TW201728245A - 用於伺服器機架的高密度機殼 - Google Patents

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Abstract

本發明揭露一種用於伺服器機架的可移除式機殼，其包括兩個側壁、容置空間和載體托盤。兩個側壁位於可移除式機殼的兩側，其中各個側壁包括用以將可移除式機殼滑進或滑出伺服器機架之滑動導軌。容置空間係界定在兩個側壁之間。容置空間藉由複數個分隔件而被劃分成複數個隔室。載體托盤係藉由摩擦力可滑動地附接於各個隔室並保持在定位。載體托盤包括至少一個凹部，以分別可移除地容納電子元件。

Description

用於伺服器機架的高密度機殼
本申請案係關於一種伺服器系統，具體而言，係關於一種用於伺服器機架的高密度機殼。
伺服器一般配置於一個或多個伺服器機架中。各個伺服器機架可容納多件被設計以安裝於伺服器機架中之機架可承載單元。一般來說，各個機架可承載單元為以機架單位(rack unit)來測量的標準尺寸中之其一。機架單位U或RU為量測單位係用以描述用於承載在19英吋或23英吋機架中之設備的高度。19英吋(48.26公分)或23英吋(58.42公分)尺寸係指在機架中設備承載框架的寬度，也就是可承載在機架內之設備的寬度。一個機架單位(1U)為1.75英吋(44.45毫米)高。一件機架承載設備的大小常以幾個U來描述。舉例來說，一個機架單位常以1U表示，兩個機架單位以2U表示等等。1U單位的一般尺寸約為19英吋寬(如寬度在423毫米至453毫米之間)X1.75英吋高(如高度在42毫米至46毫米之間)X17.7毫米至21.5英吋深。
因為1U機架可承載機殼的尺寸是固定的，硬碟的實體大小和每個硬碟儲存容量的限制，限制了傳統1U機殼的總儲存容量。一般19英吋1U儲存機殼只可安裝十個2.5英吋標準寬度的儲存裝置。
以下描述為一個或多個實施例的簡化概要以提供對本技術的基本了解。此概要並非本技術所有預期的實施例廣泛的總覽，且其意並非在識別所有範例的關鍵或重要元件，亦非敘述本技術任一或所有態樣的範圍。其唯一的目的是以簡單的形式來描述一個或多個範例的一些概念以作為稍後描述之更仔細說明的序言。
在一些實施方式中，用於伺服器機架的可移除式機殼包括兩個側壁、容置空間及載體托盤。兩個側壁位於可移除式機殼的兩側，其中各個側壁包括用以將可移除式機殼滑進或滑出伺服器機架之滑動導軌。容置空間係界定在兩個側壁之間。容置空間係藉由複數個分隔件而被劃分成複數個隔室。載體托盤藉由摩擦力可滑動地附接於各個隔室並保持在定位。載體托盤包括至少一個凹部，以分別可移除地承接電子元件。
在一些實施方式中，載體托盤包括用於將載體托盤拉出隔室的把手，及包括用於電子元件的連接器之前面板。
在一些實施方式中，複數個分隔件包括五個垂直分隔件和一個水平分隔件，以將容置空間分隔成十二個隔室。在一些實施方式中，各複數個隔室的尺寸實質上相等。
在一些實施方式中，可移除式機殼為438毫米標準寬度。在一些實施方式中，可移除式機殼為1U標準高度。在一些實施方式中，電子元件為2.5英吋標準寬度的儲存驅動機。
在一些實施方式中，將電子元件承載於伺服器機架中的方法包括：將載體托盤從伺服器機架的可移除式機殼向外滑出至打開位置，其中可移除式機殼包括：1)在可移除式機殼的兩邊之兩個側壁，其中各個側壁包括用以將可移除式機殼滑進或滑出伺服器機架之滑動導軌，以及2)界定於兩個側壁之間之容置空間，容置空間藉由複數個分隔件劃分成複數個隔室。此方法包括將電子元件插入載體托盤的凹部中，其中載體托盤藉由摩擦力可滑動地附接於複數個隔室中的一個並保持在定位，並將載體托盤向內滑進可移除式機殼至關閉位置。
所揭露之標的提供週邊匯流排交換的動態重組態的技術。本技術各種態樣將參照圖式加以說明。在以下的說明中，為了解釋的目的，闡述許多特定細節以提供對一個或多個態樣詳盡的了解。然而明顯的是，本技術可在沒有這些特定細節下實施。在其他的一些情況下，以方塊圖的形式來表示眾所周知的結構和裝置以便於描述這些態樣。
所揭露之標的提供用於伺服器機架的高密度機殼，其可安裝比傳統的1U機殼更多的儲存裝置。在一些實施方式中，高密度機殼可並排安裝兩列六個儲存裝置，而非傳統1U機殼中僅五個。因此高密度機殼提供了比傳統的1U機殼多了20%的儲存容量。
第1圖繪示用於伺服器機架之範例高密度機殼100的前側視圖。在一些實施方式中，機殼100的外部尺寸與標準的19英吋1U機殼相等。因此機殼100可安裝進設計用以容納標準1U機殼的伺服器機架。機殼100具有約為19英吋(大約438毫米)寬X1.75英吋高X17.7至21.5英吋深之實質上為長方形之尺寸。在一些其他的實施方式中，機殼的外部尺寸與標準2U機殼相等。
機殼100可滑動地承載於伺服器機架(未顯示於圖式)。機殼100包括位於機殼100兩側的側壁102。舉例來說，側壁可為1.75英吋高且17.7至21.5英吋長。機殼100包括位於機殼100各個側壁102上之側邊導軌108。側邊導軌108讓機殼100滑進或滑出伺服器機架。導軌108可橫跨整個機殼100的深度或橫跨機殼100的部分深度。
容置空間界定在兩個側壁102之間係用以存放電子元件如儲存驅動機。容置空間藉由多個分隔件劃分成多個隔室。舉例來說，分隔件可包括一個水平分隔件104和五個垂直分隔件106以將容置空間劃分成十二個隔室。在一些實施方式中，各個隔室的尺寸實質上相等。
各個隔室均包括載體托盤120。載體托盤120可滑動地藉由摩擦力附接於隔室的牆。載體托盤120可滑進或滑出隔室。載體托盤120不包括側邊導軌，因此讓載體托盤120比一般1U機殼的一般載體托盤有更細小的尺寸。一般機殼的側邊導軌在一般載體托盤上佔去顯著的寬度。憑藉對隔室牆的摩擦力使其可滑動地附接，載體托盤120排除了對側邊導軌的需要，因此比一般載體托盤更窄。
第2圖繪示第1圖之範例高密度機殼100的上視圖。機殼100顯示出有頂板101、兩個側壁102、兩個側邊導軌108及多個載體托盤120。
第3圖繪示承載電子元件於第1圖之範例高密度機殼100中的第一透視圖。機殼組態100A顯示被從機殼100拉出至打開位置之十二個載體托盤中的一個載體托盤120。載體托盤120係設置以承載電子元件150。舉例來說，電子元件150可為2.5英吋標準寬度(如寬度在60毫米至66毫米) 的儲存裝置，如硬碟(Hard Disk Drive，HDD)或固體狀態驅動機(Solid State Drive，SSD)。載體托盤120包括給電子元件150的凹部。在一些實施方式中，載體托盤120可包括一個或多個其他凹部以承載一個或多個相應的其他電子元件。
在一些實施方式中，載體托盤120包括把手122以讓管理者可容易的將載體托盤120拉出機殼100的隔室。在一些實施方式中，載體托盤120包括具有用於從機殼100前方連接電子元件150的連接埠之前面板124。
機殼組態100B顯示電子元件150完全插入載體托盤120的凹部中。然後載體托盤120可被推回機殼100的隔室至關閉位置。各個其他載體120與示於打開位置的載體托盤120有實質上相似的功能。
第4圖繪示承載電子元件於伺服器機架中的範例方法。在步驟410，管理者從伺服器機架的可移除式機殼向外滑出載體托盤至打開位置，其中可移除式機殼包括：1)在可移除式機殼的兩邊上之兩個側壁，其中各個側壁包括用以將可移除式機殼滑進或滑出伺服器機架之滑動導軌，以及2)界定於兩個側壁之間之容置空間，容置空間藉由複數個分隔件被劃分成複數個隔室。
在步驟420，管理者將電子元件插入載體托盤的凹部，其中載體托盤藉由摩擦力可滑動地附接於複數個隔室中之其一並保持在定位。
在步驟430，管理者將載體托盤向內滑進可移除式機殼至關閉位置。
提供前述揭露以使所屬技術領域具有通常知識者可以製造或使用本揭露。本揭露的各種修改對所屬技術領域具有通常知識者是顯而易見的，且在此界定的一般原理可用於其他變形例而不會脫離本揭露之範疇。因此，本揭露並不意欲限於已在此說明之範例及設計，而是賦予與在本文揭露之原理及新穎特點一致的最大範疇。
100‧‧‧機殼
100A、100B‧‧‧機殼組態
101‧‧‧頂板
102‧‧‧側壁
104‧‧‧水平分隔件
106‧‧‧垂直分隔件
108‧‧‧導軌
120‧‧‧載體托盤
122‧‧‧把手
124‧‧‧前面板
150‧‧‧電子元件
410、420、430‧‧‧步驟
本技術之這些及其他實例態樣將搭配圖式在以下實施方式及所附申請專利範圍中描述，其中：
第1圖繪示用於伺服器機架之範例高密度機殼的前側視圖。
第2圖繪示第1圖之範例高密度機殼的上視圖。
第3圖繪示電子元件承載於第1圖之範例高密度機殼中的第一透視圖。
第4圖繪示承載電子元件於伺服器機架中的範例方法。
100‧‧‧機殼
102‧‧‧側壁
104‧‧‧水平分隔件
106‧‧‧垂直分隔件
108‧‧‧導軌
120‧‧‧載體托盤

Claims (9)

  1. 一種用於一伺服器機架的可移除式機殼，其包括： 兩個側壁，位於該可移除式機殼的兩側，該兩個側壁中的每一個側壁包括用以將該可移除式機殼滑進或滑出該伺服器機架之一滑動導軌； 一容置空間，界定於該兩個側壁之間，該容置空間藉由複數個分隔件劃分成複數個隔室；以及 一載體托盤，藉由摩擦力可滑動地附接於該複數個隔室中的每一個隔室並保持在定位，該載體托盤包括至少一個凹部以分別可移除地容納一電子元件。
  2. 如申請專利範圍第1項之可移除式機殼，其中該載體托盤進一步包括： 一把手，用以將該載體托盤拉出該隔室；以及 一前面板，包括用於該電子元件的複數個連接器。
  3. 如申請專利範圍第1項之可移除式機殼，其中該複數個分隔件包括五個垂直分隔件和一水平分隔件，以將該容置空間劃分成十二個隔室。
  4. 如申請專利範圍第1項之可移除式機殼，其中各該複數個隔室的尺寸實質上相等。
  5. 如申請專利範圍第1項之可移除式機殼，其中該可移除式機殼的寬度在423毫米至453毫米之間。
  6. 如申請專利範圍第1項之可移除式機殼，其中該可移除式機殼的高度在42毫米至46毫米之間。
  7. 如申請專利範圍第1項之可移除式機殼，其中該電子元件的寬度在60毫米至66毫米之間。
  8. 一種用於承載一電子元件在伺服器機架中的方法，其包括： 將一載體托盤從一伺服器機架的一可移除式機殼向外滑出至一打開位置，其中該可移除式機殼包括： 兩個側壁，位於該可移除式機殼的兩側上，其中該兩個側壁中的每一個側壁包括用以將該可移除式機殼滑進或滑出該伺服器機架之一滑動導軌；以及 一容置空間，界定於該兩個側壁之間，該容置空間藉由複數個分隔件劃分成複數個隔室； 將該電子元件插入該載體托盤的一凹部，其中該載體托盤藉由摩擦力滑動地附接於該複數個隔室中的每一個隔室並保持在定位；以及 將該載體托盤向內滑進該可移除式機殼至一關閉位置。
  9. 如申請專利範圍第8項之承載電子元件在伺服器機架中的方法，其中該電子元件的寬度在60毫米至66毫米之間。
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