TW202129480A - 用於寬頻觸控感測之技術與相關系統、方法及裝置 - Google Patents

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Abstract

描述一種觸控感測方法以及相關的方法及系統。在觸控感測方法的一些具體例中,在RF副載波的頻率之間分配驅動信號的能量,使得所分配的能量符合實施觸控感測方法之觸控感測系統的應用之電磁發射需求。亦描述確定用於產生頻譜成形驅動信號之頻譜成形時域數位波形的方法。

Description

用於寬頻觸控感測之技術與相關系統、方法及裝置
揭露的具體例整體上係有關於觸控感測及用於電容式觸控感測的控制器。
典型的觸控介面系統可以包含觸控感測器(例如但不限於電容式感測器及/或電阻式感測器),其回應與觸控介面系統的接觸敏感表面緊靠或實體接觸的物體。可以獲得及解釋這樣的回應,以推斷關於接觸的資訊,其包括物體相對於觸控介面系統的位置。
與個人電腦(包括膝上型電腦)一起使用的觸控板及用於平板電腦的鍵盤通常包含觸控介面系統或與其一起操作。顯示器通常包括觸控螢幕,其包含觸控介面系統的元件(通常至少一個觸控感測器),以使使用者能夠與圖形使用者介面(GUI)及/或電腦應用程式進行互動。包含觸控顯示器的裝置之實例包括可攜式媒體播放器、電視、智慧型手機、平板電腦、個人電腦及諸如智慧型手錶之類的穿戴式裝置,在此僅舉幾個例子。再者,用於汽車、家用電器(例如,烤箱、冰箱或洗衣機)、安全系統、自動櫃員機(ATM)、住宅環境控制系統及工業設備的控制面板,可以將觸控介面系統與顯示器及外殼結合在一起,包括啟用按鈕、滑塊、輪子及其它觸控元件。
根據與附圖配合的詳細描述,本發明的各種具體例之目的及優點對於所屬技術領域中具有通常知識者將易於明瞭。在下面的詳細描述中,參考構成本說明書一部分的諸多附圖,並且在所述附圖中顯示可以實施本發明的特定示例具體例來作為說明。這些具體例以足夠詳細方式來描述,以使所屬技術領域中具有通常知識者能夠實施本發明。然而,在不脫離本發明的範圍之情況下,可以利用其它具體例,並且可以進行結構、材料及過程的改變。
在此所呈現的說明並不意味著是任何特定方法、系統、裝置或結構的實際觀點,而僅僅是用於描述本發明的具體例之理想化表示。在此所呈現的附圖不一定按比例繪製。在各種附圖中之相似結構或組件可以保留相同或相似的編號,以方便讀者閱讀。 然而,編號的相似性並不意味著結構或組件在尺寸、組成、配置或任何其它特性方面必定是相同的。
容易理解的,可用各種不同的配置來佈置及設計如本文所整體上描述及在附圖中說明之具體例的組件。因此,下面各種具體例的描述並無意限制本發明的範圍,而僅僅是各種具體例的代表。儘管可以在附圖中呈現具體例的各個態樣,但是除非特別指出,否則附圖不必按比例來繪製。
下面描述可以包括實例,以協助使所屬技術領域中具通常知識者能夠實踐所揭露的具體例。術語「示例性」、「藉由實例」及「例如」的使用意味著相關描述係用於說明的,並且,雖然本發明的範圍意欲包含實例及合法的均等物,但是,這樣的術語之使用無意將具體例或本發明的範圍限制為指定的組件、步驟、特徵、功能等。
因此,所顯示及描述的具體實施方式僅是實例,且除非本文另有說明,否則不應該解讀為實施本發明的唯一方式。可用方塊圖的形式顯示元件、電路及功能,以免以不必要的細節使本發明難以理解。相反地,所顯示及描述的具體實施方式僅是示例性的,且除非本文另有說明,否則不應解讀為實施本發明的唯一方式。此外,方塊定義及不同方塊之間的邏輯劃分是具體實施方式的示例。對於所屬技術領域中具通常知識者而言,可明瞭可以藉由許多其它劃分解決方案來實踐本發明。在大多數情況下,已經省略關於時序考量或類似者的細節,其中,這樣的細節對於獲得本發明的完整理解並非必要,且是在相關技術領域中具通常知識者的能力範圍內。
本文所述之資訊及信號可以使用各種不同技術中任何一種來表示。例如,在整個描述中可能引用之資料、指令、命令、資訊、信號、位元及符號,可以由電壓、電流、電磁波、磁場或粒子、光場或粒子或者其任意組合來表示。為了清楚呈現及描述,一些附圖可以將信號圖示為單一信號。所屬技術領域中具通常知識者應該理解,信號可以代表信號匯流排,其中,匯流排可以具有各種位元寬度,並且,本發明可以在包括單一資料信號之任何數量的資料信號上實施。
應該理解的是,本文中使用諸如「第一」、「第二」等的命名對元件的任何提及沒有限制那些元件的數量或順序,除非有明確說明這樣的限制。更確切地說,這些命名在本文中用以作為區分兩個或更多個元件或元件實例的便利方法。因此,對第一及第二元件的引用並不意味著只能使用兩個元件,或者第一元件必須以某種方式位於第二元件之前。並且,除非另有說明,否則一組元件可以包括一或多個元件。 同樣地,有時以單數形式提及的元件亦可以包括元件的一或多個實例。
如本文所用,關於給定的參數、特性或條件之術語「實質上」,在所屬技術領域中具通常知識者可以理解的程度上,係表示且包括使給定的參數、特性或條件符合小的變化程度,例如,在可接受的製造公差範圍內。舉例來說,取決於實質上符合的特定參數、特性或條件,參數、特性或條件可以符合至少90%,符合至少95%或甚至符合至少99%。
關於本文揭露之具體例所述的各種說明性邏輯方塊、模組及電路,可以用一般用途處理器、特殊用途處理器、數位信號處理器(DSP)、特定應用積體電路(ASIC)、現場可程式閘陣列(FPGA)或其它可程式邏輯裝置、離散閘或電晶體邏輯、離散硬體組件、或者設計成執行本文所述功能之其任何組合,以實施或執行。一般用途處理器(在本文中亦可以稱為主機處理器或簡稱為主機)可以是微處理器,但在替代方案中,其處理器可以是任何習見處理器、控制器、微控制器或狀態機器。處理器亦可以被實施為計算裝置的組合,例如,一個DSP與一個微處理器的組合、複數個微處理器的組合、一或多個微處理器與一個DSP核心結合或任何其它這樣的配置。當包含處理器的一般用途電腦被配置成執行與本發明的具體例有關之計算指令(例如,軟體代碼)時,便將一般用途電腦視為特殊用途電腦。
另外,應該注意,具體例可以根據被描繪為流程圖、結構圖或方塊圖的過程來進行描述。雖然流程圖可以將操作動作描述為順序過程,但是這些動作中的許多動作能以另一個順序、並行或實質上同時執行。此外,可以重新安排動作的順序。過程可以對應於方法、線程、函數、程序、次常式及/或子程式,但不限於此。再者,本文所揭露之方法可用硬體、軟體或兩者來實施。如果以軟體實施,則函數可以作為在電腦可讀取媒體上的一或多個指令或代碼來進行儲存或傳送。電腦可讀取媒體包括電腦儲存媒體及通信媒體,包括有助於將電腦程式從一個地方轉移至另一個地方的任何媒體。
如同基於本發明所述之具體例的目的所理解,電容式感測器可以回應物體(例如但不限於手指或手寫筆)與電容式感測器的接觸敏感區域接觸或接近。在本發明中,「接觸」及「觸摸」意旨在包含物體與接觸敏感區域(例如,一個電極或覆蓋一個電極或一組電極的一或多個覆蓋物,但不限於此)的實體接觸,以及物體在沒有實體接觸下出現在接觸敏感區域附近。不一定需要與電容式感測器進行實際實體接觸。
舉例來說,當物體接觸電容式感測器時,電容的變化可能發生在接觸位置處或附近的電容式感測器內。如果類比擷取前端(analog acquisition front-end)符合特定的臨界值,則它可以偵測到接觸。「先充電再轉移(charge-then-transfer)」是在一些觸摸擷取前端中實施之用於偵測電容變化的技術之非限制性實例,藉此使感測電容器進行充電,以回應電容的變化(例如,更快或更慢的充電),然後將電荷在多個充電轉移循環(charge-trnsfer cycle)期間轉移至積分電容器。可以藉由類比至數位轉換器(ADC)將與這樣的充電轉移相關的電荷量轉換為數位信號,並且,數位控制器可以處理那些數位信號(通常稱為「增量計數」或僅稱為「增量」),以確定測量值及/或偵測物體是否接觸感測器。
自電容感測器(self-capacitance/self-cap sensor)是回應對地電容的變化之電容電場感測器。 它們通常係以對觸摸獨立地做出反應的列(row)與行(column)的陣列來佈置。作為非限制性實例,自電容感測器可以包括一種利用重複的先充電再轉移循環(charge-then-transfer cycle)的電路,其使用具有浮動端子的一般整合CMOS(亦即,互補金屬氧化物半導體)推挽(push-pull)驅動器電路。
互電容感測器(mutual capacitance sensor)是可偵測/回應兩個電極(即,驅動電極與感測電極)之間的電容變化之電容電場感測器。在驅動線與感測線的每個交點處之驅動電極及感測電極對偶形成電容器。自電容及互電容技術可以用於同一個觸控介面系統且彼此互補,例如,自電容可以用於確認使用互電容所偵測到的觸摸。
作為一個實例,觸控感測器可以採二維(2-D)配置以設置用於例如觸控板或顯示螢幕的2-D接觸敏感表面,並且可以促進使用者與相關聯的家用電器或裝置的互動。絕緣保護層(例如但不限於樹脂、玻璃及/或塑料)可用於覆蓋觸控感測器,且在本文中可稱為「覆蓋層」。「觸控顯示器」是包含2-D觸控感測器的顯示器(例如,液晶顯示器(LCD)、薄膜電晶體(TFT)LCD或發光二極體(LED)顯示器),作為一個非限制性實例,觸控感測器係在顯示器上方的透明介質中實現,有時在觸控感測器前面使用諸如玻璃的附加透明介質。
以使用採用充電轉移技術之互電容感測器的矩陣感測器方法之觸控感測器為例,驅動電極可以在基板的一側成列延伸,而感測電極可以在基板的另一側成行延伸,以便定義一個N×M個節點的「矩陣」陣列。每個節點對應於一個驅動電極與一個感測電極的導電線之間的交點。一個驅動電極同時驅動一個給定列(row)中之所有節點,而一個感測電極感測一個給定行(column)中之所有節點。可以在一個節點位置處分別測量或同時測量驅動電極與感測電極的電容耦合(互電容)或者感測電極與接地的耦合(自電容),以回應表示觸摸事件的電容變化。例如,如果將驅動信號施加至第二列的驅動電極,且第三行的感測電極處於作用狀態,則節點位置為:第二列、第三行。可以藉由用驅動電極與感測電極的不同組合進行排序來掃描節點。在一種模式中,可以相繼地驅動驅動電極,同時持續地監視所有感測電極。在另一種模式中,可以相繼地對每個感測電極進行取樣。
以使用自電容感測器的矩陣感測器方法之觸控感測器為例,電極可以成列與行延伸,以定義N×M個節點的「矩陣」陣列。矩陣感測器可以被構造成在每個節點處具有一個電極,每個電極是可個別定址的,或者每個列與行可以是可定址電極,並且每個節點對應於唯一的列/行對偶。將驅動信號(亦即,交流電(A/C)激源)重複地提供至感測器的電極。當物體接觸感測器時,物體與電極之間的耦合會改變(亦即,增加或減少,作為非限制性實例,取決於物體是電接地還是電浮動)在電極上汲取的電流,這會增加感測器的視在電容,並且可以偵測到這種感測器電容的增加。例如,如果在將驅動信號施加至第二電極列及第三電極行時偵測到電容增加,則觸摸的位置可以是第二列、第三行。可以使用內插技術來識別節點之間的位置。可以藉由用電極列與電極行的組合進行排序,以相繼地掃描節點。
上述驅動信號(亦即,A/C激源)是電磁發射(EME)的原因之一。電容通常係與驅動信號同步地進行測量。因此,測量的取樣率與MEM的發射頻率之間存在直接關係。
作為非限制性實例,微控制器、數位邏輯電路及可配置的狀態機器可以被配置成執行本文所述之擷取電路及觸控控制器的功能,例如,控制驅動電極、監視感測電極、分析觸控感測器上的電容效應(例如,根據通道電容及/或絕對通道電容的測量變化來偵測,但並不限於此),以及更整體地處理及報告觸摸,但不限於此。包含微控制器的積體電路(IC)封裝可以提供輸入及輸出接腳,以與主機連同其韌體進行通信,以執行與各種具體例相關之技術及操作(包括本文所描述的諸多技術及操作)。
一些具體例整體上係有關於提供驅動信號至觸控感測器的系統及方法。具體地,可以產生驅動信號,藉此將觸控感測激源(亦即,A/C信號)的總能量分配在多個頻率上。在一個具體例中,可以執行頻譜成形,以產生以在多個指定頻率上分配總能量為特徵的驅動信號。
一些具體例整體上係有關於執行驅動信號的頻譜成形以回應作為非限定性實例之特定應用需求的系統及方法。作為一個非限制性實例,特定目標應用需求可以是雜訊抗擾性及/或電磁發射限制的需求。如本文所使用,「頻譜特性」意指雜訊、電磁發射或能量中的一或多種;以及,「可容許頻譜特性」則是在指定限制或需求範圍內的頻譜特性。
在一個具體例中,產生射頻(RF)信號,每個射頻信號對應於一個不同的指定頻率(亦即,成分頻率)。產生每個RF信號,以回應具有指定振幅的編碼數位信號。在一個具體例中,這些成分頻率可以至少部分地根據這些成分頻率的特定應用需求及/或一個給定的成分頻率,以進行預先選擇。作為一個非限制性實例,可以選擇用於RF信號的一或多個成分頻率,因為,那些成分頻率相對於其它可用頻率係與最高EME限制相關聯。替代地或附加地,可以選擇RF信號的一或多個成分頻率,因為,那些成分頻率具有可用頻率的最低雜訊抗擾性需求(亦即,最少限制的雜訊抗擾性需求)。在一個具體例中,可以使用數位調變方案來產生RF信號。數位調變方案的非限制性實例包括正交振幅調變(QAM)或相移鍵控。
圖1顯示一或多個具體例之將頻譜成形驅動信號用於觸控感測器的觸控感測過程100,這樣的頻譜成形係被配置成在多個頻率之間分配驅動信號的能量。如本文所論述,可以選擇分配給特定頻率的能量,使得對於一個給定的頻率,可歸因(attributable)EME是在可容許EME內。特別地,在一個給定的觸控感測操作中,分配給特定頻率之能量的數量可以是相同或不同的。作為一個非限制性實例,所分配之能量的數量可以是不同的,因為,不同的頻率可以具有不同的可容許EME。
可以理解,過程100包括至少兩個組成過程,第一過程包括用於產生頻譜成形時域數位波形的諸多操作102、104及106,而第二過程包括用於執行觸控感測操作以偵測觸控感測器上的觸摸之諸多操作108、110、112、114、116及118。不需要同時執行兩個組成過程,並且,可以在沒有第二過程的情況下或在沒有第二過程的一部分之情況下執行第一過程,或者,可以在沒有第一過程的情況下執行第二過程,而仍不超出本發明的範圍。例如,可以在不需要操作108、110、112、114及116的情況下執行操作102、104、106及118。
在操作102中,過程100接收可容許EME的示數。在各種具體例中,可容許EME可以包括用於一些指定頻率的可容許EME。作為一個非限制性實例,指定頻率可以包括個別頻率及/或頻帶中之一或多個。
在操作104,過程100根據可容許EME的示數選擇一組RF副載波。每個這樣的RF副載波具有指定頻率及指定振幅。選擇RF副載波可能涉及選擇RF副載波的頻率及振幅。在一些具體例中,亦可以選擇所選頻率之間的相位關係(亦即,可以選擇指定的相位關係)。指定的相位關係在一定程度上可以是各別副載波的相位之正交程度(例如,完全正交的RF副載波具有90度的相移),使得每個RF副載波的至少一些能量與其它RF副載波成異相。
在操作106中,過程100產生頻譜成形時域數位波形。在一些具體例中,過程100藉由使用所選擇的這組RF副載波執行靜態振幅正交振幅調變,以產生頻譜成形時域數位波形。在一些具體例中,產生頻譜成形時域數位波形包括對這組RF副載波的總和,執行快速傅立葉反轉換(IFFT)。特別地,頻譜成形時域數位波形可以包括同相波形(亦稱為波形的I分量)及正交相位波形(亦稱為波形的Q分量)。較佳地,操作106以數位方式來執行。
在操作108中,過程100產生頻譜成形連續時域類比信號,以回應頻譜成形時域數位波形。在一些具體例中,可以藉由重複地施加頻譜成形時域數位波形來產生「連續」類比信號。在一些具體例中,將頻譜成形時域數位波形表示為位元流,當施加至數位類比轉換器(DAC)時,位元流將使DAC產生對應於頻譜成形時域數位波形之類比信號,亦即,頻譜成形連續時域類比信號。
在操作110中,過程100產生驅動信號,以回應頻譜成形連續時域類比信號。過程100係藉由混合頻譜成形連續時域類比信號的同相與正交分量,以產生驅動信號。特別地,驅動信號的特徵為在副載波的指定頻率上分配驅動信號的能量。
在操作112中,過程100將在操作110中所產生的驅動信號(亦即,以在副載波的指定頻率上分配驅動信號的能量為特徵的驅動信號)提供給觸控感測器,更具體地,提供給觸控感測器的發射器線路。
在操作114中,過程100觀測觸控感測器的感測信號之能量。在一些具體例中,可以在將操作110中所產生之驅動信號提供給觸控感測器的同時,經由觸控感測器的接收器線路以接收感測信號。特別地,回應於以在數個頻率之間分配驅動信號的能量為特徵的驅動信號而接收之感測信號,亦能以在副載波的頻率之間分配的能量為特徵。在一或多個具體例中,觀測觸控感測器的感測信號之能量,可以包括圖6所描繪之IQ解調變、並行化、快速傅立葉反轉換(IFFT)及/或快速傅立葉轉換(FFT)解碼以及振幅重建中之一或多個。
在操作116中,過程100觀測觸控感測器的通道電容,以回應所觀測到之感測信號的能量。在一或多個具體例中,觀測觸控感測器的通道電容以回應所觀測到之感測信號的能量位準,可以包括執行振幅值的加權求和,以得到如圖6所示之感測器電容估計值。
在操作118中,過程100偵測到在觸控感測器上的觸摸,以回應觀測到感測信號的能量不同於驅動信號的能量。作為一種預期觸控感測系統的非限制性實例,差異可能是由於因物體接觸觸控感測器所造成之通道電容的增加而導致之驅動信號的衰減。
如本文所論述,選擇處於指定頻率及振幅的可接受副載波(例如,圖1的操作104),以便可以產生頻譜成形時域數位波形(例如,圖1的操作106)。
一些具體例整體上係有關於選擇用於頻譜成形時域數位波形之RF副載波,且更具體地選擇用於RF副載波之各別的振幅、相位及頻率之系統及方法。在一個具體例中,作為一個非限制性實例,接收了觸控感測器或觸控感測系統之一或多個目標應用的需求(亦即,描述可容許EME),而其觸控感測系統包括了觸控感測器及觸控控制器,該觸控控制器則配置成藉由過程100以產生用於觸控感測器的頻譜成形驅動信號。如上所述,作為非限制性實例,這樣的需求可以是EME限制或雜訊抗擾性需求。選擇出測試頻率、測試振幅及測試相位。在一個具體例中,選擇了測試頻率,使得一個給定的測試頻率與其它測試頻率正交。
如果副載波代碼的互相關性實質上為零,亦即,兩個RF副載波不(或不會)彼此干擾,包括但不限於建設性及破壤性干擾,則一個RF副載波與另一個RF副載波為正交。作為一個非限制性實例,正交信號(更具體的是RF副載波)的特性是兩個信號的點積(dot product)為零。雖然可期望完全正交,但是,這可能是不切實際或不必要的,因此,在某些情況下,設計者可以根據需要選擇合適的正交程度。
IFFT可用於產生表示測試RF副載波的總和之時域數位波形(具有同相及正交分量)。可以藉由執行與時域數位波形相對應之連續時域類比驅動信號的時間序列並觀測尖波及/或EME,以檢查測試頻率、測試振幅及測試相位。作為一個非限制性實例,因為,在測試頻率下RF副載波之間的相位關係是相加的(亦即,振幅建設性地相加),所以,可以觀測到尖波。在一個具體例中,可以至少部分地使用構象對映圖(constellation map)來選擇一或多個測試頻率及測試振幅,而該構象對映圖係用於表示使用QAM及相移鍵控中之一或兩者調變的各別RF信號。
圖2顯示選擇用於成分RF測試頻率的成分頻率及振幅之過程200的一個具體例,其係為了頻譜成形RF信號(例如,頻譜成形驅動信號)而可用於產生頻譜成形時域數位波形。
在操作202中,過程200接收每個可用頻率之可容許EME的示數。在一些具體例中,可容許EME可以被描述為EME需求,且可針對每個可用頻率以進行闡述。
在操作204中,過程200從可用頻率中選擇測試頻率並選擇測試振幅。在所選擇的測試頻率之間存在有相位關係。在圖2所示之特定非限制性實例過程中, 每個測試頻率係與所有其它測試頻率正交。
在操作206中,過程200分配RF副載波。每個RF副載波具有由所選擇的測試頻率及測試振幅中之一個測試頻率及一個測試振幅指定的頻率及振幅。
在操作208中,過程200產生成為RF副載波的總和之測試時域數位波形。在一些具體例中,可以藉由使用RF副載波的各別測試頻率、測試振幅及/或相位關係(將在下面論述)以執行IFFT,從而在數位域中產生測試時域數位波形。
在可選的操作210中,過程200產生測試驅動信號的時間序列,以回應測試時域數位波形。
在某些情況下,RF副載波的測試頻率的相位關係可能會導致尖波(亦即,作為非限制性實例,振幅超出觸控感測器的動態範圍)。在可選的操作212中,過程200觀測在測試驅動信號的時間序列中之尖波(如果有的話)。在可選的操作214,過程200確定是否所有觀測到的尖波是在觸控感測器的動態範圍內。如果在操作214中確定一或多個觀測到的尖波不在觸控感測器的動態範圍內,則過程200選擇與觀測到的尖波超出感測器的動態範圍相關聯之特定RF副載波的測試頻率之間的新相位關係(操作216),並且返回至操作208。
如果確定所觀測到的尖波是在觸控感測器的動態範圍內,則在可選的操作218中,過程200產生測試驅動信號且將其提供至觸控感測器,並且在將測試驅動信號提供至觸控感測器之同時,觀測由觸控感測器所呈現之頻譜特性(例如,EME、雜訊,但不限於此)。
在操作220中,過程200將觀測到的頻譜特性(例如但不限於EME、噪聲)與觸控感測器的可容許頻譜特性進行比較。
在操作222中,過程200確定觀測到的頻譜特性是否在可容許頻譜特性內。如果過程200確定觀測到的頻譜特性不在可容許頻譜特性內,則在操作224中,過程200選擇用於測試頻率及測試振幅之新的頻率及/或振幅、分配RF副載波及返回至操作208。如果過程200確定觀測到的頻譜特性是在可容許頻譜特性內,則在操作226中,過程200儲存操作208的時域數位波形,並且可替代地或另外地儲存用於RF副載波的成分頻率、振幅及/或相位關係。根據過程200確定之時域數位波形是頻譜成形時域數位波形的一個非限制性實例。所儲存的時域波形對應於正交振幅調變信號。
如本文所述,可以使用過程200的至少一部分來選擇測試頻率,其具有低互相關性,因此具有低干擾,換句話說,可以選擇波形,以最佳化在諸測試頻率之間、以及最終在被選擇用於產生感測器的驅動信號之RF副載波的各別頻率(亦即,在操作226中儲存的那些)之間的正交程度。
圖3係描繪用於產生編碼數位信號(在圖3所描繪的特定非限制性實例中為位元流)的功能方塊300之的功能方塊圖,其中,關於頻譜成形時域數位波形的資訊被編碼在數位信號上 。
功能方塊300的輸入係對應於所期望的頻譜成形時域數位波形的相位關係310、振幅312及成分頻率308。如本文所論述,期望頻譜成形時域數位波形可以是測試波形或已被選擇用於產生驅動信號的波形。
在圖3所示之具體例中,功能方塊300包括數個功能方塊,將在下面作進一步描述:構象對映器(constellation mapper)302、IFFT轉換器304及串聯器306。構象對映器302接收相位關係310、振幅312及成分頻率308,並且產生及提供構象對映圖314,以作為回應。構象對映器302可以執行所屬技術領域中具通常知識者已知之用於產生構象對映圖的任何合適的技術。IFFT轉換器304接收構象對映圖314,並且產生頻譜成形時域數位波形316,以回應構象對映圖314。IFFT轉換器304的輸出包括實數(real)或「同相」部分(表示為I分量)及虛數(imaginary)或「正交」部分(表示為Q分量)。通常,IFFT轉換器304的輸出將是並行化的資料。串聯器306接收並行化資料,並且,產生代表頻譜成形時域數位波形318的位元流(換句話說,「串聯化的頻譜成形的時域數位波形318」),以作為回應。
在各種具體例中,時域數位波形318可以是編碼的位元流(亦即,1與0的特定序列),如果重複地輸入至數位至類比轉換器(DAC),則該編碼位元流使DAC產生對應於時域數位波形318的連續時域類比信號。
在各種具體例中,時域數位波形318可以被儲存並用於藉由觸控控制器(包括本文所論述的觸控控制器402)以產生頻譜成形驅動信號。
圖4係描繪配置成執行驅動信號(包括依據一或多個具體例以產生之頻譜成形驅動信號)之觸控感測系統400的方塊圖。圖4所示之實例觸控感測系統400包括觸控控制器402,其係可操作地耦接至觸控感測器404,使得觸控控制器402可以與觸控感測器404電連接。觸控控制器402可以配置成提供驅動信號412至觸控感測器404的一或多條感測器線路(例如,未顯示的驅動線),並且觀測出表示一或多條感測器線路(例如,未顯示的感測線)上之感測器電容的感測信號414。觸控控制器402包括傳送路徑406(圖4中之Tx 406),其係被配置成依據本文所述的一或多個具體例以產生頻譜成形驅動信號。觸控控制器亦包括接收路徑408(圖4中之Rx 408),用於依據本文所述的一或多個具體例以接收感測信號414。
特別地,由於觸控感測器404所引入的相位滯後(phase lag),Rx 408及Tx 406處的信號可能彼此不同步。換句話說,在所揭露的具體例中,Rx 408與Tx 406不一定必須同步來補償由觸控感測器404所引入的相位滯後。
觸控控制器402可以配置成儲存用於產生頻譜成形驅動信號之頻譜成形時域數位波形,例如,圖3的頻譜成形時域數位波形318。為了產生驅動信號412,觸控處理器410可以配置成提供驅動控制信號416至Tx 406。更具體地,驅動控制信號416可以是儲存在觸控控制器402且由觸控處理器410所使用的頻譜成形時域數位波形。更具體地,頻譜成形時域數位波形可以包括I分量及Q分量,每個分量係儲存在觸控控制器402。控制信號416可以是位元流,其包括根據需要而重複以產生連續波形的頻譜成形時域數位波形。
例如,如圖5所述,傳送路徑Tx 406可以配置成產生驅動信號412,以回應驅動控制信號416。驅動信號412回應驅動控制信號416為儲存在觸控控制器402的頻譜成形時域數位波形,以進行頻譜成形。
圖5係描繪用於產生頻譜成形驅動信號之傳送路徑500的一個具體例之功能方塊圖。在一些具體例中,圖4的傳送路徑406(Tx 406)可以配置成圖5的傳送路徑500。在一些具體例中,傳送路徑500可以用來產生用於執行觸控感測操作的驅動信號。在一些具體例中,傳送路徑500可以用來產生測試驅動信號,諸如圖2所述的測試驅動信號。
如圖5所示,對傳送路徑500的輸入是頻譜成形時域數位波形506的I及Q分量,在此特定實例中是儲存在電腦可讀取記憶體512中。頻譜成形時域數位波形506可以對應於藉由執行IFFT及串聯化(例如,藉由如圖3所示之IFFT轉換器304及串聯器306)所產生之串聯化頻譜成形時域數位波形。
數位至類比轉換器(DAC)方塊502接收串聯化的頻譜成形時域數位波形506(更具體的是其I及Q分量),並且產生頻譜成形連續時域類比信號510的I及Q分量,以作為回應。信號求和方塊504接收頻譜成形連續時域類比信號510的I及Q分量,並且產生頻譜成形驅動信號508,以作為回應。更具體地,在信號求和方塊504處,將頻譜成形連續時域類比信號510的I及Q分量混合,以產生IQ調變的輸出波形。
任選地,根據需要,可以執行此基頻(baseband)信號(亦即,頻譜成形連續時域類比信號510)之附加的RF調變。
圖6係描繪依據一或多個具體例之用於接收頻譜成形連續時域類比信號的接收路徑600之功能方塊圖。作為一個非限制性實例,接收路徑600所接收的頻譜成形連續時域類比信號可以是頻譜成形連續時域類比信號510(圖5),並且更具體地,是包含所述頻譜成形連續時域類比信號的感測信號。在一些具體例中,觸控控制器的接收路徑(例如,用於觸控控制器402的Rx 408)可以配置成接收路徑600。
IQ解調變及ADC方塊610接收包含I及Q分量的類比感測信號,並且藉由對感測信號執行類比至數位轉換及IQ解調變以產生包含I及Q資訊的數位信號。
並行化方塊608產生並行化數位資料(I及Q),以回應數位的I及Q分量以及定義出這組正交載波及FFT解碼方塊606所期望的IFFT/FFT序列之長度。並行化方塊608將並行化數位資料的I及Q分量分別提供至FFT解碼方塊606的I及Q輸入。
FFT解碼方塊606產生構象對映圖,以回應在其I及Q輸入處所接收之並行化數位資料的各別I及Q分量,並且更具體地,藉由對並行化數位資料實施FFT以產生構象對映圖。
振幅重建方塊604針對由FFT解碼方塊606所輸出之構象對映圖而產生振幅值。在一個具體例中,振幅值可以表示用於產生驅動信號之一或多個成分RF信號的衰減量或衰減程度。
加權求和方塊602輸出感測器電容估計值,以回應振幅值。在一個具體例中,觸控處理器(諸如圖4的觸控處理器410)可以配置成例如藉由觀測感測器電容估計值超過用於偵測觸摸的指定臨界值以偵測觸摸,以回應感測器電容估計值。
圖7係電路700的方塊圖,在一些具體例中,電路700可以用於實施本文所揭露之各種功能、操作、動作、過程及/或方法。電路700包括可操作地耦接至一或多個資料儲存裝置(在本文中有時稱為「儲存器704」)之一或多個處理器702(在本文中有時稱為「處理器702」)。儲存器704包括儲存在其上的機器可執行代碼706,並且,處理器702包括邏輯電路708。機器可執行代碼706包含描述可以由邏輯電路708實施(例如,由其執行)的功能元素之資訊。
邏輯電路708適合於實施(例如,執行)由機器可執行代碼706描述的功能元素。當執行由機器可執行代碼706描述的功能元素時,電路700應該被視為配置成用於執行本文所揭露之功能元素的特殊用途硬體。在一些具體例中,處理器702可以配置成依序地、並行地(例如,在一或多個不同的硬體平台上)或在一或多個平行處理流中執行由機器可執行代碼706描述的功能元素。
當由處理器702的邏輯電路708實施時,機器可執行代碼706便配置成使處理器702適合於執行本文所揭露之具體例的操作。例如,機器可執行代碼706可以配置成使處理器702適合於執行圖1的過程100、圖2的過程200、圖5的傳送路徑500及圖6的接收路徑600中之至少一部分或全部。作為另一個實例,機器可執行代碼706可以配置成使處理器702適合於執行針對圖3的功能方塊300所論述之操作、圖4的觸控控制器402、Tx路徑406、Rx路徑408及/或觸控處理器410的至少一部分或全部。
處理器702可以包括一般用途處理器、特殊用途處理器、中央處理單元(CPU)、微控制器、可程式的邏輯控制器(PLC)、數位信號處理器(DSP)、特定應用積體電路(ASIC)、現場可程式閘陣列(FPGA)或其它可程式的邏輯裝置、離散閘或電晶體邏輯、離散硬體組件、其它可程式的裝置,或者設計成執行本文所揭露之功能的其任何組合。當包含處理器的一般用途電腦被配置成執行與本發明的具體例有關之計算指令(例如,軟體代碼)時,將該一般用途電腦視為特殊用途電腦。
注意到,一般用途處理器可以是微處理器,但是在替代方案中,處理器702可以包括任何習見處理器、控制器、微控制器或狀態機器。處理器702亦可以被實施為計算裝置的組合,例如,一個DSP與一個微處理器的組合、複數個微處理器的組合、一或多個微處理器與一個DSP核心結合或任何其它這樣的配置。
在一些具體例中,儲存器704包括揮發性資料儲存器(例如,隨機存取記憶體(RAM))、非揮發性資料儲存器(例如,快閃記憶體、硬碟、固態硬碟、可刪除的可程式唯讀記憶體(EPROM)等)。在一些具體例中,處理器702及儲存器704可以被實施為單一裝置(例如,半導體裝置產品、系統單晶片(SOC)等)。在一些具體例中,處理器702及儲存器704可以被實施為數個分別的裝置。
在一些具體例中,機器可執行代碼706可以包括電腦可讀取指令(例如,軟體代碼、韌體代碼)。作為非限制性實例,電腦可讀取指令可以由儲存器704來儲存,可以由處理器702來直接存取,並且可以由至少使用邏輯電路708的處理器702來執行。同樣作為非限制性實例,電腦可讀取指令可以儲存在儲存器704上,為了執行而傳送至記憶體裝置(未顯示),並且可以由至少使用邏輯電路708的處理器702來執行。於是,在一些具體例中,邏輯電路708包括電力可配置的邏輯電路708。
在一些具體例中,機器可執行代碼706可以描述將要在用於執行功能元素的邏輯電路708中實施的硬體(例如,電路)。這種硬體可以用從低階電晶體佈局至高階描述語言的任何各種抽象化階層來描述。在高階抽象化上,可以使用諸如由電氣及電子工程師協會(IEEE)採用之硬體描述語言(HDL)的硬體描述語言(HDL),但不限於此。作為非限制性實例,可以使用VerilogTM 、System VerilogTM 或超大型積體電路(VLSI)硬體描述語言(VHDLTM )。
HDL描述可以根據需要轉換為任何許多其它抽象化階層的描述。 作為一個非限制性實例,可以將高階描述轉換為邏輯階層描述,例如,暫存器轉移語言(RTL)、閘階層(GL)描述、佈局階層描述或遮罩(mask)階層描述。作為一個非限制性實例,能夠以RTL描述由邏輯電路708的硬體邏輯電路(例如但不限於閘、正反器、暫存器)執行之微操作,然後,藉由綜合工具將其轉換為 GL描述,並且,GL描述可以藉由佈局及佈線工具轉換為佈局階層描述,而該佈局階層描述係對應於可程式邏輯裝置、離散閘或電晶體邏輯、離散硬體組件或其組合的積體電路之實體佈局。於是,在一些具體例中,機器可執行代碼706可以包括HDL、RTL、GL描述、遮罩階層描述、其它硬體描述或其任何組合。
在機器可執行代碼706包括硬體描述(在任何抽象化階層下)的具體例中,一系統(未顯示,但是包括儲存器704)可以配置成實施由機器可執行代碼706描述的硬體描述。作為非限制性實例,處理器702可以包括可程式邏輯裝置(例如,FPGA或PLC),並且,邏輯電路708可以被電控制,以實施與進入邏輯電路708之硬體描述相對應的電路。同樣,作為非限制性實例,邏輯電路708可以包括由製造系統(未顯示,但是包括儲存器704)根據機器可執行代碼706的硬體描述製造的硬佈線邏輯。
無論機器可執行代碼706包括電腦可讀取指令還是硬體描述,邏輯電路708係適合於在實施機器可執行代碼706的功能元素時,執行由機器可執行代碼706所描述的功能元素。注意到,雖然硬體描述可能未直接描述功能元素,但是,硬件描述仍間接地描述了由硬體描述所描述之硬體元件能夠執行的功能元素。
在本發明中將某事物表徵為「典型」、「習見」或「已知」並不一定意味著其被揭露在習知技藝中或所論述的態樣在習知技藝中被理解。它也不一定意味著在相關領域中它是眾所周知的、容易理解的或慣常使用的。
在本發明中且特別是在所附申請專利範圍(例如,所附申請專利範圍的主體)中使用的術語通常意旨作為「開放」術語(例如,術語「包括」應該被解釋為「包括但不限於」, 術語「具有」應該被解釋為「至少具有」等)。
此外,如果意欲引入特定數量的申請專利範圍敘述,則將在申請專利範圍中明確地陳述這種意圖,並且,在沒有這種敘述的情況下,不存在這種意圖。例如,為了幫助理解,下面所附申請專利範圍可以包含導入性片語「至少一個」及「一或多個」的使用,以引入申請專利範圍敘述。然而,使用這樣的片語不應該被解讀為暗示由語詞「一個」(不定冠詞「a」引入的申請專利範圍敘述將任何包含這樣引入的申請專利範圍敘述之特定申請專利範圍限制為僅包含一個這樣的敘述之具體例,即使在同一個申請專利範圍包括介紹性片語「一或多個」或「至少一個」及諸如「一個」的語詞(例如,「一個」應該被解釋為表示「至少一個」或「一或多個」)時;對於用於引入申請專利範圍敘述之指定式語詞(定冠詞)的使用亦是如此。
此外,即使明確地陳述所引入之特定數量的申請專利範圍敘述,熟悉該項技藝者將認識到,這樣的敘述應該被解釋為至少表示所敘述的數量(例如,在沒有其它修飾語的情況下,「兩個的敘述」之無修飾敘述表示至少兩個的敘述或者兩個或更多個的敘述)。再者,在使用類似於「A、B及C等中之至少一個」 或「A、B及C等中之一或多個」的慣例之那些實例中,通常這樣的結構意欲單獨包括A,單獨包括B,單獨包括C,一起包括A及B,一起包括A及C,一起包括B及C,或者一起包括A,B及C等。
另外,無論在說明書、申請專利範圍或附圖中呈現兩個或更多個替代術語的任何歧義詞或片語,都應該被理解為考慮包括術語中之一個、任一個術語或兩個術語的可能性。例如,片語「A或B」應該被理解為包括「A」或「B」或「A及B」的可能性。
本發明的一或多個非限制性具體例包括:
具體例1:一種觸控感測方法,包括:產生一驅動信號,其特徵為在副載波的指定頻率上分配該驅動信號的能量;提供該驅動信號至一觸控感測器;接收該觸控感測器的一感測信號;觀測該感測信號的能量;以及,偵測在該觸控感測器上的觸摸,以回應該感測信號的觀測能量不同於該驅動信號的能量之觀測。
具體例2:依據具體例1之觸控感測方法,其中,產生以在指定頻率上分配該驅動信號的能量為特徵之該驅動信號的步驟包括:產生一頻譜成形連續時域類比信號;以及,產生該驅動信號,以回應該頻譜成形連續時域類比信號。
具體例3:依據具體例1及2之觸控感測方法,其中,產生該驅動信號以回應該頻譜成形連續時域類比信號的步驟包括:混合該頻譜成形連續時域類比信號的同相與正交分量。
具體例4:依據具體例1至3之觸控感測方法,其中,進一步包括:觀測該觸控感測器的一通道電容,以回應該感測信號的觀測能量。
具體例5:依據具體例1至4之觸控感測方法,其中,進一步包括:偵測在該觸控感測器上之觸摸,以回應該觸控感測器的通道電容之變化的觀測。
具體例6:依據具體例1至5之觸控感測方法,其中,產生以在指定頻率上分配該驅動信號的能量為特徵之該驅動信號的步驟包括:產生一頻譜成形驅動信號,其係被選擇成使得該觸控感測器在多個頻率處呈現頻譜特性,其中,該等頻譜特性是在可容許頻譜特性的示數範圍內。
具體例7:一種觸控感測系統,包括:一觸控感測器;以及,一觸控控制器,其係被配置成:產生一驅動信號,其特徵為在副載波的指定頻率上分配該驅動信號的能量;提供該驅動信號至該觸控感測器;觀測從該觸控感測器接收之諸多感測信號的能量;以及,偵測在該觸控感測器上的觸摸,以回應該等感測信號的觀測能量不同於該驅動信號的能量之觀測。
具體例8:依據具體例7之觸控感測系統,其中,以在指定頻率上分配該驅動信號的能量為特徵之該驅動信號的產生之操作包括:產生一頻譜成形連續時域類比信號;以及,產生該驅動信號,以回應該頻譜成形連續時域類比信號。
具體例9:依據具體例7及8之觸控感測系統,其中,回應該頻譜成形連續時域類比信號之該驅動信號的產生之操作包括:混合該頻譜成形連續時域類比信號的同相與正交分量。
具體例10:依據具體例7至9之觸控感測系統,其中,該觸控控制器進一步被配置成:觀測該觸控感測器的一通道電容,以回應該等感測信號的觀測能量。
具體例11:依據具體例7至10之觸控感測系統,其中,以在指定頻率上分配該驅動信號的能量為特徵之該驅動信號的產生之操作包括:產生一頻譜成形驅動信號,其係被選擇成使得該觸控感測器在多個頻率處呈現頻譜特性,其中,該等頻譜特性是在可容許頻譜特性的示數範圍內。
具體例12:一種確定頻譜成形波形之方法,此方法包括:接收多個可容許電磁發射的示數;選擇多個射頻副載波,以回應該等可容許電磁發射的示數;以及,產生並儲存一頻譜成形時域數位波形,以回應該等被選擇的射頻副載波。
具體例13:依據具體例12之方法,其中,進一步包括:使用該等射頻副載波來執行正交振幅調變。
具體例14:依據具體例12及13之方法,其中,進一步包括:為每個射頻副載波選擇一指定振幅及一指定頻率。
具體例15:依據具體例12至14之方法,其中,選擇該等射頻副載波以回應該等可容許電磁發射的示數之步驟包括:選擇多個測試頻率及測試振幅;產生一測試驅動信號的一測試時域數位波形,以回應該等射頻副載波,而每個射頻副載波係具有由各自選擇的測試頻率及測試振幅所指定之頻率及振幅;產生該測試驅動信號;提供所產生的該測試驅動信號至一觸控感測器;以及,儲存該測試驅動信號的該測試時域數位波形,以回應該觸控感測器的觀測電磁發射是在可容許電磁發射範圍內。
具體例16:依據具體例12至15之方法,其中,進一步包括:產生該測試驅動信號的時間序列,以回應該測試時域數位波形;以及,如果有的話,觀測在該測試驅動信號的時間序列中之尖波。
具體例17:依據具體例12至16之方法,其中,進一步包括:選擇在該等射頻副載波之間的新相位關係,以回應該等觀測尖波中之一或多個觀測尖波是在一觸控感測器的動態範圍之外的觀測。
具體例18:依據具體例12至17之方法,其中,進一步包括:產生一位元流,以回應該頻譜成形時域數位波形;以及,儲存該位元流在一觸控控制器上。
雖然在此已經參照一些說明具體例描述本發明,但是所屬技術領域中具通常知識者將認識並理解本發明並非侷限於此。而是,可以在不脫離所要請求保護之本發明的範圍及其合法均等物的情況下,對所說明及描述的具體例進行許多的添加、刪除及修改。此外,來自一個具體例的特徵可以與另一具體例的特徵組合,同時仍然包含本發明人所預期之發明的範圍內。
本申請案主張2019年8月2日所提出之「關於寬頻觸控感測之以正交分頻多工(OFDM)為基礎的方法」的美國臨時專利申請案第62/882,393號之優先權,並且主張在審查中的2020年6月26日所提出之「用於寬頻觸控感測之技術與相關系統、方法及裝置」的美國專利申請案第16/946,567號之優先權,此一美國專利申請案亦主張美國臨時專利申請案第62/882,393號的優先權,在此以參照引用方式將每個專利申請案的整個內容及揭露併入本文。
100:(觸控感測)過程 102、104、106:(產生頻譜成形時域數位波形)操作/步驟 108、110、112、114、116、118:(觸控感測/偵測)操作/步驟 200:(頻率/振幅選擇)過程 202、204、206、208、210、212、214、216、218、220、222、224、226:(觀測、選擇頻率/振幅)操作/步驟 300:(產生編碼數位信號/位元流)功能(方塊) 302:構象對映器 304:IFFT轉換器 306:串聯器 308:成分頻率 310:相位關係 312:振幅 314:構象對映圖 316:頻譜成形時域數位波形 318:(頻譜成形)時域數位波形 400:觸控感測系統 402:觸控控制器 404:觸控感測器 406:傳送路徑(Tx) 408:接收路徑(Rx) 410:觸控處理器 412:驅動信號 414:感測信號 416:驅動控制信號 500:(產生頻譜成形驅動信號)傳送路徑 502:數位至類比轉換器(DAC)(方塊) 504:信號求和(方塊) 506:頻譜成形時域數位波形 508:頻譜成形驅動信號 510:頻譜成形連續時域類比信號 512:(電腦可讀取)記憶體 600:(接收頻譜成形連續時域類比信號)接收路徑 602:加權求和(方塊) 604:振幅重建(方塊) 606:FFT解碼(方塊) 608:並行化(方塊) 610:IQ解調變及ADC(方塊) 700:電路 702:處理器 704:儲存器 706:機器可執行代碼 708:邏輯電路
圖1係本發明的一或多個具體例之用於產生頻譜成型驅動信號之過程之流程圖。 圖2係所揭露的具體例之用於選擇可用於調變信號的波形以及選擇可用於產生頻譜成型驅動信號的成分頻率之過程之流程圖。 圖3係一或多個具體例之描繪用於產生表示頻譜成型時域波形的編碼數位信號之過程之功能方塊圖。 圖4係一或多個揭露的具體例之配置成使用包括頻譜成型驅動信號的驅動信號的觸控感測系統之方塊圖。 圖5係圖3的傳輸路徑之一個具體例之功能方塊圖。 圖6係用於接收頻譜成型連續時間類比信號的接收路徑之一個具體例之功能方塊圖。 圖7係在一些具體例中可以用於實施所述之各種功能、操作、動作、演算法、方法及/或過程的電路之方塊圖。
100:(觸控感測)過程
102:(產生頻譜成形時域數位波形)操作/步驟
104:(產生頻譜成形時域數位波形)操作/步驟
106:(產生頻譜成形時域數位波形)操作/步驟
108:(觸控感測/偵測)操作/步驟
110:(觸控感測/偵測)操作/步驟
112:(觸控感測/偵測)操作/步驟
114:(觸控感測/偵測)操作/步驟
116:(觸控感測/偵測)操作/步驟
118:(觸控感測/偵測)操作/步驟

Claims (18)

  1. 一種觸控感測方法,包括: 產生一驅動信號,其特徵為在副載波的指定頻率上分配該驅動信號的能量; 提供該驅動信號至一觸控感測器; 接收該觸控感測器的一感測信號; 觀測該感測信號的能量; 以及 偵測在該觸控感測器上的觸摸,以回應該感測信號的觀測能量不同於該驅動信號的能量之觀測。
  2. 如請求項1之觸控感測方法,其中,產生以在指定頻率上分配該驅動信號的能量為特徵之該驅動信號的步驟包括: 產生一頻譜成形連續時域類比信號;以及 產生該驅動信號,以回應該頻譜成形連續時域類比信號。
  3. 如請求項2之觸控感測方法,其中,產生該驅動信號以回應該頻譜成形連續時域類比信號的步驟包括:混合該頻譜成形連續時域類比信號的同相與正交相位分量。
  4. 如請求項1之觸控感測方法,其中,進一步包括: 觀測該觸控感測器的一通道電容,以回應該感測信號的觀測能量。
  5. 如請求項4之觸控感測方法,其中,進一步包括: 偵測在該觸控感測器上之觸摸,以回應該觸控感測器的通道電容之變化的觀測。
  6. 如請求項1之觸控感測方法,其中,產生以在指定頻率上分配該驅動信號的能量為特徵之該驅動信號的步驟包括:產生一頻譜成形驅動信號,其係被選擇成使得該觸控感測器在多個頻率處呈現頻譜特性,其中,該等頻譜特性是在可容許頻譜特性的示數範圍內。
  7. 一種觸控感測系統,包括: 一觸控感測器;以及 一觸控控制器,其係被配置成: 產生一驅動信號,其特徵為在副載波的指定頻率上分配該驅動信號的能量; 提供該驅動信號至該觸控感測器; 觀測從該觸控感測器接收之一感測信號的能量;以及 偵測在該觸控感測器上的觸摸,以回應該感測信號的觀測能量不同於該驅動信號的能量之觀測。
  8. 如請求項7之觸控感測系統,其中,以在指定頻率上分配該驅動信號的能量為特徵之該驅動信號的產生之操作包括: 產生一頻譜成形連續時域類比信號;以及 產生該驅動信號,以回應該頻譜成形連續時域類比信號。
  9. 如請求項8之觸控感測系統,其中,回應該頻譜成形連續時域類比信號之該驅動信號的產生之操作包括:混合該頻譜成形連續時域類比信號的同相與正交相位分量。
  10. 如請求項7之觸控感測系統,其中,該觸控控制器進一步被配置成: 觀測該觸控感測器的一通道電容,以回應諸感測信號的觀測能量。
  11. 如請求項7之觸控感測系統,其中,以在指定頻率上分配該驅動信號的能量為特徵之該驅動信號的產生之操作包括: 產生一頻譜成形驅動信號,其係被選擇成使得該觸控感測器在多個頻率處呈現頻譜特性,其中,該等頻譜特性是在可容許頻譜特性的示數範圍內。
  12. 一種確定頻譜成形波形之方法,此方法包括: 接收多個可容許電磁發射的示數; 選擇多個射頻副載波,以回應該等可容許電磁發射的示數;以及 產生並儲存一頻譜成形時域數位波形,以回應該等被選擇的射頻副載波。
  13. 如請求項12所述之方法,其中,進一步包括: 使用該等射頻副載波來執行正交振幅調變。
  14. 如請求項12之方法,其中,進一步包括: 為每個射頻副載波選擇一指定振幅及一指定頻率。
  15. 如請求項12之方法,其中,選擇該等射頻副載波以回應該等可容許電磁發射的示數之步驟包括: 選擇多個測試頻率及測試振幅; 產生一測試驅動信號的一測試時域數位波形,以回應該等射頻副載波,而每個射頻副載波係具有由各自選擇的測試頻率及測試振幅所指定之頻率及振幅; 產生該測試驅動信號; 提供所產生的該測試驅動信號至一觸控感測器;以及 儲存該測試驅動信號的該測試時域數位波形,以回應該觸控感測器的觀測電磁發射是在可容許電磁發射範圍內。
  16. 如請求項15之方法,其中,進一步包括: 產生該測試驅動信號的時間序列,以回應該測試時域數位波形;以及 如果有的話,觀測在該測試驅動信號的時間序列中之尖波。
  17. 如請求項16之方法,其中,進一步包括: 選擇在該等射頻副載波之間的新相位關係,以回應該等觀測尖波中之一或多個觀測尖波是在一觸控感測器的動態範圍之外的觀測。
  18. 如請求項12之方法,其中,進一步包括: 產生一位元流,以回應該頻譜成形時域數位波形;以及 儲存該位元流在一觸控控制器上。
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