CN105098884B - 移动终端的充电设备及充电方法 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种移动终端的充电设备及充电方法，属于充电技术领域。所述充电设备包括：输出模块、智能处理芯片和充电线缆；所述输出模块的输入端与所述智能处理芯片的输出端连接，所述输出模块的输出端和所述智能处理芯片的输入端分别与所述充电线缆的一端连接。本公开实施例有效地避免了移动终端充电口处的热量积聚，以及避免了该充电口处的温度升高，从而可以避免移动终端的损坏，提高了移动终端的充电安全性。

Description

移动终端的充电设备及充电方法

技术领域

本公开涉及充电技术领域，尤其涉及一种移动终端的充电设备及充电方法。

背景技术

随着技术的快速发展，出现了越来越多的移动终端。为了保证这些移动终端能够正常运行，需要通过充电设备对这些移动终端进行充电。而对该移动终端进行充电的过程中，如果该移动终端的充电口处集聚一些诸如粉尘、水等残留物时，该移动终端的充电口会出现短路。此时该充电设备可以检测充电回路的充电电流，该充电回路为对该移动终端进行充电的充电回路。当该充电回路的充电电流大于指定电流阈值时，该充电设备可以关断输出，从而对该移动终端的安全进行保护。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种移动终端的充电设备及充电方法。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种移动终端的充电设备，包括输出模块、智能处理芯片和充电线缆；

所述输出模块的输入端与所述智能处理芯片的输出端连接，所述输出模块的输出端和所述智能处理芯片的输入端分别与所述充电线缆的一端连接。

结合第一方面，在上述第一方面的第一种可能的实现方式中，所述输出模块的输出端包括电源引脚、正极数据引脚、负极数据引脚和接地引脚；

所述正极数据引脚与所述智能处理芯片的第一输入端连接，所述负极数据引脚与所述智能处理芯片的第二输入端连接，所述电源引脚、所述第一输入端、所述第二输入端和所述接地引脚分别与所述充电线缆的一端连接。

结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式，在上述第一方面的第二种可能的实现方式中，所述充电设备还包括正温度系数器件；

所述正温度系数器件连接在所述充电线缆上。

结合第一方面的第二种可能的实现方式，在上述第一方面的第三种可能的实现方式中，所述正温度系数器件连接在所述充电线缆内的电源线上。

结合第一方面，在上述第一方面的第四种可能的实现方式中，所述智能处理芯片为单片机芯片、数字信号处理DSP芯片、现场可编程门阵列FPGA芯片或者物联网芯片。

结合第一方面的第二种可能的实现方式，在上述第一方面的第五种可能的实现方式中，所述正温度系数器件为正温度系数热敏电阻或者正温度系数热敏电感。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种移动终端的充电方法，包括：

当通过充电设备对移动终端进行充电时，接收所述移动终端发送的充电反馈信息，所述充电反馈信息为所述移动终端对所述移动终端的充电口处的温度进行检测得到；

基于所述充电反馈信息，关断输出电压，以停止对所述移动终端进行充电。

结合第二方面，在上述第二方面的第一种可能的实现方式中，所述基于所述充电反馈信息，关断输出电压，包括：

当所述充电反馈信息为关断输出信息时，关断输出电压。

结合第二方面，在上述第二方面的第二种可能的实现方式中，所述基于所述充电反馈信息，关断输出电压，包括：

当所述充电反馈信息为所述充电口处的温度时，判断所述温度是否大于或等于指定温度阈值；

当所述温度大于或等于所述指定温度阈值时，关断输出电压。

结合第二方面至第二方面的第二种可能的实现方式中的任一可能的实现方式，在上述第二方面的第三种可能的实现方式中，所述方法还包括：

通过所述充电设备包括的正温度系数器件，降低充电回路的充电电流，所述充电回路为所述充电设备对所述移动终端进行充电的回路。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：在本公开实施例中，输出模块的输出端与充电线缆的一端连接，充电线缆的另一端与该移动终端连接，因此，可以将输出模块输出的充电电流，通过该充电线缆传输至该移动终端，以对移动终端进行充电。而在移动终端的充电口处设置温度检测单元，进而可以通过该温度检测单元检测该充电口处的温度，从而得到充电反馈信息。另外，由于该智能处理芯片的输入端与充电线缆的一端连接，智能处理芯片的输出端与输出模块的输入端连接，因此，该移动终端可以通过该充电线缆，将该充电反馈信息传输至智能处理芯片，之后，该智能处理芯片可以基于该充电反馈信息，控制该输出模块关断输出，以停止对该移动终端进行充电，从而避免了充电口处的热量积聚，进而避免该充电口处的温度升高，以避免该移动终端损坏，从而提高了移动终端的充电安全性。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种移动终端充电设备的框图。

图2是根据一示例性实施例示出的一种移动终端充电设备电路图。

图3是根据一示例性实施例示出的另一种移动终端充电设备的电路图。

图4是根据一示例性实施例示出的一种移动终端充电方法的流程图。

图5是根据一示例性实施例示出的另一种移动终端充电方法的流程图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在对本公开实施例进行详细地解释说明之前，先对本公开实施例的应用场景予以介绍。当通过充电设备对移动终端进行充电时，如果该移动终端的充电口处积聚一些诸如粉尘、水等残留物，该移动终端的充电口处会出现短路。当该充电设备对充电回路的充电电流进行检测时，如果检测得到的充电电流大于指定电流阈值，此时，该充电设备可以关断输出，从而对该移动终端的安全进行保护。而在该充电口处积聚的残留物具有一定阻值的情况下，该充电设备检测得到的充电电流可能会小于或等于指定电流阈值，此时，该充电回路中的充电电流通过该充电口处积聚的残留物时，会产生一定的热量，且随着时间的推移，将导致该充电口处所产生的热量积聚，进而使该充电口处的温度升高，最终仍会损坏移动终端。因此，本公开实施例提供了一种移动终端的充电设备。

图1是根据一示例性实施例示出的一种移动终端充电设备的框图。参照图1，该移动终端的充电设备包括输出模块、智能处理芯片和充电线缆。输出模块的输入端与智能处理芯片的输出端连接，输出模块的输出端和智能处理芯片的输入端分别与充电线缆的一端连接。

在本公开实施例中，在该充电设备中设置智能处理芯片，并在移动终端的充电口处设置温度检测单元，如此，当该移动终端的充电口处积聚的残留物具有一定阻值且该充电设备检测得到的充电电流小于或等于指定电流阈值时，该温度检测单元可以检测该充电口处的温度，从而得到充电反馈信息。之后，该智能处理芯片可以基于该充电反馈信息，关断输出电压，停止对该移动终端进行充电，进而避免了充电口处的热量积聚，以及避免该充电口处的温度升高，从而可以避免移动终端的损坏，提高了移动终端的充电安全性。

其中，输出模块可以连接变压整流电路，该变压整流电路可以将外部电源进行变压和整流，从而得到充电电压和充电电流。又由于输出模块的输出端与充电线缆的一端连接，而充电线缆的另一端与移动终端连接，因此，该输出模块可以将该充电电流通过充电线缆输出至移动终端，从而实现移动终端充电。

另外，由于智能处理芯片的输入端与充电线缆的一端连接，智能处理芯片的输出端与输出模块的输入端连接，因此，该移动终端可以通过该充电线缆，将该充电反馈信息传输至智能处理芯片，之后，该智能处理芯片可以基于充电反馈信息控制输出模块关断输出，从而避免移动终端的损坏，提高了移动终端的充电安全性。

需要说明的是，智能处理芯片可以是单片机芯片、DSP(digital signalprocessing，数字信号处理)芯片、FPGA(Field－Programmable Gate Array，现场可编程门阵列)芯片、物联网芯片等，当然，实际应用中，该智能处理芯片还可以为其他具有处理能力的芯片，本公开实施例对此不做具体限定。

图2是根据一示例性实施例示出的一种移动终端充电设备电路图。如图2所示，输出模块的输出端包括电源引脚VBUS1、正极数据引脚D1+、负极数据引脚D1-和接地引脚GND1；正极数据引脚D1+与智能处理芯片的第一输入端I1连接，负极数据引脚D1-与智能处理芯片的第二输入端I2连接，电源引脚VBUS1、第一输入端I1、第二输入端I2和接地引脚GND1分别与充电线缆的一端连接。

在本公开实施例中，该充电设备可以包括AC/DC(Alternating Current/DirectCurrent，交流/直流)适配器和充电线缆，该AC/DC适配器包括输出模块和智能处理芯片。该输出模块的正极数据引脚D1+与智能处理芯片的第一输入端I1连接，负极数据引脚D1-与智能处理芯片的第二输入端I2连接，因此，该输出模块的电源引脚VBUS1和接地引脚GND1，以及智能处理芯片的第一输入端I1和第二输入端I2可以构成该AC/DC适配器的电源引脚、接地引脚、正极数据引脚和负极数据引脚。进而可以通过AC/DC适配器的电源引脚、接地引脚、正极数据引脚和负极数据引脚，与该充电线缆的一端连接。

另外，由于充电线缆的另一端与移动终端连接，该移动终端可以包括充电管理模块和电池。也即是，该充电线缆的另一端可以与该移动终端包括的充电管理模块的输入端连接，该充电管理模块的输出端可以与电池连接，从而对该移动终端的电池进行充电。

进一步地，该移动终端的充电管理模块的输入端可以包括电源引脚VBUS2、正极数据引脚D2+、负极数据引脚D2-和接地引脚GND2。因此，可以通过充电线缆，将AC/DC适配器的电源引脚与该充电管理模块的电源引脚VBUS2连接，将AC/DC适配器的接地引脚与该充电管理模块的接地引脚GND2连接，将AC/DC适配器的正极数据引脚与该充电管理模块的正极数据引脚D2+连接，以及将AC/DC适配器的负极数据引脚与该充电管理模块的负极数据引脚D2-连接。

再者，该移动终端还可以包括温度检测单元，该温度检测单元可以与充电管理模块的输入端连接。当该温度检测单元检测到该移动终端充电口处的温度时，可以将该温度传输给充电管理模块。之后，该充电管理模块可以基于该温度，将充电反馈信息发送给充电设备。

需要说明的是，温度检测单元可以设置在该移动终端的充电口处，且该温度检测单元可以是温度传感器等，当然，实际应用中，该温度检测单元还可以为其他用于检测温度的设备，本公开实施例对此不做具体限定。

基于上述的描述，在本公开实施例中，充电设备与移动终端之间的交互回路可以分为充电回路和数据传输回路。

该充电回路可以由输出模块、输出模块电源引脚VBUS1连接的线缆、移动终端的充电管理模块和输出模块接地引脚GND1连接的线缆组成。当该充电设备对该移动终端进行充电时，可以基于该充电回路对该移动终端进行充电。也即是，输出模块可以将外部电源经变压和整流后的充电电流，通过输出模块电源引脚VBUS1连接的线缆传输至移动终端的充电管理模块，从而基于充电管理模块的输出电流对移动终端的电池进行充电。

该数据传输回路可以由智能处理芯片、输出模块正极数据引脚D1+连接的线缆、移动终端的充电管理模块和输出模块负极数据引脚D1-连接的线缆组成。当该充电设备基于温度检测单元检测的温度，对该移动终端的充电安全性进行保护时，该充电设备可以通过该数据传输回路接收移动终端传输的充电反馈信息。也即是，当温度检测单元检测到该移动终端充电口处的温度时，该温度检测单元可以通过移动终端的充电管理模块，将充电反馈信息传输至智能处理芯片，并由智能处理芯片基于该充电反馈信息，关断输出电压。

需要说明的是，该移动终端可以是手机、手提电脑、pad等，当然，该移动终端还可以为其他设备，本公开实施例对此不做具体限定。

图3是根据一示例性实施例示出的另一种移动终端充电设备的电路图。如图3所示，该充电设备还包括正温度系数器件。该正温度系数器件连接在充电线缆上。

在本公开实施例中，正温度系数器件串接在充电回路中，当充电回路于充电口处短路时，该充电回路中的充电电流会急剧增大，此时，正温度系数器件处产生的热量也随着充电电流的增大而增加，而根据正温度系数器件的特性，即正温度系数器件的电阻随着正温度系数器件本体的温度升高而增大，该充电回路中连接的电阻也增大，因此，当充电电压一定时，可以降低了充电回路中的充电电流，也即是降低了通过充电口处残留物的充电电流，从而减少了该移动终端充电口处的温度，更进一步地提高了移动终端的充电安全性。

需要说明的是，正温度系数器件可以是正温度系数热敏电阻或者正温度系数热敏电感，当然，实际应用中，该正温度系数器件还可以为其他具有电阻值且随着该正温度系数器件本体温度增加而增大的器件，本公开实施例对此不做具体限定。

进一步地，由于该充电线缆包括电源线、正极数据线、负极数据线和接地线，为了减少该充电回路中的充电电流，可以将正温度系数器件连接于充电线缆内的电源线上。该电源线即为输出模块电源引脚VBUS1连接的电缆线。

在本公开实施例中，输出模块的输出端与充电线缆的一端连接，充电线缆的另一端与该移动终端连接，因此，可以将输出模块输出的充电电流，通过该充电线缆传输至该移动终端，以对移动终端进行充电。而在移动终端的充电口处设置温度检测单元，进而可以通过该温度检测单元检测该充电口处的温度，从而得到充电反馈信息。另外，由于该智能处理芯片的输入端与充电线缆的一端连接，智能处理芯片的输出端与输出模块的输入端连接，因此，该移动终端可以通过该充电线缆，将该充电反馈信息传输至智能处理芯片，之后，该智能处理芯片可以基于该充电反馈信息，控制该输出模块关断输出，以停止对该移动终端进行充电，从而避免了充电口处的热量积聚，进而避免该充电口处的温度升高，以避免该移动终端损坏，从而提高了移动终端的充电安全性。

图4是根据一示例性实施例示出的一种移动终端充电方法的流程图，参见图4，该方法包括：

在步骤401中，当通过充电设备对移动终端进行充电时，接收该移动终端发送的充电反馈信息，充电反馈信息为该移动终端对该移动终端的充电口处的温度进行检测得到。

在步骤402中，基于充电反馈信息，关断输出电压，以停止对移动终端进行充电。

在本公开实施例中，当通过充电设备对移动终端进行充电时，接收该移动终端发送的充电反馈信息，充电反馈信息为该移动终端对该移动终端的充电口处的温度进行检测得到，并基于充电反馈信息，关断输出电压，以停止对移动终端进行充电，从而避免了充电口处的热量积聚，进而避免该充电口处的温度升高，以避免该移动终端损坏，从而提高了移动终端的充电安全性。

在本公开的另一实施例中，基于充电反馈信息，关断输出电压，包括：

当充电反馈信息为关断输出信息时，关断输出电压。

在本公开的另一实施例中，基于充电反馈信息，关断输出电压，包括：

当充电反馈信息为充电口处的温度时，判断温度是否大于或等于指定温度阈值；

当温度大于或等于指定温度阈值时，关断输出电压。

在本公开的另一实施例中，移动终端充电方法还包括：

通过充电设备包括的正温度系数器件，降低充电回路的充电电流，所述充电回路为所述充电设备对所述移动终端进行充电的回路。

上述所有可选技术方案，均可按照任意结合形成本公开的可选实施例，本发明实施例对此不再一一赘述。

图5是根据一示例性实施例示出的另一种移动终端充电方法的流程图，如图5所示，该方法的交互主体为充电设备和移动终端，包括以下步骤。

在步骤501中，当通过充电设备对移动终端进行充电时，该移动终端对该移动终端的充电口处的温度进行检测。

在对移动终端进行充电的过程中，为了避免充电口处热量积聚，导致温度过高，进而损坏移动终端，需要检测移动终端充电口处的温度。因此，在本公开实施例中，可以在移动终端充电口处设置温度检测单元，通过该温度检测单元可以检测该充电口处的温度。

需要说明的是，该温度检测单元可以是温度传感器等，当然，实际应用中，该温度检测单元还可以为其他用于检测温度的设备，本公开实施例对此不做具体限定。

在步骤502中，该移动终端基于检测的温度，将充电反馈信息发送给该充电设备。

在本公开实施例中，该移动终端可以将检测的温度与指定温度阈值进行比较，当检测的温度大于或等于该指定温度阈值时，该移动终端可以生成关断输出信息，将该关断输出信息确定为充电反馈信息，并将该充电反馈信息发送给该充电设备。

进一步地，当检测的温度小于指定温度阈值时，该移动终端可以继续检测该充电口处的温度，直到检测到的温度大于或等于指定温度阈值时，发送充电反馈信息给充电设备。

当然，该移动终端也可以无需判断检测的温度是否大于或等于指定温度阈值，直接将检测的温度确定为充电反馈信息，使智能处理芯片基于检测的温度对该移动终端的充电安全性进行保护。

需要说明的是，指定温度阈值可以是事先设置的，比如，指定温度阈值可以为50度，本公开实施例对此不做具体限定。

在步骤503中，当该充电设备接收到该移动终端发送的充电反馈信息时，基于该充电反馈信息，关断输出电压，以停止对该移动终端进行充电。

由于上述步骤502中提到充电反馈信息可以包括关断输出信息和充电口处的温度，因此，该充电设备基于充电反馈信息，关断输出电压时也可以包括两种方式，包括：

第一种方式，当充电反馈信息为关断输出信息时，该充电设备关断输出电压。

当充电反馈信息为关断输出信息时，该充电设备的智能处理芯片可以通过充电线缆接收该关断输出信息，从而基于该关断输出信息，控制输出模块关断输出电压，以停止对该移动终端进行充电。

第二种方式，当充电反馈信息为充电口处的温度时，判断温度是否大于或等于指定温度阈值，当温度大于或等于指定温度阈值时，关断输出电压。

当充电反馈信息为温度时，该充电设备的智能处理芯片可以通过充电线缆接收该温度，并将该温度与指定温度阈值进行比较，如果该温度大于或等于指定温度阈值，则该智能处理芯片可以控制输出模块关断输出电压，以停止对该移动终端进行充电。如果该温度小于指定温度阈值，则结束操作。

进一步地，由于该充电设备的充电线缆中还连接正温度系数器件，而该正温度系数器件的电阻是随着正温度系数器件本体的温度升高而增大，因此，当该充电回路的充电电流较大时，可以通过充电设备包括的正温度系数器件，降低充电回路的充电电流，进而降低了充电口处的温度，更进一步地提高了移动终端的充电安全性。其中，该充电回路为充电设备对移动终端进行充电的回路。

需要说明的是，在本公开实施例中，正温度系数器件和智能处理芯片可以相互结合，以在该移动终端的充电口处发生短路时，降低充电口处的温度，从而提高该移动终端的充电安全性，本公开实施例对此不做具体限定。

在本公开实施例中，当通过充电设备对移动终端进行充电时，在移动终端充电口处设置温度检测单元，检测移动终端的充电口处的温度，移动终端基于检测的温度，将充电反馈信息发送给充电设备，充电设备接收到该移动终端发送的充电反馈信息时，基于该充电反馈信息，关断输出电压，停止对该移动终端进行充电，从而避免了充电口处的热量积聚，进而避免该充电口处的温度升高，以避免该移动终端损坏，从而提高了移动终端的充电安全性。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (9)

1.一种移动终端的充电设备，其特征在于，所述充电设备包括：输出模块、智能处理芯片、充电线缆和正温度系数器件；

所述输出模块的输入端与所述智能处理芯片的输出端连接，所述输出模块的输出端和所述智能处理芯片的输入端分别与所述充电线缆的一端连接，所述正温度系数器件连接在所述充电线缆上，所述智能处理芯片用于接收移动终端发送的充电反馈信息，并基于所述充电反馈信息控制所述输出模块关断输出，所述充电反馈信息由设置在所述移动终端的充电口处的温度检测单元对所述移动终端的充电口处的温度进行检测得到。

2.如权利要求1所述充电设备，其特征在于，所述输出模块的输出端包括电源引脚、正极数据引脚、负极数据引脚和接地引脚；

所述正极数据引脚与所述智能处理芯片的第一输入端连接，所述负极数据引脚与所述智能处理芯片的第二输入端连接，所述电源引脚、所述第一输入端、所述第二输入端和所述接地引脚分别与所述充电线缆的一端连接。

3.如权利要求1所述的充电设备，其特征在于，所述正温度系数器件连接在所述充电线缆内的电源线上。

4.如权利要求1所述的充电设备，其特征在于，所述智能处理芯片为单片机芯片、数字信号处理DSP芯片、现场可编程门阵列FPGA芯片或者物联网芯片。

5.如权利要求1所述的充电设备，其特征在于，所述正温度系数器件为正温度系数热敏电阻或者正温度系数热敏电感。

6.一种移动终端的充电方法，其特征在于，所述方法采用上述权利要求1至4任一权利要求所述的充电设备，所述方法包括：

当通过充电设备对移动终端进行充电时，接收所述移动终端发送的充电反馈信息，所述充电反馈信息为所述移动终端对所述移动终端的充电口处的温度进行检测得到；

基于所述充电反馈信息，关断输出电压，以停止对所述移动终端进行充电。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述基于所述充电反馈信息，关断输出电压，包括：

当所述充电反馈信息为关断输出信息时，关断输出电压。

8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述基于所述充电反馈信息，关断输出电压，包括：

当所述充电反馈信息为所述充电口处的温度时，判断所述温度是否大于或等于指定温度阈值；

当所述温度大于或等于所述指定温度阈值时，关断输出电压。

9.如权利要求6-8任一权利要求所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

通过所述充电设备包括的正温度系数器件，降低充电回路的充电电流，所述充电回路为所述充电设备对所述移动终端进行充电的回路。