TW201618606A - 具有窄邊框之顯示器裝置 - Google Patents

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TW201618606A
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理查 史蒂芬 沛恩
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皮克斯特隆尼斯有限公司
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Abstract

本發明描述一種顯示器，該顯示器具有包括一表面及位於該表面上的第一複數條佈線線路的一基板。該第一複數條佈線線路中之每一者與一相鄰佈線線路分隔開至少一第一距離。該顯示器亦包括一內插件，該內插件結合至該表面。該內插件包括一第一介面，其連接該第一複數條導電佈線線路與該內插件。該內插件亦包括連接至該第一介面之複數條內插件佈線線路。該複數條內插件佈線線路中之每一者與一相鄰內插件佈線線路分隔開至少一第二距離，其中該第二距離小於該第一距離。

Description

具有窄邊框之顯示器裝置 優先權主張
本申請案主張2014年7月29日申請且名稱為「具有窄邊框之顯示器裝置」之美國專利申請案第14/445,438號的優先權，該案特此以引用之方式併入。
本發明係關於顯示器之領域，且明確地說，係關於包括窄邊框之顯示器。
機電系統(EMS)包括具有電及機械元件、致動器、換能器、感測器、光學組件(諸如，鏡及光學薄膜)及電子元件的器件。EMS器件或元件可以多種尺度來製造，包括(但不限於)微尺度及奈米尺度。舉例而言，微機電系統(MEMS)器件可包括具有範圍為約一微米至數百微米或更大之大小的結構。奈米機電系統(NEMS)器件可包括具有小於一微米之大小(包括(例如)小於數百奈米之大小)的結構。可使用沈積、蝕刻、微影及/或蝕刻掉基板及/或所沈積材料層之部分或添加層以形成電及機電器件的其他微機械加工製程來產生機電元件。
一顯示器通常包括像元(「像素」)之陣列(或矩陣)。數千或數百萬個此等像素在顯示器上共同形成影像。像素之光調變器由驅動組件(例如，驅動器IC晶片)以電子方式驅動，該等驅動組件位於顯示面板之周邊上。驅動IC晶片使用接觸襯墊與傳導電信號之佈線線路連接， 以驅動像元陣列的每一列及每一行。
問題在於顯示器通常使用玻璃基板。玻璃需要相對粗糙且相對較寬的導電佈線線路或路徑(例如，3-5微米寬)。因為顯示器能夠具有許多列像素，從而需要許多佈線線路來驅動該等許多列，所以顯示器之邊框寬度必須足夠寬以容納該等許多列佈線線路。在設計規則為佈線線路之每一佈線路徑為約3-5微米的情況下，邊框大小可能不合需要地較大，導致特定大小之顯示器後擋板中用於顯示區域的空間較小。具有邊框相對較窄之顯示器(其轉而使得同樣的顯示器基板面積能夠具有較大可檢視顯示面積)將為有益的。
本發明之系統、方法及器件各自具有若干創新態樣，其中無單一者僅僅負責本文中所揭示之合乎需要的屬性。
本發明中描述之標的物的一新穎態樣可實施於一電子器件中，例如，具有包括一表面之一基板的一顯示器。該顯示器包括位於該表面上之第一複數條佈線線路。該第一複數條佈線線路中之每一者可與一相鄰佈線線路分隔開至少一第一距離。該顯示器亦包括一內插件，該內插件結合至該表面。該內插件可包括一第一介面，該第一介面連接該第一複數條導電佈線線路與該內插件。該內插件包括亦連接至該第一介面的複數條導電內插件佈線線路。該複數條內插件佈線線路中之每一者可與一相鄰內插件佈線線路分隔開至少一第二距離，其中該第二距離小於該第一距離。
在一些創新實施中，該複數條內插件佈線線路之密度可大於該第一複數條佈線線路之密度。該內插件之表面光度可比該基板之表面光度更光滑。用於該內插件之材料的平坦度亦可比該基板之該表面更 平坦。此外，該內插件可包括複數個層，其中每一層包括至少一條導電佈線線路。
在一些創新組態中，該內插件可包括一第二介面，該第二介面連接至複數條內插件佈線線路且連接至在該顯示器基板之該表面上的第二複數條導電佈線線路。該第二複數條導電佈線線路中之每一者可與一相鄰佈線線路分隔開至少該第一距離。該基板可為一玻璃或塑膠基板。
在一些創新實施中，該內插件之至少一側可實質上與該顯示器基板之一邊緣對準。該內插件可使用各向異性導電膜(ACF)結合至該基板。該內插件可包括連接至該等顯示器佈線線路中之一者的至少一導電接觸襯墊或凸塊。
本發明中描述之標的物之另一新穎態樣可實施於一內插件中，該內插件具有一第一介面，該第一介面將該內插件連接至一顯示器基板上之第一複數條導電佈線線路，其中該第一複數條導電佈線線路中之每一者可與一相鄰導電佈線線路分隔開至少一第一距離。該內插件可結合至該顯示器基板。該內插件亦包括連接至該介面之複數條內插件佈線線路，其中該複數條內插件佈線線路中之每一者與一相鄰內插件佈線線路分隔開至少一第二距離，使得該第二距離小於該第一距離。
本發明中描述之標的物之另一新穎態樣可實施於一用於製造一電子器件(例如，一顯示器)之方法中，該方法包括：提供包括一表面之一基板。接著，將第一複數條導電佈線線路配置於該表面上，其中該第一複數條導電佈線線路中之每一者與一相鄰導電佈線線路分隔開至少一第一距離。隨後，提供包括一第一介面之一內插件，且將複數條內插件佈線線路配置於該內插件上。此外，將該複數條內插件佈線線路連接至該第一介面，其中該複數條內插件佈線線路中之每一者與 一相鄰內插件佈線線路分隔開至少一第二距離，使得該第二距離小於該第一距離。接著，將該內插件結合至該基板且將該第一複數條導電佈線線路連接至該第一介面。
在某些創新實施中，可將一第二介面配置於該內插件上，其中該第二介面將該複數條內插件佈線連接至該基板表面上之第二複數條導電佈線線路。
本發明中描述之標的物之一或多個實施的細節在隨附圖式及以下描述中闡明。儘管本發明中提供之實例主要關於機電系統(EMS)及基於MEMS之顯示器進行描述，但本文所提供之概念可應用於其他類型顯示器，諸如液晶顯示器(LCD)、有機發光二極體(「OLED」)顯示器及場發射顯示器。其他特徵、態樣及優勢將自該描述、該等圖式及申請專利範圍變得顯而易見。應注意，下列諸圖之相對尺寸可能未按比例繪製。
21‧‧‧處理器
22‧‧‧陣列驅動器
27‧‧‧網路介面
28‧‧‧圖框緩衝器
29‧‧‧驅動器控制器
30‧‧‧顯示器陣列
40‧‧‧顯示器件
41‧‧‧外殼
43‧‧‧天線
45‧‧‧揚聲器
46‧‧‧麥克風揚聲器
47‧‧‧收發器
48‧‧‧輸入器件
50‧‧‧電源供應器
52‧‧‧調節硬體
100‧‧‧顯示器裝置
102a-102d‧‧‧光調變器
104‧‧‧影像
105‧‧‧燈
106‧‧‧像素
108‧‧‧快門
109‧‧‧孔隙
110‧‧‧寫入啟用互連件
112‧‧‧資料互連件
114‧‧‧共同互連件
120‧‧‧主機器件
122‧‧‧主機處理器
124‧‧‧環境感測器
126‧‧‧使用者輸入模組
128‧‧‧顯示器裝置
130‧‧‧掃描驅動器
131‧‧‧掃描線互連件
132‧‧‧資料驅動器
133‧‧‧資料互連件
134‧‧‧控制器
138‧‧‧共同驅動器
140-146‧‧‧燈
148‧‧‧燈驅動器
150‧‧‧顯示元件陣列
200‧‧‧快門組合件
202‧‧‧致動器
204‧‧‧致動器
206‧‧‧快門
207‧‧‧孔隙層
208‧‧‧錨定件
209‧‧‧孔隙
212‧‧‧快門孔隙
216‧‧‧重疊
300‧‧‧顯示器
302‧‧‧導電佈線線路
304‧‧‧邊框寬度
306‧‧‧玻璃基板
308‧‧‧邊框區域
310‧‧‧可檢視顯示器區域
316‧‧‧驅動晶片
400‧‧‧顯示器
402‧‧‧內插件
404‧‧‧顯示器基板
406a-406e‧‧‧顯示器佈線線路
408‧‧‧第一介面
410a-410e‧‧‧內插件佈線線路
412‧‧‧第二介面
414‧‧‧驅動器晶片
416‧‧‧邊框寬度
418‧‧‧可檢視顯示器區域
500‧‧‧內插件
502‧‧‧佈線層
504‧‧‧佈線層
506‧‧‧佈線層
508‧‧‧佈線線路
510‧‧‧佈線線路
512‧‧‧佈線線路
514‧‧‧絕緣層
516‧‧‧介層孔
518a-518c‧‧‧接觸襯墊
520a-520c‧‧‧接觸襯墊
522‧‧‧第一介面
524‧‧‧第二介面
600‧‧‧結合
602‧‧‧內插件
604‧‧‧顯示器基板
608‧‧‧環氧樹脂
610‧‧‧導體珠
612‧‧‧襯墊
614‧‧‧佈線線路
700‧‧‧程序
圖1A為具有MEMS元件的顯示器裝置之一實例。
圖1B為圖1A之顯示器裝置之方塊圖。
圖2A更詳細地描繪圖1A中描繪的類型之光調變器。
圖2B描繪圖1A中描繪的類型之光調變器之一替代性實施。
圖3展示包括寬佈線線路之一先前技術顯示器。
圖4描繪包括一內插件之一顯示器。
圖5為包括具有佈線線路之多個層之內插件的一說明性橫截面圖。
圖6為內插件與顯示器基板之間的結合的一說明性橫截面圖。
圖7為用於製造包括一內插件之顯示器的程序之流程圖。
圖8A及圖8B為說明包括複數個MEMS光調變器顯示元件之顯示器件之系統方塊圖。
各圖式中相同參考數字及名稱均指示相同元件。
以下描述係有關出於描述本發明之創新態樣之目的的某些實施。然而，一般熟習此項技術者將易於認識到，可以眾多不同方式來應用本文之教示。所描述之實施可在可經組態以顯示影像的任何器件、裝置或系統中實施，無論影像為運動的(諸如，視訊)抑或靜止的(諸如，靜態影像)，且無論影像為文字的、圖形的抑或圖像的。更特定而言，預期所描述之實施可包括於諸如(但不限於)以下各者之多種電子器件中或與該等電子器件相關聯：行動電話、具備多媒體網際網路能力之蜂巢式電話、行動電視接收器、無線器件、智慧型手機、Bluetooth®器件、個人資料助理(PDA)、無線電子郵件接收器、手持型或攜帶型電腦、迷你筆記型電腦、筆記型電腦、智慧筆記型電腦、平板電腦、印表機、影印機、掃描器、傳真器件、全球定位系統(GPS)接收器/導航器、攝影機、數位媒體播放器(諸如，MP3播放器)、攝錄影機、遊戲控制台、手錶、時鐘、計算器、電視監視器、平板顯示器、電子閱讀器件(例如，電子閱讀器)、電腦監視器、汽車顯示器(包括里程錶及速度計顯示器等)、座艙控制件及/或顯示器、攝影機景觀顯示器(諸如車輛中之後視攝影機之顯示器)、電子相片、電子廣告牌或標誌、投影儀、架構結構、微波爐、冰箱、立體聲系統、卡式錄音機或播放器、DVD播放器、CD播放器、VCR、收音機、攜帶型記憶體晶片、清洗機、乾燥機、清洗機/乾燥機、停車計時器、封裝(諸如在包括微機電系統(MEMS)應用之機電系統(EMS)應用以及非EMS應用中)、美學結構(諸如一件珠寶或服裝上之影像的顯示)及各種EMS器件。本文之教示亦可用於非顯示應用中，諸如(但不限於)：電子開關裝置、射頻濾波器、感測器、加速計、迴轉儀、運動感測裝置、磁力計、用於消費型電子裝置之慣性組件、消費型電子產品之零 件、可變電抗器、液晶裝置、電泳裝置、驅動方案、製造程序，及電子測試設備。因此，該等教示並不意欲限於僅在諸圖中描繪之實施，而實情為，具有如一般熟習此項技術者將易於顯而易見之廣泛適用性。
本文中所描述之某些實施提出用以下方式製造用於顯示器之配線(例如，驅動或佈線線路)：基於將具有實質上更精細設計規則及容限、多層能力或該等兩者之內插件併入於顯示器基板上，佈線密度顯著地更加密集。在一態樣中，內插件經實施使得內插件之佈線路徑容限及表面光度比玻璃、塑膠，或用作顯示器後擋板之另一基板之佈線容限或表面光度實質上更精細。更精細之佈線路徑或線路係藉由使內插件基板具有較大表面光度且比顯示器基板更平坦而實現。內插件可包括一基於矽之基板。然而，相比顯示器基板具有更精細佈線設計容限之任何合適材料可用以提高佈線密度。在一個實施中，內插件可基於亞微米級的矽設計規則(相較於玻璃基板之3-5微米)而提供十(10)倍以上的佈線線路密度提高。在某些實施中，並不具有主動或被動器件(例如，電晶體、電容器、電阻器及類似者)之矽晶片可用以將信號自驅動器電路路由至可檢視顯示器區域中之像素陣列的列。在某些實施中，內插件可包括允許實現信號路由、信號處理，或兩功能之組合的電路。此佈線基板或內插件可具有大於其所附接之基板之表面光度的表面光度，且比顯示器基板更平坦。在某些實施中，表面光度可按均方根光度量測。在一些實施中，內插件亦可經組態具有多個層，其中每一層可包括一或多個導電或金屬佈線線路。
可實施本發明中所描述的標的物之特定實施以實現以下潛在優勢中之一或多者。本文中所描述之系統及方法實質上提高沿顯示器之邊框的導電佈線線路之密度，其轉而減少所需的邊框寬度或面積。因此，在邊框使用較小面積的同時，較高百分比之總顯示區域可用於可 檢視顯示器區域。對於許多應用而言，需要高的可檢視區域百分比。在其他情況下，可藉由針對相同可檢視顯示器區域降低顯示器後擋板之總大小來減少顯示器之成本。
圖1A展示實例性的直觀式基於MEMS之顯示器裝置100的示意圖。顯示器裝置100包括配置成列及行的複數個光調變器102a至102d(一般而言，光調變器102)。在顯示器裝置100中，光調變器102a及102d在開啟狀態下，從而允許光通過。光調變器102b及102c在關閉狀態下，從而阻礙光之通過。若由一或多個燈105照明，則藉由選擇性設定光調變器102a至102d的狀態，顯示器裝置100可用以形成用於背光顯示的影像104。在另一實施中，裝置100可藉由反射源自裝置之前面的環境光而形成影像。在另一項實施中，裝置100可藉由反射來自定位於顯示器的前面的一或多個燈之光(亦即，藉由使用前光)來形成影像。
在一些實施中，每一光調變器102對應於影像104中之一像素106。在一些其他實施中，顯示器裝置100可利用複數個光調變器形成影像104中的像素106。舉例而言，顯示器裝置100可包括三個色彩特定光調變器102。藉由選擇性開啟對應於一特定像素106的色彩特定光調變器102中之一或多者，顯示器裝置100可產生影像104中的一色彩像素106。在另一實例中，顯示器裝置100包括每個像素106兩個或兩個以上光調變器102以在影像104中提供明度位準。關於影像，像素對應於由影像之解析度定義的最小像元。關於顯示器裝置100之結構組件，術語像素指用以調變形成影像之單一像素之光的組合式機械與電組件。
顯示器裝置100為直觀式顯示器，此係因為該顯示器裝置可不包括通常可見於投影應用中之成像光學器件。在投影顯示器中，形成於顯示器裝置之表面上的影像被投影至螢幕上或投影至牆壁上。顯示器 裝置實質上小於所投影影像。在直觀式顯示器中，可藉由直接查看顯示器裝置而看到影像，顯示器裝置含有光調變器且視情況含有用於增強在顯示器上見到的亮度及/或對比度的背光或前光。
直觀式顯示器可以透射模式或反射模式中任一者來操作。在透射性顯示器中，光調變器過濾或選擇性地阻擋源自定位於顯示器後方之一或多個燈之光。來自燈之光視情況而注入至光導或背光中，使得每一像素可得到均勻照明。透射性直觀式顯示器常常建置至透明基板上以促進含有光調變器之一個基板定位於背光之上的夾層組合件配置。在一些實施中，透明基板可為玻璃基板(有時被稱作玻璃板或面板)或塑膠基板。玻璃基板可為或包括(例如)硼矽酸鹽玻璃、紫紅玻璃(wine glass)、熔融二氧化矽、鹼石灰玻璃、石英、人造石英、派熱司玻璃或其他合適之玻璃材料。
每一光調變器102可包括快門108及孔隙109。為照明影像104中之像素106，快門108經定位使得其允許光通過孔隙109。為保持像素106不被照亮，快門108經定位使得其阻礙光穿過孔隙109。孔隙109係藉由被圖案化穿過每一光調變器102中之反射或光吸收材料的開口界定。
顯示器裝置亦包括耦接至基板及光調變器以用於控制快門之移動的控制矩陣。控制矩陣包括一系列電互連件(諸如互連件110、112及114)，該等電互連件包括：每像素列至少一寫入啟用互連件110(亦稱為掃描線互連件)；用於每一像素行之一資料互連件112；及一共同互連件114，其將共同電壓提供至所有像素或至少提供至顯示器裝置100中之多個行及多個列的像素。回應於適當電壓(寫入啟用電壓VWE)之施加，用於給定像素列之寫入啟用互連件110使該列中之像素預備接受新快門移動指令。資料互連件112以資料電壓脈衝之形式傳達新移動指令。在一些實施中，施加至資料互連件112之資料電壓脈衝直 接對快門之靜電移動有影響。在一些其他實施中，資料電壓脈衝控制著開關(諸如控制獨立驅動電壓對光調變器102之施加的電晶體或其他非線性電路元件，獨立驅動電壓量值通常比資料電壓高)。此等驅動電壓之施加導致快門108的靜電驅動移動。
控制矩陣亦可包括(但不限於)電路，諸如與每一快門組合件相關聯之電晶體及電容器。在一些實施中，每一電晶體之閘極可電連接至掃描線互連件。在一些實施中，每一電晶體之源極可電連接至對應資料互連件。在一些實施中，每一電晶體的汲極可並聯電連接至對應電容器之電極及對應致動器之電極。在一些實施中，與每一快門組合件相關聯的電容器及致動器之另一電極可連接至一共同或地面電位。在一些其他實施中，電晶體可替換為半導體二極體或金屬-絕緣體-金屬切換元件。
圖1B展示實例主機器件120(亦即，蜂巢式電話、智慧型手機、PDA、MP3播放器、平板電腦、電子閱讀器、迷你筆記型電腦、筆記型電腦、手錶、可穿戴式器件、膝上型電腦、電視或其他電子器件)之方塊圖。主機器件120包括顯示器裝置128(諸如圖1A中所示之顯示器裝置100)、主機處理器122、環境感測器124、使用者輸入模組126及電源。
顯示器裝置128包括複數個掃描驅動器130(亦被稱作寫入啟用電壓源)、複數個資料驅動器132(亦被稱作資料電壓源)、控制器134、共同驅動器138、燈140至146、燈驅動器148及顯示元件陣列150(諸如圖1A中所示之光調變器102)。掃描驅動器130施加寫入啟用電壓至掃描線互連件131。資料驅動器132施加資料電壓至資料互連件133。
在顯示器裝置之一些實施中，資料驅動器132能夠將類比資料電壓提供至顯示元件陣列150，尤其在影像之明度位準將以類比方式導出之情況下。在類比操作中，顯示元件經設計，使得當經由資料互連 件133施加一系列中間電壓時，在所得影像中產生一系列中間照明狀態或明度位準。在一些其他實施中，資料驅動器132能夠僅僅施加縮減集合(諸如2、3或4個)之數位電壓位準至資料互連件133。在顯示元件為基於快門之光調變器(諸如圖1A中所示光調變器102)的實施中，此等電壓位準經設計來以數位方式設定快門108中之每一者的開啟狀態、關閉狀態或其他離散狀態。在一些實施中，驅動器能夠在類比與數位模式之間切換。
掃描驅動器130及資料驅動器132連接至數位控制器電路134(亦被稱作控制器134)。控制器134以主要串列方式發送按序列組織(在一些實施中，其可經預定)按列及按影像圖框而分組之資料、至資料驅動器132。資料驅動器132可包括串列至並列資料轉換器、位準偏移及(對於一些應用)數位至類比電壓轉換器。
顯示器裝置視情況包括一組共同驅動器138，亦被稱作共同電壓源。在一些實施中，共同驅動器138提供DC共同電位至顯示元件陣列150內的所有顯示元件，例如，藉由供應電壓至一系列共同互連件139。在一些其他實施中，共同驅動器138按照來自控制器134之命令發出電壓脈衝或信號至顯示元件陣列150，該等電壓脈衝或信號(例如)為能夠驅動及/或起始陣列之多個列及行中的所有顯示元件之同時致動的全域致動脈衝。
用於不同顯示器功能之驅動器(諸如掃描驅動器130、資料驅動器132及共同驅動器138)中之每一者可被控制器134時間同步化。來自控制器134之計時命令協調經由燈驅動器148對紅燈、綠燈、藍燈及白燈(分別為140、142、144及146)的照明、顯示元件陣列150內的特定列之寫入啟用及定序、來自資料驅動器132之電壓輸出及為顯示元件致動提供之電壓輸出。在一些實施中，該等燈為發光二極體(LED)。
控制器134判定顯示元件中之每一者可藉以重設至適於新影像 104之照明位準的定序或定址方案。可以週期性時間間隔來設定新影像104。舉例而言，對於視訊顯示器，按範圍為10赫茲至300赫茲(Hz)之頻率再新彩色影像或視訊之圖框。在一些實施中，至顯示元件陣列150之影像圖框的設定與燈140、142、144及146之照射同步，使得交替影像圖框由交替系列之色彩(諸如，紅色、綠色、藍色及白色)照明。每一各別色彩之影像圖框被稱作色彩子圖框。在此方法(被稱作場序色彩方法)中，若色彩子圖框以超過20Hz之頻率交替，則人類視覺系統(HVS)將交替的圖框影像平均化而感知到具有廣泛及連續色彩範圍的影像。在一些其他實施中，燈可使用除紅色、綠色、藍色及白色以外的原色。在一些實施中，小於四個或大於四個具有原色之燈可用於顯示器裝置128中。
在一些實施中，其中顯示器裝置128經設計用於在開啟與關閉狀態之間數位切換快門(諸如圖1A中所示之快門108)，控制器134藉由分時灰階之方法形成影像。在一些其他實施中，顯示器裝置128可經由每一像素使用多個顯示元件來提供灰階。
在一些實施中，影像狀態之資料係由控制器134按個別列(亦被稱作掃描線)之順序定址而載入至顯示元件陣列150。對於序列中之每一列或掃描線，掃描驅動器130將寫入啟用電壓施加至用於顯示元件陣列150之彼列的寫入啟用互連件131，且隨後資料驅動器132為陣列之選定列中的每一行供應對應於所要快門狀態之資料電壓。此定址程序可重複直至顯示元件陣列150中的所有列的資料都已載入為止。在一些實施中，用於資料載入之選定列的序列為線性的，在顯示元件陣列150中自頂部進行至底部。在一些其他實施中，選定列之序列為偽隨機的，以便減輕可能的視覺假影。且在一些其他實施中，定序係按區塊組織，其中對於一區塊，僅用於影像之某一部分的資料被載入至顯示元件陣列150。舉例而言，序列可經實施以按順序僅定址顯示元件 陣列150的每第五列。
在一些實施中，用於將影像資料載入至顯示元件陣列150之定址程序與致動顯示元件的程序在時間上係分開的。在此實施中，顯示元件陣列150可包括用於每一顯示元件之資料記憶體元件，且控制矩陣可包括用於攜載來自共同驅動器138之觸發信號以根據儲存於記憶體元件中之資料來起始顯示元件之同時致動的全域致動互連件。
在一些實施中，顯示元件之陣列150及控制該等顯示元件之控制矩陣可以除矩形列及行以外的組態來配置。舉例而言，可按六邊形陣列或曲線列及行來配置顯示元件。
主機處理器122大體上控制主機器件120之操作。舉例而言，主機處理器122可為用於控制攜帶型電子器件的通用或專用處理器。關於包括於主機器件120中之顯示器裝置128，主機處理器122輸出影像資料以及關於主機器件120之額外資料。此資訊可包括來自環境感測器124之資料(諸如，環境光或溫度)；關於主機器件120之資訊(包括(例如)主機之操作模式或主機器件之電源中剩餘的電力量)；關於影像資料之內容的資訊；關於影像資料之類型的資訊；及/或用於顯示器裝置128的用於選擇成像模式之指令。
在一些實施中，使用者輸入模組126允許實現直接或經由主機處理器122傳送使用者個人偏好至控制器134。在一些實施中，該使用者輸入模組126由軟體控制，在該軟體中使用者輸入個人偏好(例如，色彩、對比度、功率、亮度、內容及其他顯示設定及參數偏好)。在一些其他實施中，使用者輸入模組126係由使用者藉以輸入個人偏好之硬體控制。在一些實施中，使用者可經由話音命令、一或多個按鈕、開關或撥號盤或具有觸控能力之物件輸入此等偏好。至控制器134之複數個資料輸入引導控制器將資料提供至對應於最佳成像特性之各種驅動器130、132、138及148。
環境感測器模組124亦可被包括作為主機器件120之部分。環境感測器模組124可能能夠接收關於周圍環境之資料(諸如，溫度及或環境照明條件)。感測器模組124可經程式化以(例如)區分器件是在室內或辦公室環境中還是在明亮白天之戶外環境中還是在夜間室外環境中操作。感測器模組124將此資訊傳達至顯示器控制器134，使得控制器134可回應於周圍環境而使檢視條件最佳化。
圖2A及圖2B展示實例雙致動器快門組合件200之視圖。如圖2A中所描繪之雙致動器快門組合件200在開啟狀態中。圖2B展示處於關閉狀態下之雙致動器快門組合件200。快門組合件200包括在快門206之任一側上的致動器202及204。每一致動器202及204經獨立地控制。第一致動器(快門開啟致動器202)用以開啟快門206。第二相對致動器(快門關閉致動器204)用以關閉快門206。致動器202及204中之每一者可實施為柔性樑電極致動器。致動器202及204藉由實質上在平行於孔隙層207(快門懸浮於孔隙層之上)之平面中驅動快門206來開啟及關閉快門206。藉由附接於致動器202及204之錨定件208將快門206懸掛於孔隙層207上方之一短距離處。使致動器202及204沿快門之移動軸線附接於快門206之相對末端減少了快門206之平面外運動，且將運動實質上限制至平行於基板(未描述)之平面。
在所描繪之實施中，快門206包括光可通過的兩個快門孔隙212。孔隙層207包括一組三個孔隙209。在圖2A中，快門組合件200在開啟狀態中，因而，快門開啟致動器202已致動，快門關閉致動器204在其鬆弛位置中，且快門孔隙212之中心線與孔隙層孔隙209中之兩者之中心線一致。在圖2B中，快門組合件200已移動至關閉狀態，且因而快門開啟致動器202在其鬆弛位置中，快門關閉致動器204已致動，且快門206之光阻擋部分現在在位置中以阻擋光透射穿過孔隙209(描繪為點線)。
每一孔隙具有圍繞其周邊之至少一個邊緣。舉例而言，矩形孔隙209具有四個邊緣。在圓形、橢圓形、卵形或其他曲線型孔隙形成於孔隙層207中之一些實施中，每一孔隙可僅具有單一邊緣。在一些其他實施中，孔隙不需要分開或在數學意義上不相交，而是可相連。換言之，雖然孔隙之部分或成形區段可維持與每一快門之對應性，但此等區段中之若干者可相連以使得孔隙之單一連續周邊由多個快門共用。
為了使得具有多種出口角之光穿過在開啟狀態中之孔隙212及209，快門孔隙212之寬度或大小可經設計成大於孔隙層207中之孔隙209之對應寬度或大小。為了有效阻擋在關閉狀態中之光逸出，快門206之光阻擋部分可經設計以重疊孔隙209之邊緣。圖2B展示在快門206中之光阻擋部分之邊緣與形成於孔隙層207中之孔隙209的一個邊緣之間的重疊216，在一些實施中該重疊可經預定義。
靜電致動器202及204經設計以使得其電壓位移行為對快門組合件200提供雙穩態特性。對於快門開啟致動器及快門關閉致動器中之每一者，存在低於致動電壓之一系列電壓，若在彼致動器處於關閉狀態(其中快門開啟或關閉)時施加該等電壓，則該等電壓將保持致動器關閉及快門處於適當位置中，甚至在將驅動電壓施加至相對致動器後亦如此。與此相反力相抵維持快門之位置所需的最小電壓被稱作維持電壓Vm。
靜電致動器(諸如，致動器202及204)中之電氣雙穩定性可起因於以下事實：跨越致動器之靜電力為位置與電壓之函數。快門組合件200中之致動器之樑可經實施以充當電容器板。電容器板之間的力與1/d2成比例，其中d為電容器板之間的局部分隔距離。當致動器處於關閉狀態時，致動器樑之間的局部分隔極小。因此，小電壓之施加可在處於關閉狀態的致動器之致動器樑之間產生相對較強之力。因此， 相對較小之電壓(諸如，Vm)可保持致動器處於關閉狀態，即使其他元件對致動器施加相反力亦如此。
在雙致動器光調變器中，光調變器之平衡位置可由跨越致動器中之每一者之電壓差的組合效果來判定。換言之，可考慮三個端子(即，快門開啟驅動樑、快門關閉驅動樑，及負載樑)之電位以及調變器位置來判定調變器上之平衡力。
對於電雙穩態系統，一組邏輯規則可描述穩定狀態且可用以開發用於給定光調變器之可靠定址或數位控制方案。參考作為實例之快門組合件200，此等邏輯規則如下：若|Vo-Vs|<Vm及|Vc-Vs|<Vm (規則1)
則快門將會鬆弛至其機械彈簧之平衡位置。
若|Vo-Vs|>Vm及|Vc-Vs|>Vm (規則2)
則快門將不會移動，亦即，快門將保持處於開啟或關閉狀態，即由最後的致動事件建立的無論哪個位置。
若|Vo-Vs|>Vat及|Vc-Vs|<Vm (規則3)
則快門將會移動到開啟位置。
若|Vo-Vs|<Vm及|Vc-Vs|>Vat (規則4)
則快門將會移動到關閉位置。
假定Vs為快門或負載樑上之電位。假定Vo為快門開啟驅動樑上之電位。假定Vc為快門關閉驅動樑上之電位。假定表達式|Vo-Vs|指快門與快門開啟驅動樑之間的電壓差之絕對值。假定Vm為維持電壓。假定Vat為致動臨限電壓，亦即，在不向相對驅動樑施加Vm的情況下用以致動致動器之電壓。假定Vmax為Vo及Vc之最大可允許電位。假定Vm<Vat<Vmax。接著，假設Vo及Vc保持低於Vmax：遵循規則1，在每一致動器上之電壓差接近零時，快門將會鬆弛。在許多快門組合件中，機械鬆弛位置僅部分地開啟或關閉，且因 此，在定址方案中通常避免此電壓條件。
規則2之條件使得將全域致動功能包括於定址方案中成為可能。藉由維持提供至少為維持電壓Vm之樑電壓差之快門電壓，可在寬電壓範圍內(甚至在電壓差超過Vat之情況下)在定址序列之中間變更或切換快門開啟電位及快門關閉電位之絕對值，而不存在無意快門運動之風險。規則3及4之條件為大體上作為定址序列期間的目標以確保快門之雙穩態致動的條件。
可將維持電壓差Vm設計或表達為致動臨限電壓Vat之某一小部分。對於經設計以實現可用程度之雙穩定性之系統，維持電壓可存在於Vat之約20%及約80%之間的範圍內。此有助於確保系統中之電荷洩漏或寄生電壓波動不會導致經設定之保持電壓偏離其維持範圍--此為可導致快門之無意致動的偏差。在一些系統中，可提供異常程度之雙穩定性或遲滯，其中Vm存在於Vat之約2%及約98%的範圍內。然而，在此等系統中，必須小心確保可在可供使用之定址及致動時間內可靠地獲得|Vc-Vs|或|Vo-Vs|小於Vm之電極電壓條件。在一些實施中，每一光調變器之第一致動器及第二致動器耦接至鎖存器或驅動電路以確保光調變器之第一狀態及第二狀態為光調變器可採用之僅有的兩種穩定狀態。
圖3展示包括寬導電佈線線路302a-302g之先前技術顯示器300。顯示器300具有一邊框區域308及一可檢視顯示器區域310。顯示器300可包括驅動晶片316，該驅動晶片提供驅動信號以操作與顯示器300之像素相關聯的光調變器。顯示器300如同大部分典型的顯示器，使用玻璃基板306。玻璃需要具有約3-5微米寬之佈線路徑的相對粗糙且寬的導電佈線線路302。因為顯示器300可具有許多列像素，從而需要許多導電佈線線路302來驅動該等許多列，所以邊框寬度304必須足夠寬以容納許多列導電佈線線路302。在設計規則為每一導電佈線線路302 約3-5微米的情況下，邊框寬度304可能不合需要地較大，導致特定大小之顯示器後擋板或基板306之可檢視顯示器區域310具有較少空間。
顯示器300通常包括一像元(「像素」)陣列(或矩陣)。數千或數百萬個此等像素在顯示器300上於可檢視顯示器區域310中共同形成影像。該等像素之光調變器由驅動組件(例如，諸如驅動器晶片316之驅動器IC晶片)以電子方式驅動，該等驅動組件位於顯示器基板306之周邊上。驅動器IC晶片通常具有許多接觸襯墊來與傳導電信號以驅動顯示器300之像元陣列的每一列及每一行之導電佈線線路302連接。
圖4描繪一顯示器400，該顯示器包括一佈線基板或內插件402及顯示器基板404。顯示器基板404包括顯示器基板404之表面上的第一複數條導電佈線線路或基板佈線線路406a-406e。顯示器佈線線路406a-406e中之每一者可與相鄰佈線線路分隔開至少一第一距離。第一距離可取決於(例如)與用於顯示器基板404之材料相關聯的設計規則。第一距離可藉由(例如)微影製程之解析度及對準能力或用以形成佈線線路406a-406e之蝕刻工具的均一性及各向異性來判定。第一距離亦可取決於用於顯示器基板之材料的表面光度或平坦度。材料之表面愈光滑愈平坦，彼材料上的第一距離便愈短。舉例而言，若材料為玻璃，則第一距離可為約3至5微米。內插件402可結合至顯示器基板404之表面。內插件402可包括第一介面408，該第一介面將顯示器佈線線路406a-406e與內插件402上或內的第二複數條導電佈線線路或內插件佈線線路410a-410e連接。該等內插件佈線線路410a-410e中之每一者可與一相鄰導電佈線線路410分隔開至少一第二距離，其中該第二距離小於該第一距離。
在一些組態中，內插件402可包括第二介面412，該第二介面連接內插件佈線線路410a-410e與驅動器晶片414。在其他組態中，第二介面412將內插件佈線線路410a-410e連接至顯示器基板404之表面上 的第三複數條導電佈線線路或基板佈線線路，第三複數條導電佈線線路或基板佈線線路可接著與驅動器晶片414或其他器件或電路連接。第三複數條導電佈線線路中之每一者可與相鄰導電佈線線路分隔開至少第一距離。驅動器晶片414可經定向，使得包括接觸襯墊之一側與內插件402的一部分相鄰。從而，驅動器晶片414可相對於內插件402或可檢視顯示器區域418垂直或水平定向。舉例而言，圖4展示一驅動器晶片414，其與內插件402垂直對準，使得驅動器晶片414的包括接觸襯墊的一側經對準而靠近內插件402的包括接觸襯墊的一部分。在其他實施中，驅動器晶片414可經水平對準，(例如)使得驅動器晶片414的包括接觸襯墊的一側經定位而靠近內插件402之末端。此外，驅動器晶片414可經對準而靠近內插件402之任何部分，此取決於顯示器基板404上的組件之配置或內插件402上的接觸襯墊之位置。
顯示器基板404可包括玻璃。內插件402之至少一側可實質上與顯示器基板404之邊緣對準。內插件402可使用稍後如圖6中所示之ACF或藉由其他晶片結合技術結合至顯示器基板。內插件402可包括一或多個導電接觸襯墊，該等一或多個導電接觸襯墊連接至顯示器基板404上的一或多個導電佈線線路。
內插件佈線線路410a-410e之密度可大於顯示器佈線線路406a-406e之密度。內插件402之平坦度及厚度均一性可比顯示器基板404之平坦度及厚度均一性更精細。此外，內插件402可包括複數個層，其中每一層包括至少一導電佈線線路410。內插件402可包括一基於矽之基板。然而，相比顯示器基板具有更精細佈線設計容限之任何合適材料可用以提高佈線密度。在一個實施中，相較於玻璃基板之3-5微米，基於矽設計規則之佈線線路密度可小於約1微米。
圖4說明如何藉由使用增大(例如)介於驅動器晶片414與可檢視顯示器區域418之間的內插件402內之導電佈線線路410a-410e之密度的 內插件402，相對於顯示器300之邊框寬度304將顯示器400之邊框寬度416實質上變窄。雖然圖4說明如何可水平地(亦即，沿內插件402之相同水平表面)實質上增大佈線線路410a-410e之密度，但內插件402亦可經組態具有多個層，其中每一層可包括一或多條導電或金屬佈線線路。
如先前論述，用於顯示器400之配線(例如，導電佈線線路)係以如下方式配置：基於將內插件402併入於顯示器基板404上，佈線密度明顯更密集，其中該內插件具有實質上更精細的設計規則與容限及多層能力。內插件402可經實施使得內插件402之佈線線路容限更精細，因為內插件402之表面比(例如)玻璃、塑膠或用作顯示器基板404之另一基板更光滑、更平坦，或既更光滑亦更平坦。內插件402可包括一基於矽之基板。然而，相比顯示器基板404具有更精細佈線設計容限之任何合適材料可用以提高佈線密度。在一實施中，內插件402可基於小於1微米的矽設計規則(相較於用於玻璃基板之3-5微米)而提供佈線線路密度的十(10)倍以上提高。內插件佈線線路410之間的距離可小於約1微米、小於約500奈米、小於約250奈米，或小於約100奈米。此外，內插件402可具有多個層級或層的金屬，其中對於相同佈線線路容限，n個層可將單層之所需間距減少到約n分之一。
在某些實施中，內插件402可包括並不具有主動或被動器件(例如，電晶體、電容器、電阻器及類似者)之矽晶片，以將信號自驅動器電路(例如，驅動器晶片414)路由至可檢視顯示器區域418中之像素陣列的列。內插件402可具有優於附接至內插件402之基板404的表面光度。表面光度可按均方根光度量測。或者，包括諸如電晶體之至少一主動器件的IC晶片亦可包括一或多個導電佈線線路，該等一或多個導電佈線線路連接至或不連接至該IC晶片上的主動器件。此IC晶片亦可充當一內插件以提供高密度佈線外加使用主動器件之其他控制功 能。在某些組態中，可在基板上(例如)於顯示器件中使用一個以上內插件402。舉例而言，可使用一個內插件402將驅動器晶片連接至顯示器之列，同時可使用第二內插件402將另一驅動器晶片連接至顯示器之行。
圖5為內插件500之說明性橫截面圖，該內插件包括多個佈線層502、504及506，每一者具有各別佈線線路508、510及512。該等佈線層502、504及506中之每一者藉由絕緣層514彼此分隔開。內插件500被定向於向上方向中，使得接觸襯墊518及520面朝上。然而，一般技術者將容易認識到內插件500可被定向於向下方向中，使得接觸凸塊518及520面朝下向著(例如)圖4之基板404。內插件包括多個介層孔516，該等介層孔經配置以在每一接觸襯墊518或520與其各別佈線線路508、510或512之間提供導電連接。舉例而言，凸塊518a藉由經堆疊穿過內插件500之多個層的五個介層孔516連接至佈線線路512。又，接觸襯墊520c藉由經堆疊穿過內插件500中的介於接觸襯墊與佈線線路之間的五個層中之每一者的五個介層孔516連接至佈線線路512。以此方式，可將電子信號自位於內插件500之第一位置處的接觸襯墊518a載運至位於該內插件之第二位置處的接觸襯墊520c。內插件500包括第一介面522，該第一介面包括可連接至顯示器基板上的第一組導電佈線線路的一或多個接觸襯墊518。內插件500亦包括第二介面524，該第二介面包括可連接至顯示器基板上的第二組導電佈線線路的一或多個接觸襯墊520。以此方式，基板500之佈線能夠經由佈線線路508、510及512將電子信號自顯示器基板上的一位置(及一組佈線線路)路由至同一顯示器基板上的另一位置(及另一組佈線線路)。
雖然圖5分別展示每一佈線層502、504及506上的單一佈線線路508、510及512，但每一佈線層502、504及506可包括沿每一層水平分散的多條佈線線路，該等佈線線路亦連接至不同的接觸襯墊以促進第 一介面522與第二介面524之間不同的電連接。
圖6為內插件602與顯示器基板604之間的結合600的說明性橫截面圖。內插件602可具有一或多層導電佈線線路。內插件602可經由不對稱導電薄膜(ACF)結合至顯示器基板604。內插件亦可使用典型的玻璃覆晶結合(COG)技術結合至玻璃基板。連接可使用接觸襯墊、固定接腳、接觸襯墊或彈性體連接件及類似者。接觸襯墊可包括經鍍敷以達成幾微米高度的一相對較高之結構。ACF可實現間距，使得類似於基於矽之IC上的結合襯墊的襯墊可由內插件602使用。在圖6中，內插件602使用呈面朝下組態之襯墊612以與基板604結合。圖6中之結合係使用ACF來實施，其中ACF結合可包括含有導電導體珠610的環氧樹脂608。被按壓於內插件602之接觸襯墊與基板604之相關聯佈線線路614或相關聯接觸襯墊之間的導體珠610允許實現其間的電連接。
圖7為程序700之流程圖，該程序用於製造諸如(例如)包括諸如(例如)內插件402之內插件的圖4的顯示器400之電子器件。首先，提供包括一表面之一顯示器基板400(區塊702)。隨後，將第一複數條導電佈線線路(例如，佈線線路406)配置於該表面上，其中該第一複數條導電佈線線路406中之每一者與相鄰導電佈線線路分隔開至少第一距離(區塊704)。接著，提供包括第一介面(例如，介面408或522)之內插件402(區塊706)。將複數條導電內插件佈線線路410配置於內插件402上(區塊708)。此外，將複數條導電內插件佈線線路410連接至第一介面522，使得該複數條導電內插件佈線線路410中之每一者與相鄰導電內插件佈線線路分隔開至少第二距離，其中第二距離小於第一距離(區塊710)。將內插件402結合至顯示器基板404(區塊712)。亦將第一複數條導電佈線線路406連接至第一介面522(區塊714)。
第二介面412或524可配置於內插件402上，其中第二介面412將該複數條導電內插件佈線線路410連接至顯示器基板404之表面上的第 二複數條導電佈線線路。
圖8A及圖8B為包括複數個顯示元件之實例顯示器件40之系統方塊圖。顯示器件40可為(例如)智慧型手機、蜂巢式或行動電話。然而，顯示器件40之相同組件或其略微變化亦說明各種類型之顯示器件，諸如電視、電腦、平板電腦、電子閱讀器、手持型器件及攜帶型媒體器件。
顯示器件40包括外殼41、顯示器30、天線43、揚聲器45、輸入器件48及麥克風46。外殼41可由多種製造程序中之任一者形成，多種製造程序包括射出模製及真空成型。此外，外殼41可由多種材料中之任一者製成，多種材料包括(但不限於)：塑膠、金屬、玻璃、橡膠及陶瓷或其組合。外殼41可包括可與不同色彩或含有不同標誌、圖片或符號之其他可移除部分互換的可移除部分(圖中未展示)。
顯示器30可為如本文所描述之多種顯示器中之任一者，包括雙穩態或類比顯示器。顯示器30亦可能能夠包括平板顯示器(諸如，電漿、電致發光(EL)顯示器、OLED、超扭轉向列(STN)顯示器、LCD或薄膜電晶體(TFT)LCD)，或非平板顯示器(諸如，陰極射線管(CRT)或其他管式器件)。另外，顯示器30可包括如本文所描述之基於機械光調變器之顯示器。
顯示器件40之組件示意性地說明於圖8B中。顯示器件40包括外殼41，且可包括至少部分圍封於其中之額外組件。舉例而言，顯示器件40包括網路介面27，網路介面27包括可耦接至收發器47之天線43。網路介面27可為可在顯示器件40上顯示之影像資料的源。因此，網路介面27為影像源模組之一實例，但處理器21及輸入器件48亦可充當影像源模組。收發器47連接至處理器21，該處理器連接至調節硬體52。調節硬體52可經組態以調節一信號(諸如濾波器或以其他方式操縱信號)。調節硬體52可連接至揚聲器45及麥克風46。處理器21亦可連接 至輸入器件48及驅動器控制器29。驅動器控制器29可耦接至圖框緩衝器28，且耦接至陣列驅動器22，該陣列驅動器又可耦接至顯示器陣列30。顯示器件40中之一或多個元件(包括未在圖8A中具體描繪之元件)可能能夠充當記憶體器件且能夠與處理器21通信。在一些實施中，電源供應器50可將電力提供至特定顯示器件40設計中之實質上所有組件。
網路介面27包括天線43及收發器47，使得顯示器件40可經由網路與一或多個器件通信。網路介面27亦可具有減輕(例如)處理器21之資料處理要求的一些處理能力。天線43可傳輸且接收信號。在一些實施中，天線43根據IEEE 16.11標準中之任一者或IEEE 802.11標準中之任一者傳輸且接收RF信號。在一些其他實施中，天線43根據藍芽®標準傳輸及接收RF信號。在蜂巢式電話之情況下，天線43可經設計以接收分碼多重存取(CDMA)、分頻多重存取(FDMA)、分時多重存取(TDMA)、全球行動通信系統(GSM)、GSM/通用封包無線電服務(GPRS)、增強型資料GSM環境(EDGE)、陸上集群無線電(TETRA)、寬頻CDMA(W-CDMA)、演進資料最佳化(EV-DO)、1xEV-DO、EV-DO Rev A、EV-DO Rev B、高速封包存取(HSPA)、高速下行鏈路封包存取(HSDPA)、高速上行鏈路封包存取(HSUPA)、演進型高速封包存取(HSPA+)、長期演進(LTE)、AMPS或用以在無線網路(諸如，利用3G、4G、5G技術或其另外實施之系統)內通信之其他已知信號。收發器47可預先處理自天線43接收之信號，以使得該等信號可由處理器21接收及進一步操縱。收發器47亦可處理自處理器21接收之信號以使得該等信號可經由天線43自顯示器件40傳輸。
在一些實施中，可用接收器替換收發器47。另外，在一些實施中，網路介面27可由影像源替換，影像源可儲存或產生待發送至處理器21之影像資料。處理器21可控制顯示器件40之總體操作。處理器21 自網路介面27或影像源接收資料，諸如經壓縮之影像資料，且將資料處理成原始影像資料或處理成可易於處理成原始影像資料之格式。處理器21可發送經處理之資料至驅動器控制器29或至圖框緩衝器28以供儲存。原始資料通常指識別影像內之每一位置處之影像特性的資訊。舉例而言，此等影像特性可包括色彩、飽和度及灰度階。
處理器21可包括微控制器、CPU或邏輯單元以控制顯示器件40之操作。調節硬體52可包括用於將信號傳輸至揚聲器45且用於接收來自麥克風46之信號的放大器及濾波器。調節硬體52可為顯示器件40內之離散組件，或可併入處理器21或其他組件內。
驅動器控制器29可直接自處理器21抑或自圖框緩衝器28獲取由處理器21產生之原始影像資料，且可適當地重新格式化該原始影像資料以用於高速傳輸至陣列驅動器22。在一些實施中，驅動器控制器29可將原始影像資料重新格式化為具有光柵狀格式之資料流，以使得其具有適於跨越顯示器陣列30掃描之時間次序。接著驅動器控制器29將經格式化之資訊發送至陣列驅動器22。儘管驅動器控制器29常常作為獨立積體電路(IC)與系統處理器21相關聯，但此等控制器可以諸多方式來實施。舉例而言，控制器可作為硬體嵌入處理器21中、作為軟體嵌入處理器21中，或與陣列驅動器22一起完全整合於硬體中。
陣列驅動器22可自驅動器控制器29接收經格式化資訊，且可將視訊資料重新格式化為平行之波形集合，該等波形被每秒許多次地施加至來自顯示器的x-y顯示元件矩陣之數百且有時數千個(或更多)導線。在一些實施中，陣列驅動器22及顯示器陣列30為顯示模組之一部分。在一些實施中，驅動器控制器29、陣列驅動器22及顯示器陣列30為顯示模組之一部分。
在一些實施中，驅動器控制器29、陣列驅動器22及顯示器陣列30適用於本文所描述之任何類型的顯示器。舉例而言，驅動器控制器 29可為習知的顯示器控制器、雙穩態顯示器控制器(諸如，機械光調變器顯示元件控制器)。另外，陣列驅動器22可為習知驅動器或雙穩態顯示驅動器(諸如，機械光調變器顯示元件控制器)。此外，顯示器陣列30可為習知顯示器陣列或雙穩態顯示器陣列(諸如，包括機械光調變器顯示元件陣列之顯示器)。在一些實施中，驅動器控制器29可與陣列驅動器22整合。此實施可適用於高度整合系統(例如，行動電話、攜帶型電子器件、手錶或小面積顯示器)中。
在一些實施中，輸入裝置48可經組態以允許(例如)使用者控制顯示器件40之操作。輸入器件48可包括小鍵盤(諸如，QWERTY鍵盤或電話小鍵盤)、按鈕、開關、搖臂、觸敏式螢幕、與顯示器陣列30整合之觸敏式螢幕、或壓敏或熱敏式膜。麥克風46可經組態作為顯示器件40之輸入器件。在一些實施中，經由麥克風46之話音命令可用於控制顯示器件40之操作。此外，在一些實施中，話音命令可用於控制顯示器參數及設置。
電源供應器50可包括多種能量儲存器件。舉例而言，電源供應器50可為可再充電電池，諸如，鎳鎘電池或鋰離子電池。在使用可再充電電池之實施中，可使用來自(例如)壁式插座或光伏打器件或陣列之電力對可再充電電池充電。或者，可再充電電池組可為可無線充電的。電源供應器50亦可為再生能源、電容器或太陽能電池(包括塑膠太陽能電池或太陽能電池漆)。電源供應器50亦可經組態以自壁式插座接收電力。
在一些實施中，控制可程序化性駐留於可位於電子顯示系統中之若干處的驅動器控制器29中。在一些其他實施中，控制可程式化性駐留於陣列驅動器22中。以上所描述之最佳化可實施於任何數目個硬體及/或軟體組件中且以各種組態來實施。
如本文中所使用，涉及項目列表「中之至少一者」的片語指代 彼等項目之任何組合，包括單一成員。作為實例，「a、b或c中之至少一者」意欲涵蓋：a、b、c、a-b、a-c、b-c及a-b-c。
結合本文中所揭露之實施所描述的各種說明性邏輯、邏輯區塊、模組、電路及演算法步驟可實施為電子硬體、電腦軟體或兩者之組合。硬體與軟體之互換性已經大體按功能性描述，並在上文所描述之各種說明性組件、區塊、模組、電路及步驟中說明該互換性。將此功能性實施於硬體抑或軟體中取決於特定應用及強加於整個系統之設計約束。
用以實施結合本文中所揭示之態樣而描述的各種說明性邏輯、邏輯區塊、模組及電路之硬體及資料處理裝置可藉由通用單晶片或多晶片處理器、數位信號處理器(DSP)、特殊應用積體電路(ASIC)、場可程式化閘陣列(FPGA)或其他可程式化邏輯器件、離散閘或電晶體邏輯、離散硬體組件或其經設計以執行本文中所描述之功能的任何組合來實施或執行。通用處理器可為微處理器、或任何習知處理器、控制器、微控制器或狀態機。處理器亦可實施為計算器件之組合，諸如，DSP與微處理器之組合、複數個微處理器、結合DSP核心之一或多個微處理器，或任何其他此組態。在一些實施例中，特定步驟及方法可藉由特定於給定功能之電路執行。
在一或多個態樣中，所描述之功能可實施於硬體、數位電子電路、電腦軟體、韌體(包括在此說明書中揭示之結構及其結構等效物)或其任何組合中。本說明書中所描述之標的物之實施亦可實施為編碼於電腦儲存媒體上以用於供資料處理裝置執行或控制資料處理裝置之操作的一或多個電腦程式(亦即，電腦程式指令之一或多個模組)。
一般熟習此項技術者可容易地顯而易見對本發明中所描述之實施的各種修改，且在不脫離本發明之精神或範疇的情況下，本文中所定義之一般原理可應用於其他實施。因此，申請專利範圍並不意欲限 於本文中所展示之實施，而應符合與本文中揭示之本發明、原理及新穎特徵相一致之最廣泛範疇。另外，一般熟習此項技術者將容易地瞭解，術語「上部」及「下部」有時為了易於描述圖式而使用，且指示對應於在恰當定向之頁面上的圖式之定向的相對位置，且可能並不反映(例如)如所實施之IMOD顯示元件的適當定向。
此說明書中在單獨實施之上下文中描述之某些特徵亦可在單一實施中以組合形式實施。相反，在單一實施之上下文中所描述之各種特徵亦可單獨地或以任何合適之子組合在多個實施中實施。此外，儘管上文可能將特徵描述為以某些組合起作用且甚至最初按此來主張，但來自所主張組合之一或多個特徵在一些狀況下可自所述組合刪除，且所主張組合可針對子組合或子組合之變化。
相似地，儘管在圖式中以特定次序來描繪操作，但一般熟習此項技術者將易於認識到，此等操作無需以所示之特定次序或以依序次序執行，或所有所說明操作經執行以達成合乎需要的結果。另外，圖式可按流程圖之形式示意性地描繪一個以上實例程序。然而，未描繪之其他操作可併入於示意性說明之實例處理程序中。舉例而言，可在說明之操作中之任一者前、後、同時或之間執行一或多個額外操作。在某些情況下，多任務及並行處理可為有利的。此外，不應將在上述實施中之各種系統組件之分開理解為需要在所有實施中之此分開，且應理解，所描述之程式組件及系統可大體上在單一軟體產品中整合在一起或經封裝至多個軟體產品中。另外，其他實施處於以下申請專利範圍之範疇內。在一些情況下，申請專利範圍中所敍述之動作可以不同次序執行且仍達成所需的結果。
500‧‧‧內插件
502‧‧‧佈線層
504‧‧‧佈線層
506‧‧‧佈線層
508‧‧‧佈線線路
510‧‧‧佈線線路
512‧‧‧佈線線路
514‧‧‧絕緣層
516‧‧‧介層孔
518a-518c‧‧‧接觸襯墊
520a-520c‧‧‧接觸襯墊
522‧‧‧第一介面
524‧‧‧第二介面

Claims (18)

  1. 一種電子器件，其包含：一基板，其包括一表面；該表面上的第一複數條導電基板佈線線路，該第一複數條基板佈線線路中之每一者與一相鄰基板佈線線路分隔開至少一第一距離；及一內插件，其具有彼此分隔開至少一第二距離的複數條導電內插件佈線線路，該第二距離小於該第一距離，該內插件具有結合至該基板之該表面的一第一介面，且其中每一內插件佈線線路連接至該第一複數條基板佈線線路中之一相關聯者。
  2. 如請求項1之電子器件，其中該等內插件佈線線路之一密度大於該等基板佈線線路之一密度。
  3. 如請求項1之電子器件，其中該內插件之一表面光度比該基板之一表面光度更精細。
  4. 如請求項3之電子器件，其中該內插件包括複數個層，每一層包括至少一條導電佈線線路。
  5. 如請求項1之電子器件，其中該內插件包括結合至該基板之該表面的一第二介面，且其中每一內插件佈線線路亦連接至第二複數條導電基板佈線線路中之一相關聯者。
  6. 如請求項5之電子器件，其中該第二複數條基板佈線線路中之每一者彼此分隔開至少該第一距離。
  7. 如請求項1之電子器件，其中該基板係用由玻璃或塑膠中之至少一者組成的一材料形成。
  8. 如請求項1之電子器件，其中該內插件之至少一側實質上與該基板之一邊緣對準。
  9. 一種內插件，其包含：一第一介面，其用於將該內插件連接至一顯示器基板上的第一複數條佈線線路，該第一複數條佈線線路中之每一者與一相鄰佈線線路分隔開至少一第一距離，且該內插件結合至該顯示器基板；及連接至該介面之複數條內插件佈線線路，該複數條內插件佈線線路中之每一者與一相鄰內插件佈線線路分隔開至少一第二距離，該第二距離小於該第一距離。
  10. 如請求項9之內插件，其中該複數條內插件佈線線路之一密度大於該第一複數條導電佈線線路之一密度。
  11. 如請求項9之內插件，其中該內插件之一表面光度比該基板之一表面光度更光滑。
  12. 如請求項11之內插件，其中該內插件包括複數個層，每一層包括至少一內插件佈線線路。
  13. 如請求項9之內插件，其中該第一介面包括複數個襯墊，每一襯墊連接至第一複數條佈線線路中之一者。
  14. 如請求項9之內插件，其包含一第二介面，該第二介面連接至該複數條內插件佈線線路且連接至該基板之該表面上的第二複數條佈線線路。
  15. 如請求項14之內插件，其中該第二複數條佈線線路中之每一者與一相鄰佈線線路分隔開至少該第一距離。
  16. 如請求項9之內插件，其中該基板包括由玻璃及塑膠中之至少一者組成的一材料。
  17. 一種用於製造一電子器件之方法，其包含：提供一基板，該基板包括一表面；將第一複數條佈線線路配置於該表面上，該第一複數條佈線 線路中之每一者與一相鄰佈線線路分隔開至少一第一距離；提供一內插件，該內插件包括一第一介面；將複數條內插件佈線線路配置於該內插件上；將該複數條內插件佈線線路連接至該第一介面，該複數條內插件佈線線路中之每一者與一相鄰內插件佈線線路分隔開至少一第二距離，該第二距離小於該第一距離；將該內插件結合至該基板；及將該第一複數條佈線線路連接至該第一介面。
  18. 如請求項17之方法，其包含將一第二介面配置於該內插件上，該第二介面將該複數條內插件佈線線路連接至該基板之該表面上的第二複數條佈線線路。
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