JP2022021922A - 動植物育成用のｌｅｄ照明モジュール、動植物の育成棚及び動植物育成工場 - Google Patents

Abstract

【課題】動植物の育成棚への取付けが容易であるとともに、ＬＥＤチップからの熱を外部へ放出しやすい動植物育成用のＬＥＤ照明モジュール、動植物の育成棚及び動植物育成工場を提供する。【解決手段】動植物育成用のＬＥＤ照明モジュール１０は、複数のＬＥＤチップ２１が配列された動植物育成用のＬＥＤ照明シート２０と、ＬＥＤ照明シート２０を動植物の育成棚に固定する支持体５０と、を備えている。ＬＥＤ照明シート２０は、ＬＥＤ照明シート２０のうちＬＥＤチップ２１の発光面の反対側の少なくとも一部が空気に接する状態で、支持体５０に固定されている。【選択図】図４

Description

本開示は、動植物育成用のＬＥＤ照明モジュール、動植物の育成棚及び動植物育成工場に関する。

動植物育成工場において用いる照明装置として、従来の蛍光灯や高圧ナトリウムランプ等に替えて、近年、消費電力が少ないＬＥＤを光源とする照明装置の需要が拡大している。

ＬＥＤを光源とする照明装置を用いた動植物育成工場の一例として、植物の育成棚の棚板に、ＬＥＤを光源とする直管型の植物育成灯を複数配置した植物育成装置が知られている（例えば特許文献１参照）。

フレキシブルタイプの回路基板に複数のＬＥＤチップを配置して面状の光源を形成した動植物育成用のＬＥＤ照明装置も提案されている（例えば特許文献２参照）。

特開２００８－１１８９５７号公報 特開２０１３－２５１２３０号公報

本開示は、動植物の育成棚への取付けが容易であるとともに、ＬＥＤチップからの熱を外部へ放出しやすい、動植物育成用のＬＥＤ照明モジュール、動植物の育成棚及び動植物育成工場を提供する。

本実施の形態による動植物育成用のＬＥＤ照明モジュールは、複数のＬＥＤチップが配列された動植物育成用のＬＥＤ照明シートと、前記ＬＥＤ照明シートを動植物の育成棚に固定する支持体と、を備える動植物育成用のＬＥＤ照明モジュールであって、前記ＬＥＤ照明シートは、前記ＬＥＤ照明シートのうち前記ＬＥＤチップの発光面の反対側の少なくとも一部が空気に接する状態で、前記支持体に固定されている。

本実施の形態による動植物育成用のＬＥＤ照明モジュールにおいて、前記ＬＥＤ照明シートは、リベット、両面テープ、接着剤、Ｓ字フック又は結束バンドのうちの少なくとも１つにより前記支持体に固定されていてもよい。

本実施の形態による動植物育成用のＬＥＤ照明モジュールにおいて、前記支持体は、面方向内側が開口していてもよい。

本実施の形態による動植物育成用のＬＥＤ照明モジュールにおいて、前記支持体は、第１の側と第２の側を有し、前記第１の側から前記第２の側に貫通している貫通孔を有し、前記ＬＥＤ照明シートの前記複数のＬＥＤチップが前記貫通孔を向くように設置されており、前記ＬＥＤ照明シートは、前記第１の側において少なくとも前記貫通孔の一部を覆うように設置されており、前記ＬＥＤ照明モジュールを平面視したとき、前記ＬＥＤチップは、前記貫通孔と重なるように配置されていてもよい。

本実施の形態による動植物育成用のＬＥＤ照明モジュールにおいて、前記ＬＥＤチップの厚さは、前記支持体の前記第１の側から前記第２の側に向かう方向の厚さにおいて、前記支持体の厚さの２分の１以下であってもよい。

本実施の形態による動植物育成用のＬＥＤ照明モジュールにおいて、前記ＬＥＤ照明シートは、前記第１の側から前記第２の側に向かって撓んでおり、前記ＬＥＤ照明モジュールを断面視したとき、前記ＬＥＤ照明シートは前記支持体の第２側に突出していなくてもよい。

本実施の形態による動植物育成用のＬＥＤ照明モジュールにおいて、前記ＬＥＤ照明シートは、前記支持体の挟持部に挟み込まれることにより固定されていてもよい。

本実施の形態による動植物育成用のＬＥＤ照明モジュールにおいて、前記ＬＥＤ照明シートは、磁石により前記支持体に固定されていてもよい。

本実施の形態による動植物育成用のＬＥＤ照明モジュールにおいて、前記支持体は、前記動植物の育成棚の被係合部に係合する係合部を有していてもよい。

本実施の形態による動植物育成用のＬＥＤ照明モジュールにおいて、前記ＬＥＤ照明モジュールを前記動植物の育成棚に設けられた蛍光灯用器具又は直管型ＬＥＤ照明用器具に取り付けるための取付部材を更に備えてもよい。

本実施の形態による動植物育成用のＬＥＤ照明モジュールにおいて、前記取付部材は、前記蛍光灯用器具のソケットに取り付け可能な口金形状の取付治具を有していてもよい。

本実施の形態による動植物育成用のＬＥＤ照明モジュールにおいて、前記取付部材は、前記直管型ＬＥＤ照明用器具の保持部材に取り付け可能な棒形状の取付治具を有していてもよい。

本実施の形態による動植物の育成棚は、動植物の育成棚であって、棚板と、前記棚板の下面側に取り付けられた、本実施の形態によるＬＥＤ照明モジュールと、を備えている。

本実施の形態による動植物育成工場は、建物と、前記建物の内部に配置された、本実施の形態による動植物の育成棚とを備えている。

本実施の形態によれば、動植物の育成棚への取付けが容易であるとともに、ＬＥＤチップからの熱を外部へ放出しやすくすることができる。

図１は、一実施の形態によるＬＥＤ照明モジュールを示す概略図である。 図２は、一実施の形態によるＬＥＤ照明シートを示す平面図である。 図３（ａ）－（ｂ）は、ＬＥＤ照明シートの変形例を示す平面図である。 図４（ａ）は、一実施の形態によるＬＥＤ照明モジュールを示す概略平面図であり、図４（ｂ）は、一実施の形態によるＬＥＤ照明モジュールを示す概略側面図（図４（ａ）のIVB方向矢視図）である。 図５（ａ）は、制御部からＬＥＤ照明シートに定電圧が印加される場合における時間と電圧の関係を示すグラフであり、図５（ｂ）は、比較例としてＬＥＤ照明シートにパルスが印加される場合における時間と電圧の関係を示すグラフである。 図６は、一実施の形態によるＬＥＤ照明シートを示す断面図（図２のVI－VI線断面図）である。 図７（ａ）－（ｈ）は、一実施の形態によるＬＥＤ照明シートの製造方法を示す断面図である。 図８（ａ）－（ｄ）は、一実施の形態によるＬＥＤ照明モジュールの製造方法を示す図である。 図９は、一実施の形態による植物育成工場を示す概略斜視図である。 図１０は、一実施の形態による植物の育成棚を示す概略斜視図である。 図１１は、一実施の形態による植物の育成棚を示す概略正面図である。 図１２は、第１の変形例によるＬＥＤ照明モジュールを示す平面図である。 図１３は、第２の変形例によるＬＥＤ照明モジュールを示す平面図である。 図１４は、第３の変形例によるＬＥＤ照明モジュールを示す平面図である。 図１５は、第４の変形例によるＬＥＤ照明モジュールを示す平面図である。 図１６は、第５の変形例によるＬＥＤ照明モジュールを示す平面図である。 図１７（ａ）（ｂ）は、第６の変形例によるＬＥＤ照明モジュールを示す平面図である。 図１８は、第７の変形例によるＬＥＤ照明モジュールを示す平面図である。 図１９（ａ）（ｂ）は、第８の変形例によるＬＥＤ照明モジュールを示す平面図及び断面図（図１９（ａ）のXIXB－XIXB線断面図）である。 図２０は、第９の変形例によるＬＥＤ照明モジュールを示す断面図である。 図２１は、第１０の変形例によるＬＥＤ照明モジュールを示す正面図である。 図２２は、第１１の変形例によるＬＥＤ照明モジュールを示す断面図である。 図２３は、第１２の変形例によるＬＥＤ照明モジュールを示す断面図である。

本実施の形態による動植物育成用のＬＥＤ照明モジュールは、複数のＬＥＤチップが配列された動植物育成用のＬＥＤ照明シートと、ＬＥＤ照明シートを動植物の育成棚に固定する支持体と、を備える動植物育成用のＬＥＤ照明モジュールであって、ＬＥＤ照明シートは、ＬＥＤ照明シートのうちＬＥＤチップの発光面の反対側の少なくとも一部が空気に接する状態で、支持体に固定されている。

本実施の形態による動植物育成用のＬＥＤ照明モジュールのＬＥＤ照明シートは、シート状のＬＥＤ照明装置なので、複数のＬＥＤが配列された直管型のＬＥＤバーライトに比べて全体の厚さを薄くできる。そのため、動植物育成棚の棚板の上下方向の間隔を狭くして、動植物育成工場の床面積当たりの収量を向上させることができる。また、ＬＥＤチップの厚さが直管型ＬＥＤの厚さよりも小さい。このため、ＬＥＤ照明シートは、ＬＥＤチップが配置されている箇所とＬＥＤチップが配置されていない箇所との間の高低差を、直管型ＬＥＤが配置されている箇所と直管型ＬＥＤが配置されていない箇所との間の高低差よりも小さくできる。そのため、ＬＥＤチップの側部側の影が発生しにくくなる。これにより、動植物が成長してＬＥＤ照明シートに近接した場合であっても、動植物に照射する光のばらつきを抑制できる。動植物育成用のＬＥＤ照明装置において、動植物に照射する光のばらつきを抑制することは、育成される動植物の大きさや品質を一定の規格の範囲に収めて不適合品を減らすことになるので、重要である。動植物の育成では、動植物が成長して光合成が活発になる育成後期に動植物に照射される光や熱の制御が重要である。本実施の形態による動植物育成用のＬＥＤ照明シートは、動植物とＬＥＤ照明シートが近接しているときに動植物に照射される比較的強い光のばらつきを抑制できる。

また、動植物育成用のＬＥＤ照明シートは、シート状のＬＥＤ照明装置である。このため、育成される動植物の収率の低下を抑制しつつ育成される動植物の育成量を増やすことができ、動植物を良好な収量で得られる。動植物育成用のＬＥＤ照明装置において、単に光量を増やして動植物の育成量を増やそうとしても、その光のばらつきを抑制することができなければ、ばらつきがより大きくなり不適合品が多くなって、かえって収量が低下するおそれがある。一般に、動植物育成工場においては、動植物をより迅速に育成するために、ＬＥＤチップから照射される光の照度を高めることが好ましいと考えられる。しかしながら、単にＬＥＤチップから照射される光の照度を増加した場合、面内に複数配置された動植物の育成スピードにばらつきが生じてしまうことが判明した。とりわけ動植物の育成後期の段階で育成のスピードがばらついてしまい、一部の動植物が十分に育成されなかったり、一部の動植物にチップバーンとよばれる育成障害が発生したりする等、かえって生育不良が増加することが判明した。これは、動植物の育成後期の段階では、動植物が上方のＬＥＤ照明シートに接近するので、ＬＥＤチップに近い動植物には光が多量に供給される一方、ＬＥＤチップから遠い動植物には光が十分に供給されず、これらの動植物の間で育成スピードに差が生じてしまうためであると考えられる。

また本実施の形態による動植物の育成棚用のＬＥＤ照明モジュールによれば、ＬＥＤ照明シートは、ＬＥＤ照明シートのうちＬＥＤチップの発光面の反対側の少なくとも一部が空気に接する状態で、支持体に固定されている。これにより、育成される動植物の収率の低下を抑制しつつ育成される動植物の育成量を増やすことができ、動植物を良好な収量で得られる。すなわちＬＥＤチップから発生する熱は、熱の発生源に近いところで育成されている動植物に強く影響し、熱の発生源から遠いところで育成されている動植物への影響は低い。そのため、動植物の育成状態にばらつきが生じて不適合品が多くなり、収率が低下するおそれがある。ＬＥＤ照明シートの光量が大きくなれば、ＬＥＤチップから発生する熱は大きくなる。ＬＥＤ照明シートのうちＬＥＤチップの発光面の反対側の少なくとも一部が空気に接するようにすることにより、ＬＥＤチップからの熱が空気中に逃がされ、ＬＥＤ照明シート付近に滞留しにくい。このことにより、動植物の育成状態のばらつきを抑制して良好な収量が得られる。また、とりわけ動植物がＬＥＤ照明シートに近づく動植物の育成後期における、動植物の育成スピードを面内で均一にすることができる。

本実施の形態による動植物の育成棚用のＬＥＤ照明モジュールは、ＬＥＤ照明シートを動植物の育成棚に固定する支持体を備える。これにより、ＬＥＤ照明シートを動植物育成工場に設置する際に、ＬＥＤ照明シートが撓みにくくなり、設置作業を容易にすることができる。すなわち、本実施の形態によるＬＥＤ照明モジュールのＬＥＤ照明シートは、フィルム状の薄型のものであり、容易に曲がったり撓んだりするため、動植物の育成棚に取り付ける作業が行いにくい場合がある。本実施の形態によれば、予めＬＥＤ照明シートが剛性をもつ支持体に固定されているので、支持体を動植物の育成棚に取り付けることで、ＬＥＤ照明シートを動植物の育成棚に容易に固定することができる。さらに、既存の動植物育成工場では、例えば蛍光灯や直管型のＬＥＤバーライトを使用している場合がある。このため、既存の動植物育成工場では、既存の育成棚をそのまま使用できることが求められ、ＬＥＤ照明シートを様々な育成棚に設置できることが望ましい。本実施の形態によれば、ＬＥＤ照明シートが固定された支持体を、既存の育成棚に取り付けるのに適した形状とすることにより、ＬＥＤ照明シートを既存の育成棚に取り付けることが容易となる。

本実施の形態による動植物の育成棚及び動植物育成工場は、上記の本実施の形態による動植物の育成棚用のＬＥＤ照明モジュールを備えるので、動植物の育成棚への取付けが容易であるとともに、ＬＥＤチップからの熱を放出しやすくすることができる。また、動植物を良好な収量で得ることができる。

以下、図面を参照しながら一実施の形態について具体的に説明する。以下に示す各図は、模式的に示したものである。そのため、各部の大きさ、形状は理解を容易にするために、適宜誇張している。また、技術思想を逸脱しない範囲において適宜変更して実施することが可能である。なお、以下に示す各図において、同一部分には同一の符号を付しており、一部詳細な説明を省略する場合がある。また、本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値および材料名は、実施の形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用することができる。本明細書において、形状や幾何学的条件を特定する用語、例えば平行や直交、垂直等の用語については、厳密に意味するところに加え、実質的に同じ状態も含むものとする。本明細書において、動植物とは、動物及び／又は植物を意味する。なお、以下においては、便宜上、ＬＥＤ照明モジュールによって植物を育成（栽培）する場合を例にとって説明するが、矛盾の生じない範囲で、動物を育成する場合にも適用することができる。

まず、本実施の形態による植物の育成棚用のＬＥＤ照明モジュールについて説明する。

（植物育成用のＬＥＤ照明モジュール）
図１に示す植物育成用のＬＥＤ照明モジュール１０（以下、ＬＥＤ照明モジュール１０ともいう）は、後述するように、人工光を用いた植物育成工場９０（図９）内に設置され、植物を育成するものである。このようなＬＥＤ照明モジュール１０は、植物育成用のＬＥＤ照明シート２０（以下、ＬＥＤ照明シート２０ともいう）と、ＬＥＤ照明シート２０を後述する植物の育成棚８０（図１０）に固定する支持体５０と、を備えている。ＬＥＤ照明シート２０には、制御部４０が電気的に接続されている。

図２は、ＬＥＤ照明モジュール１０のＬＥＤ照明シート２０を示す図である。図２に示すように、ＬＥＤ照明シート２０は、そのシート面の発光面側（使用時に植物方向を向く側）に複数のＬＥＤチップ２１が配列されたものである。このような直下型のＬＥＤ照明シート２０を用いることで、ＬＥＤチップ２１からの照射光がそのまま発光面２１ａ（図６）を通過して直接直下の植物に到達するので、光量を強くして植物の育成の促進を図ることができる。また、直下型のＬＥＤ照明シート２０を用いることで、シート全体の厚さを薄くしてＬＥＤチップ２１の側部側の影を発生しにくくすることができる。なお、図２では、直下型のＬＥＤ照明シート２０の例を示しているが、これに限定されず、導光板等を介在させたエッジライト型のＬＥＤ照明シートを用いてもよい。エッジライト型のＬＥＤ照明シートは、発光面からの光量のばらつきを抑制しやすい。図２のＬＥＤ照明シート２０は、フレキシブル配線基板３０と、フレキシブル配線基板３０上に規則的に配置された複数のＬＥＤチップ２１とを備えている。このようなフレキシブル配線基板３０を用いることで、シート面の面積が比較的大きいＬＥＤ照明シート２０を得ることができる。一般に、植物育成工場や植物の育成棚では、ＬＥＤ照明シート２０は、複数を配列して使用されるが、隣り合うＬＥＤ照明シート２０どうしの位置がばらつくと光量のばらつきが生じて植物の収率が低下するおそれがある。シート面の面積が比較的大きいＬＥＤ照明シート２０は、使用するＬＥＤ照明シート２０の数を減らすことができるので、複数のＬＥＤ照明シート２０の配置による光量のばらつきを抑制することができる。なお、図２において、後述する光反射性絶縁保護膜３４及び透明保護膜３５の表示を省略している。

この場合、ＬＥＤチップ２１は、フレキシブル配線基板３０内で平面視で格子点状に配置されている。すなわちＬＥＤチップ２１は、マトリックス状に多段多列に配置されており、直列にＭ個接続されたＬＥＤチップ２１の段ＲがＮ段配置されている。例えば図２において、ＬＥＤチップ２１は、ＬＥＤチップ２１の第１の配列方向（Ｘ方向）に沿って、１４個（Ｍ＝１４）直列に接続されている。さらに、この１４個のＬＥＤチップ２１をもつ段Ｒが、ＬＥＤチップ２１の第２の配列方向（Ｙ方向）に沿って、１０段（Ｎ＝１０）並列に配置されている。なお、ＬＥＤチップ２１の配置数はこれに限られるものではない。具体的には、ＬＥＤチップ２１を、第１の配列方向（Ｘ方向）に沿って１０個以上１４個以下（１４≧Ｍ≧１０）直列に配置し、この段ＲをＬＥＤチップ２１の第２の配列方向（Ｙ方向）に沿って４段以上１０段以下（１０≧Ｎ≧４）並列に配置することが好ましい。ＬＥＤチップ２１を１０個以上直列に配置することにより、ＬＥＤチップ２１を第１の配列方向（Ｘ方向）に沿って短い間隔で配置することができ、ＬＥＤ照明シート２０の照度の面内ばらつきを抑えることができ、植物に照射する光のばらつきを抑制することができる。ＬＥＤチップ２１を１４個以下直列に配置することにより、消費電力を削減することができ、植物育成工場９０における光熱費等のランニングコストを低減することができる。また、ＬＥＤチップ２１の段をＬＥＤチップ２１の第２の配列方向（Ｙ方向）に４段以上並列に配置することにより、特定のＬＥＤチップ２１が破損した場合でも、他の段のＬＥＤチップ２１に波及しないようにし、ＬＥＤ照明シート２０全体の照度が極端に低下することを抑止することができる。また、ＬＥＤ照明シート２０の照度が低下した範囲を限定することで、不適合品が発生するおそれがある範囲を限定し、収率の低下を抑制することができる。また、ＬＥＤ照明シート２０が直下型の場合には、設置や清掃のときにＬＥＤチップ２１に誤って強く接触して破損するおそれが高まるため、破損時の対策を行っておくことは、リスク管理の観点で重要である。さらに、ＬＥＤチップ２１の段を１０段以下並列に配置することにより、消費電力を削減することができ、植物育成工場９０における光熱費等のランニングコストを低減することができる。

ＬＥＤ照明シート２０は、複数の金属配線部２２を有し、複数の金属配線部２２は、第１の配列方向（Ｘ方向）に沿って配列されている。第１の配列方向（Ｘ方向）に沿って配列された複数の金属配線部２２は、それぞれＬＥＤチップ２１の各段Ｒに対応している。ＬＥＤチップ２１は、それぞれＸ方向に互いに隣接する一対の金属配線部２２同士を跨ぐように配置されている。またＬＥＤチップ２１の図示しない各端子は、一対の金属配線部２２にそれぞれ電気的に接続されている。複数の金属配線部２２は、ＬＥＤチップ２１への給電部を構成しており、複数の金属配線部２２に電力が供給されることにより、当該段Ｒに配置されたＬＥＤチップ２１が全て点灯する。なお、複数の金属配線部２２は、後述する金属配線部３２の一部を構成する。

第１の配列方向（Ｘ方向）におけるＬＥＤチップ２１同士の間隔Ｐｘは、３７ｍｍ以上５０ｍｍ以下とすることが好ましい。また、第２の配列方向（Ｙ方向）におけるＬＥＤチップ２１同士の間隔Ｐｙは、３７ｍｍ以上１００ｍｍ以下とすることが好ましい。ＬＥＤチップ２１同士の間隔を上記範囲とすることにより、ＬＥＤ照明シート２０の輝度を面内で均一にして、植物に照射する光のばらつきを抑制するとともに、ＬＥＤ照明シート２０の消費電力を抑えることができる。

ＬＥＤ照明シート２０のうち最も厚い部分における厚さは、５ｍｍ以下とすることが好ましい。このようにＬＥＤ照明シート２０の厚さを薄くすることにより、ＬＥＤ照明シート２０を設置する棚板８３（図１０）同士の上下方向の間隔を狭くすることができ、これにより各植物の育成棚８０（図１０）あたりの棚板８３の数を増やすことができる。この結果、単位面積あたりの植物の収穫量を増やすことができる。また、植物とＬＥＤ照明シート２０が近接しているときに植物に照射される比較的強い光のばらつきをより抑制できる。

ＬＥＤチップ２１の配列は、平面視格子点状に限られるものではなく、図３（ａ）に示すように、平面視で千鳥状に配置されていても良い。また、ＬＥＤチップ２１は、ＬＥＤ照明シート２０の面内で均一に配置されていなくても良い。例えば、ＬＥＤ照明シート２０の周縁部において、ＬＥＤチップ２１の密度をより高めても良い。具体的には、図３（ｂ）に示すように、ＬＥＤ照明シート２０の中央部（図３（ｂ）の下部）でＬＥＤチップ２１を格子点状に配置し、ＬＥＤ照明シート２０の周縁部（図３（ｂ）の上部）でＬＥＤチップ２１を千鳥状に配置しても良い。これにより、ＬＥＤ照明シート２０の周縁部におけるＬＥＤ照明シート２０の輝度の低下を抑制し、ＬＥＤ照明シート２０の輝度を面内で均一にして、植物に照射する光のばらつきを抑制することができる。

ＬＥＤ照明シート２０の全体形状は、平面視長方形形状となっているが、ＬＥＤ照明シート２０のサイズや平面形状については特に限定されるものではない。ＬＥＤ照明シート２０は、サイズや形状の加工の自由度が高いため、この点に関する様々な需要に対しても柔軟に対応することが可能である。また、その可撓性を活かして、フラットな設置面に限らず様々な形状の設置面への取付けが可能である。また、ＬＥＤ照明シート２０自体が剛性をもっているため、例えばＬＥＤ照明シート２０をＬＥＤチップ２１が外側になる様に円筒状に曲げることによって、設置面がなくとも、ＬＥＤ照明シート２０単体で照明として用いることも可能である。

図２において、ＬＥＤ照明シート２０の第１の配列方向（Ｘ方向）の長さＬｘは、５００ｍｍ以上７００ｍｍ以下とすることが好ましく、５５０ｍｍ以上６５０ｍｍ以下とすることが更に好ましい。ＬＥＤ照明シート２０の第２の配列方向（Ｙ方向）の長さＬｙは、３００ｍｍ以上５００ｍｍ以下とすることが好ましく、３５０ｍｍ以上４５０ｍｍ以下とすることが更に好ましい。ＬＥＤ照明シート２０の大きさを上記範囲とすることにより、ＬＥＤ照明シート２０を一般的な植物育成用の棚板８３（図１０）に適合させることができ、棚板８３のデッドスペースを減らすことができる。また、個々のＬＥＤ照明シート２０の大きさが過度に大きすぎないことにより、特定のＬＥＤチップ２１が破損した場合に、他のＬＥＤチップ２１に影響が及ぶことを最低限に抑え、植物の育成棚用の棚板８３（図１０）全体の照度が極端に低下することを防止しかつ照度が低下する範囲を限定することができる。

次に、ＬＥＤ照明モジュール１０の支持体５０について説明する。

図４（ａ）（ｂ）に示す支持体５０は、ＬＥＤ照明シート２０を植物の育成棚８０（図１０）に固定するために用いられるものである。支持体５０には、ＬＥＤ照明シート２０が固定されている。図４（ａ）に示すように、支持体５０は平面視略長方形であり、その各辺は、ＬＥＤチップ２１の第１の配列方向（Ｘ方向）及び第２の配列方向（Ｙ方向）にそれぞれ平行となっている。支持体５０は、全体として剛性をもつ板形状の部材であり、ＬＥＤ照明シート２０を保持して育成棚８０に取付け可能となっている。育成棚８０に取付けられた際、支持体５０は棚板８３に対して平行に配置される。

支持体５０は、ある程度剛性のある板であれば、材質は問わない。支持体５０としては、アルミニウム板、鉄板などの金属板、又は木板などであってもよい。例えば、パロニア（登録商標）を含む樹脂製の板材や、樹脂製の板材をアルミニウムで挟み込んだいわゆるアルミ複合板であってもよい。支持体５０が樹脂製の板材又はアルミ複合板である場合、支持体５０の軽量化および薄肉化を図ることができる。

図４（ｂ）に示すように、支持体５０は、第１面（第１の側）５１と第２面（第２の側）５２とを有している。このうち第１面５１は、Ｚ方向マイナス側に位置しており、ＬＥＤチップ２１の発光面２１ａ（図６）の反対側（植物の反対側）を向く。第２面５２は、Ｚ方向プラス側に位置しており、ＬＥＤチップ２１の発光面２１ａ側（植物側）を向く。なお、図４（ａ）（ｂ）において、支持体５０は、第１面（第１の側）５１から第２面（第２の側）５２に貫通する第２の貫通孔５８等の貫通孔（後述）を有していないが、これに限らず、貫通孔が形成されていても良い。

支持体５０の厚さＴ１は、０．５ｍｍ以上５０ｍｍ以下とすることが好ましく、１ｍｍ以上３０ｍｍ以下とすることが更に好ましい。支持体５０の厚さＴ１を上記範囲とすることにより、支持体５０の強度を保持しつつ、支持体５０が重くなりすぎないようにすることができる。なお、支持体５０の厚さＴ１とは、第１面５１と第２面５２との間の距離であって、支持体５０の厚さが面内で不均一な場合は、その最も厚い箇所で測定した厚さをいう。

図４（ａ）（ｂ）に示すように、ＬＥＤ照明シート２０は、４本のリベット５３によって支持体５０の第２面５２側に固定されている。各リベット５３は、ＬＥＤ照明シート２０の４つの角部近傍において、それぞれ支持体５０に挿着されている。リベット５３の取付け位置は、ＬＥＤ照明シート２０の周縁であることが好ましく、最も面方向外側に位置するＬＥＤチップ２１よりも外側に位置することが好ましい。なお、これに限らず、ＬＥＤ照明シート２０を支持体５０に取り付けるためのリベット５３の本数は任意である。例えば、リベット５３は、ＬＥＤ照明シート２０を構成する長方形の各辺に沿って互いに間隔を空けて複数本ずつ配置されていても良い。また、図４（ａ）において、１つの支持体５０に２つのＬＥＤ照明シート２０が固定されているが、これに限らず、１つの支持体５０に１つ又は任意の複数のＬＥＤ照明シート２０が固定されていても良い。またリベット５３に代えて、ネジ、釘、ビス等の取付具を用いても良い。またＬＥＤ照明シート２０は、リベット５３、両面テープ５４（後述）、接着剤５５（後述）、Ｓ字フック５６（後述）及び結束バンド５７（後述）のうちの１以上の部材を用いて支持体５０に固定されていても良い。

図４（ｂ）に示すように、ＬＥＤ照明シート２０のうち、リベット５３とリベット５３の間には、ＬＥＤ照明シート２０の自重によって撓みが形成されている。ＬＥＤ照明シート２０は、第２面５２から植物側（Ｚ方向プラス側）に向けて撓んでいる。このため、ＬＥＤ照明シート２０と支持体５０の第２面５２との間には、隙間Ｇｐが形成されている。この隙間Ｇｐは、ＬＥＤ照明モジュール１０周囲の空気と連通している。このようにＬＥＤ照明シート２０と支持体５０との間に隙間Ｇｐが形成されていることにより、ＬＥＤ照明シート２０のうち、ＬＥＤチップ２１の発光面２１ａ（図６）の反対側（Ｚ方向マイナス側）の一部が空気に接する状態となっている。これにより、ＬＥＤチップ２１から生じた熱を隙間Ｇｐを介してＬＥＤ照明モジュール１０の周囲に逃がすことができる。これにより、ＬＥＤチップ２１からの熱によって植物の育成に影響が生じることを抑え、植物の育成状態のばらつきを抑制して良好な収量を得ることができる。また、とりわけ植物の育成後期における植物の育成スピードを面内で均一にすることができる。

なお、隙間Ｇｐの高さＨ１は、０．０５ｍｍ以上５０ｍｍ以下であってもよく、０．１ｍｍ以上３０ｍｍ以下とすることが好ましい。ここで、隙間Ｇｐの高さＨ１とは、支持体５０の厚さ方向（Ｚ方向）に平行に測定した距離であり、支持体５０の第２面５２とＬＥＤ照明シート２０とが最も離れた位置で測定した距離である。隙間Ｇｐの高さＨ１が０．０５ｍｍ以上となることにより、ＬＥＤチップ２１から生じた熱を隙間ＧｐからＬＥＤ照明モジュール１０の周囲に逃がしやすくすることができる。隙間Ｇｐの高さＨ１が５０ｍｍ以下となることにより、ＬＥＤ照明シート２０の撓みによってＬＥＤチップ２１の配列が面内で不均一となることを抑え、ＬＥＤ照明シート２０の輝度を面内で均一にすることができる。

また、ＬＥＤ照明シート２０がリベット５３により支持体５０に取り付けられていることにより、ＬＥＤ照明シート２０の支持体５０への取り付けや支持体５０からの取り外しを容易に行うことができる。このため、ＬＥＤ照明シート２０を容易に交換することができる。

次に、制御部４０について説明する。図１に示すように、制御部４０は、ＬＥＤ照明シート２０に電力を供給するとともに、ＬＥＤ照明シート２０の発光等を制御するものである。この制御部４０は、ＬＥＤ照明シート２０上に設けられた第１コネクタ４４Ａを介してＬＥＤ照明シート２０に対して着脱自在に接続される。すなわち制御部４０は、ＬＥＤ照明シート２０と別体に構成され、ＬＥＤ照明シート２０に対して外付けで接続されるようになっている。すなわち制御部４０は、ＬＥＤ照明シート２０と一体化されていない。これにより、熱源となる制御部４０をＬＥＤ照明シート２０から分離することができ、制御部４０からの熱によって植物の生育に影響を及ぼさないようにすることができる。

また制御部４０は、電力入力部４１と、ＡＣ／ＤＣコンバーター（ドライバー）４２と、ＰＷＭ制御部４３とを有している。このうち電力入力部４１には、例えば１００Ｖ乃至２４０Ｖの任意の電圧をもつ交流の電圧が供給される。ＡＣ／ＤＣコンバーター４２は、１００Ｖ乃至２４０Ｖの交流電圧を定圧（例えば４４Ｖ）の直流電圧に変換する。ＰＷＭ制御部４３は、ＡＣ／ＤＣコンバーター４２からの定電圧波形のパルス幅を任意に変化させることにより、ＬＥＤ照明シート２０のＬＥＤチップ２１の調光を行うものである。すなわちＰＷＭ制御部４３は、ＬＥＤ照明シート２０の調光を制御する調光制御部としての役割も果たす。ＰＷＭ制御部４３から出力される定電圧は、第１コネクタ４４Ａを介してＬＥＤ照明シート２０に印加される。

制御部４０のＰＷＭ制御部４３からＬＥＤ照明シート２０に定電圧が印加されることにより、ＬＥＤ照明シート２０に直接整流化されたパルス電圧が印加される場合と異なり、ＬＥＤチップ２１の調光を行うことが可能となる。すなわち、ＰＷＭ制御部４３は、ＡＣ／ＤＣコンバーター４２からの直流電圧のデューティー比を適宜変化させることにより、ＬＥＤチップ２１の照度を任意に制御することができる。例えば、図５（ａ）に示すように、ＰＷＭ制御部４３は、ＡＣ／ＤＣコンバーター４２からの定電圧のデューティー比を１００％（実線）から５０％（点線）に抑えることにより、ＬＥＤチップ２１の照度を低下させることができる。

このようにＬＥＤチップ２１の照度を適宜調節することにより、植物の生育ステージに応じてＬＥＤ照明シート２０の照度を調節し、植物の生育の度合いを調整することができる。例えば、植物の葉の小さい生育初期には、ＬＥＤ照明シート２０の照度を低くし、植物の葉の大きい生育後期には、ＬＥＤ照明シート２０の照度を高くしても良い。あるいは、植物の背丈の低い生育初期には、植物とＬＥＤチップ２１との距離が離れているため、ＬＥＤ照明シート２０の照度を高くし、植物の背丈の大きい生育後期には、植物とＬＥＤチップ２１との距離が近づくため、ＬＥＤ照明シート２０の照度を低くしても良い。ＬＥＤ照明シート２０の照度調整の他の例としては、高い照度が必要な種類の植物のときは照度を高くし、低い照度でも育成できる種類の植物のときは照度を低くしても良い。出荷の時期を早めたいときは照度を高くし、出荷の時期を遅らせたいときは照度を低くしても良い。

また、ＰＷＭ制御部４３からＬＥＤ照明シート２０に定電圧が印加されることにより、ＬＥＤ照明シート２０からの光の単位時間あたりの積算光量を増加することができる。すなわち、例えば、ＬＥＤ照明シート２０に定電圧が印加された場合における積算光量（図５（ａ）の網掛け部分の面積）を、比較例としてパルスで電圧が印加される場合における積算光量（図５（ｂ）の網掛け部分の面積）よりも大きくすることができる。これにより、ＬＥＤ照明シート２０からの光の発光効率を高め、植物の育成効率を向上させることができる。

再度図１を参照すると、ＬＥＤ照明シート２０には、レギュレータ４５が設けられている。この場合、レギュレータ４５は、ＬＥＤチップ２１の各列に対応してそれぞれ設けられており、具体的には、１０列のＬＥＤチップ２１の列に対応して１０個のレギュレータ４５が設けられている。このレギュレータ４５は、各列の複数のＬＥＤチップ２１に流れる電流を一定に保持する役割を果たす。これにより、１つのＬＥＤチップ２１が破損した場合でも、他の列のＬＥＤチップ２１に過大な電流が流れることを抑え、他の列のＬＥＤチップ２１が破損しないようにすることができる。この結果、ＬＥＤ照明シート２０全体の照度が極端に低下することを防止することができ、植物に照射する光のばらつきを抑制することができる。また、レギュレータ４５は接続する抵抗値により制御する電流量を列ごとに制御可能であり、たとえば、最初の列と最後の列の制御用抵抗値を変化させることで、周辺部の列のみ出力をあげることができる。これにより、通常、ＬＥＤ照明シート２０同士を隙間なく敷き詰めることで均一性を確保する狙いがあるが、コストの観点や通気性確保の観点で、ＬＥＤ照明シート２０間を５ｃｍ～１０ｃｍ程度あけたとしても、その継ぎ目が消せる効果が期待できる。

さらに、ＬＥＤ照明シート２０には、第１コネクタ４４Ａから分岐して電力供給ライン４６が設けられている。また、ＬＥＤ照明シート２０上には第２コネクタ４４Ｂが設けられている。電力供給ライン４６は、当該ＬＥＤ照明シート２０のＬＥＤチップ２１には電気的に接続されることなく、ＬＥＤ照明シート２０と同一の構成をもつ他のＬＥＤ照明シート２００の配線に対して電気的に接続される。すなわち電力供給ライン４６は、第２コネクタ４４Ｂ及び他のＬＥＤ照明シート２００上に設けられた他の第１コネクタ４４Ａを介して、ＬＥＤ照明シート２００の配線に着脱自在に接続される。電力供給ライン４６からの電流は、第２コネクタ４４Ｂ及び他の第１コネクタ４４Ａを介して、他のＬＥＤ照明シート２００に供給される。これにより、２つのＬＥＤ照明シート２０、２００を連結し、これら２つのＬＥＤ照明シート２０、２００を１つの制御部４０によって同時に制御することができる。１つの制御部４０によって複数のＬＥＤ照明シート２０、２００を同時に制御することができることによって、熱の発生源である制御部４０の数を減らすことができるので、制御部４０からの熱による植物の育成のばらつきが発生しにくくなって収量の低下を抑制することができる。

（ＬＥＤ照明シートの各部材）
次に、ＬＥＤ照明シート２０を構成する各部材について説明する。図６に示すように、ＬＥＤ照明シート２０は、フレキシブル配線基板３０と、フレキシブル配線基板３０上に配置された複数のＬＥＤチップ２１とを備えている。このうちフレキシブル配線基板３０は、可撓性を有する基板フィルム３１と、基板フィルム３１の表面（発光面側の面）に形成された金属配線部３２とを有している。金属配線部３２は、接着剤層３３を介して基板フィルム３１に積層されている。

各ＬＥＤチップ２１は、金属配線部３２に導通可能な態様で実装されている。このＬＥＤ照明シート２０においては、ＬＥＤチップ２１がフレキシブル配線基板３０に実装されていることにより、複数のＬＥＤチップ２１を、所望の高い密度で配置することが可能である。

ＬＥＤ照明シート２０のうち、ＬＥＤチップ２１、レギュレータ４５、第１コネクタ４４Ａおよび第２コネクタ４４Ｂが設けられている領域及びその周辺領域を除く領域を覆って、光反射性絶縁保護膜３４が形成されている。この光反射性絶縁保護膜３４は、金属配線部３２を覆うように配置されている。光反射性絶縁保護膜３４は、ＬＥＤ照明シート２０の耐マイグレーション特性の向上に寄与する絶縁機能と、ＬＥＤ照明シート２０により作られる光環境の向上に寄与する光反射機能とを兼ね備える層である。この層は、白色顔料を含む絶縁性の樹脂組成物により形成される。前述の金属配線部３２と後述の透明保護膜３５のみで、耐マイグレーション特性および光反射機能が得られる場合には、光反射性絶縁保護膜３４がない構造も可能である。

また、光反射性絶縁保護膜３４及びＬＥＤチップ２１を覆うように、透明保護膜３５が形成されている。透明保護膜３５は、主としてＬＥＤ照明シート２０の防水性を確保するためにその最表面（最も発光面側に位置する面）に形成される樹脂性の膜である。

金属配線部３２上には、ハンダ部３６が設けられている。各ＬＥＤチップ２１は、それぞれハンダ部３６を介して、金属配線部３２に電気的に接続されている。

（基板フィルム）
基板フィルム３１は、可撓性を有する樹脂フィルムを用いることができる。なお、本明細書中、「可撓性を有する」とは、「曲率半径を少なくとも１ｍ以下、好ましくは５０ｃｍ、より好ましくは３０ｃｍ、更に好ましくは１０ｃｍ、特に好ましくは５ｃｍに曲げることが可能であること」をいう。

基板フィルム３１の材料としては、耐熱性及び絶縁性が高い熱可塑性樹脂が用いられても良い。このような樹脂として、耐熱性と加熱時の寸法安定性、機械的強度、及び耐久性に優れるポリイミド樹脂（ＰＩ）や、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）を用いることができる。中でも、アニール処理等の耐熱性向上処理を施すことによって耐熱性と寸法安定性を向上させたポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）を好ましく用いることもできる。また、難燃性の無機フィラー等を添加することによって難燃性を向上させたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を用いても良い。

基板フィルム３１の厚さは、特に限定されないが、放熱経路としてボトルネックとはならないこと、耐熱性及び絶縁性を有するものであること、及び、製造コストのバランスとの観点から、概ね１０μｍ以上５００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以上２５０μｍ以下であることが好ましい。また、ロール・トゥ・ロール方式による製造を行う場合の生産性を良好に維持する観点からも上記厚さ範囲内であることが好ましい。

（接着剤層）
接着剤層３３を形成する接着剤は、公知の樹脂系接着剤を適宜用いることができる。それらの樹脂接着剤のうち、ウレタン系、ポリカーボネート系、シリコーン系、エステル系またはエポキシ系の接着剤等を特に好ましく用いることができる。

（金属配線部）
金属配線部３２は、基板フィルム３１の表面（発光面側の面）に金属箔等の導電性基材によって形成される配線パターンである。この金属配線部３２は、基板フィルム３１の表面へ接着剤層３３を介してドライラミネート法によって形成されることが好ましい。金属配線部３２は、上述した複数の金属配線部２２を含む。複数の金属配線部２２は、第１の金属配線部２２Ａと、第１の金属配線部２２Ａから離間して配置された第２の金属配線部２２Ｂとを含む。第１の金属配線部２２Ａ及び第２の金属配線部２２Ｂには、ＬＥＤチップ２１が搭載され、ＬＥＤチップ２１は、第１の金属配線部２２Ａ及び第２の金属配線部２２Ｂに電気的に接続されている。第１の金属配線部２２Ａ及び第２の金属配線部２２Ｂに供給される電力によりＬＥＤチップ２１が点灯するようになっている。

金属配線部３２は、放熱性と電気伝導性を高い水準で両立させるものであることが好ましく、例えば銅箔を用いることができる。この場合、ＬＥＤチップ２１からの放熱性が安定し、電気抵抗の増加を防げるので、ＬＥＤチップ２１間の発光バラツキが小さくなって安定した発光が可能となる。また、ＬＥＤチップ２１の寿命も延長される。更に、熱による基板フィルム３１等の周辺部材の劣化も防止できるので、ＬＥＤ照明シート２０の製品寿命も延長することができる。金属配線部３２を形成する金属の例としては、上記の銅の他、アルミニウム、金、銀等の金属を挙げることができる。

金属配線部３２の厚さは、フレキシブル配線基板３０に要求される耐電流の大きさ等に応じて適宜設定すればよい。但し、リフロー方式等によるハンダ加工処理時の基板フィルム３１の熱収縮による反りを抑制するためには、金属配線部３２の厚さが１０μｍ以上であることが好ましい。一方、金属配線部３２の厚さは、５０μｍ以下であることが好ましく、これにより、フレキシブル配線基板３０の十分な可撓性を維持することができ、重量増大によるハンドリング性の低下等も抑止することができる。

（ハンダ部）
ハンダ部３６は、金属配線部３２とＬＥＤチップ２１との接合を行うものである。このハンダによる接合は、リフロー方式、あるいは、レーザー方式の２方式のいずれかによることができる。

（ＬＥＤチップ）
ＬＥＤチップ２１は、Ｐ型半導体とＮ型半導体が接合されたＰＮ接合部での発光を利用した発光素子である。ＬＥＤチップ２１としては、Ｐ型電極及びＮ型電極をそれぞれ素子の上面及び下面に設けた構造であっても良く、素子の片面にＰ型電極及びＮ型電極の双方が設けられた構造であっても良い。

また、ＬＥＤチップ２１としては、発光効率が高いものを選択することが好ましい。具体的には、ＬＥＤチップ２１として、１５０ｌｍ／Ｗ以上の発光効率を有しているものを用いることが好ましく、１８０ｌｍ／Ｗ以上の発光効率を有しているものを用いることが更に好ましい。ＬＥＤチップ２１の発光効率を１５０ｌｍ／Ｗ以上に高めることにより、ＬＥＤチップ２１の実装数（密度）を下げ、ＬＥＤチップ２１からのジュール熱による発熱を少なくすることができ、ＬＥＤチップ２１からの熱による植物の育成のばらつきが発生しにくくなって収量の低下を抑制することができる。

ＬＥＤ照明シート２０は、上述の通り、高い放熱性を発揮することができる金属配線部３２に、ＬＥＤチップ２１を直接実装するものである。これにより、ＬＥＤチップ２１を高密度で配置した場合においても、ＬＥＤチップ２１の点灯時に発生する過剰な熱を金属配線部３２を通して速やかに拡散し、基板フィルム３１を介してＬＥＤ照明シート２０の外部へ十分放熱することができ、ＬＥＤチップ２１からの熱による植物の育成のばらつきが発生しにくくなって収量の低下を抑制することができる。

（光反射性絶縁保護膜）
光反射性絶縁保護膜３４は、ＬＥＤチップ２１が設けられている領域及びその周辺領域を除く領域に形成される層である。この光反射性絶縁保護膜３４は、十分な絶縁性を有することにより、フレキシブル配線基板３０の耐マイグレーション特性を向上させる所謂レジスト層であり、かつＬＥＤ照明シート２０により作られる光環境の発光輝度の向上に寄与する光反射性を備えた光反射層である。

光反射性絶縁保護膜３４は、ウレタン系樹脂等をベース樹脂とし、酸化チタン等の無機フィラーからなる白色顔料を更に含有する各種の樹脂組成物により形成することができる。光反射性絶縁保護膜３４を形成するために用いる樹脂組成物のベース樹脂としては、ウレタン系樹脂の他、アクリル系ポリウレタン樹脂、ポリエステル系樹脂、フェノール系樹脂等を適宜用いることができる。光反射性絶縁保護膜３４を形成する樹脂組成物のベース樹脂としては、透明保護膜３５を形成する樹脂組成物と同一または同系の樹脂をベース樹脂とすることがより好ましい。透明保護膜３５については、後述するように、アクリル系ポリウレタン樹脂を主たる材料樹脂として用いることが好ましい。これより、透明保護膜３５を形成する樹脂組成物のベース樹脂がアクリル系ポリウレタン樹脂である場合には、光反射性絶縁保護膜３４を形成するための樹脂組成物のベース樹脂はウレタン系樹脂またはアクリル系ポリウレタン樹脂とすることがより好ましい。

光反射性絶縁保護膜３４を形成する樹脂組成物に白色顔料として含有させる無機フィラーとしては、酸化チタンの他、アルミナ、硫酸バリウム、マグネシア、チッ化アルミニウム、チッ化ホウ素、チタン酸バリウム、カオリン、タルク、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、シリカ、マイカ粉、粉末ガラス、粉末ニッケル及び粉末アルミニウムから選ばれる少なくとも１種を用いることができる。

光反射性絶縁保護膜３４の厚さは、５μｍ以上５０μｍ以下であって、より好ましくは、７μｍ以上２０μｍ以下である。光反射性絶縁保護膜３４の厚さが、５μｍ未満であると、特に金属配線部３２のエッジ部分において、光反射性絶縁保護膜が薄くなり、この金属配線を被覆できずに露出する場合は絶縁性が維持できなくなるリスクが大きくなる。一方、取扱い及び搬送等の際の基板湾曲から光反射性絶縁保護膜３４を保持する観点から、光反射性絶縁保護膜３４の厚さは、５０μｍ以下であることが好ましい。

また、光反射性絶縁保護膜３４は、波長４００ｎｍ以上７８０ｎｍ以下における光線反射率が、いずれも６５％以上であることが好ましく、７０％以上であることがより好ましく、８０％以上であることが更に好ましい。ＬＥＤ照明シート２０は、例えば、酸化チタンを、ウレタン系またはアクリル系ポリウレタンのベース樹脂１００質量部に対して２０質量部以上含有させることで、光反射性絶縁保護膜３４の厚さを８μｍとする場合における同層の上記光線反射率を７５％以上とすることが可能である。

（透明保護膜）
透明保護膜３５は、ＬＥＤチップ２１を覆うように、ＬＥＤ照明シート２０の最表面に形成されている。透明保護膜３５は、防水性と透明性とを有する。透明保護膜３５の防水性により、ＬＥＤ照明シート２０を植物育成用光源として使用する場合の装置内部への水の侵入を防ぐことができる。ＬＥＤチップ２１として、例えば１５０ｌｍ／Ｗ以上の発光効率を有するような、発光効率が高いものを選択した場合、ＬＥＤ照明シート２０において、特定のＬＥＤチップ２１が破損した場合の影響が大きくなる。そのためＬＥＤチップ２１が可能な限り破損しにくいようにすることは、リスク管理の観点で重要である。

透明保護膜３５は、アクリル系ポリウレタン樹脂等をベース樹脂とする各種の樹脂組成物により形成することができる。透明保護膜３５を形成するために用いる樹脂組成物のベース樹脂としては、アクリル系ポリウレタン樹脂の他、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、フェノール系樹等を適宜用いることができる。透明保護膜３５を形成する樹脂組成物のベース樹脂としては、光反射性絶縁保護膜３４を形成する樹脂組成物と同一または同系の樹脂をベース樹脂とすることがより好ましい。好ましい具体的な組合せとして、光反射性絶縁保護膜３４を形成する樹脂組成物のベース樹脂をウレタン系樹脂とし、透明保護膜３５を形成する同樹脂をアクリル系ポリウレタン樹脂とする組合せを挙げることができる。

透明保護膜３５の厚さは、１０μｍ以上４０μｍ以下であり、好ましくは１５μｍ以上３０μｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以上２５μｍ以下である。透明保護膜３５の厚さを上記範囲とすることにより、ＬＥＤ照明シート２０の良好な可撓性や薄さ、軽量性、及び植物育成用途において求められる良好な光学特性を維持することができる。また、ＬＥＤ照明シート２０に対して植物育成用途に求められる十分な防水性をもたらすことができる。

透明保護膜３５によるＬＥＤ照明シート２０の耐水性としては、ＬＥＤ照明シート２０に対して植物育成用の水を散布した際に、ＬＥＤチップ２１の劣化を抑制することが可能となる程度であれば特に限定されない。このような耐水性としては、ＩＥＣ（国際電気標準会議）によって定められている防水・防塵の保護規格でＩＰＸ４以上を示すことが好ましい。ＩＰＸ４以上の防水性は、あらゆる方向からの水の飛沫によってＬＥＤチップ２１に対して有害な影響が及ぼされない程度である。具体的には、ＬＥＤ照明シート２０の法線方向に対して±１８０°の全範囲に５分間、１０Ｌ／分の水量で散水ノズルから散水した際、ＬＥＤチップ２１に対して有害な影響が及ぼされない程度とされる。

（ＬＥＤ照明シートの製造方法）
次に、ＬＥＤ照明シート２０の製造方法について、図７（ａ）－（ｈ）を参照して説明する。

まず、基板フィルム３１を準備する（図７（ａ））。次に、基板フィルム３１の表面に、金属配線部３２の材料となる銅箔等の金属箔３２Ａを積層する（図７（ｂ））。金属箔３２Ａは、金属箔３２Ａを例えばウレタン系接着剤等の接着剤層３３によって、基板フィルム３１の表面に接着される。あるいは、金属箔３２Ａは、基板フィルム３１の表面に電解メッキ方法や気相製膜法（スパッタリング、イオンプレーティング、電子ビーム蒸着、真空蒸着、化学蒸着等）により、直接形成しても良い。もしくは、金属箔３２Ａに基板フィルム３１を直接溶着して形成しても良い。

次に、金属箔３２Ａの表面に、金属配線部３２に要求される形状にパターニングされたエッチングマスク３７を形成する（図７（ｃ））。このエッチングマスク３７は、金属配線部３２となる金属箔３２Ａの配線パターンに対応する部分がエッチング液によって腐食しないように設けられる。エッチングマスク３７を形成する方法は特に限定されず、例えば、フォトレジストまたはドライフィルムを、フォトマスクを通して感光させた後に現像することによって形成しても良く、インクジェットプリンター等の印刷技術により金属箔３２Ａの表面にエッチングマスクを形成してもよい。

次に、エッチングマスク３７に覆われていない箇所に位置する金属箔３２Ａを浸漬液により除去する（図７（ｄ））。これにより、金属箔３２Ａのうち、金属配線部３２となる箇所以外の部分が除去される。

その後、アルカリ性の剥離液を使用して、エッチングマスク３７を除去する。これにより、エッチングマスク３７が金属配線部３２の表面から除去される（図７（ｅ））。

続いて、金属配線部３２上に光反射性絶縁保護膜３４を積層形成する（図７（ｆ））。光反射性絶縁保護膜３４の形成は、光反射性絶縁保護膜３４を構成する材料樹脂組成物を均一に塗工できる塗工手段であれば特に限定されず、例えば、スクリーン印刷、オフセット印刷、ディップコータ、刷毛塗り等の方法を使用することができる。または、光感光性を有する絶縁保護膜材料を全面に塗工し、必要な箇所のみフォトマスクを通して感光させた後に現像することによって光反射性絶縁保護膜３４を形成しても良い。

次に、金属配線部３２上にＬＥＤチップ２１、レギュレータ４５及びコネクタ４４Ａ、４４Ｂを実装する（図７（ｇ））。なお、図７（ｇ）および後述する図７（ｈ）においては、図面を明瞭にするために、レギュレータ４５等の図示を省略している。この場合、ＬＥＤチップ２１は、金属配線部３２にハンダ部３６を介するハンダ加工によって接合される。このハンダ加工による接合は、リフロー方式、あるいは、レーザー方式によることができ、または導電性樹脂による接合でも良い。

次いで、光反射性絶縁保護膜３４、ＬＥＤチップ２１、レギュレータ４５及びコネクタ４４Ａ、４４Ｂを覆うように透明保護膜３５を形成する（図７（ｈ））。この透明保護膜３５は、透明樹脂組成物をスプレー処理により吹付けて形成する方法（以下、「スプレーコート法」という）、またはカーテンコート法により形成する方法により行うことが好ましい。スプレーコート法による透明保護膜３５の形成は、例えば、アクリル系ポリウレタン樹脂を含むスプレーコート処理用の塗工液を、スプレー塗装機によってフレキシブル配線基板３０上の所望の領域に噴霧して塗工膜を形成することにより行うことができる。カーテンコート法による透明保護膜３５の形成は、例えば、アクリル系ポリウレタン樹脂を含むカーテンコート処理用の塗工液を、カーテン塗装機によってフレキシブル配線基板３０上の所望の領域に滴下して塗工膜を形成することにより行うことができる。

なお、ＬＥＤ照明シート２０は、上述した方法に限らず、従来公知のＬＥＤチップ用のフレキシブル配線基板や、これにＬＥＤチップを実装してなる各種のＬＥＤモジュールを製造する公知の方法により製造することもできる。

（ＬＥＤ照明モジュールの製造方法）
次に、ＬＥＤ照明モジュール１０の製造方法について、図８（ａ）－（ｄ）を参照して説明する。

まず、図８（ａ）に示すように、支持体５０を準備する。次に、図８（ｂ）に示すように、支持体５０の第２面５２に、リベット５３を取り付けるための取付孔５３ａをそれぞれ形成する。

続いて、上述したＬＥＤ照明シート２０を準備し、図８（ｃ）に示すように、リベット５３をそれぞれ取付孔５３ａに取り付けることにより、ＬＥＤ照明シート２０を支持体５０の所定位置に固定する。このようにして図８（ｄ）に示すように、支持体５０とＬＥＤ照明シート２０とを備えたＬＥＤ照明モジュール１０が得られる。このときＬＥＤ照明シート２０は、支持体５０の第２面５２から遠ざかる方向（Ｚ方向プラス側）に向けて撓む。このため、ＬＥＤ照明シート２０と支持体５０の第２面５２との間には、隙間Ｇｐが形成される。この隙間Ｇｐは、ＬＥＤ照明モジュール１０周囲の空気と連通する。

（植物育成工場及び植物の育成棚）
図９は、ＬＥＤ照明モジュール１０を用いた植物育成工場９０の構成を模式的に示す図である。植物育成工場９０は、建物９１と、建物９１の内部に配置された複数の植物の育成棚８０を備えている。

図１０に示すように、植物の育成棚８０は、支柱８２と、支柱８２に取り付けられた植物の育成棚用の棚板８３とを備えている。この場合、植物の育成棚８０は、複数（４本）の支柱８２と、支柱８２に沿ってそれぞれ上下方向に間隔を空けて配置された複数の植物の育成棚用の棚板８３とを備えている。このうち、植物の育成棚用の棚板８３の下面側には、ＬＥＤ照明モジュール１０が取り付けられている。最上段の棚板８３を除く各棚板８３の上面には、植物ＰＬを栽培するための培地領域が設けられている。最下段の棚板８３を除く各棚板８３の下面は、当該棚板８３の下方に位置する棚板８３に対して天井面を構成しており、ＬＥＤ照明モジュール１０が並列に配置されている。この場合、制御部４０はＬＥＤ照明シート２０から十分に離れた場所に配置される。このため、制御部４０に近い位置にある植物ＰＬと遠い位置にある植物ＰＬとで、制御部４０からの熱によって生育にばらつきが生じるおそれが少ない。

図１１に示すように、ＬＥＤ照明モジュール１０は、棚板８３の下面側に取り付けらる。具体的には、支持体５０の第２面５２が棚板８３の下面に取り付けられている。支持体５０を棚板８３に取り付ける手法については限定されないが、例えばネジ等の締結具を用いて支持体５０を棚板８３に固定しても良く、あるいは、後述するように、支持体５０の係合部を棚板８３の被係合部に係合しても良い。本実施の形態は、このような植物の育成棚８０（図１０）、及び植物の育成棚８０を備えた植物育成工場９０（図９）を提供する。

以上説明したように、本実施の形態によるＬＥＤ照明モジュール１０は、ＬＥＤ照明シート２０を育成棚８０の棚板８３に固定する支持体５０を備える。このため、ＬＥＤ照明シート２０が可撓性を有するにも関わらず、ＬＥＤ照明シート２０を植物育成工場９０に設置する際に、ＬＥＤ照明シート２０が撓みにくくなり、設置作業を容易にすることができる。すなわち、ＬＥＤ照明シート２０は、フィルム状の薄型のものであり、容易に曲がったり撓んだりするため、ＬＥＤ照明シート２０を棚板８３に固定する作業が行いにくい場合がある。本実施の形態によれば、予めＬＥＤ照明シート２０が支持体５０に固定されているので、剛性をもつ支持体５０を棚板８３に取り付けることで、ＬＥＤ照明シート２０を棚板８３に容易に固定することができる。この場合、ＬＥＤ照明シート２０を直接棚板８３に取り付けなくて良い。さらに、既存の植物育成工場９０では、例えば蛍光灯や直管型のＬＥＤバーライトを使用している場合がある。このため、既存の植物育成工場９０では、既存の育成棚８０にＬＥＤ照明シート２０を設置できることが望ましい。本実施の形態によれば、ＬＥＤ照明シート２０が固定された支持体５０を、既存の育成棚８０に取り付けるのに適した構成にすることが容易である。これにより、ＬＥＤ照明シート２０を既存の育成棚８０に取り付けることも簡単である。

また本実施の形態によるＬＥＤ照明モジュール１０が軽量であることにより、各棚板８３の下面へのＬＥＤ照明シート２０の取付けは、従来の直管型の照明装置等による取付けよりも容易に行うことができる。さらに、ＬＥＤ照明モジュール１０を、様々なサイズや形状からなる天井面へ取り付けることができる。この結果、本実施の形態によるＬＥＤ照明シート２０は、様々な植物の育成棚８０や植物育成工場９０へ適用することができる。

また、ＬＥＤ照明シート２０は、従来の直管型の照明装置と比較して薄型化されている。これにより、上下方向の棚板８３の間隔を狭めることができ、各植物の育成棚８０に含まれる棚板８３の数を増やすことができる。この結果、単位面積あたりの植物ＰＬの収穫量を増加することができる。

（変形例）
次に、図１２乃至図２３を参照して、本実施の形態の各種変形例について説明する。図１２乃至図２３は、それぞれ本実施の形態の変形例によるＬＥＤ照明モジュールを示す図である。図１２乃至図２３において、図１乃至図１１に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

（第１の変形例）
図１２は、第１の変形例によるＬＥＤ照明モジュール１０Ａを示している。図１２において、ＬＥＤ照明シート２０は、複数（この場合は４本）の両面テープ５４によって支持体５０の第２面５２側に固定されている。各両面テープ５４は、ＬＥＤ照明シート２０の４つの辺に沿って、それぞれ支持体５０に貼着されている。両面テープ５４の取り付け位置は、ＬＥＤ照明シート２０の周縁であることが好ましく、最も面方向外側に位置するＬＥＤチップ２１よりも外側に位置することが好ましい。ＬＥＤ照明シート２０と支持体５０の第２面５２との間には、４本の両面テープ５４に取り囲まれるように隙間Ｇｐが形成されている。この隙間Ｇｐは、ＬＥＤ照明モジュール１０Ａの周囲の空気と連通していても良く、連通していなくても良い。このようにＬＥＤ照明シート２０と支持体５０との間に隙間Ｇｐが形成されていることにより、ＬＥＤ照明シート２０のうち、ＬＥＤチップ２１の発光面２１ａの反対側（植物の反対側）の一部が空気に接する状態となっている。これにより、ＬＥＤチップ２１から生じた熱を隙間Ｇｐを介してＬＥＤ照明モジュール１０の周囲に逃がすことができる。

（第２の変形例）
図１３は、第２の変形例によるＬＥＤ照明モジュール１０Ｂを示している。図１３において、ＬＥＤ照明シート２０は、接着剤５５によって支持体５０の第２面５２側に固定されている。接着剤５５は、ＬＥＤ照明シート２０の４つの辺に沿って、平面視で四角環状に塗布されている。なお、これに限らず、接着剤５５は、平面視でＣ字状等の非環状に形成されていても良い。接着剤５５の塗布位置は、ＬＥＤ照明シート２０の周縁であることが好ましく、最も面方向外側に位置するＬＥＤチップ２１よりも外側に位置することが好ましい。ＬＥＤ照明シート２０と支持体５０の第２面５２との間には、接着剤５５に取り囲まれるように隙間Ｇｐが形成されている。この隙間Ｇｐは、ＬＥＤ照明モジュール１０Ｂ周囲の空気と連通していないが、これに限らず、ＬＥＤ照明モジュール１０Ｂの周囲の空気と連通していても良い。このようにＬＥＤ照明シート２０と支持体５０との間に隙間Ｇｐが形成されていることにより、ＬＥＤ照明シート２０のうち、ＬＥＤチップ２１の発光面２１ａの反対側（植物の反対側）の一部が空気に接する状態となっている。これにより、ＬＥＤチップ２１から生じた熱を隙間Ｇｐ内の空気によって冷却することができる。

（第３の変形例）
図１４は、第３の変形例によるＬＥＤ照明モジュール１０Ｃを示している。図１４において、ＬＥＤ照明シート２０は、複数のＳ字フック５６によって支持体５０の第２面５２側に固定されている。各Ｓ字フック５６は、ＬＥＤ照明シート２０に形成された第１の貫通孔２０ｈと支持体５０に形成された第１の貫通孔５０ａとにそれぞれ挿入される。第１の貫通孔２０ｈは、Ｓ字フック５６が設置できるとともに、Ｓ字フック５６によりＬＥＤ照明シート２０を支持体５０に対して安定して保持できる程度の大きさの貫通孔である。これにより、Ｓ字フック５６を介してＬＥＤ照明シート２０が支持体５０に取り付けられている。Ｓ字フック５６の取り付け位置は、ＬＥＤ照明シート２０の周縁であることが好ましく、最も面方向外側に位置するＬＥＤチップ２１よりも外側に位置することが好ましい。ＬＥＤ照明シート２０と支持体５０の第２面５２との間には、隙間Ｇｐが形成されている。この隙間Ｇｐは、ＬＥＤ照明モジュール１０Ｃの周囲の空気と連通している。このようにＬＥＤ照明シート２０と支持体５０との間に隙間Ｇｐが形成されていることにより、ＬＥＤ照明シート２０のうち、ＬＥＤチップ２１の発光面２１ａの反対側（植物の反対側）の一部又は全部が空気に接する状態となっている。これにより、ＬＥＤチップ２１から生じた熱を隙間Ｇｐを介してＬＥＤ照明モジュール１０の周囲に逃がすことができる。また、ＬＥＤ照明シート２０がＳ字フック５６により支持体５０に取り付けられていることにより、ＬＥＤ照明シート２０の支持体５０への取り付けや支持体５０からの取り外しを容易に行うことができる。このため、ＬＥＤ照明シート２０を容易に交換することができる。

（第４の変形例）
図１５は、第４の変形例によるＬＥＤ照明モジュール１０Ｄを示している。図１５において、ＬＥＤ照明シート２０は、複数の結束バンド５７によって支持体５０の第２面５２側に固定されている。各結束バンド５７は、ＬＥＤ照明シート２０に形成された第１の貫通孔２０ｈと支持体５０に形成された第１の貫通孔５０ａとにそれぞれ挿入される。第１の貫通孔２０ｈは、結束バンド５７を挿通できるとともに、結束バンド５７によりＬＥＤ照明シート２０を支持体５０に対して安定して保持できる程度の大きさの貫通孔である。結束バンド５７の一方の端部に設けられたロック部に結束バンド５７の他方の端部を挿通することにより、結束バンド５７が環状に形成される。これにより、結束バンド５７を介してＬＥＤ照明シート２０が支持体５０に取り付けられている。結束バンド５７の取り付け位置は、ＬＥＤ照明シート２０の周縁であることが好ましく、最も面方向外側に位置するＬＥＤチップ２１よりも外側に位置することが好ましい。ＬＥＤ照明シート２０と支持体５０の第２面５２との間には、隙間Ｇｐが形成されている。この隙間Ｇｐは、ＬＥＤ照明モジュール１０Ｄの周囲の空気と連通している。このようにＬＥＤ照明シート２０と支持体５０との間に隙間Ｇｐが形成されていることにより、ＬＥＤ照明シート２０のうち、ＬＥＤチップ２１の発光面２１ａの反対側（植物の反対側）の一部又は全部が空気に接する状態となっている。これにより、ＬＥＤチップ２１から生じた熱を隙間Ｇｐを介してＬＥＤ照明モジュール１０の周囲に逃がすことができる。また、ＬＥＤ照明シート２０が結束バンド５７により支持体５０に取り付けられていることにより、ＬＥＤ照明シート２０の支持体５０への取り付けや支持体５０からの取り外しを容易に行うことができる。このため、ＬＥＤ照明シート２０を容易に交換することができる。

（第５の変形例）
図１６は、第５の変形例によるＬＥＤ照明モジュール１０Ｅを示している。図１６において、ＬＥＤ照明シート２０は、複数（この場合は４つ）の磁石６３によって支持体５０の第２面５２側に固定されている。各磁石６３は、ＬＥＤ照明シート２０の４つの角部近傍に取り付けられるとともに、その磁力で支持体５０に固定されている。支持体５０は、鉄等の強磁性を示す材料からなる。あるいは、支持体５０のうち、磁石６３を取り付ける位置に鉄等の強磁体を配置しても良い。ＬＥＤ照明シート２０における磁石６３の取り付け位置は、ＬＥＤ照明シート２０の周縁であることが好ましく、最も面方向外側に位置するＬＥＤチップ２１よりも外側に位置することが好ましい。ＬＥＤ照明シート２０と支持体５０の第２面５２との間には、４つの磁石６３に取り囲まれるように隙間Ｇｐが形成されている。この隙間Ｇｐは、ＬＥＤ照明モジュール１０Ｅの周囲の空気と連通していても良く、連通していなくても良い。このようにＬＥＤ照明シート２０と支持体５０との間に隙間Ｇｐが形成されていることにより、ＬＥＤ照明シート２０のうち、ＬＥＤチップ２１の発光面２１ａの反対側（植物の反対側）の一部が空気に接する状態となっている。これにより、ＬＥＤチップ２１から生じた熱を隙間Ｇｐを介してＬＥＤ照明モジュール１０の周囲に逃がすことができる。また、ＬＥＤ照明シート２０が磁石６３により支持体５０に取り付けられていることにより、ＬＥＤ照明シート２０の支持体５０への取り付けや支持体５０からの取り外しを容易に行うことができる。このため、ＬＥＤ照明シート２０を容易に交換することができる。

（第６の変形例）
図１７（ａ）（ｂ）は、第６の変形例によるＬＥＤ照明モジュール１０Ｆを示している。図１７（ａ）（ｂ）において、支持体５０は、面方向内側が開口している。支持体５０は、枠状に形成されており、平面視で四角環形状を有している。支持体５０は、面方向内側に第２の貫通孔（貫通孔）５８を有している。第２の貫通孔５８は、第１面（第１の側）５１から第２面（第２の側）５２に、支持体５０を厚さ方向（Ｚ方向）に貫通している。第２の貫通孔５８は、ＬＥＤ照明シート２０を支持体５０に設置したとき、平面視で第２の貫通孔５８にＬＥＤ照明シート２０の複数のＬＥＤチップ２１が重なる大きさの開口径（幅）を持つ貫通孔（開口部）であればよい。ＬＥＤ照明シート２０は、複数（この場合は２本）の両面テープ５４によって支持体５０の第２面５２側に固定されている。各両面テープ５４は、ＬＥＤ照明シート２０の対向する２つの辺に沿って、それぞれ支持体５０に貼着されている。両面テープ５４の取り付け位置は、ＬＥＤ照明シート２０の周縁であることが好ましく、最も面方向外側に位置するＬＥＤチップ２１よりも外側に位置することが好ましい。支持体５０が第２の貫通孔５８を有していることにより、ＬＥＤ照明シート２０のうち、ＬＥＤチップ２１の発光面２１ａの反対側（植物の反対側）の一部が空気に接する状態となっている。これにより、ＬＥＤチップ２１から生じた熱を、第２の貫通孔５８を介してＬＥＤ照明モジュール１０の周囲に逃がすことができる。なお、図１７（ｂ）に示すように、支持体５０が、その対角線方向に延びる筋交い部５９を有していても良い。この場合、支持体５０の強度を高めることができる。

図１７（ａ）（ｂ）において、ＬＥＤ照明シート２０は、両面テープ５４によって支持体５０に固定されているが、これに限られるものではない。ＬＥＤ照明シート２０は、リベット（図４（ａ）（ｂ））、ネジ、釘、ビス等の取付具、接着剤（図１３）、Ｓ字フック（図１４）又は結束バンド（図１５）等によって支持体５０に取り付けられていても良い。また、上述した図１乃至図１６に示す形態においても、支持体５０が面方向内側に第２の貫通孔５８を有していても良い。さらに図１７（ａ）（ｂ）において、ＬＥＤ照明モジュール１０Ｆを平面視したとき、ＬＥＤ照明シート２０は、その一部が第２の貫通孔５８と重なるように配置されている。しかしながら、これに限らず、ＬＥＤ照明シート２０の全体が第２の貫通孔５８と重なるように配置されていても良い。また図１７（ａ）（ｂ）において、ＬＥＤ照明モジュール１０Ｆを平面視したとき、全てのＬＥＤチップ２１が第２の貫通孔５８と重なるように配置されている。しかしながら、これに限らず、ＬＥＤチップ２１の一部が第２の貫通孔５８と重なるように配置されていても良い。

（第７の変形例）
図１８は、第７の変形例によるＬＥＤ照明モジュール１０Ｇを示している。図１８において、支持体５０は、第２の貫通孔５８を有している。また支持体５０は、第２の貫通孔５８側に向けて位置する挟持部６１を有している。挟持部６１は、開閉可能な留め具であっても良く、例えばレバーを押さえることによって留め具が開放され、レバーから手を離すとバネ等の押圧力によって留め具が閉じられる構造であっても良い。各ＬＥＤ照明シート２０は、複数（この場合は４つ）の挟持部６１に挟み込まれることにより支持体５０の第２面５２側に着脱自在に固定されている。各挟持部６１は、ＬＥＤ照明シート２０の対向する２つの辺に沿って配置されている。挟持部６１によるＬＥＤ照明シート２０の取り付け位置は、ＬＥＤ照明シート２０の周縁であることが好ましく、最も面方向外側に位置するＬＥＤチップ２１よりも外側に位置することが好ましい。ＬＥＤ照明シート２０が挟持部６１によって支持体５０に取り付けられていることにより、ＬＥＤ照明シート２０の支持体５０への取り付けや支持体５０からの取り外しを容易に行うことができる。このため、ＬＥＤ照明シート２０を容易に交換することができる。

（第８の変形例）
図１９（ａ）（ｂ）は、第８の変形例によるＬＥＤ照明モジュール１０Ｈを示している。図１９（ａ）（ｂ）において、支持体５０は、第２の貫通孔５８を有している。またＬＥＤ照明シート２０の複数のＬＥＤチップ２１は、第２の貫通孔５８を向くように設置されている。すなわち、ＬＥＤ照明シート２０の複数のＬＥＤチップ２１が、ＬＥＤ照明モジュール１０Ｈの厚さ方向（Ｚ軸方向）内側に向くように配置されている。ＬＥＤ照明シート２０は、例えば両面テープ５４を用いて支持体５０の第１面（第１の側）５１側に固定されている。ＬＥＤ照明シート２０は、その対向する２つの辺において支持体５０に撓みなく固定されている。しかしながら、これに限らず、ＬＥＤ照明シート２０の３辺又は４辺において支持体５０に固定されていても良い。ＬＥＤ照明シート２０の取り付け位置は、ＬＥＤ照明シート２０の周縁であることが好ましく、最も面方向外側に位置するＬＥＤチップ２１よりも外側に位置することが好ましい。

ＬＥＤ照明シート２０は、第１面（第１の側）５１において少なくとも第２の貫通孔５８の一部を覆うように設置されている。このため、ＬＥＤ照明シート２０は、ＬＥＤ照明モジュール１０Ｈの厚さ方向（Ｚ軸方向）において上方の棚板８３に近い位置に配置される。これにより、ＬＥＤ照明モジュール１０Ｈを育成棚８０に配置したとき、ＬＥＤ照明シート２０を植物から遠ざけることができる。これにより、植物が成長したときに、ＬＥＤチップ２１が植物に接近しにくくなる。このため、ＬＥＤチップ２１の側部側の影による影響を低減し、植物が成長したときに植物に照射する光のばらつきを抑制できる。また、ＬＥＤ照明シート２０は、第１面（第１の側）５１に取り付けられることにより、ＬＥＤ照明シート２０を設置する棚板８３同士の上下方向の間隔を狭くすることができる。これにより各植物の育成棚８０あたりの棚板８３の数を増やすことができる。この結果、単位面積あたりの植物の収穫量を増やすことができる。さらに、ＬＥＤ照明シート２０を植物から遠ざけることにより、ＬＥＤチップ２１から生じた熱によって植物の育成に影響が生じることを抑え、植物の育成状態のばらつきを抑制して良好な収量を得ることができる。

また、ＬＥＤ照明モジュール１０Ｈを平面視したとき、ＬＥＤチップ２１は、第２の貫通孔５８と重なるように配置されている。このため、ＬＥＤチップ２１からの光は、第２の貫通孔５８を通過して植物に到達する。ＬＥＤチップ２１は、その全体が第２の貫通孔５８内に位置することが好ましい。すなわち図１９（ｂ）に示すように、断面視で、ＬＥＤチップ２１は、支持体５０の第２面５２よりも外側に突出しないことが好ましい。これにより、ＬＥＤ照明モジュール１０Ｈを育成棚８０に配置したとき、ＬＥＤ照明シート２０を植物から遠ざけることができ、植物が成長した時に、ＬＥＤチップ２１が植物に接近しにくくすることができる。

さらに、図１９（ｂ）に示すように、ＬＥＤチップ２１の厚さＴ２は、支持体５０の第１面（第１の側）５１から第２面（第２の側）５２に向かう方向（Ｚ方向）において、支持体５０の厚さＴ１の２分の１以下であることが好ましい（Ｔ２≦Ｔ１／２）。すなわち、ＬＥＤチップ２１の発光面２１ａは、支持体５０の厚さ方向（Ｚ方向）の中央に位置する面Ｓｃよりも第１面（第１の側）５１側にあることが好ましい。これにより、ＬＥＤ照明モジュール１０Ｈを育成棚８０に配置したとき、ＬＥＤ照明シート２０を植物から遠ざけることができ、植物が成長した時に、ＬＥＤチップ２１が植物に接近しにくくすることができる。支持体５０の厚さＴ１とは、上述したように、第１面５１と第２面５２との間の距離であり、支持体５０の厚さが面内で不均一な場合は、その最も厚い箇所で測定した厚さをいう。また、ＬＥＤチップ２１の厚さＴ２は、ＬＥＤチップ２１を発光面２１ａの法線方向に測定した長さであり、ＬＥＤチップ２１の厚さが不均一な場合は、その最も厚い箇所で測定した厚さをいう。

図１９（ａ）（ｂ）において、ＬＥＤ照明シート２０は、両面テープ５４によって支持体５０に固定されているが、これに限られるものではない。ＬＥＤ照明シート２０は、リベット、ネジ、釘、ビス等の取付具、又は接着剤によって支持体５０に取り付けられていても良い。

（第９の変形例）
図２０は、第９の変形例によるＬＥＤ照明モジュール１０Ｉを示している。図２０において、支持体５０は、第２の貫通孔５８を有している。またＬＥＤ照明シート２０は、支持体５０の第１面（第１の側）５１側に固定されている。この場合、ＬＥＤ照明シート２０は、支持体５０の第１面（第１の側）５１から第２面（第２の側）５２に向かって撓んでいる。これにより、例えば開口のない棚板８３（仮想線）の下面にＬＥＤ照明モジュール１０Ｉを固定した場合でも、ＬＥＤチップ２１から生じた熱を、棚板８３とＬＥＤ照明シート２０との隙間から逃がすことができる。これにより、ＬＥＤチップ２１からの熱によって植物の育成に影響が生じることを抑え、植物の育成状態のばらつきを抑制して良好な収量を得ることができる。なお、ＬＥＤ照明シート２０の撓み量ｄ１は、１００ｍｍ以下であってもよく、５０ｍｍ以下とすることが好ましい。ここで、ＬＥＤ照明シート２０の撓み量ｄ１とは、支持体５０の第１面５１とＬＥＤ照明シート２０のうち第１面５１から最も離れた部分との間の距離であり、支持体５０の厚さ方向（Ｚ方向）に平行に測定した距離である。上記撓み量ｄ１が１００ｍｍ以下となることにより、ＬＥＤ照明シート２０の撓みによってＬＥＤチップ２１の配列が面内で不均一となることを抑え、ＬＥＤ照明シート２０の輝度を面内で均一にすることができる。

また、図２０に示すように、ＬＥＤ照明モジュール１０Ｉを断面視したとき、ＬＥＤ照明シート２０は支持体５０の第２面（第２の側）に突出していないことが好ましい。これにより、ＬＥＤ照明モジュール１０Ｉを育成棚８０に配置したとき、ＬＥＤ照明シート２０を植物から遠ざけることができ、植物が成長した時に、ＬＥＤチップ２１が植物に接近しにくくすることができる。図２０において、このほかの構成は図１９（ａ）（ｂ）に示す構成と略同一とすることができる。

（第１０の変形例）
図２１は、第１０の変形例によるＬＥＤ照明モジュール１０Ｊを示している。図２１において、支持体５０は、係合部６２を有する。この係合部６２は、支持体５０の周縁部に形成されたフック状の突起であっても良い。また、育成棚８０の棚板８３は、被係合部８６を有している。この被係合部８６は、棚板８３の周縁部に形成された溝であっても良い。支持体５０の係合部６２を育成棚８０の被係合部８６に係合することにより、支持体５０を育成棚８０に容易に固定したり、支持体５０を育成棚８０から容易に取り外したりすることができる。また、既存の育成棚８０に予め被係合部８６（例えば溝）が設けられている場合、支持体５０の係合部６２の形状を被係合部８６に適合させることにより、既存の被係合部８６を利用して、ＬＥＤ照明モジュール１０Ｊをそのまま育成棚８０に取り付けることができる。なお、被係合部８６は、棚板８３に限らず、支柱８２に設けられていても良い。図２１において、ＬＥＤ照明モジュール１０Ｊの他の構成は、図１乃至図２０に示すいずれの構成を有していても良い。

（第１１の変形例）
図２２は、第１１の変形例によるＬＥＤ照明モジュール１０Ｋを示している。図２２において、ＬＥＤ照明モジュール１０Ｋは、取付部材７０を更に備えている。この取付部材７０は、ＬＥＤ照明モジュール１０Ｋを植物の育成棚８０に設けられた蛍光灯用器具８７に取り付けるためのものである。取付部材７０は、支持体５０を支持する支持部７１と、支持部７１に固定された取付治具７２とを有する。このうち取付治具７２は、蛍光灯用器具８７のソケット８７ａに取り付け可能な口金形状を有している。この取付治具７２は、既存の蛍光灯用器具８７の各ソケット８７ａに取り付けられるものとすることが好ましく、例えばＧ１３タイプの口金形状を有していても良い。また、支持部７１は、側面視Ｌ字形状を有しており、水平部７３と、水平部７３から垂直に延びる垂直部７４とを有している。このうち水平部７３には、支持体５０が載置される。支持体５０は、水平部７３に固定されていないが、これに限らず、ネジ等を用いて固定されていても良い。垂直部７４には、取付治具７２が固定されている。この場合、既存の育成棚８０に予め設けられた蛍光灯用器具８７を用い、まず取付部材７０の取付治具７２をそれぞれソケット８７ａに装着する。その後、取付部材７０の支持部７１上に支持体５０を載置する。これにより、既存の蛍光灯用器具８７を利用して、ＬＥＤ照明モジュール１０Ｋをそのまま育成棚８０に取り付けることができる。なお、図２２において、ＬＥＤ照明モジュール１０Ｋの他の構成は、図１乃至図２０に示すいずれの構成を有していても良い。

（第１２の変形例）
図２３は、第１２の変形例によるＬＥＤ照明モジュール１０Ｌを示している。図２３において、ＬＥＤ照明モジュール１０Ｌは、取付部材７０Ａを更に備えている。この取付部材７０Ａは、ＬＥＤ照明モジュール１０Ｌを、植物の育成棚８０に設けられた直管型ＬＥＤ照明用器具８８の保持部材８８ａに取り付けるためのものである。この取付部材７０Ａは、棒形状の取付治具７２Ａを有する。取付治具７２Ａは、保持部材８８ａに取り付け可能であり、例えば円柱形状又は円筒形状を有していても良い。取付治具７２Ａは、アルミニウム等の金属又は樹脂から作製されていても良い。この取付治具７２Ａは、既存の直管型ＬＥＤ照明用器具８８の保持部材８８ａに取り付けられるものとすることが好ましい。直管型ＬＥＤ照明用器具８８の保持部材８８ａは、例えばバネ性をもつ固定金具、又は輪留め等であっても良い。また取付治具７２Ａは、支持体５０の第１面５１に固定されている。この場合、既存の育成棚８０に予め設けられた直管型ＬＥＤ照明用器具８８の保持部材８８ａを用い、取付治具７２Ａを保持部材８８ａに装着することができる。これにより、既存の直管型ＬＥＤ照明用器具８８を利用して、ＬＥＤ照明モジュール１０Ｌをそのまま育成棚８０に取り付けることができる。なお、図２３において、ＬＥＤ照明モジュール１０Ｌの他の構成は、図１乃至図２０に示すいずれの構成を有していても良い。

上記実施の形態および変形例に開示されている複数の構成要素を必要に応じて適宜組合せることも可能である。あるいは、上記実施の形態および変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。

１０ ＬＥＤ照明モジュール
２０ ＬＥＤ照明シート
２１ ＬＥＤチップ
２１ａ 発光面
２２ 金属配線部
３０ フレキシブル配線基板
３１ 基板フィルム
４０ 制御部
５０ 支持体
５１ 第１面
５２ 第２面
５３ リベット
５４ 両面テープ
５５ 接着剤
５６ Ｓ字フック
５７ 結束バンド
５８ 第２の貫通孔
６１ 挟持部
６２ 係合部
６３ 磁石
７０ 取付部材
８０ 植物の育成棚
８３ 植物の育成棚用の棚板
９０ 植物育成工場

Claims (14)

1. 複数のＬＥＤチップが配列された動植物育成用のＬＥＤ照明シートと、
   前記ＬＥＤ照明シートを動植物の育成棚に固定する支持体と、を備える動植物育成用のＬＥＤ照明モジュールであって、
   前記ＬＥＤ照明シートは、前記ＬＥＤ照明シートのうち前記ＬＥＤチップの発光面の反対側の少なくとも一部が空気に接する状態で、前記支持体に固定されている、動植物育成用のＬＥＤ照明モジュール。
2. 前記ＬＥＤ照明シートは、リベット、両面テープ、接着剤、Ｓ字フック又は結束バンドのうちの少なくとも１つにより前記支持体に固定されている、請求項１に記載の動植物育成用のＬＥＤ照明モジュール。
3. 前記支持体は、面方向内側が開口している、請求項１に記載の動植物育成用のＬＥＤ照明モジュール。
4. 前記支持体は、第１の側と第２の側を有し、前記第１の側から前記第２の側に貫通している貫通孔を有し、
   前記ＬＥＤ照明シートの前記複数のＬＥＤチップが前記貫通孔を向くように設置されており、
   前記ＬＥＤ照明シートは、前記第１の側において少なくとも前記貫通孔の一部を覆うように設置されており、
   前記ＬＥＤ照明モジュールを平面視したとき、前記ＬＥＤチップは、前記貫通孔と重なるように配置されている、請求項３に記載の動植物育成用のＬＥＤ照明モジュール。
5. 前記ＬＥＤチップの厚さは、前記支持体の前記第１の側から前記第２の側に向かう方向の厚さにおいて、前記支持体の厚さの２分の１以下である、
   請求項４に記載の動植物育成用のＬＥＤ照明モジュール。
6. 前記ＬＥＤ照明シートは、前記第１の側から前記第２の側に向かって撓んでおり、
   前記ＬＥＤ照明モジュールを断面視したとき、前記ＬＥＤ照明シートは前記支持体の第２の側に突出していない、
   請求項４または請求項５に記載の動植物育成用のＬＥＤ照明モジュール。
7. 前記ＬＥＤ照明シートは、前記支持体の挟持部に挟み込まれることにより固定されている、請求項３に記載の動植物育成用のＬＥＤ照明モジュール。
8. 前記ＬＥＤ照明シートは、磁石により前記支持体に固定されている、請求項１に記載の動植物育成用のＬＥＤ照明モジュール。
9. 前記支持体は、前記動植物の育成棚の被係合部に係合する係合部を有する、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の動植物育成用のＬＥＤ照明モジュール。
10. 前記ＬＥＤ照明モジュールを前記動植物の育成棚に設けられた蛍光灯用器具又は直管型ＬＥＤ照明用器具に取り付けるための取付部材を更に備えた、請求項１乃至９のいずれか一項に記載の動植物育成用のＬＥＤ照明モジュール。
11. 前記取付部材は、前記蛍光灯用器具のソケットに取り付け可能な口金形状の取付治具を有する、請求項１０に記載の動植物育成用のＬＥＤ照明モジュール。
12. 前記取付部材は、前記直管型ＬＥＤ照明用器具の保持部材に取り付け可能な棒形状の取付治具を有する、請求項１０に記載の動植物育成用のＬＥＤ照明モジュール。
13. 動植物の育成棚であって、
    棚板と、
    前記棚板の下面側に取り付けられた、請求項１乃至１０のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明モジュールと、を備えた、動植物の育成棚。
14. 建物と、
    前記建物の内部に配置された、請求項１３に記載の動植物の育成棚とを備えた、動植物育成工場。

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