TW202035913A - 動植物育成用之led照明片、動植物育成用之led照明模組、動植物之育成棚用之棚板、動植物之育成棚、動植物育成工廠及動植物育成用之led照明裝置 - Google Patents

動植物育成用之led照明片、動植物育成用之led照明模組、動植物之育成棚用之棚板、動植物之育成棚、動植物育成工廠及動植物育成用之led照明裝置 Download PDF

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Abstract

本發明之動植物育成用之LED照明片(20)排列有複數個LED晶片(21)，且總光通量為3000 lm以上。

Description

動植物育成用之LED照明片、動植物育成用之LED照明模組、動植物之育成棚用之棚板、動植物之育成棚、動植物育成工廠及動植物育成用之LED照明裝置
本發明係關於一種動植物育成用之LED照明片、動植物育成用之LED照明模組、動植物之育成棚用之棚板、動植物之育成棚、動植物育成工廠及動植物育成用之LED照明裝置。
作為動植物育成工廠中所使用之照明裝置，近年來，以消耗電力較少之LED為光源之照明裝置之需求正在擴大，逐步取代先前之螢光燈及高壓鈉燈等。
作為使用以LED為光源之照明裝置之動植物育成工廠之一例，已知有於植物之育成棚之棚板配置有複數個以LED為光源之直管型植物育成燈之植物育成裝置(例如，參照專利文獻1)。
亦提出有於軟質型電路基板配置有複數個LED晶片而形成有面狀光源之動植物育成用之LED照明裝置(例如，參照專利文獻2)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2008-118957號公報 [專利文獻2]日本專利特開2013-251230號公報
本發明提供一種能以良好之產量收穫動植物之動植物育成用之LED照明片、動植物育成用之LED照明模組、動植物之育成棚用之棚板、動植物之育成棚、動植物育成工廠及動植物育成用之LED照明裝置。
又，本發明提供一種來自動植物育成用之LED照明片之每單位時間之累計光量增加，而能以良好之產量收穫動植物之動植物育成用之LED照明模組、動植物之育成棚及動植物育成工廠。
進而，本發明提供一種能保護LED晶片之動植物育成用之LED照明片、動植物育成用之LED照明模組、動植物之育成棚用之棚板、動植物之育成棚及動植物育成工廠。
本實施形態之動植物育成用之LED照明片排列有複數個LED晶片，且總光通量為3000 lm以上。
於本實施形態之動植物育成用之LED照明片中，亦可為：上述LED晶片具有150 lm/W以上之發光效率。
於本實施形態之動植物育成用之LED照明片中，亦可為：上述LED晶片串聯配置有10個以上，該LED晶片之行並聯配置有4行以上。
於本實施形態之動植物育成用之LED照明片中，亦可為：上述LED晶片由透明保護膜覆蓋。
於本實施形態之動植物育成用之LED照明片中，亦可為：具備基板膜、及形成於上述基板膜正面之金屬配線部，且上述複數個LED晶片安裝於上述金屬配線部。
於本實施形態之動植物育成用之LED照明片中，亦可為：最厚部分之厚度為5 mm以下。
於本實施形態之動植物育成用之LED照明片中，亦可為：上述總光通量為3900 lm以上。
本實施形態之動植物育成用之LED照明模組具備：本實施形態之上述動植物育成用之LED照明片；及控制部，其電性連接於上述動植物育成用之LED照明片；且上述控制部對上述動植物育成用之LED照明片外設連接。
於本實施形態之動植物育成用之LED照明模組中，亦可為：自上述控制部向上述動植物育成用之LED照明片施加定電壓。
於本實施形態之動植物育成用之LED照明模組中，亦可為：上述控制部能控制上述LED晶片之調光。
本實施形態之動植物之育成棚用之棚板具備：基板；及安裝於上述基板之本實施形態之上述動植物育成用之LED照明片或本實施形態之上述動植物育成用之LED照明模組。
本實施形態之動植物之育成棚具備棚板，且上述棚板具備安裝於基板下表面側之本實施形態之上述動植物育成用之LED照明片或本實施形態之上述動植物育成用之LED照明模組。
於本實施形態之動植物之育成棚中，亦可為：上述動植物育成用之LED照明片進而亦配置於上述棚板之側面側。
本實施形態之動植物育成工廠具備：建築物；及本實施形態之上述動植物之育成棚，其配置於上述建築物內部。
本實施形態之動植物育成用之LED照明模組具備：動植物育成用之LED照明片，其排列有複數個LED晶片；及控制部，其電性連接於上述動植物育成用之LED照明片；且自上述控制部向上述動植物育成用之LED照明片施加定電壓。
於本實施形態之動植物育成用之LED照明模組中，亦可為：上述控制部能控制上述LED晶片之調光。
於本實施形態之動植物育成用之LED照明模組中，亦可為：上述控制部對上述動植物育成用之LED照明片外設連接。
於本實施形態之動植物育成用之LED照明模組中，亦可為：上述控制部經由連接器對上述動植物育成用之LED照明片裝卸自如地連接。
於本實施形態之動植物育成用之LED照明模組中，亦可為：於上述動植物育成用之LED照明片設置有用以向其他動植物育成用之LED照明片供給電流之電力供給線。
於本實施形態之動植物育成用之LED照明模組中，亦可為：上述LED晶片串聯配置有複數個，該LED晶片之行並聯配置有複數行，於上述動植物育成用之LED照明片，與上述LED晶片之各行對應地設置有調節器，上述調節器將流通於各行之上述複數個LED晶片之電流保持固定。
於本實施形態之動植物育成用之LED照明模組中，亦可為：上述LED晶片串聯配置有10個以上，該LED晶片之行並聯配置有4行以上。
於本實施形態之動植物育成用之LED照明模組中，亦可為：上述LED晶片由透明保護膜覆蓋。
本實施形態之動植物之育成棚具備棚板，且上述棚板具備安裝於基板下表面側之本實施形態之上述動植物育成用之LED照明模組。
本實施形態之動植物育成工廠具備：建築物；及本實施形態之上述動植物之育成棚，其配置於上述建築物內部。
本實施形態之動植物育成用之LED照明裝置排列有複數個LED晶片，且上述LED晶片之光源顏色為JIS Z 9112所規定之光源顏色中之白熾燈色或暖白色。
於本實施形態之動植物育成用之LED照明裝置中，亦可為：上述LED晶片之上述光源顏色為上述白熾燈色。
本實施形態之動植物育成用之LED照明裝置排列有複數個LED晶片，且來自上述LED晶片之光之發光光譜具有：中心波長為610 nm以上630 nm以下之第1峰值；中心波長為440 nm以上460 nm以下之第2峰值；及中心波長為510 nm以上530 nm以下之第3峰值；上述第1峰值下之相對發光強度大於上述第2峰值下之相對發光強度，上述第3峰值下之相對發光強度小於上述第2峰值下之相對發光強度。
本實施形態之動植物育成用之LED照明裝置排列有複數個LED晶片；且來自上述LED晶片之光具有：中心波長為610 nm以上630 nm以下並且半值寬度為90 nm以上110 nm以下之第1成分；中心波長為440 nm以上460 nm以下並且半值寬度為10 nm以上20 nm以下之第2成分；及中心波長為510 nm以上530 nm以下並且半值寬度為50 nm以上60 nm以下之第3成分；上述第1成分之中心波長下之相對發光強度大於上述第2成分之中心波長下之相對發光強度，上述第3成分之中心波長下之相對發光強度小於上述第2成分之中心波長下之相對發光強度。
於本實施形態之動植物育成用之LED照明裝置中，亦可為：上述第2成分之中心波長下之相對發光強度為上述第1成分之中心波長下之相對發光強度之0.5倍以上0.7倍以下，上述第3成分之中心波長下之相對發光強度為上述第1成分之中心波長下之相對發光強度之0.3倍以上0.5倍以下。
本實施形態之動植物育成用之LED照明裝置排列有複數個LED晶片，且來自上述LED晶片之光之色度於xy色度圖中位於將(0.39，0.36)、(0.41，0.44)、(0.46，0.44)、(0.42，0.36)四個色度座標相連之四邊形之區域內。
於本實施形態之動植物育成用之LED照明裝置中，亦可為：上述LED晶片串聯配置有10個以上，該LED晶片之行並聯配置有4行以上。
於本實施形態之動植物育成用之LED照明裝置中，亦可為：上述LED晶片由透明保護膜覆蓋。
於本實施形態之動植物育成用之LED照明裝置中，亦可為：具備基板膜、及形成於上述基板膜正面之金屬配線部，且上述複數個LED晶片安裝於上述金屬配線部。
於本實施形態之動植物育成用之LED照明裝置中，亦可為：最厚部分之厚度為5 mm以下。
本實施形態之動植物育成用之LED照明模組具備：本實施形態之上述動植物育成用之LED照明裝置；及控制部，其電性連接於上述動植物育成用之LED照明裝置；且上述控制部對上述動植物育成用之LED照明裝置外設連接。
於本實施形態之動植物育成用之LED照明模組中，亦可為：自上述控制部向上述動植物育成用之LED照明裝置施加定電壓。
於本實施形態之動植物育成用之LED照明模組中，亦可為：上述控制部能控制上述LED晶片之調光。
本實施形態之動植物之育成棚用之棚板具備：基板；及安裝於上述基板之本實施形態之上述動植物育成用之LED照明裝置或本實施形態之上述動植物育成用之LED照明模組。
本實施形態之動植物之育成棚具備棚板，且上述棚板具備安裝於基板下表面側之本實施形態之上述動植物育成用之LED照明裝置或本實施形態之上述動植物育成用之LED照明模組。
於本實施形態之動植物之育成棚中，亦可為：上述動植物育成用之LED照明裝置進而亦配置於上述棚板之側面側。
本實施形態之動植物育成工廠具備：建築物；及本實施形態之上述動植物之育成棚，其配置於上述建築物內部。
本實施形態之動植物育成用之LED照明片具備：基板膜；金屬配線部，其形成於上述基板膜正面；LED晶片，其安裝於上述金屬配線部；及保護部，其覆蓋上述LED晶片之側面之至少一部分，保護上述LED晶片。
於本實施形態之動植物育成用之LED照明片中，亦可為：上述LED晶片經由焊料部安裝於上述金屬配線部，上述焊料部自上述LED晶片之背面延伸至側面，上述保護部覆蓋位於上述LED晶片側方之上述焊料部。
於本實施形態之動植物育成用之LED照明片中，亦可為：上述保護部包含：中央部分，其覆蓋上述LED晶片之正面之至少一部分；彎曲部分，其覆蓋上述LED晶片之上述側面之至少一部分；及平坦部分，其與上述彎曲部分鄰接而形成。
於本實施形態之動植物育成用之LED照明片中，亦可為：上述中央部分覆蓋上述LED晶片之正面之全域。
於本實施形態之動植物育成用之LED照明片中，亦可為：上述中央部分之厚度隨著朝向上述LED晶片之中央側而逐漸變厚。
於本實施形態之動植物育成用之LED照明片中，亦可為：上述彎曲部分覆蓋上述LED晶片之上述側面之全域。
於本實施形態之動植物育成用之LED照明片中，亦可為：上述彎曲部分之厚度隨著接近上述LED晶片而逐漸變厚。
於本實施形態之動植物育成用之LED照明片中，亦可為：於上述動植物育成用之LED照明片之與發光面正交之剖面，上述彎曲部分具有自上述動植物育成用之LED照明片之發光面側向與上述發光面為相反側之面凹陷之凹形狀。
於本實施形態之動植物育成用之LED照明片中，亦可為：上述彎曲部分覆蓋位於上述LED晶片側方之上述焊料部。
於本實施形態之動植物育成用之LED照明片中，亦可為：於上述動植物育成用之LED照明片之與發光面正交之剖面，上述焊料部中位於上述LED晶片側方之部分具有向上述發光面側隆起之彎曲形狀。
於本實施形態之動植物育成用之LED照明片中，亦可為：於上述動植物育成用之LED照明片之與發光面正交之剖面，上述焊料部之厚度最厚之部分不與上述LED晶片之上述側面接觸。
於本實施形態之動植物育成用之LED照明片中，亦可為：於自上述動植物育成用之LED照明片之發光面側觀察之情形時，上述焊料部中位於上述LED晶片側方之部分以包圍上述LED晶片之上述側面之一部分之方式形成。
於本實施形態之動植物育成用之LED照明片中，亦可為：進而具備以覆蓋上述金屬配線部之方式配置之光反射性絕緣保護膜，且上述保護部覆蓋上述光反射性絕緣保護膜。
於本實施形態之動植物育成用之LED照明片中，亦可為：上述保護部覆蓋上述LED晶片之正面及側面之全域。
於本實施形態之動植物育成用之LED照明片中，亦可為：上述保護部具有透明保護膜。
於本實施形態之動植物育成用之LED照明片中，亦可為：於上述透明保護膜與上述LED晶片之側面之間形成有間隙。
於本實施形態之動植物育成用之LED照明片中，亦可為：上述保護部進而具有將上述LED晶片與上述透明保護膜接著之接著層。
於本實施形態之動植物育成用之LED照明片中，亦可為：上述保護部藉由上述接著層覆蓋上述LED晶片之側面。
於本實施形態之動植物育成用之LED照明片中，亦可為：上述LED晶片串聯配置有10個以上，該LED晶片之行並聯配置有4行以上。
於本實施形態之動植物育成用之LED照明片中，亦可為：最厚部分之厚度為5 mm以下。
本實施形態之動植物育成用之LED照明模組具備：本實施形態之上述動植物育成用之LED照明片；及控制部，其電性連接於上述動植物育成用之LED照明片；且上述控制部對上述動植物育成用之LED照明片外設連接。
於本實施形態之動植物育成用之LED照明模組中，亦可為：自上述控制部向上述動植物育成用之LED照明片施加定電壓。
於本實施形態之動植物育成用之LED照明模組中，亦可為：上述控制部能控制上述LED晶片之調光。
本實施形態之動植物之育成棚用之棚板具備：基板；及安裝於上述基板之本實施形態之上述動植物育成用之LED照明片或本實施形態之上述動植物育成用之LED照明模組。
本實施形態之動植物之育成棚具備棚板，且上述棚板具備安裝於基板下表面側之本實施形態之上述動植物育成用之LED照明片或本實施形態之上述動植物育成用之LED照明模組。
於本實施形態之動植物之育成棚中，亦可為：上述動植物育成用之LED照明片進而亦配置於上述棚板之側面側。
本實施形態之動植物育成工廠具備：建築物；及本實施形態之上述動植物之育成棚，其配置於上述建築物內部。
根據本實施形態，能以良好之產量收穫動植物。
又，根據本實施形態，來自動植物育成用之LED照明片之每單位時間之累計光量增加，而能以良好之產量收穫動植物。
進而，根據本實施形態，能保護LED晶片。
(第1實施形態) 第1實施形態之動植物育成用之LED照明片排列有複數個LED晶片，且其(LED照明片之)總光通量為3000 lm以上。
又，第1實施形態之動植物育成用之LED照明模組具備：動植物育成用之LED照明片，其排列有複數個LED晶片；及控制部，其電性連接於動植物育成用之LED照明片；且自控制部向動植物育成用之LED照明片施加定電壓。
本實施形態之動植物育成用之LED照明片、及本實施形態之動植物育成用之LED照明模組中包含之動植物育成用之LED照明片為片狀之LED照明裝置，因此與排列有複數個直管型LED之LED燈條相比，整體之厚度可較薄。故而，能縮窄動植物育成棚之棚板之上下方向之間隔，從而能提高被育成之動植物的動植物育成工廠之每一地板面積之產量。又，LED晶片之厚度小於LED直管之厚度，因此LED照明片之配置有LED晶片之部位與未配置LED晶片之部位之間之高低差可小於配置有LED直管之部位與未配置LED直管之部位之間之高低差。故而，不易產生LED晶片之側部側之陰影，因此即便於動植物成長而接近LED照明片之情形時，亦能抑制向動植物照射之光之不均。於動植物育成用之LED照明裝置中，抑制向動植物照射之光之不均能將被育成之動植物之大小及品質控制於一定標準之範圍內而減少不合格品，因此較為重要。於動植物之育成中，在動植物成長、光合作用變得活躍之育成後期，控制向動植物照射之光及熱較為重要。本實施形態之動植物育成用之LED照明片能抑制於動植物與LED照明片接近時向動植物照射之相對較強之光之不均。
本實施形態之動植物育成用之LED照明片之總光通量為3000 lm以上，因此能一面抑制被育成之動植物之產率之降低一面增加被育成之動植物之育成量，從而能以良好之產量收穫動植物。於動植物育成用之LED照明裝置中，即便僅增加光量以欲增加動植物之育成量，若無法抑制該光之不均，則不均亦會變得更大，不合格品變多，反而有產量降低之虞。根據片狀之LED照明裝置，即便為總光通量為3000 lm以上之光，亦能抑制不均而獲得良好之產量。
又，本實施形態之動植物育成用之LED照明模組具備：動植物育成用之LED照明片；及控制部，其電性連接於上述LED照明片；且上述動植物育成用之LED照明片之總光通量為3000 lm以上，上述控制部對上述LED照明片外設連接。
本實施形態之動植物育成用之LED照明模組具有外設之控制部，因此能一面抑制被育成之動植物之產率之降低一面增加被育成之動植物之育成量，從而能以良好之產量收穫動植物。於控制部附近局部產生之熱於距控制部較近之處對被育成之動植物影響較大，而於距控制部較遠之處對被育成之動植物影響較小。因此，動植物之育成狀態會產生不均，不合格品變多，從而有產率降低之虞。若LED照明片之光量變大，則自控制部產生之熱變大。根據以外設方式對LED照明片外設連接有控制部之LED照明模組，能將控制部設置於任意地方，因此能抑制不均而獲得良好之產量。尤其是，根據以外設方式對LED照明片外設連接有控制部之LED照明模組，即便於使用照射總光通量為3000 lm以上之光之LED照明片之情形時，亦能將控制部設置於任意地方，因此能抑制不均而獲得良好之產量。
本實施形態之動植物育成用之LED照明模組自控制部向動植物育成用之LED照明片施加定電壓，因此能增加來自LED照明片之光之每單位時間之累計光量。即，例如，能使向LED照明片施加定電壓之情形時之累計光量大於以脈衝波形施加電壓之情形時之累計光量。藉此，能提高來自LED照明片之光之發光效率，從而能提高動植物之育成效率。其結果，能一面抑制被育成之動植物之產率之降低一面增加被育成之動植物之育成量，從而能以良好之產量收穫動植物。於動植物育成用之LED照明裝置中，即便僅增加累計光量以欲增加動植物之育成量，若無法抑制該光之不均，則不均亦會變得更大，不合格品變多，反而有產量降低之虞。根據片狀之LED照明裝置，能抑制光之不均而獲得良好之產量。
本實施形態之動植物之育成棚用之棚板、動植物之育成棚及動植物育成工廠具備上述本實施形態之動植物育成用之LED照明片或模組，因此能以良好之產量收穫動植物。
以下，一面參照圖式一面對第1實施形態具體地進行說明。以下所示之各圖係模式性表示者。因此，各部分之大小、形狀為了易於理解而適當誇大。又，於不脫離技術思想之範圍內可適當變更實施。再者，於以下所示之各圖中，對相同部分標註相同符號，且有時會省略一部分詳細說明。又，本說明書中所記載之各構件之尺寸等數值及材料名稱係作為實施形態之一例，並不限定於此，而可適當選擇使用。於本說明書中，關於特定形狀或幾何條件之用語例如平行、正交、垂直等用語，除了嚴格含義以外，亦包括實質上相同之狀態。於本說明書中，所謂動植物係指動物及/或植物。再者，以下，為了方便起見，列舉藉由LED照明模組育成(栽培)植物之情形時為例進行說明，但於不產生矛盾之範圍內，亦可應用於育成動物之情形時。
(植物育成用之LED照明模組) 圖1所示之本實施形態之植物育成用之LED照明模組10(以下，亦稱為LED照明模組10)如下所述，為設置於使用人工光之植物育成工廠90(圖7)內而育成植物者。此種LED照明模組10具備：植物育成用之LED照明片20(以下，亦稱為LED照明片20)；及控制部40，其電性連接於LED照明片20。
如圖2所示，LED照明片20為所謂面狀光源片，於其片面之發光面20a側(使用時朝向植物方向之側)排列有複數個LED晶片21。藉由使用此種正下方型LED照明片20，來自LED晶片21之照射光以原始狀態通過發光面20a直接到達正下方之植物，因此能增強光量，促進植物之育成，又能使片整體之厚度較薄，而不易產生LED晶片21之側部側之陰影。再者，於圖2中，表示出了正下方型LED照明片20之例，但並不限定於此，亦可使用介置有導光板等之邊緣照明型LED照明片。邊緣照明型LED照明片易於抑制來自發光面20a之光量之不均。圖2之LED照明片20具備：軟質配線基板30；及複數個LED晶片21，其等規則地配置於軟質配線基板30上。藉由使用此種軟質配線基板30，能獲得片面之面積相對較大之LED照明片20。一般而言，於植物育成工廠或植物之育成棚中，LED照明片20係將複數個排列而使用，但若相鄰之LED照明片20彼此之位置不均，則會產生光量之不均，從而有植物之產率降低之虞。片面之面積相對較大之LED照明片20能減少所使用之LED照明片20之數量，因此能抑制因複數個LED照明片20之配置而導致之光量之不均。再者，於圖2中，表示出了具備軟質配線基板30之LED照明片20之例，但並不限定於此，亦可使用具備硬質配線基板之LED照明片。具備硬質配線基板之LED照明片對應力之耐性較高，不易破損。再者，於圖2中，省略了對於下述光反射性絕緣保護膜34及透明保護膜35之表示。
於該情形時，LED晶片21於軟質配線基板30內俯視下呈格子點狀配置。即，LED晶片21呈矩陣狀配置成多段多行，由M個串聯連接而成之LED晶片21之行R配置有N行。例如，於圖2中，LED晶片21沿著LED晶片21之第1排列方向(X方向)串聯連接有14個(M＝14)。進而，具有該14個LED晶片21之行R沿著LED晶片21之第2排列方向(Y方向)並聯配置有10行(N＝10)。再者，LED晶片21之配置數並不限於此。具體而言，較佳為沿第1排列方向(X方向)串聯配置10個以上14個以下(14≧M≧10)LED晶片21，沿LED晶片21之第2排列方向(Y方向)並聯配置4行以上10行以下(10≧N≧4)該行R。藉由串聯配置10個以上LED晶片21，能將LED晶片21沿著第1排列方向(X方向)以較短間隔配置，從而能抑制LED照明片20之照度之面內不均，能抑制向植物照射之光之不均。藉由串聯配置14個以下LED晶片21，能削減消耗電力，從而能降低植物育成工廠90之光熱費等運轉成本。又，藉由沿LED晶片21之第2排列方向(Y方向)並聯配置4行以上LED晶片21之行，即便於特定之LED晶片21破損之情形時，亦不會波及其他行之LED晶片21，從而能抑制LED照明片20整體照度極端降低。又，藉由限定LED照明片20之照度降低之範圍，能限定有產生不合格品之虞之範圍，從而能抑制產率之降低。要想使LED照明片20照射總光通量為3000 lm以上之光，需提高LED晶片21之性能。因此，將特定之LED晶片21破損之情形時之影響儘可能地加以限定就風險管理之觀點而言較為重要。又，於LED照明片20為正下方型之情形時，設置或清掃時誤猛力地接觸LED晶片21而導致其破損之虞提高，因此預先採取破損應對措施就風險管理之觀點而言較為重要。進而，藉由並聯配置10行以下LED晶片21之行，能削減消耗電力，從而能降低植物育成工廠90之光熱費等運轉成本。
LED照明片20具有複數個金屬配線部22，複數個金屬配線部22沿著第1排列方向(X方向)排列。沿著第1排列方向(X方向)排列之複數個金屬配線部22分別與LED晶片21之各行R對應。LED晶片21以分別跨越於X方向上相互鄰接之一對金屬配線部22彼此之方式配置。又，LED晶片21之未圖示之各端子分別電性連接於一對金屬配線部22。複數個金屬配線部22構成針對LED晶片21之饋電部，藉由向複數個金屬配線部22供給電力，配置於該行R之LED晶片21全部點亮。再者，複數個金屬配線部22構成下述金屬配線部32之一部分。
第1排列方向(X方向)上之LED晶片21彼此之間隔Px較佳為37 mm以上50 mm以下。又，第2排列方向(Y方向)上之LED晶片21彼此之間隔Py較佳為37 mm以上100 mm以下。藉由使LED晶片21彼此之間隔處於上述範圍內，能使LED照明片20之亮度於面內均勻，從而能抑制向植物照射之光之不均並且抑制LED照明片20之消耗電力。
LED照明片20之最厚部分之厚度較佳為5 mm以下。藉由如此地使LED照明片20之厚度較薄，能縮窄設置LED照明片20之基板81(圖8)彼此之上下方向之間隔，藉此能增加各植物之育成棚80(圖8)每棚之基板81之數量。其結果，能增加每單位面積之植物之收穫量。又，能進一步抑制植物與LED照明片20接近時向植物照射之相對較強之光之不均。
LED晶片21之排列並不限於俯視格子點狀，亦可如圖3(a)所示，俯視下呈鋸齒狀配置。又，LED晶片21亦可並非於LED照明片20之面內均勻配置。例如，亦可使LED晶片21之密度於LED照明片20之周緣部更高。具體而言，亦可如圖3(b)所示，於LED照明片20之中央部(圖3(b)之下部)呈格子點狀配置LED晶片21，而於LED照明片20之周緣部(圖3(b)之上部)呈鋸齒狀配置LED晶片21。藉此，能抑制LED照明片20之周緣部之LED照明片20的亮度之降低，從而能使LED照明片20之亮度於面內均勻，能抑制向植物照射之光之不均。
LED照明片20之整體形狀為俯視長方形形狀，但對於LED照明片20之尺寸及平面形狀並不特別限定。LED照明片20因尺寸及形狀之加工自由度較高，故對於與該方面相關之各種需求亦能靈活地予以應對。又，利用該靈活性，可將其安裝於各種形狀之設置面而並不僅限於平坦之設置面。又，LED照明片20本身具有剛性，因此例如藉由將LED照明片20以LED晶片21位於外側之方式呈圓筒狀彎曲，即便無設置面，亦能將LED照明片20單獨作為照明而使用。
於圖2中，LED照明片20之第1排列方向(X方向)之長度Lx較佳為500 mm以上700 mm以下，進而較佳為550 mm以上650 mm以下。LED照明片20之第2排列方向(Y方向)之長度Ly較佳為300 mm以上500 mm以下，進而較佳為350 mm以上450 mm以下。藉由使LED照明片20之大小處於上述範圍內，能使LED照明片20匹配於一般之植物栽培用(育成用)之基板81(圖8)，從而能減少基板81之無用空間。又，藉由使各個LED照明片20之大小不過大，於特定之LED晶片21破損之情形時，能將對其他LED晶片21之影響抑制於最低限度內，從而能防止植物之育成棚用之棚板83(圖8)整體照度極端降低且限定照度降低之範圍。
於本實施形態中，LED照明片20之總光通量為3000 lm以上，更佳為3900 lm以上。再者，總光通量之測定可藉由配光測定裝置(例如大塚電子股份有限公司製造，分光配光測定系統GP-2000)而測定。總光通量之測定條件係於向LED照明片20施加了44 V直流電壓之狀態且5分鐘後之穩定狀態下進行。將LED照明片20設置於雙軸旋轉台上，使鉛直角以5°為單位自0°旋轉至360°，而計測12 m測光距離下之光度(cd)。藉此，能獲得水平角0°至180°之配光分佈。藉由使LED照明片20旋轉90°，而同樣地進行鉛直角之測定，能獲得水平角90°至270°之配光分佈。總光通量(lm)係根據光度之角度依存性之資料藉由計算而算出。再者，於LED照明片20能調光之情形時，本實施形態中採用最大設定下之值。
藉由如此地增加來自LED照明片20之總光通量，能一面抑制產率之降低一面加速植物之育成，從而能增加植物之育成量並且縮短育成天數。其結果，能提高植物育成工廠90中之植物之產量。即，先前，直管型LED燈條於照明裝置與植物接近時向植物照射之光不均，而面狀光源片僅存在低輸出者。於本實施形態中，藉由將LED照明片20之總光通量設定為3000 lm以上，更佳為3900 lm以上，與使用先前之直管型LED燈條或面狀光源片之情形時相比，能提高植物之產量。
LED照明片20之光合光量子通量密度PPFD(photosynthetic photon flux density)較佳為50 μmol・m-2・s-1以上300 μmol・m-2・s-1以下，進而較佳為200 μmol・m-2・s-1以上300 μmol・m-2・s-1以下。該PPFD係於LED晶片21之正下方且距LED晶片21 20 cm處測定之值。藉由使PPFD處於上述範圍內，能充分提供於植物育成工廠90中育成植物所需之PPFD，促進植物之生長。再者，PPFD可藉由光量子計等測定裝置(例如美國LI-COR公司製造，光量子感測器LI-190R及測光表LI-250A)而測定。將光量子感測器LI-190R以相對於栽培面(或光源)呈水平之方式配置，且根據栽培面積，將其分散地呈矩陣狀配置，於表示光量之數字穩定之狀態下讀取數值。數值之讀取係於藉由測光表已校準為感測器之固有值之狀態下進行。於本實施形態中，PPFD之數值係以呈上述矩陣狀計測所得之數值之平均值而表現。
其次，對控制部40進行說明。如圖1所示，控制部40係向LED照明片20供給電力並且控制LED照明片20之發光等者。該控制部40經由設置於LED照明片20上之第1連接器44A對LED照明片20裝卸自如地連接。即，控制部40係與LED照明片20分開構成，而對LED照明片20外設連接。即，控制部40未與LED照明片20一體化。藉此，能將作為熱源之控制部40自LED照明片20分離，從而避免來自控制部40之熱影響植物之生長。
又，控制部40具有電力輸入部41、AC/DC轉換器(驅動器)42、PWM控制部43。其中，向電力輸入部41供給例如具有100 V至240 V之任意電壓之交流電壓。AC/DC轉換器42將100 V至240 V之交流電壓轉換成定壓(例如44 V)之直流電壓。PWM控制部43係藉由使來自AC/DC轉換器42之定電壓波形之脈衝寬度任意變化而進行LED照明片20之LED晶片21之調光者。即，PWM控制部43作為控制LED照明片20之調光之調光控制部發揮作用。自PWM控制部43輸出之定電壓經由第1連接器44A施加至LED照明片20。
藉由自控制部40之PWM控制部43向LED照明片20施加定電壓，與向LED照明片20直接施加經整流化後之脈衝電壓之情形時不同，能進行LED晶片21之調光。即，PWM控制部43藉由使來自AC/DC轉換器42之直流電壓之工作比適當變化，能任意控制LED晶片21之照度。例如，如圖4(a)所示，PWM控制部43藉由將來自AC/DC轉換器42之定電壓之工作比自100%(實線)抑制至50%(虛線)，能降低LED晶片21之照度。
藉由如此地適當調節LED晶片21之照度，能根據植物之生長階段調節LED照明片20之照度，從而調整植物之生長程度。例如可為：於植物之葉子較小之生長初期，降低LED照明片20之照度，而於植物之葉子較大之生長後期，提高LED照明片20之照度。或可為：於植物之株高較低之生長初期，因植物與LED晶片21之距離較遠，故提高LED照明片20之照度，而於植物之株高較高之生長後期，因植物與LED晶片21之距離較近，故降低LED照明片20之照度。作為LED照明片20之照度調整之另一例，可為：於植物為需要較高照度之種類時，提高照度，而於植物為以較低照度即可育成之種類時，降低照度。亦可為：於希望將出貨之時期提前時，提高照度，而於希望將出貨之時期延遲時，降低照度。照射總光通量為3000 lm以上之光之LED照明片20因可調整照度之範圍較大，故能控制LED晶片21之調光之優點較大。如為光量較低之LED照明片20之情形時，即便帶有調光功能，最終亦會以最大附近之照度使用，因此具有調光功能之優點較小。
又，藉由自PWM控制部43向LED照明片20施加定電壓，能增加來自LED照明片20之光之每單位時間之累計光量。即，例如，能使向LED照明片20施加定電壓之情形時之累計光量(圖4(a)之陰影部分之面積)大於作為比較例以脈衝施加電壓之情形時之累計光量(圖4(b)之陰影部分之面積)。藉此，能提高來自LED照明片20之光之發光效率，從而能提高植物之育成效率。
再次參照圖1，於LED照明片20設置有調節器45。於該情形時，調節器45係與LED晶片21之各行對應地分別設置，具體而言，與10行LED晶片21之行對應地設置有10個調節器45。該調節器45發揮將流通於各行之複數個LED晶片21之電流保持固定之作用。藉此，即便於1個LED晶片21破損之情形時，亦能抑制過大電流流通於其他行之LED晶片21，從而避免其他行之LED晶片21破損。其結果，能防止LED照明片20整體之照度極端降低，從而能抑制向植物照射之光不均。又，調節器45能按各行控制根據所連接之電阻值而控制之電流量，例如，藉由使首行與末行之控制用電阻值變化，能僅使周邊部之行之輸出提高。藉此，雖然通常期望藉由使LED照明片20彼此無間隙地密鋪而確保均勻性，但就成本之觀點及確保透氣性之觀點而言，將LED照明片20之間隔開5 cm～10 cm左右即可期待其接縫消失之效果。
進而，於LED照明片20，自第1連接器44A分支而設置有電力供給線46。又，於LED照明片20上設置有第2連接器44B。電力供給線46未電性連接於該LED照明片20之LED晶片21，而電性連接於具有與LED照明片20相同之構成之其他LED照明片200之配線。即，電力供給線46經由第2連接器44B及設置於其他LED照明片200上之其他第1連接器44A，而裝卸自如地連接於LED照明片200之配線。來自電力供給線46之電流經由第2連接器44B及其他第1連接器44A供給至其他LED照明片200。藉此，能將2個LED照明片20、200連結，從而能藉由1個控制部40同時控制該等2個LED照明片20、200。由於能藉由1個控制部40同時控制複數個LED照明片20、200，因此能減少作為熱產生源之控制部40之數量，故而即便於使用照射總光通量為3000 lm以上之光之LED照明片20之情形時，亦不易產生因來自控制部40之熱而導致之植物之育成不均，從而能抑制產量之降低。
(LED照明片之各構件) 其次，對構成LED照明片20之各構件進行說明。如圖5所示，LED照明片20具備：軟質配線基板30；及複數個LED晶片21，其等配置於軟質配線基板30上。其中，軟質配線基板30包含：具有可撓性之基板膜31；及金屬配線部32，其形成於基板膜31正面(發光面20a側之面)。金屬配線部32經由接著劑層33積層於基板膜31。
各LED晶片21以可與金屬配線部32導通之態樣安裝於金屬配線部32。於該LED照明片20中，藉由將LED晶片21安裝於軟質配線基板30，能將複數個LED晶片21以所期望之較高密度配置。
覆蓋LED照明片20中除了設置有LED晶片21、調節器45、第1連接器44A及第2連接器44B之區域以及其周邊區域以外之區域，而形成有光反射性絕緣保護膜34。該光反射性絕緣保護膜34以覆蓋金屬配線部32之方式配置。光反射性絕緣保護膜34係兼具有助於提高LED照明片20之耐遷移特性之絕緣功能、及有助於提高由LED照明片20創造之光環境之光反射功能之層。該層由包含白色顏料之絕緣性樹脂組合物形成。於僅以上述金屬配線部32與下述透明保護膜35即可獲得耐遷移特性及光反射功能之情形時，亦可為無光反射性絕緣保護膜34之構造。
又，以覆蓋光反射性絕緣保護膜34及LED晶片21之方式形成有透明保護膜35。透明保護膜35係主要為了確保LED照明片20之防水性而形成於其最正面(位於最靠發光面20a側之面)之樹脂性膜。本實施形態之透明保護膜35例如可採用藉由噴霧處理吹送透明樹脂組合物而形成之方法(以下，稱為「噴塗法」)、或藉由淋幕式塗佈法而形成之方法形成。
於金屬配線部32上設置有焊料部36。各LED晶片21分別經由焊料部36電性連接於金屬配線部32。再者，各LED晶片21亦可經由導電性樹脂安裝於金屬配線部32。
(基板膜) 作為基板膜31，可使用具有可撓性之樹脂膜。再者，本說明書中，所謂「具有可撓性」係指「能使曲率半徑至少為1 m以下，較佳為50 cm，更佳為30 cm，進而更佳為10 cm，尤佳為5 cm地彎曲」。
作為基板膜31之材料，可使用耐熱性及絕緣性較高之熱塑性樹脂。作為此種樹脂，可使用耐熱性、加熱時之尺寸穩定性、機械強度及耐久性優異之聚醯亞胺樹脂(PI)或聚萘二甲酸乙二酯(PEN)。其中，較佳為使用藉由實施退火處理等耐熱性提高處理而提高了耐熱性與尺寸穩定性之聚萘二甲酸乙二酯(PEN)。又，亦可使用藉由添加難燃性無機填料等而提高了難燃性之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)。
基板膜31之厚度並不特別限定，就作為散熱路徑不會成為瓶頸、具有耐熱性及絕緣性、及製造成本之平衡之觀點而言，大致為10 μm以上500 μm以下，較佳為50 μm以上250 μm以下。又，就於採用輥對輥方式進行製造之情形時維持良好生產性之觀點而言，較佳亦為使其處於上述厚度範圍內。
(接著劑層) 關於形成接著劑層33之接著劑，可適當使用公知之樹脂系接著劑。該等樹脂接著劑中，尤佳為使用胺基甲酸酯系、聚碳酸酯系、矽酮系、酯系、丙烯酸系或環氧系之接著劑等。
(金屬配線部) 金屬配線部32係由金屬箔等導電性基材形成於基板膜31正面(發光面20a側之面)之配線圖案。該金屬配線部32較佳為藉由乾式層壓法經由接著劑層33形成於基板膜31之正面。金屬配線部32包含上述複數個金屬配線部22。複數個金屬配線部22包含：第1金屬配線部22A；及第2金屬配線部22B，其與第1金屬配線部22A相隔而配置。於第1金屬配線部22A及第2金屬配線部22B搭載有LED晶片21，LED晶片21電性連接於第1金屬配線部22A及第2金屬配線部22B。藉由向第1金屬配線部22A及第2金屬配線部22B供給之電力，LED晶片21點亮。
金屬配線部32較佳為以較高之水準兼具散熱性與導電性者，例如可使用銅箔。於該情形時，來自LED晶片21之散熱性穩定，可防止電阻增加，因此能使LED晶片21之間之發光不均變小而穩定地發光。又，LED晶片21之壽命亦延長。進而，亦能防止基板膜31等周邊構件因熱而劣化，故而LED照明片20之製品壽命亦能延長。作為形成金屬配線部32之金屬之例，除了上述銅以外，亦可列舉鋁、金、銀等金屬。
關於金屬配線部32之厚度，只要根據軟質配線基板30所要求之耐電流之大小等適當設定即可。但為了抑制採用回焊方式等進行焊料加工處理時基板膜31因熱收縮而翹曲，金屬配線部32之厚度較佳為10 μm以上。另一方面，金屬配線部32之厚度較佳為50 μm以下，藉此，能維持軟質配線基板30之充分之可撓性，亦能抑制因重量增大而導致之操作性之降低等。
(焊料部) 焊料部36係進行金屬配線部32與LED晶片21之接合者。藉由該焊料而實現之接合可採用回焊方式或雷射方式兩種方式中任一種。
(LED晶片) LED晶片21係利用由P型半導體與N型半導體接合而成之PN接合部中之發光之發光元件。作為LED晶片21，可為將P型電極及N型電極分別設置於元件之上表面及下表面之構造，亦可為於元件之單面設置有P型電極及N型電極兩者之構造。
於本實施形態中，將LED照明片20之總光通量提高至3000 lm以上，更佳為3900 lm以上。因此，作為各LED晶片21，較佳為使用光通量較大者。具體而言，作為LED晶片21，較佳為使用具有30 lm以上之光通量者，進而較佳為使用具有35 lm以上之光通量者。又，作為LED晶片21，較佳為選擇發光效率較高者。具體而言，作為LED晶片21，較佳為使用具有150 lm/W以上之發光效率者，進而較佳為使用具有180 lm/W以上之發光效率者。藉由將LED晶片21之發光效率提高至150 lm/W以上，能降低LED晶片21之安裝數(密度)，減少來自LED晶片21之焦耳熱所造成之發熱，從而不易因來自LED晶片21之熱而產生植物之育成不均，由此能抑制產量之降低。
LED照明片20如上所述，為將LED晶片21直接安裝於能發揮較高散熱性之金屬配線部32者。藉此，即便於將LED晶片21以高密度配置之情形時，亦能使LED晶片21點亮時產生之過剩之熱通過金屬配線部32而迅速地擴散，並經由基板膜31向LED照明片20之外部充分散熱，從而不易因來自LED晶片21之熱而產生植物之育成不均，由此能抑制產量之降低。
(光反射性絕緣保護膜) 光反射性絕緣保護膜34係形成於除了設置有LED晶片21之區域及其周邊區域以外之區域之層。該光反射性絕緣保護膜34係藉由具有充分之絕緣性而提高軟質配線基板30之耐遷移特性的所謂抗蝕劑層，且為具備有助於提高由LED照明片20創造之光環境之發光亮度之光反射性的光反射層。
光反射性絕緣保護膜34可藉由以胺基甲酸酯系樹脂等作為基底樹脂且進而含有由氧化鈦等無機填料形成之白色顏料之各種樹脂組合物而形成。作為用以形成光反射性絕緣保護膜34之樹脂組合物之基底樹脂，除了胺基甲酸酯系樹脂以外，亦可適當使用丙烯酸系聚胺酯樹脂、聚酯系樹脂、酚系樹脂等。作為形成光反射性絕緣保護膜34之樹脂組合物之基底樹脂，更佳為以與形成透明保護膜35之樹脂組合物相同或同系之樹脂作為基底樹脂。關於透明保護膜35，如下所述，較佳為使用丙烯酸系聚胺酯樹脂作為主材料樹脂。藉此，於形成透明保護膜35之樹脂組合物之基底樹脂為丙烯酸系聚胺酯樹脂之情形時，用以形成光反射性絕緣保護膜34之樹脂組合物之基底樹脂更佳為胺基甲酸酯系樹脂或丙烯酸系聚胺酯樹脂。
關於作為白色顏料而包含於形成光反射性絕緣保護膜34之樹脂組合物中之無機填料，除了氧化鈦以外，亦可使用選自氧化鋁、硫酸鋇、氧化鎂、氮化鋁、氮化硼、鈦酸鋇、高嶺土、滑石、碳酸鈣、氧化鋅、矽石、雲母粉、粉末玻璃、粉末鎳及粉末鋁中之至少一種。
光反射性絕緣保護膜34之厚度為5 μm以上50 μm以下，更佳為7 μm以上20 μm以下。若光反射性絕緣保護膜34之厚度未達5 μm，則尤其是於金屬配線部32之邊緣部分，光反射性絕緣保護膜變薄，於未能被覆該金屬配線而使其露出之情形時絕緣性無法再維持之風險變大。另一方面，就保持光反射性絕緣保護膜34而避免操作及搬送等時之基板彎曲之觀點而言，光反射性絕緣保護膜34之厚度較佳為50 μm以下。
又，光反射性絕緣保護膜34之波長400 nm以上780 nm以下時之光線平均反射率較佳為皆65%以上，更佳為70%以上，進而更佳為80%以上。LED照明片20例如藉由相對於100質量份胺基甲酸酯系或丙烯酸系聚胺酯之基底樹脂含有20質量份以上氧化鈦，能使將光反射性絕緣保護膜34之厚度設定為8 μm之情形時該層之上述光線反射率為75%以上。
(透明保護膜) 透明保護膜35以覆蓋LED晶片21之方式形成於LED照明片20之最正面。透明保護膜35具有防水性與透明性。藉由透明保護膜35之防水性，能防止使用LED照明片20作為植物育成用光源之情形時水侵入至裝置內部。於照射總光通量為3000 lm以上之光之LED照明片20中，需提高LED晶片21之性能，特定之LED晶片21破損之情形時之影響較大。又，於選擇例如具有150 lm/W以上之發光效率等發光效率較高者作為LED晶片21之情形時，於LED照明片20中，特定之LED晶片21破損之情形時之影響較大。因此，儘可能使LED晶片21不易破損就風險管理之觀點而言較為重要。又，藉由透明保護膜35，能抑制LED晶片21自LED照明片20剝落。
透明保護膜35可藉由以丙烯酸系聚胺酯樹脂等作為基底樹脂之各種樹脂組合物而形成。例如，透明保護膜35可藉由含有氟之雙液硬化型丙烯酸系聚胺酯樹脂而形成。又，作為用以形成透明保護膜35之樹脂組合物之基底樹脂，除了丙烯酸系聚胺酯樹脂以外，亦可適當使用胺基甲酸酯系樹脂、聚酯系樹脂、酚系樹等。作為形成透明保護膜35之樹脂組合物之基底樹脂，更佳為以與形成光反射性絕緣保護膜34之樹脂組合物相同或同系之樹脂作為基底樹脂。作為較佳之具體組合，可列舉將形成光反射性絕緣保護膜34之樹脂組合物之基底樹脂設定為胺基甲酸酯系樹脂，而將形成透明保護膜35之該樹脂設定為丙烯酸系聚胺酯樹脂之組合。
透明保護膜35之厚度為10 μm以上40 μm以下，較佳為15 μm以上30 μm以下，更佳為20 μm以上25 μm以下。藉由使透明保護膜35之厚度處於上述範圍內，能維持LED照明片20之良好之可撓性、纖薄性、輕量性、及植物育成用途中所要求之良好之光學特性。又，能對LED照明片20具備植物育成用途中所要求之充分之防水性。
又，上述透明保護膜35之表面亦可具有親水性。藉此，於透明保護膜35上附著有水之情形時，所附著之水會以沿著透明保護膜35之表面擴散之方式分佈。因此，能抑制所附著之水變成液滴而積存於與LED晶片21對應之位置。其結果，能有效地維持LED照明片20之良好之光學特性。
作為藉由透明保護膜35而實現之LED照明片20之耐水性，只要為於對LED照明片20散佈植物育成用之水時能抑制LED晶片21之劣化之程度即可，並不特別限定。作為此種耐水性，較佳為按照由IEC(國際電氣標準會議)制定之防水、防塵之保護標準顯示為IPX4以上。IPX4以上之防水性係來自所有方向之水之飛沫均不會對LED晶片21造成有害影響之程度。具體而言，為於與LED照明片20之法線方向成±180°之全部範圍內自灑水噴嘴以10 L/分之水量灑水5分鐘時不會對LED晶片21造成有害影響之程度。
(LED照明片之製造方法) 其次，參照圖6(a)～(h)，對本實施形態之LED照明片20之製造方法進行說明。
首先，準備基板膜31(圖6(a))。其次，於基板膜31之正面積層作為金屬配線部32之材料之銅箔等金屬箔32A(圖6(b))。金屬箔32A係例如藉由胺基甲酸酯系接著劑等接著劑層33接著於基板膜31之正面。或者，金屬箔32A亦可藉由電解鍍覆法或氣相製膜法(濺鍍、離子鍍覆、電子束蒸鍍、真空蒸鍍、化學蒸鍍等)直接形成於基板膜31之正面。或者，亦可於金屬箔32A直接熔接形成基板膜31。
其次，於金屬箔32A之表面形成被圖案化成金屬配線部32所要求之形狀後之蝕刻遮罩37(圖6(c))。該蝕刻遮罩37係為了使成為金屬配線部32之金屬箔32A之與配線圖案對應之部分不被蝕刻液腐蝕而設置。形成蝕刻遮罩37之方法並不特別限定，例如，可藉由使光阻劑或乾膜通過光罩並感光後顯影而形成，亦可藉由噴墨印表機等印刷技術於金屬箔32A之表面形成蝕刻遮罩。
其次，藉由浸漬液將位於未被蝕刻遮罩37覆蓋之處之金屬箔32A去除(圖6(d))。藉此，金屬箔32A之成為金屬配線部32之部位以外之部分被去除。
其後，使用鹼性剝離液，將蝕刻遮罩37去除。藉此，蝕刻遮罩37被自金屬配線部32之表面去除(圖6(e))。
繼而，於金屬配線部32上積層形成光反射性絕緣保護膜34(圖6(f))。關於光反射性絕緣保護膜34之形成，只要為能將構成光反射性絕緣保護膜34之材料樹脂組合物均勻塗佈之塗佈方法即可，並不特別限定，例如可使用網版印刷、膠版印刷、浸漬塗佈、刷塗等方法。或者，亦可將具有感光性之絕緣保護膜材料塗佈於整面，藉由僅使必要部位通過光罩並感光後顯影而形成光反射性絕緣保護膜34。
其次，於金屬配線部32上安裝LED晶片21、調節器45及連接器44A、44B(圖6(g))。再者，於圖6(g)及下述圖6(h)中，為了使圖式明晰，省略了調節器45等之圖示。於該情形時，LED晶片21利用經由焊料部36之焊料加工而接合於金屬配線部32。藉由該焊料加工而實現之接合可採用回焊方式或雷射方式，亦可為藉由導電性樹脂而實現之接合。
繼而，以覆蓋光反射性絕緣保護膜34、LED晶片21、調節器45及連接器44A、44B之方式形成透明保護膜35(圖6(h))。該透明保護膜35較佳為採用藉由噴霧處理吹送透明樹脂組合物而形成之方法(以下，稱為「噴塗法」)、或藉由淋幕式塗佈法而形成之方法進行。採用噴塗法之透明保護膜35之形成例如可藉由如下方法進行：使用噴霧塗裝機，將包含丙烯酸系聚胺酯樹脂之噴塗處理用之塗佈液噴灑至軟質配線基板30上之所期望之區域，從而形成塗佈膜。採用淋幕式塗佈法之透明保護膜35之形成例如可藉由如下方法進行：使用淋幕式塗裝機，將包含丙烯酸系聚胺酯樹脂之淋幕式塗佈處理用之塗佈液滴灑至軟質配線基板30上之所期望之區域，從而形成塗佈膜。
再者，本實施形態之LED照明片20並不限於上述方法，亦可藉由製造先前公知之LED晶片用之軟質配線基板、及於其上安裝LED晶片所成之各種LED模組之公知之方法而製造。
(植物育成工廠及植物之育成棚) 圖7係模式性表示使用本實施形態之LED照明片20之植物育成工廠90的構成之圖。植物育成工廠90具備：建築物91；及複數個植物之育成棚80，其等配置於建築物91內部。
如圖8所示，植物之育成棚80具有：複數根(4根)支柱82；及複數個基板81，其等沿著支柱82分別於上下方向上隔開間隔而配置。於除了最上段之基板81以外之各基板81之上表面，設置有用以栽培植物PL之培地區域。除了最下段之基板81以外之各基板81之下表面相對位於該基板81下方之基板81構成頂棚面，且並聯配置有LED照明片20。於該情形時，控制部40配置於距LED照明片20充分遠之地方。因此，有位於距控制部40較近之位置之植物PL與位於距控制部40較遠之位置之植物PL之間因來自控制部40之熱而生長產生不均之虞。又，由基板81、及安裝於基板81下表面側之LED照明片20，構成植物之育成棚用之棚板83。或者，由基板81、及安裝於基板81下表面側之LED照明模組10，構成植物之育成棚用之棚板83。於本實施形態中，亦提供此種植物之育成棚用之棚板83(圖8)、植物之育成棚80(圖8)、及具備植物之育成棚80之植物育成工廠90(圖7)。
因本實施形態之LED照明片20具有可撓性與輕量性，故LED照明片20向各基板81之下表面之安裝能較先前之直管型照明裝置等之安裝容易地進行。進而，因LED照明片20具有可撓性，故能將LED照明片20安裝於具有各種尺寸及形狀之頂棚。其結果，本實施形態之LED照明片20能應用於各種植物之育成棚80及植物育成工廠90。
又，LED照明片20與先前之直管型照明裝置相比，已被薄型化。藉此，能縮窄上下方向之基板81之間隔，從而能增加各植物之育成棚80中包含之基板81之數量。其結果，能增加每單位面積之植物PL之收穫量。
再者，如圖9(a)、(b)所示，LED照明片20亦可不僅配置於基板81之下表面，亦配置於基板81之側面側。該側面側之LED照明片20自位於上方之基板81向位於該基板81下方之基板81垂下。於該情形時，如圖9(a)所示，LED照明片20亦可到達位於下方之基板81。或者，如圖9(b)所示，LED照明片20亦可不到達位於下方之基板81，而僅覆蓋位於上下基板81之間之空間之上部側。藉由如此地將LED照明片20進而亦配置於基板81之側面側，能補充照度易於變弱之基板81之周緣之光量，從而使LED照明片20之亮度於面內均勻。其結果，能使植物之成長於面內均勻，從而能提高被育成之植物之產量。
(本實施形態之作用) 其次，對具有此種構成之本實施形態之作用進行陳述。
首先，將LED照明模組10之電力輸入部41(參照圖2)連接於電源，而向電力輸入部41供給例如具有100 V至240 V之任意電壓之交流電流。其次，藉由AC/DC轉換器42將輸入至電力輸入部41之電流轉換成定壓(例如44 V)之直流電壓。繼而，於PWM控制部43中，對來自AC/DC轉換器42之直流電壓調整定電壓波形之脈衝寬度，以使LED晶片21成為特定之光通量之方式進行控制。例如，如圖4(a)所示，PWM控制部43使定電壓波形之脈衝寬度變化，而將工作比自100%(實線)降低至50%(虛線)。其後，將來自PWM控制部43之定電壓供給至LED照明片20，從而LED晶片21點亮。
來自LED照明片20之LED晶片21之光到達配置於基板81上之植物，促進植物之成長。於本實施形態中，因LED照明片20為片狀，故光自LED照明片20之LED晶片21對植物均勻照射，因此能抑制由於照度不均勻而導致植物之成長速度產生偏差。另一方面，作為比較例，於使用先前之排列有直管型LED之LED燈條之情形時，朝向植物尤其是位於直管型LED彼此之間之植物之光量不足，而有植物之成長速度產生偏差之虞。
如此，根據本實施形態，LED照明片20之總光通量為3000 lm以上，藉此能自LED照明片20充分獲得植物育成工廠90中所需之光強度，從而能使植物之生長良好。
又，根據本實施形態，LED晶片21具有150 lm/W以上之發光效率。藉此，能一面將LED照明片20之總光通量維持得較高一面抑制消耗電力，從而提高LED照明片20之功率。又，能降低LED晶片21之安裝數(密度)，從而減少來自LED晶片21之焦耳熱所造成之發熱。
又，根據本實施形態，LED晶片21串聯配置有10個以上，該LED晶片21之行並聯配置有4行以上。藉此，能使LED晶片21於面內均勻配置並且將LED晶片21之排列並聯化，從而分散LED晶片21破損時之風險。
又，根據本實施形態，LED晶片21由透明保護膜35覆蓋，因此能於育成植物時保護LED晶片21避開飛散之水分。
又，根據本實施形態，LED照明片20之最厚部分之厚度為5 mm以下，因此能減小植物之育成棚80之上下之基板81之間之距離，從而增加基板81之數量，藉此增加每單位面積之植物之產量。
又，根據本實施形態，控制部40對LED照明片20外設連接，因此能將控制部40自LED照明片20分離，從而避免來自控制部40之熱影響植物。
又，根據本實施形態，自控制部40向LED照明片20施加定電壓，因此能增加來自LED晶片21之每單位時間之累計光量，促進植物之生長。
又，根據本實施形態，控制部40能控制LED晶片21之調光，因此能根據植物之生長階段，調整來自LED晶片21之光之強度。
又，根據本實施形態，自控制部40向LED照明片20施加定電壓，因此能增加來自LED晶片21之每單位時間之累計光量，促進植物之生長。即，能使向LED照明片20施加定電壓之情形時之累計光量(圖4(a)之陰影部分之面積)大於作為比較例以脈衝形式施加電壓之情形時之累計光量(圖4(b)之陰影部分之面積)。藉此，能提高植物之生長速度，以更良好之效率育成植物，從而以良好之產量收穫植物。又，藉由增加每單位時間之累計光量，能削減消耗電力，從而能進一步降低植物育成工廠90之光熱費等運轉成本。
又，根據本實施形態，控制部40能控制LED晶片21之調光，因此能根據植物之生長階段或種類等，調整來自LED晶片21之光量。例如，於如植物之育成初期階段般來自LED晶片21之光量較少便足夠之情形時，能將來自LED晶片21之光量調整得較少，而於如植物之育成後期階段般需增加來自LED晶片21之光量之情形時，能增加來自LED晶片21之光量。或可為：於植物之株高較低之生長初期，因植物與LED晶片21之距離較遠，故提高LED照明片20之照度，而於植物之株高較高之生長後期，因植物與LED晶片21之距離較近，故降低LED照明片20之照度。此外，亦可為：於栽培需要較高照度之種類之植物時，提高LED照明片20之照度，而於栽培以較低照度即可育成之種類之植物時，降低LED照明片20之照度。又，亦可為：於希望將出貨之時期提前時，提高LED照明片20之照度，而於希望將出貨之時期延遲時，降低LED照明片20之照度。藉由如此地視需要調整來自LED晶片21之光量，能自由控制植物之育成。又，能削減消耗電力，從而能進一步降低植物育成工廠90之光熱費等運轉成本。
又，根據本實施形態，控制部40對LED照明片20外設連接，因此能將控制部40自LED照明片20分離，從而避免來自控制部40之熱影響植物。即，作為比較例，若控制部40與LED照明片20一體化，則於植物之育成棚80培育植物時，來自控制部40之熱易於傳遞至位於控制部40近處之植物，而來自控制部40之熱不易傳遞至位於控制部40遠處之植物。於該情形時，植物上之氣體環境之溫度會產生不均，因此有植物之成長於面內不均勻之虞。相對於此，根據本實施形態，控制部40對LED照明片20外設連接，因此能將控制部40自植物充分地分離，從而能抑制來自控制部40之熱導致植物上之氣體環境之溫度產生不均，從而使植物之成長於面內均勻。其結果，能以良好之產量收穫植物。
[實施例] 其次，對本實施形態中之具體實施例進行說明。
(LED照明片之製作) 分別按照以下所述製作出實施例1、2及比較例1之LED照明片。又，分別按照以下所述製作出實施例3及比較例2之LED照明模組。
(實施例1) 於尺寸為560 mm×390 mm之膜基板(聚萘二甲酸乙二酯，厚度為50 μm)之一表面積層用以形成金屬配線部之銅箔(厚度為35 μm)，其後，對金屬配線用之銅箔進行蝕刻處理，從而於所有實施例及比較例中構成相同圖案之金屬配線部。然後，使用以胺基甲酸酯系樹脂作為基底樹脂且向該基底樹脂中以20質量%之比率添加氧化鈦而成之絕緣性油墨，藉由網版印刷於基板膜及金屬配線部上形成厚度為10 μm之光反射性絕緣保護膜。其次，將複數個LED晶片(「NFSW757G-V2」(日亞化學工業公司製造))以於X方向上按40 mm間距排列、於Y方向上按35 mm間距排列，且每14個為一行地配置10行之方式，藉由焊料加工安裝於金屬配線部。再者，該LED晶片為上表面發光型發光元件，具有尺寸為3.0 mm(長度)×3.0 mm(寬度)×0.65 mm(高度)之長方體之外形。又，該LED晶片係各自之色溫為3000 K、光通量為36.2 lm、發光效率為196 lm/W者。進而，藉由噴塗法形成上述絕緣性保護膜、及被覆LED晶片之透明保護膜。將按照以上所述製作出之LED照明片作為實施例1之LED照明片。
(實施例2) 將除了藉由調光機以使LED片之總光通量成為3000 lm之方式進行控制以外其他與實施例1同樣地進行製作而獲得之LED照明片作為實施例2之LED照明片。
(實施例3) 將與實施例1同樣地進行製作而獲得之LED照明片連接於控制部，製作出LED照明模組。將200 V之交流電源連接於控制部，自控制部向LED照明片施加44 V之定電壓。此時，將相對於LED照明片之直流電壓之工作比設為100%。
(比較例1) 將除了使用光通量為12.6 lm、發光效率為67 lm/W者(「NFSW757D-V1」(日亞化學工業公司製造))作為LED晶片以外其他與實施例1同樣地進行製作而獲得之LED照明片作為比較例1之LED照明片。
(比較例2) 自實施例3之LED照明片卸下調節器，取而代之地於LED照明片上設置半波整流型整流驅動器，並將AC200 V連接於該整流驅動器，藉此製作出LED照明模組。
對於實施例1、2及比較例1之LED照明片，分別測定光學特性，具體為總光通量及光合光量子通量密度(PPFD)。總光通量係藉由配光測定裝置(例如大塚電子股份有限公司製造，分光配光測定系統GP-2000)而測定。光合光量子通量密度(PPFD)係藉由光量子計(MEIWAFOSIS股份有限公司製造，光量子感測器LI-190R)而測定。又，對於實施例1、2及比較例1之LED照明片，算出相對於總輸入電力(W)之總光通量(lm/W)及光合光量子通量密度(PPFD/W)。
繼而，將實施例1、2及比較例1之LED照明片、以及實施例3及比較例2之LED照明模組分別安裝於植物之育成棚，並實際栽培植物(嫩葉菠菜)。其後，測定生物量(g/m2 )作為所培育之植物之育成量。該生物量之測定係逐個栽培板地計測栽培結束後之地上生物量，並藉由按每平米之重量計算而算出。又，算出栽培天數每天之生物量即日產生物量(g/m2 /day)。以上評價結果見表1及表2所示。
[表1]
   實施例1 實施例2 比較例1
色溫(K) 3000 3000 3000
總光通量(lm) 3900 3000 2350
總輸入電力(W) 180 137 138
燈效率(lm/W) 123 123 102
栽培光環境平均PPFD(μmo1/m2 /s) 463 267 177
PPFD/W 2.57 1.95 1.28
栽培天數(天) 11 11 12
生物量(g/m2 ) 2100 1650 1300
日產生物量(g/m2 /day) 191 150 108
   (176.9%) (138.9%) (100%)
[表2]
   實施例3 比較例2
輸入交流電壓(V) 200 200
輸出DC電壓波形 矩形(定壓驅動) 半波整流波形
栽培天數(天) 11 12
生物量(g/m2 ) 2100 1350
日產生物量(g/m2 /day) 191 112.5
   (170%) (100%)
如上述表1所示，於使用實施例1、2之LED照明片之情形時，與使用比較例1之LED照明片之情形時相比，能增加植物之生物量。尤其是於使用實施例1之LED照明片之情形時，與使用比較例1之LED照明片之情形時相比，儘管栽培天數僅短1天，但卻能使植物之生物量大幅度地增加。具體而言，於使用實施例1之LED照明片(總光通量為3900 lm)之情形時，與使用比較例1之LED照明片(總光通量為2350 lm)之情形時相比，能使日產生物量(g/m2 /day)增加約77%。又，於使用實施例2之LED照明片(總光通量為3000 lm)之情形時，與使用比較例1之LED照明片(總光通量為2350 lm)之情形時相比，能使日產生物量(g/m2 /day)增加約39%。如此，於使用實施例1、2之LED照明片之情形時，來自LED晶片之光之總光通量提高，藉此能提高植物之生產性。
又，如上述表2所示，於使用實施例3之LED照明模組之情形時，與使用比較例2之LED照明模組之情形時相比，能增加植物之生物量。具體而言，於使用實施例3之LED照明模組之情形時，與使用比較例2之LED照明模組之情形時相比，能使植物之生物量增加約70%。如此，於使用實施例3之LED照明模組之情形時，來自LED晶片之每單位時間之累計光量增加，藉此能提高植物之生產性。
(第2實施形態) 第2實施形態之動植物育成用之LED照明裝置排列有複數個LED晶片，且LED晶片之光源顏色為JIS Z 9112所規定之光源顏色中之白熾燈色或暖白色。
於本實施形態之動植物育成用之LED照明裝置中，LED晶片之光源顏色為JIS Z 9112所規定之光源顏色中之白熾燈色或暖白色，因此能一面抑制被育成之動植物之產率之降低一面增加被育成之動植物之育成量，從而能以良好之產量收穫動植物。但作為藉由人工光栽培植物之動植物育成工廠之主要課題，如何提高合算性備受熱議。作為提高合算性之要素，例如於為植物之情形時，除了選定單價較高之栽培對象物以外，亦可考慮用以於短期內使其快速發育之生長促進、原始成本或運轉成本等成本之降低等。例如，作為藉由促進光合作用而促進生長之方案，有使用紅色LED晶片及藍色LED晶片兩種LED晶片之生長控制技術。然而，於使用兩種LED晶片之情形時，需準備兩種LED晶片，難以實現成本之降低。又，近年來，已證明：即便為葉菜類蔬菜，亦會吸收綠色光進行光合作用。因此，作為光源，白色LED晶片便足夠，期望藉由使用大量生產之白色LED晶片之LED照明裝置以良好之效率育成植物。相對於此，根據本實施形態，LED晶片之光源顏色為JIS Z 9112所規定之光源顏色中之白熾燈色或暖白色，因此能以良好之效率育成植物，從而能獲得良好之產量。
又，本實施形態之動植物育成用之LED照明裝置排列有複數個LED晶片，且來自LED晶片之光之發光光譜具有：中心波長為610 nm以上630 nm以下之第1峰值；中心波長為440 nm以上460 nm以下之第2峰值；及中心波長為510 nm以上530 nm以下之第3峰值；上述第1峰值下之相對發光強度大於上述第2峰值下之相對發光強度，上述第3峰值下之相對發光強度小於上述第2峰值下之相對發光強度。
於本實施形態之動植物育成用之LED照明裝置中，來自LED晶片21之光之發光光譜S具有：中心波長為610 nm以上630 nm以下之第1峰值P1；中心波長為440 nm以上460 nm以下之第2峰值P2；及中心波長為510 nm以上530 nm以下之第3峰值P3。又，第1峰值P1之中心波長下之相對發光強度大於第2峰值P2之中心波長下之相對發光強度，第3峰值P3之中心波長下之相對發光強度小於第2峰值P2之中心波長下之相對發光強度。藉此，能使來自LED晶片21之光為白色並且使LED晶片21之光源顏色為白熾燈色或暖白色。因此，能獲得上述效果。
本實施形態之動植物育成用之LED照明裝置排列有複數個LED晶片，且來自LED晶片之光具有：中心波長為610 nm以上630 nm以下並且半值寬度為90 nm以上110 nm以下之第1成分；中心波長為440 nm以上460 nm以下並且半值寬度為10 nm以上20 nm以下之第2成分；及中心波長為510 nm以上530 nm以下並且半值寬度為50 nm以上60 nm以下之第3成分；上述第1成分之中心波長下之相對發光強度大於上述第2成分之中心波長下之相對發光強度，上述第3成分之中心波長下之相對發光強度小於上述第2成分之中心波長下之相對發光強度。
於本實施形態之動植物育成用之LED照明裝置中，來自LED晶片21之光具有：中心波長為610 nm以上630 nm以下並且半值寬度為90 nm以上110 nm以下之第1成分C1；中心波長為440 nm以上460 nm以下並且半值寬度為10 nm以上20 nm以下之第2成分C2；及中心波長為510 nm以上530 nm以下並且半值寬度為50 nm以上60 nm以下之第3成分C3。又，第1成分C1之中心波長下之相對發光強度大於第2成分C2之中心波長下之相對發光強度，第3成分C3之中心波長下之相對發光強度小於第2成分C2之中心波長下之相對發光強度。藉此，能使來自LED晶片21之光為白色並且使LED晶片21之光源顏色為白熾燈色或暖白色。因此，能獲得上述效果。
本實施形態之動植物育成用之LED照明裝置排列有複數個LED晶片，且來自LED晶片之光之色度於xy色度圖中位於將(0.39，0.36)、(0.41，0.44)、(0.46，0.44)、(0.42，0.36)四個色度座標相連之四邊形之區域內。
於本實施形態之動植物育成用之LED照明裝置中，來自LED晶片21之光之色度於xy色度圖中位於將(0.39，0.36)、(0.41，0.44)、(0.46，0.44)、(0.42，0.36)四個色度座標相連之四邊形之區域內。於該情形時，能使來自LED晶片21之光為白色並且使LED晶片21之光源顏色為白熾燈色或暖白色。因此，能獲得上述效果。
又，本實施形態之動植物育成用之LED照明模組具備：動植物育成用之LED照明裝置；及控制部，其電性連接於上述LED照明裝置；且上述控制部對上述LED照明裝置外設連接。
本實施形態之動植物育成用之LED照明模組具有外設之控制部，因此能一面抑制被育成之動植物之產率之降低一面增加被育成之動植物之育成量，從而能以良好之產量收穫動植物。於控制部附近局部產生之熱於距控制部較近之處對被育成之動植物影響較大，而於距控制部較遠之處對被育成之動植物影響較小。因此，動植物之育成狀態會產生不均，不合格品變多，從而有產率降低之虞。根據以外設方式對LED照明裝置外設連接有控制部之LED照明模組，能將控制部設置於任意地方，因此能抑制不均而獲得良好之產量。
本實施形態之動植物之育成棚用之棚板、動植物之育成棚及動植物育成工廠具備上述本實施形態之動植物育成用之LED照明裝置或模組，因此能以良好之產量收穫動植物。
其次，參照圖10及圖11，對第2實施形態進行說明。圖10及圖11所示之第2實施形態主要於LED晶片21之光源顏色為JIS Z 9112所規定之光源顏色中之白熾燈色或暖白色此方面與第1實施形態不同。於圖10及圖11中，對與第1實施形態相同之部分標註相同之符號並省略詳細之說明。
於本實施形態中，LED晶片21之光源顏色為JIS Z 9112所規定之光源顏色中之白熾燈色或暖白色，更佳為白熾燈色。再者，光源顏色可依據JIS Z 9112，藉由分光放射照度計(例如柯尼卡美能達公司製造，CL-500A)而測定。於測定光源顏色時，首先，實施分光放射照度計之校準。其次，使分光放射照度計之感測器朝向作為測定對象之LED晶片21。然後，按壓分光放射照度計之測定按鈕，藉此開始測定光源顏色。
藉由如此地使LED晶片21之光源顏色為白熾燈色或暖白色，能加速植物之育成，增加植物之育成量並且縮短育成天數。其結果，能提高植物育成工廠90中之植物之產量。又，藉由使LED晶片21之光源顏色為白熾燈色，於植物育成工廠90中實施作業之作業人員之眼睛不易變得疲勞，從而能提高作業效率。再者，藉由使LED晶片21之光源顏色為白熾燈色或暖白色，能以良好之效率育成植物，對此將藉由下述實施例加以說明。
但如上所述，於本實施形態中，作為所謂面狀光源片之LED照明片20包含光源顏色為白熾燈色或暖白色之LED晶片21。此處，白熾燈色或暖白色與日光色相比，被認為光合量子效率更佳。因此，藉由使LED晶片21之光源顏色為白熾燈色或暖白色，與使LED晶片21之光源顏色為日光色之情形時相比，能促進植物體之成長。
又，於該情形時，來自LED晶片21之光之色溫為2,600 K以上3,800 K以下，較佳為2,600 K以上3,250 K以下，更佳為2,850 K以上3,150 K以下。藉由使來自LED晶片21之光之色溫為2,600 K以上3,800 K以下，能加速植物之育成，增加植物之育成量並且縮短育成天數。其結果，能提高植物育成工廠90中之植物之產量。
又，如圖10所示，於本實施形態中，來自LED晶片21之光之發光光譜S(參照圖10之實線)具有：中心波長為610 nm以上630 nm以下之第1峰值P1；中心波長為440 nm以上460 nm以下之第2峰值P2；及中心波長為510 nm以上530 nm以下之第3峰值P3。即，發光光譜S具有：存在於紅色波長區域之第1峰值P1；存在於藍色波長區域之第2峰值P2；及存在於綠色波長區域之第3峰值P3。再者，來自LED晶片21之光之發光光譜可使用光源顏色之測定中所使用之分光放射照度計(例如柯尼卡美能達公司製造，CL-500A)，與光源顏色同樣地加以測定。
又，於該情形時，第1峰值P1之中心波長下之相對發光強度大於第2峰值P2之中心波長下之相對發光強度，第3峰值P3之中心波長下之相對發光強度小於第2峰值P2之中心波長下之相對發光強度。即，本說明書中，對於來自LED晶片21之光之發光光譜S之峰值，將相對發光強度最大之峰值稱為第1峰值P1，將相對發光強度第二大之峰值稱為第2峰值P2，將相對發光強度第三大之峰值稱為第3峰值P3。再者，來自LED晶片21之光亦可包含4個以上峰值。藉由使來自LED晶片21之光之發光光譜S具有如上所述之第1峰值P1、第2峰值P2及第3峰值P3，能使來自LED晶片21之光為白色並且使LED晶片21之光源顏色為白熾燈色或暖白色。
此處，基於上述發光光譜S，能導出來自LED晶片21之光之成分。於該情形時，光之成分可藉由使用波形分離軟體(例如，「fityk」)之解析而導出。此時，首先，使用波形分離軟體讀入光之發光光譜S。其次，於波形分離軟體中，選擇所讀入之發光光譜S之各峰值(例如，第1峰值P1、第2峰值P2及第3峰值P3)。其次，使用沃格特(Voigt)函數，對所測定出之光之發光光譜執行擬合。藉此，能導出光之各成分。於該情形時，亦可反覆執行擬合，直至於擬合後之波形與發光光譜之波形中波形之高度方向上之最小平方誤差達到1%以下為止，而導出光之各成分。
如圖10所示，於本實施形態中，來自LED晶片21之光具有：中心波長為610 nm以上630 nm以下並且半值寬度為90 nm以上110 nm以下之第1成分C1(參照圖10之虛線)；中心波長為440 nm以上460 nm以下並且半值寬度為10 nm以上20 nm以下之第2成分C2(參照圖10之單點鏈線)；及中心波長為510 nm以上530 nm以下並且半值寬度為50 nm以上60 nm以下之第3成分C3(參照圖10之二點鏈線)。又，於該情形時，第1成分C1之中心波長下之相對發光強度大於第2成分C2之中心波長下之相對發光強度，第3成分C3之中心波長下之相對發光強度小於第2成分C2之中心波長下之相對發光強度。即，本說明書中，對於來自LED晶片21之光，將相對發光強度最大之成分稱為第1成分C1，將相對發光強度第二大之成分稱為第2成分C2，將相對發光強度第三大之成分稱為第3成分C3。再者，來自LED晶片21之光亦可包含4個以上成分。藉由使來自LED晶片21之光具有如上所述之第1成分C1、第2成分C2及第3成分C3，能使來自LED晶片21之光為白色並且使LED晶片21之光源顏色為白熾燈色或暖白色。
又，第2成分C2之中心波長下之相對發光強度為第1成分C1之中心波長下之相對發光強度之0.5倍以上0.7倍以下，第3成分C3之中心波長下之相對發光強度為第1成分C1之中心波長下之相對發光強度之0.3倍以上0.5倍以下。藉此，能使LED晶片21之光源顏色為白熾燈色或暖白色。如此，能使LED晶片21之光源顏色為與日光色相較而言被認為光合量子效率更佳之白熾燈色或暖白色，故而能促進植物體之成長。
又，如圖11所示，於本實施形態中，來自LED晶片21之光之色度於xy色度圖中位於將(0.39，0.36)、(0.41，0.44)、(0.46，0.44)、(0.42，0.36)四個色度座標相連之四邊形之區域(圖11之陰影部分)內。於該情形時，來自LED晶片21之光成為白色，並且如圖11所示，來自LED晶片21之光之色溫成為約2,900 K以上約3,600 K以下左右。藉此，能加速植物之育成，增加植物之育成量並且縮短育成天數。因此，能提高植物育成工廠90中之植物之產量。再者，來自LED晶片21之光之色度可使用光源顏色之測定中所使用之分光放射照度計(例如柯尼卡美能達公司製造，CL-500A)，與光源顏色同樣地加以測定。
如此，根據本實施形態，LED晶片21之光源顏色為JIS Z 9112所規定之光源顏色中之白熾燈色或暖白色。藉此，能加速植物之育成，增加植物之育成量並且縮短育成天數。即，因LED晶片21之光源顏色為與日光色相較而言被認為光合量子效率更佳之白熾燈色或暖白色，故能促進植物體之成長。其結果，能提高植物育成工廠90中之植物之產量。
又，根據本實施形態，LED晶片21之光源顏色為JIS Z 9112規定之光源顏色中之白熾燈色。藉此，於植物育成工廠90中實施作業之作業人員之眼睛不易變得疲勞，從而能提高作業效率。
又，根據本實施形態，來自LED晶片21之光之發光光譜S具有：中心波長為610 nm以上630 nm以下之第1峰值P1；中心波長為440 nm以上460 nm以下之第2峰值P2；及中心波長為510 nm以上530 nm以下之第3峰值P3。又，第1峰值P1之中心波長下之相對發光強度大於第2峰值P2之中心波長下之相對發光強度，第3峰值P3之中心波長下之相對發光強度小於第2峰值P2之中心波長下之相對發光強度。藉此，能使來自LED晶片21之光為白色並且使LED晶片21之光源顏色為白熾燈色或暖白色。因此，能獲得上述效果。
又，根據本實施形態，來自LED晶片21之光具有：中心波長為610 nm以上630 nm以下並且半值寬度為90 nm以上110 nm以下之第1成分C1；中心波長為440 nm以上460 nm以下並且半值寬度為10 nm以上20 nm以下之第2成分C2；及中心波長為510 nm以上530 nm以下並且半值寬度為50 nm以上60 nm以下之第3成分C3。又，第1成分C1之中心波長下之相對發光強度大於第2成分C2之中心波長下之相對發光強度，第3成分C3之中心波長下之相對發光強度小於第2成分C2之中心波長下之相對發光強度。藉此，能使來自LED晶片21之光為白色並且使LED晶片21之光源顏色為白熾燈色或暖白色。因此，能獲得上述效果。
又，根據本實施形態，第2成分C2之中心波長下之相對發光強度為第1成分C1之中心波長下之相對發光強度之0.5倍以上0.7倍以下，第3成分C3之中心波長下之相對發光強度為第1成分C1之中心波長下之相對發光強度之0.3倍以上0.5倍以下。藉此，能使LED晶片21之光源顏色為白熾燈色或暖白色。如此，能使LED晶片21之光源顏色為與日光色相較而言被認為光合量子效率更佳之白熾燈色或暖白色，因此能促進植物體之成長。
又，根據本實施形態，來自LED晶片21之光之色度於xy色度圖中位於將(0.39，0.36)、(0.41，0.44)、(0.46，0.44)、(0.42，0.36)四個色度座標相連之四邊形之區域內。於該情形時，來自LED晶片21之光成為白色，並且來自LED晶片21之光之色溫成為約2,900 K以上約3,600 K以下左右。藉此，能加速植物之育成，增加植物之育成量並且縮短育成天數。因此，能提高植物育成工廠90中之植物之產量。
又，根據本實施形態，LED晶片21串聯配置有10個以上，該LED晶片21之行並聯配置有4行以上。藉此，能使LED晶片21於面內均勻配置並且將LED晶片21之排列並聯化，從而分散LED晶片21破損時之風險。
又，根據本實施形態，LED晶片21由透明保護膜35覆蓋，因此能於育成植物時保護LED晶片21避開飛散之水分。
又，根據本實施形態，LED照明片20之最厚部分之厚度為5 mm以下，因此能減小植物之育成棚80之上下之基板81之間之距離，從而增加基板81之數量，藉此增加每單位面積之植物之產量。
又，根據本實施形態，控制部40對LED照明片20外設連接，因此能將控制部40自LED照明片20分離，從而避免來自控制部40之熱影響植物。
又，根據本實施形態，自控制部40向LED照明片20施加定電壓，因此能增加來自LED晶片21之每單位時間之累計光量，促進植物之生長。
又，根據本實施形態，控制部40能控制LED晶片21之調光，因此能根據植物之生長階段，調整來自LED晶片21之光之強度。
再者，於上述本實施形態中，對LED照明裝置為面狀光源片之情形時進行了說明，但並不限於此。例如，雖未圖示，但LED照明裝置亦可為直管型照明裝置。
[實施例] 其次，對本實施形態中之具體實施例進行說明。
(LED照明片之製作) 分別按照以下所述製作出實施例4、5及比較例3之LED照明片。
(實施例4) 於尺寸為560 mm×390 mm之膜基板(聚萘二甲酸乙二酯，厚度為50 μm)之一表面積層用以形成金屬配線部之銅箔(厚度為35 μm)，其後，對金屬配線用之銅箔進行蝕刻處理，從而於所有實施例及比較例中構成相同圖案之金屬配線部。然後，使用以胺基甲酸酯系樹脂作為基底樹脂且向該基底樹脂中以20質量%之比率添加氧化鈦而成之絕緣性油墨，藉由網版印刷於基板膜及金屬配線部上形成厚度為10 μm之光反射性絕緣保護膜。其次，將複數個LED晶片(「NFSW757G-V2」(日亞化學工業公司製造))以於X方向上按40 mm間距排列、於Y方向上按35 mm間距排列，且每14個為一行地配置10行之方式，藉由焊料加工安裝於金屬配線部。再者，該LED晶片為上表面發光型發光元件，具有尺寸為3.0 mm(長度)×3.0 mm(寬度)×0.65 mm(高度)之長方體之外形。又，該LED晶片之光源顏色分別為白熾燈色，各自之色溫為3000 K。進而，藉由噴塗法形成上述絕緣性保護膜、及被覆LED晶片之透明保護膜。將按照以上所述製作出之LED照明片作為實施例4之LED照明片。
(實施例5) 將除了使用光源顏色為暖白色、色溫為3500 K者(「NFSW757G-V2」(日亞化學工業公司製造))作為LED晶片以外其他與實施例4同樣地進行製作而獲得之LED照明片作為實施例5之LED照明片。
(比較例3) 將除了使用光源顏色為日光色、色溫為5000 K者(「NFSW757G-V2」(日亞化學工業公司製造))作為LED晶片以外其他與實施例4同樣地進行製作而獲得之LED照明片作為比較例3之LED照明片。
對於實施例4、5及比較例3之LED照明片中使用之LED晶片，測定光學特性，具體為光之發光光譜。光之發光光譜係藉由分光放射照度計(柯尼卡美能達公司製造，CL-500A)而測定。所測定出之發光光譜分別具有第1峰值、第2峰值及第3峰值，分別測定第1峰值、第2峰值及第3峰值之中心波長。
又，對於實施例4、5及比較例3之LED照明片中使用之LED晶片，根據所測定出之發光光譜，使用波形分離軟體「fityk」導出光之成分。此時，首先，讀入所測定出之光之發光光譜，選擇第1峰值、第2峰值及第3峰值。其次，使用沃格特(Voigt)函數，對所測定出之光之發光光譜執行擬合。然後，反覆執行擬合，直至於擬合後之波形與發光光譜之波形中波形之高度方向上之誤差達到1%以下為止，而導出光之第1成分、第2成分及第3成分。然後，分別測定所導出之第1成分、第2成分及第3成分之中心波長及半值寬度。
繼而，將實施例4、5及比較例3之LED照明片分別安裝於植物之育成棚，並實際栽培植物(嫩葉菠菜)。其後，測定所培育之植物之生物量(g/m2 )。該生物量之測定係逐個栽培板地計測栽培結束後之地上生物量，並藉由按每平米之重量計算而算出。又，算出栽培天數每天之生物量即日產生物量(g/m2 /day)。以上評價結果見表3所示。
[表3]
   實施例4 實施例5 比較例3
光源顏色 白熾燈色 暖白色 日光色
色溫(K) 3000 3500 5000
第1成分之中心波長(nm) 614.0 615.0 450.6
第1成分之半值寬度(nm) 110.9 107.0 21.1
第2成分之中心波長(nm) 453.7 455 522.5
第2成分之半值寬度(nm) 22.0 15.9 68.0
第3成分之中心波長(nm) 515.8 520.0 618.8
第3成分之半值寬度(nm) 59.9 57.7 124.2
總輸入電力(W) 180 180 180
栽培天數(天) 11 11 11
生物量(g/m2 ) 2100 2045 1925
日產生物量(g/m2 /day) 191 186 175
   (109%) (106%) (100%)
如上述表3所示，於使用實施例4、5之LED照明片之情形時，與使用比較例3之LED照明片之情形時相比，能增加植物之生物量。具體而言，於使用實施例4之LED照明片(LED晶片之光源顏色為白熾燈色)之情形時，與使用比較例3之LED照明片(LED晶片之光源顏色為日光色)之情形時相比，能使日產生物量(g/m2 /day)增加9%。又，於使用實施例5之LED照明片(LED晶片之光源顏色為暖白色)之情形時，與使用比較例3之LED照明片(LED晶片之光源顏色為日光色)之情形時相比，能使日產生物量(g/m2 /day)增加6%。如此，於使用實施例4、5之LED照明片之情形時，藉由使LED晶片之光源顏色為白熾燈色或暖白色，能提高植物之生產性。
(第3實施形態) 第3實施形態之動植物育成用之LED照明片具備：基板膜；金屬配線部，其形成於上述基板膜正面；LED晶片，其安裝於上述金屬配線部；及保護部，其覆蓋上述LED晶片之側面之至少一部分，保護上述LED晶片。
本實施形態之動植物育成用之LED照明片為片狀之LED照明裝置，因此與排列有複數個直管型LED之LED燈條相比，整體之厚度可較薄。故而，能縮窄動植物育成棚之棚板之上下方向之間隔，從而能提高被育成之動植物的動植物育成工廠之每一地板面積之產量。又，LED晶片之厚度小於LED直管之厚度，因此LED照明片之配置有LED晶片之部位與未配置LED晶片之部位之間之高低差可小於配置有LED直管之部位與未配置LED直管之部位之間之高低差。故而，不易產生LED晶片之側部側之陰影，因此即便於動植物成長而接近於LED照明片之情形時，亦能抑制向動植物照射之光之不均。於動植物育成用之LED照明裝置中，抑制向動植物照射之光之不均能將被育成之動植物之大小及品質控制於一定標準之範圍內而減少不合格品，因此較為重要。於動植物之育成中，在動植物成長、光合作用變得活躍之育成後期，控制向動植物照射之光及熱較為重要。本實施形態之動植物育成用之LED照明片能抑制於動植物與LED照明片接近時向動植物照射之相對較強之光之不均。
又，於本實施形態之動植物育成用之LED照明片中，保護部覆蓋LED晶片之側面之至少一部分，保護LED晶片。藉此，即便於作業人員接觸LED晶片之情形時，亦能抑制LED晶片自LED照明片剝離。因此，能抑制LED晶片掉落至被育成之植物上，從而能抑制LED晶片之螢光體接觸植物。因此，能保持被育成之植物之衛生狀態良好。
又，本實施形態之動植物育成用之LED照明模組具備：動植物育成用之LED照明片；及控制部，其電性連接於上述LED照明片；且上述控制部對上述LED照明片外設連接。
本實施形態之動植物育成用之LED照明模組具有外設之控制部，因此能一面抑制被育成之動植物之產率之降低一面增加被育成之動植物之育成量，從而能以良好之產量收穫動植物。於控制部附近局部產生之熱於距控制部較近之處對被育成之動植物影響較大，而於距控制部較遠之處對被育成之動植物影響較小。因此，動植物之育成狀態會產生不均，不合格品變多，從而有產率降低之虞。若LED照明片之光量變大，則自控制部產生之熱變大。根據以外設方式對LED照明片外設連接有控制部之LED照明模組，能將控制部設置於任意地方，因此能抑制不均而獲得良好之產量。
本實施形態之動植物之育成棚用之棚板、動植物之育成棚及動植物育成工廠具備上述本實施形態之動植物育成用之LED照明片或模組，因此能以良好之產量收穫動植物。
其次，參照圖12至圖22，對第3實施形態進行說明。圖12至圖22所示之第3實施形態主要於以下方面與第1實施形態不同：動植物育成用之LED照明片具備保護部，該保護部覆蓋LED晶片之側面之至少一部分，保護LED晶片。於圖12至圖22中，對與第1實施形態相同之部分或與第2實施形態相同之部分標註相同之符號並省略詳細之說明。
如圖12所示，於本實施形態中，設置有保護部35A，該保護部35A覆蓋光反射性絕緣保護膜34及LED晶片21，保護LED晶片21。保護部35A具有透明保護膜35。
又，如上所述，焊料部36係進行金屬配線部32與LED晶片21之接合者。藉由該焊料而實現之接合可採用回焊方式進行。如圖12所示，本實施形態之焊料部36自LED晶片21之背面21c延伸至側面21b。又，於LED照明片20之與發光面20a正交之剖面，焊料部36中位於LED晶片21側方之部分具有向發光面20a側隆起之彎曲形狀。於本實施形態中，焊料部36中位於LED晶片21側方之部分於LED照明片20之與發光面20a正交之剖面，形成為大致半圓形狀。再者，本說明書中，所謂「LED照明片之與發光面正交之剖面」，係指沿著與第1排列方向(X方向)及第2排列方向(Y方向)正交之方向(Z方向)之剖面。
又，如圖12及圖13所示，於LED照明片20之與發光面20a正交之剖面，焊料部36之厚度最厚之部分A不與LED晶片21之側面21b接觸。藉此，如圖13所示，於LED晶片21之側面21b與焊料部36之間介置有透明保護膜35。因此，能提高透明保護膜35與LED晶片21之密接性。其結果，透明保護膜35能有效地保護LED晶片21。又，藉由於LED晶片21之側面21b與焊料部36之間介置透明保護膜35，即便於作業人員接觸LED晶片21之情形時，透明保護膜35亦能吸收對LED晶片21施加之力，從而能有效地抑制LED晶片21自LED照明片20剝落。
進而，如圖14所示，於自發光面20a側觀察之情形時，焊料部36中位於LED晶片21側方之部分以包圍LED晶片21之側面21b之一部分之方式形成。藉此，能提高LED晶片21與焊料部36之間之接合強度。因此，能抑制LED晶片21自焊料部36剝落。
另一方面，如圖13所示，焊料部36中位於LED晶片21之背面21c側之部分連續地延伸至金屬配線部32上。再者，如下所述，此種焊料部36之形狀係藉由於採用回焊方式形成焊料部36時，焊料36a(參照圖15(g)～(h))被LED晶片21擠扁而形成。再者，雖未圖示，但焊料部36中位於LED晶片21之背面21c側之部分亦可包含彼此相隔之複數個部分。即，於LED晶片21之背面21c側，亦可存在未形成焊料部36之區域。如上所述，於形成焊料部36時，焊料36a被LED晶片21擠扁。藉此，焊料36a被自LED晶片21之背面21c側擠出，從而於LED晶片21之背面21c側會形成未形成焊料部36之區域。再者，藉由該焊料而實現之接合亦可採用雷射方式進行。
其次，藉由圖13，對本實施形態之透明保護膜35更詳細地進行說明。如圖13所示，本實施形態之透明保護膜35覆蓋LED晶片21之正面(發光面20a側之面)21a及側面21b之全域。於該情形時，透明保護膜35包含：中央部分35a，其覆蓋LED晶片21之正面21a；彎曲部分35b，其形成於中央部分35a之周圍，覆蓋LED晶片21之側面21b；及平坦部分35c，其與彎曲部分35b鄰接而形成。其中，中央部分35a覆蓋LED晶片21之正面21a之全域。藉此，能於育成植物時確實地保護有可能配置於LED晶片21之正面21a大致中央之螢光體21d避開飛散之水分。又，藉由中央部分35a覆蓋LED晶片21之正面21a之全域，於在植物育成工廠中使用LED照明片20之情形時，能抑制所成長之植物接觸螢光體21d。進而，藉由中央部分35a覆蓋LED晶片21之正面21a之全域，能抑制LED晶片21之螢光體21d掉落至被育成之植物上，從而能抑制螢光體21d接觸植物。因此，能保持被育成之植物之衛生狀態良好。
又，中央部分35a之厚度於LED晶片21之正面21a上，以隨著朝向LED晶片21之中央側而逐漸變厚之方式形成。藉此，能使中央部分35a之覆蓋有可能配置於LED晶片21之正面21a大致中央之螢光體21d的部分之厚度較厚。因此，能於育成植物時更確實地保護有可能配置於LED晶片21之正面21a大致中央之螢光體21d避開飛散之水分。
又，於本實施形態中，透明保護膜35之中央部分35a之厚度最厚部分之厚度為5 μm以上40 μm以下，較佳為15 μm以上30 μm以下，更佳為20 μm以上25 μm以下。藉由使中央部分35a之厚度最厚部分之厚度為40 μm以下，能有效地維持LED照明片20之良好之可撓性、纖薄性、輕量性、及植物育成用途中所要求之良好之光學特性。又，藉由使中央部分35a之厚度最厚部分之厚度為10 μm以上，能對LED照明片20具備植物育成用途中所要求之充分之防水性。
透明保護膜35之彎曲部分35b覆蓋LED晶片21之側面21b之全域。藉此，即便於作業人員接觸LED晶片21之情形時，亦能抑制LED晶片21自焊料部36剝離。
又，彎曲部分35b之厚度以隨著接近LED晶片21而逐漸變厚之方式形成。藉此，即便於作業人員接觸LED晶片21之情形時，亦能抑制對LED晶片21與焊料部36之接合部局部地施加較大之力，從而能更有效地抑制LED晶片21自焊料部36剝離。
又，彎曲部分35b於LED照明片20之與發光面20a正交之剖面，具有自發光面20a側向與發光面20a為相反側之面凹陷之凹形狀。藉此，即便於作業人員接觸LED晶片21之情形時，亦能有效地抑制因對LED晶片21施加之力而導致透明保護膜35破損。於該情形時，凹形狀之曲率半徑r例如亦可為200 μm以上5000 μm以下左右。
進而，彎曲部分35b覆蓋位於LED晶片21側方之焊料部36。藉此，能於育成植物時保護焊料部36避開飛散之水分。又，藉由焊料部36由透明保護膜35之彎曲部分35b覆蓋，能抑制所成長之植物接觸焊料部36。進而，藉由焊料部36由彎曲部分35b覆蓋，能抑制焊料部36自LED晶片21剝落。尤其是，於本實施形態中，焊料部36中位於LED晶片21側方之部分形成為大致半圓形狀。藉此，焊料部36中位於LED晶片21側方之部分與LED晶片21之側面21b之間之接合區域有可能變小。因此，焊料部36中位於LED晶片21側方之部分與LED晶片21之側面21b之間之接合強度有可能降低。於本實施形態中，藉由焊料部36由透明保護膜35之彎曲部分35b覆蓋，即便於焊料部36中位於LED晶片21側方之部分形成為大致半圓形狀之情形時，亦能有效地抑制焊料部36自LED晶片21剝落。藉此，能抑制焊料接觸植物。因此，能保持被育成之植物之衛生狀態良好。
透明保護膜35之平坦部分35c具有大致固定之厚度。平坦部分35c之厚度為5 μm以上40 μm以下，較佳為15 μm以上30 μm以下，更佳為20 μm以上25 μm以下。藉由使平坦部分35c之厚度為40 μm以下，能有效地維持LED照明片20之良好之可撓性、纖薄性及輕量性。又，藉由使平坦部分35c之厚度為5 μm以上，能對LED照明片20具備植物育成用途中所要求之充分之防水性。
又，上述透明保護膜35之表面亦可具有親水性。藉此，於透明保護膜35上附著有水之情形時，所附著之水會以沿著透明保護膜35之表面擴散之方式分佈。因此，能抑制所附著之水變成液滴而積存於LED晶片21之正面21a之與螢光體21d對應之位置。其結果，能有效地維持LED照明片20之良好之光學特性。
(LED照明片之製造方法) 其次，參照圖15(a)～(i)，對本實施形態之LED照明片20之製造方法進行說明。
首先，準備基板膜31(圖15(a))。其次，於基板膜31之正面積層作為金屬配線部32之材料之銅箔等金屬箔32A(圖15(b))。
其次，於金屬箔32A之表面形成被圖案化成金屬配線部32所要求之形狀後之蝕刻遮罩37(圖15(c))。
其次，藉由浸漬液將位於未被蝕刻遮罩37覆蓋之處之金屬箔32A去除(圖15(d))。
其後，使用鹼性剝離液，將蝕刻遮罩37去除。藉此，蝕刻遮罩37被自金屬配線部32之表面去除(圖15(e))。
繼而，於金屬配線部32上積層形成光反射性絕緣保護膜34(圖15(f))。
其次，於金屬配線部32上安裝LED晶片21及調節器45之零件、連接器44(圖15(g)～(h))。再者，於圖15(h)及下述圖15(i)中，為了使圖式明晰，省略了調節器45之零件之圖示。於該情形時，LED晶片21利用經由焊料部36之焊料加工而接合於金屬配線部32。此時，首先，將焊料36a積層於金屬配線部32上(圖15(g))。其次，將LED晶片21載置於焊料36a上(圖15(h))。藉此，焊料36a被LED晶片21擠扁，而形成為焊料36a自LED晶片21之背面21c延伸至側面21b。繼而，利用未圖示之回焊爐加熱焊料36a，藉此經由焊料部36將LED晶片21安裝於金屬配線部32上。於該情形時，焊料部36中位於LED晶片21側方之部分形成為大致半圓形狀。再者，藉由該焊料加工而實現之接合亦可採用雷射方式或利用導電性樹脂加以接合之方式進行。
繼而，以覆蓋光反射性絕緣保護膜34、LED晶片21及調節器45之零件、連接器44之方式形成透明保護膜35(圖15(i))。該透明保護膜35之形成較佳為採用噴塗法或淋幕式塗佈法進行。採用噴塗法之透明保護膜35之形成例如可藉由如下方法進行：使用噴霧塗裝機，將包含丙烯酸系聚胺酯樹脂之噴塗處理用之塗佈液噴灑至軟質配線基板30上之所期望之區域，從而形成塗佈膜。採用淋幕式塗佈法之透明保護膜35之形成例如可藉由如下方法進行：使用淋幕式塗裝機，將包含丙烯酸系聚胺酯樹脂之淋幕式塗佈處理用之塗佈液滴灑至軟質配線基板30上之所期望之區域，從而形成塗佈膜。於該等情形時，能將透明保護膜35之厚度保持於特定之範圍內且使透明保護膜35之形狀容易地追隨於LED晶片21之形狀。此時，藉由適當調整噴塗法或淋幕式塗佈法之條件，而形成包含中央部分35a、彎曲部分35b及平坦部分35c之透明保護膜35(參照圖13)。
再者，本實施形態之LED照明片20同樣並不限於上述方法，亦可藉由製造先前公知之LED晶片用之軟質配線基板、及於其上安裝LED晶片所成之各種LED模組之公知之方法而製造。
如此，根據本實施形態，LED照明片20具備保護部35A，該保護部35A覆蓋LED晶片21之側面21b，保護LED晶片21。藉此，即便於作業人員接觸LED晶片21之情形時，亦能抑制LED晶片21自LED照明片20剝離。因此，能抑制LED晶片21掉落至被育成之植物上，從而能抑制LED晶片21之螢光體21d接觸植物。因此，能保持被育成之植物之衛生狀態良好
又，根據本實施形態，保護部35A覆蓋位於LED晶片21側方之焊料部36。藉此，能於育成植物時保護焊料部36避開飛散之水分，從而抑制水分導致焊料部36短路。又，藉由焊料部36由保護部35A覆蓋，能抑制所成長之植物接觸焊料部36。進而，藉由焊料部36由保護部35A覆蓋，能抑制焊料部36自LED晶片21剝落。尤其是，於本實施形態中，焊料部36中位於LED晶片21側方之部分形成為大致半圓形狀。因此，焊料部36中位於LED晶片21側方之部分與LED晶片21之側面21b之間之接合強度有可能降低。於本實施形態中，藉由焊料部36由透明保護膜35覆蓋，即便於焊料部36中位於LED晶片21側方之部分形成為大致半圓形狀之情形時，亦能有效地抑制焊料部36自LED晶片21剝落。藉此，能抑制焊料接觸植物。因此，能保持被育成之植物之衛生狀態良好。
又，根據本實施形態，中央部分35a覆蓋LED晶片21之正面21a之全域。藉此，能於育成植物時確實地保護有可能配置於LED晶片21之正面21a大致中央之螢光體21d避開飛散之水分。又，藉由中央部分35a覆蓋LED晶片21之正面21a之全域，於在植物育成工廠中使用LED照明片20之情形時，能抑制所成長之植物接觸螢光體21d。進而，藉由中央部分35a覆蓋LED晶片21之正面21a之全域，能抑制LED晶片21之螢光體21d掉落至被育成之植物上，從而能抑制螢光體21d接觸植物。因此，能保持被育成之植物之衛生狀態良好。
又，根據本實施形態，中央部分35a之厚度以隨著朝向LED晶片21之中央側而逐漸變厚之方式形成。藉此，能使中央部分35a之覆蓋有可能配置於LED晶片21之正面21a大致中央之螢光體21d的部分之厚度較厚。因此，能於育成植物時更確實地保護有可能配置於LED晶片21之正面21a大致中央之螢光體21d避開飛散之水分。
又，根據本實施形態，透明保護膜35之彎曲部分35b覆蓋LED晶片21之側面21b之全域。藉此，即便於作業人員接觸LED晶片21之情形時，亦能抑制LED晶片21自焊料部36剝離。
又，根據本實施形態，彎曲部分35b之厚度以隨著接近LED晶片21而逐漸變厚之方式形成。藉此，即便於作業人員接觸LED晶片21之情形時，亦能抑制對LED晶片21與焊料部36之接合部局部地施加較大之力，從而能更有效地抑制LED晶片21自焊料部36剝離。
又，根據本實施形態，彎曲部分35b於LED照明片20之與發光面20a正交之剖面，具有自發光面20a側向與發光面20a為相反側之面凹陷之凹形狀。藉此，即便於作業人員接觸LED晶片21之情形時，亦能有效地抑制因對LED晶片21施加之力而導致透明保護膜35破損。
又，根據本實施形態，彎曲部分35b覆蓋位於LED晶片21側方之焊料部36。藉此，能於育成植物時保護焊料部36避開飛散之水分。又，藉由焊料部36由彎曲部分35b覆蓋，能抑制所成長之植物接觸焊料部36。進而，藉由焊料部36由彎曲部分35b覆蓋，能抑制焊料部36自LED晶片21剝落。因此，能抑制焊料接觸植物，從而能保持被育成之植物之衛生狀態良好。
又，根據本實施形態，於LED照明片20之與發光面20a正交之剖面，焊料部36之厚度最厚之部分A不與LED晶片21之側面21b接觸。藉此，能於LED晶片21之側面21b與焊料部36之間介置透明保護膜35，從而能提高透明保護膜35與LED晶片21之密接性。其結果，透明保護膜35能有效地保護LED晶片21。又，藉由於LED晶片21之側面21b與焊料部36之間介置透明保護膜35，即便於作業人員接觸LED晶片21之情形時，透明保護膜35亦能吸收對LED晶片21施加之力，從而能有效地抑制LED晶片21自LED照明片20剝落。
又，根據本實施形態，於自發光面20a側觀察之情形時，焊料部36中位於LED晶片21側方之部分以包圍LED晶片21之側面21b之一部分之方式形成。藉此，能提高LED晶片21與焊料部36之間之接合強度。因此，能抑制LED晶片21自焊料部36剝落。
又，根據本實施形態，透明保護膜35覆蓋光反射性絕緣保護膜34。藉此，透明保護膜35能保護光反射性絕緣保護膜34。
又，根據本實施形態，保護部35A覆蓋LED晶片21之正面21a及側面21b之全域。藉此，能於育成植物時確實地保護LED晶片21避開飛散之水分。又，藉由保護部35A覆蓋LED晶片21之正面21a之全域，能保持被育成之植物之衛生狀態更良好。
又，根據本實施形態，LED晶片21串聯配置有10個以上，該LED晶片21之行並聯配置有4行以上。藉此，能使LED晶片21於面內均勻配置並且將LED晶片21之排列並聯化，從而分散LED晶片21破損時之風險。
又，根據本實施形態，LED照明片20之最厚部分之厚度為5 mm以下，因此能減小植物之育成棚80之上下之基板81之間之距離，從而增加基板81之數量，藉此增加每單位面積之植物之產量。
又，根據本實施形態，控制部40對LED照明片20外設連接，因此能將控制部40自LED照明片20分離，從而避免來自控制部40之熱影響植物。
又，根據本實施形態，自控制部40向LED照明片20施加定電壓，因此能增加來自LED晶片21之每單位時間之累計光量，促進植物之生長。
又，根據本實施形態，控制部40能控制LED晶片21之調光，因此能根據植物之生長階段，調整來自LED晶片21之光之強度。
再者，對保護部35A之透明保護膜35覆蓋LED晶片21之正面21a及側面21b之全域之例進行了說明，但並不限於此。例如，亦可如圖16所示，LED晶片21之角部21e附近露出。於該情形時，能降低用以形成透明保護膜35之樹脂之使用量。又，於該情形時，亦能獲得上述效果。
又，於上述本實施形態中，對透明保護膜35採用噴塗法或淋幕式塗佈法形成之例進行了說明，但並不限於此。例如，透明保護膜35亦可藉由將樹脂膜貼附於LED晶片21或光反射性絕緣保護膜34而形成。於該情形時，作為樹脂膜之材料，可使用氯乙烯系或氟系之樹脂、或者聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚醯亞胺(PI)等一般樹脂。如此，即便於透明保護膜35由樹脂膜構成之情形時，亦能獲得上述效果。再者，如圖17所示，樹脂膜亦可經由例如接著劑38接著於光反射性絕緣保護膜34。再者，樹脂膜亦可經由例如黏著劑接著於光反射性絕緣保護膜34。又，雖未圖示，但樹脂膜亦可藉由例如熱密封接合於光反射性絕緣保護膜34。
又，於該情形時，可如圖17所示，於LED晶片21之側面21b與透明保護膜35之間形成有間隙G。於LED晶片21之側面21b與透明保護膜35之間形成有間隙G之情形時，即便於作業人員接觸LED晶片21之情形時，亦能抑制因對LED晶片21施加之力而導致透明保護膜35破損。又，亦可如圖18所示，於LED晶片21之側面21b與透明保護膜35之間未形成間隙。於LED晶片21之側面21b與透明保護膜35之間未形成間隙之情形時，能提高LED晶片21與透明保護膜35之密接性，從而能更有效地保護LED晶片21及焊料部36。再者，於該情形時，透明保護膜35亦可藉由例如真空層壓法接著於LED晶片21或光反射性絕緣保護膜34。
又，於上述本實施形態中，對保護部35A僅具有透明保護膜35之例進行了說明，但並不限於此。例如，亦可如圖19所示，保護部35A進而具有將LED晶片21與透明保護膜35接著之接著劑層(接著層)39。於該情形時，接著劑層39較佳為具有絕緣性能。藉此，能抑制接著劑層39與LED晶片21短路從而LED晶片21之螢光體21d不發光之故障。於圖19所示之變化例中，透明保護膜35經由接著劑層39接著於LED晶片21。於該情形時，亦能獲得上述效果。
又，於該情形時，可如圖19所示，於LED晶片21之側面21b與保護部35A之接著劑層39之間未形成間隙。於LED晶片21之側面21b與接著劑層39之間未形成間隙之情形時，與圖18所示之例同樣地，能提高LED晶片21與透明保護膜35之密接性，從而能更有效地保護LED晶片21及焊料部36。又，亦可如圖20所示，於LED晶片21之側面21b與保護部35A之接著劑層39之間形成有間隙G。於LED晶片21之側面21b與接著劑層39之間形成有間隙G之情形時，與圖17所示之例同樣地，即便於作業人員接觸LED晶片21之情形時，亦能抑制因對LED晶片21施加之力而導致透明保護膜35破損。
進而，如圖21所示，接著劑層39亦可覆蓋LED晶片21之側面21b。於該情形時，如圖21所示，LED晶片21之正面21a與接著劑層39之正面39a可位於同一面上，或於LED晶片21之正面21a與透明保護膜35之間介置有接著劑層39，但對此未作圖示。於該等情形時，LED照明片20之正面(發光面20a)整體變得平滑。藉此，能提高對抗來自外部之衝擊之LED照明片20之緩衝性。又，於該等情形時，亦能獲得上述效果。
又，於上述本實施形態中，對保護部35A覆蓋LED晶片21之正面21a之例進行了說明，但並不限於此。例如，亦可如圖22所示，保護部35A不覆蓋LED晶片21之正面21a。又，於該情形時，保護部35A亦可不覆蓋光反射性絕緣保護膜34之一部分。即，保護部35A之透明保護膜35亦可不包含中央部分35a及平坦部分35c。又，透明保護膜35之彎曲部分35b亦可不覆蓋LED晶片21之側面21b之全域，而是以至少覆蓋位於LED晶片21側方之焊料部36之方式構成。於該情形時，藉由透明保護膜35之彎曲部分35b覆蓋位於LED晶片21側方之焊料部36，亦能獲得上述效果。
亦可視需要將上述各實施形態及各變化例中所揭示之複數個構成要素適當組合。或者，亦可自上述各實施形態及各變化例所示之全部構成要素刪除若干構成要素。
10:植物育成用之LED照明模組 20:植物育成用之LED照明片 20a:LED照明片之發光面 21:LED晶片 21a:LED晶片之表面 21b:LED晶片之側面 21c:LED晶片之背面 21d:螢光體 21e:LED晶片之角部 22:金屬配線部 22A:第1金屬配線部 22B:第2金屬配線部 30:軟質配線基板 31:基板膜 32:金屬配線部 32A:金屬箔 33:接著劑層 34:光反射性絕緣保護膜 35:透明保護膜 35A:保護部 35a:中央部分 35b:彎曲部分 35c:平坦部分 36:焊料部 37:蝕刻遮罩 38:接著劑 39:接著劑層 39a:接著劑層之正面 40:控制部 41:電力輸入部 42:AC/DC轉換器(驅動器) 43:PWM控制部 44A:第1連接器 44B:第2連接器 45:調節器 46:電力供給線 80:植物之育成棚 81:基板 82:支柱 83:植物之育成棚用之棚板 84:光反射片 90:植物育成工廠 200:LED照明片 A:焊料部之厚度最厚之部分 G:間隙 PL:植物 R:LED晶片之行
圖1係表示第1實施形態之LED照明模組之概略圖。 圖2係表示第1實施形態之LED照明片之俯視圖。 圖3(a)、(b)係表示LED照明片之變化例之俯視圖。 圖4(a)係表示自控制部向LED照明片施加定電壓之情形時的時間與電壓之關係之曲線圖，圖4(b)係表示作為比較例向LED照明片施加脈衝之情形時的時間與電壓之關係之曲線圖。 圖5係表示第1實施形態之LED照明片之剖視圖(圖2之V-V線剖視圖)。 圖6(a)～(h)係表示第1實施形態之LED照明片之製造方法之剖視圖。 圖7係表示第1實施形態之植物育成工廠之概略立體圖。 圖8係表示第1實施形態之植物之育成棚之概略立體圖。 圖9(a)、(b)係表示植物之育成棚之變化例之圖。 圖10係表示來自第2實施形態之LED照明片之LED晶片的光之各成分及發光光譜之圖。 圖11係表示來自第2實施形態之LED照明片之LED晶片的光之色度之xy色度圖，且為記載有色溫之等溫線之xy色度圖。 圖12係表示第3實施形態之LED照明片之剖視圖，且為與圖5對應之剖視圖。 圖13係表示第3實施形態之LED照明片之保護部之放大圖(與圖12之XIII部對應之放大圖)。 圖14係表示第3實施形態之LED照明片之LED晶片之俯視圖(圖12之XIV方向箭視圖)。 圖15(a)～(i)係表示第3實施形態之LED照明片之製造方法之剖視圖。 圖16係表示第3實施形態之LED照明片之變化例之剖視圖。 圖17係表示第3實施形態之LED照明片之變化例之剖視圖。 圖18係表示第3實施形態之LED照明片之變化例之剖視圖。 圖19係表示第3實施形態之LED照明片之變化例之剖視圖。 圖20係表示第3實施形態之LED照明片之變化例之剖視圖。 圖21係表示第3實施形態之LED照明片之變化例之剖視圖。 圖22係表示第3實施形態之LED照明片之變化例之剖視圖。
10:植物育成用之LED照明模組
20:植物育成用之LED照明片
20a:LED照明片之發光面
21:LED晶片
22:金屬配線部
30:軟質配線基板
40:控制部
41:電力輸入部
42:AC/DC轉換器(驅動器)
43:PWM控制部
44A:第1連接器
44B:第2連接器
45:調節器
46:電力供給線
200:LED照明片

Claims (68)

  1. 一種動植物育成用之LED照明片，其排列有複數個LED晶片，且 總光通量為3000 lm以上。
  2. 如請求項1之動植物育成用之LED照明片，其中上述LED晶片具有150 lm/W以上之發光效率。
  3. 如請求項1之動植物育成用之LED照明片，其中上述LED晶片串聯配置有10個以上，該LED晶片之行並聯配置有4行以上。
  4. 如請求項1之動植物育成用之LED照明片，其中上述LED晶片由透明保護膜覆蓋。
  5. 如請求項1之動植物育成用之LED照明片，其具備基板膜、及形成於上述基板膜正面之金屬配線部，且上述複數個LED晶片安裝於上述金屬配線部。
  6. 如請求項1之動植物育成用之LED照明片，其中最厚部分之厚度為5 mm以下。
  7. 如請求項1之動植物育成用之LED照明片，其中上述總光通量為3900 lm以上。
  8. 一種動植物育成用之LED照明模組，其具備： 如請求項1之動植物育成用之LED照明片；及 控制部，其電性連接於上述動植物育成用之LED照明片；且 上述控制部對上述動植物育成用之LED照明片外設連接。
  9. 如請求項8之動植物育成用之LED照明模組，其中自上述控制部向上述動植物育成用之LED照明片施加定電壓。
  10. 如請求項8之動植物育成用之LED照明模組，其中上述控制部能控制上述LED晶片之調光。
  11. 一種動植物之育成棚用之棚板，其具備： 基板；及 安裝於上述基板之如請求項1之動植物育成用之LED照明片或如請求項8之動植物育成用之LED照明模組。
  12. 一種動植物之育成棚，其具備棚板，且 上述棚板具備安裝於基板下表面側之如請求項1之動植物育成用之LED照明片或如請求項8之動植物育成用之LED照明模組。
  13. 如請求項12之動植物之育成棚，其中上述動植物育成用之LED照明片進而亦配置於上述棚板之側面側。
  14. 一種動植物育成工廠，其具備： 建築物；及 如請求項12之動植物之育成棚，其配置於上述建築物內部。
  15. 一種動植物育成用之LED照明模組，其具備： 動植物育成用之LED照明片，其排列有複數個LED晶片；及 控制部，其電性連接於上述動植物育成用之LED照明片；且 自上述控制部向上述動植物育成用之LED照明片施加定電壓。
  16. 如請求項15之動植物育成用之LED照明模組，其中上述控制部能控制上述LED晶片之調光。
  17. 如請求項15之動植物育成用之LED照明模組，其中上述控制部對上述動植物育成用之LED照明片外設連接。
  18. 如請求項17之動植物育成用之LED照明模組，其中上述控制部經由連接器而對上述動植物育成用之LED照明片裝卸自如地連接。
  19. 如請求項15之動植物育成用之LED照明模組，其中於上述動植物育成用之LED照明片設置有用以向其他動植物育成用之LED照明片供給電流之電力供給線。
  20. 如請求項15之動植物育成用之LED照明模組，其中上述LED晶片串聯配置有複數個，該LED晶片之行並聯配置有複數行，於上述動植物育成用之LED照明片，與上述LED晶片之各行對應地設置調節器，上述調節器將流通於各行之上述複數個LED晶片之電流保持固定。
  21. 如請求項15之動植物育成用之LED照明模組，其中上述LED晶片串聯配置有10個以上，該LED晶片之行並聯配置有4行以上。
  22. 如請求項15之動植物育成用之LED照明模組，其中上述LED晶片由透明保護膜覆蓋。
  23. 一種動植物之育成棚， 其具備棚板，且 上述棚板具備安裝於基板下表面側之如請求項15之動植物育成用之LED照明模組。
  24. 一種動植物育成工廠，其具備： 建築物；及 如請求項23之動植物之育成棚，其配置於上述建築物內部。
  25. 一種動植物育成用之LED照明裝置，其排列有複數個LED晶片，且 上述LED晶片之光源顏色為JIS Z 9112所規定之光源顏色中之白熾燈色或暖白色。
  26. 如請求項25之動植物育成用之LED照明裝置，其中上述LED晶片之上述光源顏色為上述白熾燈色。
  27. 一種動植物育成用之LED照明裝置，其排列有複數個LED晶片，且 來自上述LED晶片之光之發光光譜具有： 中心波長為610 nm以上630 nm以下之第1峰值； 中心波長為440 nm以上460 nm以下之第2峰值；及 中心波長為510 nm以上530 nm以下之第3峰值； 上述第1峰值下之相對發光強度大於上述第2峰值下之相對發光強度， 上述第3峰值下之相對發光強度小於上述第2峰值下之相對發光強度。
  28. 一種動植物育成用之LED照明裝置，其排列有複數個LED晶片；且 來自上述LED晶片之光具有： 中心波長為610 nm以上630 nm以下且半值寬度為90 nm以上110 nm以下之第1成分； 中心波長為440 nm以上460 nm以下且半值寬度為10 nm以上20 nm以下之第2成分；及 中心波長為510 nm以上530 nm以下且半值寬度為50 nm以上60 nm以下之第3成分； 上述第1成分之中心波長下之相對發光強度大於上述第2成分之中心波長下之相對發光強度， 上述第3成分之中心波長下之相對發光強度小於上述第2成分之中心波長下之相對發光強度。
  29. 如請求項28之動植物育成用之LED照明裝置，其中上述第2成分之中心波長下之相對發光強度為上述第1成分之中心波長下之相對發光強度之0.5倍以上0.7倍以下，上述第3成分之中心波長下之相對發光強度為上述第1成分之中心波長下之相對發光強度之0.3倍以上0.5倍以下。
  30. 一種動植物育成用之LED照明裝置，其排列有複數個LED晶片，且 來自上述LED晶片之光之色度於xy色度圖中，位於將(0.39，0.36)、(0.41，0.44)、(0.46，0.44)、(0.42，0.36)四個色度座標相連之四邊形之區域內。
  31. 如請求項25之動植物育成用之LED照明裝置，其中上述LED晶片串聯配置有10個以上，該LED晶片之行並聯配置有4行以上。
  32. 如請求項25之動植物育成用之LED照明裝置，其中上述LED晶片由透明保護膜覆蓋。
  33. 如請求項25之動植物育成用之LED照明裝置，其具備基板膜、及形成於上述基板膜正面之金屬配線部，且上述複數個LED晶片安裝於上述金屬配線部。
  34. 如請求項25之動植物育成用之LED照明裝置，其中最厚部分之厚度為5 mm以下。
  35. 一種動植物育成用之LED照明模組，其具備： 如請求項25之動植物育成用之LED照明裝置；及 控制部，其電性連接於上述動植物育成用之LED照明裝置；且 上述控制部對上述動植物育成用之LED照明裝置外設連接。
  36. 如請求項35之動植物育成用之LED照明模組，其中自上述控制部向上述動植物育成用之LED照明裝置施加定電壓。
  37. 如請求項35之動植物育成用之LED照明模組，其中上述控制部能控制上述LED晶片之調光。
  38. 一種動植物之育成棚用之棚板，其具備： 基板；及 安裝於上述基板之如請求項25之動植物育成用之LED照明裝置或如請求項35之動植物育成用之LED照明模組。
  39. 一種動植物之育成棚， 其具備棚板，且 上述棚板具備安裝於基板下表面側之如請求項25之動植物育成用之LED照明裝置或如請求項35之動植物育成用之LED照明模組。
  40. 如請求項39之動植物之育成棚，其中上述動植物育成用之LED照明裝置進而亦配置於上述棚板之側面側。
  41. 一種動植物育成工廠，其具備： 建築物；及 如請求項39之動植物之育成棚，其配置於上述建築物內部。
  42. 一種動植物育成用之LED照明片，其具備： 基板膜； 金屬配線部，其形成於上述基板膜正面； LED晶片，其安裝於上述金屬配線部；及 保護部，其覆蓋上述LED晶片之側面之至少一部分，保護上述LED晶片。
  43. 如請求項42之動植物育成用之LED照明片，其中上述LED晶片經由焊料部而安裝於上述金屬配線部，上述焊料部自上述LED晶片之背面延伸至側面，上述保護部覆蓋位於上述LED晶片側方之上述焊料部。
  44. 如請求項43之動植物育成用之LED照明片，其中上述保護部包含：中央部分，其覆蓋上述LED晶片之正面之至少一部分；彎曲部分，其覆蓋上述LED晶片之上述側面之至少一部分；及平坦部分，其與上述彎曲部分鄰接而形成。
  45. 如請求項44之動植物育成用之LED照明片，其中上述中央部分覆蓋上述LED晶片之正面之全域。
  46. 如請求項44之動植物育成用之LED照明片，其中上述中央部分之厚度隨著朝向上述LED晶片之中央側而逐漸變厚。
  47. 如請求項44之動植物育成用之LED照明片，其中上述彎曲部分覆蓋上述LED晶片之上述側面之全域。
  48. 如請求項44之動植物育成用之LED照明片，其中上述彎曲部分之厚度隨著接近上述LED晶片而逐漸變厚。
  49. 如請求項44之動植物育成用之LED照明片，其中於上述動植物育成用之LED照明片之與發光面正交之剖面，上述彎曲部分具有自上述動植物育成用之LED照明片之發光面側朝向與上述發光面為相反側之面凹陷之凹形狀。
  50. 如請求項44之動植物育成用之LED照明片，其中上述彎曲部分覆蓋位於上述LED晶片側方之上述焊料部。
  51. 如請求項43之動植物育成用之LED照明片，其中於上述動植物育成用之LED照明片之與發光面正交之剖面，上述焊料部中位於上述LED晶片側方之部分具有於上述發光面側隆起之彎曲形狀。
  52. 如請求項43之動植物育成用之LED照明片，其中於上述動植物育成用之LED照明片之與發光面正交之剖面，上述焊料部之厚度最厚之部分未與上述LED晶片之上述側面接觸。
  53. 如請求項43之動植物育成用之LED照明片，其中於自上述動植物育成用之LED照明片之發光面側觀察之情形時，上述焊料部中位於上述LED晶片側方之部分以包圍上述LED晶片之上述側面之一部分之方式形成。
  54. 如請求項42之動植物育成用之LED照明片，其進而具備以覆蓋上述金屬配線部之方式配置之光反射性絕緣保護膜，且 上述保護部覆蓋上述光反射性絕緣保護膜。
  55. 如請求項42之動植物育成用之LED照明片，其中上述保護部覆蓋上述LED晶片之正面及側面之全域。
  56. 如請求項42之動植物育成用之LED照明片，其中上述保護部具有透明保護膜。
  57. 如請求項56之動植物育成用之LED照明片，其中於上述透明保護膜與上述LED晶片之側面之間形成有間隙。
  58. 如請求項56之動植物育成用之LED照明片，其中上述保護部進而具有將上述LED晶片與上述透明保護膜接著之接著層。
  59. 如請求項58之動植物育成用之LED照明片，其中上述保護部藉由上述接著層而覆蓋上述LED晶片之側面。
  60. 如請求項42之動植物育成用之LED照明片，其中上述LED晶片串聯配置有10個以上，該LED晶片之行並聯配置有4行以上。
  61. 如請求項42之動植物育成用之LED照明片，其中最厚部分之厚度為5 mm以下。
  62. 一種動植物育成用之LED照明模組，其具備： 如請求項42之動植物育成用之LED照明片；及 控制部，其電性連接於上述動植物育成用之LED照明片；且 上述控制部對上述動植物育成用之LED照明片外設連接。
  63. 如請求項62之動植物育成用之LED照明模組，其中自上述控制部向上述動植物育成用之LED照明片施加定電壓。
  64. 如請求項62之動植物育成用之LED照明模組，其中上述控制部能控制上述LED晶片之調光。
  65. 一種動植物之育成棚用之棚板，其具備： 基板；及 安裝於上述基板之如請求項42之動植物育成用之LED照明片或如請求項62之動植物育成用之LED照明模組。
  66. 一種動植物之育成棚，其具備棚板，且 上述棚板具備安裝於基板下表面側之如請求項42之動植物育成用之LED照明片或如請求項62之動植物育成用之LED照明模組。
  67. 如請求項66之動植物之育成棚，其中上述動植物育成用之LED照明片進而亦配置於上述棚板之側面側。
  68. 一種動植物育成工廠，其具備： 建築物；及 如請求項66之動植物之育成棚，其配置於上述建築物內部。
TW109102918A 2019-01-24 2020-01-30 動植物育成用之led照明片、動植物育成用之led照明模組、動植物之育成棚用之棚板、動植物之育成棚、動植物育成工廠及動植物育成用之led照明裝置 TWI837289B (zh)

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