TW201715803A - 承載模組和接頭模組 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種承載模組,以可分離的方式與一匯流排連接,該承載模組包括一本體、一電性接頭以及一彈性元件,其中彈性元件具有設置於本體與電性接頭之間之至少一彈性部。當一第一外力沿一第一方向施加於承載模組時,電性接頭與匯流排卡合並位一第一位置。當一第二外力沿該第一方向施加於承載模組時,電性接頭相對於本體由第一位置沿一第二方向移動至一第二位置並壓縮前述彈性部。

Description

承載模組和接頭模組
本發明係有關於一種承載模組。更具體地來說,本發明有關於一種具有可活動之電性接頭的承載模組。
資料中心(data center)係指用於安置電腦系統及相關部件的設施,例如電信和儲存系統,一般包含供電、資料儲存、環境控制(例如空調、滅火器)和各種安全設備。
前述供電和資料儲存設備通常會使用複數個機櫃和複數個承載模組,使承載模組與機櫃上的匯流排(busbar)連接以供電或傳輸訊號。然而,在承載模組的尺寸較大的情況下,常常會因製造時所產生的誤差而無法設置及固定於機櫃內。
為了解決上述習知之問題點,本發明提供一種承載模組,以可分離的方式與一匯流排連接,該承載模組包括一本體、一電性接頭以及一彈性元件,其中彈性元件具有設置於本體與電性接頭之間之至少一彈性部。當一第一外力沿一第一方向施加於承載模組時,電性接頭與匯流排卡合並位一第一位置。當一第二外力沿該第一方向施加於承載模組時,電性接頭相對於本體由第一位置沿一第二方向移動至一第二位置並壓 縮前述彈性部。
本發明一實施例中,前述第二外力大於第一外力。
本發明一實施例中,前述第二位置與本體之間的距離小於第一位置與本體之間的距離。
本發明一實施例中,前述第二方向相反於第一方向。
本發明一實施例中,前述彈性元件固定於本體上。
本發明一實施例中,前述彈性元件固定於電性接頭上。
本發明一實施例中,當電性接頭位於第二位置時,電性接頭貼附本體之一側面。
本發明一實施例中,前述本體包括相互卡合之一盒體和一蓋體,其中盒體具有一側面,當蓋體相對於盒體朝前述側面移動時,蓋體與盒體分離。此外,彈性元件更包括一擋止部,可活動地設置於蓋體和前述側面之間。
本發明一實施例中,前述彈性元件更包括一連接部,連接前述擋止部。當連接部受到按壓時,擋止部離開蓋體和側面之間。
本發明一實施例中,前述彈性元件包括一金屬彈片。
100‧‧‧本體
110‧‧‧盒體
111‧‧‧側面
111a‧‧‧開口
111b‧‧‧孔洞
111c‧‧‧穿孔
112‧‧‧凸起
113‧‧‧凸出件
114‧‧‧底面
120‧‧‧蓋體
121‧‧‧鉤狀結構
130‧‧‧容置空間
200‧‧‧電性接頭
300‧‧‧彈性元件
310‧‧‧開口
320‧‧‧彈性部
340‧‧‧擋止部
350‧‧‧連接部
400‧‧‧連接元件
A1‧‧‧第一方向
A2‧‧‧第二方向
B‧‧‧匯流排
C‧‧‧承載模組
E‧‧‧電子元件
G‧‧‧間隙
R、R’‧‧‧機櫃
R1、R1’‧‧‧凹槽
第1圖係表示本發明一實施例之承載模組示意圖。
第2圖係表示第1圖所示之承載模組的爆炸圖。
第3圖係表示第2圖所示之爆炸圖的局部放大示意圖。
第4圖係表示本發明一實施例中之彈性元件示意圖。
第5圖係表示第1圖所示之承載模組的局部放大俯視圖。
第6圖係表示第1圖所示之承載模組去除蓋體的部分殼體後之局部放大示意圖。
第7圖係表示第1圖所示之承載模組的局部放大側視圖。
第8圖係表示本發明一實施例中,承載模組設置於機台內之示意圖。
第9、10圖係表示本發明另一實施例中,承載模組設置於機台內之示意圖。
第11圖係表示本發明另一實施例之承載模組示意圖。
以下說明本發明實施例之承載模組。然而,可輕易了解本發明實施例提供許多合適的發明概念而可實施於廣泛的各種特定背景。所揭示的特定實施例僅僅用於說明以特定方法使用本發明,並非用以侷限本發明的範圍。
除非另外定義,在此使用的全部用語(包括技術及科學用語)具有與此篇揭露所屬之一般技藝者所通常理解的相同涵義。能理解的是這些用語,例如在通常使用的字典中定義的用語,應被解讀成具有一與相關技術及本揭露的背景或上下文一致的意思,而不應以一理想化或過度正式的方式解讀,除非在此特別定義。
首先,請參閱第1、2圖,本發明一實施例之承載模組C主要包括一本體100、一電性接頭200以及一彈性元件 300。本體100包括一盒體110和一蓋體120,兩者之間形成一容置空間130,因此,承載模組C可於容置空間130內容納並承載各種不同種類的電子元件E,例如電路板或硬碟。前述電性接頭200和彈性元件300則構成一接頭模組。
如第3圖所示,前述盒體110之側面111上形成有一 開口111a、四個孔洞111b和四個穿孔111c,其中孔洞111b分別位於開口111a的四個角落,彼此之間大致具有相同間距。電性接頭200可藉由連接元件400(例如螺絲或鉚釘)穿過穿孔111c而設置於前述側面111,且由於電性接頭200之位置對應於開口111a,因此導線(未圖示)可穿過開口111a而使電性接頭200和容置空間130內的電子元件E彼此電性連接。
接著請一併參閱第3~5圖,於本實施例中,彈性元 件300固定於盒體110內部,並具有一開口310、四個彈性部320、一擋止部340以及一連接部350。開口310之尺寸與開口111a之尺寸大致相同,且彈性部320亦分別位於開口310之四個角落,並具有與孔洞111b相似而略小的外形,因此當彈性元件300裝設於本體100內部時,彈性部320會穿過孔洞111b並凸出於盒體110之側面111,使電性接頭200與本體100之間產生一間隙G(第5圖)。另外,在彈性元件300固定於盒體110上時,開口310係對應於開口111a,因此不會阻礙前述導線的配置。於本實施例中,前述間隙G介於0.5mm~3mm,例如1mm,而前述彈性元件300例如為一金屬彈片。
請繼續參閱第3~5圖,彈性元件300的連接部350連 接擋止部340,並凸出於前述側面111,而擋止部340則可活動 地位於蓋體120和盒體110之側面111之間。需特別說明的是,如第6圖所示,本實施例中之盒體110和蓋體120上分別形成有複數個凸起112和複數個鉤狀結構121,故蓋體120僅能朝側面111滑動而使兩者分離。當前述擋止部340設置於蓋體120和側面111之間時,擋止部340會阻擋蓋體120朝側面111滑動而使蓋體120穩固地與盒體110結合,因此不需額外的鎖固元件。而當使用者需要替換或維修容置空間130內的電子元件E時,則可按壓連接部350以帶動擋止部340離開前述蓋體120和側面111之間的位置,使用者即可朝向側面111滑動蓋體120使蓋體120與盒體110分離。
此外,請參閱第7圖,於本實施例中,至少一凸出 件113形成於盒體110的底面114,用以將承載模組C固定於一機櫃R上(第8、10圖)。
接著請參閱第8圖,當使用者欲由電性接頭200供 應電力或傳輸訊號至承載模組C時,可沿一第一方向A1提供一第一外力使承載模組C移動至機櫃R內,並使電性接頭200與機櫃R上的匯流排B(busbar)連接。若承載模組C之尺寸以及凸出件113的位置恰與機櫃R配合,則電性接頭200可在與本體100相距間隔G的位置(第一位置)處與匯流排B連接,且前述凸出件113可進入機櫃R的凹槽R1內以固定承載模組C。
如第9圖所示,若承載模組C之尺寸以及凸出件113 的位置恰與機櫃R’不完全配合,即有誤差存在時,使用者仍可施加第一外力推動承載模組C沿第一方向A1移動至機櫃R內並使電性接頭200與機櫃R上的匯流排B連接。然而,在此情況下, 雖然電性接頭200已匯流排B連接,凸出件113仍無法進入凹槽R1’內。此時,如第10圖所示,使用者可沿第一方向A1施加一第二外力於承載模組C,且第二外力大於第一外力。受到前述第二外力後,電性接頭200會相對於本體100沿一第二方向A2(相反於第一方向A1)由第一位置移動至一第二位置並壓縮彈性元件300的彈性部320。換言之,承載模組C本體可再沿第一方向A1移動些許,使凸出件113進入凹槽R1’內以固定承載模組C。
當使用者欲維修或替換承載模組C中的電子元件E 而將承載模組C由機櫃R’內取出時,電性接頭200會受到彈性元件300的彈力作用由第二位置回復至第一位置。應注意的是,於本實施例中,當電性接頭200位於第二位置時,電性接頭200係貼附於前述側面111,亦即電性接頭200與本體100之間沒有空隙(第10圖)。於一些實施例中,電性接頭200於第二位置時與本體之間仍有空隙,惟第二位置與本體100之間的距離小於第一位置與本體100之間的距離。
再請參閱第11圖,於本發明另一實施例中,彈性 元件300係固定於電性接頭200上,構成一接頭模組,因此側面111上的孔洞111b可被省略。當受到第二外力時,彈性部320可藉由直接抵接本體100而被壓縮。於一些實施例中,電性接頭200亦可具有中空結構,而孔洞111b亦可改設於電性接頭200上並與前述中空結構連通,彈性元件300可固定於電性接頭200並設置於中空結構內,且彈性部320由前述孔洞111b穿出,使本體100與電性接頭200之間可藉由彈性部320產生間隙。
使電性接頭200和匯流排B連接的第一外力可藉由 電性接頭200和匯流排B的形狀與結構調整,而使電性接頭200相對於本體100移動的第二外力則可藉由彈性部320的彈性係數決定。此外,彈性部320的數量和位置可依設計需求而調整,並不限定於本發明圖式所示的數目及位置。
綜上所述,本發明提供一種承載模組。由於本發 明之承載模組的本體與電性接頭之間形成有間隙,且使電性接頭相對於本體移動的第二外力大於使電性接頭和匯流排連接的第一外力,因此當機櫃和承載模組的尺寸完全對應時,僅需施加第一外力即可將兩者結合,節省所需施加的外力。而當機櫃和承載模組的尺寸不完全對應時,使用者可施加第二外力使電性接頭相對於本體移動並壓縮間隙內的彈性部,因此即便機櫃上的凹槽或承載模組的凸起具有誤差仍可使承載模組固定。
雖然本發明的實施例及其優點已揭露如上,但應該瞭解的是,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作更動、替代與潤飾。此外,本發明之保護範圍並未侷限於說明書內所述特定實施例中的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟,任何所屬技術領域中具有通常知識者可從本發明揭示內容中理解現行或未來所發展出的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟,只要可以在此處所述實施例中實施大抵相同功能或獲得大抵相同結果皆可根據本發明使用。因此,本發明之保護範圍包括上述製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟。另外,每一申請專利範圍構成個別的實施例,且本發明之保護 範圍也包括各個申請專利範圍及實施例的組合。
雖然本發明以前述數個較佳實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可做些許之更動與潤飾。因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。此外,每個申請專利範圍建構成一獨立的實施例,且各種申請專利範圍及實施例之組合皆介於本發明之範圍內。
100‧‧‧本體
110‧‧‧盒體
111‧‧‧側面
111a‧‧‧開口
111b‧‧‧孔洞
120‧‧‧蓋體
130‧‧‧容置空間
200‧‧‧電性接頭
300‧‧‧彈性元件
320‧‧‧彈性部
340‧‧‧擋止部
350‧‧‧連接部
400‧‧‧連接元件
C‧‧‧承載模組
E‧‧‧電子元件

Claims (12)

  1. 一種承載模組,以可分離的方式與一匯流排連接,該承載模組包括:一本體;一電性接頭;以及一彈性元件,具有至少一彈性部,且該彈性部設置於該本體與該電性接頭之間,其中當一第一外力沿一第一方向施加於該承載模組時,該電性接頭與該匯流排卡合並位於一第一位置,且當一第二外力沿該第一方向施加於該承載模組時,該電性接頭相對於該本體由該第一位置沿一第二方向移動至一第二位置並壓縮該彈性部。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之承載模組,其中該第二外力大於該第一外力。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之承載模組,其中該第二位置與該本體之間的距離小於該第一位置與該本體之間的距離。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之承載模組,其中該第二方向相反於該第一方向。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之承載模組,其中該彈性元件固定於該本體上。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之承載模組,其中該彈性元件固定於該電性接頭上。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之承載模組,其中當該電性接頭位於該第二位置時,該電性接頭貼附該本體之一側面。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之承載模組,其中該本體包括相互卡合之一盒體和一蓋體,該盒體具有一側面,其中當該蓋體相對於該盒體朝該側面移動時,該蓋體與該盒體分離,其中該彈性元件更包括一擋止部,可活動地設置於該蓋體和該側面之間。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之承載模組,其中該彈性元件更包括一連接部,連接該擋止部,其中當該連接部受到按壓時,該擋止部離開該蓋體和該側面之間。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之承載模組,其中該彈性元件包括一金屬彈片。
  11. 一種接頭模組,設置於一本體之一側面,包括:一電性接頭;以及一彈性元件,具有至少一彈性部,且該彈性部設置於該本體與該電性接頭之間,使該電性接頭與該本體之間形成一間隙。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之接頭模組,其中該彈性元件包括一金屬彈片。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9552031B2 (en) 2013-12-20 2017-01-24 Facebook, Inc. Power shelf for computer servers
US10386421B2 (en) 2015-09-14 2019-08-20 Facebook, Inc. Energy based battery backup unit testing
US10063092B2 (en) 2015-10-02 2018-08-28 Facebook, Inc. Data center power network with multiple redundancies
US9986658B2 (en) * 2015-12-03 2018-05-29 Facebook, Inc Power connection clip for a shelf in a server rack
US10123450B2 (en) 2016-05-12 2018-11-06 Facebook, Inc. High voltage direct current power generator for computer server data centers
EP3853917A4 (en) * 2018-09-21 2022-06-15 Design Science Corp. SECURE TRANSPORT AND STORAGE OF ENERGY STORAGE DEVICES
US11495862B2 (en) * 2018-09-21 2022-11-08 Design Science Technology Llc Safe transport and storage of energy storage devices
US20220320792A1 (en) * 2019-09-04 2022-10-06 Mitsubishi Electric Corporation Electric apparatus

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5317105A (en) * 1992-12-18 1994-05-31 Alcatel Network Systems, Inc. EMI/RFI gasket apparatus
US6390320B2 (en) * 1998-04-29 2002-05-21 Cisco Technology, Inc. Easily installable and removable electro-magnetic interference shielding faceplate
US20050213305A1 (en) * 2004-03-24 2005-09-29 Patton Electronics, Co. Integrated internal power supply
JP2007305537A (ja) * 2006-05-15 2007-11-22 Three M Innovative Properties Co コネクタ
CN200990038Y (zh) * 2006-12-22 2007-12-12 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电脑机箱
EP2048746B1 (en) * 2007-08-13 2016-10-05 Tyco Electronics Nederland B.V. Busbar connection system
JP2011116042A (ja) * 2009-12-04 2011-06-16 Seiko Epson Corp データ記憶装置、および、それを備えた印刷装置
TWI519226B (zh) * 2011-09-21 2016-01-21 英業達股份有限公司 電子裝置
US8911250B2 (en) * 2012-10-05 2014-12-16 Facebook, Inc. Floating bus bar connector
EP2824767B1 (en) * 2013-07-08 2019-10-09 TE Connectivity Nederland B.V. Busbar connection system for use with a power distribution system, and Electrical device including the bubar connection system
JP6064230B2 (ja) * 2014-05-16 2017-01-25 ヒロセ電機株式会社 電気接続装置
TWM496329U (zh) * 2014-10-31 2015-02-21 Lanner Electronic Inc 一種擋板結構

Also Published As

Publication number Publication date
US9590370B1 (en) 2017-03-07
TWI602362B (zh) 2017-10-11

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