TW201835599A - 測量方法和裝置、處理器製造方法及積體電路建構方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種測量方法和裝置、處理器製造方法及積體電路建構方法。該測量方法包括從收發器接收參考信號資源單位，基於接收到的參考信號資源單位判定通道脈衝響應（CIR）信號，基於CIR信號估計參考信號資源單位的第一到達路徑（FAP）的粗略值，基於FAP位置周圍的CIR取樣估計參考信號資源單位的FAP的精細值，以及結合粗略值估計和精細值估計以判定FAP估計。

Description

測量方法和裝置、處理器製造方法及積體電路建構方法
本揭露內容大體上關於無線通信系統，更具體來說，是關於一種用於長期演進（long term evolution, LTE）定位的增強參考信號時間差（reference signal time difference, RSTD）測量的方法和裝置。
對提供基於位置的服務而言，判定如智慧型手機之類的行動裝置的確切位置是重要的。使用服務提供商的網路基礎設施結合智慧型手機提供的測量，可判定智慧型手機的位置。觀測到達時間差（Observed Time Difference of Arrival, OTDOA）是第三代合作夥伴計劃（3rd Generation Partnership Project, 3GPP）第九版本的演進的通用陸面無線存取（Evolved Universal Terrestrial Radio Access, E-UTRA）（也稱為長期演進（LTE））引入的定位特徵。OTDOA是一種多點定位法，其中像是智慧型手機等用戶設備（User Equipment, UE）測量來自幾個eNodeB（基站）的特定信號間的時間差，並將這些時間差報告給LTE網路的演進服務移動定位中心（Evolved Serving Mobile Location Center, ESMLC）。ESMLC基於此時間差和對eNodeB位置的認識來計算UE的位置。
基於OTDOA的定位法一直是長期演進（LTE）網路不可或缺的一部分。智慧型手機和基於位置服務的使用增加，使得更多更精確的定位需求出現，特別是在可能無法使用全球定位系統（Global Positioning System, GPS）信號的室內。3GPP第十四版已透過工作項目尋求更高的定位分辨率和準確度，以增強現有LTE網路中的基於OTDOA的定位法，其中由UE發送的定位報告的分辨率增加。一般來說，LTE的定位精度需求預計在未來3GPP版本中變得更加嚴格。
根據本揭示內容的一個態樣，提供了一種方法，其包括從收發器接收參考信號資源單位，基於接收到的參考信號資源單位判定通道脈衝響應（Channel Impulse Response, CIR）信號，基於CIR信號的峰值估計參考信號資源單位的第一到達路徑（First Arrival Path, FAP）的粗略值，基於FAP位置周圍的CIR取樣估計參考信號資源單位的FAP的精細值，以及結合粗略值估計和精細值估計以判定FAP估計。
根據本揭示內容的一個態樣，提供了一種裝置，其包括記憶體、接收器和處理器，此處理器經配置以從收發器接收參考信號資源單位，基於接收到的參考信號資源單位判定CIR信號，基於CIR信號的峰值估計參考信號資源單位的第一到達路徑（FAP）的粗略值，基於FAP位置周圍的CIR取樣估計參考信號資源單位的FAP的精細值，以及結合粗略值估計和精細值估計以判定FAP估計。
根據本揭示內容的一個態樣，提供了一種製造處理器的方法，其包括將處理器形成為包括至少一個其他處理器的晶片或封裝的一部分，其中處理器被配置為從收發器接收參考信號資源單位，基於參考信號資源單位判定CIR信號，基於CIR信號的峰值估計參考信號資源單位的第一到達路徑（FAP）的粗略值，基於FAP位置周圍的CIR取樣估計參考信號資源單位的FAP的精細值，以及結合粗略值估計和精細值估計以判定FAP估計。
根據本揭示內容的另一態樣，提供了一種建構積體電路的方法，其包括為積體電路的一層的一組特徵生成遮罩佈局，其中，遮罩佈局包括用於一個或多個電路特徵的標準元件庫巨集，其包括處理器，此處理器配置為從收發器接收參考信號資源單位，基於參考信號資源單位判定CIR信號，基於CIR信號的峰值估計參考信號資源單位的第一到達路徑（FAP）的粗略值，基於FAP位置周圍的CIR取樣估計參考信號資源單位的FAP的精細值，以及結合粗略值估計和精細值估計以判定FAP估計。
參照附圖揭露本揭露之實施例，下文將更全面地描述本揭露。然而，本揭露可以各種不同形式體現，不應解釋為僅限於本文中所說明之實施例。更確切地說，這些實施例是提供用來使得本揭露內容透徹且完整，並且向本領域技術人員充分傳達裝置和方法的範圍。相同的圖式元件符號始終指相同元件。
應理解，當提及元件「連接」或「耦接」另一元件，其為可直接連接或耦接另一元件，或可存在中間元件。反之，當提及元件「直接連接」或「直接耦接」另一元件時，不存在中間元件。本文所使用的術語「和／或」包括但不限於一個或多個相關列出的項目的任何和所有結合。
應理解，儘管本文使用術語「第一」、「第二」和其他術語描述各種元件，但此等元件不應受此等術語限制。此等術語僅用於區分一元件與另一元件。舉例來說，第一信號可指第二信號，相似地，第二信號可指第一信號而不違背本揭露之教示。
本文使用的術語僅用於描述特定實施例，並不旨在限制本裝置和方法。本文所使用的單數形式「一」和「所述」也旨在包括複數形式，除非上下文有明確指示。還應理解，當在本說明書中使用術語「包括」或「包括但不限於」時，指定所述特徵、區域、整數、步驟、操作、元件和／或組件的存在，但不排除存在或添加一個或多個其他特徵、區域、整數、步驟、操作、元件、組件和／或其結合。
除非另外定義，否則本文所使用的所有術語（包括但不限於技術及科學術語）具有一般熟習本裝置和方法所屬領域的技術者通常理解的相同意義。進一步理解，術語（如常用詞典中所定義之術語）應被解讀為具有與其在相關技術及/或本說明書的上下文中的含義一致的含義，且除非本文中有明確定義，不應以理想化或過分正式意義來進行解譯。
圖1繪示根據一實施例中通信網路的電子裝置的示例性方塊圖。
參照圖1，電子裝置100包括但不限於通信區塊110、處理器120、記憶體130、顯示器150、輸入／輸出區塊160、音頻區塊170、影像感測器175及無線收發器180。無線收發器180可在車輛、存取點、行動電子裝置或蜂巢式基地台（例如eNodeB）中，且包括但不限於無線發送器和接收器。
電子裝置100包括通信區塊110，用以將電子裝置100連接到另一個電子裝置或用於語音和數據通信的網路。通信區塊110提供通用封包無線服務（General Packet Radio Service, GPRS）、LTE、GSM增強數據率演進（Enhanced Data Rates for GSM Evolution, EDGE）、蜂巢式、廣域、區域、個人區域、近場、裝置對裝置（Device to Device, D2D）、機器對機器（Machine to Machine, M2M）、衛星、增強型移動寬頻（Enhanced Mobile Broad Band, eMBB）、大規模機器類通訊（Massive Machine Type Communication, mMTC）、超可靠低延遲通信（Ultra-Reliable Low Latency Communication, URLLC）、窄頻物聯網（Narrowband Internet of Things, NB-IoT）、V2X和短距通信。
通信區塊110或其包括收發器113部分的功能可由晶片組執行。特別是，蜂巢通信區塊112使用第二代（Second Generation, 2G）、GPRS、EDGE、D2D、M2M、LTE、第五代（Fifth Generation）、長期演進技術升級版（Long Term Evolution Advanced, LTE-A）、分碼多工存取（Code Division Multiple Access, CDMA）、寬頻碼分多工存取（Wideband Code Division Multiple Access, WCDMA）、通用移動電信系統（Universal Mobile Telecommunications System, UMTS）、無線寬頻（Wireless Broadband, WiBro）、V2X和全球移動通信系統（Global System for Mobile Communication, GSM）等技術，透過地面基地收發器站或直接對車輛或其他電子裝置提供廣域網路連接。蜂巢通信區塊112包括但不限於晶片組和收發器113。收發器113包括但不限於發送器和接收器。無線保真（WiFi）通信區塊114使用如IEEE 802.11的技術透過網路存取點提供區域網路連接。藍牙®通信區塊116使用如IEEE 802.15和長距（Long Range, LR）低功耗藍牙TM （BluetoothTM Low Energy, BLE）的技術提供個人區域直接的網路通信。近場通信（Near Field Communications, NFC）區塊118使用如ISO/IEC 14443之標準提供點對點的短距通信。通信區塊110還包括全球導航衛星系統（Global Navigation Satellite System, GNSS）接收器119。GNSS接收器119支援接收來自衛星發送器的信號。
電子裝置100可從電源供應接收用於運作功能區塊的電力，包括但不限於電池。無線收發器180可以是地面基地收發器站（Base Transceiver Station）（例如蜂巢基地站）的一部分，並且包括符合第三代夥伴計劃（Third Generation Partnership Project, 3GPP）標準的射頻發送器和接收器。無線收發器180可向移動用戶設備（UE）的用戶提供數據和語音通信服務。在本揭露中，術語「UE」可與術語「電子裝置」交替使用。
處理器120提供電子裝置100用戶所需的應用層處理功能。處理器120還提供電子裝置100的各種區塊的命令和控制功能。處理器120提供功能區塊所需的更新控制。處理器120可以提供收發器113所需的資源協調，包括但不限於功能區塊間的通信控制。處理器120還可以更新韌體、資料庫、查找表、校正方法程式以及和蜂巢通信區塊112或藍牙®區塊116相關的函式庫。
記憶體130提供裝置控制程式碼、使用者資料儲存、應用程式碼和資料儲存的儲存。記憶體130可提供蜂巢通信區塊112或藍牙®區塊116所需的韌體、函式庫、資料庫、查找表、演算法、方法、通道估計參數、第一到達路徑（First Arrival Path，FAP）估計參數、校正資料的資料儲存。在裝置啟動時，蜂巢通信區塊112或藍牙®區塊116所需的程式碼和資料庫可從記憶體130載入本地儲存器。蜂巢通信區塊112或藍牙®區塊116還可具有用於儲存程式碼、函式庫、資料庫、校正資料和查找表資料的本地、揮發性和非揮發性記憶體。
顯示器150可為觸控面板，並且可實現為液晶顯示器（Liquid Crystal Display, LCD）、有機發光二極體（Organic Light Emitting Diode, OLED）顯示器、主動式OLED（AMOLED）顯示器等。輸入／輸出區塊160控制給電子裝置100的使用者的介面。音頻區塊170提供到電子裝置100的音頻輸入和從電子裝置100的音頻輸出。
無線收發器180可包括在用於接收、發送或中繼無線信號的存取點或基地站中。無線收發器180可透過向／從電子裝置100發送、接收和中繼數據信號來促進與電子裝置100的通信。電子裝置100可通過無線收發器180連接到網路。舉例來說，無線收發器180可為向電子裝置100發送信號或從電子裝置100接收信號的存取點、基地台、無線路由器、天線、複合天線或其組合，例如智慧型手機。無線收發器180可以透過網路中繼無線信號，以實現與其他電子裝置100的通信，例如用戶設備（UE）、車輛、伺服器或其組合。無線收發器180可用於發送語音或資料等通信信號。
LTE中的OTDOA基於UE測量在鄰近小區的參考信號和服務小區的參考信號之間觀察到的信號接收時間，該測量可稱為參考信號時間差（Reference Signal Time Difference, RSTD）測量。參考信號通常是LTE中的定位參考信號（Positioning Reference Signals, PRS），但也可使用除PRS之外的信號。PRS包含在LTE的定位子幀中。定位子幀被設計成透過減少信號干擾並增加資源單位（RE）能量來提高UE接收鄰近小區的定位子幀的概率。定位子幀通常不攜帶任何物理下行共享信道（physical downlink shared channel, PDSCH）資料，且除了小區特定參考信號（cell specific reference signal, CRS）外還提供PRS。
圖2繪示根據一實施例中與PRS相關的LTE資源單位的示意圖。
參照圖2，PRS 201序列是基於小區識別碼（cell ID）而以與CRS 202相似的方式建構而成。定位子幀發生在被理解為定位時機的連續下行鏈路（DL）子幀群組中，包括在一個和六個子幀間，且定位時機具有160、320、640或1280子幀（或毫秒）的週期。
蜂巢UE接收器觀察到的信號接收時間的典型度量是eNodeB和UE間的通道脈衝響應（Channel Impulse Resourse, CIR）的第一到達路徑（First Arrival Path, FAP）。由小區的eNodeB發送的PRS可用來判定CIR並估計FAP。基於FAP，鄰近小區的RSTD測量可被定義為鄰近小區和服務小區的基於PRS的FAP估計間的差。為了提高增強定位的分辨率和準確性，需要基於CIR的FAP估計器，其增加FAP估計和RSTD估計的分辨率，並在增加的分辨率水平上降低估計誤差。
根據一個實施例，本系統和方法基於在eNodeB和UE接收器間觀察到的CIR信號，提供用於RSTD測量的FAP估計。來自eNodeB的CIR信號可利用eNodeB發送的參考信號資源單位，例如PRS的參考信號資源單位，來判定。在多路徑通道環境和無噪設置中，CIR信號的第一峰值位置（此位置為時域的點）表示FAP值。
首先，本方法藉由偵測CIR信號的第一峰值估計FAP的粗略值，再利用應用於所偵測到的第一峰周圍的CIR取樣的內插形式估計FAP的精細值。本方法進一步結合粗略值估計和精細值估計來判定FAP估計。本FAP估計方法可應用於單路徑通道環境，例如加成性白高斯雜訊（Additive White Gaussian Noise, AWGN），其用峰值偵測來估計FAP的粗略值。單路徑通道環境中的CIR信號中只有一個峰值。此外，本FAP估計方法可應用於多路徑通道環境，此環境是由CIR域中時間上充分隔開的前兩個通道階（channel tap）提供。
給定整數和偶數整數N ＞0，可定義為，其中表示具有以下範圍的模數運算（modulo operation）：。因此，具有在以下範圍中的值：和。
在具有L（L為整數）個多路徑的多路徑通道環境中，通道的時域信號表示可由等式（1）表示：…(1) 其中和分別表示第個多路徑（或階）的通道增益和延遲。如果將N 點反離散傅立葉轉換（Inverse Discrete Fourier Transform, IDFT）應用於參考信號符號，正交 分頻多工（Orthogonal Frequency-Division Multiplexing, OFDM）信號可由等式（2）表示：…(2) 其中是OFDM取樣持續時間，是取樣中的循環前綴（Cyclic Prefix, CP）長度。在LTE系統中，，其中秒。因此，由UE觀察到的接收信號可由等式（3）表示：…(3) 其中是AWGN 信號。需注意，假設在OFDM取樣的整個持續時間期間，通道是固定的，即，取的固定值；為方便標記，從等式（3）移除時間係數，並設定。則由UE觀察到的接收信號的時間取樣版本可由等式（4）表示： …(4) 其中。因此，對接收到的信號進行離散傅立葉轉換（Discrete Fourier Transform, DFT）導致由等式（5）表示的頻域形式：…(5) 其中是 AWGN 以及。在不失一般性的情況下，假設（從而）。本FAP估計方法 使用取樣集估計FAP。
在LTE系統中，由於用於FAP估計的參考信號是PRS，所以為已知，可進行解擾（descrambling），結果為等式（6）：…(6) 其中。
為了從估計，本方法判定所觀察到的取樣的反離散傅立葉轉換（Inverse Discrete Fourier Transform, IDFT）並在IDFT域中進行估計程序。本方法基於在對頻域取樣進行IDFT後判定的CIR信號進行FAP估計。若M點IDFT應用於：（如有需要則補上零（zero-padding）），其中且c 為（且為2的冪次方）的整數，所得到的CIR信號可由等式（7）表示： …(7) 其中且為高斯雜訊。對於整數，。
根據一實施例，本方法在第一階段估計的整數部分（或FAP的粗略值），並基於第一階段的FAP估計之粗略值，在第二階段估計的小數部分（或FAP的精細值）。
對單路徑通道模型（）而言，所得到的CIR信號可以等式（8）表示：…(8)
如果是整數，所得到的CIR信號可以等式（9）表示：…(9) 其中是離散δ函數（discrete delta function）。
可被估計為，即為CIR序列的峰值，（取其單位的絕對值後）。本方法可應用峰值偵測來估計單路徑通道的的整數部分。本方法可進一步應用峰值偵測來估計多路徑通道環境的FAP的粗略值。對多路徑通道環境而言，CIR信號中可能存在多個峰值，且的整數部分可由CIR信號中第一個偵測到的峰值來判定。本方法使用所偵測到的第一峰值周圍的CIR取樣的內插法進一步判定FAP的精細值。特別是，本方法可使用所偵測到的第一峰值周圍的CIR取樣的相位資訊和／或幅度資訊。
在單路徑通道環境中，峰數，因此CIR信號可由等式（10）表示：…(10)
根據一實施例，本FAP估計方法使用取樣組來判定FAP。當，其中且為整數，可作為FAP的粗略值，可作為FAP的精細值。本方法從CIR信號的峰值位置判定FAP的粗略值，即。
本方法進一步估計FAP的精細值。CIR取樣係數，即，可用於判定相關性，如等式（11）、（12）及（13）所示：…(11)…(12)…(13)
若假設雜訊項不存在（即，無噪情況），則相關比和可簡化為如等式（14）及（15）所示：…(14)…(15)
由等式（14）及（15）表示的相關比可被結合，且用於估計器的封閉型式表示式可由等式（16）及（17）表示：…(16)…(17) 上述估計器可稱為3點內插器。
對單路徑通道環境而言，本系統使用CIR序列上的峰值偵測，根據估計FAP的粗略值。本系統使用係數為 和的CIR取樣，而根據上述等式（17）估計FAP的精細值。本系統將FAP的粗略值和精細值結合，以根據判定FAP的估計值。
在具有個多路徑的多路徑通道環境中，在無噪條件下，CIR有個峰值。本方法根據第一峰值的位置判定FAP的粗略值。根據一實施例，本方法基於以適應性振幅閥值來偵測CIR的第一峰值的滑動時間窗法來估計FAP的粗略值。然而，本方法可在不偏離本揭露的範圍的情況下應用各種方法來判定粗略的FAP估計值。對多路徑通道環境而言，本系統使用CIR序列的第一峰值偵測來判定，以估計FAP的粗略值。本系統使用係數為 和的CIR取樣，而根據上述等式（17）估計FAP的精細值。本系統將FAP的粗略值和精細值結合，以根據判定FAP的估計值。
圖3繪示根據一實施例的用於單路徑通道環境和多路徑通道環境的FAP估計方法的示例性流程圖。
如圖3流程圖所示，本方法在300接收參考信號，例如PRS。在301，本方法進行參考信號資源單位的IDRT，以判定CIR信號。在302，本方法從CIR信號估計FAP的粗略值。在303，本方法使用FAP位置周圍的CIR取樣估計FAP的精細值。在304，本方法將粗略值與精細值估計結合以判定FAP估計。
本方法使用具有三個CIR取樣的3點內插器法估計FPA的精細值以判定FAP的精細值估計。然而，本方法可在不偏離本揭露的範圍的情況下，在內插器中使用任何數量的CIR取樣來估計FAP的精細值。
根據一實施例，本方法為多路徑通道環境提供反覆FAP估計。本方法可在不偏離本揭露的範圍的情況下，為任何數量的多路徑（）提供反覆FAP估計。本方法可具有多路徑數目（）或多路徑數目的上限的事前資訊，或可使用額外的預處理方法來偵測CIR中的峰值數量。在雙路徑通道環境（）中，CIR信號可由等式（18）表示：…(18) 並且不失一般性，第一峰值係假設為CIR信號（）中的最大峰值。
每個項可稱為「峰」，且可稱為第個峰的參數，其中，表示兩條通道路徑。以，，其中和為整數，代表通道階延遲的粗略值，代表通道階延遲的精細值，和分別是FAP的粗略值和精細值。如果事先得知CIR信號中最多有2個峰值可用，本方法可提供下列反覆FAP估計： 1) 本方法判定CIR序列中的最大峰值並使用上述FAP估計方法來估計（判定為，其中和分別為所判定的粗略和精細FAP估計）。 2) 本方法根據（即，從CIR信號中減去最大峰值的作用）判定新的CIR序列，以及判定其在上述步驟1中偵測到的峰值周圍的3或5個取樣的總功率（需注意的是，如果IDFT尺寸的值在數值上小到為中等，則可使用3個取樣；如果在數值上為大，可使用5個取樣，因較大的值導致CIR信號的分辨率提高）。如果總功率低於預定閥值，則假設僅存在一個峰值，程序結束。不然，則使用新的CIR序列重複上述步驟1，以估計第二峰值參數。此判定兩個峰值的初始參數估計。 3) 此後，對於每個峰值，本方法從CIR中減去其他的估計峰值並重新估計其參數。此方法對兩個峰值重複多次，直到達到最終值的收斂。的最終值是FAP估計。
圖4繪示根據一實施例的用於雙路徑通道的反覆FAP估計方法的示例性流程圖。
參照圖4的流程圖，假設第一峰值是CIR信號中兩個峰值中的較大峰值。本方法在400接收參考信號，例如PRS。在401，本方法進行參考信號資源單位的IDFT，以判定CIR信號Y。在402，本方法估計Y的第一峰值位置及其相關參數。在403，本方法從Y減去所估計的第一峰值，以判定新的CIR信號Y’。在404，本方法判定在Y的第一峰值位置周圍的Y’中的3或5個CIR取樣的總功率是否小於閥值。如果在Y的第一峰值附近的Y’中的3或5個CIR取樣的總功率小於閥值，則該方法在406判定僅存在一個峰值並輸出第一峰值位置以作為第一到達路徑的估計值。在408，該方法結束。如果在Y的第一峰值附近的Y’中的3或5個CIR取樣的總功率大於閥值，該方法在405從Y’估計Y的第二峰值位置和其相關參數。在407，該方法將係數i設置為零值。在409，該方法在從Y減去最新的第二峰值估計後，再次估計Y的第一峰值位置。在410，該方法在從Y減去最新的第一峰值估計後再次估計Y的第二峰值位置。在411，將係數i增加1。在412，該方法判定係數i是否小於K值（K值是可調整的，可用更大的K值來獲得更準確的估計，但由於計算和／或硬體資源的限制，實作上需要限制K）。若在412係數i小於K值，則方法返回409，從Y減去最新的第二峰值估計後再次估計Y的第一峰值位置。若在412係數i不小於K值，該方法在413將第一峰值位置作為第一到達路徑估計輸出。在414，該方法結束。
根據一實施例，本方法提供用於單路徑通道和／或多路徑通道的FAP估計，包括偵測CIR信號的第一峰值以用於估計FAP的粗略值，基於使用FAP周圍的CIR取樣來估計FAP的精細值，並且將所估計的粗略值和所估計的精細值結合以判定FAP估計。
圖5繪示根據一實施例的FAP估計方法的示例性流程圖。
參照圖5的流程圖，在501，本方法從收發器接收參考信號資源單位。在502，該方法基於參考信號資源單位判定通道脈衝響應（CIR）信號。在503，該方法基於CIR信號估計參考信號資源單位的FAP的粗略值。在504，該方法基於FAP位置周圍的CIR取樣估計參考信號資源單位的FAP的精細值。在505，該方法將粗略值估計和精細值估計結合，以判定FAP估計值。
圖6繪示根據一實施例的測試FAP估計方法的處理器的方法流程圖，其中處理器以硬體實現或以使用軟體程式化的硬體實現。
參照圖6，在601，該方法將處理器形成為包括至少一個其他處理器的晶片或封裝的一部分。此處理器配置為從收發器接收參考信號資源單位，基於參考信號資源單位判定CIR信號，基於CIR信號估計參考信號資源單位的FAP的粗略值，基於FAP位置周圍的CIR取樣估計參考信號資源單位FAP的精細值，並將粗略值估計和精細值估計結合以判定FAP估計。
在603，該方法測試處理器，其包括使用一或多個電光轉換器、一或多個將光學信號分成兩個或更多個光學信號的分光器，以及一或多個光電轉換器來測試所述處理器及至少一個其它處理器。
圖7繪示根據一實施例的製造本FAP估計方法的處理器的方法流程圖。如圖7所示，在701，該方法包括初始佈局資料，其中該方法為積體電路的一層的一組特徵生成遮罩佈局。此遮罩佈局包括一個以上包括處理器的電路特徵的標準元件庫巨集。此處理器配置為從收發器接收參考信號資源單位，基於參考信號資源單位判定CIR信號，基於CIR信號估計參考信號資源單位的FAP的粗略值，基於FAP位置周圍的CIR取樣估計參考信號資源單位FAP的精細值，並將粗略值估計與精細值估計結合以判定FAP估計。
在703，有一個設計規則檢查，其中該方法在遮罩佈局生成過程中忽略巨集的相對位置以符合佈局設計規則。
在705，有一個佈局的調整，其中該方法在生成遮罩佈局後檢查巨集的相對位置以符合佈局設計規則。
在707，制定新的佈局設計。當偵測到有任何巨集不符合佈局設計規則時，該方法透過將每個不符合的巨集修改為符合佈屆設計們則來修改遮罩佈局，根據修改後具有積體電路的所述層的特徵組的遮罩佈局來生成遮罩，並根據此遮罩製造積體電路層。
雖然本揭示內容已被某些實施例具體示出和描述，本領域一般技術人員將理解在不脫離所附權利要求及其同等限定的本揭示內容的精神和範圍的情況下，可在形式和細節進行各種改變。
100‧‧‧電子裝置
110‧‧‧通信區塊
112‧‧‧蜂巢
113‧‧‧收發器
114‧‧‧WiFi
116‧‧‧藍牙
118‧‧‧近場通訊
119‧‧‧GNSS接收器
120‧‧‧處理器
130‧‧‧記憶體
150‧‧‧顯示器
160‧‧‧輸入／輸出
170‧‧‧音頻
175‧‧‧影像感測器
180‧‧‧收發器
201‧‧‧定位參考信號
202‧‧‧小區特定參考信號
300~304、400~414、501~505、601~603、701~707‧‧‧步驟
當結合以下圖式考慮時，參考以下詳細描述，本揭露內容上述及其他態樣的此等以及其他特徵及優點將變得更顯而易見。
圖1繪示根據一實施例中通信網路的電子裝置的示例性方塊圖；
圖2繪示根據一實施例中與定位參考信號（Positioning Reference Signal, PRS）相關的LTE資源單位的示意圖；
圖3繪示根據一實施例中用於單路徑通道環境和多路徑通道環境的當前第一到達路徑（FAP）估計方法的示例性流程圖；
圖4繪示根據一實施例中用於雙路徑通道的反覆FAP估計方法的示例性流程圖；
圖5繪示根據一實施例FAP估計方法的示例性流程圖；
圖6繪示根據一實施例測試FAP估計方法處理器的方法的示例性流程圖；及
圖7繪示根據一實施例製造FAP估計方法處理器的方法的示例性流程圖。

Claims (20)

  1. 一種參考信號時間差測量方法，包括： 接收來自收發器的參考信號資源單位； 基於接收到的所述參考信號資源單位，判定通道脈衝響應（channel impulse response，CIR）信號； 基於所述CIR信號的第一峰值，估計所述參考信號資源單位的第一到達路徑的粗略值； 基於所述第一到達路徑的位置周圍的CIR取樣，估計所述參考信號資源單位的所述第一到達路徑的精細值；以及 結合所述粗略值之估計與所述精細值之估計，以判定所述第一到達路徑之估計。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的參考時間差測量方法，其更包括反覆地更新所述第一到達路徑之估計。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的參考時間差測量方法，其中所述CIR信號更為基於所接收的所述參考信號資源單位的反離散傅立葉轉換（inverse discrete Fourier transform，IDFT），以及根據，判定所述CIR信號的所述第一峰值，其中是所述CIR信號。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的參考時間差測量方法，其中估計所述第一到達路徑的所述精細值更為基於3點內插功能區塊，，其中並且表示用於產生所述CIR信號的反離散傅立葉轉換（IDFT）大小，c 為且為2的冪次方的整數，N 表示用於正交分頻多工（orthogonal frequency division multiplexing，OFDM）符號生成的IDFT大小的正偶整數，R 0 ,、R 1 和R -1 為在所述CIR信號的所述第一峰值周圍判定的相關性。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的參考時間差測量方法，更包括基於滑動時間窗口和所述CIR信號的振幅的適應閥值，偵測所述CIR信號的所述第一峰值。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的參考時間差測量方法，其中更基於在所述第一到達路徑周圍的所述CIR取樣的相位資訊和幅度資訊至少其中之一的內插值，估計所述精細值。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的參考時間差測量方法，更包括從所述CIR信號中減去所述偵測到的第一峰值來判定更新的CIR信號。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的參考時間差測量方法，更包括判定所述更新的CIR信號的三或五個CIR取樣的總功率值是否大於一閥值。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的參考時間差測量方法，其中，如果所述總功率值大於所述閥值，基於所述更新的CIR信號，判定第二峰值位置。
  10. 一種參考信號時間差測量裝置，包括： 記憶體； 接收器；以及 處理器，配置以： 接收來自收發器的參考信號資源單位， 基於接收到的所述參考信號資源單位，判定通道脈衝響應（CIR）信號； 基於所述CIR信號的第一峰值，估計所述參考信號資源單位的第一到達路徑的粗略值； 基於所述第一到達路徑的位置周圍的CIR取樣，估計所述參考信號資源單位的所述第一到達路徑的精細值； 結合所述粗略值之估計與所述精細值之估計，以判定所述第一到達路徑之估計。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的參考信號時間差測量裝置，其中所述處理器配置為反覆地更新所述第一到達路徑之估計。
  12. 如申請專利範圍第10項所述的參考信號時間差測量裝置，其中所述處理器配置成基於所接收的所述參考信號資源單位的反離散傅立葉轉換（IDFT），判定所述CIR信號，以及根據，判定所述CIR信號的所述第一峰值，其中是所述CIR信號。
  13. 如申請專利範圍第10項所述的參考信號時間差測量裝置，其中所述處理器更配置成基於3點內插功能區塊估計所述第一到達路徑的所述精細值，，其中並且用於表示反離散傅立葉轉換（IDFT）大小，c 為且為2的冪次方的整數，N 表示用於正交分頻多工符號生成的IDFT大小的正偶整數，R 0 ,、R 1 和R -1 為在所述CIR信號的所述第一峰值周圍判定的相關性。
  14. 如申請專利範圍第10項所述的參考信號時間差測量裝置，其中所述處理器更配置為基於滑動時間窗口和所述CIR信號的振幅的適應閥值，偵測所述CIR信號的所述第一峰值。
  15. 如申請專利範圍第10項所述的參考信號時間差測量裝置，其中所述處理器更配置為基於在所述第一到達路徑周圍的所述CIR取樣的相位資訊和幅度資訊至少其中之一的內插值，估計所述精細值。
  16. 如申請專利範圍第10項所述的參考信號時間差測量裝置，其中所述處理器更配置為從所述CIR信號中減去所述偵測到的第一峰值來判定更新的CIR信號。
  17. 如申請專利範圍第16項所述的參考信號時間差測量裝置，其中所述處理器更配置為判定所述更新的CIR信號的三或五個CIR取樣的總功率值是否大於一閥值。
  18. 如申請專利範圍第17項所述的參考信號時間差測量裝置，其中，如果所述總功率值大於所述閥值，所述處理器更配置為基於所述更新的CIR信號，判定第二峰值位置。
  19. 一種製造處理器的方法，包括： 將所述處理器形成為包括至少一個其他處理器的晶片或封裝的一部分，其中所述處理器被配置為從收發器接收參考信號資源單位，基於所述參考信號資源單位判定通道脈衝響應信號，基於所述通道脈衝響應信號估計所述參考信號資源單位的第一到達路徑的粗略值，基於所述第一到達路徑的位置周圍的通道脈衝響應信號取樣，估計所述參考信號資源單位的所述第一到達路徑的精細值，以及結合所述粗略值之估計和所述精細值之估計以判定所述第一到達路徑之估計；以及 測試所述處理器，其包括使用一或多個電光轉換器、一或多個將光學信號分成兩個或更多個光學信號的分光器，以及一或多個光電轉換器，測試所述處理器和至少一個其它處理器。
  20. 一種建構積體電路的方法，包括： 生成用於所述積體電路的一層的特徵組的遮罩佈局，其中所述遮罩佈局包括用於一或多個電路特徵的標準元件庫的巨集，所述電路特徵包括處理器，所述處理器配置為從收發器接收參考信號資源單位，基於所述參考信號資源單位判定通道脈衝響應信號，基於所述通道脈衝響應信號，估計所述參考信號資源單位的第一到達路徑的粗略值，基於所述第一到達路徑的位置周圍的通道脈衝響應信號取樣，估計所述參考信號資源單位的所述第一到達路徑的精細值，以及結合所述粗略值之估計和所述精細值之估計以判定所述第一到達路徑之估計； 在所述遮罩佈局的生成過程中，忽略所述巨集的相對位置以符合佈局設計規則； 在生成所述遮罩佈局後，檢查所述巨集的所述相對位置以符合所述佈局設計規則； 當偵測到任一個所述巨集不符合所述佈局設計規則時，修改每一個不符合的所述巨集來修改所述遮罩佈局，以符合所述佈局設計規則； 根據修改過的具有用於所述積體電路的所述層的所述特徵組的所述遮罩佈局，生成遮罩；以及 根據所述遮罩，製造所述積體電路的所述層。
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