TW201505215A - 發光元件及其製作方法 - Google Patents
發光元件及其製作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201505215A TW201505215A TW102126593A TW102126593A TW201505215A TW 201505215 A TW201505215 A TW 201505215A TW 102126593 A TW102126593 A TW 102126593A TW 102126593 A TW102126593 A TW 102126593A TW 201505215 A TW201505215 A TW 201505215A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- light
- chromaticity coordinate
- wavelength
- emitting
- range
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 36
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 91
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 73
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 31
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 15
- 102100038191 Double-stranded RNA-specific editase 1 Human genes 0.000 description 5
- 102100024692 Double-stranded RNA-specific editase B2 Human genes 0.000 description 5
- 101000742223 Homo sapiens Double-stranded RNA-specific editase 1 Proteins 0.000 description 5
- 101000686486 Homo sapiens Double-stranded RNA-specific editase B2 Proteins 0.000 description 5
- 101000686491 Platymeris rhadamanthus Venom redulysin 1 Proteins 0.000 description 5
- 101000686495 Platymeris rhadamanthus Venom redulysin 2 Proteins 0.000 description 5
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 5
- WPPDXAHGCGPUPK-UHFFFAOYSA-N red 2 Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C1=CC=CC=C11)=C(C=2C=3C4=CC=C5C6=CC=C7C8=C(C=9C=CC=CC=9)C9=CC=CC=C9C(C=9C=CC=CC=9)=C8C8=CC=C(C6=C87)C(C=35)=CC=2)C4=C1C1=CC=CC=C1 WPPDXAHGCGPUPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910019990 cerium-doped yttrium aluminum garnet Inorganic materials 0.000 description 3
- 102100032047 Alsin Human genes 0.000 description 2
- 101710187109 Alsin Proteins 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 108010043121 Green Fluorescent Proteins Proteins 0.000 description 1
- 241000254158 Lampyridae Species 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000009103 reabsorption Effects 0.000 description 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
- H01L33/502—Wavelength conversion materials
- H01L33/504—Elements with two or more wavelength conversion materials
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/60—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using determination of colour temperature
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/60—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using determination of colour temperature
- G01J2005/608—Colour temperature of light sources
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本發明係揭露一種發光元件,包含一發出第一光線的半導體發光疊層,以及形成於半導體發光疊層之上的波長轉換裝置。波長轉換裝置吸收第一光線後發出第二光線與第三光線,並與第一光線混成白光。
Description
本發明係揭露一種發光元件,包含有半導體發光疊層與波長轉換裝置以發出白光。
從白熾燈以來,發光二極體(Light-emitting diode;LED)因為兼具節能、綠色環保、壽命長、體積小等諸多優點而在各種照明應用上逐漸取代傳統照明燈具,而其中又以能發出白光的LED為各企業爭相發展的重點。
相關的照明技術中,有以藍光晶片與紅光晶片作為光源搭配螢光粉激發出黃光或者綠光混合成白光的白光發光二極體(White Light-emitting Diode;WLED),或是以藍光晶片作為光源搭配螢光粉後激發出黃光或者綠光以混合成白光而形成的白光發光二極體。兩者之間在色溫與價格上有所差異,但同樣要面對螢光粉塗佈的問題。在為了追求高演色性、高輸出效率與色彩均勻等特性的前提下,各種不同的塗佈方式已被運用來增加白光LED放
光之色均勻度或是增進LED的光輸出。
在各種不同的塗佈方式中,若將兩種以上不同波長螢光粉混合塗佈,則要面臨長波長螢光粉易吸收短波長螢光粉層所放出之光的再吸收作用,這也成為降低白光發光效率的原因之一。
而上述具有螢光粉之發光二極體更可以進一步地與其他元件組合連接以形成一發光裝置(light-emitting apparatus);其中,發光裝置包含一具有至少一電路之次載體(sub-mount);至少一焊料(solder)位於上述次載體上,藉由此焊料將上述發光元件黏結固定於次載體上並使發光元件之基板與次載體上之電路形成電連接;以及,一電性連接結構,以電性連接發光元件之電極與次載體上之電路;其中,上述之次載體可以是導線架(lead frame)或大尺寸鑲嵌基底(mounting substrate),以方便發光裝置之電路規劃並提高其散熱效果。
本發明係揭露一發光元件,包含發出第一光線的半導體發光疊層,其中第一光線具有第一色度座標;形成於半導體發光疊層之上的第一波長轉換裝置,吸收第一光線並發出第二光線;形成於第一波長轉換裝置之上的第二波長轉換裝置,吸收第一光線並發出第三光線。其中,第二光線與第一光線混合後形成具有第二色度座標的第四光線,並且第二色度座標位於第一色度
座標的右上方,而第四光線與第三光線混合後形成具有第三色度座標的第五光線,並且第三色度座標位於第二色度座標的右上方。
本發明係揭露一種發光元件的製造方法,包含提供發出第一光線的半導體發光疊層,其中第一光線具有第一色度座標;形成第一波長轉換裝置於半導體發光疊層之上,其中第一波長轉換裝置吸收第一光線並發出第二光線;以及形成第二波長轉換裝置於第一波長轉換裝置之上,其中第二波長轉換裝置吸收第一光線並發出第三光線;其中,第二光線與第一光線混合後形成一具有第二色度座標的第四光線,而第二色度座標位於第一色度座標的右上方,並且第四光線與第三光線混合後形成具有一第三色度座標的第五光線,並且第三色度座標位於第二色度座標的右上方。
2‧‧‧基板
4‧‧‧LED晶片
5‧‧‧波長轉換裝置
6‧‧‧第一光學單元
8‧‧‧發光元件
15‧‧‧波長轉換層
16‧‧‧第二光學單元
52‧‧‧第一螢光粉
54‧‧‧第二螢光粉
A1~A8‧‧‧色度座標
B1~B8‧‧‧色度座標
C1~C8‧‧‧色度座標
D1~D8‧‧‧色度座標
L1~L8‧‧‧曲線
R1~R8‧‧‧區域
YG1~YG2、RED1~RED2‧‧‧斜線
圖1a-1b為根據本發明之一實施例的發光元件示意圖;圖2a-2c為對應本發明之一實施例的色度座標圖;圖3為根據本發明之一實施例的發光元件示意圖。
第1a圖為根據本發明一實施例所揭露之一發光元件的,發光元件8由LED晶片4形成於基板2之上,以及一個第一光學單元6覆蓋於LED晶片4與基板2之上所組成。其中,基板
2可以包含有電路形成於其上與LED晶片4電性連結。或者,選擇具有良好的導熱性的材料作為基板,例如金屬或是陶瓷等導熱係數大於30(W/m℃)的材料,使基板2可以具有良好的導熱性,用以提供LED晶片4散熱路徑。第一光學單元6則是由相對於LED晶片4與波長轉換裝置5所發出的光為透明的材料所組成,例如是透鏡,而可以具有不同的形狀來改變發光元件8發出的光場。在LED晶片4與第一光學單元6之間更包含有波長轉換裝置5,用以轉換LED晶片4所發出的光波長,使被轉換過的光與LED晶片4所發出的光混合成為白光,其中波長轉換裝置5包含至少一波長轉換材料,例如螢光粉。
第1b圖為根據本發明一實施例所揭露之依據本發明之波長轉換裝置5與LED晶片4的具體實施例示意圖如第1b圖所示,LED晶片4位於基板2上並由第一螢光粉52與第二螢光粉54所組成的波長轉換裝置覆蓋。第一螢光粉52吸收LED晶片4發出的第一光線發出第二光線,而第二螢光粉54吸收LED晶片4發出的第一光線發出第三光線。第二光線的波長大於第三光線的波長,並且第三光線的波長也大於第一光線的波長。在一實施例中,第一光線的主波長範圍落在藍光波長範圍、第二光線的主波長範圍落在紅光波長範圍而第三光線的主波長範圍落在綠光波長範圍或黃光波長範圍;更具體而言,第一光線具有一主波長介於450-490nm之間,而第二光線與第三光線各自具有一主波長分別介於620-650nm之間與500-570nm之間。
參考第1b圖中依據本發明之發光元件的實施例,製作方法包含下列步驟:1.先分別秤取第一螢光粉52與第二螢光粉54,將兩種螢光粉分別與適量膠體混合形成第一混合物與第二混合物;2.上述第一混合物與第二混合物經適度攪拌使螢光粉在膠體內均勻分散之後,將混有第一螢光粉52的第一混合物覆蓋於LED晶片4上;3.烘烤覆蓋有第一混合物的LED晶片4,使得覆蓋在LED晶片4上的第一混合物固著於LED晶片4之後,再將混有第二螢光粉54的第二混合物覆蓋在第一混合物上;4.烘烤覆蓋有第二混合物的LED晶片4,使得第二混合物固著於LED晶片4。
上述步驟中,膠體為相對於LED晶片4發出的光為透明的材料,使得光線儘量不要被膠體所吸收,而被第一螢光粉52與第二螢光粉54所吸收以產生第二光線與第三光線。上述步驟中,覆蓋第一混合物與第二混合物的步驟可以是一次或者多次的步驟,亦即在LED晶片4上覆蓋多層第一混合物或是多層第二混合物。在一實施例中,膠體的材料可以是矽膠與正庚烷的混合物。而上述的第一混合物與第二混合物藉由覆蓋的方式形成於LED晶片4上,使得混合物內所包含的第一螢光粉52與第二螢光粉54可以是均勻分布在LED晶片4的周圍,也可以較密集的覆蓋在LED晶片4上的一部份表面而造成相對於LED晶片4表面上的其他部分
具有較高密度的螢光粉,其中第一混合物與第二混合物的塗佈方式包括了噴塗與點膠。在本實施例中,第一螢光粉52為紅光螢光粉而第二螢光粉54為黃綠光螢光粉,亦即第一螢光粉52吸收入射光之後會發出為紅光的第二光線,而第二螢光粉54吸收入射光之後則是發出為黃綠光的第三光線。具體而言,在本實施例中第一螢光粉52為(SrCa)AlSiN3:Eu,第二螢光粉54為YAG:Ce。經由上述步驟之後,LED晶片4發出的光與第一螢光粉52受激發出的紅光與第二螢光粉54受激發出的黃綠光混合後形成一具有特定色溫或色度座標範圍的白光。
在本發明的實施例中,為了要得到具有特定色溫或色度座標範圍的白光,首先在上述覆蓋紅光螢光粉於LED晶片4上的步驟時調整紅光螢光粉的量,使紅光螢光粉發出的第二光線與LED晶片4的第一光線混合形成一具有一第二色度座標的第四光線,其中第二色度座標位於第一色度座標的右上方,並使得第二色度座標落在一特定的範圍內。其中,為了調整覆蓋在LED晶片4上的紅光螢光粉的量使第二色度座標落在一特定的範圍內,因而覆蓋具有紅光螢光粉的混合物的步驟可以為一次性步驟或者多次性的步驟以調整覆蓋在LED晶片4上的紅光螢光粉的量。接著被覆蓋到LED晶片4的黃綠光螢光粉,吸收LED晶片4的第一光線之後發出的第三光線將與第四光線混合形成一具有一第三色度座標的第五光線,其中第三色度座標位於第二色度座標的右上方,並且第三色度座標落在一特定的範圍內,而在本實施例中,
第五光線即為白光。相同地,為了使第三色度座標落在一特定的範圍內,因此覆蓋具有黃綠光螢光粉的混合物的步驟可以為一次性步驟或者多次性的步驟,並且要根據第二色度座標與第三色度座標之間的關係,選擇受到激發後能發出適當的黃綠光波長的黃綠光螢光粉,並接著調整覆蓋到LED晶片4上的黃綠光螢光粉的量使第三色度座標能落在預定的範圍內。
綜上所述,在本發明中先調整兩種不同波長螢光粉中之長波長者覆蓋在LED晶片上的螢光粉量,使得螢光粉受激後發出的光線與LED晶片發出的光混合成的光線落在一特定範圍的色度座標內之後,再覆蓋兩種螢光粉中之短波長者,使得兩種螢光粉受激發後發出的短波長的光線、長波長的光線與LED晶片發出的光混合成的光落在一特定範圍的色度座標內,亦即落在預先設定的色度座標內。藉由先覆蓋長波長的螢光粉再覆蓋短波長的螢光粉的方式,可以避免短波長的螢光粉受激發出的光線又被長波長的螢光粉所吸收,因此可以提升發光元件的發光效率。而且因為減少了短波長光再次被長波長的光所吸收的情況,螢光粉的使用量也可以減少。本發明中的覆蓋方式包含利用分層覆蓋的方式,透過多次的覆蓋步驟可達到降低螢光粉用量的效果,因此除了提升發光二極體亮度外更可以節省成本。上述的步驟中,在得到第二色度座標後,第二次塗佈螢光粉之前先估算出第三色度座標與第二色度座標之間的斜率差異,接著以適合的黃綠光螢光粉利用一次或多次的塗佈步驟覆蓋到LED晶片之上,因此可以較為
精確地達到第五光線的第三色度座標。
第2a圖顯示應用本發明之一實施例,螢光粉受LED晶片激發出的光的色座標圖。在本實施例中,選擇(SrCa)AlSiN3:Eu作為紅光螢光粉以及YAG:Ce做為黃綠光螢光粉。根據上述的步驟將螢光粉噴塗到發出波長為452nm的LED晶片上。如同第2a圖中所示,第一光線與第二光線的混合,即紅光與藍光混合的第四光線具有色度座標A1~A4,而四個色度座標的差異來自於紅光螢光粉所覆蓋在LED晶片上的量以及LED晶片所發出的第一光線的波長差異。在本實施例中,紅光螢光粉可以受激發出主波長為625nm的紅光,而LED晶片可以發出主波長為452nm的藍光。如同前述的步驟,在產生第四光線之後調整噴塗到LED晶片上的黃綠光螢光粉的量,使色度座標A1~A4沿著曲線L1~L4移動到區域R1~R3內,其中黃綠光螢光粉可以受激發出主波長為539nm的黃綠光。而如第2a圖所示,色度座標A1~A4沿著曲線L1~L4上移動到區域R1~R3之間經過色度座標B1~B4、C1~C4與D1~D4,這也代表在這個實施例中,是以三次噴塗黃綠光螢光粉方式使發光元件發出色座標位於區域R1~R3內的白光。在本實施例中,位於區域R1~R3內的白光是透過先決定紅光與藍光混合的第四光線所在的色度座標A1~A4,接著依據不同的色度座標A1~A4分次噴塗黃綠光螢光粉而達到目標的色度座標區域,因此可以減少在調整色度座標過程中使用的螢光粉量;而在別的實施例中,也可以藉由第2a圖以及本實施例中螢光粉的用量,再根據本發明的步驟藉分別以一次
性的步驟覆蓋上述紅光螢光粉以及黃綠光螢光粉而得到本實施例中色座標落在區域R1~R3的白光。並且,在本實施例中具有第五色度座標的白光,具有介於2700K~6500K的色溫。
第2b圖顯示應用本發明之一實施例,螢光粉受LED晶片激發出的光的色座標圖。在本實施例中,選擇(SrCa)AlSiN3:Eu作為紅光螢光粉以及YAG:Ce做為黃綠光螢光粉,將螢光粉覆蓋到發出波長為452nm的LED晶片上。如同第2b圖中所示,第一光線與第二光線的混合,即紅光與藍光混合的第四光線具有色度座標A1~A8,而八個色度座標的差異來自於紅螢光粉覆蓋在LED晶片上的量以及LED晶片所發出的第一光線的波長差異。在本實施例中,紅光螢光粉可以受激發出主波長為640nm的紅光,而LED晶片可以發出主波長為452nm的藍光。如同前述的步驟,得到色度座標A1~A8之後,調整覆蓋到LED晶片上的黃綠色螢光粉的量,使色度座標A1~A8沿著曲線L1~L8移動到區域R1~R8內,其中黃綠光螢光粉可以受激發出主波長為539nm的黃綠光。而如第2b圖所示,由於在本實施例中,是藉由一次性的點膠方式分層塗佈螢光粉,因此對色度座標上所記錄的色度座標變化而言,當色度座標A1~A8沿著曲線L1~L8上移動到區域R1~R8的過程中並不會出現如第2a圖的實施例中因為多次噴塗螢光粉以造成色度座標的移動而記錄到的其他色度座標B1~B8、C1~C8與D1~D8,而僅有初始的色度座標A1~A8以及最後各自所落入的區域R1~R8。在本實施例中,位於區域R1~R8內的白光是透過先決定紅光與藍光
混合的第四光線所在的色度座標A1~A8,接著依據不同的色度座標A1~A8覆蓋黃綠光螢光粉而達到目標的色度座標區域。並且,本實施例中的白光,具有介於2700K~6500K的色溫。
在本發明上述的實施例中,所覆蓋的螢光粉大致上為均勻覆蓋在LED晶片上,而在其他實施例中也可以根據LED晶片的相對位置,使得LED晶片上部分區域相對於其他區域覆蓋有較多的螢光粉。
第2c圖顯示對應第2a~2b圖的實施例中,所使用的紅光螢光粉、黃綠光螢光粉與LED晶片所發出的光,在色座標圖上的相對關係。其中,斜線RED1與斜線RED2分別代表第2a~2b圖的實施例中所使用發出625nm與640nm的紅光螢光粉所激發出的光與藍光晶片發出的光形成的的第四光線所具有的第二色度座標所在範圍的界線,並且兩個界線各自具有0.64與0.71的斜率。亦即,實施例中的第四光線所具有的第二色度座標與LED晶片的第一光線所具有的第一色度座標形成的直線,因為紅光螢光粉的用量不同,所形成的斜線其斜率落在斜線RED1與斜線RED2形成的範圍內。因此,第二色度座標具有一x座標介於0.2108~0.4024之間以及一y座標介於0.0605~0.2003之間,例如x座標可以是0.25、0.3、0.34或0.37,而y座標可以是0.07、0.1、0.16或0.18;亦即,第二色度座標大致落在一x座標為0.31±32%以及y座標為0.14±57%所形成的範圍內。而在其他實施例中,第二色度座標具有一x座標介於0.20~0.42之間以及一y座標介於0.055~0.25之
間,例如x座標可以是0.205、0.3、0.34、0.37或0.41,而y座標可以是0.058、0.16、0.18、0.21或0.24;亦即,第二色度座標大致落在一x座標為0.31±36%以及y座標為0.15±68%所形成的範圍內。
第2c圖中斜線YG1與斜線YG2代表第2a~2b圖的實施例中,第四光線的第二座標與第五光線的第三色度座標所形成的斜線的斜率範圍。亦即,第二座標與第三色度座標所形成的斜線具有一個斜率,並且這個斜率的範圍介於斜線YG1與斜線YG2的斜率之間,而在本實施例中,斜線YG1與斜線YG2各自具有1.6與0.3的斜率。實施例中的第四光線所具有的第二色度座標根據黃綠光螢光粉的用量不同,使得最後形成的第五光線具有的第三色度座標與第二色度座標之間的直線斜率落在斜線YG1與斜線YG2的範圍內。因此,第三色度座標具有一x座標介於0.3028~0.4813之間以及一y座標介於0.3113~0.4319之間,例如x座標可以是0.32、0.41或0.47,而y座標可以是0.32、0.35、0.4或0.42;亦即,第三色度座標大致落在一x座標為0.39±24%以及y座標為0.37±19%所形成的範圍內。而在本發明的實施例中,第二色度座標所在範圍的面積與第三色度座標所在範圍的面積的比值不小於1.5倍。
綜上所述,可以利用第2c圖所示的螢光粉與相關色度座標之間的關係,進行在LED晶片上形成螢光粉的步驟以產生需要的白光。首先定出LED晶片所發出的第一光線所在的座標,而在本實施例中,第一光線的主波長介於450-490nm之間。接著利
用第2c圖中的斜線RED1與斜線RED2形成的範圍推估第四光線所在的第二色度座標,並根據所需要的第二色度座標位置覆蓋適量的紅光螢光粉。覆蓋適量的螢光粉之後以得到一個第二色度座標之後,再根據第2c圖中斜線YG1與斜線YG2界定的範圍,根據所需要的白光所具有的第三色度座標覆蓋適量的黃綠光螢光粉。其中,調整第二色度座標與第三色度座標是透過覆蓋紅光螢光粉與黃綠光螢光粉,而所覆蓋的量以及使用的螢光粉組成則視色度座標的需求而調整。
在其他實施例中,所覆蓋的螢光粉也可以是與前述實施例不同,而是其他化學組成的螢光粉;亦即前述所使用的分別是發出625nm與640nm的紅光螢光粉,而在其他實施例中也可以使用發出的紅光主波長介於620-650nm之間的紅光螢光粉,可以是跟前述紅光螢光粉具有相同化學成分但不同組成比例的紅光螢光粉,或是包含有其他化學成分的紅光螢光粉。相同地,前述所使用的是發出主波長為539nm的黃綠光螢光粉,而在別的實施例中可以使用所發出的黃綠光主波長介於500-570nm之間的黃綠光螢光粉,也就是使用的黃綠光螢光粉可以是跟前述黃綠螢光粉具有相同化學成分但不同組成比例的黃綠螢光粉,或是包含有其他化學成分的黃綠螢光粉。如上所述,所覆蓋的螢光粉成分並不限定於實施例中所揭露的範圍,但所覆蓋的螢光粉受激發後所發出的紅光所具有主波長介於上述紅光主波長(620-650nm)的範圍內,並且發出的黃綠光所具有主波長介於上述黃綠光主波長
(500-570nm)的範圍內;因此,所使用的黃綠光螢光粉可以為一種或多種成分相同或不同放光波長之黃綠光螢光粉的混合物,而所使用的紅光螢光粉可為一種或多種成分相同或不同放光波長之紅光螢光粉。並且所用來混合的黃綠光螢光粉或紅光螢光粉,其各自的波長都分別介於上述紅光主波長(620-650nm)的範圍內或是上述黃綠光主波長(500-570nm)的範圍內。而在別的實施例中,由於紅光螢光粉的不同,使得第2c圖中的斜線RED1與RED2的斜率介於0.60~0.76之間。相同地,由於黃綠光螢光粉的不同,使得第2c圖中的斜線YG1與YG2的斜率介於1.3~3.2之間。
第3圖為根據本發明發光元件的一實施例之剖面圖,發光元件10包含基板2,形成於基板2之上的LED晶片4,一覆蓋在LED晶片4上的第一光學單元6,一形成於第一光學單元6之上的第二光學單元16,以及介於第一光學單元6與第二光學單元16之間的波長轉換層15。其中,基板2可以包含有電路與LED晶片4電性連結,使LED晶片4能經由電路電性連結到外部電源。此外,更可以選擇具有良好導熱性的材料作為基板2的材料,例如金屬或是陶瓷等導熱係數大於30(W/m℃)的材料,用以提供LED晶片4散熱路徑。第一光學單元6是由相對於LED晶片4所發出的光為透明的材料所組成,而第二光學單元16則是由相對於LED晶片4發出的光以及經過波長轉換層15轉換後的光皆為透明的材料所組成。在本實施例中,波長轉換層15位於第一光學單元6之上且與第一光學單元6具有相同輪廓,用以轉換LED晶片
4所發出的光成為第一光線。其中,第一光學單元6的形狀可以是拱形、球形或半球形等形狀,使得經由第一光學單元6的光維持一大致上為全周光的光線,接著再利用第二光學單元16加以調整為所需要的光場,而第二光學單元16的形狀可以依照光場需求選擇與第一光學單元6相同、相似或者相異的形狀,亦即相同的光經過第一光學單元6以及第二光學單元16之後形成的光場可以根據需求成為相同、相似或者相異的光場。被轉換過的光將與LED晶片4所發出的光混合成為白光,而波長轉換層15更包含至少一波長轉換材料,例如螢光粉。在其他實施例中,波長轉換層15更包含透明的膠體使得波長轉換材料能夠均勻的散布在第一光學單元6的表面。更在別的實施例中,波長轉換層15可以加入散射用的材料,例如二氧化鈦(TiO2),使得光經過波長轉換層15的時候能夠被散射藉此增加各方向上的亮度。此外,經過波長轉換層15的第一光線具有一第一色溫及一第一光型,而經過第二光學單元16的第二光線具有一第二色溫及一第二光型,第一色溫與第二色溫實質上相同,而第一光型與第二光型可相同或不同。也就是從不同角度量測到的第二光型之光角度依實際需求所設計可以是大於、小於或等於第一光型之光角度。
由於在本實施例中,波長轉換層15與LED晶片4以第一光學單元6相隔離,因此LED晶片4操作時所產生的熱相較於其他將波長轉換層15與LED晶片4直接接觸,在本實施例中較為不易傳導到波長轉換層15,相對的也比較不易影響波長轉換
層15的波長轉換特性,因而改善使用時因為波長轉換層15的波長轉換特性變動造成所產生的白光色溫或色座標偏移的情況。而第二光學單元16可以根據不同需求改變不同的形狀以改變光場,因此在製造上可以先組成基板2、LED晶片4、波長轉換層15以及第一第一光學單元6的組件(例如:COB封裝,chip on board封裝),接著根據不同的需求設置不同形狀的第二光學單元16於組件上,即可完成不同的產品,因此具有大量生產上便於組裝及應用於多種需求的設計優勢。
以上所述之實施例僅係為說明本發明之技術思想及特點,其目的在使熟習此項技藝之人士能夠瞭解本發明之內容並據以實施,當不能以之限定本發明之專利範圍,即大凡依本發明所揭示之精神所作之均等變化或修飾,仍應涵蓋在本發明之專利範圍內。
2‧‧‧基板
4‧‧‧LED晶片
5‧‧‧波長轉換裝置
6‧‧‧第一光學單元
8‧‧‧發光元件
Claims (10)
- 一發光元件,包含:一半導體發光疊層發出一第一光線,具有第一色度座標;一第一波長轉換材料位於該半導體發光疊層之上,吸收該第一光線並發出一第二光線;以及一第二波長轉換材料位於該第一波長轉換層之上,吸收該第一光線並發出一第三光線;其中,該第二光線與該第一光線混合後形成一具有一第二色度座標的第四光線,其中該第二色度座標位於該第一色度座標的右上方,並且該第四光線與該第三光線混合後形成一具有一第三色度座標的第五光線,並且該第三色度座標位於該第二色度座標的右上方。
- 如申請專利範圍第1項所述之發光元件,其中該第二色度座標落在一第一範圍為(a0±b0%,c0±d0%),並且(a0,b0,c0,d0)=(0.31,32,0.14,57)。
- 如申請專利範圍第1項所述之發光元件,其中該第三色度座標落在一第二範圍為(a±b%,c±d%),並且(a,b,c,d)=(0.39,24,0.37,19)。
- 如申請專利範圍第1項所述之發光元件,其中該第五光線的色溫介於2700K~6500K。
- 如申請專利範圍第1項所述之發光元件,其中該第一色度座標與該第二色度座標形成一第一直線,其中該第一直線的斜率介於0.6~0.76之間。
- 如申請專利範圍第1項所述之發光元件,其中該第二色度座標與該第三色度座標形成一第二直線,並且該第二直線的斜率介於1.3~3.2之間。
- 如申請專利範圍第1項所述之發光元件的製造方法,其中該第一光線的主波長範圍落在藍光波長範圍、該第二光線的主波長範圍落在紅光波長範圍,以及該第三光線的主波長範圍落在綠光波長範圍或黃光波長範圍。
- 一種發光元件的製造方法,包含:提供發出一第一光線的一半導體發光疊層,其中該第一光線具有第一色度座標;形成一第一波長轉換材料於該半導體發光疊層之上,其中該第一波長轉換材料吸收該第一光線並發出一第二光線;以及形成一第二波長轉換材料於該第一波長轉換材料之上,其中該第二波長轉換材料吸收該第一光線並發出一第三光線;其中,該第二光線與該第一光線混合後形成一具有一第二色度座標的第四光線,其中該第二色度座標位於該第一色度座標的右上方,並且該第四光線與該第三光線混合後形成一具有一第三色度座標的第五光線,並且該第三色度座標位於該第二色度座標的右上方。
- 如申請專利範圍第8項所述之發光元件的製造方法,更包含形成複數個第一波長轉換層於該半導體發光疊層之上。
- 如申請專利範圍第8項所述之發光元件的製造方法,其 中該第二色度座標分佈在一第一範圍內,以及該第三色度座標分佈在一第二範圍內,其中該第一範圍的面積與該第二範圍的面積比不小於1.5倍。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW102126593A TWI596805B (zh) | 2013-07-24 | 2013-07-24 | 發光元件及其製作方法 |
US14/339,579 US9780264B2 (en) | 2013-07-24 | 2014-07-24 | Light-emitting element and the manufacturing method of the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW102126593A TWI596805B (zh) | 2013-07-24 | 2013-07-24 | 發光元件及其製作方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201505215A true TW201505215A (zh) | 2015-02-01 |
TWI596805B TWI596805B (zh) | 2017-08-21 |
Family
ID=52389758
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW102126593A TWI596805B (zh) | 2013-07-24 | 2013-07-24 | 發光元件及其製作方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9780264B2 (zh) |
TW (1) | TWI596805B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102016213069A1 (de) * | 2016-07-18 | 2018-01-18 | Osram Gmbh | Leuchtdiodenanordnung |
US11271141B2 (en) * | 2018-11-26 | 2022-03-08 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Light-emitting device with wavelenght conversion layer having quantum dots |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003124526A (ja) * | 2001-10-11 | 2003-04-25 | Taiwan Lite On Electronics Inc | 白色光光源製造方法 |
TWI229125B (en) * | 2003-03-28 | 2005-03-11 | Nantex Industry Co Ltd | Fluorescent material of terbium aluminum garnet and manufacturing method therefor |
JP2007049114A (ja) * | 2005-05-30 | 2007-02-22 | Sharp Corp | 発光装置とその製造方法 |
US20070052342A1 (en) * | 2005-09-01 | 2007-03-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light-emitting device |
KR100930171B1 (ko) * | 2006-12-05 | 2009-12-07 | 삼성전기주식회사 | 백색 발광장치 및 이를 이용한 백색 광원 모듈 |
JP2008166782A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-17 | Seoul Semiconductor Co Ltd | 発光素子 |
JP2009167338A (ja) * | 2008-01-18 | 2009-07-30 | Sharp Corp | 波長変換部材およびこれを備える発光装置、ならびに蛍光体 |
JP4974310B2 (ja) * | 2010-10-15 | 2012-07-11 | 三菱化学株式会社 | 白色発光装置及び照明器具 |
US8343785B2 (en) * | 2010-11-30 | 2013-01-01 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Nitridosilicate phosphor tunable light-emitting diodes by using UV and blue chips |
KR101781437B1 (ko) * | 2011-04-29 | 2017-09-25 | 삼성전자주식회사 | 백색 발광 장치 및 이를 이용한 디스플레이 및 조명장치 |
US8704440B2 (en) * | 2011-07-06 | 2014-04-22 | Osram Sylvania Inc. | LED lighting device having a phosphor composition |
KR20130014256A (ko) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 패키지 및 이를 이용한 조명 시스템 |
JP6853614B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2021-03-31 | 株式会社朝日ラバー | Led照明装置、その製造方法及びled照明方法 |
-
2013
- 2013-07-24 TW TW102126593A patent/TWI596805B/zh active
-
2014
- 2014-07-24 US US14/339,579 patent/US9780264B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20150028374A1 (en) | 2015-01-29 |
TWI596805B (zh) | 2017-08-21 |
US9780264B2 (en) | 2017-10-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI662723B (zh) | 發光裝置及發光二極體封裝結構 | |
US10861690B2 (en) | LED apparatus employing neodymium-fluorine materials | |
TWI692133B (zh) | 使用釹-氟(Nd-F)材料的LED裝置 | |
TWI463706B (zh) | 燈泡、發光裝置及其製造方法 | |
EP2334147B1 (en) | Illumination device | |
US11043615B2 (en) | Light-emitting device having a dielectric multilayer film arranged on the side surface of the light-emitting element | |
TWI412685B (zh) | 提高輸出色彩演色性之單一封裝發光二極體光源 | |
CN109148429B (zh) | 发光二极管封装结构 | |
US11756939B2 (en) | Light emitting element with particular phosphors | |
CN107710426A (zh) | 发光装置 | |
CN105723531B (zh) | 发光装置 | |
JP6997869B2 (ja) | 波長変換素子および光源装置 | |
TWI596805B (zh) | 發光元件及其製作方法 | |
TW201739895A (zh) | 使用多種釹和氟化合物於可調彩色濾光上的led裝置 | |
CN208256718U (zh) | 一种led的封装结构 | |
CN104347783B (zh) | 发光元件及其制作方法 | |
JP6648594B2 (ja) | 発光装置、および照明装置 | |
US11306897B2 (en) | Lighting systems generating partially-collimated light emissions | |
KR100713226B1 (ko) | 다수의 엘이디를 조합하는 엘이디 램프의 구조 | |
TWI706107B (zh) | 一種發光裝置之色溫調整方法 | |
JP2019091648A (ja) | 調色led照明装置および照明器具 | |
JP2017117853A (ja) | 発光装置、及び、照明装置 | |
TWM460411U (zh) | 發光結構 | |
TW201503421A (zh) | 發光二極體晶粒 | |
CN208507727U (zh) | Led封装结构及高聚光led灯 |