TW202037302A - 具有流體填充囊袋元件的鞋底結構及鞋類物件 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種鞋類物件，其可包含：一中底，其具有具一第一內凹部分之一下表面；及一外底，其經耦合至該中底之該下表面，其中該外底具有具一第二內凹部分之一上表面。一第一囊袋元件及一第二囊袋元件可以一堆疊式配置設置於該中底與該外底之間，其中該第一囊袋元件之一上部分接觸該中底之該下表面並至少部分地延伸至該第一內凹部分中，且該第二囊袋元件之一下部分接觸該外底之該上表面並至少部分地延伸至該第二內凹部分中。

Description

具有流體填充囊袋元件的鞋底結構及鞋類物件

本發明係關於鞋類物件中之緩衝系統，且更特定而言係關於具有流體填充囊袋元件之鞋底結構。

鞋類物件可包含緩衝系統以增強物件之效能及/或穿戴者之舒適度。期望用於鞋類物件之緩衝系統之持續改良。

一般考量

本文中所描述之系統及方法以及其等個別組件不應以任何方式被解釋為限於本文中所描述之特定用途或系統。代替地，本發明係關於各項所揭示實施例之所有新穎且非顯而易見的特徵及態様(單獨地且彼此以各種組合及子組合)。例如，鑑於本文中所揭示之資訊，所揭示實施例之任何特徵或態様可彼此以各種組合及子組合來使用，如一般相關技術者將認知。另外，所揭示系統、方法及其等組件不限於任何特定態様或特徵或其等組合，所揭示事物及方法亦不要求存在任何一或多個特定優點或解決問題。

如本申請案中所使用，單數形式「一」、「一個」及「該」包含複數形式，除非內文另有明確指出。另外，術語「包含」意謂「包括」。此外，術語「耦合」或「固定」涵蓋機械及化學耦合，以及將項目耦合或鏈接在一起之其他實際方式，且不排除在經耦合項目之間存在中間元件，除非另有指示，諸如藉由提及元件或其等表面「直接」耦合或固定。此外，如本文中所使用，術語「及/或」意謂片語中之任何一個項目或項目組合。

如本文中所使用，術語「例示性」意謂用作一非限制性實例、例項或圖解。如本文中所使用，術語「例如(e.g.)及舉例而言(for example)」引入一或多個非限制性實施例、實例、例項及/或圖解之一清單。

儘管為了方便呈現而以一特定循序順序描述一些所揭示方法之操作，但應理解，此描述方式涵蓋重新配置，除非下文所闡述之特定語言要求一特定排序。例如，在一些情況下，可重新配置或同時執行循序地描述之操作。此外，為了簡單起見，附圖可能未展示可將所揭示事物及方法結合其他事物及方法使用之各種方式。另外，描述有時使用如同「提供」、「產生」、「判定」及「選擇」之術語來描述所揭示方法。此等術語係執行之實際操作之高級描述。對應於此等術語之實際操作將取決於特定實施方案而變動且受益於本發明之一般技術者很容易辨別。

如本文中所使用，方向性術語(例如，「上」及「下」)通常對應於一鞋類物件或鞋底總成之定向，因為其經構形以由一穿戴者穿戴。例如，一鞋類總成之一「面向上表面」及/或一「上表面」指代當鞋類物件由穿戴者穿戴時沿「上側」解剖學方向(即，朝向一穿戴者之頭部)定向之表面。類似地，方向性術語「向下」及/或「下」指代解剖學方向「下側」(即，朝向地面且遠離穿戴者之頭部)。「前」意謂「前側」(例如，朝向腳趾)，且「後」意謂「後側」(例如，朝向足跟)。「內側」意謂「朝向身體之中線」，且「外側」意謂「遠離身體之中線」。

儘管該等圖可繪示意欲在一穿戴者之僅一隻足(例如，一右足)上使用之一鞋類物件。熟習此項技術者將認知，另一足(例如，一左足)之一對應鞋類物件將係右鞋類物件之一鏡像。

除非另有解釋，否則本文中所使用之所有技術及科學術語具有相同於本發明所屬技術之一般技術者通常理解之含義之含義。儘管類似或等效於本文中所描述者之方法及材料可用於本發明之實踐或測試中，但下文描述合適方法及材料。材料、方法及實例僅係繪示性的且並非意欲於限制性。自[實施方式]、[發明申請專利範圍]、[摘要]及[圖式簡單說明]，本發明之其他特徵係顯而易見的。

所揭示技術

本文中揭示包含緩衝系統之各種鞋底結構及鞋類物件，以及其製造方法。

在一些實施例中，一種鞋類物件可包含：一中底，其具有具一第一內凹部分之一下表面；及一外底，其經耦合至中底之下表面，其中外底具有具一第二內凹部分之一上表面。鞋類物件可包含一第一囊袋元件及一第二囊袋元件，各囊袋元件具有填充有一流體(例如，一氣體)之至少一個腔室。第一囊袋元件可具有接觸中底之下表面且至少部分地延伸至第一內凹部分中之一上部分，且第二囊袋元件可具有接觸外底之上表面且至少部分地延伸至第二內凹部分中之一下部分。

在一些實施例中，第一囊袋元件可具有一第一內部凹陷且第二囊袋元件具有一第二內部凹陷，且第一內凹部分可包含自第一內凹部分向下延伸至第一內部凹陷中之一第一突出部，且第二內凹部分可包含自第二內凹部分向上延伸至第二內部凹陷中之一第二突出部。

在其他實施例中，一窗口在鞋類物件之一外側與一內側之間延伸，且窗口至少由中底之一下邊緣及外底之一上邊緣共同界定。第一囊袋元件之一第一經暴露部分及第二囊袋元件之一第二經暴露部分自窗口之一外側及/或內側可見，其中第一囊袋元件之一第一未經暴露部分及第二囊袋元件之一第二未經暴露部分未經暴露(例如，分別由中底或外底覆蓋)。

在一些實施例中，窗口可在鞋類物件之一足跟區中。在其他實施例中，第一囊袋元件之一第一周邊結合部及第二囊袋元件之一第二周邊結合部在未經暴露部分中(例如，分別由中底或外底覆蓋)。在一些實施例中，第一內部凹陷可由第一囊袋元件之一第一內部焊接區域形成，且第二內部凹陷可由第二囊袋元件之一第二內部焊接區域形成。

外底可沿著鞋類物件之整個長度延伸，或形成鞋類物件之一地面接觸表面之僅一部分。例如，外底可跨鞋類物件之足跟區延伸。在一些實施例中，外底可具有與中底及/或一第二外底構件之一部分接合之一凹口部分。

第一囊袋元件之上部分可經固定至中底之下表面且第二囊袋元件之下部分可經固定至外底之上表面。類似地，第一囊袋元件之一下表面可經固定(例如，黏著)至第二囊袋元件之一上表面。在一些實施例中，第一經暴露部分及第二經暴露部分與窗口之一足跟側及窗口之一前足側隔開，且一足跟側孔徑經界定於窗口之足跟側與第一經暴露部分及第二經暴露部分之間，且一前足側孔徑經界定於窗口之前足側與第一經暴露部分及第二經暴露部分之間。一鞋面可經固定至中底及/或外底。

在一些實施例中，一鞋底結構包括如上文所描述之一中底及外底且鞋底結構可經固定至一鞋面以形成一鞋類物件。

在另一實施例中，提供一種製造一鞋類物件之方法。該方法包含：形成一中底，其具有中底之一下表面中之一第一內凹部分及自第一內凹部分延伸之一第一突出部；形成一外底，其具有外底之一上表面中之一第二內凹部分及自第二內凹部分延伸之一第二突出部；將一第一囊袋元件之一上部分定位成與中底之下表面接觸，其中第一囊袋元件至少部分地延伸至第一內凹部分中且第一突出部經接納於第一囊袋元件之一內部區域中之一第一凹陷中；將一第二囊袋元件之一下部分定位成與外底之上表面接觸，其中第二囊袋元件至少部分地延伸至第二內凹部分中且第二突出部經接納於第二囊袋元件之一內部區域中之一第二凹陷中；及將外底之一上表面固定至中底之一下表面。

在一些實施例中，該方法亦可包含：將第一囊袋元件之上部分固定至中底之下表面；及將第二囊袋元件之下部分固定至外底之上表面。亦可(例如，運用一黏著劑)將第一囊袋元件之一下表面固定至第二囊袋元件之一上表面。

在一些實施例中，將外底之上表面固定至中底之下表面之動作形成在鞋類物件之一外側與一內側之間延伸之一窗口，窗口至少由中底之一下邊緣及外底之一上邊緣共同界定。定位第一囊袋元件之動作可包含透過窗口暴露第一囊袋元件之一第一經暴露部分及覆蓋第一囊袋元件之第一未經暴露部分使得其未經暴露(例如，第一未經暴露部分可由中底覆蓋)，且定位第二囊袋元件之動作可包含透過窗口暴露第二囊袋元件之一第二經暴露部分及覆蓋第二囊袋元件之一第二未經暴露部分使得其未經暴露(例如，第二未經暴露部分可由鞋底覆蓋)。第一未經暴露部分及第二未經暴露部分可分別包含第一囊袋元件及第二囊袋元件之一周邊結合部所處之部分。

在一些實施例中，第一內凹部分及第二內凹部分可經形成於鞋類物件之一足跟區中。一第一內部凹陷可由第一囊袋元件之一第一內部焊接區域形成，且一第二內部凹陷可由第二囊袋元件之一第二內部焊接區域形成。

外底可沿著鞋類物件之整個長度延伸或外底可形成鞋類物件之一地面接觸表面之僅一部分，使得將外底之上表面固定至中底之下表面覆蓋中底之下表面之僅一部分。若外底形成地面接觸表面之僅一部分，則外底可為鞋類物件之一足跟區中之一第一外底構件，且該方法可包含將一第二外底構件固定至鞋類物件。可將一鞋面固定至中底及/或外底，該中底及/或該外底可共同被視為一鞋底結構或鞋底總成。

鞋底總成及鞋類物件之例示性實施例

鞋類物件(本文中亦稱為「物件」)可包含跑鞋、英式足球鞋、美式橄欖球鞋、英式橄欖球鞋、美式足球鞋、籃球鞋、棒球鞋、網球鞋、運動鞋、靴子、涼鞋、盛裝鞋、工作鞋及可應用本文中所揭示之緩衝系統之任何其他類型之鞋類。鞋類物件通常包含：一鞋底結構，其在本文中亦稱為鞋底總成；及一鞋面，其經耦合至鞋底結構。鞋面形成經構形以接納一穿戴者之一足之一內部空隙。

圖1至圖3繪示與一鞋類物件一起使用之一鞋底總成10。鞋底總成10包含一中底12及一外底14。一囊袋系統16經定位於中底12與外底14之間。

鞋底總成之部分(及對應鞋類物件)可基於當鞋類穿戴於恰當大小之足上時定位於鞋類物件之彼部分處或附近之足之區來識別。例如，如圖1中所展示，一鞋類物件及/或一鞋底總成可被視為在足之後部處具有一足跟區18，在足之中部或足弓區域處具有一中足區20，且在足之前部處具有一前足區22。鞋類及/或鞋底總成亦包含一外側24 (足之「外側」或「小腳趾側」)及一內側26 (足之「內側」或「大腳趾側」)。鞋類之外側及內側延伸穿過前足區、中足區及足跟區且通常與鞋類之相對側對應(且可被視為藉由一中央縱向軸線LA分離)。

中底12可由任何合適材料形成。例如，中底12可由貫穿鞋類物件之長度延伸之一彈性聚合物發泡體材料形成，諸如聚氨酯發泡體或乙基醋酸乙烯酯(「EVA」)發泡體。中底中之聚合物發泡體材料之性質主要取決於包含中底之尺寸構形及針對聚合物發泡體選擇之材料之特定特性之因素，包含聚合物發泡體材料之密度。藉由改變貫穿中底之此等因素，可更改相對剛性及地面反作用力衰減程度以滿足鞋類旨在用於之活動之特定需求。中底12之頂表面28可經輪廓化以例如舒適地支撐及/或幫助定位一穿戴者之足之一足底表面。如本文中更詳細地論述，中底12可經附接至一鞋面。

外底14係一地面接觸構件且可例如由一耐用耐磨材料形成，該材料包含紋理化或其他特徵以改良抓地力。例如，外底14可由橡膠、尼龍、千晶石、熱塑性聚氨酯及其他合適材料形成。

如圖1中所展示，外底14可經固定至中底12之一底表面30。例如，外底14之一頂表面32可與中底12之底表面30接合，且兩個表面可諸如運用一黏著劑固定在一起。

圖4至圖8繪示一囊袋系統16，其包括一對流體填充囊袋元件34、36，其等經堆疊使得囊袋元件34在囊袋元件36之頂部上。該等囊袋元件之各者界定一各自可密封內部腔38、40。囊袋元件34、36可形成有至少一個上內凹部分42及至少一個下內凹部分44。至少一個上內凹部分42及至少一個下內凹部分44分別由在內凹部分42上方及在內凹部分44下方延伸之一上周邊表面46及一下周邊表面48包圍。因此，囊袋元件之內凹部分42、44 (本文中亦稱為凹陷)包含與一周邊表面隔開且高度低於上周邊表面或高度高於下周邊表面之表面。

如圖4中所展示，上周邊表面46及下周邊表面48完全圍繞囊袋元件34、36之一周邊延伸以完全圍封上內凹部分42及下內凹部分44。然而，在一些實施例中，周邊表面46、48僅可部分地包圍上內凹部分及/或下內凹部分(例如，諸如藉由形成一馬蹄形狀，其中上內凹部分及/或下內凹部分之一側未由上周邊表面及/或下周邊表面包圍)。

再次參考圖1，中底12及外底14經塑形以共同界定穿過鞋底總成10之一窗口50(例如，一間隙或切口)。窗口50在鞋底總成10之足跟區18中自外側24延伸至內側26。囊袋系統16經接納於中底12與外底14之間，使得囊袋元件34、36之各者之僅一部分自鞋底總成之內側及外側可見。

例如，如圖1中所展示，囊袋元件34、36之各者具有一經暴露部分及一未經暴露部分。第一囊袋元件34之未經暴露部分包含透過窗口50不可見之一上部分(例如，如虛線中所展示)。未經暴露部分包含第一囊袋元件34之一周邊結合部60 (下文所論述)所處之區域。類似地，第二囊袋元件36之未經暴露部分包含透過窗口50不可見之一下部分(例如，如虛線中所展示)，該下部分包含第二囊袋元件36之其周邊結合部60所處之一區域。

當自外側或內側觀看時，如圖1及圖6中所展示，堆疊式囊袋元件34、36之相鄰周邊表面(即，囊袋元件34之下周邊表面48及囊袋元件36之上周邊表面46)沿著其等外側表面及內側表面彼此接觸。

在一些實施例中，如圖1中所展示，窗口50可經定大小使得囊袋元件34、36不延伸窗口50之整個長度。例如，圖1繪示分別在囊袋元件34、36之後側及前側上之一後間隙52及一前間隙54。後間隙52及前間隙54可透過窗口50自內側至外側提供無阻礙視野，且反之亦然。

囊袋元件34、36可以各種方式形成。例如，各囊袋元件可藉由將一第一聚合片材56固定至一第二聚合片材58以界定各自內部腔38、40來形成。第一聚合片材56及第二聚合片材58係實質上不滲透流體的以容納於腔38、40中。第一聚合片材56及第二聚合片材58可圍繞其等各自周邊耦合(例如，焊接)在一起以形成一周邊結合部60。

如圖5中所展示，第一聚合片材56形成上周邊表面46及囊袋元件34之一側壁62之一部分，且第二聚合片材58形成下周邊表面48及囊袋元件34之側壁62之另一部分。周邊結合部60可經定位於側壁62之一中點處，或替代地，經定位成更接近下周邊表面48或上周邊表面46。

囊袋元件可經熱成形於一模具總成中，其中第一聚合片材56及第二聚合片材58在熱成形程序期間真空成形為模具總成之形狀。片材可彼此結合以在熱成形程序期間藉由壓縮來形成周邊結合部且流體可透過一填充管提供至囊袋元件之內部腔。在囊袋元件膨脹之後，可在組裝鞋底總成或鞋類物件之前插入且隨後修整填充管。如本文中所使用，「流體」包含氣體，包含空氣、惰性氣體(諸如氮氣)或另一氣體。

除周邊結合部60之外，第一聚合片材56及第二聚合片材58亦可在一或多個內部區域處焊接在一起以達成囊袋元件之一所期望形狀及構形。例如，如圖7及圖8中所展示，可藉由在與周邊表面46、48隔開之一內部結合區64 (例如，內部焊接區域)處將第一聚合片材56及第二聚合片材58結合在一起來形成上內凹部分42及下內凹部分44。例如，當一內部結合區經形成於囊袋元件之兩側上時(如圖7及圖8中所展示)，術語內部結合區及內部焊接區域指代一囊袋元件之頂部或底部上之區。

如圖9及圖10中所展示，中底12及外底14可經定大小以接納一各自囊袋元件34、36。例如，中底12可包括一周邊內凹部分66及凸起表面，諸如相對於內凹部分66向下延伸之一或多個突出部68。外底14可同樣包括一周邊內凹部分70及一中央凸起表面，諸如相對於內凹部分70向上延伸之一或多個突出部72。周邊內凹部分66經定大小以與囊袋元件34之上周邊表面46接合且突出部68經定大小以與上內凹部分42接合。類似地，周邊內凹部分70經定大小以與囊袋元件34之下周邊表面48接合且突出部72經定大小以與下內凹部分44接合。

藉由以此方式提供配接表面(例如，延伸至囊袋元件之內凹部分中之突出部及延伸至中底/鞋底之內凹部分中之囊袋元件之周邊表面)，可將囊袋元件更佳地固定於一所期望位置中。除在囊袋元件與中底及外底之相鄰表面之間的一摩擦配合之外，亦可提供黏著劑以相對於彼此將此等元件進一步固定於適當位置。再者，因為上文所描述之相鄰表面之非線性形狀，所以在一些實施例中，更大量之表面區域可用於施加黏著劑。

再次參考圖1，中底及外底之內凹部分較佳地經定大小以將各自囊袋元件之周邊結合部完全容納於各自中底或外底區內，使得周邊結合部未由窗口50暴露。例如，囊袋元件34之周邊結合部60經接納於中底12內(即，中底12之一內表面接觸及/或覆蓋周邊結合部60)使得其未由窗口50暴露，且囊袋元件36之周邊結合部60經接納於外底14內(即，外底14之一內表面接觸及/或覆蓋周邊結合部60)使得未由窗口50暴露。如圖1中所展示般在中底及外底元件內接納囊袋元件之周邊結合部60可改良鞋類物件之功能及美觀性兩者。例如，經暴露周邊結合部可更容易因與外部元件之非期望接觸而失效並且不太期望透過窗口50觀看。

圖1將外底14繪示為一「帽」，其僅覆蓋足跟區18，其中中底12直接接觸中足區20及前足區22中之地面。替代地，外底14可延伸鞋底總成10之底部之整個長度，如圖11中所展示。特定而言，圖11繪示一第二外底構件74。第二外底構件74可與外底14一體地形成，其中兩者共同形成連結至中底12之一外底結構。在其他實施例中，第二外底構件74可與外底14分離且經固定至與外底14分離之中底12，在將外底14固定至中底12之前、之後或期間。第二外底構件74可延伸鞋底總成10之長度或其僅在一中足區20或前足區22內(例如，自外底14之一前部分延伸至鞋底總成10之腳趾側)。

圖12至圖17繪示中底12及外底14之特徵以及其等經塑形以接納本文中所描述之囊袋元件之方式。圖12係一例示性中底12之一側視圖，圖13係一例示性中底12之仰視圖，且圖14係一例示性中底12之一底部透視圖。中底12藉由其在足跟區中之切口之形狀界定窗口50之一部分。如在圖13及圖14中，周邊內凹部分66包圍一凸起表面(相對於內凹部分66向下延伸之突出部68)。突出部68經定大小以接納於囊袋元件34之上內凹部分42內。因此，突出部68之形狀可取決於上內凹部分42之形狀而變動。例如，圖14之例示性突出部朝向端部漸縮以更佳地容納圖4中所展示之囊袋元件34。另外，所繪示實施例之突出部68係經塑形以對應於囊袋元件34之橢圓形上內凹部分42之橢圓。取決於待接納於中底12中之囊袋元件之形狀，不同形狀及不同數目之突出部係可能的。

圖15至圖17繪示可固定至中底12之一例示性外底14，其中囊袋系統16經定位於外底14與中底12之間。圖15係外底14之一側視圖，圖16係外底14之一俯視圖，且圖17係外底14之一頂部透視圖。如圖16及圖17中所展示，一周邊內凹部分70包圍一中央凸起表面(相對於內凹部分70向上延伸之突出部72)。以相同於上文結合突出部68及圖12至圖14所描述之方式，突出部72經定大小以接納於囊袋元件36之下內凹部分44內。因此，突出部72之形狀可同樣取決於下內凹部分44之形狀而變動。

外底14之形狀可變動以在外底14與中底12之間提供一更牢固附接。例如，如圖16中所展示，外底14具有一凹口部分76，凹口部分76經定大小以接納於中底12之一對應配接部分78中以當中底及外底(例如，運用一黏著劑)耦合在一起時在中底與外底之間提供一更牢固配合。

圖18繪示具有如本文中所描述之一鞋底總成之一鞋類物件之一例示性實施例。如圖18中所展示，一鞋面80經固定至包含中底12及外底14之一鞋底總成。包含囊袋元件34、36之一囊袋系統經固定於窗口50內，如本文中所描述。如圖18至圖21中所展示，外底14可包括一凹口部分82，凹口部分82與中底12之對應部分84接合以在中底與外底之間提供一更牢固耦合。

應理解，本文中所描述之囊袋元件之結構可變動。例如，代替單個流體填充腔室，囊袋元件可具有多個離散流體填充腔室。可在不同壓力下對此等離散流體填充腔室充氣以產生更軟或更硬緩衝區域。另外，如上文所論述，可提供一個以上內部焊接件。例如，代替單個焊接區域64，兩個或更多個較小隔開焊接區域可形成有一中間流體填充區(作為囊袋元件之主腔室之一部分或作為一單獨離散腔室)。若提供一個以上焊接區域，則可對所提供突出部之數目進行一對應改變，並且可對其等位置及結構進行一對應改變。因此，例如，若囊袋元件具有兩個圓形內部焊接區域來代替單個橢圓形焊接區域，則可提供兩個圓形突出部來代替單個橢圓形突出部。

除周邊結合部及一或多個內部焊接件之外，可藉由在囊袋元件內提供其他結構(諸如拉伸構件)來控制囊袋元件之形狀及特性。在美國專利第5,083,361號、第6,385,864號、第6,571,490號及第7,386,946號中可找到關於使用拉伸構件及/或其他內部焊接件之額外細節，該等專利之各者全部以引用方式併入本文中。

囊袋元件34、36亦可由不同色彩形成及/或經形成具有不同透明度。例如，在一些實施例中，囊袋元件可為實質上透明的。如本文中所使用，若一囊袋元件具有至少80%之一光透射率(即，透射之入射光之一百分比)及不大於56%之霧度(即，散射之透射光之百分比)，則其係「實質上透明的」。

用於囊袋元件34、36之各種材料以及本文中所論述之囊袋元件之其他實施例可為實質上透明的。熟習此項技術者將容易理解用來判定一物體(諸如一囊袋元件)之透光率及霧度之多種方法。例如，可根據美國材料測試協會(ASTM)標準D1003-00、透明塑膠霧度及透光率標準測試方法判定囊袋元件之透光率及霧度。另外，在一些實施例中，囊袋元件可具有一著色色彩。

儘管囊袋元件34、36被展示為定位於鞋類物件之一足跟區中，但囊袋元件34、36可代替地或另外定位於中足區或前足區中。

鑑於可應用所揭示發明之原理之諸多可能實施例，應認知，所繪示實施例僅係本發明之較佳實例而不應被視為限制本發明之範疇。相反，本發明之範疇由下文發明申請專利範圍界定。因此，將所有歸屬於此等發明申請專利範圍之範疇及精神內之實施例皆主張為本發明。

10:鞋底總成 12:中底 14:外底 16:囊袋系統 18:足跟區 20:中足區 22:前足區 24:外側 26:內側 28:頂表面 30:底表面 32:頂表面 34:流體填充囊袋元件 36:流體填充囊袋元件 38:可密封內部腔 40:可密封內部腔 42:上內凹部分 44:下內凹部分 46:上周邊表面 48:下周邊表面 50:窗口 52:後間隙 54:前間隙 56:第一聚合片材 58:第二聚合片材 60:周邊結合部 62:側壁 64:內部結合區/焊接區域 66:周邊內凹部分 68:突出部 70:周邊內凹部分 72:突出部 74:第二外底構件 76:凹口部分 78:對應配接部分 80:鞋面 82:凹口部分 84:對應部分 LA:中央縱向軸線

圖1係具有一緩衝系統之一鞋底總成之一外側視圖。

圖2係圖1中所展示之鞋底總成之一俯視圖。

圖3係圖1中所展示之鞋底總成之一仰視圖。

圖4係一對堆疊式囊袋元件之一透視圖。

圖5係圖4中所展示之堆疊式囊袋元件之一前視圖。

圖6係圖4中所展示之堆疊式囊袋元件之一側視圖。

圖7係圖4中所展示之堆疊式囊袋元件之一俯視圖。

圖8係圖4中所展示之堆疊式囊袋元件之一仰視圖。

圖9係自圖3截取之一截面視圖。

圖10係自圖3截取之一截面視圖。

圖11係具有一緩衝系統之一鞋底總成之另一實施例之一側視圖。

圖12係一例示性鞋底總成之一中底之一側視圖。

圖13係圖12中所展示之中底之一仰視圖。

圖14係圖12中所展示之中底之一底部透視圖。

圖15係一例示性鞋底總成之一外底之一側視圖。

圖16係圖15中所展示之外底之一俯視圖。

圖17係圖15中所展示之外底之一頂部透視圖。

圖18係具有一鞋底總成及一例示性緩衝系統之任何鞋類物件之一側視圖。

圖19係圖18中所展示之物件之一足跟區之一部分之一放大視圖。

圖20係圖18中所展示之物件之一後視圖。

圖21係圖18中所展示之物件之一鞋底總成之一側視圖。

10:鞋底總成

12:中底

14:外底

16:囊袋系統

18:足跟區

20:中足區

22:前足區

30:底表面

32:頂表面

34:流體填充囊袋元件

36:流體填充囊袋元件

50:窗口

52:後間隙

54:前間隙

60:周邊結合部

Claims (26)

1. 一種鞋類物件，其包括： 一中底，其具有具一第一內凹部分之一下表面； 一外底，其經耦合至該中底之該下表面，該外底具有具一第二內凹部分之一上表面； 一第一囊袋元件，其具有填充有一流體之至少一個腔室，該第一囊袋元件具有接觸該中底之該下表面且至少部分地延伸至該第一內凹部分中之一上部分；及 一第二囊袋元件，其具有填充有一流體之至少一個腔室，該第二囊袋元件具有接觸該外底之該上表面且至少部分地延伸至該第二內凹部分中之一下部分； 其中該第一囊袋元件具有一第一內部凹陷且該第二囊袋元件具有一第二內部凹陷，且 其中該第一內凹部分包括自該第一內凹部分向下延伸至該第一內部凹陷中之一第一突出部，且該第二內凹部分包括自該第二內凹部分向上延伸至該第二內部凹陷中之一第二突出部。
2. 如請求項1之鞋類物件，其進一步包括： 一窗口，其在該鞋類物件之一外側與一內側之間延伸，該窗口至少由該中底之一下邊緣及該外底之一上邊緣共同界定； 該第一囊袋元件由該窗口暴露之一第一經暴露部分及該第一囊袋元件未透過該窗口暴露之一第一未經暴露部分；及 該第二囊袋元件由該窗口暴露之一第二經暴露部分及該第二囊袋元件未透過該窗口暴露之一第二未經暴露部分。
3. 如請求項2之鞋類物件，其中該窗口在該鞋類物件之一足跟區中。
4. 如請求項2或3之鞋類物件，其中該第一未經暴露部分包含該第一囊袋元件之一第一周邊結合部，且該第二未經暴露部分包含該第二囊袋元件之一第二周邊結合部。
5. 如請求項1至4中任一項之鞋類物件，其中該第一內部凹陷由該第一囊袋元件之一第一內部焊接區域形成，且該第二內部凹陷由該第二囊袋元件之一第二內部焊接區域形成。
6. 如請求項1至5中任一項之鞋類物件，其中該外底沿著該鞋類物件之一整個長度延伸。
7. 如請求項1至5中任一項之鞋類物件，其中該外底形成該鞋類物件之一地面接觸表面之僅一部分。
8. 如請求項7之鞋類物件，其中該外底跨該鞋類物件之該足跟區延伸。
9. 如請求項7或8之鞋類物件，其中該外底包括與該中底接合之一凹口部分。
10. 如請求項7或8之鞋類物件，其中該外底係該鞋類物件之該足跟區中之一第一外底構件，且該第一外底構件具有與一第二外底構件之一配接部分接合之一凹口部分。
11. 如請求項1至10中任一項之鞋類物件，其中該第一囊袋元件之該上部分經固定至該中底之該下表面，且該第二囊袋元件之該下部分經固定至該外底之該上表面。
12. 如請求項1至11中任一項之鞋類物件，其中該第一囊袋元件之一下表面黏著至該第二囊袋元件之一上表面。
13. 如請求項2之鞋類物件，其中該第一經暴露部分及該第二經暴露部分與該窗口之一足跟側及該窗口之一前足側隔開，且一足跟側孔徑經界定於該窗口之該足跟側與該第一經暴露部分及該第二經暴露部分之間，且一前足側孔徑經界定於該窗口之該前足側與該第一經暴露部分及該第二經暴露部分之間。
14. 如前述請求項中任一項之鞋類物件，其進一步包括一鞋面，該鞋面經固定至該中底及/或該外底。
15. 一種製造一鞋類物件之方法，其包括： 形成一中底，其具有該中底之一下表面中之一第一內凹部分及自該第一內凹部分延伸之一第一突出部； 形成一外底，其具有該外底之一上表面中之一第二內凹部分及自該第二內凹部分延伸之一第二突出部； 將一第一囊袋元件之一上部分定位成與該中底之該下表面接觸，其中該第一囊袋元件至少部分地延伸至該第一內凹部分中且該第一突出部經接納於該第一囊袋元件之一內部區域中之一第一凹陷中； 將一第二囊袋元件之一下部分定位成與該外底之該上表面接觸，其中該第二囊袋元件至少部分地延伸至該第二內凹部分中且該第二突出部經接納於該第二囊袋元件之一內部區域中之一第二凹陷中；及 將該外底之一上表面固定至該中底之一下表面。
16. 如請求項15之方法，其進一步包括： 將該第一囊袋元件之該上部分固定至該中底之該下表面；及 將該第二囊袋元件之該下部分固定至該外底之該上表面。
17. 如請求項15或16之方法，其進一步包括運用一黏著劑將該第一囊袋元件之一下表面固定至該第二囊袋元件之一上表面。
18. 如請求項15至17中任一項之方法，其中將該外底之該上表面固定至該中底之該下表面形成在該鞋類物件之一外側與一內側之間延伸之一窗口，該窗口至少由該中底之一下邊緣及該外底之一上邊緣共同界定。
19. 如請求項18之方法，其進一步包括： 定位該第一囊袋元件使得該第一囊袋元件之一第一經暴露部分由該窗口暴露且該第一囊袋元件之一第一未經暴露部分未透過該窗口暴露；及 定位該第二囊袋元件使得該第二囊袋元件之一第二經暴露部分由該窗口暴露且該第二囊袋元件之一第二未經暴露部分未透過該窗口暴露。
20. 如請求項19之方法，其中定位該第一囊袋元件包括定位該第一囊袋元件之一第一周邊結合部使得該第一周邊結合部在該第一未經暴露部分中，且 其中定位該第二囊袋元件包括定位該第二囊袋元件之一第二周邊結合部使得該第二周邊結合部在該第二未經暴露部分中。
21. 如請求項15至20中任一項之方法，其中該第一內凹部分及該第二內凹部分經形成於該鞋類物件之一足跟區中。
22. 如請求項15至21中任一項之方法，其中該第一內部凹陷由該第一囊袋元件之一第一內部焊接區域形成，且該第二內部凹陷由該第二囊袋元件之一第二內部焊接區域形成。
23. 如請求項15至22中任一項之方法，其中該外底沿著該鞋類物件之一整個長度延伸。
24. 如請求項15至22中任一項之方法，其中該外底形成該鞋類物件之一地面接觸表面之僅一部分，且將該外底之該上表面固定至該中底之該下表面覆蓋該中底之該下表面之僅一部分。
25. 如請求項24之方法，其中該外底係該鞋類物件之一足跟區中之一第一外底構件，且該方法進一步包括將一第二外底構件固定至該鞋類物件。
26. 如請求項15至25中任一項之方法，其進一步包括將一鞋面固定至該中底及/或該外底。

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