TW202007006A

TW202007006A - 天線單元及具有天線單元的自適應天線控制模組

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Publication number: TW202007006A
Application number: TW107123621A
Authority: TW
Inventors: 施佑霖; 杜昆諺; 顏紅方; 邱宗文
Original assignee: 泓博無線通訊技術有限公司
Priority date: 2018-07-05
Filing date: 2018-07-05
Publication date: 2020-02-01
Also published as: TWI670896B

Abstract

一種天線單元，包括可撓式基板、主天線、第一反射器以及第二反射器。可撓式基板依據其彎折線彎折後而形成半徑面與圓周面，圓周面依據半徑面所延伸的圓柱軸而繞著半徑面環繞彎曲後形成圓柱面。主天線產生平行於圓柱軸的單一極化方向的輻射場型。第一反射器具有第一上金屬板、第一下金屬板、第一電容與第一二極體，當第一二極體導通時構成第一矩形閉槽孔結構，作為反射器，當第一二極體不導通時構成第一矩形開槽孔結構，以不作為反射器。第二反射器具有第二上金屬板、第二下金屬板、第二電容與第二二極體，當第二二極體導通時構成第二矩形閉槽孔結構，作為反射器，當第二二極體不導通時構成第二矩形開槽孔結構，以不作為反射器。

Description

天線單元及具有天線單元的自適應天線控制模組

本發明有關於一種自適應無線傳輸的天線技術，且特別是一種能夠提升無線傳輸效能的天線單元及具有此種天線單元的自適應天線控制模組。

創造具有高速傳輸能力的無線網路與行動通信設備是相關產業一直以來的目標，各種無線傳輸標準的演進一直持續地提高數據傳輸率(簡稱數據率、或資料率，data rate)，例如在現今無線區域網路(WLAN)的IEEE 802.11標準中，從早期802.11a標準的最大原始數據傳輸率為54Mbps，演進到目前已廣泛被使用的802.11ac標準已將單信道速率提高到至少500Mbps。在行動通信方面，未來熱門的第五代行通通信系統(5G)其標準更是定義了1Gbps的驚人數據傳輸速率的要求目標。

然而，無線傳輸標準的制定不但需要具有足夠運算處理能力的數位晶片執行信號編碼與解碼，更需要對應提升的射頻電路配合足夠頻寬與高效率的天線(或天線系統)。實際上，無線產品供應商所能夠提供的無線產品的實際數據傳輸率上限不僅受限於各種射頻元件、類比模組與數位模組各自的效能限制，更有一大部分的原因是受限於所有元件與模組硬體配合於軟體演算法的整合度。傳統上，在無線傳輸過程中，無線數據傳輸率的增加或減少主要是由無線晶片(wireless chip)的控制與通道狀態(外在的傳輸環境)決定，而射頻元件與天線元件處於被動的地位，沒有任何掌控權。僅由無線晶片的觀點尋找提升數據傳輸率的解決方案仍是有諸多限制的。

本發明實施例提供一種天線單元，用以安裝於無線裝置，此天線單元包括可撓式基板、主天線、第一反射器、第二反射器。可撓式基板其表面具有一彎折線，可撓式基板依據彎折線而彎折後使可撓式基板的表面被區分為半徑面與圓周面，圓周面依據半徑面所延伸的圓柱軸而繞著半徑面環繞彎曲後形成圓柱面。主天線設於半徑面。第一反射器設於圓周面。第二反射器設於圓周面。主天線用以產生單一極化方向的輻射場型，所述單一極化方向平行於圓柱軸，第一反射器與第二反射器皆平行於所述單一極化方向。第一反射器具有第一上金屬板、第一下金屬板、第一電容與第一二極體，其中當第一二極體導通時，第一上金屬板、第一下金屬板、第一電容與第一二極體構成第一矩形閉槽孔結構，用以作為主天線的反射器，其中當第一二極體不導通時，第一上金屬板、第一下金屬板與第一電容構成第一矩形開槽孔結構，以不作為主天線的反射器。第二反射器具有第二上金屬板、第二下金屬板、第二電容與第二二極體，其中當第二二極體導通時，第二上金屬板、第二下金屬板、第二電容與第二二極體構成第二矩形閉槽孔結構，用以作為主天線的反射器，其中當第二二極體不導通時，第二上金屬板、第二下金屬板與第二電容構成第二矩形開槽孔結構，以不作為主天線的反射器。

本發明實施例提供一種自適應天線控制模組，用以安裝於具有無線晶片的無線裝置，所述自適應天線控制模組包括前述實施例所提供的天線單元、天線控制單元、應用單元以及微處理單元。天線控制單元電性連接天線單元的第一二極體與第二二極體，用以輸出第一直流控制電壓與第二直流控制電壓以分別導通所對應的第一二極體與第二二極體。應用單元由無線晶片接收天線單元的信號強度或對應於天線單元的接收資料率。微處理單元連接天線控制單元，且受控於應用單元，依據天線單元的信號強度或對應於天線單元的接收資料率，配合演算法處理程序，以控制天線控制單元是否導通第一二極體與第二二極體兩者的至少其中之一，以改變天線單元的輻射場型，藉以提升通信效能。

綜上所述，本發明實施例提供一種天線單元及具有天線單元的自適應天線控制模組，其利用一體化的天線單元，低成本、製造簡單，且具有輻射場型可控制性，並且使用獨立於無線晶片之外的控制模組控制無線晶片所正在使用的天線單元的特性以提升天線操作的效能。藉此，在達成了使用一體化的天線單元提升無線裝置整體的通信效能的目的時，能夠盡可能地避免改變無線晶片(包括版本、規格或無線晶片的性能等)，無線晶片的設計不須顧慮各種應用的天線設計，天線設計也不須遷就於無線晶片的現有功能或演算法，使得高昂成本的無線晶片的設計變更是非必要的，可以對更多種的天線裝置使用共通的無線晶片，天線設計的彈性與自適應性能也由掛載於無線裝置本身的作業系統中的應用程式與能夠獨立運作的微處理器來實現。也就是，提供了一種應用於無線裝置的低成本且保持天線性能多樣性的自適應解決方式。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，但是此等說明與所附圖式僅是用來說明本發明，而非對本發明的權利範圍作任何的限制。

1‧‧‧天線單元

10‧‧‧基板

101‧‧‧彎折線

102‧‧‧半徑面

103‧‧‧圓周面

103a‧‧‧圓柱面

11‧‧‧主天線

12‧‧‧第一反射器

13‧‧‧第二反射器

121‧‧‧第一上金屬板

122‧‧‧第一下金屬板

123‧‧‧第一電容

124‧‧‧第一二極體

121a、131a‧‧‧第一下側連接端

121b、131b‧‧‧第二下側連接端

122a、132a‧‧‧第一上側連接端

122b、132b‧‧‧第二上側連接端

X、Y、Z‧‧‧軸

2‧‧‧天線控制單元

3‧‧‧應用單元

4‧‧‧微處理單元

5‧‧‧無線晶片

V1‧‧‧第一直流控制電壓

V2‧‧‧第二直流控制電壓

圖1是本發明實施例提供的天線單元未經過彎折成形前的示意圖。

圖2A是本發明實施例提供的天線單元經過彎折成形後於視角一的示意圖。

圖2B是本發明實施例提供的天線單元經過彎折成形後於視角二的示意圖。

圖3A是本發明實施例提供的天線單元在第一二極體與第二二極體皆不導通時的輻射場型圖。

圖3B是本發明實施例提供的天線單元在第一二極體導通且第二二極體未導通時的輻射場型圖。

圖3C是本發明實施例提供的天線單元在第一二極體不導通且第二二極體導通時的輻射場型圖。

圖4是本發明實施例提供的自適應天線控制模組的功能方塊圖。

本發明實施例並不限定具有天線單元的自適應天線控制模組其無線傳輸所使用無線標準的種類，例如可應用於IEEE 802.11標準、藍牙(Bluetooth)通信標準，或是長期演進技術標準(LTE)，或是未來的第五代行動通信標準(5G)，例如3.5GHz頻帶、6GHz頻帶等等。本發明實施例所提及的自適應天線控制模組依據應用情況可以有多種實施態樣，自適應天線控制模組所應用的無線裝置例如但不限於是筆記型電腦、膝上型電腦、平板電腦、一體電腦、智慧電視、小型基站或無線路由器。並且，自適應天線控制模組的天線單元並不限於是外露式或是隱藏式的，外露式天線通常是將天線裝設於塑膠件套筒之內(塑膠件是位於無線裝置的機殼本體之外)，隱藏式天線通常是將天線藏於無線裝置的機殼本體之內。

請參照圖1，圖1是本發明實施例提供的天線單元未經過彎折成形的示意圖。天線單元用1以安裝於無線裝置，此天線單元1包括可撓式基板10、主天線11、第一反射器12、第二反射器13。可撓式基板10其表面具有一彎折線101，可撓式基板10依據彎折線而彎折後使可撓式基板10的表面被區分為半徑面102與圓周面103。主天線11設於半徑面102。第一反射器12設於圓周面103。第二反射器13設於圓周面103。換句話說，本實施例的主天線11、第一反射器12與第二反射器13依序排列地設於可撓式微波基板10的表面，且主天線11與第一反射器12之間具有彎折線101。請一併參照圖1與圖2A，圖2A是本發明實施例提供的天線單元經過彎折成形後於視角一的示意圖，圓周面103依據半徑面102所延伸的圓柱軸Z而繞著半徑面102環繞彎曲後形成圓柱面103a。另參照圖 2B，圖2B是本發明實施例提供的天線單元經過彎折成形後於視角二的示意圖。

主天線11用以產生單一極化方向的輻射場型，所述單一極化方向平行於圓柱軸Z，第一反射器12與第二反射器13皆平行於所述單一極化方向。主天線11是可以是槽孔天線或是偶極天線，在圖1中是使用半波長偶極天線，且其正端與負端皆各自有對稱的兩個分支(如圖所示)，射頻信號饋入方式可以使用同軸線作饋入。主天線11的操作頻率是第五代行動通信規格的3.5GHz頻帶或6GHz頻帶，但也可應用於未來第五代行動通信規格尚未制定的其他新的頻帶(各國制訂的頻帶規格將有所差異)。

繼續參照圖1，第一反射器12具有第一上金屬板121、第一下金屬板122、第一電容123與第一二極體124。第一上金屬板121與第一下金屬板122可以印刷電路技術實現。第一電容123與第一二極體124可用表面黏著技術裝設於可撓式基板10，且依後續所述的連接關係連接第一上金屬板331與第一下金屬板332。第一二極體124通常是射頻二極體，如圖所示的第一電容123與第一二極體124皆使用印刷式導線以連接第一上金屬板121與第一下金屬板122。當第一二極體124導通時，第一上金屬板121、第一下金屬板122、第一電容123與第一二極體124構成第一矩形閉槽孔結構，用以作為主天線的反射器。當第一二極體124不導通時，第一上金屬板121、第一下金屬板122與第一電容123構成第一矩形開槽孔結構，以不作為主天線的反射器。詳細地說，第一上金屬板121的下側具有第一下側連接端121a與第二下側連接端121b，第一下金屬板122的上側具有第一上側連接端122a與第二上側連接端122b。第一電容123具有第一端與第二端，第一電容123的第一端連接第一上金屬板121的第一下側連接端121a，第一電容123的第二端連接第一下金屬板122的第一上側連接端122a。第一二極體124具有陽極端與陰極端，第一二極體124的陽極端連接第一上金屬板121的第二下側連接端121b，第一二極體124的陰極端連接第一下金屬板122的第二上側連接端122b。更進一步，將可撓式基板10經過彎折、彎曲成型後的第一反射器12與主天線11的距離(即圓柱面的半徑)較佳是在主天線11的操作頻率所對應波長的0.15倍至0.5倍(即0.15 λ至0.5 λ)之間，但本發明並不因此限定。再者，在其他實施例中，第一二極體124與第一電容123的位置可以互換。

第二反射器13具有第二上金屬板131、第二下金屬板132、第二電容133與第二二極體134，其中第二二極體134通常是射頻二極體，如圖所示的第二電容133與第二二極體134皆使用印刷式導線以連接第二上金屬板131與第二下金屬板132。當第二二極體134導通時，第二上金屬板131、第二下金屬板132、第二電容133與第二二極體134構成第二矩形閉槽孔結構，用以作為主天線11的反射器。當第二二極體134不導通時，第二上金屬板131、第二下金屬板132與第二電容133構成第二矩形開槽孔結構，以不作為主天線11的反射器。詳細地說，第二上金屬板131的下側具有第一下側連接端131a與第二下側連接端131b，第二下金屬板132的上側具有第一上側連接端132a與第二上側連接端132b。第二電容133具有第一端與第二端，第二電容133的第一端連接第二上金屬板131的第一下側連接端131a，第二電容133的第二端連接第二下金屬板132的第一上側連接端132a。第二二極體134具有陽極端與陰極端，第二二極體134的陽極端連接第二上金屬板131的第二下側連接端131b，第二二極體134的陰極端連接第二下金屬板132的第二上側連接端132b。更進一步，將可撓式基板10經過彎折、彎曲成型後的第一反射器13與主天線11的距離(即圓柱面的半徑)較佳是在主天線11的操作頻率所對應波長的0.15倍至0.5倍(即0.15 λ至0.5 λ)之間，但本發明並不因此限定。再者，在其他實施例中，第二二極體134與第二電容133的位置可以互換。

更進一步，關於第一反射器12所構成了第一矩形閉槽孔結構或第一矩形開槽孔結構，第二反射器13所構成的第一矩形閉槽孔結構或第一矩形開槽孔結構如下解釋說明。以主天線11操作於3.5GHz頻帶為例，當第一二極體124與第二二極體134皆不導通時，輻射場型如圖3A所示，趨向於較為均勻的全向性輻射場型(此時稱為模式零)。第一矩形閉槽孔結構的長邊(在圓柱面103a)垂直於所述單一極化方向(也就是垂直於Z軸)，當第一二極體124導通時，第一矩形閉槽孔結構作為反射器(此時稱為模式一)，形成如圖3B所示的輻射場型，且較佳的是，第一矩形閉槽孔結構的長邊的長度是主天線11的操作頻率所對應波長的二分之一。當第一二極體124不導通時，第一矩形開槽孔結構不作為反射器，且較佳的是，第一矩形開槽孔結構的長邊的長度是主天線11的操作頻率的二分之一頻率所對應的波長的四分之一。詳細地說，當第一二極體124導通時，第一上金屬板121與第一下金屬板122之間利用第一二極體124彼此導通，並且第一電容123對主天線11的操作頻率而言總是視為導通，使得對於主天線11的操作頻率而言，第一上金屬板121、第一下金屬板122、第一電容123與第一二極體124構成第一矩形閉槽孔結構。基於第一矩形閉槽孔結構的半波長槽孔結構，主天線11會激發第一矩形閉槽孔結構上的電流，使得第一矩形閉槽孔結構成為共振反射體，因此影響整體的輻射場型，讓第一反射單元12產生反射的效果。當第一二極體124不導通，對於主天線11的操作頻率而言，第一上金屬板121與第一下金屬板122是利用第一電容123彼此導通，故此時第一上金屬板121、第一下金屬板122與第一電容123構成第一矩形開槽孔結構，其中第一二極體124的位置是此開槽孔的開口處。主天線11即使激發第一矩形開槽孔結構上的電流，第一矩形開槽孔結構上的電流大致上不影響主天線11的輻射場型。

同理，第二矩形閉槽孔結構的長邊(在圓柱面103a)垂直於所述單一極化方向(也就是垂直於Z軸)，當第二二極體134導通時，第二矩形閉槽孔結構作為反射器(此時稱為模式二)，形成如圖3C所示的輻射場型，且較佳的是，第二矩形閉槽孔結構的長邊的長度是主天線11的操作頻率所對應波長的二分之一。當第二二極體134不導通時，第二矩形開槽孔結構不作為反射器，且較佳的是，第二矩形開槽孔結構的長邊的長度是主天線11的操作頻率的二分之一頻率所對應的波長的四分之一。

接下來說明具有上述天線單元11的自適應天線控制模組的實施例。請參照圖4，圖4是本發明實施例提供的自適應天線控制模組的功能方塊圖。自適應天線控制模組用以安裝於具有無線晶片5的無線裝置。所述自適應天線控制模組包括前述實施例所提供的天線單元1、天線控制單元2、應用單元3以及微處理單元4。無線晶片5連接天線單元1的主天線11，獲得天線單元1的信號強度或對應於天線單元1的接收資料率。天線控制單元2電性連接天線單元1其第一反射器12的第一二極體124與第二反射器13第二二極體134，用以輸出第一直流控制電壓V1與第二直流控制電壓V2以分別導通所對應的第一二極體124與第二二極體134，直流控制電壓(V1、V2)可以導線直接連接二極體(124、134)的陽極(如圖4所示)，對應於圖1或圖2A，所述導線可以沿著圓周面103或圓柱面103a做走線。應用單元3由無線晶片5接收天線單元1的信號強度或對應於天線單元1的接收資料率。微處理單元4連接天線控制單元2，且受控於應用單元3，依據天線單元1的信號強度或對應於天線單元1的接收資料率，配合演算法處理程序，以控制天線控制單元2是否導通第一二極體124與第二二極體134兩者的至少其中之一，以改變天線單元1的輻射場型，藉以提升通信效能。上述的演算法處理程序可以軟體方式存在於應用單元3中運作，或者是存入微處理單元4的韌體。應用單元3例如是無線裝置本身的作業系統或者是外部監控電腦的作業系統中的一個應用程式。

另外，應用單元3也可以由微處理單元4獲得天線控制單元2對於天線單元的控制狀況，例如讓研發人員或無線裝置的使用者監看天線的工作模式。應用單元3例如是屬於開放式系統互聯通信參考模型(OSI)的應用層(Application Layer)的軟體，應用單元3的執行可單純依賴於無線裝置本身的作業系統，或者是不僅包括一個執行於無線裝置本身的作業系統中的軟體，也包括一個外部監控無線裝置運作的軟體，以網路登入方式對無線裝置進行遠端設定或監看。換句話說，應用單元3並不限定於只執行於多天線裝置本身，也包括由外部與無線裝置連線控制的軟體程式。

綜上所述，本發明實施例所提供的天線單元及具有天線單元的自適應天線控制模組，其利用一體化的天線單元，低成本、製造簡單，且具有輻射場型可控制性，並且使用獨立於無線晶片之外的控制模組控制無線晶片所正在使用的天線單元的特性以提升天線操作的效能。藉此，在達成了使用一體化的天線單元提升無線裝置整體的通信效能的目的時，能夠盡可能地避免改變無線晶片(包括版本、規格或無線晶片的性能等)，無線晶片的設計不須顧慮各種應用的天線設計，天線設計也不須遷就於無線晶片的現有功能或演算法，使得高昂成本的無線晶片的設計變更是非必要的，可以對更多種的天線裝置使用共通的無線晶片，天線設計的彈性與自適應性能也由掛載於無線裝置本身的作業系統中的應用程式與能夠獨立運作的微處理器來實現。也就是，提供了一種應用於無線裝置的低成本且保持天線性能多樣性的自適應解決方式。

以上所述僅為本發明之實施例，其並非用以侷限本發明之專利範圍。