TW201714351A - 多頻天線 - Google Patents

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張靖騰
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Abstract

多頻天線包括一電路板，具有一絕緣介電層；一第一接地面，形成於該電路板之一第一面，一部份之該絕緣介電層露出於該第一接地面；一阻抗匹配線路，形成於該電路板之該第一面上；以及一第二接地面，形成於該電路板之一第二面，於對應於所露出之該絕緣介電層之該部份處形成一槽孔天線輻射主體。該槽孔天線輻射主體包括一第一輻射主體與一第二輻射主體。該第一輻射主體包括一第一阻抗匹配部份與一第一共振部份，分別位於該阻抗匹配線路之一投影區塊之相對兩邊。該第二輻射主體包括一第二阻抗匹配部份與一第二共振部份，分別位於該阻抗匹配線路之該投影區塊之相對兩邊。該第一共振部份包括複數個第一彎折，該些第一彎折之一第一連續彎折群組形成一第一區塊，該第一區塊具有一第一圖案，該些第一彎折之一第二連續彎折群組形成一第二區塊，該第二區塊具有一第二圖案，該第一圖案差異於該第二圖案，該第一與該第二連續彎折群組各自包括該些第一彎折當中的至少五個連續第一彎折。該第二共振部份包括複數個第二彎折，該些第二彎折之一第三連續彎折群組形成一第三區 塊，該第三區塊具有一第三圖案，該些第二彎折之一第四連續彎折群組形成一第四區塊，該第四區塊具有一第四圖案，該第三圖案差異於該第四圖案，該第三與該第四連續彎折群組各自包括該些第二彎折當中的至少五個連續第二彎折。

Description

多頻天線
本發明是有關於一種多頻天線。
無線通訊裝置之技術在這幾年日益成長。在無線通訊裝置中，天線可傳送及/或接收無線信號。故而，在無線通訊裝置中，天線性能影響極大。
為了改善無線通訊裝置之性能，天線技術也逐漸發展。如何能讓天線小型化但又不影響天線性能乃是業界努力方向。
本發明係有關於一種多頻天線，其能達到面積縮小化及高天線性能。
根據本發明一實施例，提出一種多頻天線包括一電路板，具有一絕緣介電層；一第一接地面，形成於該電路板之一第一面，一部份之該絕緣介電層露出於該第一接地面；一阻抗匹配線路，形成於該電路板之該第一面上；以及一第二接地面，形成於該電路板之一第二面，於對應於所露出之該絕緣介電層之該部份處形成一槽孔天線輻射主體。該槽孔天線輻射主體包括一第一輻射主體與一第二輻射主體。該第一輻射主體包括一第一阻抗匹配部份與一第一共振部份，分別位於該阻抗匹配線路之一投影區塊之相對兩邊。該第二輻射主體包括一第二阻抗匹配部份與一 第二共振部份，分別位於該阻抗匹配線路之該投影區塊之相對兩邊。該第一共振部份包括複數個第一彎折，該些第一彎折之一第一連續彎折群組形成一第一區塊，該第一區塊具有一第一圖案，該些第一彎折之一第二連續彎折群組形成一第二區塊，該第二區塊具有一第二圖案，該第一圖案差異於該第二圖案，該第一與該第二連續彎折群組各自包括該些第一彎折當中的至少五個連續第一彎折。該第二共振部份包括複數個第二彎折，該些第二彎折之一第三連續彎折群組形成一第三區塊，該第三區塊具有一第三圖案，該些第二彎折之一第四連續彎折群組形成一第四區塊，該第四區塊具有一第四圖案，該第三圖案差異於該第四圖案，該第三與該第四連續彎折群組各自包括該些第二彎折當中的至少五個連續第二彎折。
為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：
100‧‧‧多頻天線
110‧‧‧雙面電路板
111‧‧‧金屬接地面
113‧‧‧絕緣介電層
A1‧‧‧挖空部份
115‧‧‧阻抗匹配線路
115a‧‧‧饋入點
115b‧‧‧信號傳輸線
115c‧‧‧阻抗匹配線路主體
115d‧‧‧通孔
117‧‧‧通孔
211‧‧‧金屬接地面
213‧‧‧槽孔天線輻射主體
213a‧‧‧第一輻射主體
213b‧‧‧第二輻射主體
213a1‧‧‧第一輻射主體的阻抗匹配部份
213a2‧‧‧第一輻射主體的共振部份
213a3‧‧‧第一輻射主體之末端
213b1‧‧‧第二輻射主體的阻抗匹配部份
213b2‧‧‧第二輻射主體的共振部份
213b3‧‧‧第二輻射主體之第一部份
213b4‧‧‧第二輻射主體之第二部份
L1‧‧‧阻抗匹配線路主體的第一部份
L2‧‧‧阻抗匹配線路主體的第二部份
D1-D4‧‧‧方向
500‧‧‧多頻天線
511‧‧‧金屬接地面
513‧‧‧槽孔天線輻射主體
513a‧‧‧第一輻射主體
513b‧‧‧第二輻射主體
513a1‧‧‧第一輻射主體的阻抗匹配部份
513a2‧‧‧第一輻射主體的共振部份
513a3‧‧‧第一輻射主體之末端
513b1‧‧‧第二輻射主體的阻抗匹配部份
513b2‧‧‧第二輻射主體的共振部份
513b3‧‧‧第二輻射主體之第一部份
513b4‧‧‧第二輻射主體之第二部份
L3‧‧‧阻抗匹配線路主體的第一部份
L4‧‧‧阻抗匹配線路主體的第二部份
第1圖顯示根據本發明一實施例之多頻天線之正面示意圖。
第2圖顯示根據本發明一實施例之多頻天線之背面示意圖。
第3圖顯示根據本發明實施例之第2圖之多頻天線之部份放大圖。
第4圖顯示根據本發明第2圖實施例之天線模擬圖。
第5圖顯示根據本發明另一實施例之多頻天線之背面示意圖。
第6圖顯示根據本發明第5圖實施例之天線模擬圖。
本說明書的技術用語係參照本技術領域之習慣用語，如本說明書對部分用語有加以說明或定義，該部分用語之解釋係以本說明書之說明或定義為準。本揭露之各個實施例分別具有一或多個技術特徵。在可能實施的前提下，本技術領域具有通常知識者可選擇性地實施任一實施例中部分或全部的技術特徵，或者選擇性地將這些實施例中部分或全部的技術特徵加以組合。
現請參考第1圖，其顯示根據本發明一實施例之多頻天線之第一面(例如是正面)之示意圖。如第1圖所示，多頻天線100包括雙面電路板110，金屬接地面111、絕緣介電層113與阻抗匹配線路115。
雙面電路板110之第一面形成金屬接地面111。金屬接地面111例如由銅箔所形成。金屬接地面111有一部份被挖空，以露出底下之絕緣介電層113。金屬接地面111的挖空部份A1乃是對應至形成於背面的槽孔天線輻射主體(顯示於其他圖中)。也就是說，以第1圖的方向來看，背面的槽孔天線輻射主體之所在位置乃是對應到無金屬部份。
另外，阻抗匹配線路115形成於雙面電路板110之正面上。詳細地說，阻抗匹配線路115絕緣於金屬接地面111，且阻抗匹配線路115包括饋入點(feed point)115a、信號傳輸線115b、阻抗匹配線路主體115c與通孔(via)115d。饋入點115a、信號傳輸線115b與阻抗匹配線路主體115c彼此連接。
阻抗匹配線路115的形狀如第1圖所示，但並不受 限於此。信號傳輸線115b從阻抗匹配線路主體115c向金屬接地面111的方向延伸。
當多頻天線100在傳送無線信號時，饋入點115a接收由射頻電路模組(未顯示)所傳來之無線信號，以透過信號傳輸線115b與阻抗匹配線路主體115c而送至背面之槽孔天線輻射主體(未示出)。通常來講，射頻電路模組可形成於雙面電路板110之正面。
當多頻天線100在接收無線信號時，背面之槽孔天線輻射主體(未示出)所接收之無線信號可透過阻抗匹配線路主體115c、信號傳輸線115b與饋入點115a而送入至射頻電路模組(未顯示)。
信號傳輸線115b例如為微帶線(microstrip line)或者共平面波導(coplanar waveguide，CPW)。
阻抗匹配線路主體115c用於調整阻抗匹配。另外，為減少阻抗匹配線路主體115c之長度，在本發明實施例中，阻抗匹配線路主體115c之末端更形成通孔115d，通孔115d貫穿該雙面電路板110而連接至背面的金屬接地面(未示出)，然而，阻抗匹配線路115也是電性絕緣於背面的金屬接地面。也就是說，在本發明實施例中，通孔115d有關於阻抗匹配，調整通孔115d之長度有助於阻抗匹配之調整。
此外，於正面的金屬接地面111亦可形成至少一通孔117(在第2圖中，顯示多個通孔117，但本發明並不受限於此)，貫穿雙面電路板110而連接至背面的金屬接地面。
現請參考第2圖，其顯示根據本發明一實施例之多 頻天線100之背面示意圖。如第2圖所示，雙面電路板110之背面形成有另一金屬接地面211。
於金屬接地面211中，對應於第1圖之金屬接地面111的挖空部份A1的位置，形成槽孔天線輻射主體213。進一步說，槽孔天線輻射主體213乃是以挖空方式來形成，其挖空圖案如第2圖所示。亦即，在本發明實施例中，槽孔天線輻射主體213並非由實體金屬所構成，而是由槽孔所構成。
為方便了解，將第1圖中之阻抗匹配線路主體115c與通孔115d以虛線方式顯示於第2圖中，以方便了解阻抗匹配線路主體115c與槽孔天線輻射主體213間之位置關係。
槽孔天線輻射主體213包括第一輻射主體213a與第二輻射主體213b。第一輻射主體213a包括阻抗匹配部份213a1(用於阻抗匹配)、共振部份213a2(用於共振)與末端213a3。末端213a3也可視為是共振部份213a2的一部份。第一輻射主體213a的阻抗匹配部份213a1與共振部份213a2分別位於阻抗匹配線路115之一投影區塊之相對兩邊。
第二輻射主體213b包括阻抗匹配部份213b1(用於阻抗匹配)及共振部份213b2(用於共振)。第二輻射主體213b的共振部份213b2包括第一部份213b3與第二部份213b4。第二輻射主體213b的阻抗匹配部份213b1與共振部份213b2分別位於阻抗匹配線路115之該投影區塊之相對兩邊。
第一輻射主體213a形成第一共振路徑，例如但不受限於用以傳輸5GHz的無線信號。第一輻射主體213a之末端213a3可用於阻抗匹配。在本發明實施例中，第一輻射主體213a的末端 之粗細程度可影響匹配；或者說，為了匹配，以決定第一輻射主體213a的末端是否要變細。
此外，在本發明實施例中，第一輻射主體213a之彎折數例如為16折。
第二輻射主體213b之第一部份213b3例如但不受限於用以傳輸略低於2.4GHz的無線信號，其彎折數例如為19折。
第二輻射主體213b之第二部份213b4例如但不受限於用以傳輸略高於2.4GHz的無線信號，其彎折數例如為7折。第一部份213b3的共振長度略長於第二部份213b4的共振長度，所以，第一部份213b3所傳輸的無線信號的頻率略低於第二部份213b4所傳輸的無線信號的頻率。
第2圖的實施例中，無線信號由饋入點115a饋入後，先饋入到第二輻射主體213b(2.4GHz之共振路徑)，後饋入到第一輻射主體213a(5GHz之共振路徑)。
阻抗匹配線路主體115c的一部份可用於增加共振路徑長度。詳細地說，以第一輻射主體213a(5GHz之共振路徑)而言，阻抗匹配線路主體115c的第一部份L1(如第3圖所示)可用於增加第一輻射主體213a之共振路徑長度。第一部份L1是指，阻抗匹配線路主體115c超過第一輻射主體213a的部份。
同樣地，以第二輻射主體213b(2.4GHz之共振路徑)而言，阻抗匹配線路主體115c的第二部份L2(如第3圖所示)可用於增加第二輻射主體213b之共振路徑長度。第二部份L2是指，阻抗匹配線路主體115c超過第二輻射主體213b的部份。
如第2圖所示，第一輻射主體213a的阻抗匹配部份 213a1是指，以阻抗匹配線路主體115c為基準，位於阻抗匹配線路主體115c之一側(如第2圖之右側)的較短部份稱為第一輻射主體213a的阻抗匹配部份213a1；而第一輻射主體213a的其餘部份則稱為共振部份213a2(用於共振)。亦即，第一輻射主體213a的共振部份213a2構成第一共振路徑。
如第2圖所示，第二輻射主體213b的阻抗匹配部份213b1是指，以阻抗匹配線路主體115c為基準，位於阻抗匹配線路主體115c之一側(如第2圖之右側)的較短部份稱為第二輻射主體213b的阻抗匹配部份213b1；而第二輻射主體213b的其餘部份則稱為共振部份213b2(用於共振)。亦即，第二輻射主體213b的共振部份213b2構成第二共振路徑，其包括第一部份213b3與第二部份213b4。第一部份213b3亦可稱為第二共振路徑之第一共振子路徑(或者是第二共振路徑之第一共振子部份)。第二部份213b4亦可稱為第二共振路徑之第二共振子路徑(或者是第二共振路徑之第二共振子部份)。
另外，在本發明實施例中，不論是第一共振路徑或者是第二共振路徑，在同一共振路徑中，以5個或以上的連續彎折(也可稱為第一連續彎折群組)所形成的區塊(segment)的圖案差異於以5個或以上的另外連續彎折(也可稱為第二連續彎折群組)所形成的區塊的圖案，在此，「差異」是指，不相同、不相似、及或不稱對。不論第一連續彎折群組與第二連續彎折群組中的彎折是否有重複。
更甚者，在本發明實施例中，每一共振路徑的信號行經方向至少包括4個方向。例如，以第一共振路徑而言，當無 線信號饋入至第一輻射主體213a的共振部份213a2時，無線信號由第一輻射主體213a的共振部份213a2的開始部份行經至末端213a3時，無線信號至少經第一方向D1(往右方向)、第二方向D2(向下方向)、第三方向D3(向左方向)與第四方向D4(向上方向)(未必依此順序)。相似地，無線信號行經第二共振路徑，無線信號由第二輻射主體213b的共振部份213b2的開始部份行經至末端時，無線信號至少經第一方向D1(往右方向)、第二方向D2(向下方向)、第三方向D3(向左方向)與第四方向D4(向上方向)(未必依此順序)。
此外，第一與第二共振路徑沿著挖空部份A1的至少3個側邊。例如，以第二共振路徑而言，以第2圖方向來看，第二共振路徑至少沿著挖空部份A1的上側邊，左側邊，下側邊與右側邊。
第二共振路徑包括第一部份213b3與第二部份213b4，在第2圖中，第一部份213b3位於內圈，而第二部份213b4位於外圈。但本發明並不受限於此。在本發明其他實施例中，第二共振路徑的第一部份可位於外圈，而第二部份可位於內圈，此亦在本發明精神範圍內。
彎折的角度例如但不受限於為90°，以減少槽孔天線輻射主體213所佔用的面積。
第3圖顯示根據本發明實施例之第2圖之多頻天線100之部份放大圖。如第3圖所示，第一輻射主體213a與阻抗匹配線路主體115c之間的夾角θ 1介於例如但不受限於，80°~100°間。相似地，第二輻射主體213b與阻抗匹配線路主體115c之間 的夾角θ 2介於例如但不受限於，80°~100°間。這樣的夾角設計，使得本發明實施例之共振路徑能較為緊密，以減少所佔用的面積。
第4圖顯示根據本發明第2圖實施例之天線模擬圖。如第4圖所示，橫軸代表頻率，而縱軸代表電壓駐波比(VSWR，Voltage Standing Wave Ratio)。第一輻射主體213a可共振於5GHz頻帶；第二輻射主體213b之第一部份213b3共振於略低於2.4GHz頻帶；而第二輻射主體213b之第二部份213b4共振於略高於2.4GHz頻帶。由第3圖可看出，不論是5GHz頻帶或者是2.4GHz頻帶，其VSWR之值皆不錯，代表本發明實施例之多頻天線100的確具有良好天線特性。
由第2圖至第4圖，及上述描述可得知，在本發明上述實施例中，多頻天線的確能達到減少佔用面積，且能提高天線特性。
現請參考第5圖，其顯示根據本發明另一實施例之多頻天線500之背面示意圖。如第5圖所示，多頻天線500之雙面電路板(未示出)之背面形成有金屬接地面511。
於金屬接地面511中，對應於第1圖之金屬接地面111的挖空部份A1的位置，形成槽孔天線輻射主體513。進一步說，槽孔天線輻射主體513乃是以挖空方式來形成，其挖空圖案如第5圖所示。亦即，在本發明實施例中，槽孔天線輻射主體513並非由實體金屬所構成，而是由槽孔所構成。
為方便了解，將第1圖中之阻抗匹配線路主體115c與通孔115d以虛線方式顯示於第5圖中，以方便了解阻抗匹配線 路主體115c與槽孔天線輻射主體513間之位置關係。
槽孔天線輻射主體513包括第一輻射主體513a與第二輻射主體513b。第一輻射主體513a包括阻抗匹配部份513a1(用於阻抗匹配)、共振部份513a2(用於共振)與末端513a3。末端513a3也可視為是共振部份513a2的一部份。
第二輻射主體513b包括阻抗匹配部份513b1(用於阻抗匹配)及共振部份513b2(用於共振)。第二輻射主體513b的共振部份513b2包括第一部份513b3與第二部份513b4。
第一輻射主體513a形成第一共振路徑，例如但不受限於用以傳輸5GHz的無線信號。第一輻射主體513a之末端513a3可用於阻抗匹配。在本發明實施例中，第一輻射主體513a的末端之粗細程度可影響匹配；或者說，為了匹配，以決定第一輻射主體513a的末端是否要變細。
此外，在本發明實施例中，第一輻射主體513a之彎折數例如為21折。
第二輻射主體513b之第一部份513b3例如但不受限於用以傳輸略低於2.4GHz的無線信號，其彎折數例如為17折。
第二輻射主體513b之第二部份513b4例如但不受限於用以傳輸略高於2.4GHz的無線信號，其彎折數例如為17折。第一部份513b3的共振長度略長於第二部份513b4的共振長度，所以，第一部份513b3所傳輸的無線信號的頻率略低於第二部份513b4所傳輸的無線信號的頻率。
第5圖的實施例中，無線信號由饋入點115a饋入後，先饋入到第一輻射主體513a(5GHz之共振路徑)，後饋入到 第二輻射主體513b(2.4GHz之共振路徑)。
阻抗匹配線路主體115c的一部份可用於增加共振路徑長度。詳細地說，以第一輻射主體513a(5GHz之共振路徑)而言，阻抗匹配線路主體115c的第三部份L3可用於增加第一輻射主體513a之共振路徑長度。第三部份L3是指，阻抗匹配線路主體115c超過第一輻射主體513a的部份。
同樣地，以第二輻射主體513b(2.4GHz之共振路徑)而言，阻抗匹配線路主體115c的第四部份L4可用於增加第二輻射主體513b之共振路徑長度。第四部份L4是指，阻抗匹配線路主體115c超過第二輻射主體513b的部份。
第一輻射主體513a可分為阻抗匹配部份513a1(用於阻抗匹配)及共振部份513a2(用於共振)。
如第5圖所示，第一輻射主體513a的阻抗匹配部份513a1是指，以阻抗匹配線路主體115c為基準，位於阻抗匹配線路主體115c之一側(如第5圖之左側)的較短部份稱為第一輻射主體513a的阻抗匹配部份513a1；而第一輻射主體513a的其餘部份則稱為共振部份513a2(用於共振)。亦即，第一輻射主體513a的共振部份513a2構成第一共振路徑。
第二輻射主體513b也可分為阻抗匹配部份513b1(用於阻抗匹配)及共振部份513b2(用於共振)。
如第5圖所示，第二輻射主體513b的阻抗匹配部份513b1是指，以阻抗匹配線路主體115c為基準，位於阻抗匹配線路主體115c之一側(如第5圖之右側)的較短部份稱為第二輻射主體513b的阻抗匹配部份513b1；而第二輻射主體513b的其餘部 份則稱為共振部份513b2(用於共振)。亦即，第二輻射主體513b的共振部份513b2構成第二共振路徑，其包括第一部份513b3與第二部份513b4。
另外，在第5圖之此實施例中，不論是第一共振路徑或者是第二共振路徑，在同一共振路徑中，以連續5個或以上的彎折所形成的區塊的圖案不會相同/相似/稱對於以連續5個或以上的不同彎折所形成的區塊的圖案，如同第2圖之實施例般。其細節在此省略。
更甚者，在第5圖之此實施例中，每一共振路徑的信號行經方向至少包括4個方向，如同第2圖之實施例般。其細節在此省略。
此外，在第5圖中，第一與第二共振路徑沿著挖空部份A1的至少3個側邊，如同第2圖之實施例般。其細節在此省略。
在第5圖中，第一部份213b3位於內圈，而第二部份213b4位於外圈。
相似地，第一輻射主體513a與阻抗匹配線路主體115c之間的夾角介於例如但不受限於，80°~100°間；第二輻射主體513b與阻抗匹配線路主體115c之間的夾角介於例如但不受限於，80°~100°間。這樣的夾角設計，使得第5圖實施例之共振路徑能較為緊密，以減少所佔用的面積。
第6圖顯示根據本發明第5圖實施例之天線模擬圖。如第6圖所示，第一輻射主體513a可共振於5GHz頻帶；第二輻射主體513b之第一部份513b3共振於略低於2.4GHz頻帶； 而第二輻射主體513b之第二部份513b4共振於略高於2.4GHz頻帶。由第6圖可看出，不論是5GHz頻帶或者是2.4GHz頻帶，其VSWR之值皆不錯，代表本發明第5圖實施例之多頻天線500的確具有良好天線特性。
由第5圖與第6圖，及上述描述可得知，在本發明第5圖實施例中，多頻天線的確能達到減少佔用面積，且能提高天線特性。
雖然上述2個實施例以多頻天線共振於2個不同頻段為例做說明，但當知本發明並不受限於此。在本發明其他可能實施例中，多頻天線可共振於更多個不同頻段。
綜上所述，雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧多頻天線
A1‧‧‧挖空部份
115c‧‧‧阻抗匹配線路主體
115d‧‧‧通孔
117‧‧‧通孔
211‧‧‧金屬接地面
213‧‧‧槽孔天線輻射主體
213a‧‧‧第一輻射主體
213b‧‧‧第二輻射主體
213a1‧‧‧第一輻射主體的阻抗匹配部份
213a2‧‧‧第一輻射主體的共振部份
213a3‧‧‧第一輻射主體之末端
213b1‧‧‧第二輻射主體的阻抗匹配部份
213b2‧‧‧第二輻射主體的共振部份
213b3‧‧‧第二輻射主體之第一部份
213b4‧‧‧第二輻射主體之第二部份
D1-D4‧‧‧方向

Claims (11)

  1. 一種多頻天線，包括：一電路板，具有一絕緣介電層；一第一接地面，形成於該電路板之一第一面，一部份之該絕緣介電層露出於該第一接地面；一阻抗匹配線路，形成於該電路板之該第一面上；以及一第二接地面，形成於該電路板之一第二面，於對應於所露出之該絕緣介電層之該部份處形成一槽孔天線輻射主體；其中，該槽孔天線輻射主體包括一第一輻射主體與一第二輻射主體，該第一輻射主體包括一第一阻抗匹配部份與一第一共振部份，分別位於該阻抗匹配線路一投影區塊之相對兩邊，該第二輻射主體包括一第二阻抗匹配部份與一第二共振部份，分別位於該阻抗匹配線路之該投影區塊之相對兩邊，該第一共振部份包括複數個第一彎折，該些第一彎折之一第一連續彎折群組形成一第一區塊，該第一區塊具有一第一圖案，該些第一彎折之一第二連續彎折群組形成一第二區塊，該第二區塊具有一第二圖案，該第一圖案差異於該第二圖案，該第一與該第二連續彎折群組各自包括該些第一彎折當中的至少五個連續第一彎折，以及該第二共振部份包括複數個第二彎折，該些第二彎折之一第三連續彎折群組形成一第三區塊，該第三區塊具有一第三圖案，該些第二彎折之一第四連續彎折群組形成一第四區塊，該第四區塊具有一第四圖案，該第三圖案差異於該第四圖案，該第三與該 第四連續彎折群組各自包括該些第二彎折當中的至少五個連續第二彎折。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之多頻天線，其中，該阻抗匹配線路包括：一饋入點，接收一無線信號；一信號傳輸線，連接至該饋入點，傳輸該無線信號；一阻抗匹配線路主體，連接至該信號傳輸線，用於阻抗匹配；以及一第一通孔，位於該阻抗匹配線路主體之一末端，該第一通孔貫穿該電路板而連接至該第二面的之該第二接地面，該阻抗匹配線路電性絕緣於該第一接地面。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之多頻天線，其中，該第一接地面形成至少一第二通孔，貫穿該電路板而連接至該第二面的該第二接地面。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之多頻天線，其中，該第一輻射主體更包括一末端，用以阻抗匹配；以及該第一輻射主體形成一第一共振路徑，傳輸一第一頻率之該無線信號。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之多頻天線，其中，該第二輻射主體形成一第二共振路徑；以及該第二輻射主體的該第二共振部份包括一第一共振子部份與一第二共振子部份。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之多頻天線，其中，如果該第一共振子部份之一第一共振路徑長於該第二共振子部份之一第 二共振路徑，該第一共振子部份傳輸接近但低於一第二頻率之該無線信號；以及該第二共振子部份傳輸接近但高於一第二頻率之該無線信號。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之多頻天線，其中，該無線信號由該阻抗匹配線路饋入後，先饋入到該第二輻射主體，後饋入到該第一輻射主體。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之多頻天線，其中，該無線信號由該阻抗匹配線路饋入後，先饋入到該第一輻射主體，後饋入到該第二輻射主體。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之多頻天線，其中，該阻抗匹配線路增加該第一與該第二輻射主體之一共振路徑長度。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之多頻天線，其中，該無線信號在該第一與該第二輻射主體上的一行經方向至少包括4個不同方向
  11. 如申請專利範圍第1項所述之多頻天線，其中，該第一接地面之一部份被挖空，以露出該絕緣介電層之該部份；以及該第一與該第二輻射主體沿著該第一接地面之該挖空部份的至少3個側邊設置。
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