TW201828533A - 行動裝置 - Google Patents

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Abstract

一種行動裝置,包括:一天線元件、一第一感測金屬部、一第二感測金屬部,以及一金屬連接線。該天線元件可涵蓋一操作頻帶。該金屬連接線係耦接於該第一感測金屬部和該第二感測金屬部之間,其中該金屬連接線之一共振頻率係未落於該天線元件之該操作頻帶之內。

Description

行動裝置
本發明係關於一種行動裝置,特別係關於一種可改良天線輻射效能之行動裝置。
隨著行動通訊技術的發達,行動裝置在近年日益普遍,常見的例如:手提式電腦、行動電話、多媒體播放器以及其他混合功能的攜帶型電子裝置。為了滿足人們的需求,行動裝置通常具有無線通訊的功能。有些涵蓋長距離的無線通訊範圍,例如:行動電話使用2G、3G、LTE(Long Term Evolution)系統及其所使用700MHz、850MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的頻帶進行通訊,而有些則涵蓋短距離的無線通訊範圍,例如:Wi-Fi、Bluetooth系統使用2.4GHz、5.2GHz和5.8GHz的頻帶進行通訊。
為了支援無線通訊及調整輻射功率,傳統行動裝置中通常會設計彼此分離之一天線和一感測板。然而,由於行動裝置內之空間不足,前述天線和感測板往往極為靠近,此將造成干擾效應,以及導致天線輻射效率變差等等不良影響。因此,有必要設計一種全新之行動通訊裝置,以解決先前技術所面臨之問題。
在較佳實施例中,本發明提供一種行動裝置,包括:一天線元件,涵蓋一操作頻帶;一第一感測金屬部;一第二感測金屬部;以及一金屬連接線,耦接於該第一感測金屬部和該第二感測金屬部之間,其中該金屬連接線之一共振頻率係未落於該天線元件之該操作頻帶之內。
在一些實施例中,該金屬連接線具有一蜿蜒結構。
在一些實施例中,該金屬連接線之總長度大致等於該共振頻率之0.25倍或0.5倍波長。
在一些實施例中,該天線元件之該操作頻帶為一行動通訊頻帶。
在一些實施例中,該天線元件係鄰近於該第一感測金屬部、該第二感測金屬部,以及該金屬連接線。
在一些實施例中,該天線元件係設置於該第一感測金屬部和該第二感測金屬部之間。
在一些實施例中,該第一感測金屬部、該第二感測金屬部,以及該金屬連接線係共同界定出一缺口區域,而該天線元件係位於該缺口區域內。
在一些實施例中,該第一感測金屬部和該第二感測金屬部分別大致為一矩形。
在一些實施例中,該行動裝置更包括:一軟性電路板,其中該金屬連接線係設置於該軟性電路板上。
在一些實施例中,該金屬連接線包括一或複數條第一走線、一或複數條第二走線,以及一或複數個穿透元件, 該等第一走線係設置於該軟性電路板之一上表面,該等第二走線係設置於該軟性電路板之一下表面,而該等穿透元件係形成於該軟性電路板之中,並耦接於該等第一走線和該等第二走線之間。
100、400、500、600‧‧‧行動裝置
110‧‧‧天線元件
120‧‧‧第一感測金屬部
130‧‧‧第二感測金屬部
140、340、440、540、640‧‧‧金屬連接線
150‧‧‧缺口區域
342‧‧‧軟性電路板
344、444、544、644‧‧‧第一走線
346、446、546、646‧‧‧第二走線
348、448、548、648‧‧‧穿透元件
E1‧‧‧軟性電路板之上表面
E2‧‧‧軟性電路板之下表面
FB‧‧‧天線元件之操作頻帶
FR‧‧‧金屬連接線之共振頻率
G1‧‧‧第一間隙
G2‧‧‧第二間隙
G3‧‧‧第三間隙
第1圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之示意圖;第2A圖係顯示當天線元件受到金屬連接線干擾時之電壓駐波比圖;第2B圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之天線元件之電壓駐波比圖;第3圖係顯示根據本發明一實施例所述之金屬連接線之剖面圖;第4圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之示意圖;第5圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之示意圖;以及第6圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之示意圖。
為讓本發明之目的、特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉出本發明之具體實施例,並配合所附圖式,作詳細說明如下。
在說明書及申請專利範圍當中使用了某些詞彙來指稱特定的元件。本領域技術人員應可理解,硬體製造商可能會用不同的名詞來稱呼同一個元件。本說明書及申請專利範圍並不以名稱的差異來作為區分元件的方式,而是以元件在功能上的差異來作為區分的準則。在通篇說明書及申請專利範圍當中所提及的「包含」及「包括」一詞為開放式的用語,故應解釋成「包含但不僅限定於」。「大致」一詞則是指在可接受的誤差範圍內,本領域技術人員能夠在一定誤差範圍內解決所述技術問題,達到所述基本之技術效果。此外,「耦接」一詞在本說明書中包含任何直接及間接的電性連接手段。因此,若文中描述一第一裝置耦接至一第二裝置,則代表該第一裝置可直接電性連接至該第二裝置,或經由其它裝置或連接手段而間接地電性連接至該第二裝置。
第1圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置100之示意圖。行動裝置100可以是一平板電腦(Tablet Computer)、一筆記型電腦(Notebook Computer),或是一智慧型手錶(Smart Watch)。如第1圖所示,行動裝置100包括:一天線元件110、一第一感測金屬部(Sensing Metal Element)120、一第二感測金屬部130,以及一金屬連接線140。必須理解的是,雖然未顯示於第1圖中,行動裝置100更可包括其他元件,例如:一電池、一顯示器、一觸控模組、一揚聲器,或(且)一外殼。
天線元件110之種類和形狀於本發明中並不特別作限制。舉例而言,天線元件110可為一單極天線(Monopole Antenna)、一偶極天線(Dipole Antenna)、一迴圈天線(Loop Antenna)、一螺旋天線(Helical Antenna)、一補釘天線(Patch Antenna),或是一晶片天線(Chip Antenna)。在一些實施例中,天線元件110更可包括二個或更多個子天線元件,以形成一天線陣列(Antenna Array)。
天線元件110係鄰近於第一感測金屬部120、第二感測金屬部130,以及金屬連接線140。例如,天線元件110可設置於第一感測金屬部120和第二感測金屬部130之間。詳細而言,第一感測金屬部120、第二感測金屬部130,以及金屬連接線140可共同界定出一缺口區域(Notch Region)150,其大致為一矩形淨空區間(Clearance Region),而天線元件110係位於此缺口區域150內。天線元件110和第一感測金屬部120之間之一第一間隙G1可大於至少3mm。天線元件110和金屬連接線140之間之一第二間隙G2可大於至少3mm。天線元件110和第二感測金屬部130之間之一第三間隙G3可大於至少3mm。以上間隙尺寸可降低感測元件與天線元件110之間不必要之交互耦合效應(Mutual Coupling)。
第一感測金屬部120和第二感測金屬部130可用於偵測一特定吸收率(Specific Absorption Rate,SAR)。舉例而言,第一感測金屬部120和第二感測金屬部130可分別大致為一矩形金屬板或是一正方形金屬板。當一人體(或一導體)接近第一感測金屬部120或第二感測金屬部130時,第一感測金屬部120或第二感測金屬部130和人體之間即產生一等效電容值。此時,第一感測金屬部120或第二感測金屬部130可產生一低頻信號,其包括前述等效電容值之資訊。此低頻信號可再傳送至耦接於 第一感測金屬部120或第二感測金屬部130之一感測晶片(未顯示)。藉由分析低頻信號,感測晶片可以得出人體和天線元件110之間距,進而可計算出此時對應之特定吸收率。然後,感測晶片更可根據此特定吸收率來調整天線元件110之輸出功率大小,使之符合電信法規規範。
為了降低製造成本,金屬連接線140係耦接於第一感測金屬部120和第二感測金屬部130之間,使得第一感測金屬部120和第二感測金屬部130可共用單一感測晶片。亦即,第一感測金屬部120和第二感測金屬部130皆可經由金屬連接線140耦接至同一感測晶片(未顯示)。天線元件110可涵蓋一操作頻帶,其可為一行動通訊頻帶(Mobile Communication Frequency Band),例如:一LTE(Long Term Evolution)或一WLAN(Wireless Local Area Network)頻帶。在一些實施例中,金屬連接線140可具有一蜿蜒結構(Meandering Structure),而金屬連接線140之總長度(此指蜿蜒結構拉直之後之總長度)可大致等於其自身共振頻率之0.25倍或0.5倍波長(亦即,λ/4或λ/2)。在較佳設計中,金屬連接線140之共振頻率未落於天線元件110之操作頻帶之內,以避免對天線元件110之輻射效能造成負面影響。
第2A圖係顯示當天線元件110受到金屬連接線140干擾時之電壓駐波比(Voltage Standing Wave Ratio,VSWR)圖,其中橫軸代表操作頻率(MHz),而縱軸代表電壓駐波比。如第2A圖所示,若金屬連接線140之共振頻率FR恰落於天線元件110之操作頻帶FB之內,其將激發產生一無效共振模態並干擾天線元件110之正常輻射場型(因為金屬連接線140不會產生所 需之輻射)。根據實際量測結果,天線元件110之增益將因此下降約2.5dBi。
第2B圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置100之天線元件110之電壓駐波比圖,其中橫軸代表操作頻率(MHz),而縱軸代表電壓駐波比。如第2B圖所示,若在本發明之設計下,金屬連接線140之共振頻率FR完全未落於天線元件110之操作頻帶FB之內,其將不致干擾天線元件110之輻射效能。根據實際量測結果,天線元件110之增益將因此上升約2.5dBi。換言之,若兩者之共振頻率不同,則金屬連接線140之存在幾乎不會對天線元件110造成任何負面影響。
在行動裝置100中,金屬連接線140通常係緊貼天線元件110而作延伸。然而,此將導致金屬連接線140和天線元件110之長度相近,故兩者之共振模態容易互相重疊。本發明提出一種新穎之設計方式,使得金屬連接線140之共振頻率能完全異於天線元件110之操作頻帶,其將可有效改善天線元件110之輻射增益。
第3圖係顯示根據本發明一實施例所述之金屬連接線340之剖面圖。金屬連接線340可套用至前述之行動裝置100當中。在第3圖之實施例中,行動裝置100更包括一軟性電路板(Flexible Printed Circuit Board,FPCB)342,其中金屬連接線340係設置於軟性電路板342上。軟性電路板342可具有一上表面E1和一下表面E2。金屬連接線340包括一或複數條第一走線(Trace)344、一或複數條第二走線346,以及一或複數個穿透元件(Via Element)348,其中該等第一走線344係設置於軟性 電路板342之上表面E1,該等第二走線346係設置於軟性電路板342之下表面E2,而該等穿透元件348係形成於軟性電路板342之中,並耦接於該等第一走線344和該等第二走線346之間。換言之,金屬連接線340可具有一立體蜿蜒結構,而不限於前面實施例所述之平面蜿蜒結構。必須注意的是,該等第一走線344、該等第二走線346,以及該等穿透元件348之數量及配置方式皆可根據不同需要進行調整,以符合其所需之共振長度。以下之實施例將舉例說明金屬連接線340之各種組態。
第4圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置400之示意圖。第4圖和第1圖相似。在第4圖之實施例中,行動裝置400之一金屬連接線440包括複數條第一走線444、複數條第二走線446,以及複數個穿透元件448。每一第一走線444可以大致為一螺旋形,而每一第二走線446可以大致為一直條形,以形成複數個串接之螺旋結構。金屬連接線440之共振頻率係異於天線元件110之操作頻帶。第4圖之行動裝置400之其餘特徵皆與第1圖之行動裝置100類似,故此二實施例均可達成相似之操作效果。
第5圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置500之示意圖。第5圖和第1圖相似。在第5圖之實施例中,行動裝置500之一金屬連接線540包括複數條第一走線544、複數條第二走線546,以及複數個穿透元件548。每一第一走線544可以大致為一直條形,而每一第二走線546亦可大致為一直條形。該等第一走線544與該等第二走線546彼此不互相平行(例如:每一第一走線544和每一第二走線546之夾角可介於10度至 45度之間),以形成一鋸齒狀結構。金屬連接線540之共振頻率係異於天線元件110之操作頻帶。第5圖之行動裝置500之其餘特徵皆與第1圖之行動裝置100類似,故此二實施例均可達成相似之操作效果。
第6圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置600之示意圖。第6圖和第1圖相似。在第6圖之實施例中,行動裝置600之一金屬連接線640包括一第一走線644、一第二走線646,以及複數個穿透元件648。第一走線644可以大致為一螺旋形,而第二走線646可以大致為一直條形,以形成單一螺旋結構。金屬連接線640之共振頻率係異於天線元件110之操作頻帶。第6圖之行動裝置600之其餘特徵皆與第1圖之行動裝置100類似,故此二實施例均可達成相似之操作效果。
本發明提出一種新穎之行動裝置,較諸傳統設計,其至少具有下列優勢:(1)可縮小天線尺寸;(2)可改良天線輻射增益;(3)可避免感測金屬部及金屬連接線與天線元件發生共振;以及(4)可降低整體製造成本。因此,本發明很適合應用於各種小型化之行動通訊裝置當中。
值得注意的是,以上所述之元件尺寸、元件形狀,以及頻率範圍皆非為本發明之限制條件。天線設計者可以根據不同需要調整這些設定值。本發明之行動裝置並不僅限於第1-6圖所圖示之狀態。本發明可以僅包括第1-6圖之任何一或複數個實施例之任何一或複數項特徵。換言之,並非所有圖示之特徵均須同時實施於本發明之行動裝置當中。
在本說明書以及申請專利範圍中的序數,例如「第 一」、「第二」、「第三」等等,彼此之間並沒有順序上的先後關係,其僅用於標示區分兩個具有相同名字之不同元件。
本發明雖以較佳實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明的範圍,任何熟習此項技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可做些許的更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (10)

  1. 一種行動裝置,包括:一天線元件,涵蓋一操作頻帶;一第一感測金屬部;一第二感測金屬部;以及一金屬連接線,耦接於該第一感測金屬部和該第二感測金屬部之間,其中該金屬連接線之一共振頻率係未落於該天線元件之該操作頻帶之內。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之行動裝置,其中該金屬連接線具有一蜿蜒結構。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之行動裝置,其中該金屬連接線之總長度大致等於該共振頻率之0.25倍或0.5倍波長。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之行動裝置,其中該天線元件之該操作頻帶為一行動通訊頻帶。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之行動裝置,其中該天線元件係鄰近於該第一感測金屬部、該第二感測金屬部,以及該金屬連接線。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之行動裝置,其中該天線元件係設置於該第一感測金屬部和該第二感測金屬部之間。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之行動裝置,其中該第一感測金屬部、該第二感測金屬部,以及該金屬連接線係共同界定出一缺口區域,而該天線元件係位於該缺口區域內。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之行動裝置,其中該第一感測金屬部和該第二感測金屬部係分別大致為一矩形。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之行動裝置,更包括:一軟性電路板,其中該金屬連接線係設置於該軟性電路板上。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之行動裝置,其中該金屬連接線包括一或複數條第一走線、一或複數條第二走線,以及一或複數個穿透元件,該等第一走線係設置於該軟性電路板之一上表面,該等第二走線係設置於該軟性電路板之一下表面,而該等穿透元件係形成於該軟性電路板之中,並耦接於該等第一走線和該等第二走線之間。
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