TW201727502A - 電子裝置連接系統 - Google Patents

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Abstract

一種電子裝置連接系統，包括若干相互插接的電子裝置，所述電子裝置還包括一共用裝置，所述共用裝置與任一電子裝置連接做為一主控裝置，其他電子裝置做為外設裝置，所述共用裝置包括顯示幕，音訊模組及操作模組，所述主控裝置能夠選擇連接任一外設裝置，所述主控裝置包括有功能模組，當任一外設裝置連接所述主控裝置時，所述共用裝置通過所述功能模組控制所述外設裝置。

Description

電子裝置連接系統
本發明涉及一種電子系統，特別是指一種電子裝置連接系統。
一電子裝置連接系統包括一主控裝置及多個與所述主控裝置依次串接的外設裝置，上述主控裝置能利用較少的介面連接較多的電子裝置，從而擴展電子裝置的功能，實現資源分享。
然而現有的連接方式只能是固定的主控裝置，當該主控裝置出現問題時，整個電子裝置連接系統都將無法正常工作。
鑒於以上內容，有必要提供一種可以靈活選擇主控裝置的電子裝置連接系統。
一種電子裝置連接系統，包括若干相互插接的電子裝置，所述電子裝置還包括一共用裝置，所述共用裝置與任一電子裝置連接做為一主控裝置，其他電子裝置做為外設裝置，所述共用裝置包括顯示幕，音訊模組及操作模組，所述主控裝置能夠選擇連接任一外設裝置，所述主控裝置包括有功能模組，當任一外設裝置連接所述主控裝置時，所述共用裝置通過所述功能模組控制所述外設裝置。
相較于現有技術，上述電子裝置連接系統將包括顯示幕，音訊模組及操作模組的共用裝置獨立出來，連接任意系統中的電子裝置做主控裝置，當主控裝置出現問題時，可以選擇連接其他的電子裝置做為主控裝置，不影響整體的使用。
圖1是本發明電子裝置連接系統一電子裝置的立體示意圖。
圖2是本發明電子裝置連接系統的一主控裝置與多個外設裝置的立體示意圖。
圖3是本發明電子裝置連接系統的主控裝置與多個外設裝置相插接的立體示意圖。
圖4是本發明電子裝置連接系統的主控裝置與多個外設裝置相插接的平面示意圖。
圖5是本發明電子裝置連接系統的一主控裝置的連接框圖。
圖6是本發明電子裝置連接系統的一外設裝置的連接框圖。
圖7是本發明電子裝置連接系統的一顯示模組顯示的供電情況視窗。
圖8是本發明電子裝置連接系統的主控裝置與若干外設裝置的電源供應示意圖。
圖9是本發明電子裝置連接系統的若干主控裝置與若干外設裝置的連接示意圖。
圖10是本發明電子裝置連接系統的若干主控裝置與若干外設裝置通過有線或無線相連接的示意圖。
圖11是本發明電子裝置連接系統的一共用裝置與若干電子裝置的連接示意圖。
圖12是本發明電子裝置連接系統的共用裝置通過有線或無線的方式選擇連接客制群組的示意圖。
圖13是本發明電子裝置連接系統進入客制群組設定的顯示介面。
圖14是本發明電子裝置連接系統完成客制群組設定後的顯示介面。
請參閱圖1-4，一電子裝置連接系統包括一主控裝置10及多個可依次插接的外設裝置20。在一實施方式中，其中一外設裝置20直接連接所述主控裝置10，其他外設裝置20以橫向(X、Z軸方向)或/和縱向(Y軸方向) 依次連接。
所述電子裝置連接系統的多個外設裝置20可以在主控裝置10的Y、X、Z三軸六個方向及三軸以上大於六個方向串疊及插入在一起形成一個可無線串疊延伸的矩形陣列結構平臺。主控裝置10及每個外設裝置20均設有若干埠排插，每個方向對應一個埠排插。兩相互插接的電子裝置與外設裝置之間或兩外設裝置之間通過兩個埠排插插接在一起。每個埠排插包括多種類型的埠，如電源埠、熱插拔埠、HDMI埠、DP埠、USB埠、控制匯流排埠等。每個埠連接一個多向開關，用以與自身裝置的同類型其他埠或其他相插接的同類型埠相連接。為了方便說明，本案中以四個方向的埠排插來進行說明。
請參閱圖5及圖6，所述主控裝置10包括一電源模組11、一熱插拔判斷模組12、一主控制模組13、一主控多媒體開關模組14、一外設供電開關模組16、一本機供電開關160及一主設功能模組17。所述主控制模組13可以是主控裝置10的微控制單元（MCU），所述主設功能模組17可以是受微控制單元控制的顯示模組、音訊模組等等。每一外設裝置20可以是與主控裝置10相同結構的電子裝置，也可以是所述主控裝置10去除主設功能模組及電源模組的插座結構。
所述電源模組11用以對插接進來的外設裝置20供電。
所述熱插拔判斷模組12用以判斷是否接入其他電子裝置，當檢測到有外接裝置時，驅使所述外設供電開關模組16的對應的通路打開。所述熱插拔判斷模組12在沒有外設插接時，輸出低電平，在檢測到外設插接時，輸出一高電平。在一實施方式中，所述熱插拔判斷模組12包括一設在公端埠排插的下拉電阻及設在母端埠排插的上拉電阻。
所述主設功能模組17包括一多媒體信號輸入單元171及一多媒體信號輸出單元173。所述多媒體信號包括聲音信號和圖像信號。所述多媒體信號輸入單元171用以接收所述主控模組13發送的多媒體信號或插接的外設裝置20傳輸的多媒體信號。所述主控模組13發送的多媒體信號可以是自身的多媒體信號，也可以是通過有線或無線接收的轉送的多媒體信號。一個多媒體切換開關W1用以在自身、無線和無線三條路徑之間切換，來選擇多媒體信號的收發方式。所述輸出單元173用以將所述多媒體信號輸入單元171接收的多媒體信號輸出至一顯示模組19。所述多媒體信號輸入單元171及多媒體信號輸出單元173是無線或有線的輸入輸出單元，且通過多媒體切換開關W1來切換無線或有線的方式。
所述主控多媒體開關模組14包括有多路開關，所述多路開關的一端連接所述多媒體信號輸入單元171，每路開關的另一端對應一條路徑，在本實施例中，第一路開關V1連接上方的一主設多媒體上埠141，第二路開關V2連接下方的一主設多媒體下埠142，第三路開關V3連接左邊的一主設多媒體左埠143，第四路開關V4連接右邊的一主設多媒體右埠144，第五路開關V5連接自身的主控制模組13。在其他實施例中，所述多路開關的路徑可以隨連接埠的數量相應減少或增加。
對應地，每一外設裝置20包括一外設多媒體開關模組24，所述外設多媒體開關模組24包括有多路開關，所述多路開關的一端連接插接的主控裝置10或上一級外設裝置20的其中一條路徑，每路開關的另一端對應一條路徑，在本實施例中，第一路開關K1連接上方的一外設多媒體上埠241，第二路開關K2連接下方的一外設多媒體下埠242，第三路開關K3連接左邊的一外設多媒體左埠243，第四路開關K4連接右邊的一外設多媒體右埠244，第五路開關K5連接自身的外設控制模組23。在其他實施例中，所述多路開關的路徑可以隨連接埠的數量相應減少或增加。
所述主控裝置10還包括有USB集線器30及一主設USB開關模組34，所述USB集線器30連接有若干USB設備，例如移動記憶體（硬碟等）、輸入裝置（鍵盤、滑鼠、寫字板等）。所述主設USB開關模組34包括有多路開關，所述多路開關的一端連接所述USB集線器30，每路開關的另一端對應一條路徑，在本實施例中，第一路開關S1連接上方的一主設USB上埠341，第二路開關S2連接下方的一主設USB下埠342，第三路開關S3連接左邊的一主設USB左埠343，第四路開關S4連接右邊的一主設USB右埠344，第五路開關S5連接自身的主控制模組13。在其他實施例中，所述多路開關的路徑可以隨連接埠的數量相應減少或增加。所述USB集線器30可以通過有線插接或無線接收的方式來傳送資料，且通過一USB切換開關W2來切換無線或有線的方式。
對應地，每一外設裝置20還包括一外設USB開關模組64，所述外設USB開關模組64包括有多路開關，所述多路開關的一端連接插接的主控裝置10或上一級外設裝置20的其中一條路徑，每路開關的另一端對應一條路徑，在本實施例中，第一路開關B1連接上方的一外設USB上埠641，第二路開關B2連接下方的一外設USB下埠642，第三路開關B3連接左邊的一外設USB左埠643，第四路開關B4連接右邊的一外設USB右埠644，第五路開關B5連接自身的外設控制模組23。在其他實施例中，所述多路開關的路徑可以隨連接埠的數量相應減少或增加。
所述若干USB設備可以做為經任一條路徑連接所述主控裝置10的外設裝置20的USB設備，移動記憶體可以做為所述外設裝置20的記憶體，所述輸入裝置可以對所述外設裝置20進行操作。
所述主控制模組13包括一主設控制單元131及一主控存儲單元133。所述主控存儲單元133包括一主設資訊記憶體MA、一外設代碼記憶體MC、一軟體碼記憶體MB、一外設資訊記憶體M1、一主控功率記憶體M2、一外設功率記憶體M3及一外設總功率記憶體M4。
所述主設控制單元131通過一控制匯流排（例如I2C匯流排）連接所有插接的外設裝置20的外設控制模組23，且用以提取每個連接的外設裝置的各項資訊，並存放入對應的記憶體中。所述主設控制單元131按照所述外設裝置的連接順序設定一對應順序的外設代碼存放入所述外設代碼記憶體M2的不同存儲區塊中。每個外設裝置20也是如此，存儲有主控裝置10及其他外設裝置20的代碼。
也就是說，當所述主控裝置10與外設裝置20依次插接時，這些電子裝置構成一電子系統，並且每個電子裝置在該系統平臺中按照插接的順序都具有一個特定的IP位址。
如上表A-D所示,所述主設資訊記憶體MA用以存放所述主控裝置10的主設資訊，所述主設資訊包括位址碼（ID或IP碼等）、機種型號（如iphone 6s）、I/O介面類別型及主設軟體功能控制碼等。每個資訊存放在所述主設資訊記憶體M1的存儲區塊中。所述主設軟體功能控制碼包括有亮度調節、頻道調節、音量調節及開關機等。
所述外設代碼記憶體MC用於存放每個插接進來的外設裝置20的外設代碼及與每個外設代碼對應的外設裝置連接路徑。如圖1所示，外設代碼D1表示第一個插接的外設裝置，其連接路徑為V-V4，K-K4。外設代碼D2表示第二個插接的外設裝置，其連接路徑為V-V4-S4，K-K4-B4。外設代碼D3表示第三個插接的外設裝置，其連接路徑為V-V4-S2，K-K4-B2。外設代碼D4表示第四個插接的外設裝置，其連接路徑為V-V4-S2-S2，K-K4-B2-B2。外設代碼D5表示第五個插接的外設裝置，其連接路徑為V-V4-S1，K-K4-B1。外設代碼D6表示第六個插接的外設裝置，其連接路徑為V-V4-S1-S4，K-K4-B1-B4。外設代碼D7表示第七個插接的外設裝置，其連接路徑為V-V4-S1-S3，K-K4-B1-B3。
所述軟體碼記憶體MB用於存放對應於每個外設代碼的外設裝置的軟體功能碼。不同外設裝置的軟體功能碼存放在不同的存儲區塊中。當外設裝置20是燈泡時，所述軟體功能碼可以包括電源開關及亮度調節代碼；當外設裝置20是收音機時，所述軟體功能碼可以包括電源開關、頻道調節及音量調節代碼；當外設裝置20是電視機時，所述軟體功能碼可以包括電源開關、頻道調節、音量調節、亮度調節、灰度調節代碼等。
所述外設資訊記憶體M1用以存放對應於每個外設代碼的外設裝置的外設資訊，所述外設資訊包括位址碼（ID或IP碼等）、機種型號（如iphone 6s）及I/O介面類別型等。不同外設裝置的外設資訊存放在不同的存儲區塊中。
所述主控功率記憶體M2用於存放所述主控裝置10的額定功率，例如90W。
所述外設功率記憶體M3用以存放對應於每個外設代碼的外設裝置的額定功率。不同外設裝置的額定功率存放在不同的存儲區塊中，例如第一存儲區塊25W，第二存儲區塊50W，第三存儲區塊5W。
所述外設總功率記憶體M4用於存放所有插接的外設裝置的總功率，在本實施例中為80W。
所述本機供電開關160連接所述主設功能模組17及主控制模組13，用以根據所述主控裝置10的開關鍵來打開或關閉讓所述電源模組11對所述主設功能模組17及主控制模組13供電或斷開。
所述外設供電開關模組16包括有多路開關，所述多路開關的一端連接所述電源模組11，每路開關的另一端對應一條路徑，在本實施例中，第一路開關Q1連接上方的一主設電源上埠161，第二路開關Q2連接下方的一主設電源下埠162，第三路開關Q3連接左邊的一主設電源左埠163，第四路開關Q4連接右邊的一主設電源右埠164。在其他實施例中，所述多路開關的路徑可以隨連接埠的數量相應減少或增加。
對應地，每一外設裝置20包括有外設本機供電開關模組36及下級供電開關模組56。所述外設本機供電開關模組36包括有多路開關，所述多路開關的一端連接所述外設裝置20的外設功能模組27及外設控制模組23，每路開關的另一端對應一條路徑，在本實施例中，第一路開關P1連接上方的一外設電源上埠361，第二路開關P2連接下方的一外設電源下埠362，第三路開關P3連接左邊的一外設電源左埠363，第四路開關P4連接右邊的一外設電源右埠364。在其他實施例中，所述多路開關的路徑可以隨連接埠的數量相應減少或增加。
所述下級供電開關模組56包括有多路開關，每路開關的兩端都可對應一條路徑，在本實施例中，第一路開關R1連接上方的外設電源上埠361，第二路開關R2連接下方的外設電源下埠362，第三路開關R3連接左邊的外設電源左埠363，第四路開關R4連接右邊的外設電源右埠364。在其他實施例中，所述多路開關的路徑可以隨連接埠的數量相應減少或增加。
所述外設代碼記憶體M2存放的每個插接進來的外設裝置20的外設代碼及與每個外設代碼對應的外設裝置連接路徑還包括主設電源埠的連接路徑及外設電源埠的連接路徑。在本實施例中，外設代碼D1對應的連接路徑為V-V4，K-K4，Q-Q4。外設代碼D2對應的連接路徑為V-V4-S4，K-K4-B4，Q-Q4-R4。外設代碼D3表示第三個插接的外設裝置，其連接路徑為V-V4-S2，K-K4-B2，Q-Q4-R2。外設代碼D4表示第四個插接的外設裝置，其連接路徑為V-V4-S2-S2，K-K4-B2-B2，Q-Q4-R2-R2。外設代碼D5表示第五個插接的外設裝置，其連接路徑為V-V4-S1，K-K4-B1，Q-Q4-R1。外設代碼D6表示第六個插接的外設裝置，其連接路徑為V-V4-S1-S4，K-K4-B1-B4，Q-Q4-R1-R4。外設代碼D7表示第七個插接的外設裝置，其連接路徑為V-V4-S1-S3，K-K4-B1-B3，Q-Q4-R1-R3。
所述主控裝置10還包括若干主設排插18。在本實施例中，所述若干主設排插18包括上、下、左、右四個排插，每個主設排插18包括一主設多媒體埠（分別為：主設多媒體上埠141、主設多媒體下埠142、主設多媒體左埠143、主設多媒體右埠144）、一主設USB埠（分別為：主設USB上埠341，主設USB下埠342，主設USB左埠343，主設USB右埠344）、一控制匯流排埠（分別為主設控制上埠441，主設控制下埠442，主設控制左埠443及主設控制右埠444）用於連接各個插接在一起的外設裝置及主控裝置、及一主設電源埠（分別為主設電源上埠161，主設電源下埠162，主設電源左埠163，主設電源右埠164）。
對應地，每一外設裝置20還包括若干外設排插28。在本實施例中，所述外設若干排插28包括上、下、左、右四個排插，每個外設排插28包括一外設多媒體埠（分別為：外設多媒體上埠241、外設多媒體下埠242、外設多媒體左埠243、外設多媒體右埠244）、一外設USB埠（分別為：外設USB上埠641，外設USB下埠642，外設USB左埠643，外設USB右埠644）、一控制匯流排埠（分別為外設控制上埠741，外設控制下埠742，外設控制左埠743及外設控制右埠744）用於連接各個插接在一起的外設裝置及主控裝置、及一外設電源埠（分別為外設電源上埠361，外設電源下埠362，外設電源左埠363，外設電源右埠364）。
每一外設裝置20的外設控制模組23可以是外設裝置20的微控制單元（MCU），所述外設功能模組27可以是受微控制單元控制的顯示模組、音訊模組等等。
所述外設控制模組23包括一外設控制單元231及一外設存儲單元233。所述外設存儲單元233包括一外設資訊記憶體CA、一主設代碼記憶體CC、一軟體碼記憶體CB、一主設資訊記憶體C1、一外設本機功率記憶體C2、一剩餘功率記憶體C3及一下級外設代碼記憶體C4。
所述外設控制單元231通過所述控制匯流排（例如I2C匯流排）連接所有插接的外設裝置20的外設控制模組23及主控裝置10的主設控制模組13，且用以提取每個連接的主控裝置的主設資訊，並存放入對應的記憶體中。所述外設控制單元231按照連接的主控裝置的連接順序設定一對應順序的主設代碼存放入所述主設代碼記憶體C2的不同存儲區塊中。
所述外設資訊記憶體CA用以存放所述外設裝置20自身的外設資訊，所述外設資訊包括位址碼（ID或IP碼等）、機種型號（如iphone 6s）、I/O介面類別型及外設軟體功能控制碼等。每個資訊存放在所述外設資訊記憶體C1的存儲區塊中。所述主設軟體功能控制碼包括有亮度調節、頻道調節、音量調節及開關機等。
當每個外設裝置20直接或間接插接所述主控裝置10時，所述主控裝置10通過所述I2C匯流排與插接的外設裝置20配對。同時，相互插接的外設裝置20之間也進行配對。
所述主設代碼記憶體CC用於存放每個配對的主控裝置10的主設代碼及與每個主設代碼對應的外設裝置連接路徑。當外設裝置與其中一個配對的主控裝置連接時，對應的連接路徑被打開。
所述軟體碼記憶體CB用於存放對應於每個主設代碼的外設裝置的軟體功能控制碼。不同主控裝置的軟體功能控制碼存放在不同的存儲區塊中。
所述主設資訊記憶體C1用以存放對應於每個主設代碼的主控裝置的主設資訊，所述主設資訊包括位址碼（ID或IP碼等）、機種型號（如iphone 6s）及I/O介面類別型等。不同主控裝置的主設資訊存放在不同的存儲區塊中。
所述外設本機功率記憶體C2用於存放所述外設裝置20自身的額定功率。
所述剩餘功率記憶體C3用以存放主控裝置10的剩餘功率，所述剩餘功率為所述主控裝置10的額定功率減去所有插接的外設裝置20的額定功率。
所述下級外設代碼記憶體C4用於存放所有插接的下級外設裝置的代碼及與每個下級外設代碼對應的外設裝置連接路徑。
每一外設裝置20還包括一檢測模組22，所述檢測模組22用以比較所述控裝置10的剩餘功率與自身的額定功率，當所述剩餘功率低於所述額定功率時，所述檢測模組22發送一切斷信號至所述外設控制模組23，從而切斷自身的外設本機供電開關及下級供電開關。所述切斷信號也可以是從主控裝置10發出來控制最外層外設裝置的本機供電開關及下級供電開關。
請參閱圖7及圖8，所述主控裝置10的顯示模組19顯示本機對外輸出的額定功率、已插接的外設裝置對應的額定功率、插接的外設裝置的額定總功率及剩餘可用的額定功率。
當其中一個外設裝置20需要與所述主控裝置10連接時，按下所述外設裝置20的連接按鍵，所述外設裝置20的外設多媒體開關模組24切換到第五條路徑的自身外設控制模組23，所述外設USB開關模組64也切換到第五條路徑，所述外設控制模組23向所述主控裝置10發送一連接指令。所述連接按鍵可以實體按鍵，也可以是虛擬的點擊視窗。所述主控裝置10識別到所述連接指令，並識別到所述外設裝置20的代碼與對應的連接路徑，從而驅動路徑上的開關模組切換到對應的埠，同時主控裝置10的軟體功能控制碼與外設裝置的軟體功能碼相互連接，這樣，所述外設裝置20與主控裝置10連接起來。所述主控裝置10可以接收所述外設裝置20的多媒體資訊並顯示在所述顯示模組19上，同時，所述主控裝置10的移動記憶體可以做為所述外設裝置20的記憶體，所述輸入裝置可以對所述外設裝置20進行操作。
請參閱圖9及圖10，每個外設裝置20都可以做為一個新的主控裝置。每一外設裝置20的下級外設代碼記憶體C4按照順序存放與自身插接的在後外設裝置的外設代碼及與每個外設代碼對應的連接路徑。這樣，當每一外設裝置20做為一個主控裝置時，可以按照連接路徑選擇對應的外設裝置進行連接。
當其中一外設裝置20與所述主控裝置10連接成功時，其他沒有進行功能連接的外設裝置20之間也可以相互連接。這時，只要將需要連接的兩個外設裝置20中的一個切換成主控裝置，另一個按下連接按鍵，就可以按照記錄的連接路徑進行連接。這樣，該電子裝置連接系統可以實現多工方式連接，在平臺中第一組己連接裝置間形成一個第一群組系統，其它未連接的裝置間可相互連接形成一第二群組系統，其它未連接的裝置間可相互連接形成第n個群組系統。
採用主外設裝置之間Y、X、Z、三軸六個方向及以上串疊及插入在一起形成一個可無線串疊延伸的矩形陣列結構平臺與習式火車車廂方式的單列串接方式比較後的優點是：1.可以有效的減少串疊的層數，如果平臺中有九個主、外設裝置是以火車專廂方式串接即產生九層級，如果改為三軸六個方向串疊方式只有三層即可串接九個；2.可以通過立體的方式不用外接線纜方式連接；3.轉接方向靈活，不用按照傳統的一個方向一直連接。
本案中的任一個埠排插連接方式都可以改變為無線的連接方式，每個埠對應改變為無線埠，每個裝置還可以通過點選的方式選擇要連接的裝置。
請參閱圖11-12，所述主控裝置10的顯示模組19、滑鼠、鍵盤、移動硬碟可以獨立做為一個共用裝置，可以選擇連接整個平臺中的任意一個或多個外設裝置做為客制化群組。所述客制化群組可以包括外設裝置電腦主機及外設裝置wifi模組，所述客制化群組可以包括外設裝置電視主機，可以包括外設裝置電腦主機、藍牙模組及wifi模組。當對應的外設裝置被選擇後，對應的開關路徑被打開，並整體與所述共用裝置相連接。具體的操作過程如下：
請參閱圖13及圖14，點擊顯示模組19的多系統格式偵測設定切換介面，其中包括I/O格式按鈕按鈕、GSL/SL按鈕及CL按鈕。點擊I/O格式按鈕，可進入客制化群組設定介面，如圖14所示。此時，主要設定主控裝置設對外裝置點對點配對連接及訊息互傳工作，包括：1.主控裝置與外設裝置對插時，熱插拔模組的輸出由低電平升高為高電平，主控MCU(I2C埠)設定為讀取狀態，外設裝置MCU( I2C埠)設定為寫狀態，此時，外設裝置將相關資料訊息傳送到主控裝置ＭCU，經MCU再將外設裝置訊息存入主控裝置相對應的記憶體中；2.當主控裝置資料讀取完成時，主控裝置MCU將熱插拔模組的輸出電壓拉低再回復到高電平時告知主控MCU(I2C埠)設定為寫狀態，外設裝置MCU( I2C埠)設定為讀取狀態，主控裝置將相關資料訊息傳送至外設裝置，外設裝置將主控裝置訊息存入相對應的記憶體中；3.當外設裝置MCU資料己完成讀取儲存時，外設裝置MCU即將熱插拔模組的輸出電壓瞬間拉低再回復到高電平告知控主裝置MCU己讀取完成，即完成雙方雙向的資料交換工作；4.當主設裝置讀取到外設裝置讀取的脈波時雙方即完成IP位址串接序號(所有的外設裝置串接IP ＆序號位址)、電壓額定功率、軟體功能碼、機種訊息；5.當主控裝置讀取到外設裝置讀取的脈波時雙方即完成IP位址串接序號(所有的外裝置串接IP ＆序號位址)、電壓額定功率、軟體功能碼、機種訊息(I/O介面定義、操作手冊、) 等的資料交換動作。
GSL按鈕用以啟動及存入第一次為啟動群客制化連接功能及顯示產生一個將客制群1，按第二次為存入設定客制群符號。
所示GSL /SL按鈕為進入平臺中(指已插入己連上)的主/外裝置裝置的群編輯及連接選定介面，能啟動及存入群客制化連接功能,當GSL/SL鍵按第一次為啟動進入群客制化連接功能及顯示介面。
所示CL按鈕為呼叫連接介面，用以反向呼叫連接功能按下CL鍵即立即連接最後記憶連接的電子裝置。
具體為：按GSL設定主控裝置對外設裝置點對點配對連接，螢幕產生一個客制群1視窗，按SL鍵螢幕顯示出一組已連接完成的清單，選到要連接的外設裝置符號上再一次點SL鍵連接子號上即顯示連上的外設裝置序號。如此就可以點選要連上的外設裝置做為一個客制化群組。之後，按下GSL鍵即完成連接客制化群組與共用裝置100的連接。螢幕顯示客制群1及顯示連接外設裝置序號(本例為外裝置1 ＆外裝置2)。
當要設定下一個客制化群組時，按一下螢幕GSL鍵，螢幕即產生個新的客制群符號，並在螢幕上產生一個新的客制群代碼，如客制群2，選到要連接的外設裝置(本例設為外裝置2)符號上再按一下SL符號即可進行連接，本例中如需要再加連另一組外裝置(本例設為外裝置7)點選到外裝置7符號上再按一下SL符號，即可進行客制群2依次串接。
多格式系統的分類工作原理如下：
在裝置熱插拔模組在檢測到熱插拔時主控裝置及外設裝置可以相互讀取對方的機種介面格式資訊並存入10M1/20M1中；依機種介面格式資訊進入格式判定切換模式；主控裝置會依據本機中M1存入的外設裝置序號及格式訊息去判定所選外設裝置的輸入格式是何種格式，同時去控制W2 BUS開關去切換連接到對應的格式處理器。
10M1/20M1中的裝置格式資訊存入可以有兩個方式來進行存入運作，接說明如下：
其一是在外裝置裝置插入的第一時間，主/外裝置自行交換訊息自動將I/O格式定義資料存入M1內。其重點說明如下：1.本I/O格式資料訊息是在主外裝置裝置對插入時，主控裝置及外設裝置可以相互讀取對方的機種介面格式訊息，並同步存入10M1/20M1；2.在同步存入10M1/20M1時在MCU會以MO為首同時將M1、M2、M3、M4、MB格式組為同一列區塊記憶體，由M0為這些記憶群及該外設裝置的群代表位址並依外設裝置串接連接順序挑列編號。每個M0序號代表一個外裝置代碼，它可供MCU依MO序號內的連接路徑進行主外裝置間的呼叫連接。
其二是在外裝置裝置插入的第一時間，經由使用者自行在螢幕時設定為何種信號模式。其設定方式說明如下：首先，選用的格式設定OSD圖介面：按一下螢幕中的I/O格式設定按鈕；接著，此時顯示幕即產生個新的I/O連接設定視窗介面，結構如下：
A).如圖所示右邊為本機具備的編解碼介面視窗，(指的是本機所支援相對應的格式選定符號HDMI 、DP 、USB 、Other”s等) 。
B).右邊為平臺中己配對連接完成的所有裝置。
C).裝置符號的右邊圖示是外裝置設定的格式。
D).有DV>(外裝置選擇功能鍵)，I/OS>(格式選擇功能鍵)及SA(外裝置格式設定儲存鍵)。
接著，按DV>迴圈鍵選擇要設定執行格式的外裝置符號。
接著，按I/OS>迴圈鍵選擇相對應的格式選定符號(設本例中外裝置為HDMI格式)，螢慕上外裝置1的旁邊即被設定產生HDMI文字….即產生個新的格式設定。
接著按下SV外設裝置格式設定儲存鍵即完成外裝置連接格式設定，MCU即產生設定S/W2設定連到HDMI的編解碼處理埠。
最後，SCALER將此信號傳送到Panel顯示。
其中是可以經由10MI格式判定單元自動切換到對應需求的編解碼處理單元或功能單元執行對策的工作，外裝置裝置位址碼-存放記憶體&機種訊息存放記憶。
主控模組主控MCU功能定義為裝置呼叫連接、裝置功能控制、電源時序及裝置插入＆連接＆啟動，具體為熱插拔偵測、讀入啟動、各裝置間送出信號互相存入M0~M4&MA~MN記憶體內、啟動所有裝置開機完成、 進入待機狀態。
MCU記憶體區塊包括：
一第一存儲單元10M0，為主設裝置對外裝置的訊息儲存記憶體：群代碼、由表A~D所示它包括連接路徑、外裝置位址、外裝置裝置產品訊息、外裝置功能控制碼、主裝置可供電最大功率、外裝置額定功率、外裝置加總功耗與可供電剩餘功率所群代碼；10M0還存儲外設裝置代碼的附屬訊息的群配對呼叫代碼；10M0對己插入各外裝置裝置與主裝置裝置間的路徑存放區域，每個主裝置與外裝置間的連接路徑各獨立存放一個連接位元徑位址區域。
每個主控裝置與外設裝置插入時會經由熱插拔模組的輸出電壓值告知XYZn軸中的各向是否有外裝置插入，並將這些訊息存入本機的連接路徑記憶體內，並發送到其它外裝置的相對應的群代碼之下的記憶地址中。依此提供各外設裝置間的可連接路徑訊息，告知平臺中其它的外裝置在進行連接時的參考依據。
10 M0還存儲有群集合串接代址序號-外裝置裝置位址集合表。
一第二存儲單元10M1，存儲有系統中所有己插入外裝置裝置位址碼-存放記憶體以依表格方式存入，(本項同一裝置的資料放在同一個群代碼區域中由群代碼統一呼叫連接同步使用群代碼呼叫連接，不同裝置不能呼叫使用。只 有在群內的資料才會接受群代碼呼叫連接)。
一第三存儲單元10MB，存儲有系統中所有己插入外裝置裝置的軟體功能代碼存放記憶區依表格方式存入，(本項同一裝置的資料放在同一個群代碼區域中由群代碼統一呼叫連接同步使用群代碼呼叫連接)。
一第四存儲單元10M3，存儲有系統中所有己插入各個外裝置額定功率值息存放存放記憶區依表格方式存入，(本項同一裝置的資料放在同一個群代碼區域中由群代碼統一呼叫連接同步使用群代碼呼叫連接)。己插入所有外裝置加總總額定功率值存放記憶體區依表格方式存入，(本項同一裝置的資料放在同一個群代碼區域中由群代碼統一呼叫連接同步使用群代碼呼叫連接)及己插入所有外裝置加總總額定功率值存放記憶體。
一第五存儲單元10M4，存儲有主控裝置剩餘額定功率值。
一第六存儲單元10MA，為主控裝置位址碼存放記憶體。
一第七存儲單元10M2，為主裝置可供電最大額定功率值存放記憶體。
一第八存儲單元10MC&20MC，存儲有使用者客制化可對連接接在平臺中的所有外設裝置依需求進行多個點選連接。
每個平臺中的電子裝置具有五大基本結構：
一多陣列串接開關，包括MCU、A/V bus、DCV Power bus、Data bus&USBI/O Bus、熱插拔偵測、Control bus等五大類bus，它可對AIO插座進行XYZn多軸插座的與外裝置裝置進行連接控制管理能力。其結構說明如下：
一對多A/V開關串接構成，由MCU ＆電源bus ＆ USB bus & 集線器 ＆熱插拔傎測單元＆ A/V bus一對多開關構成；
一對多供電串接供電結構，由MCU ＆電源bus ＆熱插拔偵測單元＆DC Power 一對多開關構成；
一對多USB串接結構，由MCU ＆ USB bus & 集線器 ＆熱插拔偵測單元＆USB一對多開關構成；
一熱插拔偵測串接結構單元，XYZn多向熱插拔偵測單元、 DCV Power bus、Data bus、control bus構成；及
一control bus串接結構，由MCU ＆USB bus & 集線器＆熱插拔偵測單元＆ I2C bus構成。
一主/外裝置串接結構，具XYZn多軸的AIO bus純插座結構，具對外疊接、串接能力，包括一主/外裝置AIO插座結構，由XYZn多軸AIO公/母座配對的連接AIO插座結構連接，插座由A/V 、USB1、USB2、電源、熱插拔偵測單元、控制等BUS構成；為一種XYZn多軸擴充的AIO插座平臺架構；由MCU ＆電源bus一對多開關＆ USB bus&集線器一對多開關＆熱插拔傎測單元＆ A/V bus一對多開關連接；由A/V bus、DCV Power bus 、Data bus 、熱插拔偵測單元、 control bus為傳送路徑；每個軸AIO插座均由A/V bus、DCV Power bus、Data bus、熱插拔偵測單元及control bus構成；AIO插座內的BUS均可依需求增減。
一主外裝置串接共用裝置，包括：滑鼠鍵盤、 V-COM 、記憶體、等等中心監控功能與顯示器螢幕同步共用結構構成；具有DCV Power 、控制、共用結構構成；具有在同一個埠走線上共用不同的訊號格式的能力的共用結構構成。 其中，資料共用結構由接受系統共用的V-COM 、滑鼠鍵盤、記憶體、去連接平臺的主/外裝置USB 集線器、主/外裝置USB S/W構成；DCV Power共用結構 由電源供應模組11&265-1&265-2 &265-3 &265-4 &265-n切換開關&主外裝置串接結構構成；平臺裝置控制共用結構由平臺主/外裝置的MCU&M0~M4/MA~MC記憶體&I2C BUS /USB BUS ＆主外裝置串接結構構成；不同格式信號自動分類連接、相容處理結構構成不同系統格式共用多個埠結構，可以架構一組信號分析切換IC結構、架構一組不同信號格式處理編解碼的IC陣列結構、或架構一組信號複格式的訊息告知比對MCU及記憶儲存結構；及具有V-COM 、滑鼠鍵盤、記憶體、等等中心監控功能與顯示器螢幕同步共用結構構成。
一主/外裝置可分為含主功能與不含主功能結構。
主/外裝置可以是含功能單元結構(可以是不同系統的結構)，如可以是由AV/PC/Wireless/power /自動化控制單元等等不同的功能或系統，可以是合併在主/外裝置結構內也可以是以模組插卡裝置、 BOX功能裝置、一般外裝置裝置，主功能結構除了包括在主外裝置內的功能單元之外，本機還可包括XYZn的AIO串接埠。
主/外裝置的主功能裝置可以是獨立分開的它可依使用者需求，選擇是單體或模組插拔在AIO插座結構上。主功能結構為獨立分開的插卡、box、裝置結構：方式經AIO埠，可對主外裝置的AIO插座插插入；主外裝置裝置以XYZn多方向軸的AIO插座結構對外進行無限串連接。它可以是不同的AV模組或單元或裝置/PC模組或單元或裝置/ Wireless模組或單元或裝置/ power模組或單元或裝置/自動化控制模組或單元或裝置等等不同功能裝置或系統以插卡或裝置box方式插入外裝置插座上形成多功多系統擴充能力。
一群編輯連接&群呼叫連接＆互相呼叫連接&功能控制能力能力結構，具體如下：
所有的主外裝置均有一組平臺外裝置裝置的群資料記憶體它可存入其它外裝置裝置MA內的客制化群代碼序號、串接裝置 IP(MAC)位址＆序號、裝置功能控制碼、功耗、等等訊息；
主外裝置裝置它具有以MC-1呼叫MC-2群代碼序號內的M0裝置代碼序號，去對全平臺各裝置進行群呼叫連接、並進行相關訊息讀取及功能控制的能力；
上述功能控制的定義是指被呼叫連接上的裝置李身具有的功能，它是依各被連接的裝置的功能屬性不同所定，例如，連接的是TV裝置則功能就會有TV相關的功能如頻道選則、亮度控制、色彩控制、音量控制、Power on/off控制等等；如連接上的是電腦即有滑鼠控制、鍵盤輸入、Power on/off等等；如連接上的是無線的自動控制收發裝置則功能就會有對被自動控制裝置所連接上的相關裝置如冰箱、洗衣機、照明系統裝置等系統裝置進行相關控制；如上所述所有的裝置在相互串接插入時都會把自己MAC記憶體的機種訊息、I/O格式訊息、功能代碼傳送存入到平臺中每一台裝置內MO序號對應的M1、M2、M3、M4、MB對應記憶體存入。
共用裝置100具有以群代碼序號去對全平臺各裝置進行群呼叫連接、並進行相關資訊讀取及功能控制的能力，其結構說明如下：
本機裝置MCU具外裝置點對點及客制化群配對的按鍵，本機MCU經Key PAD &OSD 、Touch &OSD、M0~M4&MA~MC記憶體、形成具有互相call link的控制單元功能，客制化群編輯連接呼叫、主外裝置裝置群位址呼叫、主/外裝置資訊提供呼叫；本機MCU具外裝置點對點及客制化群配對的按鍵，主裝置及外裝置均具有SL裝置本機內群配對串接、平臺裝置客制化群連接、互相呼叫連接等結構；具有主外裝置串接設定、具有GSL客制化群連接設計、具有call link的控制單元功能。
一群呼叫＆互相呼叫連接管理控制能力結構，包括：
一平臺外裝置裝置的串接排序記憶體，平臺中所有主/外裝置具有一組主裝置對外裝置的記憶體陣列它包括、裝置呼叫記憶、客制化群編輯連接呼 叫記憶、主/外裝置訊息提供呼叫記憶、功率統計呼叫記憶、等等功能，它的結構包括M0：裝置本機群代址記憶體，M1：串接在在平臺本機裝置中的外裝置資訊記憶體，M2：本機裝置可對外供電的功率資料存放區，M3：串接在本機上所有外裝置裝置的功耗值排序記憶體，它被M0的本機群代碼的序號配對、依序排列， M4-1：所有外裝置加總的功率值，本機對所有外裝置的加總功率值的存入其中， 它是本機裝置內M3排序記憶體中的所有外設的額定功率的加總值的存入記憶體，每個本機裝置的M4只有一個加總額定功率值，M4-2：剩餘可用功率資料存放記憶體，供電裝置對被供電裝置的可供電剩餘值功率值資料存放供平臺最後一個要被串接的裝置判定是否供電，如串入的裝置額定功率超過M4-2內的功率值則功能開關即不導通不與供電，同時送出禁示資訊在主裝置上的螢幕上顯示，插入超載的裝置即等待另一組主電源供應器插入在它的XYZn的任一AIO埠上供電，在此最後插入的裝置繼續對其它後續插入的裝置供電，主電源供應器插入在最後插入的裝置上的XYZn的任一AIO埠上供電以後，它同時將其MA內部的相關機種訊息即發送存入到平臺其它的裝置記憶體內，在此最後插入的裝置以後串接的其新裝置的功耗供應值即依新的主電源供應值計算，並繼續對其它後續插入的裝置供電，主電源供應器插入在最後插入的裝置上的XYZn的任一AIO埠上供電以後XYZn對應的電源開關導通送電的方式是以XYZn軸上的熱插拔偵測來偵測決定是那一組開關路徑導通供電，其對策控制方 式如下(本例只對XY兩軸舉例)，如圖由26Y插座插入23-1組熱插拔偵測模組偵測插入本機裝置MCU即啟動265-1YU的DCV Power開關導通 切入到電源節點PO進行供電，如圖由28X插座插入23-4組熱插拔偵測模組偵測插入本機裝置MCU即啟動265-2-XR的DCV Power開關 導通切入到電源節點PO進行供電。
所述平臺外設裝置的串接排序記憶體包括的M4-2剩餘可用功率資料存放記憶體，如圖(H)由28Y插座插入23-2組熱插拔偵測模組偵測插入，本機裝置MCU即啟動265-4-YD的DCV Power開關導通切入到電源節點PO進行供電。如圖由26X插座插入23-3組熱插拔偵測模組偵測插入，本機裝置MCU即啟動265-3-XR的DCV Power開關導通切入到電源節點PO進行供電。
存儲單元MB：平臺所有外裝置軟體功能碼存放記憶體，它與M1的本機群代碼的序號配對，依序排列。
存儲單元MA：本機資訊存放記憶體。
存儲單元MC-1：客制化，可編輯外裝置裝置配對群代碼，依序排序排列。
存儲單元MC-2：群配對外裝置集合記憶體，被使用者指定連接的外設裝置的群位址，它可以是多個外設裝置那是依序放置在MC-2記憶體上供MC-1的客制化代碼呼叫。
需要說明的是，本案中所有的外裝置本機裝置的配對資訊及功能及連接週邊資訊，均以記機體M0來代表及以群的方式呼叫連接本機內的多組不同記憶體的功能資訊，其重點如下：
外裝置插入排序記憶體MO，如表A它所產生的序號是統一代表M1、M2、M3、M4、MB、的群代碼，它可以是由MO-0排列到~M0-0n，本例中每一個序號只能代碼一個插入裝置，每個序號可規範出一組對應的 M1~MB。
外裝置自身訊息記憶體記憶體M1。
存放供電主機的供電總功率記憶體M2。
存放平臺內所有外裝置裝置的各別功耗標示記憶體M3。
存放平臺內所有外裝置裝置的加記總功耗顯示記憶體M4。
本機裝置對平臺中己插入的所有外插入裝置的控制功能軟體碼的存入記憶體MB，在MB中不同的裝置功能代碼只能有一個序號，它可以是依裝置的插座順序排列。
還需要說明的是，本案中所有的主/外裝置裝置的本機訊息均存放記憶體MA。
MC-1，客制化群代碼記憶體，客制化群代碼，使用者經由Key PAD或OSD指定編輯選擇MC-1產生客制化群代碼，去指定出一組MC-2記憶區去存放要客制化連接的M0配對群代碼，連接的外裝置裝置可以是n個M0群位址碼連接存放區。如表A所示，客制化群代碼記憶體可依序排序客制化連接群代碼序號，由使用者依需求以key PAD&OSD或Touch OSD選擇編輯客制要連接的主外裝置裝置經MCU對記憶體MC-1-01~MC-1-0n產生客制化群序號。
如表A所示每組客制化群序號可連接一組10MC-2記憶區塊，每組10MC-2記憶區塊可依用戶需求存入M0-SA-01~M0-SA-0n任一個外裝置裝置群 代碼，每個客制化群序號可以呼叫MC-2-中M0-SA-01~ M0-SA-0n的群位置，舉例如下，客制化群序號MC-1-01可呼叫MC-2-(M0-SA-02&M0-SA-03& M0-SA-01) ，客制化群序號MC-1- 02可呼叫MC-2-(M0-SA-02&M0-SA-01)，客制化群序號MC-1- 0n可呼叫MC-2-(M0-SA-02&M0-SA-03&M0-SA-01)。
MC-2：客戶化裝置群配對外裝置集合記憶體，它可以是多個外裝置依序放置在MC-2記憶體上供MC-1的客制化代碼對平臺中被選定的M0裝 置進行一次性的群連接呼叫，它是由MC-1所衍生的一組群集合記憶體，可以存放平臺中的所有外裝置MO的連接記憶碼。
所述熱插拔偵測結構具XYZn多軸的外裝置熱插拔偵測能力。主/外裝置AIO插座結構，由XYZn多軸AIO公/母座配對的連接AIO插座結構連接， 插座內由XYZn多軸熱插拔偵測單元構成，為一種XYZn多軸公/母配對插拔偵測單元擴充架構。該熱插拔偵測結構由裝置MCU在XYZn各軸上設一上拉電阻接DCV電源的外裝置插入熱插拔公端偵測單元，及裝置MCU在XYZn各軸上設一負電阻下拉接地的外裝置插入熱插拔母端偵測單元，上拉及下拉電阻的值可以是一樣也可依需求配對設定。PO為DCV總招集點， PO為下級供電開關265的總交集點由它經XYZn軸的任一個下級供電開關265接入外設裝置電源並經下級供電開關265轉入到PO點。PO點為下級供電開關265的總交集點由它經XYZn軸的任一下級供電開關265轉出到其它外裝置供電。如圖中26Y插座插入23-1本機裝置， MCU即啟動265-1-YU的DCV Power開關導通切入到電源節點PO進行供電。如圖中由28X插座插入23-4組插入本機裝置，MCU即啟動265-2-XR的DCV Power開關導通切入到電源節點PO進行供電。
當最外級的外設裝置被切斷供電時，可以經由PO點接入外接供電電源。所述改接供電電源的功率將傳送至主控裝置的MCU，MCU將該功率加上之前的總功率做為更新的總功率，且對應更新剩餘的功率。該外接供電電源繼續為後接入的裝置供電。
綜上所述，本發明係合乎發明專利申請條件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士其所爰依本案之創作精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
11‧‧‧電源模組
12‧‧‧熱插拔判斷模組
13‧‧‧主控制模組
131‧‧‧主設控制單元
133‧‧‧主控存儲單元
14‧‧‧主控多媒體開關模組
141‧‧‧主設多媒體上埠
142‧‧‧主設多媒體下埠
143‧‧‧主設多媒體左埠
144‧‧‧主設多媒體右埠
16‧‧‧外設供電開關模組
160‧‧‧本機供電開關
161‧‧‧主設電源上埠
162‧‧‧主設電源下埠
163‧‧‧主設電源左埠
164‧‧‧主設電源右埠
17‧‧‧主設功能模組
171‧‧‧多媒體信號輸入單元
173‧‧‧多媒體信號輸出單元
18‧‧‧主設排插
19‧‧‧顯示模組
30‧‧‧USB集線器
34‧‧‧USB開關模組
341‧‧‧主設USB上埠
342‧‧‧主設USB下埠
343‧‧‧主設USB左埠
344‧‧‧主設USB右埠
441‧‧‧主設控制上埠
442‧‧‧主設控制下埠
443‧‧‧主設控制左埠
444‧‧‧主設控制右埠
64‧‧‧外設USB開關模組
641‧‧‧外設USB上埠
642‧‧‧外設USB下埠
643‧‧‧外設USB左埠
644‧‧‧外設USB右埠
741‧‧‧外設控制上埠
742‧‧‧外設控制下埠
743‧‧‧外設控制左埠
744‧‧‧外設控制右埠
D1-D7‧‧‧外設代碼
36‧‧‧外設本機供電開關模組
361‧‧‧外設電源上埠
362‧‧‧外設電源下埠
363‧‧‧外設電源左埠
364‧‧‧外設電源右埠
56‧‧‧下級供電開關模組
W1‧‧‧多媒體切換開關
W2‧‧‧USB切換開關
V1、S1、Q1、K1、B1、P1‧‧‧第一路開關
V2、S2、Q2、K2、B2、P2‧‧‧第二路開關
V3、S3、Q3、K3、B3、P3‧‧‧第三路開關
V4、S4、Q4、K4、B4、P4‧‧‧第四路開關
V5、S5、Q5、K5、B5、P5‧‧‧第五路開關
MA‧‧‧主設資訊記憶體
MC‧‧‧外設代碼記憶體
MB、CB‧‧‧軟體碼記憶體
M1‧‧‧外設資訊記憶體
M2‧‧‧主控功率記憶體
M3‧‧‧外設功率記憶體
M4‧‧‧外設總功率記憶體
CA‧‧‧外設資訊記憶體
CC‧‧‧主設代碼記憶體
C1‧‧‧主設資訊記憶體
C2‧‧‧外設本機功率記憶體
C3‧‧‧剩餘功率記憶體
C4‧‧‧下級外設代碼記憶體
PO‧‧‧電源節點
無
10‧‧‧主控裝置
11‧‧‧電源模組
12‧‧‧熱插拔判斷模組
13‧‧‧主控制模組
131‧‧‧主設控制單元
133‧‧‧主控存儲單元
14‧‧‧主控多媒體開關模組
141‧‧‧主設多媒體上埠
142‧‧‧主設多媒體下埠
143‧‧‧主設多媒體左埠
144‧‧‧主設多媒體右埠
16‧‧‧外設供電開關模組
160‧‧‧本機供電開關
161‧‧‧主設電源上埠
162‧‧‧主設電源下埠
163‧‧‧主設電源左埠
164‧‧‧主設電源右埠
17‧‧‧主設功能模組
171‧‧‧多媒體信號輸入單元
173‧‧‧多媒體信號輸出單元
18‧‧‧主設排插
19‧‧‧顯示模組
20‧‧‧外設裝置
22‧‧‧檢測模組
23‧‧‧外設控制模組
231‧‧‧外設控制單元
233‧‧‧外設存儲單元
24‧‧‧外設多媒體開關模組
241‧‧‧外設多媒體上埠
242‧‧‧外設多媒體下埠
243‧‧‧外設多媒體左埠
244‧‧‧外設多媒體右埠
25‧‧‧外設開關模組
26、28‧‧‧外設排插
265‧‧‧下級供電開關
27‧‧‧外設功能模組
30‧‧‧USB集線器
34‧‧‧主設USB開關模組
341‧‧‧主設USB上埠
342‧‧‧主設USB下埠
343‧‧‧主設USB左埠
344‧‧‧主設USB右埠
441‧‧‧主設控制上埠
442‧‧‧主設控制下埠
443‧‧‧主設控制左埠
444‧‧‧主設控制右埠
W1‧‧‧多媒體切換開關
W2‧‧‧USB切換開關
V1、S1、Q1‧‧‧第一路開關
V2、S2、Q2‧‧‧第二路開關
V3、S3、Q3‧‧‧第三路開關
V4、S4、Q4‧‧‧第四路開關
V5、S5、Q5‧‧‧第五路開關
MA‧‧‧主設資訊記憶體
MC‧‧‧外設代碼記憶體
MB‧‧‧軟體碼記憶體
M1‧‧‧外設資訊記憶體
M2‧‧‧主控功率記憶體
M3‧‧‧外設功率記憶體
M4‧‧‧外設總功率記憶體
PO‧‧‧電源節點

Claims (10)

  1. 一種電子裝置連接系統，包括若干相互插接的電子裝置，所述電子裝置還包括一共用裝置，所述共用裝置與任一電子裝置連接做為一主控裝置，其他電子裝置做為外設裝置，所述共用裝置包括顯示幕，音訊模組及操作模組，所述主控裝置能夠選擇連接任一外設裝置，所述主控裝置包括有功能模組，當任一外設裝置連接所述主控裝置時，所述共用裝置通過所述功能模組控制所述外設裝置。
  2. 如請求項第1項所述之電子裝置連接系統，其中相互插接在一起的每個電子裝置按照插接的順序設定有一個單獨的位址，每個位址對應本機的所有資訊，所述主控裝置能夠通過所述位址的序號及對應的本機所有資訊選擇至少一個外設裝置做為客制群進行連接。
  3. 如請求項第2項所述之電子裝置連接系統，其中所述主控裝置設置有多個客制群，每個客制群由不同外設裝置的組合構成，每個客制群具有不同的群代碼存儲在所述主控裝置中並顯示在所述顯示幕上。
  4. 如請求項第3項所述之電子裝置連接系統，其中所述主控裝置可以通過在所述顯示幕上點選任一個群代碼，與對應所述客制群的所有外設裝置進行連接。
  5. 如請求項第2項所述之電子裝置連接系統，其中所述共用裝置還包括有供電模組，所述供電模組對所述主控裝置及選擇連接的外設裝置進行供電。
  6. 如請求項第1項所述之電子裝置連接系統，其中每一電子裝置包括有控制模組、控制匯流排及存儲單元，所述存儲單元存儲有供識別的配對資訊，當每一外設裝置直接或間接插接所述主控裝置時，每一外設裝置與主控裝置之間通過控制匯流排識別配對資訊而完成配對，每一外設裝置還包括有連接按鍵，所述連接按鍵連接所述外設裝置的控制模組，當所述連接按鍵被按壓時，對應的外設裝置與所述主控裝置通過所述控制模組進行連接。
  7. 如請求項第6項所述之電子裝置連接系統，其中當每一外設裝置與所述主控裝置完成配對後，所述主控裝置顯示配對成功的若干外設裝置符號，通過點選任一外設裝置符號，連接對應的外設裝置。
  8. 如請求項第6項所述之電子裝置連接系統，其中所述連接按鍵為虛擬按鍵或實體按鍵。
  9. 如請求項第6項所述之電子裝置連接系統，其中每一電子裝置包括一熱插拔偵測模組，當所述熱插拔偵測模組偵測到有電子裝置插接時，對應的控制模組將自身的配對資訊傳送出去，並接收存儲對應發送的配對資訊。
  10. 如請求項第1項所述之電子裝置連接系統，其中每一電子裝置裝設有若干埠排插，每一埠排插包括有不同類型的埠，每個電子裝置的若干埠排插分佈在至少三個不同的方向上，每一外設裝置的任一埠排插能夠與所述主控裝置或其他外設裝置的任一埠排插相插接。
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