TW201544870A - 軟性電路板 - Google Patents

Abstract

一種軟性電路板應用於顯示面板。軟性電路板包含第一區塊、第二區塊以及至少一電路元件。第二區塊相鄰且連接於第一區塊。電路元件設置於第一區塊，且與第一區塊電性連接，而電路元件與第二區塊為電性絕緣。第二區塊可彎折於第一區塊上方，使電路元件包覆於第一區塊與第二區塊之間。

Description

軟性電路板

本發明是有關於一種軟性電路板。

液晶顯示面板(Liquid Crystal Display，LCD)為平面薄型的顯示裝置，由一定數量的彩色或黑白畫素組成，放置於光源或者反射面前方。液晶顯示器功耗低，因此倍受青睞，為目前主流的顯示裝置。

通常液晶顯示面板上會設置軟性電路板，並且利用此軟性電路板電性連接顯示面板中的不同模組。軟性電路板上通常會設置電路元件，為了避免電路元件與顯示面板中的其他導電元件接觸而短路，會在電路元件上貼上絕緣膠帶，以隔離電路元件。

然而，電路元件與軟性電路板之間有高度差，且各電路元件之間亦有高度差，而高度差將使膠帶產生反彈力。另外，電路元件的上表面較小，因此膠帶與電路元件的接觸面積也較小。上述情況皆使膠帶容易脫落，因而無法發揮隔離電路元件以防短路的功效。

本發明提供一種軟性電路板，藉由將軟性電路板的第二區塊覆蓋於第一區塊上，因而隔離第一區塊上的電路元件並避免電路元件與其他導電元件接觸而短路。

根據本發明一實施方式，一種軟性電路板應用於顯示面板。軟性電路板包含第一區塊、第二區塊以及至少一電路元件。第二區塊相鄰且連接於第一區塊。電路元件設置於第一區塊，且與第一區塊電性連接，而電路元件與第二區塊為電性絕緣。第二區塊可彎折於第一區塊上方，使電路元件包覆於第一區塊與第二區塊之間。

於本發明之一或多個實施方式中，第一區塊的厚度與第二區塊的厚度不同。

於本發明之一或多個實施方式中，第二區塊僅為絕緣材料。

於本發明之一或多個實施方式中，第二區塊包含一金屬材料。

於本發明之一或多個實施方式中，第一區塊與第二區塊之連接處形成有虛刀線。

於本發明之一或多個實施方式中，軟性電路板更包含彈性黏合層。彈性黏合層位於第一區塊與第二區塊之間，用以在第二區塊覆蓋電路元件時黏合第一區塊。

於本發明之一或多個實施方式中，第二單層板區塊僅為絕緣材料。

根據本發明另一實施方式，一種顯示面板包含顯示 面板模組以及前述之軟性電路板。軟性電路板設置於顯示面板模組上，其中第一區塊與顯示面板模組實體接觸或電性連接。

根據本發明又一實施方式，一種顯示面板包含顯示 面板模組以及軟性電路板。軟性電路板設置於顯示面板模組上。軟性電路板包含多層板區塊、至少一電路元件以及單層板區塊。多層板區塊與顯示面板模組實體接觸。電路元件設置於多層板區塊上。單層板區塊連接於多層板區塊，並可相對多層板區塊彎折而覆蓋電路元件。

根據本發明再一實施方式，一種顯示面板包含顯示面板模組以及軟性電路板。軟性電路板設置於顯示面板模組上。軟性電路板包含第一單層板區塊、至少一電路元件以及第二單層板區塊。第一單層板區塊與顯示面板模組實體接觸。電路元件設置於第一單層板區塊上。第二單層板區塊連接於第一單層板區塊，並可相對第一單層板區塊彎折而覆蓋電路元件。

本發明上述實施方式藉由將第二區塊覆蓋於第一區塊上方，使電路元件包覆於第一區塊與第二區塊之間，因而隔離電路元件並避免電路元件與其他導電元件接觸而短路。另外，由於在製造軟性電路板的傳統製程中即具有第一區塊與第二區塊所需的材料，因此製造軟性電路板的新製程並不需要額外準備材料，而可以在不增加材料成本的情況下完成。

3‧‧‧線段

100、100’、400‧‧‧軟性電路板

111‧‧‧第一主表面

112‧‧‧第二主表面

120‧‧‧第一區塊

130‧‧‧電路元件

140‧‧‧第二區塊

144‧‧‧第一端

145‧‧‧第二端

150‧‧‧虛刀線

160‧‧‧彈性黏合層

160a‧‧‧第一彈性黏合層

160b‧‧‧第二彈性黏合層

471‧‧‧卡扣件

471e‧‧‧延伸部

471p‧‧‧凸出部

472‧‧‧卡扣結構

472e‧‧‧卡合部

472o‧‧‧開口

181‧‧‧線路區塊

182‧‧‧電路元件設置區

183‧‧‧無線路區塊

184‧‧‧覆蓋區塊

185‧‧‧邊框區塊

191、191a、191b‧‧‧基板層

192、192a、192b‧‧‧金屬層

193‧‧‧保護層

194‧‧‧黏合層

200‧‧‧顯示面板模組

300‧‧‧顯示面板

M1、M2‧‧‧局部

第1圖繪示依照本發明一實施方式之顯示面板的側視圖。

第2A圖繪示依照本發明一實施方式之軟性電路板尚未組裝於顯示面板模組的上視圖。

第2B圖繪示第2A圖中的軟性電路板在第二區塊覆蓋電路元件時的上視圖。

第3圖繪示沿第2B圖之線段3的剖面圖。

第4A圖繪示依照本發明一實施方式之基板層的剖面圖。

第4B圖繪示依照本發明一實施方式之單層板結構的剖面圖。

第4C圖繪示依照本發明一實施方式之多層板結構的剖面圖。

第5圖繪示依照本發明一實施方式之尚未切割之軟性電路板的上視圖。

第6A圖繪示依照本發明另一實施方式之軟性電路板尚未組裝於顯示面板模組的上視圖。

第6B圖繪示第6A圖中的軟性電路板在第二區塊覆蓋電路元件時的上視圖。

以下將以圖式揭露本發明之複數個實施方式，為明 確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。

請參照第1圖，其繪示依照本發明一實施方式之顯 示面板300的側視圖。本實施方式之顯示面板300包含顯示面板模組200以及軟性電路板100。軟性電路板100為應用於顯示面板300，且軟性電路板100設置於顯示面板模組200上。

具體而言，顯示面板模組200包含顯示面板以及背 光模組。顯示面板模組200更可包含膠框，其中膠框環繞顯示面板以及背光模組之外圍。

第2A圖繪示依照本發明一實施方式之軟性電路板100尚未組裝於顯示面板模組200的上視圖。第2B圖繪示第2A圖中的軟性電路板100之第二區塊140覆蓋於電路元件130(第一區塊120)時的上視圖。如第2A圖與第2B圖所繪示，軟性電路板100包含第一區塊120、第二區塊140以及至少一電路元件130。第二區塊140相鄰且連接於第一區塊120。電路元件130設置於第一區塊120，且與第一區塊120電性連接，而電路元件130與第二區塊140為電性絕緣，具體而言，電路元件130可透過第一區塊120將電性或訊號傳遞到顯示面板，而無法透過第二區塊140來與顯示面板傳遞電性或訊號。第二區塊140可彎折於第一區 塊120上方，如第2B圖所示。換句話說，第二區塊140可相對第一區塊120彎折而覆蓋電路元件130。

如第1圖所繪示，第一區塊120與顯示面板模組 200實體接觸或電性連接。具體而言，第一區塊120更具有相對之第一主表面111與第二主表面112，電路元件130設置於第一主表面111上，第二主表面112面對顯示面板模組200。因此，電路元件130外露於顯示面板模組200，因而電路元件130有可能接觸顯示面板300的金屬機構等導電元件(未繪示)而短路。

如第1圖與第2B圖所繪示，藉由將第二區塊140 覆蓋於第一區塊120上方，使電路元件130包覆於第一區塊120與第二區塊140之間，因而隔離電路元件130並避免電路元件130與其他導電元件接觸而短路。

具體而言，第一區塊120黏貼於顯示面板模組200的底面，因而軟性電路板100相對固定於顯示面板模組200上，但本發明不以此為限。在其他實施方式中，軟性電路板100可以貼附於顯示面板模組200的側面，或者軟性電路板100可以貼附於膠框的延伸凸耳部上，只要軟性電路板100可以相對固定於顯示面板模組200即可。

第3圖繪示沿第2B圖之線段3的剖面圖。如第3圖所繪示，軟性電路板100更可包含彈性黏合層160。彈性黏合層160位於第一區塊120與第二區塊140之間，用以在第二區塊140覆蓋電路元件130時黏合第一區塊120與第二區塊140。

彈性黏合層160的厚度可大於或等於電路元件130 的高度。應了解到，以上所舉之彈性黏合層160的具體實施方式僅為例示，並非用以限制本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，應視實際需要，彈性選擇彈性黏合層160的具體實施方式。

將彈性黏合層160黏合第一區塊120與第二區塊 140時，因彈性黏合層160的厚度大於或等於電路元件130的高度，使得電路元件130不會抵頂於第二區塊140，而與彈性黏合層160上產生拉力。因此彈性黏合層160可以穩固地黏合第一區塊120與第二區塊140，避免發生彈性黏合層160脫離第一區塊120或第二區塊140的情況。另外，當有不均勻的外力施加於軟性電路板100上時，彈性黏合層160可以產生形變而抵消外力，如此彈性黏合層160將不會因為外力拉扯而使黏合第一區塊120與第二區塊140的能力下降。

彈性黏合層160的材質可為泡棉材料，或者彈性黏合層160可為泡棉膠帶。應了解到，以上所舉之彈性黏合層160的具體實施方式僅為例示，並非用以限制本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，應視實際需要，彈性選擇彈性黏合層160的具體實施方式。

如第2A圖與第3圖所繪示，第二區塊140更可具有相對之第一端144與第二端145，第一端144連接第一區塊120。彈性黏合層160更可包含分別設置於第一端144與第二端145的第一彈性黏合層160a與第二彈性黏合層 160b。當第一彈性黏合層160a與第二彈性黏合層160b將第一區塊120與第二區塊140固定時，電路元件130位於第一彈性黏合層160a與第二彈性黏合層160b之間。如此一來，第二區塊140的第一端144與第二端145穩妥地固定於第一區塊120上，進而使第二區塊140完整穩固地覆蓋且隔離電路元件130。

第4A圖繪示依照本發明一實施方式之基板層191的剖面圖。第4B圖繪示依照本發明一實施方式之單層板結構的剖面圖。第4C圖繪示依照本發明一實施方式之多層板結構的剖面圖。如第3圖、第4A圖、第4B圖以及第4C圖所繪示，第一區塊120可為單層板結構或者多層板結構，第二區塊140可僅為一層基板層191或者為單層板結構。 換句話說，第3圖中之局部M2可為第4B圖或者第4C圖中的結構，第3圖中之局部M1可為第4A圖或者第4B圖中的結構(配置方式上下顛倒)。

如第4B圖所繪示，單層板結構可包含基板層191、金屬層192以及保護層193。金屬層192設置於基板層191上。保護層193設置於金屬層192上。金屬層192位於基板層191與保護層193之間。

如第4C圖所繪示，多層板結構可包含基板層191a、191b、黏合層194、金屬層192a、192b以及保護層193。黏合層194、金屬層192a、基板層191b、金屬層192b以及保護層193依序設置於基板層191a上。另外，基板層191a未設置其他層的一面亦可設置另外的金屬層或保護 層。

第一區塊120的厚度可與第二區塊140的厚度相同 或不同。當第一區塊120的厚度與第二區塊140的厚度相同時，第一區塊120與第二區塊140可同時為單層板結構，並且第一區塊120可稱為第一單層板區塊，第二區塊140可稱為第二單層板區塊。

當第一區塊120的厚度與第二區塊140的厚度不同 時，可以有以下兩種情況。當第一區塊120為單層板結構時，第二區塊140僅為一層基板層191。當第一區塊120為多層板結構時，第二區塊140為單層板結構，並且第一區塊120可稱為多層板區塊，第二區塊140可稱為單層板區塊。

由於第二區塊140為單層板結構或僅為一層基板 層191，第二區塊140的厚度將會大約等於或小於絕緣膠帶的厚度(約49μm)。因此，相較於傳統使用絕緣膠帶的情況，第二區塊140在顯示面板300的整體配置中亦不會干擾到其他元件的設置。

當第二區塊140僅為一層基板層191時，第二區塊140具有絕緣的功用，即隔離電路元件130以避免電路元件130與其他導電元件接觸而短路。當第二區塊140為單層板結構時，第二區塊140具有絕緣與屏蔽的作用，即隔離電路元件130以避免電路元件130與其他導電元件接觸而短路，並屏蔽外部電場而使電路元件130不受外部電場的干擾。

基板層191的材質可為絕緣材料。具體而言，基板 層191的材質可為聚醯亞胺(Polyimide，PI)。金屬層192的材質可為金屬材料。具體而言，金屬層192的材質可為銅。保護層193的材質可為絕緣材料。具體而言，保護層193的材質可為聚醯亞胺(Polyimide，PI)。黏合層194的材質可為接著劑。具體而言，黏合層194的材質可為環氧樹脂(Epoxy)。第5圖繪示依照本發明一實施方式之尚未切割之軟性電路板100’的上視圖。如第2A圖與第5圖所繪示，第2A圖中的軟性電路板100為已切割完成，第5圖中的軟性電路板100’為尚未切割。尚未切割之軟性電路板100’為一整片，且軟性電路板100’包含線路區塊181以及無線路區塊183。線路區塊181在切割後將在其上設置電路，並成為第一區塊120。線路區塊181具有電路元件設置區182，用來設置電路元件130。無線路區塊183相鄰且連接於線路區塊181。無線路區塊183包含覆蓋區塊184以及邊框區塊185。部份之覆蓋區塊184在切割後成為第二區塊140。大部份或全部的邊框區塊185在切割後被移除，但本發明不以此為限。

在傳統製程中，無線路區塊183在切割後將被移除。相較於此，在本發明各實施方式中，部份之無線路區塊183會被保留下來，且可形成第二區塊140。由此可知，第二區塊140所需的材料為製造軟性電路板100時所可形成的，因此可在不增加材料成本的情況下完成。同時，透過原本該被丟棄的材料來形成第二區塊，以應用且取代絕 緣膠帶的功效，更可節省費用。此外，利用翻折第二區塊可以減少舊有使用絕緣膠帶與電子元件發生錯位的機率，大幅提升絕緣與屏蔽的功效。

在切割的過程中，在第一區塊120與第二區塊140 之連接處作淺層的切割，但不切斷第一區塊120與第二區塊140之連接處，於是在第一區塊120與第二區塊140之連接處形成有虛刀線150(或稱騎縫線)。如此一來，第一區塊120將較容易相對於第二區塊140彎折，且彎折後，第二區塊140亦不容易發生回彈。

如第2圖、第4A圖、第4B圖、第4C圖以及第5 圖所繪示，由於軟性電路板100’為一整片，因此在第一區塊120與第二區塊140中的基板層191、金屬層192或保護層193可以在形成軟性電路板100’中的同一製程中形成。 即使第一區塊120與第二區塊140為不同結構，仍有部份結構可以在同一製程中形成。舉例來說，當第一區塊120為多層板結構，第二區塊140為單層板結構時，可以先同時形成單層板結構以及多層板結構中的基板層191b、金屬層192b以及保護層193，接著再形成多層板結構的其他部份。

第6A圖繪示依照本發明另一實施方式之軟性電路板400尚未組裝於顯示面板模組200的上視圖。第6B圖繪示第6A圖中的軟性電路板400在第二區塊140覆蓋電路元件130時的上視圖。如第6A圖與第6B圖所繪示，軟性電路板400更包含卡扣件471與卡扣結構472。卡扣件471 連接第二端145。卡扣結構472設置於第一區塊120上，並對應於卡扣件471，用以在第二區塊140覆蓋電路元件130時，藉由卡合卡扣件471固定第一區塊120與第二區塊140。另外，由於軟性電路板400藉由卡扣件471與卡扣結構472固定第一區塊120與第二區塊140，所以可以不需要設置彈性黏合層160。

具體而言，卡扣件471包含互相連接之延伸部471e 與至少一凸出部471p，延伸部471e連接第二端145。於本實施例中，卡扣件471形成於第二區塊140的側邊，且卡扣件471為T字型，但本發明不以此為限，亦可為能達到相同功效的其他形狀，如L字型。卡扣結構472具有開口472o與相鄰於開口472o的卡合部472e(第6A圖之虛線處)。於本實施例中，卡扣結構472形成於第一區塊120的側邊，其中當第二區塊140相對於第一區塊120翻折且覆蓋於第一區塊120時，卡扣件471的位置可對應於卡扣結構472。詳言之，當第二區塊140覆蓋電路元件130時，開口472o的設置位置對應於延伸部471e的設置位置，且卡合部472e的設置位置對應於凸出部471p的設置位置。於是，當第二區塊140覆蓋電路元件130時，延伸部471e位於開口472o，凸出部471p穿過開口472o而設置於第二主表面112(見第1圖)，並且凸出部471p接觸卡合部472e。 由於第二區塊140為設置於第一主表面111上，因此凸出部471p與卡合部472e互相卡合，而使第二區塊140相對固定於第一區塊120。

如第5圖與第6A圖所繪示，尚未切割之軟性電路板100’的邊框區塊185可以在切割後成為卡扣件471，並且在第一區塊120上切割開口472o以形成卡扣結構472。由於邊框區塊185通常為多層板結構，因此卡扣件471亦可為多層板結構。因為多層板結構的厚度較厚，硬度也較高，所以卡扣件471將能更穩定地與卡扣結構472卡合。

本發明上述實施方式藉由將第二區塊140覆蓋於第一區塊120上方，使電路元件130包覆於第一區塊120與第二區塊140之間，因而隔離電路元件130並避免電路元件130與其他導電元件接觸而短路。另外，由於在製造軟性電路板的傳統製程中即具有第一區塊120與第二區塊140所需的材料，因此製造軟性電路板100的新製程並不需要額外準備材料，而可以在不增加材料成本的情況下完成。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧軟性電路板

120‧‧‧第一區塊

130‧‧‧電路元件

140‧‧‧第二區塊

144‧‧‧第一端

145‧‧‧第二端

160a‧‧‧第一彈性黏合層

160b‧‧‧第二彈性黏合層

M1、M2‧‧‧局部

Claims (10)

1. 一種軟性電路板，應用於一顯示面板，該軟性電路板包含：一第一區塊；一第二區塊，相鄰且連接於該第一區塊；以及至少一電路元件，設置於該第一區塊，且與該第一區塊電性連接，而該電路元件與該第二區塊為電性絕緣；其中該第二區塊可彎折於該第一區塊上方，使該電路元件包覆於該第一區塊與該第二區塊之間。
2. 如請求項1所述之軟性電路板，其中該第一區塊的厚度與該第二區塊的厚度不同。
3. 如請求項1所述之軟性電路板，其中該第二區塊僅為一絕緣材料。
4. 如請求項1所述之軟性電路板，其中該第二區塊包含一金屬材料。
5. 如請求項1所述之軟性電路板，其中該第一區塊與該第二區塊之連接處形成有一虛刀線。
6. 如請求項1所述之軟性電路板，更包含：一彈性黏合層，位於該第一區塊與該第二區塊之間， 用以在該第二區塊覆蓋該電路元件時黏合該第一區塊。
7. 如請求項6所述之軟性電路板，其中該彈性黏合層的厚度大於或等於該電路元件的高度。
8. 一種顯示面板，包含：一顯示面板模組；以及一如請求項1~7所述之軟性電路板，設置於該顯示面板模組上，其中該第一區塊與該顯示面板模組實體接觸或電性連接。
9. 一種顯示面板，包含：一顯示面板模組；以及一軟性電路板，設置於該顯示面板模組上，該軟性電路板包含：一多層板區塊，與該顯示面板模組實體接觸；至少一電路元件，設置於該多層板區塊上；以及一單層板區塊，連接於該多層板區塊，並可相對該多層板區塊彎折而覆蓋該電路元件。
10. 一種顯示面板，包含：一顯示面板模組；以及一軟性電路板，設置於該顯示面板模組上，該軟性電路板包含： 一第一單層板區塊，與該顯示面板模組實體接觸；至少一電路元件，設置於該第一單層板區塊上；以及一第二單層板區塊，連接於該第一單層板區塊，並可相對該第一單層板區塊彎折而覆蓋該電路元件。