TW201506594A - 散熱器固定裝置及其固定件 - Google Patents

散熱器固定裝置及其固定件 Download PDF

Info

Publication number
TW201506594A
TW201506594A TW102128170A TW102128170A TW201506594A TW 201506594 A TW201506594 A TW 201506594A TW 102128170 A TW102128170 A TW 102128170A TW 102128170 A TW102128170 A TW 102128170A TW 201506594 A TW201506594 A TW 201506594A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
connecting portion
heat sink
circuit board
fixing member
fixing
Prior art date
Application number
TW102128170A
Other languages
English (en)
Inventor
Chih-Ta Huang
Chun-Wei Kuan
Original Assignee
Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hon Hai Prec Ind Co Ltd filed Critical Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority to TW102128170A priority Critical patent/TW201506594A/zh
Priority to US13/968,440 priority patent/US20150041186A1/en
Publication of TW201506594A publication Critical patent/TW201506594A/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T24/00—Buckles, buttons, clasps, etc.
    • Y10T24/42—Independent, headed, aperture pass-through fastener

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一種固定件，用於將一散熱器固定於一電路板，該散熱器包括一基板，該固定件包括穿過該基板及該電路板之連接部、設置於該連接部之底端並擋止於電路板之底面之一擋止部、設置於該連接部之頂端之一彈性變形地擋止於基板之頂面之彈性部。

Description

散熱器固定裝置及其固定件
本發明涉及一種散熱器固定裝置及固定件。
習知散熱器常透過螺絲固定於電路板上，拆裝散熱器時非常耗時。
鑒於以上內容，有必要提供一種方便固定散熱器之散熱器固定裝置及其固定件。
一種固定件，用於將一散熱器固定於一電路板，該散熱器包括一基板，該固定件包括穿過該基板及該電路板之連接部、設置於該連接部之底端並擋止於電路板之底面之一擋止部、設置於該連接部之頂端之一彈性變形地擋止於基板之頂面之彈性部。
一種散熱器固定裝置，用於固定一散熱器，包括一電路板及複數固定件，該散熱器包括一基板，該電路板開設複數裝配孔，每一固定件包括穿過該基板及該電路板之一裝配孔之連接部、設置於該連接部之頂端並擋止於電路板之底面之一擋止部及設置於該連接部之底端之一彈性變形地擋止於基板之頂面之彈性部。
相較習知技術，本發明固定件之擋止部穿過散熱器及電路板擋止於電路板，彈性部擋止於散熱器之頂面，即可固定散熱器，非常方便。
10‧‧‧散熱器
20‧‧‧電路板
30、33‧‧‧固定件
12‧‧‧基板
14‧‧‧散熱鰭片
16‧‧‧穿孔
22‧‧‧電子元件
24‧‧‧裝配孔
26‧‧‧卡固孔
32、332‧‧‧彈性部
336‧‧‧彈片
34、334‧‧‧連接部
36‧‧‧擋止部
38‧‧‧卡固部
圖1是本發明散熱器固定裝置之立體分解圖。
圖2是圖1之立體組裝圖。
圖3是圖2沿III-III線之剖視圖。
圖4是本發明散熱器固定裝置之固定件之第二實施方式之立體圖。
請參照圖1，本發明散熱器固定裝置之第一實施方式包括一對固定件30，用於將一散熱器10固定於一電路板20。
該電路板20設有一電子元件22。該電路板20於該電子元件22之兩側分別開設長形之裝配孔24，並於每一裝配孔24與該電子元件22之間開設一卡固孔26。
該散熱器10裝設於該電子元件22之上表面，以給該固電子元件22散熱。該散熱器10包括一基板12及垂直設於該基板12之頂面之複數散熱鰭片14。該基板12對應該電路板20之裝配孔24開設兩穿孔16。
該固定件30包括一彈性部32、自該彈性部32之中部向下延伸之一連接部34、自該連接部34之底端垂直向外延伸之一擋止部36及自該擋止部36之末端垂直向上延伸之一卡固部38。
該彈性部32為一伸縮彈簧，概呈直徑自上而下逐漸增加之圓錐形。該彈性部32自該連接部34之頂端自上而下盤繞形成。
請參照圖2及3，組裝時，兩固定件30之擋止部36穿過該散熱器10之穿孔16及該電路板20之對應之裝配孔24，使彈性部32彈性變形地擋止於散熱器10之基板12之頂面。之後旋轉該等固定件30，使該兩卡固部38分別正對該兩卡固孔26。放開該兩固定件30，使該兩卡固部38分別卡入該兩卡固孔26，該兩擋止部36擋止於電路板20之底面。從而將該散熱器10固定於該電路板20。
請參照圖4，本發明散熱器固定裝置之第二實施方式之固定件33之彈性部332為自連接部334之頂端環繞該連接部334朝下延伸之複數弧形彈片336。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
無
20‧‧‧電路板
26‧‧‧卡固孔
12‧‧‧基板
32‧‧‧彈性部
34‧‧‧連接部
36‧‧‧擋止部
38‧‧‧卡固部

Claims (8)

  1. 一種固定件，用於將一散熱器固定於一電路板，該散熱器包括一基板，該固定件包括穿過該基板及該電路板之連接部、設置於該連接部之底端並擋止於電路板之底面之一擋止部、設置於該連接部之頂端之一彈性變形地擋止於基板之頂面之彈性部。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之固定件，其中該彈性部為自該連接部之頂端自上而下盤繞形成之直徑逐漸增大之圓錐形彈簧。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之固定件，其中該固定件還包括自該擋止部垂直向上延伸並卡入該電路板之卡固部。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之固定件，其中該彈性部為自該連接部之頂端環繞該連接部朝下延伸之複數弧形彈片。
  5. 一種散熱器固定裝置，用於固定一散熱器，包括一電路板及複數固定件，該散熱器包括一基板，該電路板開設複數裝配孔，每一固定件包括穿過該基板及該電路板之一裝配孔之連接部、設置於該連接部之頂端並擋止於電路板之底面之一擋止部及設置於該連接部之底端之一彈性變形地擋止於基板之頂面之彈性部。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之散熱器固定裝置，其中每一彈性部為自連接部之頂端自上而下盤繞形成之直徑逐漸增大之圓錐形彈簧。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之散熱器固定裝置，其中該電路板鄰近每一裝配孔開設有一卡固孔，每一固定件還包括自該擋止部垂直向上延伸並卡入一卡固孔之卡固部。
  8. 如申請專利範圍第5項所述之散熱器固定裝置，其中每一彈性部為自連接部之頂端環繞該連接部朝下延伸之複數弧形彈片。
TW102128170A 2013-08-06 2013-08-06 散熱器固定裝置及其固定件 TW201506594A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102128170A TW201506594A (zh) 2013-08-06 2013-08-06 散熱器固定裝置及其固定件
US13/968,440 US20150041186A1 (en) 2013-08-06 2013-08-16 Fixing member and mounting device utilizing fixing member for heat sink

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102128170A TW201506594A (zh) 2013-08-06 2013-08-06 散熱器固定裝置及其固定件

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201506594A true TW201506594A (zh) 2015-02-16

Family

ID=52447631

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102128170A TW201506594A (zh) 2013-08-06 2013-08-06 散熱器固定裝置及其固定件

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20150041186A1 (zh)
TW (1) TW201506594A (zh)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6331937B1 (en) * 1999-07-28 2001-12-18 Dell Usa, L.P. Apparatus and method for securing a heat sink to an electronic component in a computer system
US6502800B1 (en) * 1999-09-13 2003-01-07 Majestic Industries, Inc. Quick release extrusion bracket with a secure lock
TW527068U (en) * 2002-03-20 2003-04-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Clip for heat dissipation device
US6679712B2 (en) * 2002-06-19 2004-01-20 Guo-Heng Chang Fixture for an electrical device
US7826229B2 (en) * 2006-10-27 2010-11-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Component retention with distributed compression

Also Published As

Publication number Publication date
US20150041186A1 (en) 2015-02-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI596465B (zh) 散熱裝置及散熱組件
US7661462B2 (en) Heat dissipation assembly
TWI443299B (zh) 散熱器固定裝置
US20110103016A1 (en) Heat dissipation apparatus with fool-proof mechanism and electronic device incorporating the same
US8934247B2 (en) Fastener
TW201314167A (zh) 散熱器固定裝置
TW201326575A (zh) 風扇固定裝置
TW201506594A (zh) 散熱器固定裝置及其固定件
TWI478660B (zh) 散熱器固定裝置
TW201511655A (zh) 電子裝置
TW201427547A (zh) 電子裝置及其晶片模組
US9072176B2 (en) Assembling structure of heat dissipation device
TW201641825A (zh) 風扇及風扇組件
TWM504269U (zh) 板件固定結構
TWI642851B (zh) Cooling fan and its backup power supply
TW201315355A (zh) 風扇固定裝置
TWI491342B (zh) 散熱裝置組合及使用該散熱裝置組合的電子裝置
TWI407862B (zh) 背板組合
TWI445488B (zh) 散熱裝置及其支架
TW201441798A (zh) 電子裝置
TWI457531B (zh) 散熱模組及其固定裝置
TWI612271B (zh) 可增加散熱效率之散熱模組
TWI442881B (zh) 散熱器固定裝置
TWI581692B (zh) 指示燈固定裝置
TWI395540B (zh) 散熱裝置組合