TW201805982A - 發光鍵盤及鍵盤模組 - Google Patents

Abstract

本發明揭露一種發光鍵盤及鍵盤模組，其包含複數個鍵帽、一底板、複數個升降機構及一電路板。該複數個鍵帽經由該複數個升降機構支撐於該底板上，該電路板設置於該底板及該複數個鍵帽之間，該電路板與該底板電性耦合。藉此，當該電路板承受一大電流時，該大電流將有一部分會流入該底板，進而保護設置於該電路板上之電子元件免於損傷。

Description

發光鍵盤及鍵盤模組

本發明關於一種鍵盤，尤指一種經其底板接地之發光鍵盤及鍵盤模組。

一般鍵盤通常僅提供按壓輸入介面，其按鍵觸發的開關通常藉由導通或斷開電路板上成對的觸點而實現，電路板的接地通常亦僅由電路板接點與外部連接裝置的接點接觸而實現。隨著背光技術的發展，目前發光鍵盤亦日益普及。一般發光鍵盤的背光模組對鍵盤提供背光的方式可分為側向光源及背向光源，其中背向光源通常是由位於鍵帽下方的一電路板，其上承載多個發光二極體(light-emitting diode)元件之架構實施。一般來說，背光模組的電路板的接地通常亦僅由電路板接點與外部連接裝置的接點接觸而實現。當背光模組的電路板承受一大電流時(例如靜電放電)，此大電流相當可能對發光二極體元件造成損傷。

鑑於先前技術中的問題，本發明提供一種發光鍵盤，其發光模組的電路板與底板電性耦合，以使該電路板能經電該底板導引電流，以避免該電路板上的發光元件損傷。

根據本發明之發光鍵盤包含複數個鍵帽、一底板、複數個升降機構、一發光模組及一橫向延伸層。該底板設置於該複數個鍵帽下方。該複數個升降機構對應地設置於該底板與該複數個鍵帽之間，每一個升降機構對應該複數個鍵帽其中之一，每一個鍵帽經由該對應的升降機構而能相對於該底板上下移動。該發光模組包含一電路板及電性耦合於該電路板上之複數個發光元件，該電路板設置於該底板及該複數個鍵帽之間，該電路板與該底板電性耦合。該橫向延伸層設置於該電路板及該底板之間，該橫向延伸層覆蓋該底板上表面的部分定義為一被覆蓋上表面，該橫向延伸層使該電路板與該被覆蓋上表面間電性隔絕。藉此，雖然該電路板與該底板間設置有使該電路板與該底板電性隔絕的橫向延伸層，但該電路板仍能與該底板電性耦合，使得當該電路板承受一大電流時，該大電流將有一部分會流入該底板，進而保護設置於該電路板上之發光元件免於損傷。

本發明之另一目的在於提供一種鍵盤模組，其電路板以較大的接觸面積與底板電性耦合，而其電路板的電路板接點則以較小的接觸面積與外接點電性耦合，以使該電路板能經電該底板導引電流，以避免該電路板上的電子元件損傷。

根據本發明之鍵盤模組可電性耦合於一外接點，該外接點包含一外電源端與一外接地端。該鍵盤模組包含複數個鍵帽、一底板、複數個升降機構及一電路板。該底板設置於該複數個鍵帽下方，該底板可固定於一外部殼體上。該複數個升降機構對應地設置於該複數個底板與該鍵帽之間，每一個升降機構對應該複數個鍵帽其中之一，每一個鍵帽經由該對應的升降機構而能相對於該底板上下移動。該電路板設置於該底板及該複數個鍵帽之間，該電路板具有一電路板接點及一接地墊，該電路板接點具有一模組電源端與一模組接地端，該接地墊接觸該底板而可間接電性耦合於該外部殼體，該接地墊與該底板以一第一接觸面積接觸。其中，當該電路板接點與該外接點連結時，該模組電源端電性耦合於該外電源端，該外接地端電性耦合於該模組接地端，該外接地端與該模組接地端以一第二接觸面積接觸，該第一接觸面積大於該第二接觸面積；當該鍵盤模組接受到一大電流時，該大電流部分透過該模組接地端與該外接地端而傳導到該外接點上，該大電流其餘部分透過該接地墊與該底板而傳導到該外部殼體上。藉此，設置於該電路板上的電子元件能免於損傷。

相較於先前技術，雖然一般連接器可設計具有接地端，但根據本發明之發光鍵盤及鍵盤模組之電路板亦透過底板接地，故能承受較大的電流通過，更能有效避免電路板上的電子元件受損。

關於本發明之優點與精神可以藉由以下的發明詳述及所附圖式得到進一步的瞭解。

請參閱圖1至圖4。根據本發明之一實施例之一發光鍵盤1包含一上蓋10、一下蓋12、複數個鍵帽14、一底板16、複數個升降機構18、一發光模組20、一橫向延伸層22及一控制模組24，上蓋10與下蓋12銜接以容置該複數個鍵帽14、底板16、該複數個升降機構18、發光模組20、橫向延伸層22及控制模組24。其中，底板16設置於該複數個鍵帽14下方，該複數個升降機構18對應地設置於底板16與該複數個鍵帽14之間，每一個升降機構18對應該複數個鍵帽14其中之一，每一個鍵帽14經由對應的升降機構18而能相對於底板16上下移動，該複數個鍵帽14自上蓋10之一窗口102露出，發光模組20包含一電路板202及電性耦合於電路板202上之複數個發光元件204，電路板202設置於底板16及該複數個鍵帽14之間，電路板202與底板16電性耦合，橫向延伸層22設置於電路板202及底板16之間。因此，鍵帽14、升降機構18、電路板202、橫向延伸層22及底板16垂直疊置，橫向延伸層22的結構水平延伸；其中，底板16係可導電(例如由一金屬板件形成)，橫向延伸層22覆蓋底板16上表面162的部分定義為一被覆蓋上表面162a，橫向延伸層22使電路板202與被覆蓋上表面162a間電性隔絕，但電路板202仍與底板16電性耦合，使得當電路板202接受到一大電流時，此大電流部分可流入底板16，進而保護設置於電路板202上之發光元件204免於損傷。其中，於本實施例中，底板16上表面162均為橫向延伸層22所覆蓋，故上表面162均屬於被覆蓋上表面162a。另外，於本實施例中，每一個發光元件204對應設置於該複數個鍵帽14其中之一下方，控制模組24與電路板202電性耦合，故透過控制發光元件204選擇性發光，發出光線向上照亮鍵帽14的下表面，以提供鍵帽14背光。

進一步來說，於本實施例中，橫向延伸層22係一薄膜電路板並包含複數個開關222(於圖2中，以虛線圈表示其位置)，每一個開關222對應位於該複數個鍵帽14其中之一之下。該薄膜電路板可由一般鍵盤使用之薄膜電路板實作，其為一三層結構(以單一結構件表示於圖中，以簡化圖面)，上、下的結構層相對的表面上形成有電路(未繪示於圖中，以簡化圖面)，連接該複數個開關222，中間的結構層絕緣上下兩層上的電路且於對應開關222處形成開孔；但本發明不以此為限。因此，橫向延伸層22能使電路板202與被覆蓋上表面162a間電性隔絕。當鍵帽14被下壓時，對應的開關222即可被觸發(例如由斷開狀態切換至接觸狀態)。橫向延伸層22具有與該複數個開關222電性耦合之一電路板接點224(以虛線框表示其範圍於圖2中)，於本實施例中，電路板接點224位於橫向延伸層22之一邊緣，橫向延伸層22經由電路板接點224與控制模組24電性耦合，例如插入控制模組24的FPC (Flexible Printed Circuit)連接器中。藉此，控制模組24能感測到各開關222的狀態。

另外，於本實施例中，升降機構18為一剪刀式支架，包含兩相互樞接的支架，升降機構18與設置於底板16的上表面162上的連接結構164及設置於鍵帽14的下表面上的連接結構142(於圖2中之一個鍵帽14中，繪示其隱藏輪廓線)分別連接，但本發明不以此為限。其中，鍵帽14可為一塑膠射出成型件，底板16可為金屬板沖壓件實作，兩者皆可輕易地實現前述連接結構142、164。又，於本實施例中，每一個升降機構18配置一個彈性圓突19，設置於對應對鍵帽14與底板16之間且位於該對應的開關222之上。彈性圓突19可發揮觸發開關222及回彈鍵帽14的功能。當鍵帽14被按鍵時，對應的彈性圓突19可被鍵帽14擠壓而觸發該對應的開關222；當施加於鍵帽14的外力消失時，被擠壓的彈性圓突19能回復原狀而使鍵帽14回至原位。原則上，任何能提供鍵帽14相對於底板16相對移動之機構均可作為本發明之升降機構，故目前市面上常見的按鍵結構使用的升降機構均可適用。

此外，於本實施例中，發光模組20的電路板202具有一電路板接點2022(以虛線框表示其範圍於圖2中)、複數個接地墊2024(設置於電路板202之下表面，故以虛線影線框表示其範圍於圖2中，並以粗實線段表示於圖3中)及與電路板接點2022及接地墊2024電性耦合之一控制電路，該複數個發光元件204即焊接於該控制電路上。於實作上，電路板202可由一般發光鍵盤用於承載、控制發光元件之電路板實作，該控制電路可包含控制晶片、連接發光元件204及控制晶片的電路、接地電路(通常形成於電路板202的周圍)，為簡化圖面，該控制電路未繪示於圖中。於本實施例中，電路板接點2022位於電路板202之一邊緣且包含一模組電源端2022a、一模組接地端2022b及複數個模組信號端2022c，發光模組20經由模組電源端2022a自控制模組24接收電力、經由模組信號端2022c自控制模組24接受控制信號。於實作上，電路板202可由但不限於FPC實作，故電路板202亦可透過將電路板接點2022插入控制模組24的FPC連接器中而實現電路板202與控制模組24的電性耦合。此外，於本實施例中，接地墊2024與該接地電路連接，或謂自該接地電路向外延伸出較大的可導通區域；又，電路板202除了設有電路板接點2022之邊緣外，其他邊緣均設置有接地墊2024。電路板202經由接地墊2024與底板16電性耦合。於本實施例中，模組接地端2022b與控制模組24(例如FPC連接器)的接觸面積小於接地墊2024與底板16的連接截面，或謂接地墊2024與底板16間之連接阻抗小於模組接地端2022b與控制模組24間之連接阻抗。藉此，當電路板202接受到一大電流時，此大電流相對大的部分將經由接地墊2024流出電路板202，此大電流相對小的部分將經由電路板接點2022的模組接地端2022b流出電路板202，使得發光元件204能得到保護而免受到該大電流的損傷。另外，發光鍵盤1透過控制模組24與外部裝置通訊連接，例如控制模組24透過纜線與外部裝置連接。控制模組24之功能及結構得以一般發光鍵盤中負責控制電子組件作動的模組實施，於此不另贅述；為簡化圖面，控制模組24以矩形方塊表示於圖2中。此外，於實作上，底板16亦可獨立或整合至該纜線中以與外部接地。

此外，於實作上，接地墊2024與底板16的電性耦合可透過多種方式實施。下文以其中一個接地墊2024為例說明。於本實施例中，電路板202包含一主體部2026及主體部2026之一邊緣2026a向外延伸之一延伸部2028。底板16具有一周緣166，主體部2026位於底板16的周緣166之垂直投影範圍內，亦即於垂直視角下，主體部2026不超出底板16。延伸部2028自主體部2026向外延伸而超出底板16的周緣166，延伸部2028相對於主體部2026彎折且繞過橫向延伸層22並與底板16電性耦合。進一步來說，主體部2026具有一第一表面2026b與第一表面2026b相對之一第二表面2026c，該複數個發光元件204設置於第一表面2026b上，主體部2026以第二表面2026c疊置於橫向延伸層22上，延伸部2028低於或等於第一表面2026b，接地墊2024位於延伸部2028並接觸底板16。其中，延伸部2028係自主體部2026向下彎折，故延伸部2028的固定端部(即自主體2026開始延伸的部分)實質上與主體部2026平行，延伸部2028的自由端部則實質上低於主體部2026，亦即延伸部2028不超出第一表面2026b，不會與位於電路板202上方之其他構件產生結構干涉。此外，由於接地墊2024位於電路板202的下表面，故接地墊2024可直接接觸底板16，亦即延伸部2028相對於主體部2026向下彎折而接觸底板16的下表面168，使接地墊2024電性耦合於底板16的下表面168上。但本發明不以此為限，例如於另一實施例中，電路板202是透過位於電路板202的上表面之一接地墊2025與底板16電性耦合。由於接地墊2025無法直接接觸底板16，故此實施例之發光鍵盤利用一導電膠帶26，同時貼附於接地墊2025及底板16，以實現電路板202與底板16的電性耦合，如圖5所示。

於前述實施例中，電路板202具有可撓性，使得接地墊2024、2025與底板16的電性耦合能透過彎折電路板202(或謂延伸部2028)實現，但本發明不以此為限。如圖6所示，於此實施例中，其發光鍵盤的電路板203保持平整設置，接地墊2034設置於電路板203朝向該發光鍵盤的底板17之一表面203a上，底板17的上表面172被橫向延伸層22覆蓋的部分定義為一被覆蓋上表面172a，上表面172未被橫向延伸層22覆蓋的部分定義為一未被覆蓋上表面172b，橫向延伸層22使電路板203與被覆蓋上表面172a間電性隔絕。底板17具有一突起部172c，未被覆蓋上表面172b即位於突起部172c上，使得突起部172c能以未被覆蓋上表面172b接觸接地墊2034。於此實施例中，突起部172c位於底板17邊緣，但本發明不以此為限。又如圖7所示，於此實施例中，其發光鍵盤的底板17a的突起部172c非位於底板17a邊緣。其中，該發光鍵盤的橫向延伸層23具有一孔232，對齊接地墊2034，底板17a的突起部172c穿過孔232以接觸接地墊2034。此結構配置同樣能實現電路板203與底板17a的電性耦合。另外，於前述實施例中，電路板203無需彎折即可與底板17、17a電性耦合，故電路板203無需具可撓性，而可使用一般硬式的印刷電路板實作。

於前述實施例中，接地墊2024、2025、2034與底板16、17、17a的電性耦合透過彎折電路板202以接觸底板16，或是底板17、17a向上(朝向電路板202)突出以接觸接地墊2034實現，但本發明不以此為限。如圖8所示，於此實施例中，其發光鍵盤的電路板203及底板16均保持平整設置，電路板203上的接地墊2034對齊橫向延伸層23的孔232，該發光鍵盤利用一電連接結構28，設置於孔232中以連接接地墊2034與底板16，進而實現電路板203與底板16的電性耦合。於實作上，電連接結構28可為填充於孔232中的導電膠、導柱或是形成於孔232中的導電結構(例如與橫向延伸層23上的電路一併形成)。又如圖9所示，於此實施例中，其發光鍵盤的電路板203及底板16均保持平整設置，且其橫向延伸層22不提供孔洞以供電路板203及底板16間的電性耦合。該發光鍵盤利用一導電膠帶27橫跨橫向延伸層22以電性耦合電路板203及底板16。其中，電路板203具有位於電路板203朝向鍵帽14之一表面203b上之一接地墊2035，導電膠帶27貼附於接地墊2035並彎折、繞過橫向延伸層22且貼附於底板16。此結構配置同樣能實現電路板203與底板16的電性耦合。

前述實施例之發光鍵盤亦得以鍵盤模組的態樣實施，亦即發光模組20及具有開關222的橫向延伸層22由鍵盤模組之外的控制模組控制。如圖10所示，其顯示根據本發明之一實施例之一鍵盤模組3安裝至一電子設備(例如筆記型電腦4)之示意圖。鍵盤模組3與設置於筆記型電腦4的主機42上的連接器422、424電性耦合，使得主機42能控制鍵盤模組3的運作；此外，主機42亦控制筆記型電腦4的螢幕44的運作。為簡化說明，鍵盤模組3仍以前述發光鍵盤1之結構為基礎而說明，且使用發光鍵盤1之元件符號。請併參閱圖11及圖12。鍵盤模組3包含複數個鍵帽14、一底板16、複數個升降機構18、一發光模組20及一橫向延伸層22，底板16設置於該複數個鍵帽14下方，該複數個升降機構18對應地設置於底板16與該複數個鍵帽14之間，每一個升降機構18對應該複數個鍵帽14其中之一，每一個鍵帽14經由對應的升降機構18而能相對於底板16上下移動。發光模組20包含一電路板202及電性耦合於電路板202上之複數個發光元件204，電路板202設置於底板16及該複數個鍵帽14之間。電路板202具有一電路板接點2022(以虛線框表示其範圍於圖10及圖11中)、複數個接地墊2024(設置於電路板202之下表面，故以虛線影線框表示其範圍於圖11中)及與電路板接點2022及接地墊2024電性耦合之一控制電路，該複數個發光元件204即焊接於該控制電路上。接地墊2024接觸底板16以實現接地墊2024與底板16的電性耦合，接地墊2024與底板16以一第一接觸面積接觸，此結構之剖面可參閱圖4，該第一接觸面積之剖面投影即相當於圖4中之粗實線段(用於表示接地墊2024)；於實作上，接地墊2024大部分均用於接觸底板16，故可將接地墊2024之面積視與該第一接觸面積差異不大。電路板接點2022包含一模組電源端2022a、一模組接地端2022b及複數個模組信號端2022c，發光模組20經由模組電源端2022a接收電力、經由模組信號端2022c接受控制信號。橫向延伸層22係一薄膜電路板且設置於電路板202及底板16之間，橫向延伸層22包含複數個開關222及與該複數個開關222電性耦合之一電路板接點224(以虛線框表示其範圍於圖10及圖11中)，每一個開關222對應位於該複數個鍵帽14其中之一之下。每一個升降機構18配置一個彈性圓突19，設置於對應對鍵帽14與底板16之間且位於該對應的開關222之上。彈性圓突19可發揮觸發開關222及回彈鍵帽14的功能。因此，邏輯上，鍵盤模組3相當於發光鍵盤1扣除上蓋10、下蓋12及控制模組24後之結構，故關於鍵盤模組3構件之其他說明，可參閱前文相關說明及圖面，不另贅述。另外，前文關於發光鍵盤1中接地墊2024與底板16間電性耦合之變化例的說明，於結構邏輯不生矛盾的情形下，亦可適用於鍵盤模組3，不另贅述。

此外，鍵盤模組3可透過底板16固定於外部殼體上，於本實施例中，鍵盤模組3以底板16固定於位於主機42頂部的固定座426上，故此固定座426即相當於前述外部殼體。其中，固定座426可導電，故底板16與固定座426導通，接地墊2024因接觸底板16而可間接電性耦合於該外部殼體(即固定座426)。又，鍵盤模組3可電性耦合於外接點，於本實施例中，鍵盤模組3經由電路板接點2022、224分別電性耦合主機42的連接器422、424，故連接器422、424即相當於鍵盤模組3之外接點，其中一外接點(即連接器422)包含一外電源端422a、一外接地端422b及一外信號端422c。藉此，當電路板接點2022與該外接點(即連接器422)連結時，模組電源端2022a電性耦合於外電源端422a，外接地端422b電性耦合於模組接地端2022b，外接地端422b與模組接地端2022b以一第二接觸面積接觸，該第一接觸面積大於該第二接觸面積。一般而言，一般連接器體積有限，其各連接端能提供的接觸面積有限。於本實施例中，連接器422、424均是採用FPC連接器或類似的連接器，至少相對於該第一接觸面積(相近於接地墊2024的面積)，連接器422、424提供的連接端的接觸面積十分有限。因此，當鍵盤模組3接受到一大電流時 ，該大電流部分透過模組接地端2022b與外接地端422b而傳導到該外接點(即連接器422)上，該大電流其餘部分透過接地墊2024與底板16而傳導到該外部殼體(即固定座426)上。其中，該大電流經由底板16而傳導至固定座426的部分原則上顯大於經由模組接地端2022b而傳導至連接器422的部分。 以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。

1‧‧‧發光鍵盤
10‧‧‧上蓋
102‧‧‧窗口
12‧‧‧下蓋
14‧‧‧鍵帽
142‧‧‧連接結構
16、17、17a‧‧‧底板
162、172‧‧‧上表面
162a、172a‧‧‧被覆蓋上表面
164‧‧‧連接結構
166‧‧‧周緣
168‧‧‧下表面
172b‧‧‧未被覆蓋上表面
172c‧‧‧突起部
18‧‧‧升降機構
19‧‧‧彈性圓突
20‧‧‧發光模組
202、203‧‧‧電路板
203a‧‧‧表面
2022‧‧‧電路板接點
2022a‧‧‧模組電源端
2022b‧‧‧模組接地端
2022c‧‧‧模組信號端
2024、2025、2034、2035‧‧‧接地墊
2026‧‧‧主體部
2026a‧‧‧邊緣
2026b‧‧‧第一表面
2026c‧‧‧第二表面
2028‧‧‧延伸部
204‧‧‧發光元件
22、23‧‧‧橫向延伸層
222‧‧‧開關
224‧‧‧電路板接點
232‧‧‧孔
24‧‧‧控制模組
26、27‧‧‧導電膠帶
28‧‧‧連接結構
3‧‧‧鍵盤模組
4‧‧‧筆記型電腦
42‧‧‧主機
422、424‧‧‧連接器
422a‧‧‧外電源端
422b‧‧‧外接地端
422c‧‧‧外信號端
426‧‧‧固定座
44‧‧‧螢幕

圖1為根據本發明之一實施例之一發光鍵盤之示意圖。 圖2為圖1中發光鍵盤之爆炸圖。 圖3為圖1中發光鍵盤之功能方塊圖。 圖4為圖1中發光鍵盤沿線X-X之剖面圖。 圖5為根據另一實施例之發光鍵盤之剖面圖。 圖6為根據另一實施例之發光鍵盤之剖面圖。 圖7為根據另一實施例之發光鍵盤之剖面圖。 圖8為根據另一實施例之發光鍵盤之剖面圖。 圖9為根據另一實施例之發光鍵盤之剖面圖。 圖10為根據本發明之一實施例之一鍵盤模組組裝至一筆記型電腦之示意圖。 圖11為圖10中鍵盤模組之示意爆炸圖。 圖12為圖10中筆記型電腦之功能方塊圖。

10‧‧‧上蓋

102‧‧‧窗口

12‧‧‧下蓋

16‧‧‧底板

162‧‧‧上表面

162a‧‧‧被覆蓋上表面

166‧‧‧周緣

168‧‧‧下表面

202‧‧‧電路板

2024‧‧‧接地墊

2026‧‧‧主體部

2026a‧‧‧邊緣

2026b‧‧‧第一表面

2026c‧‧‧第二表面

2028‧‧‧延伸部

22‧‧‧橫向延伸層

Claims (14)

1. 一種發光鍵盤，包含： 複數個鍵帽； 一底板，設置於該複數個鍵帽下方； 複數個升降機構，對應地設置於該底板與該複數個鍵帽之間，每一個升降機構對應該複數個鍵帽其中之一，每一個鍵帽經由該對應的升降機構而能相對於該底板上下移動； 一發光模組，包含一電路板及電性耦合於該電路板上之複數個發光元件，該電路板設置於該底板及該複數個鍵帽之間，該電路板與該底板電性耦合；以及 一橫向延伸層，設置於該電路板及該底板之間，該橫向延伸層覆蓋該底板上表面的部分定義為一被覆蓋上表面，該橫向延伸層使該電路板與該被覆蓋上表面間電性隔絕。
2. 如請求項1所述之發光鍵盤，其中該電路板包含一主體部及自該主體部之一邊緣向外延伸之一延伸部，該延伸部相對於該主體部彎折且繞過該橫向延伸層並與該底板電性耦合。
3. 如請求項2所述之發光鍵盤，其中該主體部具有一第一表面與該第一表面相對之一第二表面，該複數個發光元件設置於該第一表面上，該主體部以該第二表面疊置於該橫向延伸層上，該延伸部低於或等於該第一表面，該電路板具有位於該延伸部之一接地墊，該接地墊接觸該底板。
4. 如請求項2所述之發光鍵盤，更包含一導電膠帶，其中該主體部具有一第一表面與該第一表面相對之一第二表面，該複數個發光元件設置於該第一表面上，該主體部以該第二表面疊置於該橫向延伸層上，該延伸部低於或等於該第一表面，該電路板具有位於該延伸部之一接地墊，該導電膠帶同時貼附於該接地墊及該底板。
5. 如請求項1所述之發光鍵盤，其中該電路板具有位於該電路板朝向該底板之一表面上之一接地墊，該底板具有朝向該電路板突起之一突起部，該突起部接觸該接地墊。
6. 如請求項5所述之發光鍵盤，其中該橫向延伸層具有一孔，該孔對齊該接地墊，該突起部穿過該孔以接觸該接地墊。
7. 如請求項1所述之發光鍵盤，更包含一電連接結構，其中該電路板具有位於該電路板朝向該底板之一表面上之一接地墊，該橫向延伸層具有一孔，該孔對齊該接地墊，該電連接結構設置於該孔中並連接該接地墊及該底板。
8. 如請求項1所述之發光鍵盤，更包含一導電膠帶，其中該電路板具有位於該電路板朝向該鍵帽之一表面上之一接地墊，該導電膠帶貼附於該接地墊並彎折、繞過該橫向延伸層且貼附於該底板。
9. 如請求項1所述之發光鍵盤，其中該橫向延伸層係一薄膜電路板，該薄膜電路板包含複數個開關，每一個開關對應位於該複數個鍵帽其中之一之下。
10. 一種鍵盤模組，該鍵盤模組可電性耦合於一外接點，該外接點包含一外電源端與一外接地端，該鍵盤模組包含： 複數個鍵帽； 一底板，設置於該複數個鍵帽下方，該底板可固定於一外部殼體上； 複數個升降機構，對應地設置於該底板與該複數個鍵帽之間，每一個升降機構對應該複數個鍵帽其中之一，每一個鍵帽經由該對應的升降機構而能相對於該底板上下移動；以及 一電路板，設置於該底板及該複數個鍵帽之間，該電路板具有一電路板接點及一接地墊，該電路板接點包含一模組電源端與一模組接地端，該接地墊接觸該底板而可間接電性耦合於該外部殼體，該接地墊與該底板以一第一接觸面積接觸； 其中，當該電路板接點與該外接點連結時，該模組電源端電性耦合於該外電源端，該外接地端電性耦合於該模組接地端，該外接地端與該模組接地端以一第二接觸面積接觸，該第一接觸面積大於該第二接觸面積； 其中，當該鍵盤模組接受到一大電流時，該大電流部分透過該模組接地端與該外接地端而傳導到該外接點上，該大電流其餘部分透過該接地墊與該底板而傳導到該外部殼體上。
11. 如請求項10所述之鍵盤模組，其中該電路板包含一主體部與一延伸部，該底板具有一周緣，該主體部位於該底板周緣之垂直投影範圍內，該延伸部自該主體部向外延伸而超出該底板周緣，該接地墊設置於該延伸部上，該延伸部相對於該主體部向下彎折而接觸該底板下表面，使該接地墊電性耦合於該底板下表面上。
12. 如請求項10所述之鍵盤模組，更包含複數個發光元件，該複數個發光元件連接於該電路板上，該複數個發光元件發出光線向上照亮該複數個鍵帽下表面。
13. 如請求項10所述之鍵盤模組，更包含一橫向延伸層，設置於該電路板及該底板之間，該橫向延伸層覆蓋該底板上表面的部分定義為一被覆蓋上表面，該橫向延伸層使該電路板與該被覆蓋上表面間電性隔絕。
14. 如請求項13所述之鍵盤模組，其中該橫向延伸層係一薄膜電路板，該薄膜電路板包含複數個開關，每一個開關對應位於該複數個鍵帽其中之一之下。