TW201926403A - 半導體加工系統 - Google Patents

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Abstract

一種半導體加工系統，包括：操作終端，用於控制主控制器；一第一控制器；及多個第二控制器，串接於所述第一控制器；其中，初始狀態時，所述操作終端操控所述第一控制器為主控制器，所述多個第二控制器為從控制器，所述主控制器受控於所述操作終端，所述從控制器受控於所述主控制器；當所述主控制器故障時，所述操作終端操控所述多個第二控制器中的一個為主控制器；除被設定為主控制器的所述第二控制器以外的所述多個第二控制器為從控制器，受控於被操控為主控制器的所述第二控制器。

Description

半導體加工系統
本發明涉及半導體加工領域，尤其涉及一種半導體加工系統。
現有的半導體加工系統中的一單一機台往往包含多個晶圓盒載入裝置，並且每個機台僅僅提供一個網點進行系統連線。具體地，現有的半導體加工系統中的單一機台採用1個控制終端IPC(主控制器)控制所述多個晶圓盒載入裝置。
一旦主控制器故障，所有的晶圓盒載入裝置與半導體加工系統之間的電連接均會終止，從而導致所有的晶圓盒載入裝置均不能正常工作，給半導體生產造成較大損失。
有鑑於此，有必要提供一種半導體加工系統，可以減少因主控制器故障造成的損失。
一種半導體加工系統，包括：操作終端，用於控制主控制器；一第一控制器；及多個第二控制器，串接於所述第一控制器；其中，初始狀態時，所述操作終端操控所述第一控制器為主控制器，所述多個第二控制器為從控制器，所述主控制器受控於所述操作終端，所述從控制器受控於所述主控制器；當所述主控制器故障時，所述操作終端操控所述多個第二控制器中的一個為主控制器；除被設定為主控制器的所述第二控制器以外的所述多個第二控制器為從控制器受控於被設定為主控制器的所述第二控制器。
進一步地，還包括一第一晶圓盒載入裝置，所述第一晶圓盒載入裝置受控於所述第一控制器。
進一步地，還包括多個第二晶圓盒載入裝置，所述多個第二晶圓盒載入裝置與所述多個第二控制器一一對應並受控於對應的第二控制器。
進一步地，所述第一控制器上設置有一多孔資料輸出接頭，每個所述第二控制器上設置有一第二資料接入埠，每個所述第二資料接入埠串接於所述多孔資料輸出接頭。
進一步地，所述操作終端始終直接與所述主控制器相電連接；初始狀態時，所述操作終端與所述第一控制器相電連接；當所述主控制器故障時，所述操作終端與被設定為主控制器的所述第二控制器相電連接。
進一步地，所述操作終端包括一終端資料介面，所述第一控制器上設置有一第一資料接入埠，每個所述第二控制器上還設置有一第三數據接入埠；初始狀態時，所述第一資料接入埠與所述終端資料介面相接；當所述主控制器故障時，被設為主控制的所述第二控制器上的所述第三資料接入埠與所述終端資料介面相接。
進一步地，所述操作終端包括多個終端資料介面，所述第一控制器上設置有一第一資料接入埠，每個所述第二控制器上還設置有一第三資料接入埠，所述第一資料接入埠通過一第一開關元件與一所述終端資料介面相接，每個所述第三資料接入埠通過一第二開關元件與一所述終端資料介面相接；初始狀態時，所述第一開關元件閉合，多個所述第二開關元件均斷開；當所述主控制器故障時，連接被設為主控制的所述第二控制器的第二開關元件開啟。
進一步地，所述終端資料介面的數量大於或等於所述第一控制器與所述多個第二控制器的數量和。
進一步地，所述操控終端包括有操作介面，所述操作介面用於操控所述第一開關元件及所述第二開關元件的開關。
進一步地，所述操控終端包括有操控系統，所述操控系統自動控制所述第一開關元件、所述第二開關元件的開關。
本技術方案實施例的半導體加工系統，可以在主控制器故障時，改用其他控制器為主控制器進行控制作業，不會發生主控制器故障從控制器也無法運作的狀況，能夠最大程度的減少因主控制器故障造成的損失。
請參閱圖1至2，本發明第一實施例提供一種半導體加工系統100，所述半導體加工系統100包括：操作終端10、一第一控制器20、多個第二控制器30、一第一晶圓盒載入裝置40及多個第二晶圓盒載入裝置50。
所述操作終端10包括操作介面11、操控系統12及一個終端資料介面13。
所述操作介面11可供使用者對半導體加工系統100進行操控，例如開啟與關閉所述半導體加工系統100、調用或保存歷史加工參數、設置所述第一控制器20及所述多個第二控制器30中的一個為主控制器、對所述半導體加工系統100的主控制器的加工參數進行修改等等。
所述操控系統12用於回應所述操作介面11的作業，並用於產生及發送控制資料至所述半導體加工系統100的主控制器。
所述操控系統12預設所述主控制器以外的所述第一控制器20及所述多個第二控制器30均為從控制器，所述從控制器受控於所述主控制器。
本實施例中，所述終端資料介面13用於供與所述半導體加工系統100的主控制器相電連接，從而實現所述操控系統12與所述半導體加工系統100的主控制器之間的資料傳輸。
所述第一控制器20與所述第一晶圓盒載入裝置40相接，用於控制所述第一晶圓盒載入裝置40運作。
所述第一控制器20上設置有一第一資料接入埠21、一多孔資料輸出接頭(socket) 22。
其中，所述第一資料接入埠21可以與所述終端資料介面13相接從而可進行資料傳輸。
所述第一資料接入埠21與所述多孔資料輸出接頭(socket) 22相接，從而可進行資料傳輸。
所述多孔資料輸出接頭22用於將所述多個第二控制器30與所述第一控制器20串接。
其中，所述多孔資料輸出接頭22的孔位（圖未示）的數量大於或等於所述多個第二控制器30的數量。
多個第二控制器30串接於所述第一控制器20；多個第二控制器30與多個第二晶圓盒載入裝置50一一對應連接。
其中，每個所述第二控制器30用於控制對應的一個所述第二晶圓盒載入裝置50運作。
每個所述第二控制器30均設置有一第二數據接入埠31及一第三資料接入埠32。
其中，每個所述第二控制器30的所述第二資料接入埠31均與所述多孔資料輸出接頭22的一個孔位相接，所述第三資料接入埠32可以與所述終端資料介面13相接從而可進行資料傳輸。
初始狀態時，所述第一資料接入埠21與所述終端資料介面13相連接，每個所述第二控制器30的所述第三資料接入埠32與所述終端資料介面13之間為斷開狀態；所述操控系統12控制所述第一控制器20為主控制器，並直接對所述主控制器進行操控，所述操控系統12控制所述多個第二控制器30為從控制器，所述多個第二控制器30從控於所述主控制器，進行半導體的加工。
請再次參閱圖2，當所述第一控制器20出現故障時，手動斷開所述第一資料接入埠21與所述終端資料介面13的電連接，並設置一個所述第二控制器30的第三資料接入埠32與所述終端資料介面13相電連接；所述操控系統12控制與終端資料介面13相電連接的所述第二控制器30為主控制器，並直接對所述主控制器進行操控，所述操控系統12控制其餘的所述多個第二控制器30為從控制器，其餘的所述多個第二控制器30從控於所述主控制器，進行半導體的加工。
當作為主控制器的一個所述第二控制器30出現故障時，重複與前一段類似的操作，設置另一第二控制器30為主控制器，進行半導體的加工。
請參閱圖3至圖4，本發明第二實施例提供一種半導體加工系統200，所述半導體加工系統200與第一實施例的半導體加工系統100類似，其區別在於：所述操作終端10的終端資料介面13的數量為多個，且所述終端資料介面13的數量大於或等於所述第一控制器20與所述多個第二控制器30的數量和；所述第一控制器20的第一資料接入埠21通過一第一開關元件60與一所述終端資料介面13相接，每個所述多個第二控制器30的第三資料接入埠32通過一第二開關元件61與一所述終端資料介面13相接。
其中，所述終端資料介面13的數量大於或等於所述第一控制器20與所述多個第二控制器30的數量和，從而可以支援控制器的添加。
本實施例中，所述操作介面11可操控所述第一開關元件60及第二開關元件61的開關。
初始狀態時，手動控制所述第一資料接入埠21與所述終端資料介面13之間的所述第一開關元件60閉合，從而所述第一資料接入埠21與所述終端資料介面13相電連接，並手動控制每個所述第二控制器30的所述第三資料接入埠32與所述終端資料介面13之間的所述第二開關元件61斷開，從而每個所述第二控制器30的所述第三資料接入埠32與所述終端資料介面13之間為斷開狀態；所述操控系統12控制所述第一控制器20為主控制器，並直接對所述主控制器進行操控，所述操控系統12控制所述多個第二控制器30為從控制器，所述多個第二控制器30從控於所述主控制器，進行半導體的加工。
請再次參閱圖4，當所述第一控制器20出現故障時，手動控制所述第一資料接入埠21與所述終端資料介面13之間的所述第一開關元件60斷開，從而所述第一資料接入埠21與所述終端資料介面13斷開電連接，並手動控制一個所述第二控制器30的所述第三資料接入埠32與所述終端資料介面13之間的所述第二開關元件61閉合，從而使此個所述第二控制器30的第三資料接入埠32與所述終端資料介面13相電連接；所述操控系統12控制與終端資料介面13相電連接的所述第二控制器30為主控制器，並直接對所述主控制器進行操控，所述操控系統12控制其餘的所述多個第二控制器30為從控制器，其餘的所述多個第二控制器30從控於所述主控制器，進行半導體的加工。
當作為主控制器的一個所述第二控制器30出現故障時，重複與前一段類似的操作，設置另一第二控制器30為主控制器，進行半導體的加工。
在其他實施例中，當所述第一控制器20出現故障時，也可以仍保持所述第一資料接入埠21與所述終端資料介面13之間的所述第一開關元件60閉合。
請參閱圖5及圖6，本發明第三實施例提供一種半導體加工系統300，所述半導體加工系統300與第二實施例的半導體加工系統200類似，其區別在於：不需要手動控制所述第一開關元件60及所述第二開關元件61的閉合與斷開，所述操控系統12預裝有軟體(圖未示)，可以自動控制所述第一開關元件60及多個所述第二開關元件61的閉合與斷開以及自動選擇運作良好的控制器為主控制器。
請參閱圖5，初始狀態時，所述操控系統12自動控制所述第一資料接入埠21與所述終端資料介面13之間的所述第一開關元件60閉合，從而所述第一資料接入埠21與所述終端資料介面13相電連接，並控制每個所述第二控制器30的所述第三資料接入埠32與所述終端資料介面13之間的所述第二開關元件61斷開，從而每個所述第二控制器30的所述第三資料接入埠32與所述終端資料介面13之間為斷開狀態；所述操控系統12控制所述第一控制器20為主控制器，並直接對所述主控制器進行操控，所述操控系統12控制所述多個第二控制器30為從控制器，所述多個第二控制器30從控於所述主控制器，進行半導體的加工。
請參閱圖6，當所述第一控制器20出現故障時，所述操控系統12自動斷開所述第一資料接入埠21與所述終端資料介面13之間的所述第一開關元件60，從而所述第一資料接入埠21與所述終端資料介面13斷開電連接，並自動閉合一個所述第二控制器30的所述第三資料接入埠32與所述終端資料介面13之間所述第二開關元件61，從而使此個所述第二控制器30的第三資料接入埠32與所述終端資料介面13相電連接；所述操控系統12控制與終端資料介面13相電連接的所述第二控制器30為主控制器，並直接對所述主控制器進行操控，所述操控系統12控制其餘的所述多個第二控制器30為從控制器，其餘的所述多個第二控制器30從控於所述主控制器，進行半導體的加工。
當作為主控制器的一個所述第二控制器30出現故障時，重複與前一段類似的操作，設置另一第二控制器30為主控制器，進行半導體的加工。
在其他實施例中，當所述第一控制器20出現故障時，也可以仍保持所述第一資料接入埠21與所述終端資料介面13之間的所述第一開關元件60為開啟狀態。
本技術方案實施例的半導體加工系統，包括一個第一控制器20,及多個第二控制器30，每個所述第二控制器30不僅可以在所述第一控制器20(初始的主控制器)正常運作時，作為從控制器受控於所述第一控制器20(初始的主控制器)，也可以在主控制器故障時，其中一個作為主控制器進行控制作業，其他的所述第二控制器30仍然作為從控制器，並不會因為發生主控制器故障導致從控制器也無法運作的狀況，能夠最大程度的減少因主控制器故障造成的損失。
可以理解的是，對於本領域的普通技術人員來說，可以根據本發明的技術構思做出其它各種相應的改變與變形，而所有這些改變與變形都應屬於本發明權利要求的保護範圍。
100，200，300‧‧‧半導體加工系統
10‧‧‧操作終端
20‧‧‧第一控制器
30‧‧‧第二控制器
40‧‧‧第一晶圓盒載入裝置
50‧‧‧第二晶圓盒載入裝置
11‧‧‧操作介面
12‧‧‧操控系統
13‧‧‧終端資料介面
21‧‧‧第一資料接入埠
22‧‧‧多孔資料輸出接頭
31‧‧‧第二數據接入埠
32‧‧‧第三資料接入埠
60‧‧‧第一開關元件
61‧‧‧第二開關元件
圖1為本發明第一實施方式提供的半導體加工系統的模組示意圖。
圖2為本發明第一實施方式提供的半導體加工系統設定第二控制器為主控制器的模組示意圖。
圖3為本發明第二實施方式提供的半導體加工系統的模組圖。
圖4為本發明第二實施方式提供的半導體加工系統設定第二控制器為主控制器的模組示意圖。
圖5為本發明第三實施方式提供的半導體加工系統的模組圖。
圖6為本發明第三實施方式提供的半導體加工系統設定第二控制器為主控制器的模組示意圖。

Claims (10)

  1. 一種半導體加工系統，包括： 操作終端，用於控制主控制器； 一第一控制器；及 多個第二控制器，串接於所述第一控制器； 其中，初始狀態時，所述操作終端操控所述第一控制器為主控制器，所述多個第二控制器為從控制器，所述主控制器受控於所述操作終端，所述從控制器受控於所述主控制器； 當所述主控制器故障時，所述操作終端操控所述多個第二控制器中的一個為主控制器；除被設定為主控制器的所述第二控制器以外的所述多個第二控制器為從控制器受控於被設定為主控制器的所述第二控制器。
  2. 如請求項第1項所述的半導體加工系統，其中：還包括一第一晶圓盒載入裝置，所述第一晶圓盒載入裝置受控於所述第一控制器。
  3. 如請求項第1項所述的半導體加工系統，其中：還包括多個第二晶圓盒載入裝置，所述多個第二晶圓盒載入裝置與所述多個第二控制器一一對應並受控於對應的第二控制器。
  4. 如請求項第1項所述的半導體加工系統，其中：所述第一控制器上設置有一多孔資料輸出接頭，每個所述第二控制器上設置有一第二資料接入埠，每個所述第二資料接入埠串接於所述多孔資料輸出接頭。
  5. 如請求項第1項所述的半導體加工系統，其中：所述操作終端始終直接與所述主控制器相電連接；初始狀態時，所述操作終端與所述第一控制器相電連接；當所述主控制器故障時，所述操作終端與被設定為主控制器的所述第二控制器相電連接。
  6. 如請求項第5項所述的半導體加工系統，其中：所述操作終端包括一終端資料介面，所述第一控制器上設置有一第一資料接入埠，每個所述第二控制器上還設置有一第三數據接入埠；初始狀態時，所述第一資料接入埠與所述終端資料介面相接；當所述主控制器故障時，被設為主控制的所述第二控制器上的所述第三資料接入埠與所述終端資料介面相接。
  7. 如請求項第5項所述的半導體加工系統，其中：所述操作終端包括多個終端資料介面，所述第一控制器上設置有一第一資料接入埠，每個所述第二控制器上還設置有一第三資料接入埠，所述第一資料接入埠通過一第一開關元件與一所述終端資料介面相接，每個所述第三資料接入埠通過一第二開關元件與一所述終端資料介面相接；初始狀態時，所述第一開關元件閉合，多個所述第二開關元件均斷開；當所述主控制器故障時，連接被設為主控制的所述第二控制器的第二開關元件開啟。
  8. 如請求項第7項所述的半導體加工系統，其中：所述終端資料介面的數量大於或等於所述第一控制器與所述多個第二控制器的數量和。
  9. 如請求項第7項所述的半導體加工系統，其中：所述操控終端包括有操作介面，所述操作介面用於操控所述第一開關元件及所述第二開關元件的開關。
  10. 如請求項第7項所述的半導體加工系統，其中：所述操控終端包括有操控系統，所述操控系統自動控制所述第一開關元件、所述第二開關元件的開關。
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