TW202133566A - 阻抗匹配收發器 - Google Patents

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Abstract

阻抗匹配收發器可以包括調諧電路，以使收發器模組阻抗與外殼條件相匹配。在一些實例中，阻抗匹配由調諧電路控制，該調諧電路可以經由使用扇出封裝（FO PKG）整合到收發器模組中。調諧電路的一個實例可以包括用以隔離並聯電容器的開關，以使得當該開關導通或封閉時，這些並聯電容器是起效的。

Description

阻抗匹配收發器
本案一般係關於收發器，尤其但不排他地係關於經阻抗匹配的收發器。
隨著無線設備變得越來越普遍，對更高效收發器的需求亦日益增加。收發器模組一般包括接收器、發射器和天線。一般收發器模組位於無線設備的外殼中。天線阻抗可能由於外殼環境（例如，粗糙度、模組的接觸（例如，碰觸）等）而顯著變化。由此，一般收發器模組一般具有阻抗匹配問題。隨著更高的頻率以及更多的頻率選項被提供在收發器模組中，阻抗匹配問題變得更加關鍵。因此，期望使一般收發器模組的阻抗變化缺陷最小化。
相應地，存在對克服一般辦法的缺陷的系統、裝置和方法的需求，包括由此提供的方法、系統和裝置。
以下提供了與本文所揭示的各裝置和方法相關聯的一或多個態樣及/或實例相關的簡化概述。如此，以下概述既不應被視為與所有構想的態樣及/或實例相關的詳盡縱覽，以下概述亦不應被認為標識與所有構想的態樣及/或實例相關的關鍵性或決定性要素或圖示與任何特定態樣及/或實例相關聯的範疇。相應地，以下概述僅具有在以下提供的詳細描述之前以簡化形式呈現與關於本文所揭示的裝置和方法的一或多個態樣及/或實例相關的某些概念的目的。
在一個態樣，一種收發器模組包括：天線基板；第一天線，其被附連到該天線基板的頂表面；第二天線，其被附連到該天線基板的該頂表面；收發器，其位於鄰近於該天線基板中與該頂表面相對的底表面；在該收發器模組的第一側的第一射頻（RF）調諧電路，該第一RF調諧電路被電耦合在該收發器與該第一天線之間；及在該收發器模組中與該第一側相對的第二側的第二RF調諧電路，該第二RF調諧電路被電耦合在該收發器與該第二天線之間。
在另一態樣，一種收發器模組包括：天線基板；第一天線，其被附連到該天線基板的頂表面；第二天線，其被附連到該天線基板的該頂表面；用於傳送和接收射頻訊號的裝置，其位於鄰近於該天線基板中與該頂表面相對的底表面；在該收發器模組的第一側的用於調諧阻抗的第一裝置，該用於調諧阻抗的第一裝置被電耦合在該用於傳送和接收射頻訊號的裝置與該第一天線之間；及在該收發器模組中與該第一側相對的第二側的用於調諧阻抗的第二裝置，該用於調諧阻抗的第二裝置被電耦合在該用於傳送和接收射頻訊號的裝置與該第二天線之間。
在又另一態樣，一種用於製造收發器模組的方法包括：提供天線基板；將第一天線附連到該天線基板的頂表面；將第二天線附連到該天線基板的頂表面；鄰近於該天線基板中與該頂表面相對的底表面提供收發器；將在該收發器模組的第一側的第一RF調諧電路電耦合在該收發器與該第一天線之間；及將在該收發器模組中與該第一側相對的第二側的第二RF調諧電路電耦合在該收發器與該第二天線之間。
基於附圖和詳細描述，與本文揭示的各裝置和方法相關聯的其他特徵和優點對本發明所屬領域中具有通常知識者而言將是明瞭的。
本文所揭示的示例性方法、裝置和系統緩解了一般方法、裝置和系統的不足，以及其他先前未標識的需求。例如，本文中的實例包括：使用調諧電路系統來控制天線與收發器I/O引腳之間的阻抗匹配；使用扇出（FO）封裝來將調諧電路緊密整合到收發器/天線中；及經由用於既高Q又較低寄生的部件的穿模通孔（TMV）來將3D電感器整合到FO封裝中。在一些態樣，該阻抗匹配由調諧電路控制。該調諧電路能夠經由使用扇出封裝（FO PKG）來緊密整合到收發器/天線中，以使得當該調諧電路的開關關斷或開路時，並聯電容器被隔離。當該調諧電路的開關導通或封閉時，該並聯電容器是起效的。在另一實例中，該調諧電路包括用於隔離或連接對應的並聯電容器的獨立開關1和開關2。
在另一態樣，扇出封裝可以包括：收發器模組（收發器、天線基板和天線）。該收發器模組具有搭載在該天線基板的頂表面上的第一天線（例如，發射TX）和第二天線（接收RX）。該收發器毗鄰於該天線基板的底表面。第一射頻（RF）調諧電路位於該收發器模組的第一側（例如，在TX側）。該第一RF調諧電路被電耦合在該收發器與該第一天線（TX）之間。第二RF調諧電路位於該收發器模組的第二側（例如，在RX側）。該第二RF調諧電路被電耦合在該收發器與該第二天線（RX）之間。該第一RF調諧電路可被電耦合到該收發器的發射器部分（例如，功率放大器（PA）電路系統），而該第二RF調諧電路可被電耦合到該收發器的接收器部分（例如，低雜訊放大器（LNA）電路系統）。如從附圖中可以看出，該RF調諧電路可以實體地位於靠近該收發器模組。將領會，該RF調諧電路可以包含一或多個電容器（例如，形成為電容器陣列的金屬絕緣體金屬（MIM）電容器）及相關聯的開關裝置，以允許各種阻抗調諧設置。
在另一態樣，3D電感器可被整合到該封裝中並被電耦合到該收發器、以及該第一天線、該第二天線、該第一RF調諧電路或該第二RF調諧電路中的至少一者。在一個實例中，該3D電感器位於該第二RF調諧電路（RX）與該收發器之間。該3D電感器可以形成在TMV中。
圖1A-C圖示了根據本案的一些實例的示例性調諧電路。如圖1A中所示，RF調諧電路100可以包括：輸入105、輸出110、與第二電容器120並聯的第一電容器115、與該第一電容器115串聯的第一開關125、耦合到該第一開關125和該第二電容器120並耦合到地135的第一電感器130、第三電容器140、耦合到該第三電容器140並耦合到地135的第二電感器145、與第五電容器155並聯的第四電容器150、以及與該第四電容器150串聯的第二開關160。如圖1A中所示，該第一開關125和該第二開關160兩者均開路。當該第一開關125和該第二開關160均開路時，該第一電容器115和該第四電容器150被隔離。
如圖1B中所示，該第一開關125和該第二開關160兩者均封閉。當該第一開關125和該第二開關160兩者均封閉時，該第一電容器115和該第四電容器150是起效的，並改變該調諧電路100的阻抗。如圖1C中所示，當該第一開關125和第二開關160兩者均開路（斷開）時，調諧電路100提供大約3.25 GHz處的阻抗匹配165。當該第一開關125和第二開關160兩者均封閉（接通）時，調諧電路100提供大約3.75 GHz處的阻抗匹配170。
圖2A-C圖示了根據本案的一些實例的另一示例性調諧電路。如圖2A中所示，RF調諧電路200可以包括：輸入205、輸出210、與第二電容器220並聯的第一電容器215、與該第一電容器215串聯的第一開關225、耦合到該第一開關225和該第二電容器220並耦合到地235的第一電感器230、第三電容器240、耦合到該第三電容器240並耦合到地235的第二電感器245、與第五電容器255並聯的第四電容器250、以及與該第四電容器250串聯的第二開關260。如圖2A中所示，該第一開關225和該第二開關260兩者均開路。當該第一開關225和該第二開關260均開路時，該第一電容器215和該第四電容器250被隔離。
如圖2B的表中所示，該第一開關225和該第二開關260可以獨立地操作，其中這兩個開關均封閉、均開路、或者一個開路而一個封閉。如圖2B和2C中所示，當該第一開關225和該第二開關260均封閉（導通）（270）時，該第一電容器215和該第四電容器250是起效的並改變調諧電路200的阻抗以提供約為3.75 GHz的阻抗匹配頻率。如圖2B和2C中所示，當該第一開關225和該第二開關260兩者均開路（斷開）（265）時，調諧電路200提供約為3.25 GHz的阻抗匹配頻率。如圖2B和2C中所示，當該第一開關225和該第二開關260均封閉（導通）（270）時，該第一電容器215和該第四電容器250是起效的並改變調諧電路200的阻抗以提供約為3.75 GHz的阻抗匹配頻率。如圖2B和2C中所示，當該第一開關225開路而該第二開關260封閉（275）時，調諧電路200提供約為3.40 GHz的阻抗匹配頻率。如圖2B和2C中所示，當該第一開關225封閉而該第二開關260開路（280）時，該調諧電路200提供約為3.55 GHz的阻抗匹配頻率。
圖3圖示了根據本案的一些實例的一示例性收發器封裝。如圖3中所示，收發器封裝300可以包括收發器模組390。收發器模組390包括：天線基板305、附連到天線基板305的頂表面的被配置成接收RF訊號的第一天線310、以及附連到天線基板305的頂表面的被配置成傳送RF訊號的第二天線315、位於鄰近天線基板305的底表面的收發器（TRX）320、在收發器模組390的第一側的電耦合在收發器320與第一天線310之間的第一RF調諧電路325（例如，調諧電路100、調諧電路200）、以及在收發器模組390中與第一側相對的第二側且電耦合在收發器320與第二天線315之間的第二RF調諧電路330。如圖3中所圖示的，第一RF調諧電路325亦在收發器320的第一側，而第二RF調諧電路330亦在收發器320中與第一側相對的第二側。天線基板305可以包括在鄰近於天線基板305的底表面的遮罩層345之上的介電層344，以提供第一天線310和第二天線315的接地或遮罩，並使收發器320與天線310、315絕緣。如所示的，第一RF調諧電路325被電耦合到收發器320的低雜訊放大器（LNA）335，而第二RF調諧電路330被電耦合到收發器320的功率放大器（PA）340。另外，RF調諧電路325、330可以實體地位於靠近收發器320，諸如在5毫米以內。如圖3中所示，收發器封裝300亦可以包括與扇出封裝相關聯的額外部件，諸如比收發器模組390寬、具有重分佈層355的封裝基板350、收發器模組重分佈層360、將收發器模組390耦合到封裝基板350的複數個焊料連接365、以及包封收發器模組390的模塑化合物370。
圖4圖示了根據本案的一些實例的另一示例性收發器封裝。如圖4中所示，收發器封裝400可以包括收發器模組490。收發器模組490包括：天線基板405、附連到天線基板405的頂表面的被配置成接收RF訊號的第一天線410、以及附連到天線基板405的頂表面的被配置成傳送RF訊號的第二天線415、位於鄰近天線基板405的底表面的收發器（TRX）420、在收發器420的第一側、被電耦合在收發器420與第一天線410之間的第一RF調諧電路425（例如，調諧電路100、調諧電路200）、在收發器420中與第一側相對的第二側且被電耦合在收發器420與第二天線415之間的第二RF調諧電路430。如圖4中所圖示的，第一RF調諧電路425亦在收發器420的第一側，而第二RF調諧電路430亦在收發器420中與第一側相對的第二側。圖4中的收發器模組490進一步包括：電耦合到收發器420以及第一天線410、第二天線415、第一RF調諧電路425或第二RF調諧電路425中的至少一者的3維（3D）電感器475。3D電感器475可以與第一RF調諧電路425或第二RF調諧電路430結合使用，以提供阻抗匹配。3D電感器475可以從TMV形成。天線基板405可以包括在鄰近於天線基板405的底表面的遮罩層445之上的介電層444，以提供第一天線410和第二天線415的接地或遮罩，並使收發器420與天線410、415絕緣。如所示的，第一RF調諧電路425被電耦合到收發器420的低雜訊放大器（LNA）435，而第二RF調諧電路430被電耦合到收發器420的功率放大器（PA）440。另外，RF調諧電路425、430可以實體地位於靠近收發器420，諸如在5毫米以內。如圖4中所示，收發器封裝400亦可以包括與扇出封裝相關聯的額外部件，諸如比收發器模組490寬、具有重分佈層455的封裝基板450、收發器模組重分佈層460、將收發器模組490耦合到封裝基板450的複數個焊料連接465、以及包封收發器模組490的模塑化合物470。3D電感器475可以經由形成在模塑化合物470中的TMV來整合到扇出封裝中。
圖5圖示了根據本案的一些實例的示例性部分方法。如圖5中所示，用於製造收發器模組的部分方法500可以在方塊502始於提供天線基板。該部分方法500可以在方塊504繼續以將第一天線附連到該天線基板的頂表面。該部分方法500可以在方塊506繼續以將第二天線附連到該天線基板的頂表面。該部分方法500可以在方塊508繼續以鄰近於該天線基板中與該頂表面相對的底表面提供收發器。該部分方法500可以在方塊510繼續以將在收發器模組的第一側的第一RF調諧電路電耦合在該收發器與該第一天線之間。該部分方法500可以在方塊512經由將在該收發器模組中與該第一側相對的第二側的第二RF調諧電路電耦合在該收發器與該第二天線之間來結束。替換地，該部分方法500亦可以包括在方塊516經由將3D電感器電耦合到該收發器、以及該第一天線、該第二天線、該第一RF調諧電路或該第二RF調諧電路中的至少一者來繼續或結束。
圖6圖示了根據本案的一些實例的示例性行動設備。現在參照圖6，圖示了根據示例性態樣配置的行動設備的方塊圖並將其一般性地標示為600。在一些態樣，行動設備600可被配置為無線通訊設備。如所示的，行動設備600包括處理器601，在一些態樣，其可被配置成實現本文中所描述的方法。處理器601被示為包括指令管線612、緩衝處理單元（BPU）608、分支指令佇列（BIQ）611和扼流器610，如本發明所屬領域公知的。為了清楚起見，這些方塊的其他公知的細節（例如，計數器、條目、置信度欄位、加權和、比較器等）已經從處理器601的該視圖中省略。
處理器601可以在鏈路上通訊地耦合到記憶體632，該鏈路可以是晶粒到晶粒或晶片到晶片的鏈路。行動設備600亦包括顯示器628和顯示器控制器626，其中顯示器控制器626被耦合到處理器601和顯示器628。
在一些態樣，圖6可以包括：被耦合到處理器601的編碼器/解碼器（CODEC）634（例如，音訊及/或語音CODEC）；被耦合到CODEC 634的揚聲器636和話筒638；及被耦合到無線天線642和處理器601的無線控制器640（其可以包括數據機）。無線天線642可以包括收發器封裝，如前述。
在特定態樣，在存在一或多個上述方塊的情況下，處理器601、顯示器控制器626、記憶體632、CODEC 634和無線控制器640可被包括在系統級封裝或片上系統設備622中。輸入裝置630（例如，實體或虛擬鍵盤）、電源644（例如，電池）、顯示器628、揚聲器636、話筒638、和無線天線642可以位於片上系統設備622的外部，並且可被耦合到片上系統設備622的部件，諸如介面或控制器。
應當注意，儘管圖6圖示了行動設備，但是處理器601和記憶體632亦可被整合到機上盒、音樂播放機、視訊播放機、娛樂單元、導航設備、個人數位助理（PDA）、固定位置資料單元、電腦、膝上型電腦、平板電腦、通訊設備、行動電話或其他類似設備。
圖7圖示了可被整合有可被用來實現收發器封裝或收發器模組的前述整合裝置、半導體裝置、積體電路、晶粒、中介體、封裝或層疊封裝（PoP）中的任一者的各種電子設備。在下文中，它們皆被稱為整合設備700。例如，行動電話設備702、膝上型電腦設備704、以及固定位置終端設備706可包括如本文中所描述的此類整合裝置700。整合裝置700可以是例如本文中所描述的積體電路、晶粒、整合裝置、整合裝置封裝、積體電路裝置、裝置封裝、積體電路（IC）封裝、層疊封裝裝置中的任一者。圖7中圖示的設備702、704、706僅僅是示例性的。其他電子設備亦能以整合裝置700為其特徵，此類電子設備包括但不限於包含以下各項的一組設備（例如，電子設備）：行動設備、掌上型個人通訊系統（PCS）單元、可攜式資料單元（諸如個人數位助理）、啟用全球定位系統（GPS）的設備、導航設備、機上盒、音樂播放機、視訊播放機、娛樂單元、固定位置資料單元（諸如儀錶讀數裝備）、通訊設備、智慧型電話、平板電腦、電腦、可穿戴設備、伺服器、路由器、實現在機動車輛（例如，自主車輛）中的電子設備、或者儲存或檢索資料或電腦指令的任何其他設備，或者其任何組合。
應當領會，本文所揭示的各個態樣可以被描述為本發明所屬領域中具有通常知識者描述及/或認識的結構、材料、及/或裝置的功能等同方案。此外亦應注意，本描述或請求項中揭示的方法、系統以及裝置可由包括用於執行該方法或設備的相應動作的裝置的設備來實現。例如，在一個態樣，收發器模組可以包括：天線基板；第一天線，其被附連到該天線基板的頂表面；第二天線，其被附連到該天線基板的頂表面；用於傳送和接收射頻訊號的裝置（例如，收發器），其位於鄰近於該天線基板中與該頂表面相對的底表面；在該收發器模組的第一側的用於調諧阻抗的第一裝置（例如，第一RF調諧電路），該用於調諧阻抗的第一裝置被電耦合在該用於傳送和接收射頻訊號的裝置與該第一天線之間；及在該收發器模組中與該第一側相對的第二側的用於調諧阻抗的第二裝置（例如，第二RF調諧電路），該用於調諧阻抗的第二裝置被電耦合在該用於傳送和接收射頻訊號的裝置與該第二天線之間。將領會，前述各態樣僅作為實例提供，並且要求保護的各個態樣不限於作為實例引述的特定參考及/或圖示。
圖1-7中圖示的各部件、程序、特徵、及/或功能中的一或多個可以被重新安排及/或組合成單個部件、程序、特徵或功能，或者可以被納入在若干部件、程序或功能中。亦可添加額外元件、部件、程序、及/或功能而不會脫離本案。亦應當注意，圖1-7及其在本案中的對應描述不限於晶粒及/或IC。在一些實現中，圖1-7及其對應描述可被用於製造、建立、提供、及/或生產整合裝置。裝置的起效側（諸如晶粒）是該裝置中包含該裝置的起效部件（例如，電晶體、電阻器、電容器、電感器等）的一部分，其執行該裝置的操作或功能。該裝置的背側是該裝置中與起效側相對的一側。
如本文中所使用的，術語「使用者裝備」（或「UE」）、「使用者設備」、「使用者終端」、「客戶端設備」、「通訊設備」、「無線設備」、「無線通訊設備」、「掌上型設備」、「行動設備」、「行動終端」、「行動站」、「手持機」、「存取終端」、「用戶設備」、「用戶終端」、「用戶站」、「終端」以及它們的變型可以可互換地代表能夠接收無線通訊及/或導航訊號的任何合適的移動或駐定設備。這些術語包括但不限於音樂播放機、視訊播放機、娛樂單元、導航設備、通訊設備、智慧型電話、個人數位助理、固定位置終端、平板電腦、電腦、可穿戴設備、膝上型電腦、伺服器、機動車輛中的車載設備、及/或通常由個人攜帶及/或具有通訊能力（例如，無線、蜂巢、紅外、短程無線電等）的其他類型的可攜式電子設備。這些術語亦意欲包括與另一設備進行通訊的設備，該另一設備能夠接收無線通訊及/或導航訊號（諸如經由短程無線、紅外、有線連接或其他連接），而不論衛星訊號接收、輔助資料接收、及/或定位相關處理是在該設備還是在該另一設備處發生。另外，這些術語意欲包括所有設備，其中包括無線和有線通訊設備，其能夠經由無線電存取網路（RAN）來與核心網路進行通訊，並且經由核心網路，UE能夠與外部網路（諸如網際網路）以及與其他UE連接。當然，連接到核心網路及/或網際網路的其他機制對於UE而言亦是可能的，諸如在有線存取網路、無線區域網路（WLAN）（例如，基於IEEE 802.11等）上、等等。UE能夠經由數種類型設備中的任何設備來實施，包括但不限於印刷電路（PC）卡、CF記憶體設備、外置或內置數據機、無線或有線電話、智慧型電話、平板電腦、追蹤設備、資產標籤等。UE能夠藉以向RAN發送訊號的通訊鏈路被稱為上行鏈路通道（例如，反向話務通道、反向控制通道、存取通道等）。RAN能夠藉以向UE發送訊號的通訊鏈路被稱為下行鏈路或前向鏈路通道（例如，傳呼通道、控制通道、廣播通道、前向話務通道等）。如本文中所使用的，術語話務通道（TCH）可以指上行鏈路/反向或下行鏈路/前向話務通道。
電子設備之間的無線通訊可基於不同技術，諸如分碼多工存取（CDMA）、W-CDMA、分時多工存取（TDMA）、分頻多工存取（FDMA）、正交分頻多工（OFDM）、行動通訊全球系統（GSM）、3GPP長期進化（LTE）、藍芽（BT）、藍芽低功耗（BLE）、IEEE 802.11（WiFi)和IEEE 802.15.4（Zigbee/Thread）、或可在無線通訊網路或資料通訊網路中使用的其他協定。藍芽低功耗（亦稱為藍芽LE、BLE、和藍芽智慧）是由藍芽特別興趣小組設計和銷售的無線個人區域網路技術，其意欲提供顯著降低的功耗和成本、同時保持類似的通訊範圍。BLE於2010年被合併到主要的藍芽標準中，其中採用藍芽核心規範版本4.0並在藍芽5中更新（兩者均明確地整體納入本文）。
措辭「示例性」在本文中用於意指「用作實例、例子、或圖示」。本文中描述為「示例性」的任何細節不被解釋為勝過其他實例。同樣，術語「實例」並不意指所有實例皆包括所論述的特徵、優點、或工作模式。此外，特定特徵及/或結構可與一或多個其他特徵及/或結構組合。此外，在此描述的裝置的至少一部分可被配置成執行於此描述的方法的至少一部分。
本文中所使用的術語是出於描述特定實例的目的，而不意在限制本案的實例。如本文中使用的，單數形式的「一」、「某」和「該」意欲亦包括複數形式，除非上下文另外明確指示。將進一步理解，術語「包括」、「具有」、「包含」及/或「含有」在本文中使用時指明所陳述的特徵、整數、動作、操作、元素、及/或部件的存在，但並不排除一或多個其他特徵、整數、動作、操作、元件、部件及/或其群組的存在或添加。
應當注意，術語「連接」、「耦合」或其任何變體意指在元件之間的直接或間接的任何連接或耦合，且可涵蓋兩個元件之間的中間元件的存在，這兩個元件經由該中間元件被「連接」或「耦合」在一起。
本文中使用諸如「第一」、「第二」等之類的指定對元素的任何引述並不限定那些元素的數量及/或次序。確切而言，這些指定被用作區分兩個或更多個元素及/或元素實例的便捷方法。同樣，除非另外聲明，否則元素集合可包括一或多個元素。
本案中已描述或圖示描繪的任何內容皆不意欲指定任何部件、動作、特徵、益處、優點、或均等物奉獻給公眾，無論這些部件、動作、特徵、益處、優點或均等物是否記載在請求項中。
此外，本發明所屬領域中具有通常知識者將領會，結合本文所揭示的各實例描述的各種說明性邏輯區塊、模組、電路和演算法動作可被實現為電子硬體、電腦軟體、或兩者的組合。為清楚地圖示硬體與軟體的這一可互換性，各種說明性部件、方塊、模組、電路、以及動作在上面是以其功能性的形式作一般化描述的。此類功能性是被實現為硬體還是軟體取決於具體應用和施加於整體系統的設計約束。具有通常知識者可針對每種特定應用以不同方式來實現所描述的功能性，但此類實現決策不應被解讀為致使脫離本案的範疇。
儘管已經結合設備描述了一些態樣，但毋庸置疑，這些態樣亦構成對應方法的描述，並且因此設備的方塊或部件亦應被理解為對應的方法動作或方法動作的特徵。與之類似地，結合或作為方法動作描述的各態樣亦構成對應設備的對應塊或細節或特徵的描述。方法動作中的一些或全部可由硬體裝置（或使用硬體裝置）來執行，諸如舉例而言，微處理器、可程式設計電腦或電子電路。在一些實例中，最重要的方法動作中的一些或複數個方法動作可由此類裝置來執行。
在以上詳細描述中，可以看到不同特徵在實例中被編群在一起。這種揭示方式並不應被理解為反映所要求保護的實例具有比相應請求項中所明確提及的特徵更多的特徵的意圖。相反，本案可以包括少於所揭示的個體實例的所有特徵。因此，所附請求項由此應該被認為是被納入到該描述中，其中每項請求項自身可為單獨的實例。儘管每項請求項自身可為單獨實例，但應注意，儘管申請專利範圍中的從屬請求項可引用具有一或複數個請求項的具體組合，但其他實例亦可涵蓋或包括該從屬請求項與具有任何其他從屬請求項的標的的組合或任何特徵與其他從屬和獨立請求項的組合。此類組合在本文提出，除非顯示表達了不以某一具體組合為目標。此外，亦意欲使請求項的特徵可被包括在任何其他獨立請求項中，即使該請求項不直接從屬於該獨立請求項。此外，在一些實例中，個體動作可被細分為複數個子動作或包含複數個子動作。此類子動作可被包含在個體動作的揭示中並且可以是個體動作的揭示的一部分。
儘管前面的揭示圖示本案的說明性實例，但是應當注意，在其中可作出各種變更和修改而不會脫離如所附請求項定義的本案的範疇。根據本文中所描述的本案的各實例的方法請求項中的功能及/或動作不一定要以任何特定次序執行。另外，眾所周知的元素將不被詳細描述或可被省去以免模糊本文所揭示的各態樣和實例的相關細節。此外，儘管本案的要素可能是以單數來描述或主張權利的，但是複數亦是已料想了的，除非顯式地聲明了限定於單數。
100:RF調諧電路 105:輸入 110:輸出 115:第一電容器 120:第二電容器 125:第一開關 130:第一電感器 135:地 140:第三電容器 145:第二電感器 150:第四電容器 155:第五電容器 160:第二開關 165:阻抗匹配 170:阻抗匹配 200:RF調諧電路 205:輸入 210:輸出 215:第一電容器 220:第二電容器 225:第一開關 230:第一電感器 235:地 240:第三電容器 245:第二電感器 250:第四電容器 255:第五電容器 260:第二開關 265:斷開 270:導通 275:封閉 280:開路 300:收發器封裝 305:天線基板 310:第一天線 315:第二天線 320:收發器（TRX） 325:第一RF調諧電路 330:第二RF調諧電路 335:低雜訊放大器（LNA） 340:功率放大器（PA） 344:介電層 345:遮罩層 350:封裝基板 355:重分佈層 360:收發器模組重分佈層 365:焊料連接 370:模塑化合物 390:收發器模組 400:收發器封裝 405:天線基板 410:第一天線 415:第二天線 420:收發器（TRX） 425:第一RF調諧電路 430:第二RF調諧電路 435:低雜訊放大器（LNA） 440:功率放大器（PA） 444:介電層 445:遮罩層 450:封裝基板 455:重分佈層 460:收發器模組重分佈層 465:焊料連接 470:模塑化合物 475:3D電感器 500:方法 502:方塊 504:方塊 506:方塊 508:方塊 510:方塊 512:方塊 514:方塊 600:行動設備 601:處理器 608:緩衝處理單元（BPU） 610:扼流器 611:分支指令佇列（BIQ） 612:指令管線 622:系統級封裝或片上系統設備 626:顯示器控制器 628:顯示器 630:輸入裝置 632:記憶體 634:CODEC 636:揚聲器 638:話筒 640:無線控制器 642:無線天線 644:電源 700:整合設備 702:行動電話設備 704:膝上型電腦設備 706:固定位置終端設備 BPU:緩衝處理單元 CODEC:編碼器/解碼器
對本案的各態樣及其許多伴隨優點的更完整領會將因其在參考結合附圖考慮的以下詳細描述時變得更好理解而易於獲得，附圖僅出於圖示目的被提供而不對本案構成任何限定，並且其中：
圖1A-C圖示了根據本案的一些實例的一示例性調諧電路；
圖2A-C圖示了根據本案的一些實例的另一示例性調諧電路；
圖3圖示了根據本案的一些實例的一示例性收發器封裝；
圖4圖示了根據本案的一些實例的另一示例性收發器封裝；
圖5圖示了根據本案的一些實例的用於製造收發器模組的示例性部分方法；
圖6圖示了根據本案的一些實例的示例性行動設備；及
圖7圖示了根據本案的一些實例可整合有前述整合裝置、半導體裝置、積體電路、晶粒、中介體、封裝或層疊封裝（PoP）中的任何一者的各種電子設備。
根據慣例，附圖所圖示的特徵或許並非按比例繪製。相應地，為了清晰起見，所圖示的特徵的尺寸可能被任意放大或縮小。根據慣例，為了清晰起見，某些附圖被簡化。由此，附圖可能未繪製特定裝置或方法的所有部件。此外，類似元件符號貫穿說明書和附圖標示類似特徵。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
300:收發器封裝
305:天線基板
310:第一天線
315:第二天線
320:收發器(TRX)
325:第一RF調諧電路
330:第二RF調諧電路
335:低雜訊放大器(LNA)
340:功率放大器(PA)
344:介電層
345:遮罩層
350:封裝基板
355:重分佈層
360:收發器模組重分佈層
365:焊料連接
370:模塑化合物
390:收發器模組

Claims (20)

  1. 一種收發器模組，包括： 一天線基板； 一第一天線，其被附連到該天線基板的一頂表面； 一第二天線，其被附連到該天線基板的該頂表面； 一收發器，其位於鄰近於該天線基板中與該頂表面相對的一底表面； 在該收發器模組的一第一側的一第一RF調諧電路，該第一RF調諧電路被電耦合在該收發器與該第一天線之間；及 在該收發器模組中與該第一側相對的一第二側的一第二RF調諧電路，該第二RF調諧電路被電耦合在該收發器與該第二天線之間。
  2. 如請求項1之收發器模組，其中該第一天線是一發射天線，而該第二天線是一接收天線，並且其中該第一RF調諧電路被電耦合到該收發器的一發射器部分而該第二RF調諧電路被電耦合到該收發器的一接收器部分。
  3. 如請求項1之收發器模組，進一步包括：一3D電感器，其被電耦合到該收發器、以及該第一天線、該第二天線、該第一RF調諧電路或該第二RF調諧電路中的至少一者。
  4. 如請求項3之收發器模組，其中該3D電感器位於該第二RF調諧電路與該收發器之間。
  5. 如請求項3之收發器模組，其中該3D電感器被形成在包封該收發器模組的一模塑化合物中的一穿模通孔中。
  6. 如請求項1之收發器模組，其中該第一RF調諧電路和該第二RF調諧電路位於該收發器的5毫米以內，並且該收發器模組被整合到一扇出封裝中。
  7. 如請求項1之收發器模組，其中該收發器模組被納入選自包括以下各項的組的一設備中：一音樂播放機、一視訊播放機、一娛樂單元、一導航設備、一通訊設備、一行動設備、一行動電話、一智慧型電話、一個人數位助理、一固定位置終端、一平板電腦、一電腦、一可穿戴設備、一膝上型電腦、一伺服器、以及一機動交通工具中的一設備。
  8. 一種收發器模組，包括： 一天線基板； 一第一天線，其被附連到該天線基板的一頂表面； 一第二天線，其被附連到該天線基板的該頂表面； 用於傳送和接收射頻訊號的裝置，其位於鄰近於該天線基板中與該頂表面相對的一底表面； 在該收發器模組的一第一側的用於調諧阻抗的第一裝置，該用於調諧阻抗的一第一裝置被電耦合在該用於傳送和接收射頻訊號的裝置與該第一天線之間；及 在該收發器模組中與該第一側相對的一第二側的用於調諧阻抗的第二裝置，該用於調諧阻抗的第二裝置被電耦合在該用於傳送和接收射頻訊號的裝置與該第二天線之間。
  9. 如請求項8之收發器模組，其中該第一天線是一發射天線，而該第二天線是一接收天線，並且其中該用於調諧阻抗的第一裝置被電耦合到該用於傳送和接收射頻訊號的裝置的一發射器部分而該用於調諧阻抗的第二裝置被電耦合到該用於傳送和接收射頻訊號的裝置的一接收器部分。
  10. 如請求項8之收發器模組，進一步包括：一3D電感器，其被電耦合到該用於傳送和接收射頻訊號的裝置、以及該第一天線、該第二天線、該用於調諧阻抗的第一裝置或該用於調諧阻抗第二裝置中的至少一者。
  11. 如請求項10之收發器模組，其中該3D電感器位於該用於調諧阻抗的第二裝置與該用於傳送和接收射頻訊號的裝置之間。
  12. 如請求項10之收發器模組，其中該3D電感器形成在包封該收發器模組的一模塑化合物中的一穿模通孔中。
  13. 如請求項8之收發器模組，其中該用於調諧阻抗的第一裝置和該用於調諧阻抗的第二裝置位於該用於傳送和接收射頻訊號的裝置的5毫米以內，並且該收發器模組被整合到一扇出封裝中。
  14. 如請求項8之收發器模組，其中該收發器模組被納入選自包括以下各項的組的一設備中：一音樂播放機、一視訊播放機、一娛樂單元、一導航設備、一通訊設備、一行動設備、一行動電話、一智慧型電話、一個人數位助理、一固定位置終端、一平板電腦、電腦、一可穿戴設備、一膝上型電腦、一伺服器、以及一機動交通工具中的一設備。
  15. 一種用於製造一收發器模組的方法，該方法包括以下步驟： 提供一天線基板； 將一第一天線附連到該天線基板的一頂表面； 將一第二天線附連到該天線基板的該頂表面； 鄰近於該天線基板中與該頂表面相對的一底表面提供一收發器； 將在該收發器模組的一第一側的一第一RF調諧電路電耦合在該收發器與該第一天線之間；及 將在該收發器模組中與該第一側相對的一第二側的一第二RF調諧電路電耦合在該收發器與該第二天線之間。
  16. 如請求項15之方法，其中該第一天線是一發射天線，而該第二天線是一接收天線，並且其中該第一RF調諧電路被電耦合到該收發器的一發射器部分而該第二RF調諧電路被電耦合到該收發器的一接收器部分。
  17. 如請求項15之方法，其中該方法進一步包括將一3D電感器電耦合到該收發器、以及該第一天線、該第二天線、該第一RF調諧電路或該第二RF調諧電路中的至少一者。
  18. 如請求項17之方法，其中該3D電感器位於該第二RF調諧電路與該收發器之間。
  19. 如請求項17之方法，其中該3D電感器被形成在包封該收發器模組的一模塑化合物中的一穿模通孔中。
  20. 如請求項15該方法，其中該第一RF調諧電路和該第二RF調諧電路位於該收發器的5毫米以內，並且該收發器模組被整合到一扇出封裝中。
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