接至所述第一電性屏蔽44以及所述第二電性屏蔽46的每一個。

當所述墊圈52是導電的，其可以縮短在所述第一及第二電性屏蔽44、46之間的接地或參考或是返回路徑。相較於所述第一及第二電性屏蔽44、46的一或兩者沒有所述墊圈52，所述墊圈52可以降低近端串音(near-end crosstalk；NEXT)、遠端串音(far-end crosstalk；FEXT)或是兩者。在其它例子中，所述電連接器系統20並不包含所述墊圈52。當所述第一及第二電連接器22及24的電性導體界定差動信號對，並且所述第一及第二電連接器22及24被維持在一組件殼體102中(參見圖3)，所述組件殼體102是由例如一液晶聚合物(LCP)的聚合物所做成時，模擬的FEXT及NEXT在資料傳輸頻率到約15GHz下分別保持低於-60dB，當所述電連接器系統20並不包含所述墊圈52時，所述模擬的FEXT及NEXT在資料傳輸頻率高達約15GHz下分別保持低於-60dB。在同樣無墊圈的差動電連接器系統20中，但是在由一磁性吸波材料所做成的一組件殼體102中，模擬的FEXT及NEXT在資料傳輸頻率到約80GHz下分別保持低於-60dB。然而，所體認到的是磁性吸波材料是昂貴的。一種有成本效益的電連接器系統20可以是由LCP所做成的殼體102所承載的，並且可以用上述的方式來包含所述墊圈52。模擬的FEXT及NEXT在資料傳輸頻率到約72GHz下保持低於-60dB。

現在參照圖1F-1G並且如上所述，所述電連接器系統20可進一步包含一輔助或第三電性屏蔽54。所述第三電性屏蔽54可以是導電的。譬如，所述第三電性屏蔽54可以是金屬的。替代或是額外地，所述第三電性屏蔽54可包含一種磁性吸波材料，例如是一種有損耗材料。在某些例子中，所述第三電性屏蔽54可以是由銅、貴金屬、金屬合金、任意組合的銅、貴金屬及金屬合金、導電的碳或是任何導電或磁性吸波材料。

所述第三屏蔽54可以是藉由所述第一電性屏蔽44以及所述第二電性屏蔽46的每一個來承載或支承。所述第三電性屏蔽54可以具有沿著所述縱長方向L的第三長度L3。所述第三長度L3可以跨越所述第一電性屏蔽44的一部分、所述第二電性屏蔽46的一部分、以及所述密封墊圈52。所述第三長度L3可以是在長度上大於所述第一長度L1或是所述第二長度L2的任一者或是兩者，或是在長度上大約等於所述第一長度L1以及第二長度L2的總和。參考一方向、大小、形狀、尺寸、或是其它參數所用的術語「大約」、「實質」、其之衍生詞、以及具有類似意義的字詞，是包含所述方向、大小、形狀、尺寸、或是其它參數以及所述方向、大小、形狀、尺寸、或是其它參數的+/-10%的一範圍，例如是所述方向、大小、形狀、尺寸、或是其它參數的+/-9%，例如是所述方向、大小、形狀、尺寸、或是其它參數的+/-8%，例如是所述方向、大小、形狀、尺寸、或是其它參數的+/-7%，例如是所述方向、大小、形狀、尺寸、或是其它參數的+/-6%，例如是所述方向、大小、形狀、尺寸、或是其它參數的+/-5%，例如是所述方向、大小、形狀、尺寸、或是其它參數的+/-4%，例如是所述方向、大小、形狀、尺寸、或是其它參數的+/-3%，例如是所述方向、大小、形狀、尺寸、或是其它參數的+/-2%，例如是所述方向、大小、形狀、尺寸、或是其它參數的+/-1%。

在一例子中，所述第三電性屏蔽54可以直接或間接接觸所述第一電性屏蔽44以及所述第二電性屏蔽46的每一個，因而就此點而言，其可以將所述第一電性屏蔽44設置和所述第二電性屏蔽46電性連通。在一例子中，所述第三屏蔽54可以實體接觸所述第一及第二屏蔽44及46的每一個，藉此將所述第一及第二屏蔽44及46設置和彼此電性連通。所述第三電性屏蔽54可被配置為界定一第三內部的空孔57的一第三套管56，其被製作尺寸以於其中接收所述第一及第二電性屏蔽44及46。在一例子中，所述第三電性屏蔽54可以是在所述第三內部的空孔57中可移除地接收所述第一及第二電性屏蔽44及46的任一或是兩者。所述第三內部的空孔57可以界定一被配置以接收所述第一電性屏蔽44的第一部分57a、以及一被配置以接收所述第二電性屏蔽46的第二部分57b。因此，所述第一及第二電性屏蔽44及46可以在藉由所述縱長方向L所界定的相反方向上，插入所述第三電性屏蔽54中。所述第三電性屏蔽54可以界定一第三管狀橫截面的形狀、一具有圓角的方形橫截面的形狀、一具有圓角的矩形橫截面的形狀、一圓形橫截面的形狀、一矩形橫截面的形狀、一方形橫截面的形狀、或是任何適當替代的橫截面的形狀。

所述第三電性屏蔽54可以界定被配置以與所述第一電性屏蔽44配接的一第一第三屏蔽配接部分55a、以及被配置以與所述第二電性屏蔽46配接的一第二第三屏蔽配接部分55b。尤其，所述第三套管56可以界定一第三內表面58，其界定所述第三內部的空孔57、以及與所述第三內表面58相反的一第三外表面63。所述第三內表面58亦可以界定所述第一及第二第三屏蔽配接部分55a及55b。所述第一第三屏蔽配接部分55a可以沿著所述縱長方向L，與所述第二第三屏蔽配接部分55b相反的。

因此，所述第一第三屏蔽配接部分55a可以接收所述第一屏蔽44，使得所述第一屏蔽44的第一外表面60電性、實體、或是電性且實體連接至所述第三屏蔽54的內表面58。類似地，所述第二第三屏蔽配接部分55b可以接收所述第二屏蔽46，使得所述第二屏蔽46的第二外表面62電性、實體、或是電性且實體連接至所述第三屏蔽54的內表面58。

所述第一及第二屏蔽44及46可以沿著所述第三屏蔽54的第三長度L3的全部或任何部分，在至少三個側邊上藉由所述第三屏蔽54至少部分地被圍繞。在一例子中，所述第一及第二屏蔽44及46可以沿著所述第三屏蔽54的第三長度L3的全部或任何部分，在所有的側邊上被圍繞。因此，在垂直於所述縱長方向L定向而且交叉所述第一及第二屏蔽44及46的個別的平面中，所述第三屏蔽54可以界定個別的第三周邊，其完全地限定或圍繞所述第一及第二電性屏蔽44及46。在某些例子中，所述第一及第二屏蔽44及46可以在所有的側邊都被所述第三屏蔽54所圍繞。因此，所述至少一第一電性信號導體28沿著所述縱長方向L的一第一導體長度的至少一部分到高達全體，可以是由所述第一電性屏蔽44以及所述第三電性屏蔽54的一組合所圍繞。類似地，所述至少一第二電性信號導體32沿著所述縱長方向L的一第二導體長度的至少一部分到高達全體，可以是由所述第二電性屏蔽44以及所述第三電性屏蔽54的一組合所圍繞。

在一例子中，所述第三屏蔽54可包含個別的至少一接觸構件64，其朝向所述第一及第二電性屏蔽44及46的任一或是兩者向內突出，並且被配置以配接所述第一及第二電性屏蔽44及46的任一或是兩者。所述接觸構件64可以沿著從所述第三外表面63至所述第三內表面58界定的一方向向內突出。所述至少一接觸構件64可被設置在所述第一第三屏蔽配接部分55a以及所述第二第三屏蔽配接部分55b的任一或是兩者。所述接觸構件64可以根據需要，用任何適當的方式來配置。譬如，所述接觸構件64可被配置為一或多個彈簧指狀物66，其沿著且從所述第三內表面58向內突出。所述彈簧指狀物66可以是彈性且可偏轉的。因此，當所述第三屏蔽54接收所述第一及第二電連接器22及24中的個別至少一個時，所述彈簧指狀物66可以在其接觸所述第一及第二電性屏蔽44及46中的所述個別的至少一個時彈性地向外偏轉。因此，所述彈簧指狀物66提供一彈簧力抵頂所述第一及第二電性屏蔽44及46的個別的至少一外表面，以便於在所述第一及第二電性屏蔽44及46中的所述至少一個由所述第三屏蔽54接收時維持接觸。所述第三屏蔽54可包含任意數量的彈簧指狀物66，例如是至少一個、至少兩個、至少三個、至少四個、或是四個或更多個彈簧指狀物66。

在另一例子中，所述第三屏蔽54可包含至少一突起，其向內突出以便於接觸所述第一及第二電性屏蔽44及46中的個別的一個。每一個突起68可以界定一突起部70，其是從所述第三內表面58向內延伸。每一個突起68可以界定一對應的凹處，其是延伸到所述第三外表面63中。因此，每一個突起68可以被衝壓到所述第三屏蔽54中。所述突出部70可以是抵頂所述第一及第二電性屏蔽44及46中的所述個別的至少一個的摩擦配合。於是，所述突起68可以維持接觸抵頂所述第一及第二電性屏蔽44及46的個別的至少一外表面，以便於在所述第一及第二電性屏蔽44及46中的所述至少一個藉由所述第三屏蔽54接收時維持接觸。所述第三屏蔽54可以根據需要而包含任意數量的突起68。

在一例子中，所述第三屏蔽54可包含所述彈簧指狀物66，其是在所述第三屏蔽54將所述第一電性屏蔽44接收在所述第三內部的空孔57的第一部分57a中時，接觸所述第一電性屏蔽44的第一外表面60。所述第三屏蔽54可進一步包含所述突起68，其是在所述第三屏蔽54將所述第二電性屏蔽46接收在所述第三內部的空孔57的第二部分57b中時，接觸所述第二電性屏蔽46的第二外表面62。

在某些例子中，所述第一電連接器22可包含被附接至所述第一電性屏蔽44的第三屏蔽54。譬如，所述第三屏蔽54可被焊接或類似方式至所述第一電性屏蔽44。因此，所述第二電性屏蔽46是在所述第二電連接器24與所述第一電連接器22配接時，被設置成接觸所述第三屏蔽54。當所述第二電連接器24從所述第一電連接器22解除配接時，所述第三電性屏蔽54可以保持耦接至所述第一電性屏蔽44。就此點而言，所述第三電性屏蔽54可被稱為所述第一電連接器22的一輔助的電性屏蔽。因此，所述第一電連接器22可包含所述第一電性屏蔽44以及所述第三電性屏蔽54。或者是，所述第一電性屏蔽44以及所述第三電性屏蔽54可以是藉由單一單體的電性屏蔽所界定。

在其它例子中，所述第二電連接器24可包含被附接至所述第二電性屏蔽46的第三屏蔽54。譬如，所述第三屏蔽54可被焊接或類似方式至所述第二電性屏蔽46。在一例子中，所述第二電性屏蔽46可包含凹處，其接收所述突起68中的個別的突起，以便於互鎖所述第三電性屏蔽54與所述第二電性屏蔽46。在所述第一電連接器22與所述第二電連接器24配接時，所述第一電性屏蔽44是被設置成接觸所述第三屏蔽54。當所述第一電連接器22從所述第二電連接器24解除配接時，所述第三電性屏蔽54可以保持耦接至所述第二電性屏蔽44。就此點而言，所述第三電性屏蔽54可被稱為所述第二電連接器24的輔助的電性屏蔽。因此，所述第二電連接器24可包含所述第二電性屏蔽46以及所述第三電性屏蔽54。或者是，所述第二電性屏蔽46以及所述第三電性屏蔽54可以是藉由單一單體的電性屏蔽所界定的。在一例子中，所述第一電性屏蔽44、所述第二電性屏蔽46、以及所述第三電性屏蔽54是界定所述電連接器系統20的所有的接地構件。

如同以下參考圖2B更詳細所述的，所述第一及第二電連接器22及24可被配置以安裝到下面的基板72。如上所述，所述第一電性導體28的每一個可以附接至所述個別的第一電性信號導體SMT附接35。所述第二電性導體32的每一個可以附接至所述個別的第二電性信號導體SMT附接37。再者，所述第一電性屏蔽44的第一屏蔽安裝部分44a可以附接至個別的至少一第一屏蔽SMT附接74。譬如，所述第一電性屏蔽44可以附接至複數個第一屏蔽SMT附接74。在一例子中，所述第一屏蔽安裝部分44a分別可以界定複數個第一安裝接腳，其分別附接至所述個別的第一屏蔽SMT附接74中的一對應者。類似地，所述第二電性屏蔽46的第二屏蔽安裝部分46a可以附接至個別的至少一第二屏蔽SMT附接76。譬如，所述第二電性屏蔽46可以附接至複數個第二屏蔽SMT附接76。在一例子中，所述第二屏蔽安裝部分46a可以載有複數個第二安裝接腳，其分別附接至所述個別的第二屏蔽SMT附接76中的一對應者。在一例子中，所述第一及第二屏蔽SMT附接74及76可被配置為焊料球39。

現在特別是參照圖1B，所述第一屏蔽SMT附接74界定接地，並且可以圍繞所述至少一第一電性信號導體SMT附接35以及所述至少一第一導體安裝部分34b的任一或是兩者。尤其，所述第一屏蔽SMT附接74界定個別的幾何中心，其實質位於垂直所述縱長方向L定向的一第一屏蔽SMT中心平面中。當直線被畫而連接相鄰之所述第一屏蔽SMT附接74的幾何中心的一者至在所述第一屏蔽SMT中心平面中的每一其它者時，所述直線結合以界定一第一屏蔽外周邊，其中所述第一屏蔽SMT附接74的每一個是界定所述第一屏蔽外周邊的一節點。所述第一節點可以繞著所述第一屏蔽外周邊實質等距地間隔開的。或者是，所述第一節點可以根據需要繞著所述第一屏蔽外周邊變化地間隔開的。

所述至少一第一電性信號導體SMT附接35類似地界定個別的至少一幾何中心，其實質位於垂直所述縱長方向L定向的一第一電性信號導體SMT中心平面中。在一例子中，所述第一屏蔽SMT中心平面是與所述第一電性信號導體SMT中心平面重合的，以便於和所述第一電性信號導體SMT中心平面界定一第一共同的平面。所述第一屏蔽外周邊在所述共同的平面中圍繞所述至少一第一電性信號導體SMT附接35的所述至少一幾何中心。所體認到的是在其它例子中，所述第一屏蔽SMT中心平面可以沿著所述縱長方向L，與所述第一電性信號導體SMT中心平面為偏置的。在此例子中，當所述第一屏蔽SMT中心平面被映射到所述第一電性信號導體SMT中心平面上以便於和所述第一屏蔽SMT中心平面界定一第一組合的平面時，所述第一屏蔽外周邊是在所述組合的平面中圍繞所述至少一第一電性信號導體SMT附接35的至少一幾何中心。所述第一電性屏蔽44可以根據需要而載有至少兩個、至少三個、至少四個、至少五個、至少六個、至少七個、或是至少八個個別的第一屏蔽SMT附接74，其可以圍繞或至少部分圍繞所述至少一個(例如至少兩個)第一電性信號導體SMT附接35。

類似地，所述至少一第一導體安裝部分34b界定個別的至少一幾何中心，其實質位於垂直所述縱長方向L定向的一第一導體安裝部分平面中。在一例子中，所述第一屏蔽SMT中心平面是與所述第一導體安裝部分平面重合的，以便於與所述第一導體安裝部分平面界定一第一共同的平面。所述第一屏蔽外周邊在所述共同的平面中是圍繞所述至少一第一導體安裝部分34b的至少一幾何中心。所體認到的是在其它例子中，所述第一屏蔽SMT中心平面可以沿著所述縱長方向L，與所述第一導體安裝部分平面為偏置的。在此例子中，當所述第一屏蔽SMT中心平面被映射到所述第一導體安裝部分平面上，以便於和所述第一導體安裝部分平面界定一第一組合的平面時，所述第一屏蔽外周邊在所述組合的平面中是圍繞所述至少一第一導體安裝部分34b的至少一幾何中心。

現在特別是參照圖1C，所述第二屏蔽SMT附接76界定接地，並且可以圍繞所述至少一第二電性信號導體SMT附接37以及所述至少一第二導體安裝部分36b的任一或是兩者。尤其，所述第二屏蔽SMT附接76界定個別的幾何中心，其實質位於垂直所述縱長方向L定向的一第二屏蔽SMT中心平面中。當直線被畫而連接相鄰之所述第二屏蔽SMT附接76的幾何中心的一者至在所述第二屏蔽SMT中心平面中的每一其它者時，所述直線結合以界定一第二屏蔽外周邊，其中所述第二屏蔽SMT附接76的每一個是界定所述第二屏蔽外周邊的一第二節點。所述第二節點可以繞著所述第二屏蔽外周邊實質等距地間隔開的。或者是，所述第二節點可以根據需要繞著所述第二屏蔽外周邊變化地間隔開的。

所述至少一第二電性信號導體SMT附接37是類似地界定個別的至少一幾何中心，其實質位於垂直所述縱長方向L定向的一第二電性信號導體SMT中心平面中。在一例子中，所述第二屏蔽SMT中心平面是與所述第二電性信號導體SMT中心平面重合的，以便於和所述第二電性信號導體SMT中心平面界定一第二共同的平面。所述第二屏蔽外周邊是在所述共同的平面中圍繞所述至少一第二電性信號導體SMT附接37的至少一幾何中心。所體認到的是在其它例子中，所述第二屏蔽SMT中心平面可以沿著所述縱長方向L，與所述第二電性信號導體SMT中心平面為偏置的。在此例子中，當所述第二屏蔽SMT中心平面被映射到所述第二電性信號導體SMT中心平面上，以便於和所述第二屏蔽SMT中心平面界定一第二組合的平面時，所述第二屏蔽外周邊是在所述組合的平面中圍繞所述至少一第二電性信號導體SMT附接37的至少一幾何中心。

類似地，所述至少一第二導體安裝部分36b界定一個別的至少一幾何中心，其實質位於垂直所述縱長方向L定向的一第二導體安裝部分平面中。在一例子中，所述第二屏蔽SMT中心平面是與所述第二導體安裝部分平面重合的，以便於和所述第二導體安裝部分平面界定一第二共同的平面。所述第二屏蔽外周邊是在所述共同的平面中圍繞所述至少一第二導體安裝部分36b的至少一幾何中心。所體認到的是在其它例子中，所述第二屏蔽SMT中心平面可以沿著所述縱長方向L，與所述第二導體安裝部分平面為偏置的。在此例子中，當所述第二屏蔽SMT中心平面被映射到所述第二導體安裝部分平面上，以便於和所述第二導體安裝部分平面界定一第二組合的平面時，所述第二屏蔽外周邊是在所述組合的平面中圍繞所述至少一第二導體安裝部分34b的至少一幾何中心。所述第二電性屏蔽46可以根據需要而載有至少兩個、至少三個、至少四個、至少五個、至少六個、至少七個、或是至少八個個別的第一屏蔽SMT附接76，其可以圍繞或至少部分圍繞所述至少一個(例如至少兩個)第一電性信號導體SMT附接35。

現在亦參考到圖2A-2G，所述SMT附接35、37、74及76可被配置以改善所述電連接器系統20的阻抗。換言之，所述電連接器系統20可以達成SMT的改善，其使得呈報量測或模擬的阻抗更接近一所要的阻抗。如上所述，所述第一及第二電連接器22及24的每一個可被安裝到個別的基板。尤其，所述至少一第一電性信號導體SMT附接35可被安裝到一第一基板的個別的至少一電性信號接觸墊。類似地，所述第一屏蔽SMT附接74可被安裝到所述第一基板的複數個電性接地接觸墊中的個別者。類似地，所述至少一第二電性信號導體SMT附接37可被安裝到一第二基板的個別的至少一電性信號接觸墊。類似地，所述第二屏蔽SMT附接76可被安裝到所述第二基板的複數個電性接地接觸墊的個別者。所述第一及第二基板可被配置為所述基板72。

如同在圖2A中所繪，所述基板78包含一例如是FR4的介電層79、至少一電性信號接觸墊82、以及複數個電性接地接觸墊84。所述接地接觸墊84可以是藉由所述介電層79支承的。所述至少一電性信號接觸墊82可被設置在一個別的隔離墊中，以便於電性隔離所述至少一電性信號接觸墊82與所述接地層。

現在參照圖2B，所述基板72可包含至少一電性信號接觸墊86以及複數個電性接地接觸墊88。所述接觸墊86及88可被稱為SMT接觸墊，其被配置以分別固定至SMT附接35或37以及74與76。儘管單一電性信號接觸墊86被展示，但應該體認到的是當所述第一及第二電連接器22及24包含個別對的第一及第二電性導體28及32時，所述基板72可包含一對電性信號接觸墊86，其被設置以使得所述電性信號導體SMT附接35及37可被安裝到所述基板72的第一及第二基板的個別對的電性信號接觸墊86。或者是，所述第一及第二電連接器22及24可包含單一個別的信號導體28及32，並且因此亦包含一信號電性信號導體SMT附接35及37。因此，所述個別的單一電性信號導體SMT附接35及37可被安裝所述基板72的第一及第二基板的單一電性信號接觸墊86。所述電性接地接觸墊84可被設置成使得所述第一及第二屏蔽SMT附接74及76的個別者可被安裝至所述基板72的個別的第一及第二基板的接地接觸墊88。

所述第一及第二電連接器22及24的SMT附接分別可被安裝到其被安裝到的基板72的個別的第一側邊72a。因此，所述至少一信號接觸墊86以及所述電性接地接觸墊88可被設置成接近所述第一表面72a，並且可藉由所述第一及第二電連接器22及24的個別者的SMT附接，從所述第一側邊72a接達的。

如同在圖2B中所繪的，所述介電層79可以充滿導電材料90以便於界定一接地面92，其包含並且圍繞所述電性接地接觸墊88，以使得所述接地SMT附接被安裝到的外表面可以實質與所述導電材料齊平的。所述導電材料90可進一步將所述電性接地接觸墊88設置和彼此電性連通的。在一例子中，所述介電層79可以充滿約0.7mm到0.8mm的導電材料90。

現在參照圖2C-2D，一種方法可被提出以用於降低一習知的基板78的一墊貫孔殘段，以產生具有降低的墊貫孔殘段長度SL的一例如是印刷電路板(PCB)的基板72。尤其，所述基板72界定所述至少一電性信號接觸墊86、以及對應的至少一電性信號貫孔81，其是從所述至少一電性信號接觸墊86延伸至所述基板72的一信號線路83。在某些例子中，所述至少一電性信號貫孔81可以從所述至少一電性信號接觸墊86延伸至所述基板72的與所述第一側邊72a相反的一第二側邊72b。所述信號貫孔81可以從所述基板72的第二側邊72b朝向、但是不到所述信號線路83而被移除(例如背鑽)。所述基板72以及尤其是所述信號貫孔81因此可以界定一墊貫孔殘段長度85，其是沿著所述縱長方向L從所述信號線路83延伸至所述基板72的第二側邊72b。最小化所述殘段長度85可能是所期望的，其已知有在操作期間作用為天線的非所要的效應。在一例子中，所述基板72可以具有一墊貫孔殘段長度是所述習知的基板78的墊貫孔殘段長度的一半。在一例子中，習知的基板可以界定約8mm的墊貫孔殘段長度。所述第一及第二電連接器22及24中之一個別者被安裝到的基板72可以界定在從約0.5mm到約4mm的範圍內的墊貫孔殘段長度。

現在參照圖2E，所述焊料球39可以是比在圖2F所示的習知焊料球94更圓柱形的，其可被配置為由在印第安納州New Albany有主要商業據點的SAMTEC, INC販售的NovaRay®電連接器的焊料球。在一回焊操作之後的焊料球39及94被展示在圖2E及2F中，所述回焊操作是將所述焊料球固定到下面的基板的一對應的接觸墊。

所述習知的焊料球94是界定沿著所述縱長方向L與彼此相反的第一及第二相對的末端96a及96b、以及一中段平面96c，其被實質等距地設置在所述相對的末端96a及96b之間，並且垂直於所述縱長方向而被定向。所述習知的焊料球94進一步界定一第一中間的平面96d，其被實質等距地設置在所述第一端96a與所述中段平面96c之間，以及所述習知的焊料球94進一步界定一第二中間的平面96e，其被實質等距地設置在所述第二端96b與所述中段平面96之間。所述習知的焊料球94界定在所述中段平面96c的一最大的寬度、在所述第一中間的平面96d的一第一寬度、以及在所述第二中間的平面96e的一第二寬度。所述第一及第二寬度可以是在和所述最大的寬度相同的方向上量測的。所述最大的寬度是大於所述第一及第二寬度的每一個。因此，所述回焊的習知焊料球94可被稱為具有一凸面的輪廓。

所述電連接器系統20的焊料球39是沿著所述縱長方向L界定與彼此相反的第一及第二相對的末端98a及98b、以及一第二中段平面98c，其被實質等距地設置在所述相對的末端98a及98b之間，並且垂直於所述縱長方向定向。每一個焊料球39進一步界定一第一中間的平面98d，其被實質等距地設置在所述第一端98a與所述中段平面98c之間，以及每一個焊料球39進一步界定一第二中間的平面98e，其被實質等距地設置在所述第二端98b與所述中段平面98c之間。每一個焊料球39是界定在所述中段平面98c的一最大的寬度、在所述第一中間的平面98d的一第一寬度、以及在所述第二中間的平面98e的一第二寬度。所述第一及第二寬度可以是在和所述最大的寬度相同的方向上量測的。所述最大的寬度是大於所述第一及第二寬度的每一個。因此，所述焊料球39可被稱為具有一凸面的輪廓。再者，所述焊料球39可以是實質圓柱形的。

當所述焊料球39被回焊到所述基板之上時，藉由所述焊料球39所界定的凸面的輪廓具有比藉由所述回焊的習知的焊料球96所界定的凸面的輪廓更圓柱形的形狀。尤其，所述焊料球39的第一及第二寬度是界定相對於所述焊料球39的最大的寬度的個別的比例，其是大於所述習知的焊料球94的第一及第二寬度相對於所述習知的焊料球的最大的寬度的個別的比例。例如，焊料球39可以具有和可從SAMTEC, INC購得的NovaRay®直立的板電連接器的一習知的焊料球94相同的高度，但是所述焊料球39可被縮放成具有一體積約10-20%小於可從SAMTEC, INC購得的NovaRay®直立的板電連接器的習知的焊料球94，使得當所述焊料球39回焊到一基板之上時，其在橫截面上形成一桶形，相對於像是所述習知的焊料球94在橫截面上的一球形。所述第二中段平面98c可以具有約5-30%小於中段平面96c的一板後的回焊的橫截面的長度。類似地，所述個別的焊料球39的第一中間的平面98d可以具有約5-30%小於所述習知的焊料球94的第一中間的平面96d的一板後的回焊的橫截面的長度。類似地，所述個別的焊料球39的第二中間的平面98e可以具有約5-30%小於所述習知的焊料球94的第二中間的平面96e的一板後的回焊的橫截面的長度。已經發現的是，回焊成為一更圓柱形的形狀的焊料球可以相對於回焊成為一更圓形的形狀的習知的焊料球顯著地改善阻抗不匹配。因此，所述電連接器22及24的阻抗更接近匹配所要的阻抗。在一例子中，所述焊料球39的第一及第二寬度可以是彼此實質相等的。或者是，所述焊料球39的第一及第二寬度可以根據需要而變化。

可以藉由調整電鍍、調整連接器殼體間隔長度、在不改變一焊料球的高度下改變所述焊料球尺寸、改變所述下面的基板的接觸墊面積、或是加寬一電性信號導體在所述焊料球以及所述電性信號導體的交叉處的保持部分，來刻意地決定焊料球39的形狀。改變所述焊料球尺寸的步驟可包含在不降低或增加所述焊料球沿著所述橫斷方向T的高度下，縮減所述焊料球的寬度及/或深度。所述寬度可以藉由垂直於所述橫斷方向T的一第一方向所界定，並且所述深度可以藉由垂直於所述橫斷方向T以及所述第一方向的每一個的一第二方向所界定。如請求項19至21的任一項的方法進一步包括在不降低或增加一焊料球的高度下，縮減所述焊料球的寬度及深度的一步驟。如同在圖2G中所示，上述的SMT改善單獨或彼此結合都可以改善在所述電連接器系統20的操作期間非所要的阻抗不匹配，所述阻抗不匹配可被定義為在一所要的阻抗以及一實際量測的阻抗或是一模擬的阻抗之間的非所要的變化。圖2G的較淡的虛線是在無在此所述的SMT改善下的一模擬的單端阻抗，而圖2G的實線是在此所述的SMT改善被加到所述模型之後的一模擬的單端阻抗。已經發現到的是，所述電連接器系統20可以達成約85歐姆+/-5歐姆或是約100歐姆+/-5歐姆的差動阻抗。

現在參照圖1A-1F及圖3，一電連接器組件100可包含一組件殼體102、以及藉由所述組件殼體102承載或以其它方式支承的複數個電連接器系統20。在一例子中，所述電連接器系統20的至少個別的部分可被設置在所述組件殼體102中。譬如，每一個電連接器系統20的第二電連接器24、第二屏蔽46以及所述第三屏蔽54可以藉由所述組件殼體102來承載。所述組件殼體102可被配置為一塑膠殼體、一導電的殼體、一導電的磁性吸波殼體、或是一非導電的磁性吸波殼體。因此，所述組件殼體102可以至少部分地圍繞所述第二屏蔽46以及所述第三屏蔽54。每一個電連接器系統20的第一電連接器22以及第一屏蔽44可以藉由所述殼體102來承載，所述殼體102可以是塑膠、導電且磁性吸波的、或是非導電且磁性吸波的。因此，所述組件殼體102可以至少部分地圍繞所述第一屏蔽44以及所述第三屏蔽54。如同在圖3中所繪，四個電連接器系統20可以藉由所述組件殼體102來支承。當然，應該體認到所述電連接器組件100可以根據需要而包含任意數量的藉由所述組件殼體102支承的電連接器系統20。

應該體認到的是，所述電連接器系統20分別可被稱為一個別的雙軸電性系統，其包含第一雙軸的差動信號電連接器22被配接至一第二雙軸的差動信號電連接器24。就此點而言，所述第一電連接器22的個別對的第一信號導體28可以界定個別的差動信號對，其藉由至少一接地而被電性屏蔽的，所述接地可以是藉由所述第一及第三電性屏蔽44及54所界定。類似地，所述第二電連接器24的個別對的第二信號導體32可以界定個別的第二差動信號對，其藉由至少一接地而被電性屏蔽的，所述接地可以是藉由所述第二及第三電性屏蔽46及54所界定。每一個電連接器系統20可以是與彼此實體獨立的，並且可以沿著垂直所述縱長方向L定向的一平面和彼此實體間隔開的。每一個第一屏蔽44並不和一緊鄰的第一電連接器22的另一緊鄰的第一屏蔽44共用一共同的壁。每一個第二屏蔽46並不和一緊鄰的第二電連接器24的另一緊鄰的第二屏蔽46共用一共同的壁。每一個第三屏蔽54並不和一緊鄰的電連接器系統20的另一緊鄰的第三屏蔽54共用一共同的壁。應該體認到的是，一或多個第一電性信號導體SMT附接74、以及其藉由所述第一屏蔽安裝部分44a承載的相關的焊料接腳可被消除，以使得基板繞線變得容易。類似地，一或多個第二電性信號導體SMT附接76、以及其藉由所述第二屏蔽安裝部分46a承載的相關的焊料接腳可被消除，以使得基板繞線變得容易。

如上相關圖1A-1F所述，所述第一電連接器22可包含至少一第一電性信號導體28，其可被配置為一對第一信號導體28。再者，所述第二電連接器24可包含至少一第二電性信號導體32，其可被配置為一對第二信號導體32。然而，現在參照圖4A-4B，所述第一電連接器22可以替代地包含單一第一電性信號導體28，其可以是一第一單端信號導體。類似地，所述第二連接器24可以替代地包含單一第二電性信號導體32，其可以是一第二單端信號導體。就此點而言，所述電連接器系統10可被稱為單端連接器系統。再者，所述電連接器系統10可被稱為同軸電性系統，因而所述個別的第一及第二電連接器22及24界定同軸電連接器，其個別的單一電性導體28及32是由個別的屏蔽44及46所圍繞。當所述第一電連接器22被安裝到所述基板72的個別的一個時，所述基板72可被配置為一同軸基板，其接觸墊是固定到SMT附接35及74的SMT接觸墊。當所述第二電連接器24被安裝到所述基板72的個別的一個時，所述基板72可被配置為一同軸基板，其接觸墊是界定固定到SMT附接37及76的SMT接觸墊。在圖4A-4B中描繪的第一及第二電性信號導體28及32可以是單端的、或是可以界定射頻(RF)導體。圖4A的第一及第二電連接器22及24可以藉由一個別的組件殼體102(參見圖3)承載、或是以其它方式被支承在組件殼體102中，以便於用上述的方式界定一電連接器組件100。

如上所述，所述第一電連接器的電性屏蔽44可以載有複數個第一屏蔽SMT附接74，例如是至少兩個、至少三個、至少四個、至少五個、或是至少六個界定接地的個別的第一屏蔽SMT附接74。所述第一屏蔽SMT附接74可以用上述的方式來圍繞所述電性信號導體SMT附接35以及所述第一電性信號導體28的第一導體安裝部分34b的任一或是兩者。再者，所述第一屏蔽SMT附接74可以界定一第一屏蔽外周邊，其是用上述的方式來圍繞所述電性信號導體SMT附接35以及所述第一電性信號導體28的第一導體安裝部分34b。藉由所述第一屏蔽SMT附接74所界定的第一節點可以是繞著所述第一屏蔽外周邊實質等距地間隔開的。或者是，所述第一節點可以根據需要而繞著所述第一屏蔽外周邊可變地間隔開的。

類似地，如上所述，所述第二電連接器24的第二電性屏蔽46可以載有複數個第二屏蔽SMT附接76，例如是至少兩個、至少三個、至少四個、至少五個、或是至少六個界定接地的個別的第一屏蔽SMT附接76。所述第二屏蔽SMT附接76可以用上述的方式來圍繞所述第二電性信號導體SMT附接37以及所述第二電性信號導體32的第二導體安裝部分36b的任一或是兩者。再者，所述第二屏蔽SMT附接76可以界定一第二屏蔽外周邊，其是用上述的方式來圍繞所述第二電性信號導體SMT附接37以及所述第二電性信號導體32的第二導體安裝部分36b。藉由所述第二屏蔽SMT附接76所界定的第二節點可以是繞著所述第二屏蔽外周邊實質等距地間隔開的。或者是，所述第二節點可以根據需要而繞著所述第二屏蔽外周邊可變地間隔開的。應該體認到的是，一或多個第一電性信號導體SMT附接74、以及其藉由所述第一屏蔽安裝部分44a承載的相關的焊料接腳可被消除，以使得基板繞線變得容易。類似地，一或多個第二電性信號導體SMT附接76、以及其藉由所述第二屏蔽安裝部分46a承載的相關的焊料接腳可被消除，以使得基板繞線變得容易。

圖4A的電連接器系統20的每一個可以是與彼此為獨立的，並且是分別和彼此實體間隔開的。每一個第一屏蔽44並不和一緊鄰的第一電連接器22的另一緊鄰的第一屏蔽44共用一共同的壁。每一個第二屏蔽46並不和一緊鄰的第二電連接器24的另一緊鄰的第二屏蔽46共用一共同的壁。每一個第三屏蔽54並不和一緊鄰的電連接器系統20的另一緊鄰的第三屏蔽54共用一共同的壁。每一個第一導體配接部分34a以及每一個第二導體配接部分36a可以是如上相關圖1A-1F所述的實心的、或是如上相關圖4B所述的分叉的。

已經發現到的是，具有單端或差動信號導體的第一及第二電連接器22及24的每一個可以是在頻率高達約75GHz(包含高達67GHz)發送信號的電纜線，其具有不差於約-60dB的非所要的串音。再者，具有單端或差動信號導體的第一及第二電連接器22及24的每一個可以是在頻率高達約75GHz(包含高達67GHz)發送信號的電纜線，其具有不差於範圍從0dB到約-3dB的插入損失。

儘管板至板的連接器被展示，所述第一電連接器22以及所述第二電連接器24的一或兩者可以是電纜的差動信號對連接器、電纜的單端連接器、直角的連接器、電纜的單端連接器、或是RF連接器。

儘管本發明的較佳實施例已經在以上敘述，但將瞭解到的是對於熟習此項技術者而言，變化及修改將會是明顯的，而不脫離本發明的範疇及精神。因此，本發明的範疇將僅藉由以下的請求項來決定。

20:電連接器系統 22:第一電連接器 24:第二電連接器 26:第一連接器殼體 28:第一電性信號導體 30:第二連接器殼體 32:第二電性信號導體 34a:第一導體配接部分 34b:第一導體安裝部分 34c:第一中間的部分 35:第一電性信號導體表面安裝技術(SMT)附接 36a:第二導體配接部分 36b:第二導體安裝部分 36c:第二中間的部分 37:第二電性信號導體SMT附接 38、38a、38b:第一樑 39:焊料球 40、40a、40b:第二樑 41:第一空氣間隙 42:第二空氣間隙 43:第一內表面 44:第一電性屏蔽 44a:第一屏蔽安裝部分 44b:第一屏蔽配接部分 45:第一套管 46:第二電性屏蔽 46a:第二屏蔽安裝部分 46b:第二屏蔽配接部分 47:第一內部的空孔 48:第一釋放窗 49:第二套管 50:第二釋放窗 51:第二內部的空孔 52:密封墊圈 53:間隙 54:第三電性屏蔽 55a:第一第三屏蔽配接部分 55b:第二第三屏蔽配接部分 56:第三套管 57:第三內部的空孔 57a:第一部分 57b:第二部分 58:第三內表面 59:第二內表面 60:第一外表面 62:第二外表面 63:第三外表面 64:接觸構件 66:彈簧指狀物 68:突起 70:突起部 72:基板 72a:第一側邊 72b:第二側邊 74:第一屏蔽SMT附接 76:第二屏蔽SMT附接 78:基板 79:介電層 81:電性信號貫孔 82:電性信號接觸墊 83:信號線路 84:電性接地接觸墊 85:墊貫孔殘段長度 86:電性信號接觸墊 88:電性接地接觸墊 90:導電材料 92:接地面 94:焊料球 96a、96b:末端 96c:中段平面 96d:第一中間的平面 96e:第二中間的平面 98a、98b:末端 98c:第二中段平面 98d:第一中間的平面 98e:第二中間的平面 100:電連接器組件 102:組件殼體 L:縱長方向 T:橫斷方向 A:側向方向

[圖1A]是一種電連接器系統的立體圖，其包含一第一電連接器以及被展示配接至所述第一電連接器的一第二電連接器，其中所述第一及第二電連接器的部分是為了舉例之目的而被移除；

[圖1B]是圖1A的電連接器系統的立體圖，其展示所述第一及第二電連接器分別包含一第一電性屏蔽；

[圖1C]是圖1B的電連接器系統的另一立體圖，其展示所述第一及第二電連接器分別包含一第一電性屏蔽；

[圖1D]是圖1B的電連接器系統沿著線1D-1D所取的截面側立視圖；

[圖1E]是圖1B的電連接器系統的立體圖，其展示被設置在所述第一及第二電性屏蔽之間的一密封墊圈；

[圖1F]是圖1B的電連接器系統的立體圖，其展示包含一第三電性屏蔽；

[圖1G]是圖1F沿著線1G-1G所取的截面側立視圖；

[圖2A]是被配置以安裝到圖1E的第一及第二電連接器中之一的一基板的立體圖；

[圖2B]是圖2A的基板的立體圖，但是其展示充滿一接地面材料的一安裝基板配接介面；

[圖2C]是製造在圖2B中描繪的基板的一步驟的立體圖；

[圖2D]是製造在圖2B中描繪的基板的另一步驟的立體圖；

[圖2E]是複數個焊料球中的一焊料球的橫截面圖，其被配置以附接至圖1E的第一及第二電連接器的電性信號導體以及電性屏蔽的安裝末端；

[圖2F]是一習知的焊料球的橫截面圖；

[圖2G]是繪製阻抗為時間的一函數的曲線圖，以描繪納入表面安裝技術改良的電連接器的單端的阻抗輪廓；

[圖3]是複數個圖1E的電連接器系統的立體圖；以及

[圖4A]是複數個電連接器系統的立體圖，其包含配接至一第二單端電連接器的一第一單端電連接器；以及

[圖4B]是圖4A的電連接器系統的一部分的放大的橫截面圖，其展示所述第一及第二電連接器的一對配接的電性信號導體。

20:電連接器系統

22:第一電連接器

24:第二電連接器

26:第一連接器殼體

28:第一電性信號導體

30:第二連接器殼體

32:第二電性信號導體

35:第一電性信號導體表面安裝技術(SMT)附接

36a:第二導體配接部分

36c:第二中間的部分

37:第二電性信號導體SMT附接

38:第一樑

39:焊料球

40:第二樑

L:縱長方向

T:橫斷方向

A:側向方向

Claims (33)

1. 一種電連接器系統，其包括： 至少一第一電性信號導體，其在至少三個側邊上被第一電性屏蔽所圍繞； 至少一第二電性信號導體，其在至少三個側邊上被第二電性屏蔽所圍繞；以及 第三電性屏蔽，其圍繞所述第一電性屏蔽的至少三個側邊、以及所述第二電性屏蔽的至少三個側邊。
2. 如請求項1之電連接器系統，其中所述第一電性信號導體包括第一導體配接部分以及第一導體安裝部分。
3. 如請求項1至2的任一項之電連接器系統，其中所述第二電性信號導體包括第二導體配接部分以及第二導體安裝部分。
4. 如請求項1至3的任一項之電連接器系統，其中所述第一電性屏蔽包括第一屏蔽安裝部分以及第一屏蔽配接部分。
5. 如請求項1至4的任一項之電連接器系統，其中所述第二電性屏蔽包括第二屏蔽安裝部分以及第二屏蔽配接部分。
6. 如請求項1至5的任一項之電連接器系統，其進一步包括被設置在所述第一電性屏蔽以及所述第二電性屏蔽之間的彈性體的墊圈。
7. 如請求項1至6的任一項之電連接器系統，其中所述第一電性屏蔽具有第一管狀的形狀。
8. 如請求項1至7的任一項之電連接器系統，其中所述第二電性屏蔽具有第二管狀的形狀。
9. 如請求項1至8的任一項之電連接器系統，其中所述第三電性屏蔽具有第三管狀的形狀。
10. 如請求項1至9的任一項之電連接器系統，其中所述第三電性屏蔽包括第一第三屏蔽配接部分以及第二第三屏蔽配接部分。
11. 如請求項1至10的任一項之電連接器系統，其中所述第三電性屏蔽接收所述第一電性屏蔽以及所述第二電性屏蔽。
12. 如請求項1至11的任一項之電連接器系統，其中所述第一電性信號導體包括第一長度，其是被所述第一電性屏蔽以及所述第三電性屏蔽的組合所圍繞。
13. 如請求項1至12的任一項之電連接器系統，其中所述第二電性信號導體包括第二長度，其是被所述第二電性屏蔽以及所述第三電性屏蔽的組合所圍繞。
14. 如請求項1至13的任一項之電連接器系統，其進一步包括至少部分地圍繞所述第一電性屏蔽以及所述第三電性屏蔽的殼體。
15. 如請求項1至14的任一項之電連接器系統，其進一步包括附接至所述第一電性信號導體的焊料球，其中當所述焊料球被回焊到基板之上時，其具有實質圓柱形的橫截面的形狀。
16. 如請求項1至15的任一項之電連接器系統，其中所述第一電性屏蔽以及所述第二電性屏蔽是在其個別的末端中之一對接耦接的。
17. 如請求項16之電連接器系統，其進一步包括被設置在所述第一電性屏蔽以及所述第二電性屏蔽分別對接耦接至彼此之處的密封墊圈。
18. 一種電連接器，其包括被配置以在高達約75GHz的頻率下發送信號的單端或差動信號導體，其具有不差於約-60dB的串音。
19. 如請求項18之電連接器，其被配置以在高達約75GHz的頻率下發送信號，其具有不差於範圍從0dB到約-3dB的插入損失。
20. 一種第一電連接器，其包括： 第一連接器殼體； 至少第一電性信號導體，其是藉由所述第一連接器殼體來支承；以及 第一電性屏蔽，其接收所述第一連接器殼體並且圍繞所述至少第一電性信號導體的至少三個側邊， 其中所述第一電連接器是被配置以沿著縱長方向與第二電連接器配接，使得在垂直於所述縱長方向定向的平面中，所述第一電連接器並沒有接地是和所述第二電連接器的任何接地重疊的。
21. 如請求項20之第一電連接器，其進一步被配置以與所述第二電連接器配接，使得所述第一電連接器並沒有接地觸及所述第二電連接器的任何接地。
22. 一種電連接器系統，其包括： 如請求項20的第一電連接器；以及 第二電連接器，其包括： 第二連接器殼體； 至少第二電性信號導體，其是藉由所述第二連接器殼體來支承；以及 第二電性屏蔽，其接收所述第二連接器殼體並且圍繞所述至少第二電性信號導體的至少三個側邊。
23. 如請求項22之電連接器系統，其進一步包括第三電性屏蔽，所述第三電性屏蔽是在所述第一及第二電連接器和彼此配接時接收及接觸所述第一及第二電性屏蔽的每一個。
24. 如請求項23之電連接器系統，其中所述第一及第二電性屏蔽是沿著所述縱長方向與彼此對準以便於在兩者之間界定間隙，並且所述第三電性屏蔽跨越所述間隙。
25. 一種電連接器，其包括在至少三個側邊上被第一電性屏蔽所圍繞的至少第一電性信號導體， 其中所述電連接器是被配置以與第二電連接器配接，使得輔助的電性屏蔽接觸所述第一電性屏蔽以及所述第二電連接器的第二電性屏蔽。
26. 如請求項25之電連接器，其中所述輔助的電性屏蔽接收所述第一電性屏蔽以及所述第二電性屏蔽
27. 如請求項25至26的任一項之電連接器，其中所述輔助的電性屏蔽是被附接至所述第一電性屏蔽。
28. 如請求項25之電連接器，其中所述輔助的電性屏蔽以及所述第一電性屏蔽是界定一體的結構。
29. 一種同軸基板，其包括SMT墊。
30. 一種用以匹配阻抗的方法，其包括縮減墊貫孔殘段長度的步驟。
31. 如請求項30之方法，其中所述縮減墊貫孔殘段長度的步驟是包含縮減墊貫孔殘段長度至範圍從約0.5mm到約0.4mm的步驟。
32. 如請求項30至31的任一項之方法，其進一步包括充滿基板的接地接觸墊的步驟。
33. 如請求項30至32的任一項之方法，其進一步包括在不降低或增加一焊料球的高度下，縮減所述焊料球的寬度及深度的步驟。

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