TW201438473A - 收音模組 - Google Patents

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Abstract

一種收音模組，包括一收音元件、一殼體以及一接地元件，前述殼體包括一第一吸音結構、一第一導電結構與一開孔，前述開孔貫穿前述第一吸音結構以及第一導電結構，且前述第一導電結構形成有一容置空間，前述收音元件係設置於該容置空間內，其中前述第一導電結構設置於前述第一吸音結構與收音元件之間，並且電性連接前述接地元件。

Description

收音模組
本發明係關於一種收音模組；特別係關於一種具有導電結構之收音模組。
一般而言，筆記型電腦或行動電話等電子產品上常內建有收音模組，且這些電子產品在出廠時，必須通過嚴格的電磁兼容性(EMC)以及靜電放電測試(ESD)等檢測規範，以保護消費者使用時的安全。
然而，一般使用者在使用這些電子產品時，由於使用者本身在操作時所產生之靜電仍容易導致收音模組損壞，且收音模組所產生之電磁波亦可能對人體造成影響。
有鑑於前述習知問題點，本發明之一實施例中提供一種收音模組，包括一收音元件、一殼體以及一接地元件，前述殼體包括一第一吸音結構、一第一導電結構與一開孔，前述開孔貫穿前述第一吸音結構以及第一導電結構，且前述第一導電結構形成有一容置空間，前述收音元件係設置於該容置空間內，其中前述第一導電結構設置於前述第一吸音結構與前述收音元件之間，並且電性連接前述接地元件。
於一實施例中，前述第一導電結構具有一第一尖 端部，鄰接前述開孔。
於一實施例中，前述第一吸音結構具有複數個第一穿孔，且前述第一導電結構更具有複數個第一突出部，穿設於前述第一穿孔中。
於一實施例中，前述殼體更包括一第二吸音結構與一第二導電結構，前述開孔貫穿前述第二吸音結構以及第二導電結構，且前述第二導電結構設置於前述第一吸音結構與第二吸音結構之間，並電性連接前述接地元件。
於一實施例中，前述第一導電結構與前述第二導電結構為一體成型，並形成有大致對稱之兩個F字型截面。
於一實施例中，前述第二導電結構具有一第二尖端部，鄰接前述開孔。
於一實施例中，前述第二吸音結構具有複數個第二穿孔，且前述第二導電結構更具有複數個第二突出部，穿設於前述第二穿孔中。
於一實施例中，前述開孔之位置對應於前述收音元件。
於一實施例中，前述第一吸音結構的材料包括吸音棉。
於一實施例中，前述收音元件電性連接前述接地元件。
10、10’‧‧‧收音模組
100‧‧‧收音元件
200‧‧‧殼體
202‧‧‧第一吸音結構
202a‧‧‧第一穿孔
204‧‧‧第一導電結構
204a‧‧‧第一尖端部
204b‧‧‧第一突出部
206‧‧‧開孔
208‧‧‧第二吸音結構
208a‧‧‧第二穿孔
210‧‧‧第二導電結構
210a‧‧‧第二尖端部
210b‧‧‧第二突出部
300‧‧‧接地元件
S‧‧‧容置空間
第1A圖表示本發明一實施例之收音模組剖視圖。
第1B圖表示本發明另一實施例之收音模組剖視圖。
第2圖表示本發明又一實施例之收音模組剖視圖。
請先參閱第1A圖所示，本發明一實施例之收音模組10可裝置於一筆記型電腦或行動電話等電子產品，其主要包括一收音元件100、一殼體200以及一接地元件300。
前述殼體200包括一第一吸音結構202、一第一導電結構204、一開孔206、一第二吸音結構208以及一第二導電結構210，前述第一導電結構204形成有一容置空間S，可用以容置收音元件100，且前述開孔206貫穿第一吸音結構202、第一導電結構204、第二吸音結構208以及第二導電結構210，並與容置空間S相互連通，使得外部聲音能夠傳送至收音元件100。於本實施例中，開孔206之位置對應於收音元件100，且收音元件100可包括相互電性連接之一微型麥克風與一收音電路(圖未示)，並透過與收音模組10之接地元件300電性連接，而可將外來靜電導出收音模組10，以避免靜電導致收音元件100損壞。
請繼續參閱第1A圖所示，前述殼體200主要由兩個吸音結構(第一、第二吸音結構202及208)以及兩個導電結構(第一、第二導電結構204及210)所組成，其中第一導電結構204與第二導電結構210可為一體成型，並具有大致對稱之兩個F字型截面，且第一吸音結構202係位於第一、第二導電結構204及210之間，第二吸音結構208則係設置於第二導電結構210之外側，其中第一、第二吸音結構202及208的材料例如為吸音棉，據此 可避免外部聲波受到反射，並進而提供良好的收音效果。此外，第一、第二導電結構204及210則可包括導電布或者鋁箔等材質。
應了解的是，於本實施例中之殼體200由兩個吸音結構與導電結構所組成，然而，於其他實施例中，殼體200亦可包括更多層的吸音結構及導電結構，或者僅由單一個的吸音結構與導電結構所組成(如第1B圖所示)。
需特別說明的是，前述第一導電結構204係設置於第一吸音結構202與收音元件100之間，而前述第二導電結構210則係設置於或者第一吸音結構202與第二吸音結構208之間，其中第一、第二導電結構204及210皆與收音模組10之接地元件300相互電性連接，此外，第一導電結構204與第二導電結構210更分別形成有一第一尖端部204a與一第二尖端部210a，其中第一尖端部204a與第二尖端部210a分別鄰接前述開孔206(如第1圖所示)，據此可使得外來靜電在經由開孔206進入收音模組10時，能夠經過第一導電結構204、第二導電結構210以及接地元件300之傳導路徑而達到宣洩之效，同時自收音元件100中之收音電路所產生之電磁波，亦可藉由相同之傳導方式來防止其擴散至收音模組10外部而影響到使用者之安全。
第2圖係表示本發明又一實施例之收音模組10’，其具有和第1A圖之實施例相似的結構，然而，於此實施例中之殼體200的第一、第二吸音結構202與208(吸音棉材質)上更分別形成有複數個第一穿孔202a與複數個第二穿孔208a，且第一、第二導電結構204及210更分別形成有複數個第一突出部204b與 複數個第二突出部210b，分別對應穿設於前述第一穿孔202a以及第二穿孔208a中，如此一來，第一、第二導電結構204和210可提供更佳的宣洩靜電與防止電磁波擴散之功效。
綜上所述，本發明主要提供一種收音模組，可裝置於一筆記型電腦或行動電話等電子產品，包括一收音元件、一接地元件以及由至少一吸音結構和至少一導電結構所組成之殼體。其中，該導電結構具有至少一尖端部，並設置在吸音結構與收音元件之間，且和收音模組之接地元件電性相連，藉此可使得外來靜電在進入收音模組時，可經由導電結構以及接地元件之傳導路徑來宣洩，進而避免靜電損壞收音元件，同時亦可防止收音元件所產生之電磁波擴散而影響人體。
雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做些許之更動與潤飾。因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧收音模組
100‧‧‧收音元件
200‧‧‧殼體
202‧‧‧第一吸音結構
204‧‧‧第一導電結構
204a‧‧‧第一尖端部
206‧‧‧開孔
208‧‧‧第二吸音結構
210‧‧‧第二導電結構
210a‧‧‧第二尖端部
300‧‧‧接地元件
S‧‧‧容置空間

Claims (10)

  1. 一種收音模組，包括：一收音元件；一殼體，包括一第一吸音結構、一第一導電結構與一開孔，該開孔貫穿該第一吸音結構以及該第一導電結構，且該第一導電結構形成有一容置空間，該收音元件係設置於該容置空間內，其中該第一導電結構設置於該第一吸音結構與該收音元件之間；以及一接地元件，電性連接該第一導電結構。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的收音模組，其中該第一導電結構具有一第一尖端部，鄰接該開孔。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的收音模組，其中該第一吸音結構具有複數個第一穿孔，且該第一導電結構更具有複數個第一突出部，穿設於該些第一穿孔中。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的收音模組，其中該殼體更包括一第二吸音結構與一第二導電結構，該開孔貫穿該第二吸音結構以及該第二導電結構，且該第二導電結構設置於該第一吸音結構與該第二吸音結構之間，並電性連接該接地元件。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的收音模組，其中該第一導電結構與該第二導電結構為一體成型，並形成有大致對稱之兩個F字型截面。
  6. 如申請專利範圍第4項所述的收音模組，其中該第二導電結構具有一第二尖端部，鄰接該開孔。
  7. 如申請專利範圍第4項所述的收音模組，其中該第二吸音結構具有複數個第二穿孔，且該第二導電結構更具有複數個第二突出部，穿設於該些第二穿孔中。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的收音模組，其中該開孔之位置對應於該收音元件。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的收音模組，其中該第一吸音結構的材料包括吸音棉。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的收音模組，其中該收音元件電性連接該接地元件。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101071472A (zh) * 2006-05-08 2007-11-14 芯微技术（深圳）有限公司 带静电防护功能的半导体指纹采集器件
CN101304140B (zh) * 2007-05-10 2012-10-10 大原武芳 具有突波保护功能的电源插接端
CN101304159A (zh) * 2007-05-10 2008-11-12 大原武芳 突波保护器
KR101008399B1 (ko) * 2007-09-03 2011-01-14 주식회사 비에스이 내벽을 금속성 혹은 전도성 물질로 감싼 세라믹 패키지를이용한 콘덴서 마이크로폰
JP2009071346A (ja) * 2007-09-10 2009-04-02 Hosiden Corp コンデンサマイクロホン
CN201298909Y (zh) * 2008-10-23 2009-08-26 昆盈企业股份有限公司 具有麦克风模块的电子装置
TWI451538B (zh) * 2010-01-19 2014-09-01 Gen Mems Corp 微機電系統（ｍｅｍｓ）麥克風封裝體及其製造方法
EP2416544B1 (en) * 2010-08-06 2015-04-29 BlackBerry Limited Electromagnetic Shielding and an Acoustic Chamber for a Microphone in a Mobile Electronic Device

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