TW201915592A - 三維列印系統及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種三維列印系統包括第一投影機、第二投影機及成型區。成型區可容置光固化材料且包括第一區域與第二區域。第一投影機可投影第一影像至第一區域，第二投影機可投影第二影像至第二區域，第一影像與第二影像相互疊合的區域僅為一拼接線，且拼接線的寬度小於與拼接線交叉排列的連續5個畫素的橫距。

Description

三維列印系統及其製造方法
本發明關於一種三維列印系統及三維列印系統製造方法。
投影影像容易因為光學鏡頭本身的像差和系統組裝公差而產生失真變形，故必須進行調整或校正才能精準控制投影尺寸，如此當投影影像運用於三維列印工作中，才能達到三維列印的精確度要求。再者，於例如三維列印工作中，為了增加列印尺寸需要將兩台以上的投影機的投射影像拼接在一起，然而，光學鏡頭像差和系統組裝公差的影響容易使影像拼接變得困難。習知的拼接作法是先讓影像重疊並校正影像變形，再將重疊處的影像混合使其亮度均勻，但該作法不僅耗時且不易提高調整精確度，且採影像混合的方式拼接，重疊處的影像容易變得模糊，故難以符合三維列印的品質和速度要求。
「先前技術」段落只是用來幫助了解本發明內容，因此在「先前技術」段落所揭露的內容可能包括一些沒有構成所屬技術領域中具有通常知識者所知道的習知技術。在「先前技術」段落所揭露的內容，不代表該內容或者本發明一個或多個實施例所要解決的問題，在本發明申請前已被所屬技術領域中具有通常知識者所知曉或認知。
根據本發明的一個觀點，提供一種三維列印系統包括第一投影機、第二投影機及成型區。成型區可容置光固化材料且包括第一區域與第二區域。第一投影機可投影第一影像至第一區域，第二投影機可投影第二影像至第二區域，第一影像與該第二影像相互疊合的區域僅為一拼接線，且拼接線的寬度小於與拼接線交叉排列的連續5個畫素的橫距。再者，可利用第一位置校正檔案校正第一待投影之影像以形成第一影像，且利用第二位置校正檔案校正第二待投影之影像以形成第二影像
根據本發明的另一個觀點，提供一種三維列印系統製造方法，包括如下步驟：提供一殼體；提供第一投影機並將第一投影機設於殼體內；以及提供第二投影機並將第二投影機設於殼體內。第一投影機可投影第一影像至成形區的第一區域，第二投影機可投影第二影像至成形區的第二區域，第一影像與第二影像相互疊合的區域僅為一拼接線，且拼接線的寬度小於與拼接線交叉排列的連續5個畫素的橫距。再者，可利用第一位置校正檔案校正第一待投影之影像以形成第一影像，利用第二位置校正檔案校正第二待投影之影像以形成第二影像，且第一影像及第二影像可分別傳送至第一投影機及第二投影機。
根據本發明的另一個觀點，提供一種三維列印系統製造方法，包括如下步驟：提供複數校正圖案與這些校正圖案的投射影像，其中每兩相鄰校正圖案形成一校正圖案拼接線，且各個投射影像均疊合鄰近的校正圖案拼接線；以及偵測各個投射影像與其對應的校正圖案的位置偏移量以產生至少一位置校正檔案。
藉由上述實施例的設計，因複數投影機所投射出的拼接影像是已 經由各個位置校正檔案校正的影像，故可投射出已修正變形失真的精確尺寸且兩相鄰影像可自動密接於一寬度極小(小於5個畫素的橫距)的拼接線上，因此不需習知設計將影像重疊並調整重疊處亮度的繁瑣流程，故可簡化運算架構而減少校正拼接影像所需時間，同時提高拼接影像的投影速度並節省成本。再者，於進行三維列印工作時可由儲存裝置取得對應的位置校正檔案，故易於導入自動校正流程而縮短生產工時並降低製造成本，且校正後的拼接影像可得到大尺寸、高精確度且高速的三維列印效果。
為讓本發明更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
10‧‧‧三維列印系統
12、12a、12b‧‧‧投影機
14‧‧‧處理器
16‧‧‧成型區
16a‧‧‧第一區域
16b‧‧‧第二區域
161‧‧‧固化槽
162‧‧‧光固化材料
22‧‧‧校正平面
24‧‧‧校正圖案
25‧‧‧定位點
241‧‧‧印刷格子線
242‧‧‧交點
24a、24b‧‧‧校正圖案
341‧‧‧投射影像線
342‧‧‧交點
L‧‧‧影像拼接線
M‧‧‧校正圖案拼接線
P1、P2、Q1、Q2‧‧‧投射影像
PX‧‧‧畫素
D5‧‧‧橫距
W‧‧‧寬度
X‧‧‧橫向
Y‧‧‧縱向
圖1顯示本發明一實施例的三維列印系統的示意圖。
圖2A為依本發明一實施例，顯示複數投影機投射經校正的一拼接影像的示意圖。
圖2B為依本發明一實施例，顯示拼接線寬度範圍的示意圖。
圖3A及3B為顯示製作位置校正檔案的一實施例的示意圖。
圖4為依本發明一實施例，顯示取得位置偏移量的一例的示意圖。
有關本發明前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式的多個實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。另外，下列實施例中所使用的用語「第一」、「第二」是為了辨識相同或相似的元件而使用，且方向用語例如「前」、「後」等，僅是參考附加圖式的方向，並非用以 限定所述元件。
圖1顯示本發明一實施例的三維列印系統的示意圖。如圖1所示，一種三維列印系統10包括複數投影機(projector)12(例如第一投影機12a、第二投影機12b)、一成型區16、及對應複數投影機12的複數位置校正檔案(圖中未顯示)。於成型區16中例如可利用一固化槽161容置光固化材料162，且成型區16包括一第一區域16a與一第二區域16b。第一位置校正檔案可用以校正一第一待投影之影像，以形成由第一投影機12a投射出的一第一影像P1。第二位置校正檔案可用以校正一第二待投影之影像，以形成由第二投影機12b投射出的一第二影像P2。第一投影機12a可投影第一影像P1至第一區域16a，且第二投影機12b可投影第二影像P2至第二區域16b。再者，於一實施例中，一處理器14可橫切一待列印物建構的立體模型以產生待列印物的各個切片檔，且處理器14可使用第一、第二位置校正檔案校正待投影之影像，並分別輸出第一影像P1、第二影像P2至投影機12a、12b，使投影機12a、12b投射出組合影像P1及影像P2的一拼接影像P。密接於拼接線L的影像P1、P2可整個投射至光固化材料162，使光固化材料162逐層硬化成型。於本實施例中，複數投影機12係位於成型區16下方並朝上投射影像P1、P2至成型區16，但其並不限定，於另一實施例中複數投影機12亦可位於成型區16上方並朝下投射影像P1、P2至成型區16。
如圖2A所示，因投射出的拼接影像P已依據各個位置校正檔案進行變形校正，故拼接影像P中的第一影像P1與第二影像P2可僅相互疊合於拼接線L上，亦即第一影像P1與第二影像P2相互疊合的區域僅為拼接線L，故彼此可密接而不產生如習知設計般的額外重疊區域(習知設計的 重疊區域沿橫向X的寬度會超過數十到數百畫素)。於本實施例中，第一影像P1與第二影像P2沿橫向X排列並拼接，且拼接線L係沿縱向Y延伸。如圖2B所示，第一影像P1與第二影像P2可分別包括多個畫素PX，且於本實施例中，拼接線L的寬度W(即於橫向X上的長度)小於5個畫素的橫距D5，於此5個畫素的橫距D5代表沿橫向X排列且與拼接線L交叉的連續5個畫素的兩端側的距離。再者，於本實施例中，拼接線的延伸方向(縱向Y)可與連續5個畫素的排列方向(橫向X)實質垂直但不限定。於另一實施例中，拼接線L的寬度W小於連續3個畫素的橫距。
藉由上述實施例的設計，因複數投影機所投射出的拼接影像是已經由各個位置校正檔案校正的影像，故可投射出已修正變形失真的精確尺寸且兩相鄰影像可自動密接於一寬度極小(小於5個畫素的橫距)的拼接線上，因此不需習知設計將影像重疊並調整重疊處亮度的繁瑣流程，使影像拼接流程更迅速且節省成本。再者，利用拼接不同投影機投射出的影像，可獲得於同一分層列印出不同種類的圖案或者拼接成一個大圖案的效果，增加有效列印面積。
需注意上述的投影機數量及拼接的投射影像數目完全不限定，僅需達到每兩相鄰投射影像相互疊合於一寬度小於5個畫素的橫距的拼接線的效果即可。再者，處理器14的種類及架構完全不限定，例如可為中央處理器(CPU)、現場可程式邏輯閘陣列(FPGA)或圖形處理器(GPU)等而不限定。
於一實施例中，可利用一校正圖案與校正圖案的投射影像，藉由投射影像與其對應的校正圖案的位置偏移量來產生一位置校正檔案。圖3A 及圖3B為製作校正拼接影像的位置校正檔案的一實施例的示意圖。於本實施例中，可利用一校正平面22及彼此相連的複數校正圖案24(例如校正圖案24a、24b)進行。複數校正圖案24例如可設於校正平面22上但不限定。於一實施例中，校正圖案24可包括複數彼此交錯的印刷格子線241，且各個投影機12可輪流投射出一校正圖案24的影像至校正平面22上以產生位置校正檔。舉例而言，投影機12a、12b可先安裝於一例如三維列印裝置的殼體內，再個別對投影機12a、12b進行校正，如圖3A所示，首先投影機12a參考定位點25的位置投射校正圖案24a，以於校正平面22的預定位置上形成投射影像Q1，藉由比較投射影像Q1與其對應的校正圖案24a的位置偏移量可產生一第一位置校正檔案，接著再輪到投影機12b，如圖3B所示，投影機12b參考定位點25的位置投射校正圖案24b，以於校正平面22的預定位置上形成投射影像Q2，藉由比較投射影像Q2與其對應的校正圖案24b的位置偏移量可產生一第二位置校正檔案。藉由第一、第二位置校正檔案的修正可分別讓投影機12a、12b投射出的各個影像格子線與印刷格子線對齊，故投射影像Q1、Q2的邊界會自動修正至對齊校正圖案拼接線M。因此，當進行三維列印工作時，投影機12a、12b投射出依據位置校正檔案校正後的拼接影像P時，兩相鄰影像P1、P2可自動密接於寬度極小的拼接線L上。於本實施例中，利用校正平面22所採的平面式校正可解決鏡頭景深問題，使校正更為容易並提高準確度，但其並不限定，於另一實施例中亦可不採用平面校正方式獲得位置校正檔案。
於一實施例中，如圖3A及圖3B所示，投射影像Q1及投射影像Q2的範圍可分別疊合鄰近的校正圖案拼接線M(即拼接線M會落入虛線方 框範圍內)，如此利於進行影像格子線與印刷格子線間的對齊修正。再者，依據位置校正檔案校正後的投射影像Q1、Q2，可分別與校正圖案24a、24b再次比較以產生新的位置校正檔案，並依據新位置校正檔案修正投射影像，重複驗證直至位置偏移量小於一預定值，藉以獲得更精確的變形校正及邊界拼接效果。
圖4為圖3的一局部放大示意圖N。於一實施例中，如圖3所示，彼此交錯的印刷格子線241會形成多個交點242，交點242可作為校正的標準點，藉由找出投射影像線341的交點342與對應的印刷格子線的交點242兩者的座標值差異量，可藉以製作位置校正檔案並驗證校正的精確度。
前述製作位置校正檔案的流程可用不同裝置或系統達成而不限定。舉例而言，投影機可將校正圖案投射至一校正平面，例如投射至用於成像的擴散片(Diffuser)以形成投射影像，再由反射鏡反射投射影像至取像裝置。取像裝置可拍攝例如由印刷格子線構成的校正圖案及格子線的投射影像，且取得的影像可傳送至一處理單元。處理單元可辨識定位點、印刷格子線與投影格子線的位置差異值，再利用這些差異值產生位置校正檔案。位置校正檔案可儲存在例如3D印表機、電腦或雲端的一儲存裝置。當進行三維列印工作時，處理單元可由儲存裝置取得對應的位置校正檔案，利用位置校正檔案校正對應切片檔的拼接影像再投射出，即可得到精確的影像拼接列印結果。
藉由上述實施例的設計，依據位置校正檔案進行變形校正所投射出的拼接影像，可自動密接於一寬度極小的拼接線上而不產生額外的重疊區域，因此不需進行影像重疊區域的亮度均勻化處理，故可簡化運算架構 而減少校正拼接影像所需時間，同時提高拼接影像的投影速度並節省成本。再者，於進行三維列印工作時可由儲存裝置取得對應的位置校正檔案，故易於導入自動校正流程而縮短生產工時並降低製造成本，且校正後的拼接影像可得到大尺寸、高精確度且高速的三維列印效果。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。另外，本發明的任一實施例或申請專利範圍不須達成本發明所揭露之全部目的或優點或特點。

Claims (10)

  1. 一種三維列印系統，包括：一第一投影機；一第二投影機；以及一成型區，可容置光固化材料，該成型區包括一第一區域與一第二區域，其中，該第一投影機可投影一第一影像至該第一區域，該第二投影機可投影一第二影像至該第二區域，該第一影像與該第二影像相互疊合的區域僅為一拼接線，且該拼接線的寬度小於與該拼接線交叉排列的連續5個畫素的橫距。
  2. 如請求項1所述之三維列印系統，更包括：一第一位置校正檔案，可用以校正一第一待投影之影像，成為該第一影像；以及一第二位置校正檔案，可用以校正一第二待投影之影像，成為該第二影像。
  3. 如請求項1或2所述之三維列印系統，其中該拼接線的延伸方向與該連續5個畫素的排列方向實質垂直。
  4. 如請求項1或2所述之三維列印系統，更包括：一處理器，該處理器可使用該第一校正檔案校正該第一待投影之影像並輸出該第一影像至該第一投影機，且可使用該第二校正檔案校正該第二待投影之影像並輸出該第二影像至該第二投影機。
  5. 如請求項4所述之三維列印系統，其中該處理器係為中央處理器(CPU)、現場可程式邏輯閘陣列(FPGA)或圖形處理器(GPU)。
  6. 如請求項1或2所述之三維列印系統，其中該第一及該第二位置校 正檔案係分別藉由偵測一校正圖案與該校正圖案的一投射影像的位置偏移量而得。
  7. 一種三維列印系統製造方法，包括如下步驟：提供一殼體；提供一第一投影機，將該第一投影機設於該殼體內；以及提供一第二投影機，將該第二投影機設於該殼體內，其中，該第一投影機可投影一第一影像至一成形區的一第一區域，該第二投影機可投影一第二影像至該成形區的一第二區域，該第一影像與該第二影像相互疊合的區域僅為一拼接線，且該拼接線的寬度小於與該拼接線交叉排列的連續5個畫素的橫距。
  8. 如請求項7所述之三維列印系統，更包括：利用一第一位置校正檔案校正一第一待投影之影像以形成該第一影像；利用一第二位置校正檔案校正一第二待投影之影像以形成該第二影像；分別傳送該第一影像及該第二影像至該第一投影機及該第二投影機。
  9. 一種三維列印系統製造方法，包括如下步驟：提供複數校正圖案與該些校正圖案的投射影像，其中每兩相鄰校正圖案形成一校正圖案拼接線，且各該投射影像均疊合鄰近的該校正圖案拼接線；以及偵測各該投射影像與其對應的校正圖案的位置偏移量以產生至少一位置校正檔案。
  10. 如請求項9所述之三維列印系統製造方法，其中該製造方法還滿足下列條件之一：(1)該些校正圖案係設置於一校正平面，且該些校正圖案的 投射影像係投射於該校正平面上，(2)各該校正圖案包括複數個以預定方式配置的標準點，各該投射影像包括複數個投影交點，且該位置校正檔案係由偵測各個投影交點與對應的標準點的座標值差異量而得，該校正圖案包括複數彼此交錯的印刷格子線，且該些標準點係為該些印刷格子線的交點。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115115593A (zh) * 2022-06-28 2022-09-27 先临三维科技股份有限公司 一种扫描处理方法、装置、电子设备及存储介质
TWI818282B (zh) * 2021-07-12 2023-10-11 明基電通股份有限公司 投影裝置、投影系統及投影影像校正方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI692741B (zh) * 2018-01-18 2020-05-01 鈺立微電子股份有限公司 校正相機的系統
EP3722079A1 (en) * 2019-04-10 2020-10-14 Concept Laser GmbH Method for calibrating an irradiation device of an apparatus for additively manufacturing three-dimensional objects
CN113119458B (zh) * 2019-12-31 2022-08-09 上海联泰科技股份有限公司 3d打印设备的标定系统、方法及3d打印设备
JP7041238B1 (ja) * 2020-12-07 2022-03-23 株式会社ソディック 積層造形装置の較正方法及び積層造形装置
CN113001988B (zh) * 2021-03-12 2021-11-12 江苏乾度智造高科技有限公司 三维打印装置及方法
WO2023041009A1 (zh) * 2021-09-18 2023-03-23 广州黑格智造信息科技有限公司 用于光源模组拼接的标定方法、投影方法及3d打印方法
CN113799397B (zh) * 2021-09-30 2023-11-03 深圳市创想三维科技股份有限公司 3d模型打印位置的确定方法、装置、设备及存储介质
CN115145099B (zh) * 2022-06-20 2023-04-11 重庆第二师范学院 一种多功能投影设备

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8102332B2 (en) * 2009-07-21 2012-01-24 Seiko Epson Corporation Intensity scaling for multi-projector displays
CN114734628A (zh) * 2014-06-23 2022-07-12 卡本有限公司 由具有多重硬化机制的材料制备三维物体的方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI818282B (zh) * 2021-07-12 2023-10-11 明基電通股份有限公司 投影裝置、投影系統及投影影像校正方法
CN115115593A (zh) * 2022-06-28 2022-09-27 先临三维科技股份有限公司 一种扫描处理方法、装置、电子设备及存储介质

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