TW201617504A - 低成本之電子封條 - Google Patents

Abstract

本發明主要改良在於插栓，該插栓係由一具導電性之實心桿體、一具可撓性之貼片及一防水套構成；其中；桿體於外周底緣設有扣槽；貼片則具有一絕緣層、一設於絕緣層一面之電路層、一設於絕緣層另面之黏著層，令貼片能以黏著層固置於桿體外周，且控制電路層下端緣裸露於桿體底端、電路層頂端緣係電性連接桿體頂端，以使扣槽、電路層頂端緣、電路層下端緣依序形成一迴路；防水套係包覆於桿體及貼片上半部；如此便能使插栓整體成本更符合經濟效益，此外，該實心桿體更具有能防止剪斷之結構性增進。

Description

低成本之電子封條

本發明係提供一種電子封條之插栓，更詳而言之，尤指實心桿體、具可撓性之貼片及防水套組成之插栓。

煩請參看第一、二圖，其係揭示我國第096133563號「RFID電子封條」專利前案，該專利前案包括有：一插栓10，其係於一桿體11軸向貫穿有一中孔111，並於外周底緣設有一扣槽112，該中孔111內分別安裝有導桿12及彈簧13，令彈簧13能以預設彈力推動導桿12，使得插栓10被剪斷時，該導桿11會向下移動一距離；一鎖座20，其具有一供插栓10底端插入之軸孔21，內部另設有供扣槽112無法退離之扣合裝置22，而鎖座20內更安裝有一天線23、一能與天線23相匹配之RFID晶片24，令插栓10插入軸孔21而被扣合裝置22定位時，則能驅動RFID晶片24、天線23及插栓10作電氣連接，以及在該插栓10被剪斷時，能中斷該電氣連接，如此便能提供識別主機識別及管理。

縱觀該插栓10須於桿體11加工一貫穿中孔111，以及分別組裝導桿12及彈簧13才能完成，造成該插栓 10整體製造及組裝成本無法有效降低，此外，該中孔111也會破壞桿體11之結構性，而有容易被剪斷之缺點。

是以，有鑑於習用電子封條插栓有成本無法降低及結構性不佳之缺點，本發明人乃以多年的專業經驗與心得，經不斷構思、創研，乃研發出確具實用功效之本發明。

本發明係一種低成本之電子封條，其係由插栓及鎖座所組成；其特徵在於：該插栓係由一具導電性之實心桿體、一具可撓性之貼片及一防水套構成；所述桿體於外周底緣設有扣槽；該貼片則具有一絕緣層、一設於絕緣層一面之電路層、一設於絕緣層另面之黏著層，令貼片能以黏著層固置於桿體外周，且控制電路層下端緣裸露於桿體底端、電路層頂端緣係電性連接桿體頂端，以使扣槽、電路層頂端緣、電路層下端緣依序形成一迴路；防水套係包覆於桿體及貼片上半部，而桿體之扣槽係裸露在外，使桿體之扣槽得順利插入鎖座，用以與鎖座中之扣合裝置結合而無法脫離時，令上述迴路能電氣連接鎖座中之RFID晶片及天線，以及在插栓被剪斷時能中斷該電氣連接。

是故，本發明插栓完全無須加工中孔，更無須組裝導桿及彈簧，只要在桿體外周黏設貼片即可，如此便能在大幅節省工時與提昇效率下達成符合經濟之原則及新穎功能，以去除上 揭專利前案費時費工問題，此外，該實心桿體結構性亦遠遠勝於上揭專利前案，而有較不易剪斷之優點，綜上，本發明確實為現有電子封條提出一有效解決之新穎技術。

為使 貴審查委員能進一步瞭解本發明之結構，特徵及其他目的，玆附以較佳實施例之圖式詳細說明如后：

習用部份：

10‧‧‧插栓

11‧‧‧桿體

111‧‧‧中孔

112‧‧‧扣槽

12‧‧‧導桿

13‧‧‧彈簧

20‧‧‧鎖座

21‧‧‧軸孔

22‧‧‧扣合裝置

23‧‧‧天線

24‧‧‧RFID晶片

本發明部份：

A‧‧‧插栓

30‧‧‧桿體

31‧‧‧帽頭

32‧‧‧扣槽

33‧‧‧削斜面

40‧‧‧貼片

41‧‧‧絕緣層

42‧‧‧電路層

43‧‧‧黏著層

44‧‧‧反折

50‧‧‧防水套

第一圖係第096133563號專利案之第一圖。

第二圖係第096133563號專利案之第二圖。

第三圖係本發明插栓之分解示意圖。

第四圖係本發明貼片之剖面示意圖。

第五、六圖係本發明桿體與貼片之組合動作示意圖。

第七圖係本發明插栓之組合外觀示意圖。

第八圖係本發明插栓之組合剖面示意圖。

請參看第三至八圖，本發明主要改良在於插栓A，至於鎖座並非本發明，故而此鎖座具體結構便無須進一步說明；本發明插栓A至少由一具導電性之實心桿體30、一具可撓性之貼片40及一防水套50構成；其中；實心桿體30頂緣具有一徑向外擴之帽頭31，至於桿體30底緣外周則設有一扣槽32，並以一削斜面33通過扣槽32及桿體30底端； 貼片40具有一絕緣層41、一印刷於絕緣層41一面之電路層42、一塗佈於絕緣層41另面之黏著層43，該貼片40係以黏著層41伏貼的固置於桿體30外周，且能經削斜面33而通過扣槽32及桿體30底端，以使電路層42不會與鎖座中之扣合裝置電性連接，而該電路層42下端緣能對應裸露的固設於桿體30底端，至於貼片40頂緣則能彎折的繞過帽頭31，繼之，透過反折44而使原本朝上之電路層42頂端緣能朝下的電性連接桿體30頂端，以使扣槽32、電路層42頂端緣、電路層42下端緣依序形成一迴路，當然，為避免該迴路有雨水附著之短路可能，其最好在電路層42異於絕緣層41之外表面披覆一層絕緣之隔膜(圖中未示)；以及一塑膠防水套50，其係透過熱壓成型而氣密包覆於桿體30及貼片40上半部，俾能保持電路層42頂端緣能朝下的電性連接桿體30頂端，並使桿體30底緣之扣槽32得以裸露在外的插入鎖座，用以與鎖座中之扣合裝置結合無法脫離，且彼此電性導通，此時，令上述迴路能電氣連接鎖座中之RFID晶片及天線，以及在插栓A被剪斷時能中斷該電氣連接。

是以，本發明插栓10完全無須加工中孔，更無須組裝導桿及彈簧，只要在桿體30外周黏設貼片40即可，而貼片40又可以透過印刷而大量生產，如此便能在大幅節省工時與提昇效率下達成符合經濟之原則及新穎功能，以去除上揭專利前案費時費工問題，具體而言，其可以將插栓10成本由NT20 元降至NT10元以下。

此外，該實心桿體30結構性亦遠遠勝於上揭專利前案，而有較不易被剪斷之優點。

綜上所述，本發明之整體結構，業已完全突破改革習用缺點，是一技術理念上的高度創作，應符專利申請要件，爰依法提出申請。惟以上所述者，僅為本發明之一較佳實施例而已，當不能以之限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應仍屬本發明涵蓋之範圍內。

A‧‧‧插栓

30‧‧‧桿體

31‧‧‧帽頭

32‧‧‧扣槽

33‧‧‧削斜面

40‧‧‧貼片

41‧‧‧絕緣層

42‧‧‧電路層

43‧‧‧黏著層

50‧‧‧防水套

Claims (6)

1. 一種低成本之電子封條，其插栓至少包括有：一具導電性之實心桿體，其於外周底緣設有一扣槽；一具可撓性之貼片，其具有一絕緣層、一設於絕緣層一面之電路層、一設於絕緣層另面之黏著層，該貼片係以黏著層伏貼的固置於桿體外周，且令電路層下端緣裸露於桿體底端，至於電路層頂端緣係電性連接桿體頂端，以使扣槽、電路層頂端緣、電路層下端緣依序形成一迴路；以及一防水套，其係包覆於桿體及貼片上半部，而桿體之扣槽係裸露在外。
2. 如請求項1所述之低成本之電子封條，其桿體頂緣具有一徑向外擴之帽頭，並使貼片頂緣能彎折的繞過帽頭而電性連接桿體頂端。
3. 如請求項1或2所述之低成本之電子封條，其貼片頂緣係透過反折而使電路層頂端緣朝下的電性連接桿體頂端。
4. 如請求項1或2所述之低成本之電子封條，其桿體設有一通過扣槽及桿體底端之削斜面，而貼片係經削斜面而設於桿體外周。
5. 如請求項1或2所述之低成本之電子封條，其電路層在異於絕緣層之外表面披覆一層絕緣之隔膜。
6. 如請求項1或2所述之低成本之電子封條，其防水套係透過熱壓成型而包覆於桿體及貼片上半部，使之能進一步保持電路層頂端緣朝下的電性連接桿體頂端。