TW201518892A - 用於改進製造產量之基於事件處理的系統 - Google Patents
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Abstract
事件處理系統在製造製程中，識別與已識別缺陷相關聯的處理事件。事件處理系統依據處理事件，從製造資料來源選擇複數個資料元件。在製造製程執行期間，製造資料來源與製造製程相關聯。在製造製程執行期間，事件處理系統將事件規則應用到複數個資料元件，以決定是否符合事件規則。在製造製程執行期間，事件處理系統在決定符合事件規則後，即進行預定動作，及在決定不符合事件規則後，即從製造資料來源選擇附加資料元件。
Description
本發明的實施例係關於基於事件處理的系統，且更特別係關於用於改進製造產量之基於事件處理的系統。
成功的製造取決於產量和上市時間效率。例如，半導體製造取決於晶圓與晶粒的產量和晶圓與晶粒的上市時間。製造商會在產品生命週期早期最大化產品產量，以在市場充滿競爭產品前，使利潤提高到最大限度。提早識別製造缺陷為此製程的關鍵。越早識別產品缺陷，越有機會減少該缺陷所造成的產品損失。
最大化產量的一些傳統解決方案係採用產量管理軟體(YMS)。目前YMS解決方案係在完成製造製程後，使用生產線結束產量，識別製造製程中與已知缺陷相關聯的處理事件。目前YMS解決方案可聯繫生產線結束產量的測試結果與生產線整個過程使用的製程，以找出改進產量的機會。由於在典型的製造設施中，製造製程(例如晶圓的製造製程)可能需要數週才能完成，故目前YMS解決方案通常用於製造
完成後分析製造製程。可在完成生產運作後，分析資料，以識別產品缺陷如何產生。然分析及識別缺陷產品係在已製造缺陷產品後進行。再者，該等傳統解決方案未自動化或將由YMS分析取得的任何即時資訊集成應用到未來線內量測和處理資料。
方法包含：在製造製程中，識別與已識別缺陷相關聯的處理事件；依據處理事件，從製造資料來源選擇複數個資料元件，其中在製造製程執行期間，製造資料來源與製造製程相關聯；在製造製程執行期間，利用處理裝置，將事件規則應用到複數個資料元件，以決定是否符合事件規則；在製造製程執行期間，在決定符合事件規則後，即進行預定動作；及在製造製程執行期間，在決定不符合事件規則後，即依據處理事件，從製造資料來源選擇複數個附加資料元件。
非暫態電腦可讀取儲存媒體具有指令編碼於內，以當由處理裝置執行時，促使處理裝置進行操作，操作包含：在製造製程中，識別與已識別缺陷相關聯的處理事件；依據處理事件，從製造資料來源選擇複數個資料元件，其中在製造製程執行期間，製造資料來源與製造製程相關聯；在製造製程執行期間，利用處理裝置，將事件規則應用到複數個資料元件，以決定是否符合事件規則；在製造製程執行期間，在決定符合事件規則後，即進行預定動作；及在製造製程執行期間，在決定不符合事件規則後，即依據處理事件，從製造資料來源選擇複數個附加資料元件。
系統包含：記憶體；及通信耦接至記憶體的處理裝置，其中處理裝置為：在製造製程中，識別與已識別缺陷相關聯的處理事件；依據處理事件，從製造資料來源選擇複數個資料元件，其中在製造製程執行期間，製造資料來源與製造製程相關聯；在製造製程執行期間，將事件規則應用到複數個資料元件，以決定是否符合事件規則；在製造製程執行期間，在決定符合事件規則後，即進行預定動作；及在製造製程執行期間，在決定不符合事件規則後，即依據處理事件，從製造資料來源選擇複數個附加資料元件。
100‧‧‧製造系統
105‧‧‧製造資料來源
110‧‧‧事件處理系統
120‧‧‧規則執行模組
130‧‧‧記憶體
131‧‧‧儲存器
132‧‧‧事件規則
140‧‧‧資料儲存器
150‧‧‧網路
200‧‧‧規則執行模組
202‧‧‧使用者介面
205‧‧‧事件識別子模組
210‧‧‧資料元件選擇子模組
215‧‧‧規則應用子模組
220‧‧‧動作進行子模組
250‧‧‧資料儲存器
251‧‧‧規則
253‧‧‧事件相關聯的即時資料
255‧‧‧歷史資料
300‧‧‧方法
305、310、315、320、325‧‧‧方塊
400‧‧‧系統
402‧‧‧處理裝置
404、406‧‧‧記憶體
408‧‧‧網路介面裝置
410‧‧‧視訊顯示單元
412‧‧‧文數輸入裝置
414‧‧‧游標控制裝置
416‧‧‧訊號產生裝置
418‧‧‧資料儲存裝置
420‧‧‧網路
428‧‧‧儲存媒體
430‧‧‧匯流排
本發明以舉例方式說明，並無限定意圖，其中各附圖以相同的元件符號代表相仿的元件。應注意本文提及的「一」或「一個」實施例不必然指稱同一實施例，而是指至少一個。
第1圖圖示根據一實施例的製造系統方塊圖，製造系統採用規則執行模組。
第2圖係根據一實施例的規則執行模組方塊圖。
第3圖圖示根據一實施例，製造製程執行期間的即時事件處理方法。
第4圖圖示根據一些實施例使用的示例性電腦系統。
可利用製造設施收集的資料來達成製造工業所期產量改進。然在製造製程執行期間，隨著製造設施收集的資料
量增加，越難有效使用資料來解決製造設施的問題。製造設施操作致力於最佳化製造製程，以改進材料與工具的產量。最佳化涉及有效使用製造設施即時產生的大量資料、透過收集發現圖案與資料趨勢，及分析製造設施產生的即時資料。收集資料可用於預測及在製造設施發生問題前解決問題。預測技術可用於分析收集資料，以於發生問題前偵測工具問題指示器，及預測產量問題而允許線內解決。在製造製程執行及工具產生資料時、而非在製造製程結束後，應用預測分析，可縮短產量改進循環。
儲存及存取製造設施即時收集的增加資料量會衝擊工廠自動化的線上交易處理(OLTP)要求。再者，增加資料量涉及即時分析，因而需要額外的工程人員調度。
為藉由縮短產量改進循環而改進產量，事件處理系統可將規則和透過離線分析發現的試探法自動應用到製造設施的資料來源即時、而非生產線結束時(例如一旦完成製造製程)收集的資料。事件處理系統可分析及控制一系列複雜的相關事件和製造製程的即時資料。
為縮短產量改進循環，事件處理系統可在製造製程中，識別與已識別缺陷相關聯的處理事件。事件處理系統可接收自製造資料來源的即時資料，製造資料來源與製造製程相關聯。事件處理系統可在製造製程執行期間，依據處理事件，從製造資料來源即時選擇資料元件。事件處理系統可將資料元件儲存於常駐記憶體儲存器，使選定資料元件得以快速存取。藉由將即時資料儲存於常駐記憶體資料儲存器，事
件處理系統可在不衝擊線上交易處理的情況下，有效進行即時資料處理。再者，藉由將即時資料儲存於容易存取的儲存器(例如常駐記憶體)，事件處理系統可儲存及處理大量資料，而不需增加工程人員調度。在製造製程執行期間，事件處理系統可將事件規則應用到選定資料元件，並在決定符合事件規則後，即進行預定動作。若不符合事件規則，則事件處理系統可繼續從製造資料來源選擇附加資料元件。
例如，配方改變或線內量測工具的工具零件可能造成線內量測工具的測量偏差或變化。若過去發生類似的情況係特定工具零件所引起且該工具零件最近曾替換，則當前發生的量測偏差很可能係因該工具零件所致。事件處理系統可即時在線內量測工具附近自動建立此關係，如此可比傳統YMS基系統更快採取補救動作。故事件處理系統可在製造製程期間，減少產量分析循環、改進產量及達成更快上市時間。
第1圖圖示根據一實施例，製造系統100的方塊圖，製造系統採用規則執行模組。製造系統100例如包括半導體製造設施、液晶顯示器(LCD)製造設施、太陽能面板製造設施等。簡明起見，製造系統100可包括一或更多製造資料來源105、事件處理系統110和如經由網路150通信連接的製造歷史資料儲存器140，但不以此為限。網路150可為區域網路(LAN)、無線網路、移動通信網路、廣域網路(WAN)，例如網際網路或類似通信系統。
製造資料來源105可為製造資料來源，例如半導體製造資料來源。製造資料來源105的實例可包括製造電子裝
置用工具、製造執行系統(MES)、材料搬運系統(MHS)、半導體裝備與材料國際(SEMI)裝備通信標準/通用裝備模型(SECS/GEM)工具、電子設計自動化(EDA)系統等。
製造資料來源105和事件處理系統110可個別由任一運算裝置類型代管，包括伺服器電腦、閘道電腦、桌上型電腦、膝上型電腦、平板電腦、筆記型電腦、PDA(個人數位助理)、移動通信裝置、行動電話、智慧型手機、手持電腦或類似運算裝置，但不以此為限。或者，製造資料來源105與事件處理系統110的任何組合可由單一運算裝置代管，包括伺服器電腦、閘道電腦、桌上型電腦、膝上型電腦、移動通信裝置、行動電話、智慧型手機、手持電腦或類似運算裝置，但不以此為限。
製造歷史資料儲存器140可包括一或更多可寫持久儲存裝置，例如記憶體、磁帶或磁碟。雖然在第1圖中，事件處理系統110和製造歷史資料儲存器140係圖示成單一不同部件，但該等部件可一起在單一裝置中實施或由一起操作的多個不同裝置的各種組合網路連接。裝置實例可包括伺服器、主機電腦、網路電腦、基於製程的裝置和類似的系統與裝置類型，但不以此為限。在一些實施例中，製造歷史資料儲存器140可為分散遍及多個資料系統的儲存器，例如分散式資料庫。
在製造系統100操作期間，事件處理系統110可自一或更多製造資料來源105接收待收集的即時資料。此外，事件處理系統110可接收自製造歷史資料儲存器140的歷史
資料。例如，事件處理系統110可接收自製造資料來源105的即時資料，及決定過去事件的附加資料用於分析製造製程期間發生的特定事件。事件處理系統110可從製造歷史資料儲存器140存取歷史資料，以完成此任務。如上所述，即時接收的資料量很大，且會影響資料處理。
本發明的態樣解決習知系統的上述缺點。特別地，在一個實施例中，在製造系統100執行的製造製程中，事件處理系統110依據與已識別缺陷相關聯的處理事件，識別即時資料。在此實施例中，在製造製程執行期間，事件處理系統110即時識別可能的製程缺陷，以允許在完成製造製程前採取補救動作，而非僅仰賴生產線結束時的分析。在一個實施例中，事件處理系統110包括規則執行模組120和記憶體130。
規則執行模組120可呈現使用者介面，以識別事件處理系統110的一或更多處理事件。事件處理系統110的處理事件可定義資料，在製造系統100執行的製造製程中，該資料與已識別缺陷相關聯。處理事件可由使用者(例如系統工程師、製程工程師、工業工程師、系統管理員等)取得，或接收自資料分析系統。規則執行模組120可利用已識別處理事件來建立事件規則，以定義如何識別製造系統100的處理事件。事件規則可儲存於事件規則132。
規則執行模組120可自一或更多製造資料來源105接收即時資料流。即時資料流包括製造資料元件，製造資料元件可由規則執行模組120收集。例如，資料流可包括溫度
變化讀值、壓力變化讀值、電流變化讀值、描述在製造製程中特定工具搬運晶圓或晶粒的資料、在製造製程中特定工具的維修事件、在製造製程中特定工具產生的警報。規則執行模組120可分析即時資料流，以識別自製造資料來源105的即時資料並收集。規則執行模組120可識別符合事件規則132中一或更多事件規則的即時資料，以當作儲存於記憶體130的儲存器131的即時資料。在一些實施例中，在製造系統100執行製造製程期間，規則執行模組120可在決定即時資料符合事件規則後，即進行預定動作。例如，預定動作可為聲音警報(例如鐘聲、汽笛等)、視覺警報(例如閃燈)、電子通知(例如電子郵件、文字信息等)等。在另一個實例中，預定動作包括暫停所有或部分製造製程。例如，在決定符合事件規則後，規則執行模組120即可暫停製造系統100中的製造製程，以在完成製造製程前採取補救動作，進而防止製造製程製造的成品產生缺陷。
規則執行模組120可將事件規則132連續應用到與製造資料來源105相關聯的即時資料流。當更新事件規則132中的事件規則或加入新事件規則(例如由使用者或分析系統)時，規則執行模組120可將更新事件規則及/或新事件規則應用到儲存於儲存器131的資料，以決定先前收集的資料是否符合更新事件規則及/或新事件規則。再者，當更新事件規則或加入新事件規則時，規則執行模組120可將事件規則應用到製造歷史資料儲存器140中的資料，以決定製造歷史資料儲存器140中的資料是否符合事件規則並應處理及/或分析
(例如是否依據事件規則，進行預定事件等)。
第2圖係根據一實施例，規則執行模組200的方塊圖。在一個實施例中，規則執行模組200和第1圖的規則執行模組120一樣。規則執行模組200可包括事件識別子模組205、資料元件選擇子模組210、規則應用子模組215和動作進行子模組220。
規則執行模組200可耦接至製造資料儲存器250。製造資料儲存器250可為常駐記憶體的資料儲存器。製造資料儲存器250可包括內存記憶體非分散式高速緩衝儲存器、內存記憶體分散式高速緩衝儲存器、內存記憶體圖形資料庫等。製造資料儲存器250可進一步包括內存記憶體資料庫，例如線上交易處理細化資料庫、線上分析細化資料庫等。在一些實施例中，製造資料儲存器250亦為持久儲存器，例如將資料存留於磁碟的內存記憶體資料庫。持久儲存單元可為本地儲存單元或遠端儲存單元。持久儲存單元亦可為磁性儲存單元、光學儲存單元、固態儲存單元、電子儲存單元(主記憶體)或類似儲存單元。持久儲存單元亦可為單塊裝置或一組分散裝置。本文所用「一組」係指任何正整數個項目。製造資料儲存器250可包括規則251、與事件相關聯的即時資料253和歷史資料255。
製造設施的一或更多事件規則可定義於規則251。規則251可預先定義及/或使用者(例如系統工程師、製程工程師、工業工程師、系統管理員等)定義。規則251可基於一或更多與已識別製造製程缺陷相關聯的處理事件。規則251
可定義對應決定會在製造設施發生的處理事件條件。規則251可定義收集自製造設施的資料，以識別及解決處理事件，此代表製造設施中的共同失效模式。在一個實施例中，規則251係方程式形式。在一替代實施例中，規則251係圖形形式。歷史資料255可包括與特定製造製程或規則251識別缺陷相關聯的所有資料。
在一個實施例中，規則執行模組200呈現使用者介面202，以取得與製造設施相關聯的規則。在經由使用者介面202接收與製造設施相關聯的一或更多規則後，規則執行模組200即可促使規則儲存於資料儲存器，例如製造資料儲存器250的規則251。在一個實施例中，使用者介面202為圖形使用者介面(GUI)。
在一替代實施例中，在製造設施的製造製程中，事件識別子模組205識別與已識別缺陷相關聯的處理事件，及依據處理事件，產生事件規則。事件識別子模組205可儲存一或更多事件規則，事件規則定義對應決定會在製造設施發生的處理事件條件。在一個實施例中，事件規則儲存於資料儲存器，例如製造資料儲存器250的規則251。在一個實施例中，製造製程係半導體製造製程。在一個實施例中，處理事件包括溫度變化、壓力變化、電流變化、在製造製程中由特定工具搬運晶圓或晶粒、在製造製程中特定工具的維修事件、在製造製程中由特定工具產生警報。
經由使用者介面202接收自使用者的處理事件資訊，事件識別子模組205可識別處理事件。例如，在製造設
施中，知曉與已知晶圓缺陷相關聯的特定事件的工程師可經由圖形使用者介面，例如使用者介面202，發送已知缺陷的處理事件至事件識別子模組205。在另一個實例中，若製造設施中的特定工具製造一批已知具缺陷的晶圓，且據報在該批缺陷晶圓的製造製程期間，工具發生極端壓力變化，則管理員或工程師可輸入處理事件，用圖形使用者介面(例如使用者介面202)指示極端壓力變化，並由事件識別子模組205接收。在另一個實施例中，事件識別子模組205自資料分析系統接收與一或更多處理事件相關聯的資訊。例如，事件識別子模組205可依據資料儲存器(例如第1圖的製造歷史資料儲存器140)的歷史資料檢驗，接收處理事件。
資料元件選擇子模組210可依據規則251中的事件規則，從製造資料來源(例如第1圖的製造資料來源105)選擇資料元件。在製造製程執行期間，資料元件選擇子模組210可即時選擇資料元件。在一個實施例中，資料元件選擇子模組210檢驗與製造資料來源相關聯的即時資料部分，及決定即時資料部分是否以預定方式與儲存於規則251的事件規則部件相比。若即時資料部分以預定方式與事件規則部件相比，則資料元件選擇子模組210可選擇該資料部分做為資料元件。藉由決定資料元件是否在與事件規則部件相關聯的特定類別，資料元件選擇子模組210可以預定方式比較即時資料部分與事件規則部件。例如，若事件規則比較工具溫度與閾值，則事件規則部件為溫度測量值。在此實例中，當以預定方式與事件規則部件相比時，資料元件選擇子模組210可
決定為溫度測量值的即時資料部分。藉由比較即時資料部分與特定閾值，資料元件選擇子模組210可以預定方式比較即時資料部分與事件規則部件。例如，若事件規則比較工具溫度與閾值，則事件規則部件為比較閾值。在此實例中，當以預定方式與事件規則部件相比時，資料元件選擇子模組210可決定即時資料部分，此即時資料部分含有在閾值內的溫度測量值(例如在閾值的10度內)。例如，若事件識別子模組205利用與在製造製程中的特定工具溫度變化相關的處理事件建立事件規則，則在製造製程執行期間，資料元件選擇子模組210可從製造資料來源選擇與該特定工具的溫度變化相關聯的資料元件。
在一些實施例中，資料元件選擇子模組210將選自製造資料來源的即時資料儲存於與製造資料儲存器250的部分事件相關聯的即時資料253。
規則應用子模組215可將規則251中的事件規則應用到即時從製造資料來源中與事件相關聯的即時資料253選擇的資料元件。在製造製程執行期間，規則應用子模組215可比較已識別事件規則與即時選擇資料元件，以決定選定資料元件是否符合事件規則。在一個實施例中，規則應用子模組215比較選定資料元件與特定閾值，藉以決定是否符合事件規則，例如若資料元件含有在特定設定點的10度內的溫度測量值。例如，若事件規則包括在製造製程中的溫度變化超過特定工具的溫度閾值，則規則應用子模組215可檢驗該工具產生的即時溫度資料。在此實例中，規則應用子模組215
接著比較實際測量溫度與事件規則中的溫度閾值，以決定是否測量溫度超過或在該閾值內。
在製造製程期間，若符合事件規則，則動作進行子模組220可進行預定動作。在一個實施例中，預定動作為聲音警報，例如鐘聲、汽笛等。在另一個實施例中，預定動作為視覺警報，例如閃燈等。在另一個實施例中，預定動作為電子通知，例如電子郵件、文字信息等。在另一個實施例中，預定動作包括暫停所有或部分製造製程。例如，在上述溫度變化實例中，在製造製程執行期間，若工具的測量溫度高於事件規則中的閾值，則動作進行子模組220可發訊警告。藉此可在完成製造製程前採取補救動作，進而防止可能的製造缺陷產生。
第3圖圖示根據一實施例，製造製程執行期間的即時事件處理方法300。方法300可由處理邏輯進行，處理邏輯包含硬體(例如電路、專用邏輯、可程式邏輯、微碼等)、軟體(例如處理裝置上運行的指令)或上述組合物。在一個實施例中，方法300由第1圖事件處理系統110的規則執行模組120進行。
在方塊305中，處理邏輯識別與製造缺陷相關聯的處理事件。與製造缺陷相關聯的處理事件可基於在製造設施的製造製程中的已識別缺陷。在一個實施例中，製造製程係半導體製造製程。在一替代實施例中，製造製程係液晶顯示器(LCD)製造製程。在另一個替代實施例中，製造製程係太陽能面板製造製程。在不脫離本發明範圍的情況下，製造
製程可為另一個個別製造製程類型，其中大量資料可取自製造工具。處理事件可包括溫度變化、壓力變化、電流變化、在製造製程中由特定工具搬運晶圓或晶粒、在製造製程中特定工具的維修事件、在製造製程中由特定工具產生警報等。
在一實施例中，處理邏輯經由使用者介面接收自使用者的處理事件，以識別處理事件。例如，製造設施的工程師(知曉與已知晶圓缺陷相關聯的特定處理事件者)可由圖形使用者介面輸入處理事件。在另一個實施例中，處理邏輯接收自資料分析系統的處理事件。在一替代實施例中，處理邏輯接收自製造設施中的自動化工具的處理事件。
在方塊310中，處理邏輯依據已識別處理事件，從製造資料來源選擇資料元件。在一個實施例中，在製造製程執行期間，處理邏輯即時選擇資料元件。在一個實施例中，處理邏輯檢驗與製造資料來源相關聯的即時資料部分，及決定即時資料部分是否以預定方式與事件規則部件相比。若即時資料部分以預定方式與事件規則部件相比，則處理邏輯可選擇該資料部分做為資料元件。藉由決定資料元件是否在與事件規則部件相關聯的特定類別，處理邏輯可以預定方式比較即時資料部分與事件規則部件。例如，若事件規則比較工具溫度與閾值，則事件規則部件為溫度測量值。在此實例中，當以預定方式與事件規則部件相比時，處理邏輯可決定為溫度測量值的即時資料部分。藉由比較即時資料部分與特定閾值，處理邏輯可以預定方式比較即時資料部分與事件規則部件。例如，若事件規則比較工具溫度與閾值，則事件規則部
件為比較閾值。在此實例中，當以預定方式與事件規則部件相比時，處理邏輯可決定即時資料部分，此即時資料部分含有在閾值內的溫度測量值(例如在閾值的10度內)。例如，就具有與在製造製程中的特定工具溫度變化相關的處理事件的事件規則而言，在製造製程執行期間，處理邏輯可從製造資料來源選擇與該特定工具的溫度變化相關聯的資料元件。
在一個實施例中，處理邏輯依據處理事件，決定是否使用歷史資料。處理邏輯可藉由分析與處理事件相關聯的規則，以依據處理事件，決定是否使用歷史資料，及依據規則，決定是否使用附加資料。例如，就A批而言，處理事件因條件X、Y、Z符合而觸發，但在一週前開始A批的製造製程時，與事件相關聯的規則亦採用製造設施狀態資訊。在此實例中，處理邏輯決定使用從一週前起的製造設施狀態歷史資訊。在一個實施例中，處理邏輯藉由決定造成事件發生的資料是否不在第一階儲存，以決定是否使用歷史資料。第一階可為內存記憶體儲存器，例如內存記憶體高速緩衝儲存器。例如，若事件因條件X、Y、Z符合而發生，但與條件Y相關聯的資料不在內存記憶體高速緩衝儲存器，則處理邏輯可決定使用歷史資料來分析事件。在一個實施例中，處理邏輯藉由決定造成事件發生的資料是否不在常駐記憶體儲存器，以決定是否使用歷史資料。
若處理邏輯決定就事件使用歷史資料，則處理邏輯可從資料儲存器(例如常駐記憶體資料儲存器)取得事件的歷史資料。在一些實施例中，歷史資料結合取自常駐記憶體
儲存器的即時資料。若處理邏輯因歷史資料不在常駐記憶體儲存器的第一階而決定使用歷史資料，則處理邏輯可從常駐記憶體儲存器的第二階取得歷史資料，例如內存記憶體分散式資料庫等。若處理邏輯因造成事件發生的資料不在常駐記憶體儲存器而決定使用歷史資料，則處理邏輯可從分散式或參考儲存器取得歷史資料，例如可存取製造設施的分散式資料庫。
在方塊315中，處理邏輯將事件規則應用到方塊310選擇的資料元件。事件規則可包括製造製程所需的一或更多條件，以決定會在製造設施進行的製造製程發生的事件。例如，事件規則可包括製造設施中的工具A的溫度為100度，且晶圓待在工具A內2小時以上。在此實例中，為符合事件規則，製造設施中的工具A的溫度必須為100度，且晶圓必須待在工具A內2小時以上。若在製造製程執行期間產生事件規則的各條件，則符合事件規則，意即發生事件。事件可為失效、一批移入特定工具、一批完成製造製程等。處理邏輯可將事件規則應用到從製造資料來源即時選擇的資料元件。在製造製程執行期間，處理邏輯可比較已識別事件規則與即時選擇的資料元件，以決定選定資料元件是否符合事件規則。在一個實施例中，處理邏輯比較選定資料元件與特定閾值，藉以決定是否符合事件規則，例如若資料元件含有在特定閾值的10度內的溫度測量值。例如，若事件規則包括在製造製程中的溫度變化超過特定工具的溫度閾值，則處理邏輯可檢驗該工具產生的即時溫度資料。在此實例中，處理邏
輯接著比較實際測量溫度與事件規則中的溫度閾值，以決定是否測量溫度超過或在該閾值內。
在方塊320中，處理邏輯決定是否符合事件規則。在製造製程執行期間，處理邏輯將決定是否產生或符合事件規則定義的各條件，以決定是否發生事件。若產生或符合事件規則定義的各條件，則處理邏輯可決定符合事件。例如，事件係基於規則定義的失效模式，其中在製造製程期間會產生條件X、Y、Z。在此實例中，若在製造製程執行期間產生條件X、Y、Z，則符合規則，並決定事件發生。在此實例中，若處理邏輯決定不符合規則(例如不符合條件X、Y、Z中的一或更多個)，則處理邏輯決定未發生事件。若處理邏輯決定不符合事件規則，因而未發生與規則相關聯的事件，則方法300將返回方塊310，以依據已識別處理事件，從製造資料來源選擇附加資料元件。若處理邏輯決定符合規則，因而發生事件，則方法300繼續進行方塊325。
在方塊325中，處理邏輯進行預定動作。在一個實施例中，預定動作為聲音警報，例如鐘聲、汽笛等。在另一個實施例中，預定動作為視覺警報，例如閃燈等。在另一個實施例中，預定動作為電子通知，例如電子郵件、文字信息等。在另一個實施例中，預定動作包括暫停所有或部分製造製程。例如，在製造製程執行期間，若工具的測量溫度高於事件規則中的閾值，則處理邏輯可發訊警告。接著可在完成製造製程前採取補救動作，從而防止可能的製造缺陷產生。
第4圖圖示根據一些實施例使用的示例性電腦系統
400。在一個實施例中，運算裝置相當於代管第2圖規則執行模組200的運算裝置。計算系統400包括指令集，用以促使機器進行本文所述任一或更多方法。在替代實施例中，機器可連接(例如網路聯結)至區域網路(LAN)、企業內部網路、企業外部網路或網際網路中的其他機器。機器可由主從網路環境中的伺服器容量操作。機器可為個人電腦(PC)、機上盒(STB)、伺服器、網路路由器、交換機或橋接器、或任何能(循序或按其他方式)執行指令集的機器，該指令集指定機器執行動作。另外，雖然只圖示單一機器，但「機器」一詞亦應視同包括任何機器的集合，該等機器個別或共同執行一組(或多組)指令，以進行本文所述任一或更多方法。
示例性電腦系統400包括處理裝置402、主記憶體404(例如唯讀記憶體(ROM)、快閃記憶體、諸如同步DRAM(SDRAM)等的動態隨機存取記憶體(DRAM))、靜態記憶體406(例如快閃記憶體、靜態隨機存取記憶體(SRAM)等)和資料儲存裝置418，處理裝置402、主記憶體404、靜態記憶體406和資料儲存裝置418透過匯流排430互相通信連接。
處理裝置402代表一或更多通用處理裝置，例如微處理器、中央處理單元等。更特別地，處理裝置402可為複雜指令集運算(CISC)微處理器、精簡指令集運算(RISC)微處理器、超長指令字組(VLIW)微處理器、實行其他指令集的處理器或實行指令集組合的處理器。處理裝置402亦可為一或更多特殊用途處理裝置，例如特定功能積體電路
(ASIC)、場可程式閘陣列(FPGA)、數位訊號處理器(DSP)、網路處理器等。處理裝置402配置以執行規則執行模組200，以進行本文所述操作和步驟。
電腦系統400可進一步包括網路介面裝置408。電腦系統400還可包括視訊顯示單元410(例如液晶顯示器(LCD)或陰極射線管(CRT))、文數輸入裝置412(例如鍵盤)、游標控制裝置414(例如滑鼠)和訊號產生裝置416(例如揚聲器)。
資料儲存裝置418可包括機器可讀取儲存媒體428，用以儲存收錄所述任一或更多方法或功能的一或更多組指令(例如規則執行模組200的指令)。規則執行模組200亦可完全或至少部分常駐在主記憶體404及/或處理裝置402內，電腦系統400執行時，主記憶體404和處理裝置402亦構成電腦可讀取儲存媒體。規則執行模組200可進一步透過網路介面裝置408在網路420上傳送或接收。
雖然在一示例性實施例中，電腦可讀取儲存媒體428係顯示為單一媒體，但「電腦可讀取儲存媒體」一詞應視同包括單一媒體或多個媒體(例如集中式或分散式資料庫及/或相關高速緩衝儲存器和伺服器)，用以儲存一或更多組指令。「電腦可讀取儲存媒體」一詞亦應視同包括任何能儲存、編碼或傳達機器執行的指令集而使機器進行本發明的任一或更多方法的媒體。因此，「電腦可讀取儲存媒體」一詞宜視同包括固態記憶體、光學媒體與磁性媒體，但不以此為限。「電腦可讀取儲存媒體」一詞亦應視為包括暫態與非暫態電腦可
讀取儲存媒體。
許多細節已說明如上。然一般技術人士將清楚明白本發明實施例不必然依該等特殊細節實踐。在一些例子中，已知結構和裝置僅以方塊形式表示、而未詳述，以免混淆本發明。
部分細節描述操作電腦記憶體內的資料位元的演算法和符號表示。演算法和符號表示為熟諳資料處理技術者最常向其他熟諳此技術者表達工作本質的手段。演算法在此通常係設想成導向預定結果的自恰步驟順序。步驟為需實際操縱物理量者。通常，但不一定如此，該等量採取可被儲存、傳送、結合、比較及其他操縱方式處理的電子或磁性訊號形式。有時方便起見，主要是為了共同使用，已將該等訊號表示成位元、數值、元素、符號、字元、項目、數字等。
然應謹記，這些所有和類似用語係與適當物理量有關，且僅為方便標記該等物理量而已。除非特別指明，否則當明白，整份說明書為討論所使用諸如「識別」、「選擇」、「應用」、「決定」、「進行」、「促使」、「接收」、「擷取」、「取得」、「傳送」、「定義」、「採用」等用語係指運算裝置或類似電子運算裝置的動作和程序，該裝置操縱及將電腦系統的暫存器和記憶體中表示成物理量(例如電子形式)的資料轉換成電腦系統記憶體或暫存器或其他資訊儲存裝置中同樣表示成物理量的其他資料。
本發明的實施例亦關於進行所述操作的設備。設備可特別依需求建構，或者設備可包含由電腦儲存的電腦程式
啟動或重組態的通用電腦系統。電腦程式可儲存在電腦可讀取儲存媒體，例如任何類型的磁碟，包括光碟、CD-ROM、磁光碟、唯讀記憶體(ROM)、隨機存取記憶體(RAM)、可抹除可程式唯讀記憶體(EPROM)、電子可抹除可程式唯讀記憶體(EEPROM)、磁卡或光學卡或任何適合儲存電子指令的媒體類型，但不以此為限。
應理解以上敘述僅為舉例說明、而無限定意圖。熟諳此技術者在閱讀及了解本文後將能明白許多其他實施例。因此，本發明的保護範圍應視後附申請專利範圍和申請專利範圍標稱的全部均等物範圍所界定者為準。
300‧‧‧方法
305、310、315、320、325‧‧‧方塊
Claims (20)
- 一種方法，包含：在一製造製程中，識別與一已識別缺陷相關聯的一處理事件；依據該處理事件，從一製造資料來源選擇複數個資料元件，其中在該製造製程執行期間，該製造資料來源與該製造製程相關聯；在該製造製程執行期間，利用一處理裝置，將一事件規則應用到該複數個資料元件，以決定是否符合該事件規則；在該製造製程執行期間，在決定符合該事件規則後，即進行一預定動作；以及在該製造製程執行期間，在決定不符合該事件規則後，即依據該處理事件，從該製造資料來源選擇複數個附加資料元件。
- 如請求項1所述之方法，其中依據該處理事件，從該製造資料來源選擇該複數個資料元件的步驟包含從一即時資料流選擇該複數個資料元件。
- 如請求項2所述之方法，其中依據該處理事件，從該製造資料來源選擇該複數個資料元件的步驟進一步包含從一歷史資料儲存器選擇該複數個資料元件。
- 如請求項1所述之方法，進一步包含： 在該製造製程執行期間，將自該製造資料來源的該複數個資料元件插入一內存記憶體資料庫。
- 如請求項1所述之方法，其中將該事件規則應用到該複數個資料元件的步驟包含：在該製造製程執行期間，比較該處理事件與自該製造資料來源的該複數個資料元件；及在該製造製程執行期間，決定該處理事件是否以一預定方式與自該製造資料來源的該複數個資料元件相比。
- 如請求項1所述之方法，其中識別與該已識別缺陷相關聯的該處理事件的步驟包含：依據一歷史資料，取得該處理事件，其中該處理事件包含下列的至少一者：一溫度變化、一壓力變化、一電流變化、在該製造製程中藉由一特定工具之搬運、一維修事件、或在該製造製程中由該特定工具產生的一警報，以及其中該處理事件取自一使用者或一分析系統的至少一者。
- 如請求項1所述之方法，其中依據該處理事件，從該製造資料來源選擇該複數個資料元件的步驟包含：針對該製造資料來源的一資料部分，決定該資料部分是否以一預定方式與該事件規則的一部件相比；以及在偵測到該資料部分以該預定方式與該事件規則的 該部件相比後，即選擇該資料部分做為該複數個資料元件之一者。
- 一種非暫態電腦可讀取儲存媒體，具有多個指令編碼於內，以當由一處理裝置執行時，促使該處理裝置進行多個操作，該等操作包含：在一製造製程中，識別與一已識別缺陷相關聯的一處理事件；依據該處理事件，從一製造資料來源選擇複數個資料元件，其中在該製造製程執行期間，該製造資料來源與該製造製程相關聯；在該製造製程執行期間，利用該處理裝置，將一事件規則應用到該複數個資料元件，以決定是否符合該事件規則；在該製造製程執行期間，在決定符合該事件規則後，即進行一預定動作；以及在該製造製程執行期間，在決定不符合該事件規則後，即依據該處理事件，從該製造資料來源選擇複數個附加資料元件。
- 如請求項8所述之非暫態電腦可讀取儲存媒體，其中依據該處理事件，從該製造資料來源選擇該複數個資料元件的操作包含從一即時資料流選擇該複數個資料元件。
- 如請求項8所述之非暫態電腦可讀取儲存媒體，其中依 據該處理事件，從該製造資料來源選擇該複數個資料元件的操作進一步包含從一歷史資料儲存器選擇該複數個資料元件。
- 如請求項8所述之非暫態電腦可讀取儲存媒體，其中該等操作進一步包含：在該製造製程執行期間，將自該製造資料來源的該複數個資料元件插入一內存記憶體資料庫。
- 如請求項8所述之非暫態電腦可讀取儲存媒體，其中將該事件規則應用到該複數個資料元件的操作包含：在該製造製程執行期間，比較該處理事件與自該製造資料來源的該複數個資料元件；及在該製造製程執行期間，決定該處理事件是否以一預定方式與自該製造資料來源的該複數個資料元件相比。
- 如請求項8所述之非暫態電腦可讀取儲存媒體，其中識別與該已識別缺陷相關聯的該處理事件的操作包含：依據一歷史資料，取得該處理事件，其中該處理事件包含下列的至少一者：一溫度變化、一壓力變化、一電流變化、在該製造製程中藉由一特定工具之搬運、一維修事件、或在該製造製程中由該特定工具產生的一警報，以及其中該處理事件取自一使用者或一分析系統的至少一者。
- 如請求項8所述之非暫態電腦可讀取儲存媒體，其中依據該處理事件，從該製造資料來源選擇該複數個資料元件的操作包含：針對該製造資料來源的一資料部分，決定該資料部分是否以一預定方式與該事件規則的一部件相比；以及在偵測到該資料部分以該預定方式與該事件規則的該部件相比後，即選擇該資料部分做為該複數個資料元件之一者。
- 一種系統，包含：一記憶體；及一處理裝置，通信耦接至該記憶體，其中該處理裝置為：在一製造製程中，識別與一已識別缺陷相關聯的一處理事件；依據該處理事件，從一製造資料來源選擇複數個資料元件，其中在該製造製程執行期間，該製造資料來源與該製造製程相關聯；在該製造製程執行期間，將一事件規則應用到該複數個資料元件，以決定是否符合該事件規則；在該製造製程執行期間，在決定符合該事件規則後，即進行一預定動作；以及在該製造製程執行期間，在決定不符合該事件規則後，即依據該處理事件，從該製造資料來源選擇複數個附 加資料元件。
- 如請求項15所述之系統，其中為依據該處理事件，從該製造資料來源選擇該複數個資料元件，該處理裝置係從一即時資料流或一歷史資料儲存器的至少一者選擇該複數個資料元件。
- 如請求項15所述之系統，其中該處理裝置進一步為：在該製造製程執行期間，將自該製造資料來源的該複數個資料元件插入一內存記憶體資料庫。
- 如請求項15所述之系統，其中為將該事件規則應用到該複數個資料元件，該處理裝置為：在該製造製程執行期間，比較該處理事件與自該製造資料來源的該複數個資料元件；及在該製造製程執行期間，決定該處理事件是否以一預定方式與自該製造資料來源的該複數個資料元件相比。
- 如請求項15所述之系統，其中為識別與該已識別缺陷相關聯的該處理事件，該處理裝置為：依據一歷史資料，取得該處理事件，其中該處理事件包含下列的至少一者：一溫度變化、一壓力變化、一電流變化、在該製造製程中藉由一特定工具之搬運、一維修事件、或在該製造製程中由該特定工具產生的一警報，以及其中該處理 事件取自一使用者或一分析系統的至少一者。
- 如請求項15所述之系統，其中為依據該處理事件，從該製造資料來源選擇該複數個資料元件，該處理裝置為：針對該製造資料來源的一資料部分，決定該資料部分是否以一預定方式與該事件規則的一部件相比；以及在偵測到該資料部分以該預定方式與該事件規則的該部件相比後，即選擇該資料部分做為該複數個資料元件之一者。
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