TW201710591A - 具熱通量感測器之窗用玻璃及/或其製造方法 - Google Patents

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TW201710591A
TW201710591A TW105116301A TW105116301A TW201710591A TW 201710591 A TW201710591 A TW 201710591A TW 105116301 A TW105116301 A TW 105116301A TW 105116301 A TW105116301 A TW 105116301A TW 201710591 A TW201710591 A TW 201710591A
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glass
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維賈言 維拉薩米
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加爾汀工業公司
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Abstract

某些實例實施例係關於一種包括一第一玻璃基體之窗用玻璃總成。一輻射罩直接或間接地覆蓋該第一玻璃基體之一周邊邊緣區域的至少一部分。一雙接面固態熱通量感測器包括:一第一接面,其定向於該總成中來自一輻射源之輻射可穿過該第一玻璃基體接收所在之一第一位置處;一第二接面,其定向於該總成中由該輻射罩阻擋免受該輻射源之一第二位置處;及電路,其經組配以基於分別在該第一接面及該第二接面處產生之經換能電壓之間的一差而產生一信號。一控制模組可經組配以接收該信號且回應於其而選擇性地產生一動作。

Description

具熱通量感測器之窗用玻璃及/或其製造方法 發明領域
本發明之某些實例實施例係關於一種具有一熱通量感測器之窗用玻璃,及/或一種其製造方法。更特定言之,本發明之某些實例實施例係關於使用提供至窗用玻璃之單一或多個接面固態熱通量感測器以回應於偵測到之熱通量而選擇性地觸發一適當動作,及/或相關聯之方法。適當動作可包括(例如)可切換窗用玻璃之啟動或解除啟動、局部或中心加熱及冷卻系統之調整、通風口之致動等(例如,以具有能量效率之溫度及舒適控制為目的)。
發明背景
受建築規則、國家法規、節省能量之總體需求及/或類似者鼓勵,一些建築設計師、建築師及擁有者進行關於建築物能量消耗之計算及預測。一般而言,需要減少建築物消耗之能量,藉此潛在地降低總佔用成本(例如,經由較低加熱及/或冷卻成本),從而提供「更為綠色」或更有環境意識的結構等。
窗為建築物外體中之雙向能量路徑,且因而時常對建築物與其環境之間的能量交換平衡具有大的影響。不管是否在名稱「零能耗建築物」或是相似術語下特定地市售,存在朝向不使用比其產生之能量多的能量之建築物之建造的趨勢。
發明概要
給定此背景,能夠個別地量測穿越其之熱能量通量之所謂的「智慧型窗」或窗用玻璃正開始具有存在之理由。舉例而言,在一些情況下,智慧型窗可允許經由改良之光管理更有成本效率地使用採光,經由改良之熱管理減少空氣調節及加熱之使用等。舉例而言,關於前者,可啟動或解除啟動可切換窗用玻璃(例如,併有聚合物分散液晶(PDLC)材料、聚合物組合液晶(PALC)材料、電致變色物、電致變色/光致變色混合物等之窗用玻璃)以允許更多或更少之光傳入至建築物內(或經由建築物再引導)。為了達成後者,例如,將需要具有關於經由建築物外體之熱通量的資訊,例如,用於局部及/或自動溫度控制,及因此,進行具有對總體建築物能量消耗之影響的調整。
為了輔助達成以上識別的及/或其他態樣,將熱通量感測器整合至窗用玻璃上可為有可能的。就此而言,本申請案之本發明者已觀測到入射於建築物外體上之熱通量垂直及平行於窗用玻璃設置溫度場或空間溫度梯度。藉由量測此溫度梯度(不管是在穩定狀態或是短暫性模式 中),按高準確性量測經由窗之瞬時熱通量變得有可能。
藉由同時在建築物外體或正面上之若干窗位置上執行此量測,吾人可按高精確度計算穿入至建築物外體內或穿出建築物外體之瞬時淨熱通量(或其時間差)。此資訊可用以觸發許多不同動作,諸如,調暗或增亮可切換窗用玻璃,代替中心功能觸發局部加熱或空氣調節事件等。
此等感測器可在大小上小,擁有功率自主性,且相對容易地整合至現代窗用玻璃內。此等感測器也可用於汽車應用(諸如,層壓於汽車天窗、擋風玻璃等中)、冷凍機/冰箱門等中。因而,其可用以觸發打開/關閉汽車遮光簾以增加/減少車輛之座艙中的熱量,觸發冷卻以幫助減小食物腐敗之可能性等。
在本發明之某些實例實施例中,提供包括一第一玻璃基體之窗用玻璃總成。一輻射罩直接或間接地覆蓋該第一玻璃基體之一周邊邊緣區域的至少一部分。一雙接面固態熱通量感測器包括:一第一接面,其定向於該總成中來自一輻射源之輻射可穿過該第一玻璃基體接收所在之一第一位置處;一第二接面,其定向於該總成中由該輻射罩阻擋免受該輻射源之一第二位置處;及電路,其經組配以基於分別在該第一接面及該第二接面處產生之經換能電壓之間的一差而產生一信號。
根據某些實例實施例,一控制模組可經組配以接收該信號且回應於其而選擇性地產生一動作。舉例而言,該控制模組可用以選擇性觸發在該窗用玻璃外部之一 系統中及/或針對該窗用玻璃自身將採取之一動作。
在本發明之某些實例實施例中,提供一種製造一窗用玻璃總成之方法。該方法包含:用一輻射罩直接或間接覆蓋一第一玻璃基體之一周邊邊緣區域的至少一部分;將一雙接面固態熱通量感測器連接至該第一玻璃基體,使得該感測器之一第一接面定向於該總成中來自一輻射源之輻射可穿過該玻璃基體接收所在之一第一位置處,且該感測器之一第二接面定向於該總成中由該輻射罩阻擋免受該輻射源之一第二位置處;及提供電路,該電路經組配以基於分別在該第一接面及該第二接面處產生之經換能電壓之間的一差而產生一信號。
在某些實例實施例中亦提供使用本文中描述之窗用玻璃之方法。
可組合本文中描述之特徵、態樣、優勢與實例實施例以實現女另外實施例。
202‧‧‧玻璃基體/第一基體
204‧‧‧輻射罩
206‧‧‧實例剖面
208‧‧‧第一接面
210‧‧‧第二接面
212‧‧‧運算放大器電路
214‧‧‧電壓/輸入
302‧‧‧第二基體
304‧‧‧間隔物或間隔物系統
306‧‧‧間隙、空間或空穴
402‧‧‧層壓中間層
402a‧‧‧第一層壓層
402b‧‧‧第二層壓層
502‧‧‧邊緣密封件
504‧‧‧間隔物或支柱
506‧‧‧空穴
602‧‧‧作用層或層堆疊
702‧‧‧控制單元
704‧‧‧控制器
706‧‧‧記憶體
706a‧‧‧感測器資料儲存器
706b‧‧‧指令
708a‧‧‧中心HVAC
708b‧‧‧局部HVAC
708c‧‧‧可切換窗用玻璃
708d‧‧‧採光
710‧‧‧診斷模組
802‧‧‧熱量感測器
804、1104a、1104b、1104c、1104d‧‧‧熱接面
806、1106a、1106b、1106c、1106d‧‧‧冷接面
1102a‧‧‧第一感測器
1102b‧‧‧第二感測器
1102c‧‧‧第三感測器
1102d‧‧‧第四感測器
1108a、1108b、1108c、1108d‧‧‧類比數位控制(ADC)板
1110a、1110b‧‧‧放大器
1112a‧‧‧第一微控制器
1112b‧‧‧第二微控制器
1114a、1114b‧‧‧熱電偶
1116‧‧‧主處理器
1118‧‧‧CAN匯流排
1120‧‧‧電源供應器
1122a、1122b‧‧‧加熱/冷卻單元
S1002、S1004、S1006、S1008‧‧‧步驟
可結合圖式參照示範性例示性實施例之以下詳細描述更好且更全面地理解此等及其他特徵及優勢,其中:圖1為展示熱輻射偵測器後之工作原理之圖,包括可結合某些實例實施例使用的信號產生、雜訊之主要來源及所得特定偵測能力;圖2為可結合某些實例實施例使用的包括差分模式通量感測器及相關聯之電路的窗用玻璃之橫截面之簡化 示意圖;圖3為根據某些實例實施例的併有圖2之窗用玻璃之一實例絕緣玻璃(IG)單元;圖4為根據某些實例實施例的併有圖2之窗用玻璃之一實例層壓窗用玻璃;圖5為根據某些實例實施例的併有圖2之窗用玻璃之一實例真空絕緣玻璃(VIG)單元;圖6為根據某些實例實施例的併有圖2之窗用玻璃之一實例可切換窗用玻璃;圖7為展示可結合某些實例實施例使用之控制電子元件之方塊圖;圖8a至圖8b展示根據某些實例實施例的併有熱通量感測器之兩個不同實例可撓性襯底如何可經結構化及經配置以在實例窗應用中使用;圖9a至圖9b展示根據某些實例實施例的正被插入至一實例層壓窗產品內之圖8a至圖8b中之配置;圖10為展示可結合某些實例實施例使用的用於感測熱通量及採取適當後續動作之一實例過程之流程圖;及圖11為展示根據一實例實施例的如何可組配硬體及軟體元件之方塊圖。
較佳實施例之詳細說明
某些實例實施例係關於具有熱通量感測器之窗 用玻璃,及/或其製造方法。使用熱電偶的玻璃表面溫度之直接量測可非常有挑戰,此係因為準確度及精確度兩者皆可受到暴露於直接陽光以及與對流空氣流之能量交換的影響。窗上之風及/或其他負荷可(例如)引起熱去耦/熱接觸之剝離。
某些實例實施例因此使用雙接面固態熱通量感測器,藉以可藉由使一個接面直接暴露至熱源(輻射性、對流性或傳導性)來提取入射之熱通量,同時將另一接面與來源熱隔離且屏蔽。在某些實例實施例中,該操作原理係基於兩步驟感測過程。亦即,在某些實例實施例中,該過程涉及輻射至熱換能,及熱至電換能。進一步資訊可在(例如)以下各者中發現:U.Dillner:Figures of merit of thermoelectric and bolometric thermal radiation sensors,感測器及感測器系統期刊(J.Sens.Sens.Syst),2,85-94,2013,以及R.C.Jones:A new classification system for radiation detectors,美國光學協會期刊(J.Opt.Soc.Am.),39,327-343,1949-其中之各者之全部內容在此被以引用的方式併入本文中。
就此而言,且現在更特定地參看該等圖式,其中貫穿若干視圖,相似參考數字指示相似部分,圖1之圖展示熱輻射偵測器後之工作原理,包括可結合某些實例實施例使用的信號產生、雜訊之主要來源及所得特定偵測能力。吸收體層用以將入射輻射轉換至熱能。吸收體層可包括高發射性材料,諸如,黑玻璃料、碳環氧樹脂、煙灰、 包括碳黑之材料、碳奈米管及/或類似者。
光學域因此接收輸入輻射功率(Popt),其經轉換成指示熱域中之資訊的中間信號。使用溫度(差)換能器將中間信號轉換成電輸出信號。更特定言之,中間信號(ΔT=εP opt /G)指示溫度差(ΔT)等於吸收體值(ε)乘以輸入輻射功率除以熱導性(G)。
熱感測器原理基於量子偵測構成熱與光子輻射感測器(例如,光導體或光電二極體或太陽能電池)之間的根本差異。在某些實例實施中,熱感測器之合乎需要的特徵包括未冷卻之操作及寬頻帶回應(例如,在如由適當體積吸收體或類似者啟用之紅外線光譜上)。一些輻射感測器可能需要陽光,且因此限於白天應用。
輻射感測器可特性在於當評估用於特定應用的給定輻射感測器之適用性時可為重要參數的若干量測之量,諸如,回應性、時間常數及雜訊等效功率(NEP)。為了各種輻射感測器之比較,將此等參數精簡成充當優值之單一數係有利的,此可幫助此等感測器之潛在使用者評定其效能(及本質上作為一種校準來幫助)。
產生溫度差ΔT作為熱感測器之中間信號所必要的熱隔離結構特性在於其熱容C及熱導性G。若假定熱隔離結構為厚度d且大小基本上包含感測器之收納區域A的薄膜(其導致體積V=Ad),則熱容可易於自對應的特定量計算,(亦即,體積熱容量cv及每單位面積之熱容量cA=cvd,使得 C=cvV=cAA (1)
根據以下,熱導性自由在膜處施加之熱負荷P產生之溫度差ΔT產生:G=P/ΔT。 (2)
對應於膜幾何形狀,其可用於藉由熱傳遞係數使熱傳導與收納面積有關:U=G/A。 (3)
總的熱傳遞包含三個組份:按輻射(UR)、按形成溫度換能器的功能層之傳導(UC)及按源自(例如)周圍氣氛或不同於以上考慮之功能層的任何熱隔離結構層之寄生熱量流動(UP)的熱傳遞。因此:s=Σ i Ui=U R +U C +U P (4)
(索引i=R,C,P)。按輻射之熱傳遞設定用於總的熱傳遞之最小值。其熱傳遞係數可自史特凡定律(Stefan's law)計算,假定ΔT<<T,其導致UR=4εσSBT3 (5)
此處,ε為收納區域之吸收率或發射率,σSB為史特凡-波茲曼常數(Stefan-Boltzmann constant),且T為操作溫度。在T=300K且ε=1下,等式(5)產生Ur=6.12W m -2 K-1。按功能層之傳導的熱傳遞與其熱導率κ成比例。因此:UC=κ/g, (6)
其中g為與感測器之尺寸有關的幾何因數且因此按長度單位表達。
經暴露之接面與經屏蔽(或「經隱藏」)之接面之間的電壓差由以下給出:
其中S為西白克係數(其將由熟習此項技術者認識為回應於跨彼材料之溫度差的誘發之熱電電壓之量值之量測),As為感測器之面積,Pinc為入射輻射(熱量)之功率,且Pamb為環境輻射(熱量)之功率。此成立係因為傳入之熱通量Q等於入射輻射(熱量)之功率除以感測器之面積(Q=Pinc/As)。
此差分方案可經由差分運算放大器電路達成,該差分運算放大器電路適用於按增益放大。此允許改良信雜比以及環境雜訊消除。舉例而言,典型黑體材料(例如,包括矽之黑體材料)可產生大約數毫伏(例如,多達10毫伏、20毫伏、30毫伏或更大毫伏)之信號,但在某些實例實施例中,運算放大器電路可用以將增益增加60至1,000倍(或甚至更多),例如,以使信號更可用。圖2為可結合某些實例實施例使用的包括差分模式通量感測器及相關聯之電路的窗用玻璃之橫截面之簡化示意圖。亦即,圖2包括具有一輻射罩204之一玻璃基體202。輻射罩可為(例如)黑玻璃料周邊、窗框、邊框、框架或類似者。當光撞擊基體202時,其設置玻璃中之溫度剖面或梯度。溫度剖面或梯度可在平行及垂直於玻璃跨越之任何方向上具有熱通量。一實例剖面206展示於圖2中,但應瞭解,基於(例 如)太陽相對於窗之位置等,可存在其他剖面。
第一接面208直接暴露於傳入之輻射,且因此可被視為熱接面。另一方面,第二接面210由輻射罩204與傳入之輻射屏蔽開,其可被視為冷接面。在熱接面與冷接面處的感測之溫度之間的差提供一電壓(例如,使得V=S(Th-Tc)),可在運算放大器電路212處處理該電壓,例如,以產生與傳入之熱通量Q成比例的電壓214(其中Q=K V/S)。
可將該等感測器整合於一個晶片封裝中。晶片封裝可含有串聯連接之若干接面。舉例而言,可存在兩組接面,即,熱接面及冷接面。在某些實例實施例中,可接著藉由兩個金屬墊(熱及冷)將晶片封裝黏附或焊接於可撓性印刷電路板(FPC)上。為簡單起見,某些實例實施例可涉及使用聚Si製造之兩個接面以具有相同西白克係數S、Us值、偵測面積As及發射率s。接著,感測器電壓允許使用以上等式(7)計算熱通量。此外,藉由進一步能夠存取兩個接面之間的溫度差,可推斷窗用玻璃之U值,如下:
在某些實例實施例中,感測器之面積可經選擇以便幫助控制感測器輸出改變之速率。已發現,過快地改變輸出及過慢地改變之感測器不合需要。關於前者,舉例而言,可作出錯誤偵測,且因此可觸發進行之錯誤動作(例如,除非下游雜訊減少,否則實施過濾、相關性技術 及/或類似者以幫助避免此等錯的肯定)。關於後者,舉例而言,可能偵測不出迅速但真實的改變,藉此導致潛在地更難以校正錯的負面情形。
圖2之窗用玻璃可供多種不同總成使用,或以其他方式併入至多種不同總成內。舉例而言,圖3為根據某些實例實施例的併有圖2之窗用玻璃之一實例絕緣玻璃(IG)單元。如圖3中所展示,按與第一基體202成實質上平行間隔關係而提供第二基體302。間隔物或間隔物系統304幫助維持第一基體202及第二基體302在此定向上,且幫助界定其間之間隙、空間或空穴306。在某些實例實施例中,間隙306可填充有包括惰性氣體(例如,Ar、Xe、Kr或類似者)之氣體,其具有或不無氧。在某些實例實施例中,間隙可至少部分被抽空且填充有80%氬及20%氧或空氣。
作為另一實例,圖4為根據某些實例實施例的併有圖2之窗用玻璃之一實例層壓窗用玻璃。如圖4中所展示,使用至少一個層壓中間層402將第一基體202與第二基體302彼此層壓。該至少一個層壓中間層402可包括(例如)PVB、EVA、PET、PU、PMMA及/或類似者。一般而言,可使用任何包括聚合物之中間層、環氧樹脂類或其他材料以幫助將第一基體202與第二基體302緊固在一起。在某些實例實施例中,感測器可嵌入於其自身層壓層中,例如,出於保護目的。
作為另一實例,圖5為根據某些實例實施例的併有圖2之窗用玻璃之一實例真空絕緣玻璃(VIG)。如圖5中 所展示,圍繞第一基體202及/或第二基體302之周邊提供邊緣密封件502(例如,玻璃料材料或包括玻璃料材料之邊緣密封件),且在提供於第一基體202與第二基體302之間的空穴506中提供間隔物或支柱504。空穴被抽空至小於大氣壓之一壓力,例如,經由抽出埠或類似者。邊緣密封件502幫助氣密地密封VIG單元。
作為又一實例,圖6為根據某些實例實施例的併有圖2之窗用玻璃之一實例可切換窗用玻璃。圖6可切換窗用玻璃可包括一作用層或層堆疊602。舉例而言,該作用層或層堆疊602可為PDLC薄膜、PALC薄膜、電致變色薄膜及/或類似者。舉例而言,在某些實例實施例中,在PDLC或PALC薄膜之情況下,在第一層壓層402a與第二層壓層402b之間夾入薄膜可為有利的。可結合本文中描述之某些實例實施例使用的實例電致變色塗佈、製造方法及類似者揭示於(例如)美國專利第8,289,610號、第7,547,658號、第7,545,551號、第7,525,714號、第7,511,872號、第7,450,294號、第7,411,716號、第7,375,871號及第7,190,506號中,其中之各者之全部內容在此被以引用的方式併入本文中。可結合本文中描述之某些實例實施例使用的實例PDLC塗佈、製造方法及類似者揭示於(例如)美國公開案第2014/0176836號及第2009/0115922號及2014年8月22日申請之第14/466,217號中,其中之各者之全部內容在此被以引用的方式併入本文中。
應瞭解,雖然已提供某些實例組配,但再其他 組配係可能的。舉例而言,有可能將接面移動至另一表面,諸如,IG、VIG、層壓及/或其他產品中之第二、第三或第四表面。在不同實例實施例中,玻璃料可提供於任何一或多個表面上,諸如,第一及第四、第二及第三、第一及第三,及/或一個、兩個、三個或四個表面之其他組合。在某些實例實施例中,玻璃及/或層壓材料可經著色。在某些實例實施例中,玻璃可經熱處理(例如,熱強化及/或熱回火)、化學強化及/或類似處理。在某些實例實施例中,一或多個玻璃基體可用其他材料(諸如,塑膠、聚合物及/或類似者)替換。因此,本文中亦預料到真空絕緣面板(VIP)。
應瞭解,本文中描述之實例窗用玻璃可用於許多不同應用中,包括(例如)住宅及/或商業窗應用、汽車應用、天窗、商用品(例如,冷凍機及/或冰箱門)、顯示器封裝、太陽能電池、溫室等。IG及/或VIG單元可(例如)為使用之商用品,IG單元可用於建築物窗及/或天窗,層壓產品可用於汽車應用中等。在溫室應用中,舉例而言,本文中使用之技術可用以判定何時允許較多/較少陽光(例如,對於受益於不同陽光量之不同植物、累積/減少熱量等),何時使一區域通風(例如,基於內部及/或外部熱量)等。
取決於將監視的外體之大小,可提供更多或更少感測器。舉例而言,典型汽車應用可受益於2至3個感測器之存在。典型冷凍機/冰箱類似地可受益於2至3個感測器之存在。商業建築物窗可佔據較大空間,且因此在一些 情況下,可受益於3個或3個以上感測器。不同實施例可使用更多或更少感測器。
在某些實例實施例中,可針對一個或兩個接面串聯連接多個感測器,例如,以創造較大溫度差。在一些情況下,此可為有利的,例如,此係因為其可幫助改良量測之準確度,同時仍維持按適當速率起作用之小大小感測器。因類似原因,U值之最小化可為有利的,且因此在某些實例實施例中可加以執行。
再次參看圖式,圖7為展示可結合某些實例實施例使用之控制電子元件之方塊圖。圖7中展示之實例控制單元702可位於通用印刷電路板(PCB)上作為一個或兩個接面,或其可位於窗遠端。來自感測器之輸入214由控制單元702經由合適介面接收。可包括一或多個處理器、ASIC及/或類似者之控制器704接收輸入214且可將其儲存於記憶體706中。就此而言,可將歷史資料及/或類似者儲存至記憶體706之感測器資料儲存器706a區段。記憶體706可為諸如RAM、ROM、快閃記憶體及/或類似者之暫時性或非暫時性記憶體之任何合適組合。控制器704可諮詢儲存之指令706b以判定何時及如何對儲存之感測器資料作用。舉例而言,預先規劃之規則可指定何時啟動可切換塗佈、接通/斷開內部採光、何時/如何調整中心HVAC單元、何時/如何調整局部HVAC單元等。舉例而言,在預定義之時間量內超出某一位準之溫度增加(例如,在3小時時間段內之5度增加)可觸發可切換窗用玻璃改變至非透射狀態、局部 冷卻等。更迅速溫度增加可觸發中心HVAC動作。類似地,高通量可指示大量環境光,且因此可將內部採光調暗,此係因為可替代地使用外部採光。用於啟動HVAC系統之規則可基於將外部溫度連結至將在商業辦公樓中維持之溫度的公佈之標準、用於維持有能量效率之家居的最好實務指南等。
以類似方式,可使車輛天窗、車輛窗、車輛加熱/冷卻系統等起作用。關於前者,可關閉機械遮光簾,可啟動/解除啟動可切換窗用玻璃等。當偵測到熱量(例如,來自晴天、按壓在玻璃窗上之手等)時,商用品可接收附加冷卻。
可結合一系列介面執行可由控制單元702執行之各種動作。就此而言,圖7展示用於中心HVAC 708a、局部HVAC 708b、可切換窗用玻璃708c及採光708d之實例介面。應瞭解,可(例如)基於終端應用、所要控制等而在不同實施例中提供更多或更少介面。
在某些實例實施例中,診斷模組710可在控制器704之控制下且潛在地基於儲存在感測器資料儲存器706a中之資訊運作。診斷模組710可隨著時間的過去追蹤窗之有效U值或R值,其可用以判定窗是否出故障、惰性氣體可能正洩漏出IG單元(藉此潛在地造成健康或安全風險)是否有可能、VIG正失去真空是否有可能、太陽應用(例如,包括集中太陽光伏打機構、具有加熱管或類似者之集中太陽機構、次級反射器面板及/或類似者之應用)中之鏡是否 出故障等。診斷模組710可使警報升高,例如,藉由無線或以其他方式將關於故障或預期故障之資訊傳輸至遠端系統(例如,本端或遠端電腦系統、所有者之智慧型裝置或電腦上的應用程式等),藉由使LED或其他光以特定方式(例如,不同色彩燈、閃爍圖案及/或用信號表示被追蹤的各不同種類之故障之類似者等)閃爍及/或類似者。控制單元702因此可包括無線傳輸器及/或可為可操作地連接至一或多個指示器燈及/或類似者。
圖8a至圖8b展示根據某些實例實施例的併有熱通量感測器之兩個不同實例可撓性襯底如何可經結構化及經配置以在實例窗應用中使用。圖8a至圖8b中之各者包括位於可撓性基體中之各者之大致中心中的一熱量感測器802。可撓性基體之頂表面支撐熱接面804(例如,包括諸如銅或類似者之材料),且可撓性基體之底表面支撐冷接面806(例如,亦包括諸如銅或類似者之材料)。如自圖8a至圖8b將瞭解,兩個接觸之區域在某些實例實施例中具有幾乎相同尺寸,且提供於同一基體之相對側上(例如,在一些實例中彼此相差不超過20%、在其他實例中不超過15%且在另外其他實例中不超過10%之相同或類似高度及寬度)。應瞭解,在某些實例實施例中,兩個或兩個以上感測器可串聯連接以在放大前放大輸出電壓。
可提供金屬化之導通體以用於使系統變熱。可使在晶片層處之熱接面熱,且該熱接面提供良好熱接觸,同時仍准許系統恰當地起作用且提供可用之溫度梯度。在 某些實例實施例中,放大展示之導通體輔助將襯墊熱連接至晶片。在某些實例實施例中,亦存在用於電連接之導通體。
在某些實例實施例中,基體中之各者經調適成摺疊。圖8a實例展示摺疊成實例「C」形狀(包括可定位一實例摺疊線之情況),且圖8b實例展示摺疊成實例「Z」形狀(包括可定位實例摺疊線之情況)。可將此等配置插入至本文中描述的產品中之任一者內。就此而言,圖9a至圖9b展示根據某些實例實施例的正被插入至一實例層壓窗產品內之圖8a至圖8b中之配置。舉例而言,如圖9a中所展示,經由在層壓物(例如,PVB層壓物)中形成之狹縫插入最接近「C」之彎曲的彎曲部,且該層壓物中形成之孔洞容納該感測器。將層壓楔層壓於兩個基體之間。圖9b方法包括用於容納基體之摺疊及感測器之一個孔洞。當然,應瞭解,可結合不同實例實施例使用其他可撓性基體設計、層壓物配置及/或類似者。
圖10為展示可結合某些實例實施例使用的用於感測熱通量及採取適當後續動作之一實例過程之流程圖。在步驟S1002中,使用雙接面固態熱通量感測器或類似者(例如,如圖2中所展示)產生與熱通量成比例之電壓。在步驟S1004中,產生之電壓經轉遞以針對可能之後續動作控制電子元件,例如,如圖7中所展示。基於來自感測器之當前及/或歷史資料,在步驟S1006中進行關於將採取之後續動作的判定。後續動作可(例如)包括經由合適介面將控 制信號發送至外部元件,儲存接收之資料(例如,溫度差與時間戳、提供資料的感測器之識別符等),及/或類似者。在步驟S1008中,採取後續動作,例如,基於在步驟S1006中達到之判定。
樣品
為了初級測試目的,製造樣本。在此等樣本中,將玻璃料層沈積於在一側上(或各在一側上)的第一基體及第二基體之周邊邊緣中之各者周圍,且在其間夾入包含PVB之層。在此等樣本中之一些中,將PDLC箔層壓於在PVB基質內部之玻璃結構內。藉由跨PDLC層施加電場,PDLC層可在不透明與透明之間切換。測試之五個組配如下:
樣本1:具有玻璃料之清透玻璃/0.76mm PVB/0.76mm PVB/具有玻璃料之清透玻璃
樣本2:具有玻璃料之清透玻璃/0.76mm PVB/0.38mm PVB/具有連接之PDLC可切換層/0.76mm PVB/具有玻璃料之清透玻璃
樣本3:具有玻璃料之經著色玻璃/具有色彩之0.76mm PVB/0.38mm PVB/清透玻璃
樣本4:具有玻璃料之清透玻璃/0.76mm PVB/0.38mm PVB/具有連接之PDLC可切換層/0.38mm PVB/具有玻璃料之清透玻璃
樣本5:具有玻璃料之經著色玻璃/具有色彩之0.76mm PVB/0.38mm PVB/具有玻璃料之經著色玻璃
對於每一樣本,涉及三個感測器組配模式。此等模式包括傳導、吸收體及反射器模式。傳導模式量測總成之表面2與3之間的熱流。吸收體模式量測感測器上之黑片與表面3之間的輻射熱流。反射器模式量測感測器上之白片(例如,銀或包括銀之白片)與氣隙(在IG之情況下)之間的對流性熱流交換。
此等三個模式允許吾人量測熱通量,以及窗用玻璃之U值。應瞭解,可藉由量測兩個表面之間的ΔT來獲得U值之較大精確度。在某些實例實施例中,有可能分離多個感測器以更個別地量測此等三個模式。接著,舉例而言,藉由三個等式解出系統以更瞬時地尾隨及/或更縱向地追蹤系統層級上的窗用玻璃之效能變得有可能。
傳導性感測器包括在1.6mm厚PCB基體上之800微米厚晶片,其熱連接至表面2及3,其中自PCB至表面2之連接係使用銅支柱實現。對於傳導性感測器,使用絹網在表面2及3上提供金屬熱散播器。輻射感測器包括在1.6mm厚PCB基體上之晶片,其熱連接至表面3。對於輻射感測器,使用絹網在表面3上提供金屬熱散播器。對於所有感測器,使用反射性透明膠帶覆蓋晶片、PCB至表面3熱連接及電氣佈線,以幫助避免熱雜訊且改良敏感度。
在組裝之過程期間對感測器進行初級量測,例如,以幫助判定實例感測器是否能夠承受典型層壓製程。此等量測包括檢查感測器內部電阻(以MΩ量測,通常大約33MΩ);後側熱接觸電阻(使用冰進行經驗檢查以檢查對 施加至在感測器後之表面4之冷的感測器回應);及前側熱接觸電阻(使用冰進行經驗檢查以確保感測器對施加至在感測器上方之表面1之冷的回應)。
在組裝後,評估感測器對各種刺激(諸如,故意的熱量、冷及紅外光)之回應。藉由Aardvark控制器,使用在I2C匯流排上之3個Sineax V604類比信號擷取模組或LNA/ADC卡(多達6個)進行量測。
在所有情況下,感測器之內部電阻不變,確認層壓製程(其包括270℃定位鍋爐及生產高壓鍋)對感測器不具有可量測之影響。
圖11為展示根據一實例實施例的如何可組配硬體及軟體元件之方塊圖。圖11展示第一感測器1102a及第二感測器1102b,其具有連接至各別類比數位控制(ADC)板1108a至1108b或以其他方式形成於該等板上之各別熱接面1104a至1104b及冷接面1106a至1106b,且具有各別放大器1110a至1110b。ADC板1108a至1108b連接至第一微控制器1112a。因此,熱電偶1114a本質上針對第一空間或地帶形成。第一微控制器1112a經由CAN、LIN或其他資料匯流排與主處理器1116通訊。該系統由電源供應器1120供電。基於主處理器1116之規劃,可控制用於第一空間或地帶之加熱/冷卻單元1122a。
如自圖11將瞭解,針對第二空間或地帶提供類似配置。亦即,第三感測器1102c及第四感測器1102d具備各別熱接面1104c至1104d及冷接面1106c至1106d,且連接 至各別ADC板1108c至1108d或以其他方式形成於該等板上。ADC板1108c至1108d連接至第二微控制器1112b,本質上形成用於此第二空間或地帶之另一熱電偶1114b。第二微控制器1112b亦經由CAN、LIN或其他資料匯流排與主處理器1116通訊,且主處理器1116可採取關於用於第二空間或地帶之加熱/冷卻單元1122b的動作。
圖11展示在兩個地帶中之兩個感測器。然而,應瞭解,可針對任何數目個地帶提供更多或更少感測器。舉例而言,對於大區域,可提供多個感測器。可提供一或多個匯流排用於連接至一或多個主處理器。
在不同實例實施例中,ADC板1108a至1108d可包括用於各別感測器1102a至1102d以及用於直接或經由各別微控制器1112a至1112b至CAN匯流排1118之連接(例如,用於輸入及輸出)的連接器(例如,電線)。在某些實例實施例中,可提供機上ADC功能性(例如,用於將原始感測器資料轉換成可在CAN匯流排1118上中繼傳輸之數位信號)。在其他實例實施例中,微控制器1112a至1112b可用於此及/或其他目的。亦可在晶片上提供電壓調節器。
主處理器1116可為電腦或類似者之一部分。在某些實例實施例中,此電腦之軟體模組可促進來自感測器1102a至1102d的資料之接收及處理。舉例而言,應用程式規劃介面(API)可促進原始感測器資料之擷取、控制信號(例如,報告感測器資料、循環開/關等)之發送及/或類似者。控制軟體模組可處理資料且產生用於觀測、報告等之 其他資訊。舉例而言,可顯示經處理之感測器資料(例如,指示感測器處之溫度、跨產品之溫度梯度等)之即時曲線圖(例如,在通訊耦接至電腦之顯示器上)等。更多歷史日誌文件可經產生、處理及/或儲存在Excel工作表或其他相似工作表或資料庫檔案中,且其亦可用以創造曲線圖及/或其他視像。
應瞭解,在某些實例實施例中,可在單一晶片上提供多個接面一多個熱接面及多個冷接面。舉例而言,用於單一地帶之單一晶片可包括在晶片內部皆串接之許多接面,但在外部,各晶片可具有兩個輸入電極,一個熱及一個冷。
應瞭解,圖11實例組配僅為一個樣本,且在窗及/或其他產品中可使用其他硬體及/或軟體組配。
雖然某些實例實施例示意性地說明感測器之熱接面在基體之中心區域中,但應瞭解,彼接面可提供於其他處,例如,其限制條件為其仍接收通量。在一些情況下,將感測器移動至同一表面上之不同位置或將其移動至另一表面可需要替代性校準。
應瞭解,雖然某些實例實施例提及熱量感測器或熱通量感測器,但此等感測器可用以量測輻射、傳導、對流及/或其組合,例如,在相同及/或不同時間。在某些實例實施例中,此等感測器可另外或替代地量測諸如窗之產品中的相位改變,包括(例如)冷凝。舉例而言,若襯墊中之一者乾燥且經隱藏(例如,藏於輻射或其他障壁之 後),而另一者暴露於水冷凝,則接面之一側將「看到」熱量之流入,即使不存在溫度改變。
關於使用感測器量測輻射、傳導、對流及/或其組合,在某些實例實施例中,用三個不同感測器量測此等三個模式係可能的。舉例而言,關於輻射。
熱通量感測器可使用為始終可重複源之輻射熱源來校準,且因此對於校準目的有效。然而,由感測器吸收的輻射之分率或其發射率在實務上幾乎肯定將不會為100%,因此吸收之熱通量將不同於入射熱通量。換言之,進行感測器包括其吸收率與發射率相等之「灰體」的假定。熱通量感測器可量測吸收之熱通量,而不管其來源或熱傳遞模式。因此可用碳黑、黑色油漆、DLC等將感測器塗黑(例如,如上所指示),以幫助提昇發射率,使得吸收之輻射幾乎等於入射輻射。對於一輻射源,入射與吸收之熱通量的關係由以下等式給出:q"absorbed=ε q"absorbed
關於傳導,當熱通量不來自輻射源時,發射率未必為問題。對於傳導性熱通量,舉例而言,在感測器與加熱之材料直接接觸之情況下,在材料表面處之控制方程為:Qinc=Qabs=-k A(dT/dx), 其中k等於感測器之熱導率,且dT/dx為熱梯度,其中n作為垂直於正量測熱通量所經由之表面的單位向量。
因為對於純粹傳導性熱通量,入射與吸收之熱 能量相同,所以熱通量感測器將讀取實際入射熱通量。一個警告為,感測器可能需要具有良好熱接觸。舉例而言,若接觸不良,則在感測器與所關注之材料之間將有效地存在高熱阻,此可更改感測器讀取且在一些情況下使其不準確。
對於對流性熱通量,熱通量等式為:q"absorbed=hΔT,其中h為感測器之熱傳遞係數,且ΔT為感測器與流體之間的溫度差。
熱傳遞係數為流體之熱導率及流體流動特性之函數。遺憾地,流體流動可為複雜的且難以模型化。因此,熱傳遞係數可藉由量測表面熱通量。此程序可假定用於熱通量感測器及周圍系統之熱傳遞係數相同,使得入射與吸收之熱通量相等。此假定之準確度將隨不同系統組配及材料而變化。可執行校準以幫助說明判定之規則變化。
因此,應瞭解,可量測所有三個熱傳遞模式,例如,按以上描述之方式。然而,當輻射與其他模式混合時,引起關於應針對發射率校正熱通量之何分率且何分率不需要校正之問題。在某些實例實施例中,可藉由(例如)使用在輻射計組配中之熱通量感測器隔離不同模式以本質上僅「檢視」輻射源。若不能在實驗上區分該等模式,則進行每一模式貢獻的熱通量之相對分率之智慧型估計可變得合乎需要。在此等情況下,可使熱通量感測器之發射率儘可能高以幫助使誤差最小化。
有利地,本文中所描述之技術促進在預定義之容差內執行此的系統(例如,包括窗及/或類似者)之開發及鑑定。不移動的某些實例實施例之固態系統有利地堅固又易於製造。此外,某些實例實施例不需要供電,例如,此係因為其產生其自身電壓等。
如本文中所使用之術語「熱處理(heat treatment 及heat treating)」意謂將物件加熱至足以達成包括玻璃之物件的熱回火及/或熱強化之溫度。此定義包括(例如)在至少約攝氏550度、更佳地至少約攝氏580度、更佳地至少約攝氏600度、更佳地至少約攝氏620度且最佳地至少約攝氏650度之溫度下在爐或鍋爐中加熱經塗佈之物件達足夠時間段以允許回火及/或熱強化。在某些實例實施例中,此可達至少約兩分鐘、高達約10分鐘、高達15分鐘等。
舉例而言,本文中關於密封件使用之術語「周邊」及「邊緣」不意謂密封件及/或其他元件位於單元之絕對周邊或邊緣處,而替代地,意謂密封件及/或其他元件至少部分位於單元之至少一個基體之邊緣處或附近(例如,在約兩吋內)。同樣,如本文中所使用之「邊緣」不限於玻璃基體之絕對邊緣,而且可包括在基體之絕對邊緣處或附近(例如,在約兩吋內)之區域。
如本文中所使用,術語「在......上」、「由......支撐」及類似者不應被解釋為意謂兩個元件直接彼此鄰近,除非有明確的敍述。換言之,可將第一層稱為「在第二層上」或「由第二層支撐」,即使在其間存在一或多個 層。
在某些實例實施例中,提供一窗用玻璃總成。其包括一第一玻璃基體;一輻射罩,其直接或間接覆蓋第一玻璃基體之周邊邊緣區域的至少一部分;及一雙接面固態熱通量感測器。該感測器包括:一第一接面,其定向於該總成中來自一輻射源之輻射可穿過該第一玻璃基體接收所在之一第一位置處;一第二接面,其定向於該總成中由該輻射罩阻擋免受該輻射源之一第二位置處;及電路,其經組配以基於分別在該第一接面及該第二接面處產生之經換能電壓之間的一差而產生一信號。
除了先前段落之特徵之外,在某些實例實施例中,控制模組亦可經組配以接收信號且回應於其而選擇性地產生動作。
除了先前段落之特徵之外,在某些實例實施例中,動作亦可對應於可切換產品之啟動或解除啟動。舉例而言,動作可對應於可切換產品之啟動或解除啟動、局部加熱及/或冷卻系統之啟動或解除啟動等。
除了先前段落之特徵之外,在某些實例實施例中,可切換產品亦可包括電致變色薄膜及/或包括聚合物之液晶層(例如,PDLC、PALC及/或類似者之液晶層或包括PDLC、PALC及/或類似者之液晶層)。
除了三個先前段落中之任一者之特徵之外,在某些實例實施例中,控制模組亦可包括一記憶體,該記憶體儲存關於接收之信號的資訊。
除了四個先前段落中之任一者之特徵之外,在某些實例實施例中,控制模組亦可包括一記憶體,該記憶體儲存關於何時將採取動作及觸發該等動作中之各者之一或多個條件的資訊。
在某些實例實施例中,提供一層壓產品。其可包括先前六個段落中之任一者之總成,連同一第二玻璃基體,及提供於該總成之第一玻璃基體與第二玻璃基體之間的至少一個層壓材料。該總成之感測器位於該總成之第一玻璃基體與第二玻璃基體之間。舉例而言,可提供一可切換的包括聚合物之液晶產品,且該至少一個層壓材料可包括第一層壓材料及第二層壓材料,該第一層壓材料將總成之第一玻璃基體層壓至可切換的包括聚合物之液晶產品,且第二層壓材料將第二玻璃基體層壓至可切換的包括聚合物之液晶產品。在某些實例實施例中,提供一種絕緣玻璃(IG)單元。其可包括先前六個段落中之任一者之總成,連同一第二玻璃基體,及一周邊邊緣間隔物,該周邊邊緣間隔物幫助按彼此實質上平行間隔關係維持總成之第一玻璃基體及第二玻璃基體。該總成之感測器位於該總成之第一玻璃基體與第二玻璃基體之間。舉例而言,一控制模組可經組配以接收來自窗用玻璃之信號,且產生關於該IG單元之總體效能之報告。在某些實例實施例中,該報告可包括即時U值量測及/或U值之歷史報告,該報告可建議該IG單元之總體可能故障等。在某些實例實施例中,提供一真空絕緣玻璃(VIG)單元。其可包括先前六個段落中之任一者 之總成,連同與該總成之第一玻璃基體成實質上平行間隔關係的第二玻璃基體;多個支撐間隔物,其提供於總成之第一玻璃基體與第二玻璃基體之間;一周邊邊緣密封件,其提供於總成之第一玻璃基體及第二玻璃基體之周邊邊緣周圍;及一間隙,其經界定為包括總成之第一玻璃基體與第二玻璃基體之間的區域且在周邊邊緣密封件內,該間隙在小於大氣壓之一壓力下被抽空。舉例而言,一控制模組可經組配以接收來自窗用玻璃之信號,且產生關於該VIG單元之總體效能之報告,且該報告可包括即時U值量測及/或U值之歷史報告,該報告可建議該VIG單元之總體可能故障等。在某些實例實施例中,提供一種汽車窗,其包含六個先前段落中之任一者之總成。
除了七個先前段落中之任一者的特徵之外,在某些實例實施例中,輻射罩亦可包括一框架或窗框。
除了八個先前段落中之任一者的特徵之外,在某些實例實施例中,輻射罩亦可包括黑色玻璃料。
在某些實例實施例中,提供一種製造一窗用玻璃總成之方法。用輻射罩直接或間接地覆蓋第一玻璃基體之一周邊邊緣區域的至少一部分。雙接面固態熱通量感測器連接至第一玻璃基體,使得感測器之第一接面定向於該總成中來自一輻射源之輻射可穿過該玻璃基體接收所在之一第一位置處,且該感測器之一第二接面定向於該總成中由該輻射罩阻擋免受該輻射源之一第二位置處。電路經配置以基於分別在第一接面及第二接面處產生之經換能電壓 之間的差而產生一信號。
除了先前段落之特徵之外,在某些實例實施例中,一控制模組亦可連接至該總成使得該控制模組能夠接收信號且回應於其而選擇性地產生一動作。
除了先前段落之特徵之外,在某些實例實施例中,該控制模組亦可用以選擇性地觸發在處於窗用玻璃外部之一系統中及/或針對窗用玻璃將採取之動作。
雖然已結合目前被視為最實用且較佳實施例之內容來描述本發明,但應理解,本發明不應限於所揭示之實施例,而相反,其意欲涵蓋包括在隨附申請專利範圍之精神及範疇內的各種修改及等效配置。
202‧‧‧玻璃基體/第一基體
204‧‧‧輻射罩
206‧‧‧實例剖面
208‧‧‧第一接面
210‧‧‧第二接面
212‧‧‧運算放大器電路
214‧‧‧電壓/輸入

Claims (26)

  1. 一種窗用玻璃總成,其包含:一第一玻璃基體;一輻射罩,其直接或間接地覆蓋該第一玻璃基體之一周邊邊緣區域的至少一部分;以及一雙接面固態熱通量感測器,其包含:一第一接面,其定向於該總成中來自一輻射源之輻射可穿過該第一玻璃基體接收所在之一第一位置處,一第二接面,其定向於該總成中由該輻射罩阻擋免受該輻射源之一第二位置處,以及電路,其經組配以基於分別在該第一接面及該第二接面處產生之經換能電壓之間的一差而產生一信號。
  2. 如請求項1之總成,其進一步包含一控制模組,該控制模組經組配以接收該信號且回應於其而選擇性地產生一動作。
  3. 如請求項2之總成,其中該動作對應於一可切換產品之啟動或解除啟動。
  4. 如請求項3之總成,其中該可切換產品包括一電致變色薄膜。
  5. 如請求項3之總成,其中該可切換產品包括一包括聚合物之液晶層。
  6. 如請求項2之總成,其進一步包含一可切換產品,且其中該動作對應於該可切換產品之該啟動或解除啟動。
  7. 如請求項2之總成,其中該動作對應於一局部加熱及/或冷卻系統之啟動或解除啟動。
  8. 如請求項2至7中任一項之總成,其中該控制模組包括一記憶體,該記憶體儲存關於該接收之信號的資訊。
  9. 如請求項2至8中任一項之總成,其中該控制模組包括一記憶體,該記憶體儲存關於何時將採取動作及觸發該等動作中之各者之一或多個條件的資訊。
  10. 一種層壓產品,其包含如前述請求項中任一項之總成,以及一第二玻璃基體;以及至少一個層壓材料,其提供於該總成之該第一玻璃基體與該第二玻璃基體之間,其中該總成之該感測器位於該總成之該第一玻璃基體與該第二玻璃基體之間。
  11. 如請求項10之層壓產品,其進一步包含一可切換的包括聚合物之液晶產品,且其中該至少一個層壓材料包括第一層壓材料及第二層壓材料,該第一層壓材料將該總成之該第一玻璃基體層壓至該可切換的包括聚合物之液晶產品,該第二層壓材料將該第二玻璃基體層壓至該可切換的包括聚合物之液晶產品。
  12. 一種絕緣玻璃(IG)單元,其包含如請求項1至9中任一項 之總成,以及一第二玻璃基體;一周邊邊緣間隔物,其幫助按彼此實質上平行間隔關係維持該總成之該第一玻璃基體及該第二玻璃基體,其中該總成之該感測器位於該總成之該第一玻璃基體與該第二玻璃基體之間。
  13. 如請求項12之IG單元,其中一控制模組經組配以接收來自該窗用玻璃之該信號,且產生關於該IG單元之總體效能之一報告。
  14. 如請求項13之IG單元,其中該報告包括一即時U值量測及/或U值之一歷史報告。
  15. 如請求項13之IG單元,其中該報告建議該IG單元之一總體可能故障。
  16. 一種真空絕緣玻璃(VIG)單元,其包含如請求項1至9中任一項之總成,以及一第二玻璃基體,其與該總成之該第一玻璃基體成實質上平行間隔關係;多個支撐間隔物,其提供於該總成之該第一玻璃基體與該第二玻璃基體之間;一周邊邊緣密封件,其提供於該總成之該第一玻璃基體及該第二玻璃基體之周邊邊緣周圍;以及一間隙,其經界定為包括該總成之該第一玻璃基體與該第二玻璃基體之間的區域且在該周邊邊緣密封件 內,該間隙在小於大氣壓之一壓力下被抽空。
  17. 如請求項16之VIG單元,其中一控制模組經組配以接收來自該窗用玻璃之該信號,且產生關於該VIG單元之總體效能之一報告。
  18. 如請求項16之VIG單元,其中該報告包括一即時U值量測及/或U值之一歷史報告。
  19. 如請求項16之VIG單元,其中該報告建議該VIG單元之一總體可能故障。
  20. 一種汽車窗,其包含如請求項1至9中任一項之總成。
  21. 如前述請求項中任一項之總成,其中該輻射罩包括一框架或窗框。
  22. 如前述請求項中任一項之總成,其中該輻射罩包括黑色玻璃料。
  23. 一種製造一窗用玻璃總成之方法,該方法包含:用一輻射罩直接或間接地覆蓋一第一玻璃基體之一周邊邊緣區域的至少一部分;將一雙接面固態熱通量感測器連接至該第一玻璃基體,使得該感測器之一第一接面定向於該總成中來自一輻射源之輻射可穿過該玻璃基體接收所在之一第一位置處,且該感測器之一第二接面定向於該總成中由該輻射罩阻擋免受該輻射源之一第二位置處;以及提供電路,該電路經組配以基於分別在該第一接面及該第二接面處產生之經換能電壓之間的一差而產生一信號。
  24. 如請求項23之方法,其進一步包含將一控制模組連接至該總成使得該控制模組能夠接收該信號且回應於其而選擇性地產生一動作。
  25. 一種使用一窗用玻璃總成之方法,該方法包含:提供如請求項24之窗用玻璃總成;以及使用該控制模組選擇性地觸發在處於該窗用玻璃外部之一系統中將採取之一動作。
  26. 一種使用一窗用玻璃總成之方法,該方法包含:提供如請求項24之窗用玻璃總成;以及使用該控制模組選擇性地觸發針對該窗用玻璃將採取之一動作。
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