TW202032853A - 天線結構及具有該天線結構的無線通訊裝置 - Google Patents

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Abstract

一種天線結構，設置於一承載件，所述天線結構包括複數陣列天線，每一陣列天線包括呈直線排列的複數天線單元，電流訊號饋入至每一天線單元。本發明還提供一種無線通訊裝置。如此，可以實現無線資料的高速傳輸速率，還可使得所述無線通訊裝置具有耐磨及良好的輻射性能。

Description

天線結構及具有該天線結構的無線通訊裝置
本發明涉及一種天線結構及具有該天線結構的無線通訊裝置。
隨著無線通訊技術的進步，無線通訊裝置不斷朝向輕薄趨勢發展，消費者對於通訊速率的的要求也越來越高。隨著通訊產品輕薄短小的設計趨勢，天線基板的面積受到了限制。為了適應5G通訊技術的發展和對5G高傳輸速率的要求，如何於有限的面積上配置較多的天線單元將會成為設計的重要課題。
鑒於上述內容，有必要提供一種可提高訊號的傳輸速率的天線結構及具有所述天線結構的無線通訊裝置。
本發明一實施方式提供一種天線結構，設置於一承載件，所述天線結構包括複數陣列天線，每一所述陣列天線包括呈直線排列的複數天線單元，電流訊號饋入至每一所述天線單元，從而激發每一所述天線單元以發射雷達掃描波束。
作為一種優選方案，所述承載件包括相對設置的上表面和下表面以及連接所述上表面與所述下表面的側面，所述複數陣列天線設置於所述上表面或所述下表面。
作為一種優選方案，所述天線結構還包括複數過孔，每一所述過孔與每一所述天線單元一一對應，每一所述過孔從所述上表面貫穿到所述下表面並電連接每一所述天線單元，電流訊號通過每一所述過孔的一端饋入至每一所述天線單元。
作為一種優選方案，所述天線結構還包括接地電路，所述接地電路用於為所述複數天線單元提供接地。
作為一種優選方案，所述天線結構還包括控制電路，所述控制電路通過每一所述過孔連接每一所述天線單元，用以對所述天線結構之輻射頻段進行智慧收發控制處理及阻抗匹配。
作為一種優選方案，所述天線結構還包括饋入源，所述饋入源之一端藉由所述控制電路電連接至每一所述天線單元，以為每一所述天線單元饋入電流訊號。
作為一種優選方案，每一所述過孔均由導電材料製成，每一所述天線單元均由導電材料製成。
一種無線通訊裝置，包括外殼及如上述所述的天線結構，所述複數天線單元印刷或者蝕刻或者鑲嵌於所述外殼內。
作為一種優選方案，所述外殼由陶瓷材料製成。
作為一種優選方案，所述外殼由玻璃材料製成。
在上述天線結構及具有所述天線結構的無線通訊裝置中，將每一所述天線單元通過印刷或者蝕刻的方式嵌入所述外殼內，組成多陣列天線組進而可提高訊號的傳輸速率。由於所述外殼為陶瓷或玻璃材料製成，可使得所述無線通訊裝置具有耐磨及天線具有良好的輻射性等優點。
下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
需要說明的是，當一個元件被稱為“電連接”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“電連接”另一個元件，它可以是接觸連接，例如，可以是導線連接的方式，也可以是非接觸式連接，例如，可以是非接觸式耦合的方式。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在於限制本發明。本文所使用的術語“和/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。
下面結合附圖，對本發明的一些實施方式作詳細說明。在不衝突的情況下，下述的實施例及實施例中的特徵可以相互組合。
請參考圖1及圖2，本發明較佳實施方式提供一種無線通訊裝置100，所述無線通訊裝置100包括天線結構10及外殼20。在本實施方式中，所述外殼20由陶瓷材料或玻璃材料或其它非導電材料製成。
所述天線結構10用以發射及接收無線電磁波。所述無線通訊裝置100還包括但不限於實現其預設功能的其他機械結構、電子元件、模組、軟體。在一較佳實施方式中，所述無線通訊裝置100可以是手機或其他智慧終端機或智慧設備。所述天線結構10主要應用於5G智慧手機多陣列天線或物聯網(IOT)智慧終端機多陣列天線。
所述天線結構10設置於一承載件30，所述天線結構10包括複數陣列天線12及複數過孔14。每一所述陣列天線12包括呈直線排列的複數天線單元122。
在所述天線結構10中，所述複數過孔14與所述複數天線單元122的數量相同且一一對應。每一所述天線單元122均通過印刷方式或者蝕刻方式嵌入所述外殼20內。
在一實施方式中，每一所述陣列天線12中的所述天線單元122的數量相同。在其他實施方式中，每一所述陣列天線12中的所述天線單元122的數量可不相同。
在本實施方式中，所述天線結構包括4個陣列天線12，每一陣列天線12均包括8個天線單元122。其中，所述陣列天線12的數量可以根據實際需要對應調整，每一陣列天線12中的天線單元122的數量也可以根據實際需要對應調整。
在本實施方式中，所述承載件30可為一軟性電路基板（Flexible Printed Circuit Board，FPCB）。
所述承載件30包括上表面32、下表面34及側面36，所述承載件30之上表面32與下表面34相對設置，所述側面36連接所述上表面32和所述下表面34。
所述側面36包括兩個相對的第一側面362和兩個相對的第二側面364。所述兩相對的第一側面362和所述兩相對的第二側面364共同構成一大致呈矩形的框體，用於承載所述複數陣列天線12。
所述複數陣列天線12設置於所述承載件30之上表面32或所述下表面34，每一所述過孔14從所述承載件30之上表面32貫穿到所述下表面34並電連接每一所述天線單元122，如此一來，電流訊號通過每一所述過孔14的一端饋入至每一所述天線單元122，從而激發每一所述天線單元122以發射雷達掃描波束。
在本實施方式中，每一所述過孔14及每一所述天線單元122均由導電材料製成。
請參考圖3，在一較佳實施方式中，所述天線結構10進一步包括接地電路16、控制電路17及饋入源18。
所述接地電路16電連接每一所述過孔14，用於為所述複數天線單元122提供接地。所述控制電路17電連接每一所述過孔14，並通過每一所述過孔14連接每一所述天線單元122，所述控制電路17用以對所述天線結構10之輻射頻段進行智慧收發控制處理及阻抗匹配。所述饋入源18之一端藉由所述控制電路17電連接至每一所述天線單元122，以為每一所述天線單元122饋入電流訊號。
如此一來，電流自每一所述過孔14饋入時，電流流經每一所述天線單元122，並激發每一所述天線單元122以發射雷達掃描波束，此外，將每一天線單元122通過印刷或者蝕刻的方式嵌入所述外殼20，以此可提高訊號的傳輸速率。由於所述外殼為陶瓷材料製成，可使得所述無線通訊裝置100具有耐摔、耐磨、散熱性良好、光滑等優點。
以上實施方式僅用以說明本發明的技術方案而非限制，儘管參照以上較佳實施方式對本發明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或等同替換都不應脫離本發明技術方案的精神和範圍。本領域技術人員還可在本發明精神內做其它變化等用在本發明的設計，只要其不偏離本發明的技術效果均可。這些依據本發明精神所做的變化，都應包含在本發明所要求保護的範圍之內。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，自不能以此限制本案之申請專利範圍。凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100:無線通訊裝置 10:天線結構 12:陣列天線 122:天線單元 14:過孔 16:接地電路 17:控制電路 18:饋入源 20:外殼 30:承載件 32:上表面 34:下表面 36:側面 362:第一側面 364:第二側面
圖1為本發明較佳實施方式的天線結構應用至無線通訊裝置在一角度下的示意圖。 圖2為本發明較佳實施方式的天線結構的部分示意圖。 圖3為本發明較佳實施方式的天線結構的部分方框圖。
無
10:天線結構
12:陣列天線
122:天線單元
14:過孔
30:承載件
32:上表面
34:下表面
36:側面
362:第一側面
364:第二側面

Claims (10)

  1. 一種天線結構，設置於一承載件，其中所述天線結構包括複數陣列天線，每一所述陣列天線包括呈直線排列的複數天線單元，電流訊號饋入至每一所述天線單元，從而激發每一所述天線單元以發射雷達掃描波束。
  2. 如請求項第1項所述的天線結構，其中，所述承載件包括相對設置的上表面和下表面以及連接所述上表面與所述下表面的側面，所述複數陣列天線設置於所述上表面或所述下表面。
  3. 如請求項第2項所述的天線結構，其中，所述天線結構還包括複數過孔，每一所述過孔與每一所述天線單元一一對應，每一所述過孔從所述上表面貫穿到所述下表面並電連接每一所述天線單元，電流訊號通過每一所述過孔的一端饋入至每一所述天線單元。
  4. 如請求項第1項所述的天線結構，其中，所述天線結構還包括接地電路，所述接地電路用於為所述複數天線單元提供接地。
  5. 如請求項第3項所述的天線結構，其中，所述天線結構還包括控制電路，所述控制電路通過每一所述過孔連接每一所述天線單元，用以對所述天線結構之輻射頻段進行智慧收發控制處理及阻抗匹配。
  6. 如請求項第5項所述的天線結構，其中，所述天線結構還包括饋入源，所述饋入源之一端藉由所述控制電路電連接至每一所述天線單元，以為每一所述天線單元饋入電流訊號。
  7. 如請求項第2項所述的天線結構，其中，每一所述過孔均由導電材料製成，每一所述天線單元均由導電材料製成。
  8. 一種無線通訊裝置，包括外殼及如請求項1-7任一項所述的天線結構，所述複數天線單元印刷或者蝕刻或者鑲嵌於所述外殼內。
  9. 如請求項第8項所述的無線通訊裝置，其中，所述外殼由陶瓷材料製成。
  10. 如請求項第8項所述的無線通訊裝置，其中，所述外殼由玻璃材料製成。
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