TW202007012A - 具有寄生元件之槽孔天線 - Google Patents

Abstract

在一範例中，一槽孔天線可包括界定出一槽孔的一接地面、形成在該接地面上對應於該槽孔的一天線腔穴、設置在該天線腔穴上的一天線印刷電路板(PCB)、設置在該天線PCB上的一第一寄生元件與一第二寄生元件、及形成在該第二寄生元件上的一饋電元件。此饋電元件可對於多個頻帶引發磁共振及電氣共振。

Description

具有寄生元件之槽孔天線

本發明大致而言係有關於具有寄生元件之槽孔天線。

可攜式電子裝置日漸盛行。可攜式電子裝置之數個範例可包括手持電腦(例如筆記型電腦、平板及類似者)、手機、媒體播放器、及可包括此類型之多種裝置的功能性之複合裝置。部分由於它們的行動本質，此等電子裝置通常設有無線通訊能力，其可仰賴天線技術以輻射出用於發送的射頻(RF)信號及收集用於接收的RF廣播信號。

依據本發明之一可行實施例，係特地提出一種槽孔天線，其包含：界定出一槽孔的一接地面；一天線腔穴，形成在該接地面上對應於該槽孔；設置在該天線腔穴上的一天線印刷電路板(PCB)；設置在該天線PCB上的一第一寄生元件及一第二寄生元件；以及一饋電元件，形成在該第二寄生元件上，以對於多個頻帶引發磁共振及電氣共振。

電子裝置，諸如行動電話、筆記型電腦、平板、個人數位助理(PDA)或類似者，可能具有無線通訊能力。此等電子裝置可與一通訊基礎設施無線通訊以能消費數位媒體內容。為了與其他裝置無線通訊，電子裝置可設有天線。為滿足消費者對於小形式因子之無線裝置的需求，製造商可能持續嘗試實現無線通訊電路，諸如使用實密結構的天線組件。同時，無線裝置可能必須涵蓋越來越多的通訊頻帶。此等電子裝置中的天線及無線電路可能必須涵蓋一操作頻率範圍。

在一些範例中，電子裝置可具有一金屬蓋體，包括一塑膠天線窗(即腳趾甲型窗)附接在該金屬蓋體之頂部用以加強天線輻射性能。在此等電子裝置中，一連結部分可形成在該塑膠天線窗與該金屬蓋體之間。因此，此等金屬蓋體在連結部分處可能有顯著的製造工作量、強度問題、及變色或陰影問題。

於其他範例中，電子裝置可使用一開放式槽孔天線，其中一塑膠天線蓋係透過將天線蓋嵌入成型到該金屬蓋體之一開放式槽孔上而附裝上去。然而，將塑膠嵌入成型到開槽中可能會有大量的製造成本及複雜性，且可能因不足的頻寬而具有一降低的天線性能。

在其他範例中，電子裝置可使用一封閉槽孔天線。於此範例中，金屬蓋體上的一封閉槽孔可藉由壓印金屬來形成，且電腦數值控制(CNC)加工所需的槽孔尺寸。此形成封閉槽孔的程序可為簡單且有低成本。然而，相較於開放槽孔，封閉槽孔可能有在一低頻帶下窄共振頻寬的缺點，且可能佔據兩倍的空間，即對於開放槽孔之¼波導比上對於封閉槽孔之½波導。

本文所述之範例可提供具有一封閉槽孔的複合天線，其用於多頻帶，諸如長期演進(LTE)頻帶及/或第五代(5G)頻帶(例如次6 GHz頻帶)。於複合天線中，一共振可來自於磁共振，而其他共振可來自於電氣共振。

於以下敘述中，為了解釋目的，數個特定細節係發佈來提供本案技術的一徹底了解。然而，對於熟於此技者而言將會明顯的是，本案設備、裝置及系統可在沒有這些特定細部的情況下而實施。說明書中有關「一範例」或類似用語表示所述的一特定特徵、結構或特性係被包括在至少該一範例中，但不一定包括在其他範例中。

本文所述之範例可提供用於一電子裝置之一天線結構。此天線結構可包括界定出一腔穴背附槽孔天線的一接地面(例如電子裝置之一金屬殼體)、安裝在該腔穴背附槽孔天線上的一天線印刷電路板(PCB)、設置在該天線PCB上的一第一寄生元件及一第二寄生元件、及形成在該第二寄生元件上的一饋電元件。此饋電元件可將電磁能量耦合到該腔穴背附槽孔天線以於一低頻帶下引發磁共振，及將電流耦合到該第二寄生元件以於一高頻帶下引發電氣共振。

現參照圖式，圖1係為一例示之槽孔天線100之示意圖，此槽孔天線包括設置在一天線PCB 108上的多個寄生元件(例如寄生元件110A及110B)。槽孔天線100可用於一電子裝置中，例如手機、筆記型電腦、平板、個人電腦(PC)、個人數位助理、或具有無線連接能力的任何裝置。

槽孔天線100可包括界定出一槽孔104的一接地面102。於一範例中，界定在接地面102中的槽孔104可形成一槽孔天線元件。例示的槽孔104可為一封閉槽孔，其中相對立的寬度及長度側封閉於接地面102內。在其他範例中，槽孔104可為一伸長槽孔。

再者，槽孔天線100可包括形成在接地面102上對應於槽孔104的一天線腔穴106。於一範例中，天線腔穴106可形成在槽孔104底下。此外，槽孔天線100可包括設置在天線腔穴106上的天線PCB 108。例示的天線PCB 108可為一多層PCB。在另一範例中，天線腔穴106可為形成在天線PCB 108中於槽孔104下方的一中空腔穴。槽孔104可由天線腔穴106電容式饋給。於此範例中，用於槽孔104的連接點可經由天線腔穴106間接提供給槽孔104。

此外，槽孔天線100可包括設置在天線PCB 108上的一第一寄生元件110A及一第二寄生元件110B。於一範例中，第一寄生元件110A可在天線PCB 108之一表面上與第二寄生元件110B分開。換言之，第一寄生元件110A可與第二寄生元件110B拆開。

並且，槽孔天線100可包括形成在第二寄生元件110B上的一饋電元件112，以於多個頻帶引發磁共振及電氣共振。在一些範例中，饋電元件112可跨越槽孔104形成且電氣連接至一饋入點。例如，饋電元件112可將天線PCB 108與接地面102耦接。

於一範例中，饋電元件112可將電磁能量經由天線腔穴106耦合到槽孔104，以於一低頻帶下引發一磁共振。在另一範例中，饋電元件112可將電流耦合到第二寄生元件110B以於一高頻帶下引發一電氣共振。例如，低頻帶可對應於699 MHz至960 MHz的範圍，而高頻帶可對應於1710 MHz至5900 MHz的範圍。

圖2A係為一例示之天線結構200之示意圖，此天線結構包括一輻射磁性天線元件204、一輻射電氣天線元件208、及一射頻(RF)調諧器214。天線結構200可被設置在一電子裝置之內部，即該電子裝置之金屬殼體內側。天線結構200可包括一接地面202。例示的接地面202可使用電子裝置之金屬殼體來形成。

此外，天線結構200可包括在接地面202形成為一槽孔206的輻射磁性天線元件204。例示的輻射磁性天線元件204可為一腔穴背附槽孔天線。操作期間，輻射磁性天線元件204可於一第一共振頻率下共振。於此範例中，電磁能量可間接饋給到腔穴背附槽孔天線，以允許腔穴背附槽孔天線於一低頻帶下在該第一共振頻率共振。

此外，天線結構200可包括輻射電氣天線元件208，其設置在配置於距接地面202一距離處且與接地面202平行的一平面。輻射電氣天線元件208可經由一天線腔穴設置在距接地面202一距離處且與接地面202平行。在一範例中，輻射電氣天線元件208可包括一天線PCB 210。再者，輻射電氣天線元件208可包括安裝在天線PCB 210上的一第一寄生元件212A及一第二寄生元件212B，以在一第二共振頻率下共振。於一範例中，第二共振頻率係大於第一共振頻率。在此範例中，電流可被直接饋給到第二寄生元件212B以引發一電氣共振，允許第二寄生元件212B於中頻帶或高頻帶下在第二共振頻率共振。

此外，天線結構200可包括設置在第一寄生元件212A上以調諧第一共振頻率的RF調諧器214。在一範例中，RF調諧器214可在第一寄生元件212A之一表面處跨越槽孔206耦接，以補償槽孔206之長度來可彈性地調整第一共振頻率。在一些範例中，第一寄生元件212A可控制低頻帶，且可包括具有二次及三次諧波行為的自然共振頻率，其可把能量投注在LTE頻帶(例如1800/2700 MHz)性能上。

圖2B係為繪示額外特徵之圖2A之例示之天線結構200的示意圖。例如，圖2B中類似命名的元件在結構及/或功能上與針對圖2A所描述之元件類似。如圖2B中所示，輻射電氣天線元件208可經由一腔穴固定件252設置在天線腔穴或腔穴背附槽孔天線上。例示的腔穴固定件252可由一介電材料形成，諸如塑膠基體、發泡體基體、陶瓷基體、玻璃基體、聚合物基體、或任何其他所欲介電質基體。

如圖2B中所示，天線結構200可包括一饋入點254及形成在第二寄生元件212B上且電氣連接到饋入點254的一饋電元件256。例如，饋入點254可為運送RF信號前往及/或返回電子裝置之天線結構200及一RF電路的一實體連接。在其他範例中，此RF電路可經由饋入點254發送RF信號至輻射電氣天線元件208與輻射磁性天線元件204及/或自輻射電氣天線元件208與輻射磁性天線元件204接收RF信號。於這些範例中，饋入點254係可電氣耦合到一RF短電路。

再者，饋電元件256可將天線PCB 210與接地面202耦合。於一範例中，饋入點254可連接到天線結構200上的一位置以使天線結構200在第一共振頻率或第二共振頻率下共振。如圖2B中所示，饋電元件256可形成作為第二寄生元件212B之一部分且直接連接到饋入點254。

於一範例中，饋電元件256可經由天線腔穴將電磁能量耦合到槽孔206，以於低頻帶引發磁共振。在另一範例中，饋電元件256可將電流耦合到第二寄生元件212B，以於中頻帶或高頻帶引發電氣共振。

舉例來說，低頻帶可始於699 MHz，中頻帶可介於1710~2690 MHz，而高頻帶可大於3400 MHz。天線結構可以不受限於此等例示頻帶。此外，低頻帶下的不同頻率可由RF調諧器214透過補償槽孔206之長度來調諧。此例示的天線結構200可應用於LTE系統、5G系統(例如次6 GHz)或任何要求由天線結構200產生之頻帶的其他系統。

在一些範例中，在輻射磁性天線元件204頂部上設置輻射電氣天線元件208可為有利。例如，利用電氣天線元件208與輻射磁性天線元件204相對於彼此的此種定向，電氣天線元件208及輻射磁性天線元件204可被同時使用且因而獲得天線多樣性。於另一範例中，電氣天線元件208與輻射磁性天線元件204相對於彼此的定向可提供一小型天線配置(例如其可佔用提供給單一天線的空間)，其可設置在一電子裝置內側且針對一寬頻範圍可具有良好天線特性。

圖3A係為圖2B之例示之天線結構200的示意圖，繪出將電磁能量耦合到槽孔206以於一低頻帶下引發磁共振。例如，圖3A中類似命名的元件在結構及/或功能上與針對圖2B所描述的元件類似。如圖3A中所示，能量可經由天線腔穴間接耦合到槽孔206，以對於低頻帶引發磁共振(例如，如虛線302所示)。並且，此磁共振可藉由就不同電容構成分路以改變與槽孔206相關聯之一磁場來修改，以提高低頻帶的帶寬。

圖3B係為圖2B之例示之天線結構200的示意圖，繪出將電流耦合到第二寄生元件212B以於一高頻帶下引發電氣共振。例如，圖3B中類似命名的元件在結構及/或功能上與針對圖2B所描述的元件類似。如圖3B中所示，電流可直接耦合到第二寄生元件212B以對於中頻帶或高頻帶引發電氣共振(如虛線304所示)。

圖4A為一例示之電子裝置400之立體圖，繪出一天線結構對應於金屬殼體402中的一封閉槽孔404。圖4B為繪出額外特徵之圖4A之例示之電子裝置400的立體圖。電子裝置400可為一包括用以將電子裝置400連接到一網路之一無線數據機的一內容呈現裝置。

例示的電子裝置400可包括平板電腦、筆記型電腦、電子書閱讀器、可攜式數位助理、行動電話、膝上型電腦、可攜式媒體播放器、照相機、視訊攝影機、輕省型筆電(netbook)、桌上型電腦、遊戲機台、DVD播放器、媒體中心或類似者。電子裝置400可連接至網路以自一伺服器(例如一內容提供者)獲得內容或執行其他活動。

一例示的電子裝置400，諸如筆記型電腦或平板電腦，可在圖4A及圖4B中說明。參照圖4B，電子裝置400可包括一基底部分454、及經由一鉸鏈結構456連接到基底部分454的一顯示部分452。鉸鏈結構456可樞轉地、可扭轉地、或可拆解地耦合顯示部分452及基底部分454。例如，基底部分454可包括一鍵盤460、一觸控墊462等等。顯示部分452可包括一顯示器458 (例如一觸碰螢幕顯示器)及可附接在顯示器458上的一金屬殼體402 (例如一顯示器蓋)。

例示的顯示器458可包括液晶顯示器(LCD)、發光二極體(LED)顯示器、電致發光(EL)顯示器或類似者。並且，基於電子裝置400之功能，電子裝置400可配設有諸如照相機、及音訊/視訊裝置或類似者的其他組件。在一些範例中，顯示器458及鍵盤460可被容置在單一殼體中。於其他範例中，電子裝置400亦可在沒有一些諸如鍵盤460及觸控墊462之組件下實施。再者，電子裝置400可包括一處理器、及與該處理器連通用以發送及接收天線信號的一收發器。

如圖4A及圖4B中所示，天線結構可被設置在顯示部分452中。在其他範例中，天線結構亦可設置在電子裝置400之基底部分454中。參照圖4A，電子裝置400可包括形成一接地面的金屬殼體402。再者，電子裝置400可包括在金屬殼體402中的封閉槽孔404。封閉槽孔404可為在金屬殼體402中的一長形開口，且可充填有可允許發送及接收信號的一介電材料，諸如玻璃、陶瓷、塑膠或其他絕緣體。於一些範例中，封閉槽孔404可透過CNC加工形成在金屬殼體402中。

在圖4A及圖4B中，封閉槽孔404可設在金屬殼體402之兩個長度側。封閉槽孔404的長度及寬度側可分別與金屬殼體402之長度及寬度側平行。「平行」一詞在本文中可涵蓋實質平行及完全平行。「實質上」一詞可涵蓋一些無足輕重的少量變化。於另一範例中，封閉槽孔404可相對於一天線PCB 408之寬度側傾斜一特定角度。封閉槽孔404可為在金屬殼體402之兩個相對立寬度側封閉的一槽孔。封閉槽孔404可為矩形。再者，封閉槽孔404之長度可明顯大於寬度。天線PCB 408之長度及寬度側可平行於封閉槽孔404之長度及寬度側。

此外，電子裝置400可包括形成在金屬殼體402上對應於封閉槽孔404的一天線腔穴406。電子裝置400可包括天線PCB 408，其經由天線PCB 408之第一表面設置在天線腔穴406上。如圖4B中所示，天線PCB 408可經由一腔穴固定件416設置在天線腔穴406上。

電子裝置400可包括安裝在天線PCB 408之一第二表面上的一第一寄生元件410A及一第二寄生元件410B。此第二表面與該第一表面相對立。例示的第一寄生元件410A及第二寄生元件410B可包括金屬結構。在一範例中，第一寄生元件410A可與第二寄生元件410B隔開。電子裝置400可包括形成在第二寄生元件410B上以將天線PCB 408與金屬殼體402耦接的一饋電元件412。如圖4B中所示，饋電元件412可被電氣連接到饋入點418。

於一範例中，天線PCB 408可被插設在數個寄生元件(即第一寄生元件410A及第二寄生元件410B)與天線腔穴406之間，天線腔穴406可被形成在天線PCB 408與金屬殼體402之間，寄生元件410A及410B可被插設在顯示器458與天線PCB 408之間。

操作期間，封閉槽孔404可在一低頻帶頻率範圍內共振，而第二寄生元件410B可在一高頻帶頻率範圍內共振。在一範例中，饋電元件412可間接將電磁能量經由天線腔穴406饋給到封閉槽孔404，以於低頻帶頻率範圍引發一磁共振，且直接將電流饋給到第二寄生元件410B，以於高頻帶頻率範圍引發一電氣共振。

如圖4B中所示，電子裝置400可包括設置在第一寄生元件410A上的一第一RF調諧器414。第一RF調諧器414可包括用以調諧對應於低頻帶頻率範圍之經由封閉槽孔404產生之頻率的一調諧元件。在如圖4B中所示的其他範例中，電子裝置400可包括設置在第二寄生元件410B上的一第二RF調諧器420。第二RF調諧器420可包括用以控制/調諧對應於高頻帶頻率範圍之經由第二寄生元件410B產生之頻率的一調諧元件。在一些範例中，第二RF調諧器420可設置在第二寄生元件410B之一頂部分或一底部分。於其他範例中，第一RF調諧器414及第二RF調諧器420可設置在電子裝置400中的其他位置，且可分別連接到第一寄生元件410A及第二寄生元件410B。

例示的調諧元件可包括可調諧電感器、可調諧電容器、或其他可調諧組件。可調諧元件可以固定組件之開關及網絡、產生相關聯分布電容及電感之分散式金屬結構、用以產生可變電容及電感值的可變固態裝置、可調諧濾器或其他合適可調諧結構為基礎。第一RF調諧器414可發出控制信號來調整電感值、電容值、或與可調諧元件相關聯的其他參數，藉此調諧槽孔天線(即封閉槽孔404)以涵蓋低頻帶頻率範圍的所欲通訊頻帶。同樣地，第二RF調諧器420可發出控制信號來調整電感值、電容值、或與可調諧元件相關聯的其他參數，藉此調諧第二寄生元件410B以涵蓋高頻帶頻率範圍(例如1710 MHz至2700 MHz、3300 MHz至4400 MHz、及/或5150 MHz至5900 MHz)的所欲通訊頻帶。

即使圖1至圖4在天線設計上係利用一天線PCB來說明，但諸如玻璃基體、陶瓷基體、或半導體基體的其他基體亦可被用來實施圖1至圖4中所描述的功能性。在此所描述的範例可提供可應用於LTE頻帶的一可調諧封閉槽孔天線。在此所描述的範例可支援5G LTE技術(例如3.5 GHz及5 GHz)。在此所描述的範例可減少製造成本並增強充填有塑膠之封閉槽孔的強度。並且，此充填有塑膠之封閉槽孔在金屬殼體上可具有一致外觀，同時涵蓋各種通訊頻帶，即低頻帶及高頻帶。

應注意到的是，本解決方案的上述範例僅供說明目的。雖然此解決方案已配合特定實施態樣描述，但在本質上不脫離本文所述主體內容之教示及優點下可有數種修改。其他替換、修改及變化可在不脫離本解決方案的精神下作成。所有揭露於此說明書(包括任何後附申請專利範圍、摘要及圖式)的特徵、及/或如此揭露的任何方法或程序之所有步驟，除了此等特徵及/或步驟中之至少一些者相互排斥以外，可以任何組合方式來組合。

在本文使用的「包括」、「具有」用語及其他變化可具有與「包含」用語或其合適變化相同的意義。此外，在本文使用的「基於」用語表示「至少部分基於」。因此，基於一些刺激所描述的一特徵可基於該刺激或包括該刺激之數種刺激的一組合。

本說明已參照前述範例顯示及描述。然而，應了解的是，其他形態、細節及範例可在不脫離後附申請專利範圍所界定本案主體內容精神及範疇的情形下作成。

100‧‧‧槽孔天線 102、202‧‧‧接地面 104、206‧‧‧槽孔 106、406‧‧‧天線腔穴 108、210、408‧‧‧天線PCB 110A、410A‧‧‧(第一)寄生元件 110B、410B‧‧‧(第二)寄生元件 112、256、412‧‧‧饋電元件 200‧‧‧天線結構 204‧‧‧輻射磁性天線元件 208‧‧‧(輻射)電氣天線元件 212A‧‧‧第一寄生元件 212B‧‧‧第二寄生元件 214‧‧‧射頻(RF)調諧器 252、416‧‧‧腔穴固定件 254、418‧‧‧饋入點 302、304‧‧‧虛線 400‧‧‧電子裝置 402‧‧‧金屬殼體 404‧‧‧封閉槽孔 414‧‧‧第一RF調諧器 420‧‧‧第二RF調諧器 452‧‧‧顯示部分 454‧‧‧基底部分 456‧‧‧鉸鏈結構 458‧‧‧顯示器 460‧‧‧鍵盤 462‧‧‧觸控墊

數個範例會於以下詳細說明中並參照圖式描述，圖中：

圖1係為包括設置在一印刷電路板(PCB)上之多個寄生元件的一例示槽孔天線之示意圖；

圖2A係為一例示天線結構之示意圖，此天線結構包括一輻射磁性天線元件、一輻射電氣天線元件、及一射頻(RF)調諧器；

圖2B係為圖2A之例示天線結構繪出額外特徵的示意圖；

圖3A係為圖2B之例示天線結構之示意圖，其繪出將電磁能量耦合於一槽孔以於一低頻帶引發磁共振；

圖3B係為圖2B之例示天線結構之示意圖，其繪出將電流耦合於一第二寄生元件以於一高頻帶引發電氣共振；

圖4A係為一例示電子裝置之立體圖，其繪出一天線結構對應於一金屬殼體中之一封閉槽孔；以及

圖4B係為圖4A之例示電子裝置繪出額外特徵之立體圖。

100‧‧‧槽孔天線

102‧‧‧接地面

104‧‧‧槽孔

106‧‧‧天線腔穴

108‧‧‧天線PCB

110A‧‧‧(第一)寄生元件

110B‧‧‧(第二)寄生元件

112‧‧‧饋電元件

Claims (15)

1. 一種槽孔天線，其包含： 界定出一槽孔的一接地面； 一天線腔穴，形成在該接地面上對應於該槽孔； 設置在該天線腔穴上的一天線印刷電路板(PCB)； 設置在該天線PCB上的一第一寄生元件及一第二寄生元件；以及 一饋電元件，形成在該第二寄生元件上，以對於多個頻帶引發磁共振及電氣共振。
2. 如請求項1之槽孔天線，其中該饋電元件係用以將電磁能量經由該天線腔穴耦合到該槽孔，以於一低頻帶引發磁共振。
3. 如請求項1之槽孔天線，其中該饋電元件係用以將電流耦合到該第二寄生元件，以於一高頻帶引發電氣共振。
4. 如請求項1之槽孔天線，其中該第一寄生元件與該第二寄生元件隔開。
5. 如請求項1之槽孔天線，其更包含一饋入點，其中該饋電元件係跨越該槽孔而形成，且電氣連接到該饋入點，且其中該饋電元件係用以耦合該天線PCB與該接地面。
6. 如請求項1之槽孔天線，其中該槽孔為具有在該接地面內封閉之相對立寬度及長度側的一封閉槽孔。
7. 一種天線結構，其包含： 一接地面； 一輻射磁性天線元件，形成為在該接地面中的一槽孔，其中該輻射磁性天線元件係用以在一第一共振頻率下共振； 一輻射電氣天線元件，其設置在距該接地面一距離且平行於該接地面配置的一平面中，其中該輻射電氣天線元件包含： 一天線印刷電路板(PCB)；及 一第一寄生元件及一第二寄生元件，安裝在該天線PCB上以於一第二共振頻率下共振，其中該第二共振頻率大於該第一共振頻率；以及 一射頻(RF)調諧器，設置在該第一寄生元件上以調諧該第一共振頻率。
8. 如請求項7之天線結構，其中該輻射磁性天線元件係為一腔穴背附槽孔天線。
9. 如請求項7之天線結構，其中該RF調諧器係用以在該第一寄生元件之一表面處跨過該槽孔耦合來補償該槽孔之一長度以彈性地調整該第一共振頻率。
10. 如請求項7之天線結構，其更包含： 一饋入點；以及 一饋電元件，形成在該第二寄生元件上且電氣連接到該饋入點，其中該饋電元件係用以耦合該天線PCB與該接地面。
11. 如請求項10之天線結構，其中該饋電元件用以將電磁能量經由一天線腔穴耦合到該槽孔，以於一低頻帶引發一磁共振，且其中該饋電元件用以將電流耦合到該第二寄生元件，以於一高頻帶引發一電氣共振。
12. 一種電子裝置，其包含： 形成一接地面之一金屬殼體； 在該金屬殼體中的一封閉槽孔； 一天線腔穴，形成在該金屬殼體上對應於該封閉槽孔； 一天線印刷電路板(PCB)，經由該天線PCB之一第一表面設置在該天線腔穴上； 一第一寄生元件及一第二寄生元件，安裝在該天線PCB之一第二表面上，其中該第一寄生元件與該第二寄生元件隔開；以及 一饋電元件，形成在該第二寄生元件上以將該天線PCB與該金屬殼體耦合，其中該封閉槽孔係用以在一低頻帶頻率範圍內共振，而該第二寄生元件係用以在一高頻帶頻率範圍內共振。
13. 如請求項12之電子裝置，其更包含： 一第一射頻(RF)調諧器，設置在該第一寄生元件上，其中該第一RF調諧器包含用以調諧對應於該低頻帶頻率範圍之經由該封閉槽孔產生之頻率的一調諧元件；以及 一第二射頻(RF)調諧器，設置在該第二寄生元件上，其中該第二RF調諧器包含用以調諧對應於該高頻帶頻率範圍之經由該第二寄生元件產生之頻率的一調諧元件。
14. 如請求項12之電子裝置，其中該饋電元件係用以經由該天線腔穴將電磁能量間接饋給到該封閉槽孔，以於該低頻帶頻率範圍引發一磁共振，且將電流直接饋給到該第二寄生元件以於該高頻帶頻率範圍引發一電氣共振。
15. 如請求項12之電子裝置，其中該天線PCB經由一腔穴固定件安裝在該天線腔穴上，且其中該第一寄生元件及該第二寄生元件包含金屬結構。

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