TW201814970A - 具有熱防護的usb電纜及系統 - Google Patents

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Abstract

一種通用串列匯流排（USB）電纜包括：功率導體，被配置成在第一裝置與第二裝置之間傳輸功率；配置通道（CC）導體，被配置成使所述第一裝置與所述第二裝置能夠判斷是否已藉由所述電纜建立了連接；以及第一正溫度係數（PTC）元件，耦合至所述配置通道導體，且被配置成若所述第一正溫度係數元件的溫度上升至高於預定義的動作溫度，則減小流經所述配置通道導體的電流。

Description

具有熱防護的USB電纜
本發明大體而言是有關於電路防護裝置的領域，且更具體而言是有關於一種具有一體化熱防護（integrated thermal protection）的通用串列匯流排電纜。
通用串列匯流排（universal serial bus，USB）電纜除了其達成資料通訊的更傳統的作用之外正越來越多地用於向電子裝置遞送功率。隨著近期通用串列匯流排C標準的出現，通用串列匯流排電纜現在可遞送高達100瓦的功率，進而藉由通用串列匯流排連接來達成先前無法達成的高功率應用。然而，已觀察到，遞送此種高功率可導致對通用串列匯流排電纜造成熱損壞，尤其是在通用串列匯流排電纜的引腳變髒、彎曲或以另外的方式傾向於不適當的連接的情形中。
已採用的一種用於防止通用串列匯流排電纜中的過電流/過加熱的技術是安裝與通用串列匯流排電纜的功率載送導體串聯的正溫度係數（positive temperature coefficient，PTC）元件，其中正溫度係數元件的電阻隨著正溫度係數元件的溫度升高而增大。因此，當通過正溫度係數元件的電流增大至高於預定義的限值時，正溫度係數元件可能會變熱，進而使正溫度係數元件的電阻增大且大幅降低或抑制流經通用串列匯流排電纜的電流的流量。藉此防止原本會由流經通用串列匯流排電纜的未減小的故障電流引起的損壞。
儘管以上所述的正溫度係數元件在通用串列匯流排電纜中應用已提供一種用於在早期的、低功率（例如，5瓦至20瓦）的各代通用串列匯流排電纜中防止過電流及過加熱的實用解決方案，然而相似的應用在現代的、通用串列匯流排C標準電纜中會表現出顯著的挑戰。具體而言，對於通用串列匯流排電纜的實際商業應用而言，能夠應對100瓦功率的正溫度係數元件是過大的且過於昂貴。
鑒於該些及其他考量，本發明所作的改良可為有用的。
提供此發明內容是為了以簡化形式介紹以下在具體實施方式中進一步闡述的一系列所選概念。此發明內容並非旨在識別所主張主題的關鍵特徵或本質特徵，本發明內容也不旨在幫助確定所主張主題的範圍。
根據本發明的電纜的示例性實施例可包括：功率導體，被配置成在第一裝置與第二裝置之間傳輸電功率；第一資料導體，被配置成在所述第一裝置與所述第二裝置之間傳輸資料；以及第一正溫度係數（PTC）元件，耦合至所述第一資料導體，且被配置成若所述第一正溫度係數元件的溫度上升至高於預定義的第一動作溫度，則減小流經所述第一資料導體的電流。
根據本發明的電纜中的一種用於過熱防護的系統的示例性實施例可包括第一裝置與第二裝置，所述第一裝置與第二裝置藉由電纜連接至彼此，其中所述電纜包括：功率導體，被配置成在所述第一裝置與所述第二裝置之間傳輸電功率；第一資料導體，被配置成在所述第一裝置與所述第二裝置之間傳輸資料；以及第一正溫度係數（PTC）元件，耦合至所述第一資料導體，且被配置成若所述第一正溫度係數元件的溫度上升至高於預定義的第一動作溫度，則減小流經所述第一資料導體的電流，其中所述第一裝置及所述第二裝置中的至少一者被配置成在減小流經所述第一資料導體的所述電流時減少經由所述功率導體傳輸的電功率的量。
現將參照附圖更充分地闡述根據本發明的具有一體化熱防護的資料/功率傳輸電纜，在附圖中示出電纜的較佳實施例。然而，所述電纜可被實施為諸多不同的形式且可被配置成符合各種標準（例如，電氣與電子工程師協會（Institute of Electrical and Electronics Engineers，IEEE）標準）且不應被視為僅限於本文所述的實施例。更確切而言，提供該些實施例是為了使此揭露內容將透徹及完整，且將向熟習此項技術者傳達電纜的範圍。
參照圖1，示出說明根據本發明的通用串列匯流排C資料/功率傳輸電纜10（以下，稱為「電纜10」）的引腳佈局的示意圖。如由通用串列匯流排C標準所述，電纜10包括接地導體12、高速（通用串列匯流排2.0，480百萬位元/秒）資料導體14、超高速+（通用串列匯流排3.1，10十億位元/秒）資料導體16、功率導體18、邊帶使用導體（sideband use conductor）20、配置通道導體22（在下文中被稱為「CC導體22」）、以及Vconn導體24。與本發明特別相關的是功率導體18、CC導體22、及Vconn導體24。
如此項技術中具有通常知識者將熟知，CC導體22使由電纜10連接的裝置能夠判斷所述裝置實際上是否藉由電纜10連接至彼此且基於此判斷來藉由電纜10傳輸功率及/或資料。具體而言，若連接至電纜10的裝置在CC導體22上偵測到預定義的電阻（此電阻表示與電纜10的相對的端部上的另一裝置的有效連接），則所述裝置可藉由電纜10的合適的導體傳輸資料及/或功率。相反地，若所述裝置未在CC導體22上偵測到預定義的電阻，此表示不存在與電纜10的相對的端部上的裝置的有效連接，則所述裝置將不會藉由電纜10來傳輸資料或功率。以下將更詳細地論述與本發明實施例有關的CC導體22的功能。
如此項技術中具有通常知識者將亦熟知，使用Vconn導體24來達成電纜10的高功率（例如，＞20瓦、且通常為100瓦）運作。具體而言，Vconn導體24包括積體電路（integrated circuit，IC）36（參見圖2），積體電路36被提供以被配置成向所連接的裝置指示電纜10能夠應對高功率傳輸的邏輯。舉例而言，若連接至電纜10的裝置自積體電路36確定出電纜10被配置成應對高功率，則所述裝置隨後可藉由功率導體18在電纜10上傳輸高功率。相反地，若所連接的裝置未接收到電纜10被配置成應對高功率的指示，則裝置將藉由功率導體18不在電纜10上傳輸高功率，而是相反將僅在電纜10上傳輸低功率（例如，5瓦至20瓦）。所述判斷在電纜10上傳輸高功率還是僅傳輸低功率是由裝置僅在電纜10初始連接至裝置時做出。
現參照圖2A，示出說明連接至來源端（source）裝置40及接收端（sink）裝置42（在下文中被稱為「來源端40」及「接收端42」）的電纜10的CC導體22、Vconn導體24、功率導體18中的一者、及接地導體12中的一者的示意圖。應理解，圖2A所示功率導體18及接地導體12代表圖1所示電纜10的所有的功率導體18及接地導體12。CC導體22可包括（例如，藉由熱結合）與CC導體22連接的正溫度係數（PTC）元件44，進而使得當電纜10連接在來源端40與接收端42之間時正溫度係數元件44與來源端40及接收端42電性串聯。正溫度係數元件44可由任意類型的正溫度係數材料（例如，聚合物正溫度係數材料、陶瓷正溫度係數材料等）形成，所述正溫度係數材料被配置成具有隨著正溫度係數元件44的溫度升高而增大的電阻。具體而言，正溫度係數元件44可被配置成具有預定義的「動作溫度（trip temperature）」，當高於所述動作溫度時，正溫度係數元件44的電阻會快速地且急劇地增大（例如，以非線性方式）以便實質上抑制通過CC導體22的電流。在電纜10的非限定性示例性實施例中，正溫度係數元件44可具有介於176華氏度至230華氏度範圍內的動作溫度。
儘管CC導體22被示出為僅具有與其耦合的單個正溫度係數元件44，然而預期存在其中在CC導體22上實作有多個正溫度係數元件的電纜10的實施例。舉例而言，參照圖2B，電纜10可包括：一個正溫度係數元件44，在CC導體22上與電纜10的一個端部（例如，連接至來源端40的端部）相鄰；以及第二正溫度係數元件45，在CC導體22上與電纜10的相對的端部（例如，連接至來源端42的端部）相鄰。另外地，或作為另外一種選擇，參照圖2C，預期正溫度係數元件47、48可實作於連接至電纜10的CC導體22的來源端40及接收端42的CC導體49、51中的一者或兩者上，其中正溫度係數元件47、48以與上述正溫度係數元件44相同的方式用於如以下所進一步闡述來對電纜10、來源端40、及接收端42提供熱防護。
在電纜10的運作期間，若正溫度係數元件44的溫度例如可因電纜10中的過電流狀況或因暴露至外部熱源（例如，太陽、熱電腦機箱等）而升高至高於其動作溫度，則正溫度係數元件44可展現出高的電阻且可抑制流經CC導體22的電流。因此，CC導體22對於來源端40及接收端42而言看起來是「斷開的」（即，斷開連接的），藉此使來源端40及接收端42停止藉由電纜10傳輸資料及功率。隨後，當正溫度係數元件44冷卻至低於其動作溫度的溫度且再次導電時，CC導體22對於來源端40及接收端42而言看起來是「閉合的」（即，連接的），且來源端40及接收端42將繼續藉由電纜10傳輸資料及/或功率。正溫度係數元件44因此用作可重設熔絲（resettable fuse），所述可重設熔絲減輕電纜10中的過熱以防止熱損壞。有利的是，由於正溫度係數元件44實作於CC導體22上而非功率導體18上，因此正溫度係數元件44僅需要將額定功率確定成保持在CC導體22上傳輸的標稱電流（例如，330微安），而不論在功率導體18上傳輸的電流的量如何（例如，5安）。正溫度係數元件44可因此為小的且價格低廉，進而使電纜10的成本及大小在商業上為實用的。
現參照圖3A，圖3A示出電纜10的實施例，在所述實施例中，第二正溫度係數元件46實作於Vconn導體24上（例如，藉由熱結合至Vconn導體24）。如上述正溫度係數元件44一樣，正溫度係數元件46可被配置成具有隨著正溫度係數元件46的溫度升高而增大的電阻。具體而言，正溫度係數元件46可被配置成具有預定義的「動作溫度」，在所述動作溫度下，正溫度係數元件46的電阻會快速地且急劇地增大（例如，以非線性方式）以便實質上抑制通過Vconn導體24的電流。在電纜10的非限定性示例性實施例中，正溫度係數元件46的動作溫度可低於上述正溫度係數元件44的動作溫度且可介於176華氏度至230華氏度的範圍內。
儘管Vconn導體24被示出為僅具有與其耦合的單個正溫度係數元件46，然而預期存在其中在Vconn導體24上實作有多個正溫度係數元件的電纜10的實施例。舉例而言，參照圖3B，電纜10可包括：一個正溫度係數元件46，在Vconn導體24上與電纜10的一個端部（例如，連接至來源端40的端部）相鄰；以及第二正溫度係數元件53，在Vconn導體24上與電纜10的相對的端部（例如，連接至來源端42的端部）相鄰。另外地，或作為另外一種選擇，參照圖3C，預期正溫度係數元件55、57可實作於連接至電纜10的Vconn導體24的來源端40及接收端42的Vconn導體59、61中的一者或兩者上，其中正溫度係數元件55、57以與上述正溫度係數元件46相同的方式用於如以下所進一步闡述來對電纜10、來源端40、及接收端42提供熱防護。
正溫度係數元件46可用於防止電纜10在高溫度條件下進行高功率運作，在這種高溫條件下若容許進行高功率運作則可能會使電纜10受到熱損壞的風險提高。舉例而言，若在將電纜10連接至來源端40及接收端42之前，電纜10已暴露至高溫（例如，由於置於太陽下），則正溫度係數元件46的溫度可高於其動作溫度。若通用串列匯流排電纜10在正溫度係數元件46仍「處於動作狀態下」時接著連接至來源端40及接收端42，則對於來源端40及接收端42中的一者或兩者而言看起來Vconn導體24是斷開的，且來源端40及/或接收端42將僅在功率導體18上傳輸低功率。如上所述，正溫度係數元件46的動作溫度可低於正溫度係數元件44的動作溫度，以使得在若電纜10被容許傳輸高功率則會使電纜10受到熱損壞的風險提高的溫度下可容許進行電纜10的低功率運作（即，CC導體22將仍保持閉合）。
應理解，上述電纜10的配置可相似地應用於符合除通用串列匯流排C之外的標準的功率/資料傳輸電纜。舉例而言，包括實作於通用串列匯流排電纜的配置通道導體上的正溫度係數元件以達成在通用串列匯流排電纜的單獨的功率導體上進行功率遞送的上述配置可相似地實作於符合蘋果閃電標準（Apple Lightning standard）、蘋果雷電標準（Apple Thunderbolt standard）、各代高通快速充電標準（Qualcomm Quick Charge standard）、及較早的通用串列匯流排標準的電纜中。在不與通用串列匯流排C標準的配置通道導體直接等效的資料/功率傳輸電纜（例如，符合各代高通快速充電標準的電纜）中，預期當以僅用於充電的電容來使用此種電纜時，可以上述CC導體22及Vconn導體24的方式來使用此種電纜的資料線（以下闡述此種實施例的實例）。更一般而言，預期可通過將正溫度係數元件放置在此種電纜的一或多個「非功率載送」導體（其中此種導體用於偵測來源端/接收端連接是否存在、及/或充電電壓/電流的位準）上，在符合現有的或未來的協定的任意資料/功率傳輸電纜中相似地達成上述電纜10的功能。本發明的實施例並非僅限於此方面。
參照圖4A，示出說明根據本發明的高通快速充電2.0電纜50（在下文中稱為「電纜50」）的非限定性示例性實施例的示意圖。如由高通快速充電2.0標準所述，電纜50包括接地導體52、D+資料導體54、D-資料導體56、及功率導體58。在典型應用中，電纜50可用於將來源端裝置60（例如，電源的來源端）連接至正在充電的接收端裝置62（來源端裝置60及接收端裝置62在下文中稱為「來源端60」及「接收端62」），如圖中所示。
如此項技術中具有通常知識者所熟知，電纜50可用於將處於若干不同的電壓位準中的一種電壓位準的（5伏特、9伏特、12伏特、或20伏特）功率自來源端60選擇性地傳輸至接收端62，其中電壓位準是由接收端62決定。具體而言，若接收端62需要5伏特的功率，則接收端62將對D+資料導體54施加0.6伏特且將D-資料導體56拉至接地，此會使來源端60對功率導體58施加5伏特。若接收端62需要9伏特的功率，則接收端62將對D+資料導體54施加3.3伏特且將對D-資料導體56施加0.6伏特，此會使來源端60對功率導體58施加9伏特。若接收端62需要12伏特的功率，則接收端62將對D+資料導體54施加0.6伏特且將對D-資料導體56施加0.6伏特，此會使來源端60對功率導體58施加12伏特。若接收端62需要20伏特的功率，則接收端62將對D+資料導體54施加3.3伏特且將對D-資料導體56施加3.3伏特，此會使來源端60對功率導體58施加20伏特。若D+資料導體54及D-資料導體56中的一者或兩者對來源端60而言看起來是斷開連接的或者「斷開的」，則來源端60將預設成低功率運作且將對功率導體58施加5伏特。
根據本發明，D+資料導體54及D-資料導體56中的每一者可包括（例如，藉由熱結合）與其連接的正溫度係數（PTC）元件64、66，進而使得正溫度係數元件64、66在電纜50的使用期間與來源端60及接收端62電性串聯。正溫度係數元件64、66可由任意類型的正溫度係數材料（例如，聚合物正溫度係數材料、陶瓷正溫度係數材料等）形成，所述正溫度係數材料被配置成具有隨著正溫度係數元件64、66的溫度升高而增大的電阻。具體而言，正溫度係數元件64、66可被配置成具有預定義的「動作溫度」，當高於所述動作溫度時，正溫度係數元件64、66的電阻會快速地且急劇地增大（例如，以非線性方式）以便實質上抑制通過D+資料導體54及D-資料導體56的電流。在電纜50的非限定性示例性實施例中，正溫度係數元件64、66可具有介於176華氏度至230華氏度範圍內的動作溫度。儘管D+資料導體54及D-資料導體56分別被示出為僅具有與其耦合的單個正溫度係數元件64、66，然而預期存在其中在D+資料導體54及D-資料導體56中的一者或兩者上實作有多個正溫度係數元件的電纜50的實施例。舉例而言，電纜10可包括在D+資料導體54及D-資料導體56上與電纜50的一個端部相鄰的正溫度係數元件以及在D+資料導體54及D-資料導體56上與電纜50的相對的端部相鄰的正溫度係數元件。
儘管D+資料導體54及D-資料導體56分別被示出為僅具有與其耦合的單個正溫度係數元件64、66，然而預期存在其中在D+資料導體54及D-資料導體56中的一者或兩者上實作有多個正溫度係數元件的電纜50的實施例。舉例而言，參照圖4B，電纜50可包括：相應的正溫度係數元件64、66，在D+資料導體54及D-資料導體56上與電纜50的一個端部（例如，連接至來源端40的端部）相鄰；以及相應的正溫度係數元件68、70，在D+資料導體54及D-資料導體56上與電纜50的相對的端部（例如，連接至來源端42的端部）相鄰。另外地，或作為另外一種選擇，參照圖4C，預期相應的正溫度係數元件72、74、76、78可實作於連接至電纜50的D+資料導體54及D-資料導體56的來源端40的D+資料導體80及D-資料導體82中的一或多者上及/或接收端42的D+資料導體84及D-資料導體86中的一或多者上，其中正溫度係數元件72、74、76、78以與上述正溫度係數元件64、66相同的方式用於如以下所進一步闡述來對電纜50、來源端60、及接收端22提供熱防護。
在電纜50的運作期間，若正溫度係數元件64及/或正溫度係數元件66的溫度例如可因電纜50中的過電流狀況或因暴露至外部熱源（例如，太陽、熱電腦機箱等）而升高至高於其動作溫度，則正溫度係數元件64及/或正溫度係數元件66分別可展現出高的電阻且可抑制流經D+資料導體54及/或D-資料導體56的電流。因此，D+資料導體54及/或D-資料導體56將對於來源端60而言看起來是「斷開的」（即，斷開連接的），藉此使來源端60被缺設成低功率運作且將對功率導體58施加5伏特。因此可防止當電纜50在過熱狀態下時進行高功率運作，藉此減輕原本會在電纜被容許傳輸高功率時可能引起的損壞。
當正溫度係數元件64及/或正溫度係數元件66冷卻至低於其動作溫度的溫度且再次導電時，D+資料導體54及/或D-資料導體56將對於來源端40及接收端42而言看起來是「閉合的」（即，連接的），且可恢復電纜50的常規運作。正溫度係數元件64、66因此用作可重設熔絲，所述可重設熔絲減輕電纜50中的過熱以防止對其造成熱損壞。有利的是，由於正溫度係數元件64、66實作於D+資料導體54及D-資料導體56上而非功率導體58上，因此正溫度係數元件64、66僅需要將額定功率確定成保持在D+資料導體54及D-資料導體56上傳輸的標稱電流（例如，8微安），而不論在功率導體58上傳輸的電流的量如何（例如，3安）。正溫度係數元件64、66可因此為小的且價格低廉，進而使電纜50的成本及大小在商業上為實用的。
本文所使用的以單數形式陳述且前面帶有詞「一個（a或an）」的元件或步驟應被理解為不排除多個元件或步驟，除非明確地陳述了此種排除。另外，提及本發明的「一個實施例」並非旨在解釋為排除亦包含所述特徵的其他實施例的存在。
儘管本發明提及了某些實施例，然而可對所闡述的實施例作出諸多潤飾、變更及變化，而此並不背離由隨附申請專利範圍所界定的本發明的領域及範圍。因此，本發明旨在並非僅限於所闡述的實施例，而是具有由以下申請專利範圍、及其等效範圍的語言所界定的全部範圍。
10‧‧‧通用串列匯流排C資料/功率傳輸電纜/電纜/通用串列匯流排電纜
12、52‧‧‧接地導體
14‧‧‧高速資料導體
16‧‧‧超高速+資料導體
18、58‧‧‧功率導體
20‧‧‧邊帶使用導體
22‧‧‧配置通道導體/CC導體
24、59、61‧‧‧Vconn導體
36‧‧‧積體電路
40、60‧‧‧來源端裝置/來源端
42、62‧‧‧接收端裝置/接收端
44、47、48、55、57、64、66、68、70、72、74、76、78‧‧‧正溫度係數元件
45、53‧‧‧第二正溫度係數元件
46‧‧‧正溫度係數元件/第二正溫度係數元件
49、51‧‧‧CC導體
50‧‧‧高通快速充電2.0電纜/電纜
54、80、84‧‧‧D+資料導體
56、82、86‧‧‧D-資料導體
圖1是說明根據本發明的電纜的示例性實施例的引腳佈局的示意圖。
圖2A是說明圖1所示電纜的連接至一對裝置的部分的示意圖。
圖2B是說明圖2A所示電纜的替代實施例的部分的示意圖。
圖2C是說明圖2A所示電纜的另一替代實施例的部分的示意圖。
圖3A是說明圖1所示電纜的替代實施例的連接至一對裝置的部分的示意圖。
圖3B是說明圖3A所示電纜的替代實施例的部分的示意圖。
圖3C是說明圖3A所示電纜的另一替代實施例的部分的示意圖。
圖4A是說明連接至一對裝置的根據本發明的另一條電纜的示例性實施例的示意圖。
圖4B是說明圖4A所示電纜的替代實施例的部分的示意圖。
圖4C是說明圖4A所示電纜的另一替代實施例的部分的示意圖。

Claims (20)

  1. 一種電纜，包括： 功率導體，被配置成在第一裝置與第二裝置之間傳輸電功率； 第一資料導體，被配置成在所述第一裝置與所述第二裝置之間傳輸資料；以及 第一正溫度係數（PTC）元件，耦合至所述第一資料導體，且被配置成若所述第一正溫度係數元件的溫度上升至高於預定義的第一動作溫度，則減小流經所述資料導體的電流。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的電纜，其中所述第一正溫度係數元件被配置成當所述電纜連接至所述第一裝置及所述第二裝置時與所述第一裝置及所述第二裝置電性串聯連接。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的電纜，其中所述第一資料導體是配置通道（CC）導體，所述配置通道導體被配置成使所述第一裝置與所述第二裝置能夠判斷是否已藉由所述電纜建立了連接。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的電纜，其中所述第一資料導體的額定值被確定成應對最大330微安。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的電纜，其中所述第一正溫度係數元件具有電阻，當所述第一正溫度係數元件的溫度超過所述預定義的第一動作溫度時，所述電阻以非線性方式增大。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的電纜，更包括： 第二資料導體，被配置成在所述第一裝置與所述第二裝置之間傳輸資料；以及 第二正溫度係數元件，耦合至所述第二資料導體，且被配置成若所述第二正溫度係數元件的溫度上升至高於預定義的第二動作溫度，則減小流經所述第二資料導體的電流。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的電纜，更包括： Vconn導體，被配置成達成所述電纜的高功率運作，所述Vconn導體具有與所述Vconn導體耦合的積體電路且被配置成指示所述電纜被配置成應對高功率；以及 第二正溫度係數元件，耦合至所述Vconn導體，且被配置成若所述第二正溫度係數元件的溫度升高至高於預定義的第二動作溫度，則減小流經所述Vconn導體的電流。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的電纜，其中所述第二正溫度係數元件被配置成當所述電纜連接至所述第一裝置及所述第二裝置時與所述第一裝置及所述第二裝置電性串聯連接。
  9. 如申請專利範圍第7項所述的電纜，其中所述第二動作溫度低於所述第一動作溫度。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的電纜，其中所述電纜符合通用串列匯流排（USB）C型標準。
  11. 一種提供過熱防護的系統，包括： 第一裝置與第二裝置，藉由所述電纜連接至彼此； 其中所述電纜包括： 功率導體，被配置成在所述第一裝置與所述第二裝置之間傳輸電功率； 第一資料導體，被配置成在所述第一裝置與所述第二裝置之間傳輸資料；以及 第一正溫度係數（PTC）元件，耦合至所述第一資料導體，且被配置成若所述第一正溫度係數元件的溫度上升至高於預定義的第一動作溫度，則減小流經所述第一資料導體的電流； 其中所述第一裝置及所述第二裝置中的至少一者被配置成在減小流經所述第一資料導體的所述電流時減少經由所述功率導體傳輸的電功率的量。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的系統，其中所述第一正溫度係數元件與所述第一裝置及所述第二裝置電性串聯連接。
  13. 如申請專利範圍第11項所述的系統，其中所述第一資料導體是配置通道（CC）導體，所述配置通道導體被配置成使所述第一裝置與所述第二裝置能夠判斷是否已藉由所述電纜建立了連接。
  14. 如申請專利範圍第11項所述的系統，更包括第二正溫度係數（PTC）元件，所述第二正溫度係數元件耦合至所述第一裝置及所述第二裝置中的一者的資料導體且被配置成若所述第二正溫度係數元件的溫度升高至高於預定義的第一動作溫度，則減小流經所述資料導體的電流，其中所述第一裝置及所述第二裝置中的至少一者被配置成在減小流經所述資料導體的所述電流時減少經由所述功率導體傳輸的電功率的量。
  15. 如申請專利範圍第11項所述的系統，其中所述第一正溫度係數元件具有電阻，當所述第一正溫度係數元件的溫度超過所述預定義的第一動作溫度時，所述電阻以非線性方式增大。
  16. 如申請專利範圍第11項所述的系統，更包括： 第二資料導體，被配置成在所述第一裝置與所述第二裝置之間傳輸資料；以及 第二正溫度係數元件，耦合至所述第二資料導體，且被配置成若所述第二正溫度係數元件的溫度上升至高於預定義的第二動作溫度，則減小流經所述第二資料導體的電流； 其中所述第一裝置及所述第二裝置中的至少一者被配置成在減小流經所述第二資料導體的所述電流時減少經由所述功率導體傳輸的電功率的量。
  17. 如申請專利範圍第11項所述的系統，更包括： Vconn導體，被配置成達成經由所述功率導體的高功率傳輸，所述Vconn導體具有與所述Vconn導體耦合的積體電路且被配置成向所述第一裝置及所述第二裝置中的至少一者指示所述電纜被配置成應對高功率；以及 第二正溫度係數元件，耦合至所述Vconn導體，且被配置成若所述第二正溫度係數元件的溫度升高至高於預定義的第二動作溫度，則減小流經所述Vconn導體的電流；以及 其中所述第一裝置及所述第二裝置中的至少一者被配置成若流經所述Vconn導體的電流減小，則將經由所述功率導體的電功率傳輸限制至較所述高功率低的低功率。
  18. 如申請專利範圍第17項所述的系統，其中所述第二正溫度係數元件與所述第一裝置及所述第二裝置電性串聯連接。
  19. 如申請專利範圍第17項所述的系統，其中所述第二動作溫度低於所述第一動作溫度。
  20. 如申請專利範圍第11項所述的系統，其中所述電纜符合通用串列匯流排（USB）C型標準。
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