CN115668661A - 高速电连接器 - Google Patents

Abstract

高速电射频、单端或差分/双轴电连接器，其可操作带宽为至少67GHz。所述电连接器可以包括由连接器壳体支承的至少一个信号导体，所述连接器壳体又由电屏蔽件容置。两个所述电连接器被设置为相互对接，以使得第三电屏蔽件至少部分地包围且接触第一电屏蔽件及第二电屏蔽件中的每一个，从而使所述电屏蔽件相互电连通。

Description

高速电连接器

相关申请的交叉引用

本申请要求2020年4月8日提交的美国专利申请序列号63/006,960的优先权，其公开内容通过引用并入，如同在此完整阐述。

背景

技术领域

本公开总体涉及高速电互连件，例如RF(射频/单端)互连件及差分信号互连件。

其他技术方法的简要说明

美国专利号4,571,014、5,114,364、5,197,893、5,334,050、5,397,241、5,507,655、5,632,634、5,842,872、6,464,537、6,899,566、7,004,793、7,048,585、7,485,001、7,553,187、7,927,144、9,071,001、10,038,282及10,333,237在此通过引用完整并入。

美国专利公开号2010/0009571、2010/0144201及2019/0334292在此通过引用完整并入。

均可从印第安纳州新奥尔巴尼的申泰公司(SAMTEC,Inc.)商购的ISORATE品牌RF插座及RF缆线连接器在此通过引用完整并入。

发明内容

电连接器系统可以包括至少三个面被第一屏蔽件包围的第一电信号导体、至少三个面被第二屏蔽件包围的第二电信号导体，以及包围第一屏蔽件的至少三个面及第二屏蔽件的至少三个面的第三屏蔽件。电连接器系统可以包括至少四个面被第一屏蔽件包围的第一电信号导体、至少三个面或至少四个面被第二屏蔽件包围的第二电信号导体，以及第三屏蔽件，第三屏蔽件包围所述第一屏蔽件的至少三个面或至少四个面及所述第二屏蔽件的至少三个面或至少四个面。

所述第一电信号导体可以包括第一导体对接部及第一导体安装部。所述第二电信号导体可以包括第二导体对接部及第二导体安装部。所述第一屏蔽件可以包括第一屏蔽件安装部及第一屏蔽件对接部。所述第二屏蔽件可以包括第二屏蔽件安装部及第二屏蔽件对接部。密封垫圈可以位于所述第一屏蔽件与所述第二屏蔽件之间，例如在端接耦合的第一屏蔽件对接部与第二屏蔽件对接部之间。所述第一屏蔽件及所述第二屏蔽件可以在它们相应的端部中的一个处至少部分地端接耦合。密封垫圈可以位于所述第一屏蔽件及所述第二屏蔽件各自相互端接耦合的位置处。所述第三屏蔽件可设定第三屏蔽件第一对接部及第三屏蔽件第二对接部。

所述第一屏蔽件可以设定第一管状形状。所述第二屏蔽件可以设定第二管状形状。所述第三屏蔽件可以设定第三管状形状。所述第三屏蔽件可以在其两个相对端处，容置所述第一屏蔽件及所述第二屏蔽件。所述第一电信号导体可以设定被所述第一屏蔽件及所述第三屏蔽件共同包围的第一长度。所述第二电信号导体可以设定被所述第二屏蔽件及所述第三屏蔽件共同包围的第二长度。壳体可以至少部分地包围所述第一屏蔽件及所述第三屏蔽件。焊料体(solder charge)，例如附连于所述第一电信号导体的第一电信号导体SMT附连件，当回流于基板上时，具有非球形横截面形状。

本申请公开的其他方面包括包括SMT片的同轴基板、包括减小片过孔残段长度步骤的阻抗匹配方法、包括将片过孔残段减小至约0.5毫米至4毫米步骤的阻抗匹配方法、包括全敷基板的所述接地片步骤的阻抗匹配方法，以及包括减小焊球宽度及深度而不减小或增加所述焊球高度的步骤的阻抗匹配方法。

还包括电连接器，其包括单端信号导体、差分信号导体或两者，其能够在75GHz下，具有-60dB或较好的不利串扰及/或在75GHz下，具有0dB到-3dB(或较好)的插入损耗。

附图简要说明

图1A是包括第一电连接器及对接于第一电连接器的第二电连接器的电连接器系统的立体图，其中第一电连接器及第二电连接器的部分被去除以用于说明性目的；

图1B是图1A的电连接器系统的立体图，示出分别包括第一电屏蔽件的第一电连接器及第二电连接器；

图1C是图1B的电连接器系统的另一立体图，示出分别包括第一电屏蔽件的第一电连接器及第二电连接器；

图1D是沿线1D-1D截取的、图1B的电连接器系统的截面侧视图；

图1E是图1B的电连接器系统的立体图，示出设置于第一电屏蔽件与第二电屏蔽件之间的密封垫圈；

图1F是图1B的电连接器系统的立体图，该电连接器系统被示出为包括第三电屏蔽件；

图1G是沿图1F的线1G-1G截取的截面侧视图；

图2A是被设置为安装于图1E的第一电连接器及第二电连接器之一的基板的立体图；

图2B是图2A的基板的立体图，但示出以接地面材料全敷的安装基板对接接口；

图2C是图2B所示的基板的制造步骤的立体图。

图2D是图2B所示基板的另一制造步骤的立体图；

图2E是多个焊球中的一个焊球的截面图，该多个焊球被设置为附连于图1E的第一电连接器及第二电连接器的电信号导体及电屏蔽件的安装端；

图2F是现有焊球的截面图；

图2G是描述阻抗随时间变化的图示，以说明结合表面安装技术改进的电连接器的单端阻抗分布；

图3是图1E的多个电连接器系统的立体图；以及

图4A是多个电连接器系统的立体图，其包括对接于第二单端电连接器的第一单端电连接器；以及

图4B是图4A的电连接器系统的一部分的放大截面图，示出第一电连接器及第二电连接器的一对对接的电信号导体。

具体实施方式

根据S参数建模(S-parameter modeling)，具有可以是单端信号或差分信号对的电信号导体的电连接器能够以包括高达67GHz的高达75GHz、-60dB或更低的串扰水平传输数据信号，其中具有在0dB至-3dB之间的或更优的插入损耗。

参考图1A至图1D，在一个示例中，电连接器系统20可以包括第一电连接器22及第二电连接器24，第一电连接器22及第二电连接器24被设置为相互对接，从而使第一电连接器22及第二电连接器24相互电连通。第一电连接器22可以包括介电或电绝缘的第一连接器壳体26及至少一个第一电信号导体28，例如由第一连接器壳体26支承的一对第一电信号导体28。当然，应当理解，第一电连接器22可以根据需要包括任意数量的第一电信号导体28。在一个示例中，可以将至少一个第一电信号导体28嵌件模塑于第一连接器壳体26中。或者，可以将至少一个第一电信号导体28插装于第一连接器壳体26中。

第二电连接器24可以类似地包括介电或电绝缘的第二连接器壳体30、至少一个第二电信号导体32，例如由第二连接器壳体30支承的一对电信号导体32。第一，例如多个第二电信号导体。当然，应当理解，第二电连接器24可以根据需要包括任意数量的第二电信号导体32。在一个示例中，可以将至少一个第二电信号导体32嵌件模塑于第二连接器壳体30中。或者，可以将至少一个第二电信号导体32插装于第一连接器壳体30中。

第一电连接器22及第二电连接器24可沿各自的对接方向相互对接，该各自的对接方向沿纵向方向L定向。第一电连接器22及第二电连接器24可以相互对接，从而设定可分离接口，该可分离接口允许第一电连接器22与第二电连接器24相互解除对接，而不损坏或毁坏任何一个电连接器。因此，第一电连接器22与第二电连接器24可以在相互解除对接之后，相互对接或与任何其他合适的电连接器对接。第一电连接器22与第二电连接器24可以沿各自的解除对接方向相互解除对接，该各自的解除对接方向与对接方向相反，并因此沿纵向方向L定向。

当第一信号导体28及第二信号导体32设定各自的信号导体对时，成对的第一信号导体28的第一电信号导体28可以沿垂直于纵向方向L的侧向方向A相互对准。在一个示例中，成对的第一信号导体28中的第一电信号导体28可以设定第一差分信号对。此外，第一电信号导体28可以是边缘耦合的。具体而言，第一电信号导体28在一平面中设定各个相对边缘及各个相对宽边，该平面垂直于纵向方向定向，并且该平面与第一电信号导体28相交。在该平面中，边缘可以比宽边短。第一电信号导体28的边缘可以在边缘耦合设置中面朝彼此。或者，第一电信号导体28可以是宽边耦合的，其中各个宽边面朝彼此。

此外，成对的第二信号导体32的第二信号导体32可以沿侧向方向A相互对准。在一个示例中，成对的第二信号导体32的第二电信号导体32可以设定第二差分信号对。此外，第二电信号导体32可以是边缘耦合的。具体而言，第二电信号导体32在一平面中设定各个相对边缘及各个相对宽边，该平面垂直于纵向方向定向，并且该平面与第二电信号导体32相交。在该平面中，边缘可以比宽边短。第二电信号导体32的边缘可以在边缘耦合设置中面朝彼此。或者，第二电信号导体32可以是宽边耦合的，其中各个宽边面朝彼此。

无论第一信号导体28及第二信号导体32设定一个相应的信号导体还是多于一个相应的信号导体，各个第一电连接器22及第二电连接器24可以沿侧向方向A分别设定各自的宽度。第一电连接器22及第二电连接器24可以沿垂直于纵向方向L及侧向方向A中的每一个的横向方向T设定各自的高度。第一电连接器22的宽度可以大于第一电连接器22的高度。类似地，第二电连接器24的宽度可以大于第二电连接器24的高度。

第一信号导体28及至少一个第二信号导体32可以各自分别由铜，贵金属，金属合金，铜、贵金属及金属合金的任意组合，或任何合适的替代导电材料制成。第一信号导体28可设定第一导体对接部34a(见图1G)、与第一导体对接部34a相对的第一导体安装部34b，以及从第一导体对接部34a至第一导体安装部34b延伸的第一中间部34c。在一个示例中，第一信号导体28可以被设置为竖直导体，由此第一导体对接部34a及第一导体安装部34b沿纵向方向L相互对准。或者，第一信号导体28可以被设置为直角导体(right-angle conductor)，由此第一导体对接部34a与第一导体安装部34b相对于彼此垂直定向。第一信号导体焊球、第一电信号导体焊料体(solder charge)或任何其他第一电信号导体表面安装技术(SMT)附连件35(例如J-引线、可从营业地点位于纽约州阿蒙克市的国际商业机器(IBM)商购的焊柱等)可以附连于第一信号导体28的第一导体安装部34b。在一个示例中，第一信号导体SMT附连件35被设置为焊球39。至少一个第一导体安装部34b可以具有相应的至少一个第一保持部，该至少一个第一保持部与焊球39相交，并将焊球39保持于相应的至少一个第一电导体28上。

类似地，第二信号导体32可以设定第二导体对接部36a、与第二导体对接部36a相对的第二导体安装部36b，以及从第二导体对接部36a至第二导体安装部36b延伸的第二中间部36c。在一个示例中，第二信号导体32可以被设置为竖直导体，由此第二导体对接部36a与第二导体安装部36b沿纵向方向L相互对准。或者，第二信号导体32可以被设置为直角导体，由此第二导体对接部36a与第二导体安装部36b相对于彼此垂直定向。第二信号导体焊球、第二电信号导体焊料体或任何其他第二电信号导体SMT附连件37(例如J-引线、IBM焊柱等)可以附连于第二信号导体32的第二导体安装部36b。在一个示例中，第二电信号导体SMT附连件37被设置为焊球39。至少一个第一导体安装部34可以具有相应的第二保持部，该第二保持部与焊球39相交，并且将焊球39保持于相应的至少一个第二电导体32上。

在操作期间，当第一电连接器22与第二电连接器24相互对接时，相应的第一对接部34a及第二对接部36a设定对接接口，其中第一对接部34a及第二对接部36a沿彼此行进，直到第一电连接器22与第二电连接器24相互完全对接。当第一电连接器22与第二电连接器24完全对接时，第一电导体34与第二电导体36相互物理接触且相互电连通，以使得电信号可以在相应的第一电导体28与第二电导体32之间传输。

在一个示例中，第一对接部34a及第二对接部36a可以是无极性的(hermaphroditic)。此外，第一对接部34a及第二对接部36a可以沿其各自长度的各自整体是实心的(solid)。换言之，当沿垂直于纵向方向L定向的相应平面沿第一对接部34a及第二对接部36a各自的全部长度行进时，在对接部34a及对接部36a的、沿该相应平面的横截面中不存在气隙。第一导体对接部34a可以设定至少一个第一椽38，例如图1A所示的单个第一椽38或如图4B所示相互间隔开的两个第一椽38a及38b。两个第一椽38a及38b可以沿侧向方向A相互间隔开，从而设定第一气隙41，第一气隙41可以被设定于至少两个第一椽38a与38b之间。类似地，第二导体对接部36a可以设定至少一个第二椽40，例如如图1A所示的单个第二椽40或如图4B所示的两个第二椽40a及40b。两个第二椽40a及40b可以沿侧向方向A相互间隔开，从而设定第二气隙42，第二气隙42可以被设定于至少两个第二椽40a与40b之间。

当第一电连接器22与第二电连接器24相互对接时，至少一个第一椽38a可以与相应的至少一个第二椽38b电连接、物理接触，或既电连接又物理接触。在一个示例中，当第一电连接器22与第二电连接器24相互对接时，第一对接部34a与第一对接部36a可以可释放地相互连接，从而设定可分离对接接口。图4B所示的电信号导体28及电信号导体32可以是单端的，或者可以设定射频(radiofrequency，RF)导体，但也可以根据需要设定差分信号导体，如上文关于图1至图1D所述。或者，图1至图1D的电导体28及电导体32也可以根据需要被设置为单端导体或RF导体。就此而言，第一信号导体28及第二信号导体32可以设定单端设置、边缘耦合差分信号对、无极性差分信号对、椽对椽差分对(beam-on-beam differentialpair)，或其任意组合。两个第一信号导体28可以彼此相同，如图所示，或者可以在视觉上彼此不同。例如，两个第一信号导体28中的一个可以是第一信号导体对的第一信号导体28，并且两个第一信号导体28中的另一个可以是第一信号导体对的第二信号导体28。类似地，两个第二信号导体32可以彼此相同，如图所示，或者可以在视觉上彼此不同。例如，两个第二信号导体32中的一个可以是第二信号导体对的第二信号导体32，并且两个第二信号导体32中的另一个可以是第二信号导体对的第二信号导体32。

继续参考图1A至图1D，第一电连接器22，并且因此电连接器系统20，可以进一步包括第一电屏蔽件44。在一个示例中，第一电屏蔽件44可以是导电的。例如，第一电屏蔽件44可以是金属的。替代地或附加地，第一电屏蔽件44可以包括吸磁材料(magnetic absorbingmaterial)，例如消散材料(lossy material)。在一些示例中，第一电屏蔽件44可以由铜，贵金属，金属合金，铜、贵金属及金属合金的任意组合，导电碳或任何导电材料或吸磁材料制成。

第一屏蔽件44可以由第一连接器壳体26承载或支承。例如，第一屏蔽件44可以容置第一连接器壳体26。第一电屏蔽件44可以具有沿纵向方向L的第一长度L1。至少一个第一信号导体28可以在至少三个面上被第一屏蔽件44沿第一屏蔽件44的第一长度L1的整体或任何部分，至少部分地包围。在一个示例中，至少一个第一信号导体28可以在所有面上，被沿第一屏蔽件44的第一长度L1的整体或任何部分包围。因此，在垂直于纵向方向L定向且与至少一个第一信号导体28相交的平面中，第一屏蔽件44可以定义封闭的第一周边，该第一周边至少在沿第一屏蔽件44的第一长度L1的一个位置处完全环绕或包围至少一个第一信号导体28。在一些示例中，至少一个第一信号导体28可以在所有面上，被沿第一屏蔽件44的第一长度L1的整体包围。第一屏蔽件44的第一长度L1可以横跨至少一个第一信号导体28的中间部34c。第一导体对接部34a及第一导体安装部34b可以相对于第一屏蔽件44沿纵向方向L伸出。

第一屏蔽件44可以被设置为具有第一内表面43的第一套管45，第一内表面43设定第一内腔47，第一内腔47可以沿纵向方向L贯穿第一套管45的整体延伸。第一屏蔽件44定义与第一内表面43相对的第一外表面60。第一内腔47被定尺寸为在其中接收图1A所示的至少一个第一信号导体28。具体而言，第一内腔47可以被定尺寸为容置支承至少一个第一信号导体28的第一连接器壳体26。第一屏蔽件44可以设定第一管状横截面形状、具有圆角的正方形横截面形状、具有圆角的矩形横截面形状、圆形横截面形状、矩形横截面形状、正方形横截面形状，或任何合适的替代横截面形状。

第一屏蔽件44还可包括第一释放窗48，第一释放窗48在沿横向方向T与至少一个第一电导体28的第一导体对接部34a对准的位置处，贯穿第一套管45延伸。当第一导体对接部34a在第一电连接器22与第二电连接器24的对接期间，沿第二导体对接部36a行进时，第一导体对接部34a可以沿横向方向T弹性偏转远离第二导体对接部36a。当第一及电连接器22及24相互对接时，第一导体对接部34a可以朝向释放窗48偏转，并且在某些情况下偏转至释放窗48中，以防止第一导体对接部34a接触第一屏蔽件44。

类似地，第二电连接器24，并且因此电连接器系统20，可以进一步包括第二电屏蔽件46。在一个示例中，第二电屏蔽件46可以是导电的。例如，第二电屏蔽件44可以是金属的。替代地或附加地，第二电屏蔽件46可以包括吸磁材料，例如消散材料。在一些示例中，第二电屏蔽件46可以由铜，贵金属，金属合金，铜、贵金属及金属合金的任意组合，导电碳或任何导电材料或吸磁材料制成。

第二屏蔽件46可以由第二连接器壳体30承载或支承。例如，第二屏蔽件46可以容置第二连接器壳体30。第二电屏蔽件46可以具有沿纵向方向L的第二长度L2。至少一个第二信号导体32可以在至少三个面上，被第二屏蔽件46沿第二屏蔽件46的第二长度L2的整体或任何部分至少部分地包围。在一个示例中，至少一个第二信号导体32可以在所有面上，被沿第二屏蔽件46的第二长度L2的整体或任何部分包围。因此，在垂直于纵向方向L定向且与至少一个第二信号导体32相交的平面中，第二屏蔽件46可以定义封闭的第二周边，该第二周边至少在沿第二屏蔽件46的第二长度L2的一位置处，完全环绕或包围至少一个第二信号导体32。在一些示例中，至少一个第二信号导体32可以在所有面上，被沿第二屏蔽件46的第二长度L2的整体包围。第二屏蔽件46的第二长度L2可以横跨至少一个第二信号导体32的中间部36c。第二导体对接部36a及第一安装部36b可以相对于第二屏蔽件46，沿纵向方向L伸出。

第二屏蔽件46可以被设置为第二套管49，第二套管49具有设定第二内腔51的第二内表面59及第二外表面62，第二外表面62与第二内表面59相对。第二内腔51可以沿第二长度L2的整体贯穿套管49延伸。第二内腔51被定尺寸为在其中接收图1A所示的至少一个第二信号导体30。第二内腔51可以被定尺寸为容置第二连接器壳体30。第二屏蔽件46可以设定第二管状横截面形状、具有圆角的正方形横截面形状、具有圆角的矩形横截面形状、圆形横截面形状、矩形横截面形状、正方形横截面形状，或任何合适的替代横截面形状。

第二屏蔽件46还可包括第二释放窗50，第二释放窗50在沿横向方向T与至少一个第二电导体32的第二导体对接部36a对准的位置处，贯穿第二套管49延伸。当第二导体对接部36a在第一电连接器22与第二电连接器24对接期间，沿第一导体对接部34a行进时，第二导体对接部36a可以沿横向方向T弹性偏转远离第一导体对接部34a。因此，第二导体对接部36a的偏转可以与第一导体对接部34a的偏转沿横向方向T相对。当第一及电连接器22与24对接时，第二导体对接部36a可以朝向第二窗50偏转，并且在某些情况下偏转至第二窗50中，以防止第二导体对接部36a接触第二屏蔽件46。

当第一电连接器22与第二电连接器24相互对接时，第一屏蔽件44与第二屏蔽件46可以沿纵向方向L相互对准。然而，在一个示例中，第一屏蔽件44与第二屏蔽件46沿纵向方向L、在其各自的整体上保持相互间隔开。即，第一电屏蔽件44可以设定第一屏蔽件安装部44a及与第一屏蔽件安装部44a沿纵向方向L相对的第一屏蔽件对接部44b。类似地，第二电屏蔽件46可以设定第二屏蔽件安装部46a及与第二屏蔽件安装部46a沿纵向方向L相对的第二屏蔽件对接部46b。第一屏蔽件安装部44a与第二屏蔽件安装部46a可以面朝彼此，并且沿纵向方向L相互间隔开，从而在它们之间设定间隙53。因此，空气可以将相互对接的第一电连接器22及第二电连接器24的紧邻的第一电屏蔽件44与第二电屏蔽件46隔开。第一屏蔽件安装部44a及第二屏蔽件安装部46a可以设定第一屏蔽件44及第二屏蔽件46各自的终端。第一导体对接部34a可以沿纵向方向L延伸超过第一屏蔽件44的第一屏蔽件对接部44b。类似地，第二导体对接部36a可沿纵向方向L延伸超过第二屏蔽件46的第二屏蔽件对接部46b。

当第一电连接器22与第二电连接器24相互对接时，第一屏蔽件44与第二屏蔽件46可以相互端接耦合(butt coupled)，以使得第一屏蔽件44的第一屏蔽件对接部44b与第二屏蔽件46的第二屏蔽件对接部46b不相互重叠，如下文更详细描述的。换言之，当第一电连接器22与第二电连接器24相互对接时，第一屏蔽件44不容置于第二屏蔽件46内，并且当第一电连接器22与第二电连接器24相互对接时，第二屏蔽件46不容置于第一屏蔽件44内。

在一个示例中，第一屏蔽件44与第二屏蔽件46相互物理隔离，以使得当第一电连接器22与第二电连接器24相互对接时，它们不相互物理接触。具体而言，第一屏蔽件44与第二屏蔽件46可以沿纵向方向L相互间隔开。此外，第一屏蔽件44及第二屏蔽件46可以被设置为使得它们不沿横向方向T或侧向方向A相互重叠。因此，不存在一平面，1)该平面沿横向方向T及侧向方向A(或垂直于纵向方向L)定向，并且2)穿过第一屏蔽件44及第二屏蔽件46两者的任何相应部分。除非另有说明，否则沿横向方向T及侧向方向A(或垂直于纵向方向L)定向且设置于第一安装部44a与第二安装部46a之间的平面，不穿过第一电屏蔽件44的任何部分，并且也不穿过第二电屏蔽件46的任何部分。

此外，在一些示例中，第一屏蔽件44可以是第一电连接器22的唯一接地件。即，第一电连接器22不包括任何分立的接地导体。类似地，在一些示例中，第二屏蔽件46可以是第二电连接器24的唯一接地件。即，第二电连接器24不包括任何分立的接地导体。因此，在一些示例中，当第一电连接器22与第二电连接器24相互对接时，第一电连接器22的接地部不接触第二电连接器24的任何接地部。除非另有说明，否则当第一电连接器22与第二电连接器24相互对接时，第一电连接器22不具有接地部，该接地部1)由第一连接器壳体26直接支承，并且2)与第二电连接器24的、由第二连接器壳体30直接支承的任何接地部直接电连通。术语“直接电连通”指代由直接物理接触而构成的导电连通。

此外，在一些示例中，第一电连接器22被设置为与第二电连接器24沿纵向方向对接，以使得第一电连接器22的接地部不与第二电连接器24的任何接地部在垂直于纵向方向定向的平面中重叠。因此，垂直于纵向定向的平面不与第一电连接器22的接地部及第二电连接器24的接地部二者相交。此外，在一些示例中，当第一电连接器22与第二电连接器24相互对接时，第一电连接器22没有与第二电连接器24的任何接地部电连通的接地部。

如下文更详细描述的，电连接器系统20，或第一电连接器22与第二电连接器24中的一个，可以包括第三电屏蔽件或辅助电屏蔽件54形式的接地件(参见图1F)，该接地件使第一屏蔽件44与第二屏蔽件46相互电连通。第一屏蔽件对接部44b及第二屏蔽件对接部46b可以被设置为接触第三电屏蔽件54，从而使第一电屏蔽件44与第二电屏蔽件46相互电连通。

第一电连接器22及第二电连接器24可以是无极性的。具体而言，第一电连接器22与第二电连接器24可以是视觉上相同的两个部件，其中该视觉上相同的两个部件中的一个关于纵向方向L呈180度转角。第一电屏蔽件44与第二电屏蔽件46可以具有实质上相等的沿横向方向T的高度、实质上相等的沿侧向方向A的宽度，并且第一长度L1可以实质上等于第二长度L2。

参考图1E，电连接器系统20还可以包括密封垫圈52，密封垫圈52沿纵向方向L定位于第一屏蔽件44与第二屏蔽件46之间。密封垫圈可以设置于间隙53中。因此，密封垫圈52可以定位于第一屏蔽件44与第二屏蔽件46相互端接耦合的位置处。密封垫圈52可以从第一屏蔽件44至第二屏蔽件46延伸。例如，密封垫圈52可以从第一屏蔽件44的第一安装部44a至第二屏蔽件46的第二安装部46a延伸。密封垫圈52可以被夹设于第一屏蔽件44与第二屏蔽件46之间、压缩于第一屏蔽件44与第二屏蔽件46之间，或偏压于第一屏蔽件44与第二屏蔽件46之间。此外，当电连接器22与电连接器24相互对接时，密封垫圈52可以至少部分地或完全地包围各个第一对接部34a及第二对接部36a。在一些示例中，密封垫圈46可以被设置为弹性电磁干扰(EMI)垫圈。密封垫圈52可以是弹性的、导电弹性的、物理可压缩的且导电的、导电的、导热的、不导电的、不导热的、吸磁的等中的两个或更多个的一个组合或多个组合或任意组合。垫圈52可以从第一电屏蔽件44至第二电屏蔽件46延伸，或者可以定位于第一电屏蔽件44与第二电屏蔽件46之间，或者可以电连接、物理连接或既电连接又物理连接于第一电屏蔽件44及第二电屏蔽件46中的每一个。

在垫圈52导电的情况下，可缩短第一电屏蔽件44与第二电屏蔽件46之间的接地路径或基准路径(reference path)或回路(return path)。与第一电屏蔽件44及第二电屏蔽件46中的一个或两个没有垫圈52的情况相比，垫圈52可降低近端串扰(near-endcrosstalk，NEXT)、远端串扰(far-end crosstalk，FEXT)或两者。在其他示例中，电连接器系统20不包括垫圈52。当第一电连接器22与第二电连接器24的电导体设定差分信号对，并且第一电连接器22及第二电连接器22保持于由例如液晶聚合物(LCP)的聚合物制成的组件壳体102(见图3)中时，在约15GHz的数据传输频率下，模拟的FEXT及NEXT各自分别保持低于-60dB，当电连接器系统20不包括垫圈52时，在最高为约15GHz的数据传输频率下，模拟的FEXT及NEXT各自分别保持低于-60dB。在相同的无垫圈差分电连接器系统20中，但在由吸磁材料制成的组件壳体102中，在约80GHz的数据传输频率下，模拟的FEXT及NEXT各自分别保持低于-60dB。然而，可以认识到，吸磁材料价格昂贵。具有成本效益的电连接器系统20可以由LCP制成的壳体102承载，并且可以以上述方式包括垫圈52。在约72GHz的数据传输频率下，模拟的FEXT及NEXT保持低于-60dB。

现在参考图1F至图1G，并且如上所述，电连接器系统20还可以包括辅助电屏蔽件或第三电屏蔽件54。第三电屏蔽件54可以是导电的。例如，第三电屏蔽件54可以是金属的。替代地或附加地，第三电屏蔽件54可以包括吸磁材料，例如消散材料。在一些示例中，第三电屏蔽件54可以由铜，贵金属，金属合金，铜、贵金属及金属合金的任意组合，导电碳或任何导电材料或吸磁材料制成。

第三屏蔽件54可以由第一电屏蔽件44及第二电屏蔽件46中的每一个承载或支承。第三电屏蔽件54可以具有沿纵向方向L的第三长度L3。第三长度L3可以横跨第一电屏蔽件44的一部分、第二电屏蔽件46的一部分，以及密封垫圈52。第三长度L3的长度可以大于第一长度L1或第二长度L2中的一个或两个，或约等于第一长度L1与第二长度L2之和。关于方向、大小、形状、尺寸(dimension)或其他参数使用的术语“约”、“实质上”及其派生词，以及类似含义的词语，包括所述方向、大小、形状、尺寸或其他参数，以及所述方向、大小、形状、尺寸或其他参数的+/-10％的范围，例如所述方向、大小、形状、尺寸或其他参数的+/-9％，例如所述方向、大小、形状、尺寸或其他参数的+/-8，例如所述方向、大小、形状、尺寸或其他参数的+/-7％，例如所述方向、大小、形状、尺寸或其他参数的的+/-6％，例如所述方向、大小、形状、尺寸或其他参数的+/-5％，例如所述方向、大小、形状、尺寸或其他参数的+/-4％，例如所述方向、大小、形状、尺寸或其他参数的+/-3％，例如所述方向、大小、形状、尺寸或其他参数的+/-2％，例如所述方向、大小、形状、尺寸或其他参数的+/-1％。

在一个示例中，第三电屏蔽件54可以直接地或间接地接触第一电屏蔽件44及第二电屏蔽件46中的每一个，并且就此而言，可以使第一电屏蔽件44与第二电屏蔽件46电连通。在一个示例中，第三屏蔽件54可以物理接触第一屏蔽件44及第二屏蔽件46中的每一个，从而使第一屏蔽件44与第二屏蔽件46相互电连通。第三电屏蔽件54可以被设置为第三套管56，第三套管56设定第三内腔57，第三内腔57被定尺寸为在其中容置第一电屏蔽件44及第二电屏蔽件46。在一个示例中，第三电屏蔽件54可以在第三内腔57中可去除地容置第一电屏蔽件44及第二电屏蔽件46之一或二者。第三内腔57可以设定被设置为容置第一电屏蔽件44的第一部57a及被设置为容置第二电屏蔽件46的第二部57b。因此，第一电屏蔽件44及第二电屏蔽件46可以沿由纵向方向L设定的相反方向插入第三电屏蔽件54中。第三电屏蔽件54可以设定第三管状横截面形状、具有圆角的正方形横截面形状、具有圆角的矩形横截面形状、圆形横截面形状、矩形横截面形状、正方形横截面形状，或任何合适的替代横截面形状。

第三电屏蔽件54可以设定被设置为与第一电屏蔽件44对接的第三屏蔽件第一对接部55a，以及被设置为与第二电屏蔽件46对接的第三屏蔽件第二对接部55b。具体而言，第三套管56可以定义第三内表面58及第三外表面63，第三内表面58设定第三内腔57，第三外表面63与第三内表面58相对。第三内表面58还可以设定第三屏蔽件第一对接部55a及第三屏蔽件第二对接部55b。第三屏蔽件第一对接部55a可以与第三屏蔽件第二对接部55b沿纵向方向L相对。

因此，第三屏蔽件第一对接部55a可以容置第一屏蔽件44，以使得第一屏蔽件44的第一外表面60电连接、物理连接或既电连接又物理连接于第三屏蔽件54的内表面58。类似地，第三屏蔽件第二对接部55b可以容置第二屏蔽件46，以使得第二屏蔽件46的第二外表面62电连接、物理连接或既电连接又物理连接于第三屏蔽件54的内表面58.

第一屏蔽件44及第二屏蔽件46可以在至少三个面上，被第三屏蔽件54沿第三屏蔽件54的第三长度L3的整体或任何部分至少部分地包围。在一个示例中，第一屏蔽件44及第二屏蔽件46可以在所有面上，被沿第三屏蔽件54的第三长度L3的整体或任何部分包围。因此，在垂直于纵向方向L定向且与第一屏蔽件44及第二屏蔽件46相交的各个平面中，第三屏蔽件54可以定义完全环绕或包围第一电屏蔽件44及第二电屏蔽件46的个第三周边。在一些示例中，第一屏蔽件44及第二屏蔽件46可以在所有面上，被第三屏蔽件54包围。因此，至少一个第一电信号导体28沿纵向方向L的第一导体长度的至少一部分乃至整体可以被第一电屏蔽件44及第三电屏蔽件54共同包围。类似地，至少一个第二电信号导体32沿纵向方向L的第二导体长度的至少一部分乃至整体可以被第二电屏蔽件44及第三电屏蔽件54共同包围。

在一个示例中，第三屏蔽件54可以包括相应的至少一个接触部64，接触部64朝向第一电屏蔽件44及第二电屏蔽件46中的一个或两个向内突起，并且被设置为与第一电屏蔽件44及第二电屏蔽件46中的一个或两个对接。接触部64可以沿从第三外表面63至第三内表面58设定的方向向内突起。至少一个接触部64可以设置于第三屏蔽件第一对接部55a及第三屏蔽件第二对接部55b中的一个或两个处。接触部64可以根据需要以任何合适的方式设置。例如，接触部64可以被设置为从第三内表面58向内突起的一个或多个弹簧指状部66。弹簧指状部66可以是弹性的且可偏转的。因此，当第三屏蔽件54容置第一电连接器22及第二电连接器24中相应的至少一个时，弹簧指状部66可以在其接触第一电屏蔽件44及第二电屏蔽件46中相应的至少一个时，弹性地向外偏转。因此，弹簧指状部66提供抵靠第一电屏蔽件44及第二电屏蔽件46中相应的至少一个外表面的弹力，从而当第一电屏蔽件44及第二电屏蔽件46中的至少一个被第三屏蔽件54容置时，弹簧指状部66保持接触。第三屏蔽件54可以包括任何数量的弹簧指状部66，例如至少一个、至少两个、至少三个、至少四个，或四个或更多个弹簧指状部66。

在另一示例中，第三屏蔽件54可以包括向内突起的至少一个凸出部，从而接触第一电屏蔽件44及第二电屏蔽件46中的相应一个。每个凸出部68可以各自分别设定突起70，突起70从第三内表面58向内延伸。每个凸出部68可以分别设定延伸至第三外表面63中的相应凹部。因此，每个凸出部68可以压入(stamped)第三屏蔽件54。突起70可以抵靠第一电屏蔽件44及第二电屏蔽件46中相应的至少一个摩擦配合。因此，突出部68可以保持抵靠第一电屏蔽件44及第二电屏蔽件46中相应的至少一个外表面的接触，从而当第一电屏蔽件44及第二电屏蔽件46中的至少一个被第三屏蔽件54容置时，保持接触。第三屏蔽件54可以根据需要包括任何数量的突出部68。

在一个示例中，第三屏蔽件54可以包括弹簧指状部66，当第三屏蔽件54在第三内腔57的第一部57a中容置第一电屏蔽件44时，弹簧指状部66接触第一电屏蔽件44的第一外表面60。第三屏蔽件54还可以包括突出部68，当第三屏蔽件54在第三内腔57的第二部57b中容置第二电屏蔽件46时，突出部68接触第二电屏蔽件46的第二外表面62。

在一些示例中，第一电连接器22可以包括附连于第一电屏蔽件44的第三屏蔽件54。例如，第三屏蔽件54可以以焊接等方式附连于第一电屏蔽件44。因此，当第二电连接器24与第一电连接器22对接时，第二电屏蔽件46与第三屏蔽件54接触。当第二电连接器24与第一电连接器22解除对接时，第三电屏蔽件54可以保持耦合于第一电屏蔽件44。就此而言，第三电屏蔽件54可以被称为第一电连接器22的辅助电屏蔽件。因此，第一电连接器22可以包括第一电屏蔽件44及第三电屏蔽件54。或者，第一电屏蔽件44及第三电屏蔽件54可以由单个一体式单片集成的电屏蔽件设定。

在其他示例中，第二电连接器24可以包括附连于第二电屏蔽件46的第三屏蔽件54。例如，第三屏蔽件54可以以焊接等方式附连于第二电屏蔽件46。在一个示例中，第二电屏蔽件46可以包括凹部，该凹部接收相应的凸出部68，从而将第三电屏蔽件54与第二电屏蔽件46互锁。当第一电连接器22与第二电连接器24对接时，第一电屏蔽件44与第三屏蔽件54接触。当第一电连接器22与第二电连接器24解除对接时，第三电屏蔽件54可以保持耦合于第二电屏蔽件44。就此而言，第三电屏蔽件54可以被称为第二电连接器24的辅助电屏蔽件。因此，第二电连接器24可以包括第二电屏蔽件46及第三电屏蔽件54。或者，第二电屏蔽件46及第三电屏蔽件54可以由单个一体式单片集成的电屏蔽件设定。在一个示例中，第一电屏蔽件44、第二电屏蔽件46，以及第三电屏蔽件54设定电连接器系统20的所有接地件。

第一电连接器22及第二电连接器24可以被设置为安装于下方基板72，如下文参照图2B更详细描述的。如上所述，每个第一电导体28可以分别附连于相应的第一电信号导体SMT附连件35。每个第二电导体32可以分别附连于相应的第二电信号导体SMT附连件37。此外，第一电屏蔽件44的第一屏蔽件安装部44a可以附连于相应的至少一个第一屏蔽件SMT附连件74。例如，第一电屏蔽件44可以附连于多个第一屏蔽件SMT附连件74。在一个示例中，第一屏蔽件安装部44a可以各自分别设定多个第一安装销，每个第一安装销分别附连于各个第一屏蔽件SMT附连件74中的相应一个。类似地，第二电屏蔽件46的第二屏蔽件安装部46a可以附连于一个相应的至少一个第二屏蔽件SMT附连件76。例如，第二电屏蔽件46可以附连于多个第二屏蔽件SMT附连件76。在一个示例中，第二屏蔽件安装部46a可以承载多个第二安装销，每个第二安装销分别附连于各个第二屏蔽件SMT附连件76中的相应一个。在一个示例中，第一屏蔽件SMT附连件74及第二屏蔽件SMT附连件76可以被设置为焊球39。

现在特别参考图1B，第一屏蔽件SMT附连件74设定接地部，并且可以包围至少一个第一电信号导体SMT附连件35及至少一个第一导体安装部34b中之一或两者。具体而言，第一屏蔽件SMT附连件74定义相应的几何中心，该几何中心实质上位于垂直于纵向方向L定向的第一屏蔽件SMT中心面中。当在第一屏蔽件SMT中心面中，绘制将第一屏蔽件SMT附连件74的相邻几何中心相互连接的多条直线时，该多条直线共同定义第一屏蔽件外周边，其中第一屏蔽件SMT附连件74中的每一个分别定义第一屏蔽件外周边的节点(node)。第一节点可以关于第一屏蔽件外周边，实质上等距地间隔开。或者，第一节点可以根据需要，关于第一屏蔽件外周边可变地间隔开。

至少一个第一电信号导体SMT附连件35类似地定义相应的至少一个几何中心，该至少一个几何中心实质上位于垂直于纵向方向L定向的第一电信号导体SMT中心面中。在一个示例中，第一屏蔽件SMT中心面与第一电信号导体SMT中心面重合(coincident)，从而与第一电信号导体SMT中心面共同定义第一公共平面。第一屏蔽件外周边围绕至少一个第一电信号导体SMT附连件35的、在公共平面中的至少一个几何中心。可以认识到，在其他示例中，第一屏蔽件SMT中心面可以从第一电信号导体SMT中心面沿纵向方向L偏移。在该示例中，当第一屏蔽件SMT中心面映射于第一电信号导体SMT中心面上，从而与第一屏蔽件SMT中心面共同定义第一组合面时，第一屏蔽件外周边围绕至少一个第一电信号导体SMT附连件35的、在组合面中的至少一个几何中心。第一电屏蔽件44可以根据需要承载至少两个、至少三个、至少四个、至少五个、至少六个、至少七个或至少八个相应的第一屏蔽件SMT附连件74，其可以包围或至少部分包围至少一个第一电信号导体SMT附连件35，例如至少两个第一电信号导体SMT附连件35。

类似地，至少一个第一导体安装部34b定义相应的至少一个几何中心，该至少一个几何中心实质上位于垂直于纵向方向L定向的第一导体安装部平面中。在一个示例中，第一屏蔽件SMT中心面与第一导体安装部平面重合，从而与第一导体安装部平面共同定义第一公共平面。第一屏蔽件外周边围绕至少一个第一导体安装部34b的、在公共平面中的至少一个几何中心。可以认识到，在其他示例中，第一屏蔽件SMT中心面可以从第一导体安装部平面沿纵向方向L偏移。在该示例中，当第一屏蔽件SMT中心面映射于第一导体安装部平面上，从而与第一导体安装部平面共同定义第一组合面时，第一屏蔽件外周边围绕至少一个第一导体安装部34b的、在组合面中的至少一个几何中心。

现在特别参考图1C，第二屏蔽件SMT附连件76设定接地部，并且可以包围至少一个第二电信号导体SMT附连件37及至少一个第二导体安装部36b中之一或两者。具体而言，第二屏蔽件SMT附连件76定义相应的几何中心，该几何中心实质上位于垂直于纵向方向L定向的第二屏蔽件SMT中心面中。当在第二屏蔽件SMT中心面中，绘制将第二屏蔽件SMT附连件76相互连接的多条直线时，该多条直线共同定义第二屏蔽件外周边，其中每个第二屏蔽件SMT附连件76设定第二屏蔽件外周边的第二节点。第二节点可以关于第二屏蔽件外周边，实质上等距地间隔开。或者，第二节点可以根据需要，关于第二屏蔽件外周边，可变地间隔开。

类似地，至少一个第二电信号导体SMT附连件37定义相应的至少一个几何中心，该至少一个几何中心实质上位于垂直于纵向方向L定向的第二电信号导体SMT中心面中。在一个示例中，第二屏蔽件SMT中心面与第二电信号导体SMT中心面重合，从而与第二电信号导体SMT中心面共同定义第二公共平面。第二屏蔽件外周边围绕第二电信号导体SMT附连件37的、在公共平面中的至少一个几何中心。可以认识到，在其他示例中，第二屏蔽件SMT中心面可以从第二电信号导体SMT中心面沿纵向方向L偏移。在该示例中，当第二屏蔽件SMT中心面映射于第二电信号导体SMT中心面上，从而与第二屏蔽件SMT中心面共同定义第二组合面时，第二屏蔽件外周边围绕至少一个第二电信号导体SMT附连件37的、在组合面中的至少一个几何中心。

类似地，至少一个第二导体安装部36b定义相应的至少一个几何中心，该几何中心实质上位于垂直于纵向方向L定向的第二导体安装部平面中。在一个示例中，第二屏蔽件SMT中心面与第二导体安装部平面重合，从而与第二导体安装部平面共同定义第二公共平面。第二屏蔽件外周边围绕至少一个第二导体安装部36b的、在公共平面中的至少一个几何中心。可以认识到，在其他示例中，第二屏蔽件SMT中心面可以从第二导体安装部平面沿纵向方向L偏移。在该示例中，当第二屏蔽件SMT中心面映射于第二导体安装部平面上，从而与第二导体安装部平面共同定义第二组合面时，第二屏蔽件外周边围绕至少一个第二导体安装部34b的、在组合面中的至少一个几何中心。第二电屏蔽件46可以根据需要承载至少两个、至少三个、至少四个、至少五个、至少六个、至少七个或至少八个相应的第一屏蔽件SMT附连件76，其可以包围或至少部分包围至少一个第一电信号导体SMT附连件35，例如至少两个第一电信号导体SMT附连件35。

现在还参考图2A至图2G，SMT附连件35、37、74及76可以被设置为改善电连接器系统20的阻抗。即，电连接器系统20可以实现SMT改进，该SMT改进使得所测量的阻抗或所模拟的阻抗较接近于所需阻抗。如上所述，第一电连接器22及第二电连接器24中的每一个可以分别安装于相应的基板。具体而言，至少一个第一电信号导体SMT附连件35可以安装于第一基板的相应的至少一个电信号接触片。类似地，第一屏蔽件SMT附连件74可以安装于第一基板的多个电接地接触片中的相应的电接地接触片。类似地，至少一个第二电信号导体SMT附连件37可以安装于第二基板的相应的至少一个电信号接触片。类似地，第二屏蔽件SMT附连件76可以安装于第二基板的多个电接地接触片中的相应的电接地接触片。第一基板及第二基板可以被设置为基板72。

如图2A所示，基板78包括例如FR4的介电层79、至少一个电信号接触片82，以及多个电接地接触片84。接地接触片84可以由介电层79支承。至少一个电信号接触片82可以设置于相应的隔离片(anti-pad)中，从而将至少一个电信号接触片82与接地层电隔离。

现在参考图2B，基板72可以包括至少一个电信号接触片86及多个电接地接触片88。接触片86及接触片88可以被称为SMT接触片，其被设置为分别固定于SMT附连件35或SMT附连件37，以及SMT附连件74及SMT附连件76。虽然示出单个电信号接触片86，但应当理解，基板72可以包括一对电信号接触片86，其定位为使得当第一电连接器22及第二电连接器24包括各对第一电导体28及第二电导体32时，电信号导体SMT附连件35及电信号导体SMT附连件37可以安装于基板72中的第一个及第二个的各对电信号对接触片86。或者，第一电连接器22及第二电连接器24可以包括单个相应的信号导体28及32，并且因此还包括单个电信号导体SMT附连件35及37。因此，相应的单个电信号导体SMT附连件35及37可以安装于基板72中的第一个及第二个的单个电信号接触片86。可以将电接地接触片84定位为使得相应的第一屏蔽件SMT附连件74及第二屏蔽件SMT附连件76可以安装于基板72中的相应的第一个及第二个的接地接触片88。

第一电连接器22及第二电连接器24的SMT附连件可以分别安装于其所安装于的基板72的相应的第一面72a。因此，至少一个信号接触片86及电接地接触片88可以接近第一表面72a设置，并且可以通过第一面72a与第一电连接器22及第二电连接器24中的相应一个的SMT附连件接通。

如图2B所示，介电层79可以被以导电材料90全敷，从而定义接地面92，接地面92围绕且包围电接地接触片88，以使得接地SMT附连件所安装于的外表面可以实质上与导电材料齐平。导电材料90可以进一步使电接地接触片88相互电连通。在一个示例中，介电层79可以被以约0.7毫米至0.8毫米的导电材料90全敷。

现在参考图2C至图2D，可以提供一种减小现有基板78的片过孔残段以生产基板72的方法，基板72是例如具有减小的片过孔残段长度SL的印刷电路板(PCB)。具体而言，基板72设定至少一个电信号接触片86，以及从至少一个电信号接触片86至基板72的信号迹线83延伸的相应的至少一个电信号过孔81。在一些示例中，至少一个电信号过孔81可以从至少一个电信号接触片86至基板72的、与第一面72a相对的第二面72b延伸。信号过孔81可沿从基板72的第二面72b朝向信号迹线83的方向被去除(removed)，例如从基板72的第二面72b朝向信号迹线83方向通过反向钻削去除，但不去除信号迹线83。因此，基板72，并且特别是信号过孔81，可以设定沿纵向方向L从信号迹线83朝向基板72的第二面72b延伸的片过孔残段长度85。可以期望最小化残段长度85，因为已知在运行期间，残段长度85具有充当所不希望出现的天线的作用。在一个示例中，基板72可以具有现有基板78长度一半的片过孔残段长度。在一个示例中，现有基板可以设定约8毫米的片过孔残段长度。第一电连接器22及第二电连接器24中的相应一个所安装于的基板72可以设定约0.5毫米至约4毫米范围内的片过孔残段长度。

现在参考图2E，焊球39可以比图2F所示的现有焊球94较呈圆柱形，现有焊球94可以被设置为可从主要营业地点位于印第安纳州新奥尔巴尼的申泰公司(SAMTEC,INC)商购的

电连接器的焊球。经将焊球固定于下方基板的相应接触片的回流操作之后的焊球39及焊球94示于图2E及图2F。

现有焊球94设定沿纵向方向L彼此相对的第一相对端96a及第二相对端96b，以及实质上等距设置于相对端96a与相对端96b之间且垂直于纵向方向定向的中心面96c。现有焊球94还定义实质上等距设置于第一端96a与中心面96c之间的第一中间面96d，以及实质上等距设置于第二端96b与中面96之间的第二中间面96e。现有焊球94设定中心面96c处的最大宽度、第一中间面96d处的第一宽度，以及第二中间面96e处的第二宽度。可以沿与最大宽度相同的方向测量第一宽度及第二宽度。最大宽度大于第一宽度及第二宽度中的每一个。因此可以说，经回流的现有焊球94具有外凸轮廓(convex profile)。

电连接器系统20的焊球39设定沿纵向方向L彼此相对的第一相对端98a及第二相对端98b，以及实质上等距设置于相对端98a与相对端98b之间且垂直于纵向方向定向的第二中心面98c。每个焊球39还各自分别定义实质上等距设置于第一端98a与中心面98c之间的第一中间面98d，以及实质上等距设置于第二端98b与中心面98c之间的第二中间面98e。每个焊球39分别各自定义中心面98c处的最大宽度、第一中间面98d处的第一宽度，以及第二中间面98e处的第二宽度。可以沿与最大宽度相同的方向测量第一宽度及第二宽度。最大宽度大于第一宽度及第二宽度中的每一个。因此可以说，焊球39具有外凸轮廓。此外，焊球39可以是实质上圆柱形的。

当回流于基板上时，由焊球39设定的外凸轮廓具有比由经回流的现有焊球96设定的外凸轮廓较呈圆柱形的形状。具体而言，焊球39的第一宽度与第二宽度定义各自的、相对于焊球39最大宽度的比值，该比值大于现有焊球94的第一宽度与第二宽度的各自的、相对于现有焊球最大宽度的比值。例如，焊球39可以具有与可从申泰公司商购的

竖直板电连接器的现有焊球94相同的高度，但是焊球39可以被定比例为具有比可从申泰公司商购的

竖直板电连接器的现有焊球94小约10％至20％的体积，以使得当焊球39回流于基板上时，其形成桶形横截面而非如现有焊球94的球形横截面。第二中心面98c可以具有比中心面96c小约5％至30％的板回流后的横截面长度。类似地，各个焊球39的第一中间面98d可以具有比现有焊球94的第一中间面96d小约5％至30％的板回流后的横截面长度。类似地，各个焊球39的第二中间面98e可以具有比现有焊球94的第二中间面96e小约5％指30％的板回流后的横截面长度。已发现，相对于回流至较圆形形状的现有焊球，回流至较圆柱形形状的焊球可以显著改善阻抗失配(impedance mismatch)。因此，电连接器22及电连接器24的阻抗较接近地匹配期望阻抗。在一个示例中，焊球39的第一宽度与第二宽度可以实质上彼此相等。或者，焊球39的第一宽度及第二宽度可以根据需要改变。

可以通过调整镀层、调整连接器壳体间隔柱长度、改变焊球尺寸而不改变焊球高度、改变下方基板的接触片面积，或加宽电信号导体在焊球与电信号导体的交叉处(intersection)的保持部，以有目的性地确定焊球39的形状。改变焊球尺寸的步骤可以包括减小焊球宽度及/或焊球深度，而不减小或增加焊球沿横向方向T的高度。宽度可以由垂直于横向方向T的第一方向设定，并且深度可以由垂直于横向方向T及第一方向中的每一个的第二方向设定。根据权利要求19至21中任一项所述的方法，还包括减小焊球宽度及深度的步骤，而不减小或增加焊球高度。如图2G所示，上述SMT改进，单独地或相互结合地，可以改善电连接器系统20运行期间不利的阻抗失配，阻抗失配可以定义为期望阻抗与实际上所测量的阻抗或所模拟的阻抗之间的不利改变。图2G的较浅的虚线是没有本文所述的SMT改进的、所模拟的单端阻抗，并且图2G的实线是在将本文所述的SMT改进加装至模型之后的、所模拟的单端阻抗。已经发现，电连接器系统20可以实现约85欧姆+/-5欧姆或约100欧姆+/-5欧姆的差分阻抗。

现在参考图1A至图1F及图3，电连接器组件100可以包括组件壳体102及由组件壳体102承载或以其他方式支承的多个电连接器系统20。在一个示例中，电连接器系统20的至少相应的部分可以设置于组件壳体102中。例如，每个电连接器系统20的第二电连接器24、第二屏蔽件46及第三屏蔽件54可以由组件壳体102承载。组件壳体102可以被设置为塑料壳体、导电壳体、导电吸磁壳体，或吸磁不导电壳体。因此，组件壳体102可以至少部分地包围第二屏蔽件46及第三屏蔽件54。每个电连接器系统20的第一电连接器22及第一屏蔽件44可以由壳体102承载，壳体102可以是塑料的、导电吸磁的，或吸磁不导电的。因此，组件壳体102可以至少部分地包围第一屏蔽件44及第三屏蔽件54。如图3所示，四个电连接器系统20可以由组件壳体102支承。当然应当理解，电连接器组件100可以根据需要包括由组件壳体102支承的、任意数量的电连接器系统20。

应当理解，电连接器系统20可以各自分别被称为各个双轴电系统，其包括对接于第二双轴差分信号电连接器24的第一双轴差分信号电连接器22。就此而言，第一电连接器22的相应成对的第一信号导体28可以设定相应的差分信号对，该差分信号对由至少一个接地部电屏蔽，该至少一个接地部由第一电屏蔽件44及第三电屏蔽件54设定。类似地，第二电连接器24的相应成对的第二信号导体32可以设定相应的第二差分信号对，该第二差分信号对由至少一个接地部电屏蔽，该至少一个接地部可以由第二电屏蔽件46及第三电屏蔽件54设定。每个电连接器系统20可以物理地各自分别独立于另一电连接器系统20，并且可以沿垂直于纵向方向L定向的平面相互间隔开。每个第一屏蔽件44各自分别不与紧邻的第一电连接器22的、另一紧邻的第一屏蔽件44共用公共壁。每个第二屏蔽件46不与紧邻的第二电连接器24的、另一紧邻的第二屏蔽件46共用公共壁。每个第三屏蔽件54不与紧邻的电连接器系统20的、另一紧邻的第三屏蔽件54共用公共壁。应当理解，可以去除一个或多个第一电信号导体SMT附连件74，以及由第一屏蔽件安装部44a承载的、其相关的焊接引脚(solderpin)，以便于基板布线(routing)。类似地，可以去除一个或多个第二电信号导体SMT附连件76，以及由第二屏蔽件安装部46a承载的、其相关的焊接引脚，以便于基板布线。

如上文关于图1A至图1F所述，第一电连接器22可以包括至少一个第一电信号导体28，该至少一个第一电信号导体28可以被设置为一对第一信号导体28。此外，第二电连接器24可以包括至少一个第二电信号导体32，该至少一个第二电信号导体32可以被设置为一对第二信号导体32。然而，现在参考图4A至图4B，第一电连接器22可以替代地包括可以是第一单端信号导体的单个第一电信号导体28。类似地，第二连接器24可以替代地包括可以是第二单个单端信号导体的单个第二电信号导体32。就此而言，电连接器系统10可以被称为单端连接器系统。此外，电连接器系统10可以被称为同轴电系统，由此各个第一电连接器22及第二电连接器24分别设定同轴电连接器，其各个单个电导体28及电导体32被各个屏蔽件44及屏蔽件46包围。当第一电连接器22安装于基板72中的相应一个时，基板72可以被设置为同轴基板，其接触片为固定于SMT附连件35及SMT附连件74的SMT接触片。当第二电连接器24安装于基板72中的相应一个时，基板72可以被设置为同轴基板，其接触片设定固定于SMT附连件37及SMT附连件76的SMT接触片。示于图4A至图4B的第一电信号导体28及第二电信号导体32可以是单端的，或者可以设定射频(RF)导体。图4A的第一电连接器22及第二电连接器24可以由相应的组件壳体102(见图3)承载或者支承，从而以上述方式设定电连接器组件100。

如上所述，第一电连接器的电屏蔽件44可以承载设定接地部的多个第一屏蔽件SMT附连件74，例如至少两个、至少三个、至少四个、至少五个或至少六个相应的第一屏蔽件SMT附连件74。第一屏蔽件SMT附连件74可以以上述方式包围电信号导体SMT附连件35及第一电信号导体28的第一导体安装部34b中的一个或两个。此外，第一屏蔽件SMT附连件74可以以上述方式定义包围电信号导体SMT附连件35及第一电信号导体28的第一导体安装部34b的第一屏蔽件外周边。由第一屏蔽件SMT附连件74设定的第一节点可以关于第一屏蔽件外周边，实质上等距地间隔开。或者，第一节点可以根据需要，关于第一屏蔽件外周边，可变地间隔开。

类似地，如上所述，第二电连接器24的第二电屏蔽件46可以承载设定接地部的多个第二屏蔽件SMT附连件76，例如至少两个、至少三个、至少四个、至少五个或至少六个相应的第一屏蔽件SMT附连件76。第二屏蔽件SMT附连件76可以以上述方式包围第二电信号导体SMT附连件37及第二电信号导体32的第二导体安装部36b中的一个或两个。此外，第二屏蔽件SMT附连件76可以以上述方式定义包围第二电信号导体SMT附连件37及第二电信号导体32的第二导体安装部36b的第二屏蔽件外周边。由第二屏蔽件SMT附连件76设定的第二节点可以关于第二屏蔽件外周边，实质上等距地间隔开。或者，第二节点可以根据需要，关于第二屏蔽件外周边，可变地间隔开。应当理解，可以去除一个或多个第一电信号导体SMT附连件74，以及由第一屏蔽件安装部44a承载的、其相关的焊接引脚，以便于基板布线。类似地，可以去除一个或多个第二电信号导体SMT附连件76，以及由第二屏蔽件安装部46a承载的、其相关的焊接引脚，以便于基板布线。

图4A的电连接器系统20中的每一个可以各自分别独立于另一个，并且各自分别物理地相互间隔开。每个第一屏蔽件44不与紧邻的第一电连接器22的、另一紧邻的第一屏蔽件44共用公共壁。每个第二屏蔽件46各自分别不与紧邻的第二电连接器24的、另一紧邻的第二屏蔽件46共用公共壁24。每个第三屏蔽件54各自分别不与紧邻的电连接器系统20的、另一紧邻的第三屏蔽件54共用公共壁。每个第一导体对接部34a及每个第二导体对接部36a可以是实心的(solid)，如上文关于图1A至图1F所述，或者可以是分叉的(bifurcated)，如上文关于图4B所述。

已经发现，具有单端或差分信号导体的第一电连接器22及第二电连接器24中的每一个都能够在包括高达67GHz的、高达约75GHz的频率下传输信号，并具有不差于约-60dB的不利串扰。此外，具有单端或差分信号导体的第一电连接器22及第二电连接器24中的每一个都能够在包括高达67GHz的、高达约75GHz的频率下传输信号，并具有不差于0dB至约-3dB范围的插入损耗。

尽管示出板对板连接器(board-to-board connectors)，但第一电连接器22及第二电连接器24中的一个或两个可以是有线差分信号对连接器、有线单端连接器、直角连接器、有线单端连接器，或射频连接器。

尽管上文已经描述了本发明的优选实施例，但是应当理解，在不脱离本发明的范围及精神的情况下，改变及修改对于本领域技术人员而言是显而易见的。因此，本发明的范围仅由权利要求确定。

Claims (33)

1.电连接器系统，包括：

至少一个第一电信号导体，所述至少一个第一电信号导体在至少三个面上被第一电屏蔽件包围；

至少一个第二电信号导体，所述至少一个第二电信号导体在至少三个面上被第二电屏蔽件包围；以及

第三电屏蔽件，所述第三电屏蔽件包围所述第一电屏蔽件的至少三个面及所述第二电屏蔽件的至少三个面。

2.根据权利要求1所述的电连接器系统，其中所述第一电信号导体包括第一导体对接部及第一导体安装部。

3.根据权利要求1至2中任一项所述的电连接器系统，其中所述第二电信号导体包括第二导体对接部及第二导体安装部。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电连接器系统，其中所述第一电屏蔽件包括第一屏蔽件安装部及第一屏蔽件对接部。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电连接器系统，其中所述第二电屏蔽件包括第二屏蔽件安装部及第二屏蔽件对接部。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电连接器系统，还包括设置于所述第一电屏蔽件与所述第二电屏蔽件之间的弹性垫圈。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的电连接器系统，其中所述第一电屏蔽件具有第一管状形状。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的电连接器系统，其中所述第二电屏蔽件具有第二管状形状。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的电连接器系统，其中所述第三电屏蔽件具有第三管状形状。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的电连接器系统，其中所述第三电屏蔽件包括第三屏蔽件第一对接部及第三屏蔽件第二对接部。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的电连接器系统，其中所述第三电屏蔽件容置所述第一电屏蔽件及所述第二电屏蔽件。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的电连接器系统，其中所述第一电信号导体包括被所述第一电屏蔽件及所述第三电屏蔽件共同包围的第一长度。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的电连接器系统，其中所述第二电信号导体包括被所述第二电屏蔽件及所述第三电屏蔽件共同包围的第二长度。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的电连接器系统，还包括至少部分地包围所述第一电屏蔽件及所述第三电屏蔽件的壳体。

15.根据权利要求1至14中任一项所述的电连接器系统，还包括附连于所述第一电信号导体的焊球，其中所述焊球在回流于基板上时，具有实质上圆柱形的横截面形状。

16.根据权利要求1至15中任一项所述的电连接器系统，其中所述第一电屏蔽件及所述第二电屏蔽件在它们相应端部中的一个处端接耦合。

17.根据权利要求16所述的电连接器，还包括密封垫圈，所述密封垫圈位于所述第一电屏蔽件及所述第二电屏蔽件各自相互端接耦合的位置处。

18.电连接器，包括单端或差分信号导体，其被设置为以高达约75GHz的频率及不差于约-60dB的串扰传输信号。

19.根据权利要求18所述的电连接器，被设置为以高达约75GHz的频率及不差于0dB至约-3dB范围的插入损耗传输信号。

20.第一电连接器，包括：

第一连接器壳体；

由所述第一连接器壳体支承的至少一个第一电信号导体；及

第一电屏蔽件，所述第一电屏蔽件容置第一连接器壳体且包围所述至少一个第一电信号导体的至少三个面，

其中所述第一电连接器被设置为与第二电连接器沿纵向方向对接，以使得所述第一电连接器的接地部不与所述第二电连接器的任何接地部在垂直于所述纵向方向定向的平面内重叠。

21.根据权利要求20所述的第一电连接器，还被设置为与所述第二电连接器对接，以使得所述第一电连接器的接地部不接触所述第二电连接器的任何接地部。

22.电连接器系统，包括：

根据权利要求20所述的第一电连接器；及

第二电连接器，包括；

第二连接器壳体；

由所述第二连接器壳体支承的至少一个第二电信号导体；及

第二电屏蔽件，所述第二电屏蔽件容置所述第二连接器壳体且包围所述至少一个第二电信号导体的至少三个面。

23.根据权利要求22所述的电连接器系统，还包括第三电屏蔽件，当所述第一电连接器与所述第二电连接器相互对接时，所述第三电屏蔽件容置且接触所述第一电屏蔽件及所述第二电屏蔽件中的每一个。

24.根据权利要求23所述的电连接器系统，其中所述第一电屏蔽件与所述第二电屏蔽件沿所述纵向方向相互对准，从而在其间设定间隙，并且所述第三电屏蔽件横跨所述间隙。

25.电连接器，包括至少三个面被第一电屏蔽件包围的至少一个第一电信号导体，

其中所述电连接器被设置为与第二电连接器对接，以使得辅助电屏蔽件接触所述第二电连接器的所述第一电屏蔽件及所述第二电屏蔽件两者。

26.根据权利要求25所述的电连接器，其中所述辅助电屏蔽件容置所述第一电屏蔽件及所述第二电屏蔽件。

27.根据权利要求25至26中任一项所述的电连接器，其中所述辅助电屏蔽件附连于所述第一电屏蔽件。

28.根据权利要求25所述的电连接器，其中所述辅助电屏蔽件及所述第一电屏蔽件设定一体式结构。

29.同轴基板，所述同轴基板包括SMT片。

30.一种阻抗匹配方法，包括减小片过孔残段长度的步骤。

31.根据权利要求30所述的方法，其中所述减小片过孔残段长度的步骤包括将片过孔残段长度减小至约0.5毫米至约0.4毫米范围的步骤。

32.根据权利要求30至31中任一项所述的方法，还包括全敷基板的接地接触片的步骤。

33.根据权利要求30至32中任一项所述的方法，还包括在不减小或增加焊球高度的情况下，减小所述焊球的宽度及深度的步骤。

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