TW201637281A - 集成天線結構 - Google Patents

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Abstract

係描述用於實施集成天線結構的技術。在至少某些實施方式中，集成天線結構包括在設計上褶疊及/或曲折的天線以允許天線被併進緊密的區域。集成天線結構更包括電性附接至裝置之底盤的天線。依據各種實施方式，天線及底盤結合以形成允許裝置發送及/或接收無線訊號的集成輻射結構。

Description

集成天線結構
本發明係關於集成天線結構。
現今許多裝置利用某些形式的無線技術來傳送及接收資訊。這樣的裝置一般包括允許傳送及接收無線訊號的天線。設計裝置的合適天線可展現許多挑戰。例如，天線的尺寸可影響裝置的整體形狀因素（form factor）。
係提供此發明內容以使用簡化形式來介紹一系列的概念，該等概念係在實施方式中於以下進一步描述。此發明內容係不意欲識別申請之標的之關鍵特徵或必要特徵，亦非意欲用作判定申請之標的之範圍的輔助。
係描述用於實施集成天線結構的技術。在至少某些實施方式中，集成天線結構包括在設計上褶疊及/或曲折的天線以允許天線被併進緊密的區域。集成天線結構更包括電性附接至裝置之底盤的天線。依據各種實施方式，天線及底盤結合以形成允許裝置發送及/或接收無線訊號的集成輻射結構。
概觀
係描述用於實施集成天線結構的技術。在至少某些實施方式中，集成天線結構包括在設計上褶疊及/或曲折的天線以允許天線被併進緊密的區域。集成天線結構更包括電性附接至裝置之底盤的天線。依據各種實施方式，天線及底盤結合以形成允許裝置發送及/或接收無線訊號的集成輻射結構。集成天線結構可用以依據各種標準化或專屬協定（例如包括長期演進技術（LTE）胞式通訊）來傳送及接收訊號。
在以下的討論中，首先描述一示例環境，其可操作以採用本文中所述之用於實施集成天線結構的技術。接下來，標題為「集成天線結構」的段落描述依據一或更多個實施例之集成天線結構的某些示例態樣。最後，係描述可操作以依據一或更多個實施例採用本文中所述之技術的示例系統及裝置。 示例環境
圖1係示例實施方式中之環境100的說明，該環境100可操作以採用用於實施集成天線結構的技術。環境100包括具有無線模組104及集成天線結構106的客戶端裝置102。無線模組104代表允許裝置102使用各種無線技術及/或協定來進行通訊的機能。如此技術及/或協定的示例包括無線胞式通訊、802.11協定、藍芽、無線電通訊等等。
客戶端裝置102可實施為任何合適的裝置，（藉由示例而非限制的方式）例如智慧型手機、平板電腦、可攜式電腦（例如膝上型電腦）、桌上型電腦、可穿載式裝置等等。在至少某些實施方式中，客戶端裝置102表示智慧型器具，例如物聯網（「IoT」）裝置。因此，客戶端裝置102的範圍可從具有顯著處理性能的系統到具有最小處理性能的輕量裝置。客戶端裝置102的各種不同示例中之一者係在圖9中於以下圖示及描述。
環境100更包括客戶端裝置102的部分圖108。部分圖108繪示客戶端裝置102之底盤110的角落部分，其中客戶端裝置102的外殼係經移除以揭露客戶端裝置102的各種內部元件。底盤110大致表示客戶端裝置102的一部分，客戶端裝置102的各種元件係定位在該部分中/上，且該底盤110係形成自金屬及/或導電材料。天線112係定位於底盤110內。依據各種實施方式，天線112係被形成出於可傳送及/或接收無線訊號的金屬及/或導電材料。例如，天線可形成為可符合本文中所討論之各種配置的線跡設計。天線112的進一步示例及實施方式係於下更詳細地討論。
天線112係電性附接至印刷電路板（PCB）114，其代表用以機械性支持及電性連接客戶端裝置102之電子元件的結構。例如，PCB 114可使用從層壓至非傳導性基板上的導電材料（例如銅）片所蝕刻的傳導性路徑、軌跡、訊號跡等等來連接裝置102的各種元件。接地平面116係包括為PCB 114的部分，其代表形成自導電材料之PCB 114的表面及/或層。在實施方式中，接地平面116針對連接至接地平面之裝置102的各種元件提供電性接地連接。
天線112透過饋送連接件118及接地平面連接件120連接至PCB 114。饋送連接件118表示對於客戶端裝置102之內部元件（例如無線電、數據機、無線模組104等等）的天線112連接。接地平面連接件120表示對於接地平面116的接地連接。一般而言，接地平面116表示分離自客戶端裝置102之其他部分（例如分離自底盤110）的接地表面。
天線112亦透過底盤接地連接件122電性連接至底盤110。如上所參照的，底盤110係形成自金屬及/或導電材料。因此，且如下所進一步詳細描述的，對於底盤110的天線112連接針對客戶端裝置102產生用於傳送及接收無線訊號的集成天線結構。例如，對於底盤110的天線112連接相較於在沒有對於底盤110之連接的情況下實施天線112而言增加了天線112的電性覆蓋區。
可以各種方式執行將底盤接地連接件122連接至底盤110。例如，底盤接地連接件122可壓進形成於底盤110中的凹部。在至少某些實施方式中，可在底盤接地連接件122及底盤110之間利用導電發泡體以允許兩者之間的導電性。
已描述示例環境，現考慮討論依據一或更多個實施例之集成天線結構的某些示例特徵。 集成天線結構
圖2描繪客戶端裝置102的示例實施方式，該客戶端裝置102在此特定示例中表示可攜式計算裝置（例如平板電腦）。客戶端裝置102包括安裝於底盤110內的顯示面200，且其代表客戶端裝置102的視覺輸出面。部分圖108係進一步描繪為表示客戶端裝置102的一部分。例如，部分圖108描繪客戶端裝置102的內部部分，其中顯示面200被移除。因此，在至少某些實施方式中，本文中所討論之客戶端裝置102的天線112及各種其他內部元件係至少部分地定位於顯示面200下方之處。
圖3描繪分離自客戶端裝置102之其他部分的天線112。天線112更包括饋送連接件118、接地平面連接件120及底盤接地連接件122。
圖4描繪客戶端裝置102，其中外表面（例如顯示面200）被移除，使得客戶端裝置102的各種內部元件是可見的。例如，圖3描繪天線112從饋送連接件118電性連接至裝置元件300。裝置元件300係代表允許客戶端裝置102透過無線訊號進行通訊的元件（例如用以傳送及接收無線訊號）。內部元件的示例包括電子電路（例如無線電路）、無線電、數據機、阻抗匹配機能等等。例如，裝置元件400表示連接（例如焊接）至PCB 114的一或更多個元件。
進一步描繪的是電性連接至接地平面116的接地平面連接件120及電性連接至底盤110的底盤接地連接件122。將天線112連接至底盤110使得天線112及底盤110充當集成天線結構，使得天線112及底盤110協同接收及傳送無線訊號。例如，天線112及底盤110形成用於傳送及接收無線訊號的集成輻射結構。
圖5描繪客戶端裝置102，其中外表面（例如顯示面200）被移除，使得客戶端裝置102的各種內部元件是可見的。例如，圖5表示以上參照圖4所討論之實施方式的變化及/或擴充。圖5描繪從饋送連接件118電性連接而至裝置元件400的天線112。
圖5更描繪連接於接地平面連接件120及接地平面116之間的電感器500。依據各種實施方式，將電感器500插進接地平面連接件120及接地平面116之間連接允許客製化天線112的屬性，例如藉由改變（例如增加）天線112的電感且因此改變透過天線112及底盤110的組合來形成的集成天線結構來進行。變更集成天線結構的電感允許最佳化及/或客製化集成天線結構的頻寬及/或阻抗。
圖5更描繪客戶端裝置102之一部分的部分橫截面502，圖示連接於底盤接地連接件122及底盤110之間的電感器504。依據各種實施方式，將電感器504插進底盤接地連接件122及底盤110之間連接允許客製化天線112的屬性，例如藉由改變（例如增加）天線112的電感且因此改變透過天線112及底盤110的組合來形成的集成天線結構來進行。變更集成天線結構的電感允許最佳化集成天線結構的頻寬及/或阻抗。
依據各種實施方式，可在特定實施方式中或替代性地在替代性實施方式中一起利用電感器500、502。
圖6描繪客戶端裝置102，其中外表面（例如顯示面200）被移除，使得客戶端裝置102的各種內部元件是可見的。例如，圖6表示以上參照圖3-5所討論之實施方式中之一或更多者的變化及/或擴充。圖6描繪從饋送連接件118電性連接至裝置元件400且從接地平面連接件120電性連接至接地平面116的天線112。
圖6進一步描繪直接插入地（in line）連接於天線112及接地平面116之間的電容器600。依據各種實施方式，在天線112及接地平面116之間連接電容器600變更了天線112的電容且因此變更了由天線112及底盤110所形成之集成天線結構的頻率響應。例如，電容器600係經選擇以藉由變更對於接地平面116的電容值來客製化天線112所用以共振的頻率。例如，在天線112及接地平面116之間連接電容器600將電容加載至天線以調諧天線112，例如用以客製化透過天線112及底盤110之間的交互作用所形成之集成天線結構的頻率響應。
圖7繪示並不利用本文中所述之集成天線結構之一般天線的各種匹配特性。一般而言，關注頻率上之天線的理想回波損耗將小於-6分貝（dB）。如圖表700中所繪示，不利用本文中所討論之集成天線結構的天線在-6dB的理想回波損耗以下展現非常窄的頻率範圍。
進一步繪示一史密斯圖表702，其表示不利用本文中所討論之集成天線結構之天線的不同阻抗值。如所繪示的，此特定天線從50歐姆之需要（例如正規化）的阻抗顯著變化。
圖8繪示利用本文中所述之集成天線結構之示例天線的各種匹配特性。圖8中所指示的匹配特性例如表示以上參照圖1-6所描述之集成天線結構的特性。
如圖表800中所繪示，集成天線結構相較於特徵為以上參照圖7所述的天線而言在-6dB的理想回波損耗以下展現顯著增加的頻率範圍。進一步地，史密斯圖表802圖示50歐姆之區域中之集成天線結構的顯著最佳化阻抗。
雖然圖7及8在特定頻率範圍集合中繪示頻率響應，要理解的是，本文中所討論之集成天線結構的實施方式可依據各種不同配置及/或尺度來實施，以在各種不同無線訊號頻率範圍中提供機能。要進一步理解的是，這樣的變化係被認為是在本文中所請求之實施例的精神及範圍內。
已描述示例集成天線結構的屬性，現考慮討論依據一或更多個實施例的示例系統及裝置。 示例系統及裝置
圖9於900處大致繪示一示例系統，該示例系統包括示例計算裝置902，該示例計算裝置902表示可實施本文中所述之各種技術的一或更多個計算系統及/或裝置。例如，以上參照圖1所討論的客戶端裝置102可實施為計算裝置902。計算裝置902可例如為服務供應商的伺服器、與客戶端相關聯的裝置（例如客戶端裝置）、晶片上系統及/或任何其他合適的計算裝置或計算系統。
如所繪示的示例計算裝置902包括彼此通訊性耦合的處理系統904、一或更多個電腦可讀取媒體906及一或更多個輸入/輸出（I/O）介面908。雖然未圖示，計算裝置902可更包括將各種元件彼此耦合的系統匯流排或其他資料及命令傳輸系統。系統匯流排可包括不同匯流排結構中的任何一者或組合，例如記憶體匯流排或記憶體控制器、周邊匯流排、通用序列匯流排及/或利用任何的各種匯流排架構的處理器或本地匯流排。亦關注各種其他示例，例如控制項及資料線。
處理系統904表示使用硬體來執行一或更多個操作的機能。據此，處理系統904係繪示為包括可配置為處理器、功能方塊等等的硬體構件910。這可包括以硬體實施為應用特定集成電路或使用一或更多個半導體來形成的其他邏輯裝置。硬體構件910係不由形成該等硬體構件910的材料或其中所採用的處理機制所限制。例如，處理器可包括半導體（或多個）及/或電晶體（例如電子集成電路（IC））。在這樣的背景下，處理器可執行指令可為電子可執行指令。
電腦可讀取媒體906係繪示為包括記憶體/存儲器912。記憶體/存儲器912表示與一或更多個電腦可讀取媒體相關聯的記憶體/存儲器容量。記憶體/存儲器912可包括依電性媒體（例如隨機存取記憶體（RAM））及/或非依電性媒體（例如唯讀記憶體（ROM）、快閃記憶體、光碟、磁碟等等）。記憶體/存儲器912可包括固定式媒體（例如RAM、ROM、固定式硬碟等等）以及可移除式媒體（例如快閃記憶體、可移除式硬碟、光碟等等）。電腦可讀取媒體906可如以下所進一步描述地以各種其他方式來配置。
輸入/輸出介面（或多個）908表示允許使用者向計算裝置902輸入命令及資訊的機能，及亦允許資訊使用各種輸入/輸出裝置來呈現給使用者及/或其他元件或裝置的機能。輸入裝置的示例包括鍵盤、指標控制裝置（例如滑鼠）、傳聲器（例如用於語音辨識及/或口語輸入）、掃描器、觸控機能（例如電容式或經配置以偵測實體觸控的其他感測器）、攝影機（例如其可採用可見的或不可見的波長（例如紅外頻率）以將不涉及觸控的移動偵測為姿勢）等等。輸出裝置的示例包括顯示裝置（例如監視器或投影器）、揚聲器、印表機、網路卡、觸覺回應裝置等等。因此，計算裝置902可如以下所進一步描述地以各種方式來配置，以支援使用者互動。
可以軟體、硬體構件或程式模組的一般背景在本文中描述各種技術。一般而言，這樣的模組包括執行特定任務或實施特定抽象資料類型的常式、程式、物件、構件、元件、資料結構等等。如本文中所使用的用語「模組」、「機能」、「實體」及「元件」一般表示軟體、韌體、硬體或其組合。本文中所述的技術特徵係獨立於平台的，意思是，該等技術可實施於具有各種處理器的各種商業計算平台上。
所述模組及技術的實施方式可儲存於某些形式的電腦可讀取媒體上或跨某些形式的電腦可讀取媒體傳送。電腦可讀取媒體可包括可由計算裝置902所存取的各種媒體。藉由示例而非限制的方式，電腦可讀取媒體可包括「電腦可讀取存儲媒體」及「電腦可讀取訊號媒體」。
「電腦可讀取存儲媒體」可指相較於僅是訊號的傳輸、載波或訊號本身而言，允許持續儲存資訊的媒體及/或裝置。電腦可讀取儲存媒體並不包括訊號本身。電腦可讀取儲存媒體包括硬體（例如依電性及非依電性、可移除式及非可移除式媒體）及/或以適於儲存資訊（例如電腦可讀取指令、資料結構、程式模組、邏輯構件/電路或其他資料）的方法或技術所實施的儲存裝置。電腦可讀取儲存媒體的示例可包括（但不限於）RAM、ROM、EEPROM、快閃記憶體或其他記憶體技術、CD-ROM、數位多用途光碟（DVD）或其他光學儲存器、硬碟、磁匣、磁帶、磁碟儲存器或其他磁式儲存裝置、或其他儲存裝置、有形媒體或適於儲存所需資訊且可由電腦存取的製品。
「電腦可讀取訊號媒體」可指帶有訊號的媒體，係經配置以向計算裝置902的硬體傳送指令，例如透過網路來進行。訊號媒體一般可包括電腦可讀取指令、資料結構、程式模組或經調變之資料訊號中的其他資料（例如載波、資料訊號或其他傳輸機制）。訊號媒體亦包括任何資訊供應媒體。用語「調變資料訊號」意指一訊號，該訊號具有其特性集合中的一或更多者或以將資訊編碼於該訊號的如此方式來改變。藉由示例（且非限制）的方式，通訊媒體包括有線媒體（例如有線網路或直接有線連接）及無線媒體（包括音訊、無線電頻率（RF）、紅外線及其他無線媒體）。
如先前所述，硬體構件910及電腦可讀取媒體906表示可在某些實施例中採用以實施本文中所述技術之至少某些態樣的指令、模組、以硬體形式實施的可編程裝置邏輯及/或固定式裝置邏輯。硬體構件可包括集成電路或晶片上系統的元件、應用特定集成電路（ASIC）、現場可編程閘極陣列（FPGA）、複合可編程邏輯裝置（CPLD）及以矽或其他硬體裝置實施的其他實施例。在此背景中，硬體構件可操作為執行由指令、模組及/或邏輯所定義之程式任務的處理裝置，該等指令、模組及/或邏輯係由用以儲存指令以供執行的硬體構件以及硬體裝置（例如先前所述的電腦可讀取儲存媒體）所包括。
亦可採用前述的組合來實施本文中所述的各種技術及模組。據此，軟體、硬體或程式模組及其他程式模組可實施為一或更多個指令及/或邏輯，該等一或更多個指令及/或邏輯係包括於某些形式的電腦可讀取儲存媒體上及/或由一或更多個硬體構件910所包括。計算裝置902可經配置以實施相對應於軟體及/或硬體模組的特定指令及/或功能。據此，由計算裝置902執行為軟體之模組的實施可至少部分地以硬體來達成，例如通過使用電腦可讀取儲存媒體及/或處理系統的硬體構件910來達成。指令及/或功能可能可由一或更多個製品（例如一或更多個計算裝置902及/或處理系統904）所執行/操作，以實施本文中所述的技術、模組及示例。
如進一步於圖9中所繪示的，示例系統900在將應用程式運行於個人電腦（PC）、電視裝置及/或行動裝置上時，允許無縫之使用者體驗的普及環境。在利用應用程式、遊玩視訊遊戲、觀看視訊等等的同時，當從一個裝置轉換到下一個裝置，對於普遍的使用者體驗而言，服務及應用程式實質類似地運行於所有三個環境中。
在示例系統900中，多個裝置係通過中央計算裝置來互連。中央計算裝置對於該等多個裝置而言可為本地的，或對於該等多個裝置而言可位於遠端。在一個實施例中，中央計算裝置可為一或更多個伺服器電腦的雲端，該雲端係通過網路、網際網路或其他資料通訊連結來連接至該等多個裝置。
在一個實施例中，此互連架構允許跨多個裝置供應機能，以向該等多個裝置的使用者提供普遍及無縫的體驗。該等多個裝置的各者可具有不同實體需求及性能，且中央計算裝置使用平台來允許向裝置供應又對該裝置是量身定制的且對於所有裝置是普遍的體驗。在一個實施例中，係產生一目標裝置類別，且係對於該通用類別的裝置量身定制體驗。裝置類別可由實體特徵、使用類型或該等裝置的其他共同特性所定義。
在各種實施例中，計算裝置902可假設各種不同的配置，例如以供電腦914、行動裝置916及電視918使用。這些配置中的各者包括可具有大致不同構造及性能的裝置，且因此計算裝置902可依據不同裝置類別中的一或更多者來配置。例如，計算裝置902可實施為包括個人電腦、桌上型電腦、多螢幕電腦、膝上型電腦、隨身型易網機等等的電腦914裝置類別。
計算裝置902亦可實施為包括行動裝置（例如行動電話、可攜式音樂播放器、可攜式遊戲裝置、平板電腦、可穿戴式裝置、多螢幕電腦等等）的行動裝置916裝置類別。計算裝置902亦可實施為包括具有或連接至休閒檢視環境中之一般較大螢幕之裝置的電視918裝置類別。這些裝置包括電視、機上盒、遊戲控制台等等。
本文中所述的技術可由計算裝置902的這些各種配置所支援，且不限於本文中所述之技術的特定示例。例如，參照客戶端裝置102來討論的機能可通過全部或部分使用分佈式系統來實施，例如透過以下所述的平台922在「雲端」920上進行。
雲端920包括及/或表示資源924的平台922。平台922提取雲端920之硬體（例如伺服器）及軟體資源的下層機能。資源924可包括可在電腦處理步驟執行於伺服器上時利用的應用程式及/或資料，該等伺服器對於計算裝置902而言是遠端的。資源924亦可包括網際網路上所提供及/或通過用戶網路（例如胞式或Wi-Fi®網路）所提供的服務。
平台922可提取資源及功能，以與其他計算裝置連接計算裝置902。平台922亦可用以提取資源的尺度化，以提供資源924相對應於所遭遇之需求的尺度級別，這是透過平台922來實施的。據此，在互連裝置實施例中，本文中所述之機能的實施可分佈於系統900各處。例如，機能可部分地實施於計算裝置902上，以及透過提取雲端920之機能的平台922來實施。
本文中所討論的是可被實施來執行本文中所討論之技術的許多方法。該等方法的態樣可以硬體、韌體或軟體或其組合來實施。該等方法係圖示為一組步驟，該組步驟指定由一或更多個裝置所執行之操作，且不一定受限於經圖示以供藉由該等個別方塊執行該等操作的順序。進一步地，依據一或更多個實施例，對於特定方法所圖示的操作可與不同方法的操作組合及/或互換。該等方法的態樣可透過以上參照環境100所討論之各種實體之間的交互作用來實施。
本文中所討論的實施方式包括：
示例1：一種無線裝置，包括：一底盤；一或更多個電子電路，位於該底盤內；一接地平面，位於該底盤內；及一天線，電性附接至該一或更多個電子電路、該接地平面及該底盤以形成一集成天線結構，該集成天線結構係經配置以針對該無線裝置傳送及接收無線訊號。
示例2：如示例1中所述的無線裝置，其中該天線及該底盤結合以形成一集成輻射結構，該集成輻射結構係經配置以藉由執行傳送無線電波或接收無線電波中的一或更多者來傳送及接收該等無線訊號。
示例3：如示例1或2中之一或更多者所述之無線裝置，其中該天線係透過單獨的各別連接件來電性附接至該底盤、該一或更多個電子電路及該接地平面。
示例4：如示例1-3中之一或更多者所述之無線裝置，更包括一電感器，該電感器連接於該天線及該接地平面之間，以客製化該集成天線結構的一電感。
示例5：如示例1-4中之一或更多者所述之無線裝置，更包括一電感器，該電感器連接於該天線及該底盤之間，以客製化該集成天線結構的一電感。
示例6：如示例1-5中之一或更多者所述之無線裝置，更包括一電容器，該電容器連接於該天線及該接地平面之間，以客製化該集成天線結構的一電容。
示例7：如示例1-6中之一或更多者所述之無線裝置，其中該等電子電路包括一無線模組，該無線模組係經配置以與該天線交互作用以允許由該客戶端裝置傳送及接收無線訊號。
示例8：一種集成天線結構，包括：一底盤；及一天線，電性附接至該裝置底盤，使得該天線及該底盤結合以形成一集成輻射結構，該集成輻射結構係經配置以針對一無線裝置傳送及接收無線訊號。
示例9：如示例8中所述之集成天線結構，更包括分離自該底盤的一接地平面，且該天線係單獨從該底盤電性附接至該接地平面。
示例10：如示例8或9中之一或更多者所述之集成天線結構，更包括一或更多個電子電路，該天線係單獨從該底盤電性附接至該一或更多個電子電路。
示例11：如示例8-10中之一或更多者所述之集成天線結構，更包括：分離自該底盤的一接地平面，且該天線係單獨從該底盤電性附接至該接地平面；及一或更多個電子電路，該天線係單獨從該底盤及該接地平面電性附接至該一或更多個電子電路。
示例12：如示例8-11中之一或更多者所述之集成天線結構，更包括分離自該底盤的一接地平面，且該天線係單獨從該底盤電性附接至該接地平面，及一電感器，該電感器連接於該天線及該接地平面之間，以客製化該集成天線結構的一電感。
示例13：如示例8-12中之一或更多者所述之集成天線結構，更包括一電感器，該電感器連接於該天線及該底盤之間，以客製化該集成天線結構的一電感。
示例14：如示例8-13中之一或更多者所述之集成天線結構，更包括一導電發泡體，該導電發泡體定位於該天線及該底盤之間，且允許將天線電性附接至該底盤。
示例15：一種計算裝置，包括：一底盤；一顯示面，安裝於該底盤的一外部分上；及一天線，至少部分地定位於該顯示面下方的該底盤內，且電性附接至該底盤，使得該天線及該底盤結合以形成一集成輻射結構，該集成輻射結構係經配置以針對該計算裝置傳送及接收無線訊號。
示例16：如示例15中所述之計算裝置，更包括一接地平面，該接地平面至少部分地定位於該顯示面下方的該底盤內，且該天線係單獨從該底盤電性附接至該接地平面。
示例17：如示例15或16中之一或更多者所述之計算裝置，更包括一或更多個電子電路，該一或更多個電子電路至少部分地定位於該顯示面下方的該底盤內，且該天線係單獨從該底盤電性附接至該一或更多個電子電路。
示例18：如示例15-17中之一或更多者所述之計算裝置，更包括：一接地平面，至少部分地定位於該顯示面下方的該底盤內；及一或更多個電子電路，至少部分地定位於該顯示面下方的該底盤內，該天線透過不同的各別電性連接件連接至該底盤、該接地平面及該一或更多個電子電路。
示例19：如示例15-18中之一或更多者所述之計算裝置，其中該計算裝置包括一行動裝置，及該底盤包括該行動裝置的一外主體。
示例20：如示例15-19中之一或更多者所述之計算裝置，更包括一電感器，該電感器連接於該天線及該底盤之間，以客製化該集成天線結構的一電感。 結論
係描述用於實施集成天線結構的技術。雖然實施例是以特定於結構性特徵及/或方法學行為的語言來描述，要了解的是，定義於隨附請求項中的實施例不一定限於所述的該等特定特徵或行為。寧可，該等特定特徵及行為係揭露為實施所請求之實施例的示例形式。
100‧‧‧環境
102‧‧‧客戶端裝置
104‧‧‧無線模組
106‧‧‧集成天線結構
108‧‧‧部分圖
110‧‧‧底盤
112‧‧‧天線
114‧‧‧印刷電路板（PCB）
116‧‧‧接地平面
118‧‧‧饋送連接件
120‧‧‧接地平面連接件
122‧‧‧底盤接地連接件
200‧‧‧顯示面
400‧‧‧裝置元件
500‧‧‧電感器
502‧‧‧部分橫截面
504‧‧‧電感器
600‧‧‧電容器
700‧‧‧圖表
702‧‧‧史密斯圖表
800‧‧‧圖表
802‧‧‧史密斯圖表
900‧‧‧示例系統
902‧‧‧計算裝置
904‧‧‧處理系統
906‧‧‧電腦可讀取媒體
908‧‧‧輸入/輸出（I/O）介面
910‧‧‧硬體構件
912‧‧‧記憶體/存儲器
914‧‧‧電腦
916‧‧‧行動裝置
918‧‧‧電視
920‧‧‧雲端
922‧‧‧平台
924‧‧‧資源
係參照隨附圖式來描述詳細說明。在圖示中，參考號碼的最左數字（或多個數字）識別了該參考號碼首次出現的圖示。在本說明及圖式中在不同示例中使用相同參考號碼可指示類似的或相同的項目。
圖1係示例實施例中之環境的說明，該環境係可操作以採用本文中所討論的技術。
圖2描繪具有依據一或更多個實施方式之集成天線結構之客戶端裝置的示例實施方式。
圖3描繪依據一或更多個實施例的示例天線。
圖4描繪包括依據一或更多個實施例之示例集成天線結構之示例客戶端裝置的內部元件。
圖5描繪包括依據一或更多個實施例之示例集成天線結構之示例客戶端裝置的內部元件。
圖6描繪包括依據一或更多個實施例之示例集成天線結構之示例客戶端裝置的內部元件。
圖7繪示並不利用本文中所述之集成天線結構之一般天線的各種匹配特性。
圖8繪示利用本文中所述之集成天線結構之示例天線的各種匹配特性。
圖9繪示示例裝置的各種元件，該示例裝置可實施為如針對圖1所述之任何類型的可攜式及/或電腦裝置以實施本文中所述之技術的實施例。
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100‧‧‧環境
102‧‧‧客戶端裝置
104‧‧‧無線模組
106‧‧‧集成天線結構
108‧‧‧部分圖
110‧‧‧底盤
112‧‧‧天線
114‧‧‧印刷電路板(PCB)
116‧‧‧接地平面
118‧‧‧饋送連接件
120‧‧‧接地平面連接件
122‧‧‧底盤接地連接件

Claims (20)

  1. 一種無線裝置，包括： 一底盤； 一或更多個電子電路，定位於該底盤內； 一接地平面，定位於該底盤內；及 一天線，電性附接至該一或更多個電子電路、該接地平面及該底盤，以形成一集成天線結構，該集成天線結構係經配置以針對該無線裝置傳送及接收無線訊號。
  2. 如請求項1中所述的無線裝置，其中該天線及該底盤結合以形成一集成輻射結構，該集成輻射結構係經配置以藉由執行傳送無線電波或接收無線電波中的一或更多者來傳送及接收該等無線訊號。
  3. 如請求項1中所述之無線裝置，其中該天線係透過單獨的各別連接件來電性附接至該底盤、該一或更多個電子電路及該接地平面。
  4. 如請求項1中所述之無線裝置，更包括一電感器，該電感器連接於該天線及該接地平面之間，以客製化該集成天線結構的一電感。
  5. 如請求項1中所述之無線裝置，更包括一電感器，該電感器連接於該天線及該底盤之間，以客製化該集成天線結構的一電感。
  6. 如請求項1中所述之無線裝置，更包括一電容器，該電容器連接於該天線及該接地平面之間，以客製化該集成天線結構的一電容。
  7. 如請求項1中所述之無線裝置，其中該等電子電路包括一無線模組，該無線模組係經配置以與該天線交互作用以允許由該客戶端裝置傳送及接收無線訊號。
  8. 一種集成天線結構，包括： 一底盤；及 一天線，電性附接至該裝置底盤，使得該天線及該底盤結合以形成一集成輻射結構，該集成輻射結構係經配置以針對一無線裝置傳送及接收無線訊號。
  9. 如請求項8中所述之集成天線結構，更包括分離自該底盤的一接地平面，且該天線係單獨從該底盤電性附接至該接地平面。
  10. 如請求項8中所述之集成天線結構，更包括一或更多個電子電路，該天線係單獨從該底盤電性附接至該一或更多個電子電路。
  11. 如請求項8中所述之集成天線結構，更包括： 分離自該底盤的一接地平面，且該天線係單獨從該底盤電性附接至該接地平面；及 一或更多個電子電路，該天線係單獨從該底盤及該接地平面電性附接至該一或更多個電子電路。
  12. 如請求項8中所述之集成天線結構，更包括分離自該底盤的一接地平面，且該天線係單獨從該底盤電性附接至該接地平面，及一電感器，該電感器連接於該天線及該接地平面之間，以客製化該集成天線結構的一電感。
  13. 如請求項8中所述之集成天線結構，更包括一電感器，該電感器連接於該天線及該底盤之間，以客製化該集成天線結構的一電感。
  14. 如請求項8中所述之集成天線結構，更包括一導電發泡體，該導電發泡體定位於該天線及該底盤之間，且允許將天線電性附接至該底盤。
  15. 一種計算裝置，包括： 一底盤； 一顯示面，安裝於該底盤的一外部分上；及 一天線，至少部分地定位於該顯示面下方的該底盤內，且電性附接至該底盤，使得該天線及該底盤結合以形成一集成輻射結構，該集成輻射結構係經配置以針對該計算裝置傳送及接收無線訊號。
  16. 如請求項15中所述之計算裝置，更包括一接地平面，該接地平面至少部分地定位於該顯示面下方的該底盤內，且該天線係單獨從該底盤電性附接至該接地平面。
  17. 如請求項15中所述之計算裝置，更包括一或更多個電子電路，該一或更多個電子電路至少部分地定位於該顯示面下方的該底盤內，且該天線係單獨從該底盤電性附接至該一或更多個電子電路。
  18. 如請求項15中所述之計算裝置，更包括： 一接地平面，至少部分地定位於該顯示面下方的該底盤內；及 一或更多個電子電路，至少部分地定位於該顯示面下方的該底盤內，該天線透過不同的各別電性連接件連接至該底盤、該接地平面及該一或更多個電子電路。
  19. 如請求項15中所述之計算裝置，其中該計算裝置包括一行動裝置，及該底盤包括該行動裝置的一外主體。
  20. 如請求項15中所述之計算裝置，更包括一電感器，該電感器連接於該天線及該底盤之間，以客製化該集成天線結構的一電感。
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