TW201917540A - 觸控面板結構與其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本揭露提供一種觸控面板結構，包含顯示裝置、介電層、第一感應線路、第二感應線路以及屏蔽層。介電層位於顯示裝置上。第一感應線路包含複數個第一感應電極及複數個導電橋，其中第一感應電極位於介電層上，而導電橋位於介電層與顯示裝置之間，且相鄰的兩第一感應電極藉由導電橋電性連接。第二感應線路包含複數個第二感應電極，其位於介電層上，並與第一感應線路交錯絕緣設置。屏蔽層位於介電層與顯示裝置之間，並與導電橋同一平面。

Description

觸控面板結構與其製造方法
本發明是有關於一種觸控面板結構與其製造方法。
近年來，由於電容式觸控面板具有較高的靈敏度，廣泛的應用各式觸控產品上。其中由於可撓式螢幕是未來的趨勢，各界無不致力於開發更薄的觸控裝置疊構，以符合市場需求，但是過薄的結構會導致觸控感測電極距離顯示裝置過近，造成訊雜比過低，影響觸控資訊的判讀。
習知技術中，會在感測電極與顯示裝置之間配置絕緣層以及屏蔽層，以解決上述的問題。但是如此會造成觸控裝置厚度增加，不符合未來發展的趨勢，故如何解決上述問題，且能兼顧其尺寸，是目前面臨的主要課題。
本揭露之一態樣，係提供一種觸控面板結構，包含顯示裝置、介電層、第一感應線路、第二感應線路以及屏蔽層。介電層位於顯示裝置上。第一感應線路包含複數個第一感應電極以及複數個導電橋，其中第一感應電極位於介 電層上，而導電橋位於介電層與顯示裝置之間，且相鄰的兩第一感應電極藉由導電橋電性連接。第二感應線路包含複數個第二感應電極，其位於介電層上，並與第一感應線路交錯絕緣設置。屏蔽層位於介電層與顯示裝置之間，並與導電橋同一平面，其中屏蔽層與導電橋電性絕緣。
根據本揭露一或多個實施方式，觸控面板結構更包含黏著層以及基板，配置於導電層與顯示裝置之間，其中基板位於黏著層之上。
根據本揭露一或多個實施方式，觸控面板結構更包含黏著層以及基板，其中黏著層配置於導電層與顯示裝置之間，基板配置於第一感應電極與第二感應電極之上。
根據本揭露一或多個實施方式，屏蔽層與導電橋的間距≧5μm。
根據本揭露一或多個實施方式，導電層的材料為氧化銦錫(ITO)、聚(3,4-乙烯二氧基噻吩)(Poly(3,4-ethylenedioxythiophene),PEDOT)、奈米碳管(Carbon Nanotube,CNT)、奈米銀線(Silver Nanowire,AgNW)、聚偏二氟乙烯(polyvinylidene difluoride,PVDF)、可轉移透明導電膜(Transparent Conductive Transfer Film,TCTF)或其組合。
根據本揭露一或多個實施方式，介電層的厚度≧0.5μm。
本揭露之一態樣，係提供一種觸控面板結構的製造方法，包含：形成導電層；蝕刻導電層以形成屏蔽層與 複數個導電橋，其中導電橋及屏蔽層位於同一平面；形成介電層於導電層上；形成複數個感應電極以及複數條第一感應線路於介電層上，第一感應線路與感應電極係絕緣設置；以及將兩相鄰之感應電極與導電橋之一電性連結以形成複數條第二感應線。
根據本揭露一或多個實施方式，導電層是形成於第一顯示裝置或基板上。
根據本揭露一或多個實施方式，觸控面板結構的製造方法中，導電層是形成於基板上，更包含將基板與第二顯示裝置貼合。
本揭露之一態樣，係提供一種觸控面板結構的製造方法，包含：提供基板；形成複數個感應電極與複數條第一感應線路於基板上，第一感應線路與感應電極係絕緣設置；形成介電層於感應電極與第一感應線路上；形成屏蔽層與複數個導電橋於介電層上，並將兩相鄰之感應電極與導電橋之一電性連結，藉由導電橋串接感應電極以形成複數條第二感應電路；以及將顯示裝置與導電層貼合。
110‧‧‧顯示裝置
120‧‧‧第一感應電極
130‧‧‧第二感應電極
140‧‧‧導電橋
150‧‧‧第一感應線路
160‧‧‧第二感應線路
170‧‧‧介電層
1001、1002‧‧‧方向
210‧‧‧屏蔽層
220‧‧‧絕緣層
310‧‧‧屏蔽層
320‧‧‧導電層
410‧‧‧黏著層
420‧‧‧基板
為讓本揭露之上述和其他目的、特徵、優點與實施方式能更明顯易懂，所附圖式之詳細說明如下：第1圖繪示根據本揭露的部分實施方式的一種觸控面板結構的上視圖；第2圖繪示根據習知技術之觸控面板結構的剖面圖； 第3圖繪示根據本揭露實施例之一的觸控面板結構的剖面圖；第4圖繪示根據本揭露實施例之一的觸控面板結構的剖面圖；第5圖繪示根據本揭露實施例之一的觸控面板結構的剖面圖；第6圖繪示根據本揭露實施例之一的導電層的上視圖；第7A-7D圖繪示根據本揭露之一實施例的觸控面板結構的製程各步驟的剖面圖；第8A-8E圖繪示根據本揭露之一實施例的觸控面板結構的製程各步驟的剖面圖；以及第9A-9E圖繪示根據本揭露之一實施例的觸控面板結構的製程各步驟的剖面圖。
以下公開提供許多不同實施例，或示例，以建置所提供之標的物的不同特徵。以下敘述之成份和排列方式的特定示例是為了簡化本公開。這些當然僅是做為示例，其目的不在構成限制。舉例而言，元件的尺寸不被揭露之範圍或數值所限制，但可以取決於元件之製程條件與/或所需的特性。此外，第一特徵形成在第二特徵之上或上方的描述包含第一特徵和第二特徵有直接接觸的實施例，也包含有其他特徵形成在第一特徵和第二特徵之間，以致第一特徵和第二特徵沒有直接接觸的實施例。為了簡單與清晰起見，不同特 徵可以任意地繪示成不同大小。
再者，空間相對性用語，例如「下方(beneath)」、「在…之下(below)」、「低於(lower)」、「在…之上(above)」、「高於(upper)」等，是為了易於描述圖式中所繪示的元素或特徵和其他元素或特徵的關係。空間相對性用語除了圖式中所描繪的方向外，還包含元件在使用或操作時的不同方向。儀器可以其他方式定向(旋轉90度或在其他方向)，而本文所用的空間相對性描述也可以如此解讀。
第1圖繪示觸控面板結構100的上視圖。第一感應線路150及第二感應線路160配置於顯示裝置110之上，並且彼此間隔交錯配置，其中第一感應線路150及第二感應線路160係為絕緣配置。第一感應線路150包含第一感應電極120以及導電橋140。相鄰的兩個第一感應電極120在第一方向1001藉由導電橋140彼此電性連結。第二感應線路160包含第二感應電極130。第二感應電極130在第二方向1002彼此電性連結。第一感應電極120及第二感應電極130未直接接觸，且彼此電性絕緣。介電層170係位於第一感應電極120以及第二感應電極130與顯示裝置110之間。顯示裝置110可以為薄膜電晶體液晶顯示器(thin film transistor liquid crystal display,TFT-LCD)、有機發光二極體顯示器(organic light-emitting diode display,OLED display)或其他適合的裝置。
值得注意的是，在本揭露的某些實施例中，第 一感應線路150與第二感應線路160可以互換，兩者皆用於感測觸控。也就是說，可以依照處理晶片的定義，第一感應線路150以及第二感應線路160的延伸方向可以依序為第1圖的方向1001以及方向1002，也可以依序為第1圖的方向1002以及方向1001。
第2圖繪示先前技術中，用以解決感應電極距離顯示裝置過近而導致的訊雜比過低的觸控面板結構。第2圖係為觸控面板結構的剖面圖。如第2圖所示，在習知技術中，為了改善上述問題，通常會在第一感應電極120及第二感應電極130與顯示裝置110之間加上絕緣層(insulation layer)220以及屏蔽層(shielding layer)210。第一感應線路150包含第一感應電極120及導電橋140，其中導電橋140用以將相鄰的兩個第一感應電極120電性連接。第二感應線路160包含第二感應電極130。第一感應線路150與第二感應線路160位於絕緣層220上。介電層170位於第一感應電極150與第二感應電極130上。值得注意的是，導電橋140位於介電層170上。
為了解決上述目前觸控裝置面臨的技術問題，並兼顧其厚度，本揭露提供一種觸控裝置，既可維持其輕薄的特性，且可提高訊雜比。
第3圖為根據本揭露實施例之一，沿第1圖L-L線繪示之觸控面板結構的剖面圖。觸控面板結構包含顯示裝置110、介電層170、第一感應線路150、第二感應線路160以及屏蔽層310。
在此實施例中，顯示裝置110類似於第1圖的顯示裝置110。顯示裝置110例如可為薄膜電晶體液晶顯示器(thin film transistor liquid crystal display,TFT-LCD)、有機發光二極體顯示器(organic light-emitting diode display,OLED display)或其他適合的裝置。
第一感應線路150包含複數個第一感應電極120以及複數個導電橋140。第一感應電極120位於介電層170上，而導電橋140則位於介電層170及顯示裝置110之間。在第一感應線路150中，相鄰的兩個第一感應電極120藉由導電橋140電性連接。第二感應線路160包含第二感應電極130，其中相鄰的兩個第二感應電極130彼此電性連接。第二感應線路160位於介電層170上，且第二感應線路160與第一感應線路150電性絕緣。更進一步說明，第一感應線路150以及第二感應線路160係為交錯絕緣配置。在某些實施例中，第一感應電極120與第二感應電極130可由導電材料製成，例如氧化銦錫(indium tin oxide,ITO)、奈米銀線(silver nanowire,AgNW)、奈米碳管(carbon nanotube,CNT)、石墨稀(graphene)等，但不以此為限。
屏蔽層310位於顯示裝置110上，導電橋140同樣位於顯示裝置110上。值得注意的是，與習知技術不同，在本實施例中，屏蔽層310與導電橋140為同一平面。屏蔽層310與導電橋140構成導電層320。屏蔽層310與導電橋140之間的距離為X，其中X≧5μm，例如6μm、7μm、8μm、 9μm、10μm、15μm或20μm。屏蔽層310與導電橋140彼此未電性連結且未互相接觸。在某些實施例中，屏蔽層310及導電橋140的材料可以為氧化銦錫(indium tin oxide,ITO)、聚(3,4-乙烯二氧基噻吩)(poly(3,4-ethylenedioxythiophene),PEDOT)、奈米碳管(carbon nanotube,CNT)、奈米銀線(silver nanowire,AgNW)、聚偏二氟乙烯(polyvinylidene difluoride,PVDF)、可轉移透明導電膜(transparent conductive transfer film,TCTF)或其組合。屏蔽層310的材料可以與導電橋140的材料相同或不同。
屏蔽層310用於改善顯示裝置110對於第一感應線路150與第二感應線路160的感測觸控訊號的干擾。由於電容式觸控面板結構距離顯示裝置110越近時，其所受到顯示裝置110的干擾影響越嚴重，故需要在第一感應線路150及第二感應線路160與顯示裝置110之間加上屏蔽層310，以提升感測的訊雜比。在某些實施例中，屏蔽層310的材料通常可以為導電材料，但不以此為限。
請繼續參閱第3圖，介電層170位於導電層320上。在某些實施例中，介電層170填入屏蔽層310與導電橋140之間的空間中。在某些實施例中，介電層170的厚度≧0.5μm，例如0.6μm、0.7μm、0.8μm、0.9μm、1μm、2μm或5μm。在某些實施例中，介電層170的材料包含有機氟類熱塑性彈性體(TPF)、感光型樹酯、熱固型樹酯、光阻、保護膜材料(over coating materials,OC materials)、絕緣 膠或其他合適的材料。
第4圖為根據本揭露另一個實施例，沿第1圖L-L線繪示之觸控面板結構的剖面圖。在本實施例中，觸控面板結構包含顯示裝置110、介電層170、第一感應線路150、第二感應線路160、屏蔽層310、黏著層410以及基板420。
第一感應線路150包含第一感應電極120以及導電橋140。第二感應線路160包含第二感應電極130，相鄰的兩個第二感應電極130彼此電性連接。屏蔽層310及導電橋140位於基板420之上，其中屏蔽層310與導電橋140構成導電層320。介電層170位於導電層320上，而第一感應電極120與第二感應電極130位於介電層170上。在第一感應線路150中，相鄰的兩個第一感應電極120藉由導電橋140電性連接。第二感應線路160與第一感應線路150電性絕緣。更進一步說明，第一感應線路150與第二感應線路160係為交錯絕緣配置。第一感應電極120與第二感應電極130的材料如前所述，在此不再贅述。
在第4圖的實施例中，與第3圖不同的地方在於，在顯示裝置110與導電層320之間，更包含基板420及黏著層410，其中基板420位於黏著層410上，黏著層410位於顯示裝置110上。基板420係藉由黏著層410與顯示裝置110貼合。在某些實施例中，黏著層410的材料例如可為光學膠(optical clear adhesive,OCA)、液態光學膠(optical clear resin,OCR)或其組合。在某些實施例中， 基板420的材料例如可為聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)、環烯烴聚合物(cyclo olefin polymer,COP)、三醋酸纖維素(triacetyl cellulose,TAC)、聚醯亞胺(polyimide,PI)、聚碳酸酯(polycarbonate,PC)、親水性聚偏二氟乙烯(hydrophilic polyvinylidene difluoride,H-PVDF)或其組合。
介電層170位於導電層320上。在某些實施例中，介電層170填入屏蔽層310與導電橋140之間的空間中。在某些實施例中，介電層170的厚度≧0.5μm，例如0.6μm、0.7μm、0.8μm、0.9μm、1μm、2μm或5μm。介電層170的材料如前所述，故在此不再贅述。
值得注意的是，在第4圖的實施例中，屏蔽層310與導電橋140為同一平面。屏蔽層310與導電橋140之間的距離為Y，其中Y≧5μm，例如6μm、7μm、8μm、9μm、10μm、15μm或20μm。屏蔽層310與導電橋140彼此未電性連結。在某些實施例中，屏蔽層310與導電橋140的材料如前所述，在此不再贅述。
第4圖繪示之實施例係為外掛式(add-on type)觸控感應器的實施例之一，其先將觸控感測裝置製作於基板420上，再藉由黏著層410與顯示裝置110結合。
第5圖為根據本揭露另一個實施例，沿第1圖L-L線繪示之觸控面板結構的剖面圖。在本實施例中，觸控面板結構包含顯示裝置110、介電層170、第一感應線路150、第二感應線路160、屏蔽層310、黏著層410以及基板 420。
第一感應線路150包含第一感應電極120以及導電橋140。第二感應線路160包含第二感應電極130，相鄰的兩個第二感應電極130彼此電性連接。屏蔽層310與導電橋140位於黏著層410上，其中屏蔽層310與導電橋140構成導電層320。第一感應電極120與第二感應電極130位於介電層170上。在第一感應線路150中，相鄰的兩個第一感應電極120藉由導電橋140電性連接。第二感應線路160與第一感應線路150電性絕緣。更進一步說明，第一感應線路150與第二感應線路160係為交錯絕緣配置。第一感應電極120與第二感應電極130的材料類似於前述，在此不再贅述。
在第5圖的實施例中，與第3圖不同的地方在於，觸控面板結構更包含黏著層410與基板420。黏著層410位於顯示裝置110與導電層320之間。基板420位於介電層170、第一感應電極120以及第二感應電極130上。黏著層410位於顯示裝置110上，用以將形成於基板420上的觸控面板結構與顯示裝置110貼合。在某些實施例中，黏著層410的材料例如可為光學膠(optical clear adhesive,OCA)、液態光學膠(optical clear resin,OCR)或其組合。在某些實施例中，基板420的材料如前所述，在此不再贅述。
介電層170位於導電層320上，並填入屏蔽層310與導電橋140之間的空間中。在某些實施例中，介電層170的厚度≧0.5μm，例如0.6μm、0.7μm、0.8μm、 0.9μm、1μm、2μm或5μm。在某些實施例中，介電層170的材料如前述，在此不再贅述。
值得注意的是，在第5圖的實施例中，屏蔽層310與導電橋140為同一平面。屏蔽層310與導電橋140之間的距離為Z，其中Z≧5μm，例如6μm、7μm、8μm、9μm、10μm、15μm或20μm。屏蔽層310與導電橋140彼此未電性連結。屏蔽層310與導電橋140的材料如前所述，在此不再贅述。
第5圖繪示之實施例係為外掛式(add-on type)觸控感應器的實施例之一，其先將觸控感測裝置製作於基板420上，再藉由黏著層410與顯示裝置110結合。
第6圖為根據本揭露實施例之一繪示的導電層320的上視圖。導電層320具有多個導電橋140於屏蔽層310中，且導電橋140與屏蔽層310並未接觸，也未電性連結。屏蔽層310電性連接至外部電路(未繪示)，並藉由外部電路將屏蔽層310吸收的來自於顯示裝置110的雜訊釋放。值得注意的是，由於屏蔽層310與導電橋140大致覆蓋整個顯示裝置，所以不需要特別製作導電墊(conducting pad)供外部電路連結使用，只要將外部電路電性連接至屏蔽層310的任意位置即可導通。在某些實施例中，外部電路可以為軟性電路板(flexible printed circuit,FPC)，但不侷限於此。
以下將介紹觸控面板結構的製作方法。第7A-7D圖繪示依照本揭露之一實施例的觸控面板結構的製程各步驟的剖面圖。應當理解，在第7A-7D圖所示之製程 之前、期間以及之後可以增加額外的製程，而在某些實施例之方法中，一些下述之操作可以被取代或是移除。製程之順序可以互換。
第7A圖繪示提供一顯示裝置110。在某些實施例中，顯示裝置110如前所述，在此不再贅述。
如第7B圖所繪示，沉積導電層320於顯示裝置110上，並且蝕刻導電層320以形成屏蔽層310與導電橋140於顯示裝置110上。屏蔽層310與導電橋140彼此互不接觸，彼此也無電性連結。在某些實施例中，屏蔽層310與導電橋140彼此間距≧5μm，例如6μm、7μm、8μm、9μm、10μm、15μm或20μm。在某些實施例中，屏蔽層310與導電橋140的材料如前所述，在此不再贅述。在某些實施例中，屏蔽層310與導電橋140可以藉由微影技術與沉積製程形成。
如第7C圖所繪示，在蝕刻導電層320以形成屏蔽層310與導電橋140於顯示裝置110上之後，形成介電層170於導電層320上，並且圖案化介電層170。在某些實施例中，介電層170的厚度≧0.5μm，例如0.6μm、0.7μm、0.8μm、0.9μm、1μm、2μm或5μm。在某些實施例中，圖案化介電層170係使用黃光顯影、乾式蝕刻或網印等方式。在某些實施例中，由於介電層170係在形成屏蔽層310與導電橋140之後形成，介電層170除了形成於屏蔽層310與導電橋140上，還填入屏蔽層310與導電橋140之間的空間中。在某些實施例中，圖案化介電層170係為了將後續形 成的第一感應電極120與導電橋140電性連接。在某些實施例中，介電層170的材料如前述，在此不再贅述。
如第7D圖所繪示，在圖案化介電層170之後，沉積感測層(未繪示)於介電層170上，並圖案化感測層(未繪示)以形成第一感應電極120與第二感應電極130於介電層170上。第一感應電極120與第二感應電極130可藉由微影技術與沉積製程形成。在某些實施例中，沉積製程可例如為化學氣相沉積法(chemical vapor deposition,CVD)、濺鍍法(sputtering)、電子束蒸鍍法(e-beam deposition)、原子層沉積法(atomic layer deposition,ALD)或其它任何適合的製程，其中化學氣相沉積法可例如為低壓化學氣相沉積法(low pressure chemical vapor deposition,LPCVD)、低溫化學氣相沉積法(low temperature chemical vapor deposition,LTCVD)、快速升溫化學氣相沉積法(rapid thermal chemical vapor deposition,RTCVD)、電漿輔助化學氣相沉積法(plasma enhanced chemical vapor deposition,PECVD)或其它常用的方法。在形成第一感應電極120的同時，電性連結第一感應電極120與導電橋140，以形成第一感應線路150。在某些實施例中，第一感應電極120與第二感應電極130可由導電材料製成，例如氧化銦錫(indium tin oxide,ITO)、奈米銀線(silver nanowire,AgNW)、奈米碳管(carbon nanotube,CNT)、石墨稀(graphene)或其組合，但不以此為限。
第7A-7D圖繪示之實施例係為將觸控感測裝置形成於顯示裝置110上的製程。換句話說，在製作觸控面板結構時，需要提供一顯示裝置110。
第8A-8E圖繪示依照本揭露之一實施例的觸控面板結構的製程各步驟的剖面圖。應當理解，在第8A-8E圖所示之製程之前、期間以及之後可以增加額外的製程，而在某些實施例之方法中，一些下述之操作可以被取代或是移除。製程之順序可以互換。
第8A圖繪示提供一基板420。在某些實施例中，基板420的材料例如可為聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)、環烯烴聚合物(cyclo olefin polymer,COP)、三醋酸纖維素(triacetyl cellulose,TAC)、聚醯亞胺(polyimide,PI)、聚碳酸酯(polycarbonate,PC)、親水性聚偏二氟乙烯(hydrophilic polyvinylidene difluoride,H-PVDF)或其組合。
如第8B圖繪示，沉積導電層320於基板420上，並且蝕刻導電層320以形成屏蔽層310與導電橋140於基板420上。屏蔽層310與導電橋140彼此互不接觸，彼此也無電性連結。在某些實施例中，屏蔽層310與導電橋140彼此間距≧5μm，例如6μm、7μm、8μm、9μm、10μm、15μm或20μm。在某些實施例中，屏蔽層310與導電橋140的材料如前述，在此不再贅述。在某些實施例中，屏蔽層310與導電橋140可以藉由微影技術與沉積製程形成。
如第8C圖所繪示，在蝕刻導電層320以形成屏 蔽層310與導電橋140於基板420上之後，形成介電層170於導電層320上，並且圖案化介電層170。在某些實施例中，介電層170的厚度≧0.5μm，例如0.6μm、0.7μm、0.8μm、0.9μm、1μm、2μm或5μm。在某些實施例中，介電層170的材料如前述。
如第8D圖所繪示，在圖案化介電層170之後，沉積感測層(未繪示)於介電層170上，並圖案化感測層(未繪示)以形成第一感應電極120與第二感應電極130於介電層170上。第一感應電極120與第二感應電影130可藉由微影技術與沉積製程形成。在某些實施例中，沉積製程可如前所述，在此不再贅述。在形成第一感應電極120的同時，電性連結第一感應電極120與導電橋140，以形成第一感應線路150。在某些實施例中，第一感應電極120與第二感應電極130可由導電材料製成，例如氧化銦錫(indium tin oxide,ITO)、奈米銀線(AgNW)、奈米碳管(carbon nanotube,CNT)、石墨稀(graphene)等，但不以此為限。
如第8E圖繪示，在形成第一感應線路150與第二感應線路160之後，將基板420藉由黏著層410與顯示裝置110貼合。換句話說，黏著層410位於基板420與顯示裝置110之間。在某些實施例中，黏著層410的材料例如可為光學膠(optical clear adhesive,OCA)、液態光學膠(optical clear resin,OCR)或其組合。
第8A-8E圖所繪示的實施例係為外掛式(add-on type)觸控器。在製作觸控面板結構的製程中，不 須先提供一顯示裝置110，而是先形成觸控感測裝置於基板420上，將觸控感測裝置完成後，再將觸控感測裝置的基板420與顯示裝置110貼合，形成觸控面板結構。
第9A-9E圖繪示依照本揭露之一實施例的觸控面板結構的製程各步驟的剖面圖。應當理解，在第9A-9E圖所示之製程之前、期間以及之後可以增加額外的製程，而在某些實施例之方法中，一些下述之操作可以被取代或是移除。製程之順序可以互換。
第9A圖繪示提供一基板420。在某些實施例中，基板420的材料例如可為聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)、環烯烴聚合物(cyclo olefin polymer,COP)、三醋酸纖維素(triacetyl cellulose,TAC)、聚醯亞胺(polyimide,PI)、聚碳酸酯(polycarbonate,PC)、親水性聚偏二氟乙烯(hydrophilic polyvinylidene difluoride,H-PVDF)或其組合。
如第9B圖繪示，沉積感測層(未繪示)於基板420上，並圖案化感測層以形成第一感應電極120與第二感應電極130於基板420上。第一感應電極120與第二感應電影130可藉由微影技術與沉積製程形成。在某些實施例中，沉積製程可如前所述，在此不再贅述。在某些實施例中，第一感應電極120與第二感應電極130可由導電材料製成，例如氧化銦錫(indium tin oxide,ITO)、奈米銀線(AgNW)、奈米碳管(carbon nanotube,CNT)、石墨稀(graphene)等，但不以此為限。
如第9C圖繪示，在形成第一感應電極120與第二感應電極130之後，形成介電層170於第一感應電極120與第二感應電極130上，並且圖案化介電層170。在某些實施例中，介電層170的厚度≧0.5μm，例如0.6μm、0.7μm、0.8μm、0.9μm、1μm、2μm或5μm。在某些實施例中，介電層170的材料可如前所述。
如第9D圖繪示，沉積導電層320於介電層170上，並且蝕刻導電層320以形成屏蔽層310與導電橋140於基板420上。屏蔽層310與導電橋140彼此互不接觸，彼此也無電性連結。值得注意的是，在形成導電橋140的同時，電性連結第一感應電極120與導電橋140，以形成第一感應線路150。在某些實施例中，屏蔽層310與導電橋140彼此間距≧5μm，例如6μm、7μm、8μm、9μm、10μm、15μm或20μm。在某些實施例中，屏蔽層310與導電橋140的材料可如前述，在此不再贅述。在某些實施例中，屏蔽層310與導電橋140可以藉由微影技術與沉積製程形成。
如第9E圖繪示，在形成屏蔽層310與導電橋140之後，將導電層320藉由黏著層410與顯示裝置110貼合。換句話說，黏著層410位於導電層320與顯示裝置110之間。在某些實施例中，黏著層410的材料例如可為光學膠(optical clear adhesive,OCA)、液態光學膠(optical clear resin,OCR)或其組合。
第9A-9E圖所繪示的實施例係為外掛式(add-on type)觸控器。在製作觸控面板結構的製程中，不 須先提供一顯示裝置110，而是先形成觸控感測裝置於基板420上，將觸控感測裝置完成後，再將觸控感測裝置的導電層320與顯示裝置110貼合，形成觸控面板結構。
由於第一感應線路及第二感應線路與顯示裝置距離過近會使訊雜比過低，導致觸控訊號解讀上的困難與精準度下降。本揭露利用將導電橋配置於與屏蔽層同一平面的結構，在不增加額外的厚度的情況下，將第一感應線路及第二感應線路與顯示裝置的距離增加，以達到增加訊雜比的目的。本揭露提供的技術方案整合屏蔽層與導電橋的製程，使整體製程簡化，且同時可以使觸控面板結構的厚度薄化，並且達到屏蔽顯示裝置的訊號干擾的功效。
本揭露已經詳細地描述某些實施方式，但其他的實施方式也是可能的。因此，所附請求項的精神和範疇不應限於本文所描述的實施方式。
雖然本揭露已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本揭露，任何熟習此技術者，在不脫離本揭露之精神與範圍內，當可作各種更動與潤飾，因此本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (10)

  1. 一種觸控面板結構，包含：一顯示裝置；一介電層配置於該顯示裝置上；一第一感應線路，包含：複數個第一感應電極，配置於該介電層上；以及複數個導電橋，配置於該介電層與該顯示裝置之間，其中該兩相鄰之第一感應電極藉由該些導電橋之一電性連接；一第二感應線路，包含複數個第二感應電極，配置於該介電層上，並與該第一感應線路交錯絕緣配置；以及一屏蔽層，配置於該介電層與該顯示裝置之間，與該些導電橋同一平面，並與該些導電橋電性絕緣，其中該些導電橋與該屏蔽層構成一導電層。
  2. 如請求項1所述之觸控面板結構，更包含一黏著層與一基板配置於該導電層與該顯示裝置之間，其中該基板位於該黏著層之上。
  3. 如請求項1所述之觸控面板結構，更包含：一黏著層配置於該導電層與該顯示裝置之間；以及一基板配置於該些第一感應電極與該些第二感應電極之上。
  4. 如請求項1至3中任一項所述之觸控面板 結構，其中該屏蔽層與該些導電橋的一間距≧5μm。
  5. 如請求項1至3中任一項所述之觸控面板結構，其中該導電層的材料為氧化銦錫(ITO)、聚(3,4-乙烯二氧基噻吩)(Poly(3,4-ethylenedioxythiophene),PEDOT)、奈米碳管(Carbon Nanotube,CNT)、奈米銀線(Silver Nanowire,AgNW)、聚偏二氟乙烯(polyvinylidene difluoride,PVDF)、可轉移透明導電膜(Transparent Conductive Transfer Film,TCTF)或其組合。
  6. 如請求項1至3中任一項所述之觸控面板結構，其中該介電層的一厚度≧0.5μm。
  7. 一種觸控面板結構的製造方法，包含：形成一導電層；蝕刻該導電層以形成一屏蔽層與複數個導電橋，其中該些導電橋與該屏蔽層位於同一平面；形成一介電層於該導電層上；形成複數個感應電極與複數條第一感應線路於該介電層上，該些第一感應線路與該些感應電極係絕緣設置；以及將兩相鄰之該些感應電極與該些導電橋之一電性連結以形成複數條第二感應線。
  8. 如請求項7所述之觸控面板結構的製造方法，其中該導電層係形成於一第一顯示裝置或一基板上。
  9. 如請求項8所述之觸控面板結構的製造方法，其中該導電層係形成於該基板上，更包含將該基板與一第二顯示裝置貼合。
  10. 一種觸控面板結構的製造方法，包含：提供一基板；形成複數個感應電極與複數條第一感應線路於該基板上，該些第一感應線路與該些感應電極係絕緣設置；形成一介電層於該些感應電極與該些第一感應線路上；形成一屏蔽層與複數個導電橋於該介電層上，並將兩相鄰之該些感應電極與該些導電橋之一電性連結，藉由該些導電橋串接該些感應電極以形成複數條第二感應電路；以及將一顯示裝置與該導電層貼合。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102541941B1 (ko) * 2018-07-19 2023-06-09 엘지디스플레이 주식회사 터치 센서를 가지는 표시 장치
CN109508115B (zh) * 2018-12-04 2020-12-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 触控面板及显示装置
CN109992160B (zh) * 2019-03-29 2022-04-15 云谷（固安）科技有限公司 触控显示面板及触控显示装置
CN111721815B (zh) * 2020-06-18 2022-12-09 业成科技（成都）有限公司 触控装置与其固化率检测方法
US20240152239A1 (en) * 2022-11-09 2024-05-09 Cirque Corporation Capacitance Module with Sensor on an Inside Substrate Surface

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101546241A (zh) * 2008-03-28 2009-09-30 义隆电子股份有限公司 触控面板装置
CN101414070B (zh) * 2008-12-01 2011-03-23 友达光电股份有限公司 触控电极层及显示面板
TWI497157B (zh) * 2009-06-19 2015-08-21 Tpk Touch Solutions Inc 具觸控功能的平面轉換式液晶顯示器
TWI471636B (zh) * 2010-06-14 2015-02-01 Wintek Corp 觸控顯示裝置
CN102096514B (zh) * 2011-02-24 2014-03-26 华映视讯（吴江）有限公司 触控面板
CN102955603B (zh) * 2011-08-17 2016-05-25 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控面板及其制造方法
CN202217245U (zh) * 2011-08-17 2012-05-09 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控面板
US9720295B2 (en) * 2011-09-27 2017-08-01 Lg Display Co., Ltd. Liquid crystal display device and method for manufacturing the same
TWI456321B (zh) * 2011-12-08 2014-10-11 Au Optronics Corp 觸控顯示面板
TWI460743B (zh) * 2012-01-12 2014-11-11 Innolux Corp 包含觸控面板之影像顯示系統及觸控面板之製造方法
CN103294238A (zh) * 2012-03-01 2013-09-11 瀚宇彩晶股份有限公司 触控显示装置
JP2013206198A (ja) * 2012-03-28 2013-10-07 Nissha Printing Co Ltd タッチセンサー
TWI465986B (zh) * 2012-09-17 2014-12-21 Au Optronics Corp 觸控面板與觸控顯示面板
TWI498797B (zh) * 2012-12-13 2015-09-01 Au Optronics Corp 觸控面板及觸控顯示面板
CN104123023A (zh) * 2013-04-24 2014-10-29 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控面板及其制作方法
CN203232396U (zh) * 2013-04-24 2013-10-09 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控面板
CN104375734A (zh) * 2014-12-04 2015-02-25 合肥鑫晟光电科技有限公司 触控基板及其制备方法、触控显示面板、触控显示装置
CN114546158A (zh) * 2015-03-17 2022-05-27 株式会社半导体能源研究所 触摸屏
CN106201043B (zh) * 2015-05-08 2019-10-11 群创光电股份有限公司 触控结构及其应用
CN205193753U (zh) * 2015-10-21 2016-04-27 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控面板
CN106919278A (zh) * 2015-12-28 2017-07-04 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控面板

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