TW201437597A - 塑膠散熱結構體及由其所製成的複合結構散熱器 - Google Patents

Abstract

一種塑膠散熱結構體及由其所製成的複合結構散熱器。該塑膠散熱結構體包含一個傳導主體，及多個孔隙部。該傳導主體包括一個界定形成一個外表面的塑膠基材部，及多個散佈並結合在該塑膠基材部中的導熱填料粒子。該等孔隙部界定形成於該傳導主體內且彼此相連通並分別延伸到該傳導主體的外表面。該傳導主體的塑膠基材部賦予其質輕的特性，而該等導熱填料粒子則提高該傳導主體的導熱效能，而形成於該傳導主體內且與外界連通的孔隙部，則形成顯著增加的散熱表面積並提供良好的對流空間，進而提高該塑膠散熱結構體整體的散熱效能。

Description

塑膠散熱結構體及由其所製成的複合結構散熱器

本發明是有關於一種散熱結構體及由其所製成的散熱器，特別是指一種質輕且兼具備有效的散熱性能的塑膠散熱結構體及由其所製成的複合結構散熱器。

一般機器或光學元件或電子裝置等在運轉使用時，往往會因摩擦、放電或發光等作功過程而產生的大量熱量而成為發熱源，熱量若未散發容易在局部造成高溫，並會影響機器或裝置的內部元件的性能與使用壽命，因此，為了提升機器或各種裝置的效能及其使用壽命，必須設計一個具有高散熱能力的散熱器相配合。

現有散熱器多以金屬和金屬氧化物，以及石墨、炭黑、氮化鋁(AlN)、碳化矽(SiC)等非金屬材料為基材，然而，隨著新材料的開發研究與製造技術的發展，許多產品對散熱材料的要求已不僅僅限於導熱性能，而是要求更加優良的綜合性能，例如，質輕、耐化學腐蝕性、電絕緣性、耐衝擊、容易加工成型的特性。因應前述產品需求，現在已研發出多種導熱塑膠，這些導熱塑膠材料大多為以工程塑膠和通用塑膠為基材，並在塑膠基材中充填金屬氧化物粉末、碳、陶瓷粉末等較有較佳導熱性質的粉末顆粒 而製成。導熱工程塑膠除了具有導熱性能外，也有優良的機械力學性能，例如，質輕、耐化學腐蝕性強、電絕緣性佳、耐衝擊、容易加工成型、應用於散熱系統時可以採用非隔離啟動系統而有助於產品小型化設計等特點。

雖然現有導熱工程塑膠兼具有導熱性能與優良的機械力學性能而能符合實用需求，但散熱問題仍然是影響各種機械、電子元件或照明元件的性能與使用壽命的主要因素，因此，在保有塑膠基材特性的條件下，如何再進一步提升其應用於散熱系統的散熱性能，進而確保產品的使用性能與使用壽命，為本發明所欲解決的課題。

因此，本發明的目的，是在提供一種具優良的機械力學性能、更輕量化，且具有更佳的散熱性能的塑膠散熱結構體及由其所製成的複合結構散熱器。

於是，本發明塑膠散熱結構體包含一個傳導主體，及多個形成於該傳導主體內的孔隙部。該傳導主體包括一個界定形成一個外表面的塑膠基材部，及多個散佈並結合在該塑膠基材部中的導熱填料粒子。該等孔隙部界定形成於該傳導主體內且彼此相連通並分別延伸到該傳導主體的外表面。

本發明塑膠散熱結構體之功效在於：由於該傳導主體主要基材是由塑膠材料製成的塑膠基材部而具有質輕的特性，而散佈於該塑膠基材部的導熱填料粒子則能提高該傳導主體的導熱效能，再透過形成於該傳導主體內且 與外界連通的孔隙部，更使該塑膠散熱結構體不但有高傳導率，更藉由該等孔隙部增加其散熱表面積及形成良好的對流散熱空間，因而顯著提高該塑膠散熱結構體的整體散熱效能。

進一步地，本發明還提供一種結合前述塑膠散熱結構體製成的複合結構散熱器，該複合結構散熱器用於供一發熱源連接安裝，以使該發熱源產生的熱量被移除，該複合結構散熱器包含一導熱件，及至少一個與該導熱件相連接且如請求項1至請求項11中任一請求項所述的塑膠散熱結構體。該導熱件是由選自於導熱塑膠、導熱金屬、陶瓷或半導體的材料所製成，並包括一與該發熱源接觸的受熱面，及一與該受熱面相間隔的散熱面。該塑膠散熱結構體連接於該導熱件的散熱面。

本發明複合結構散熱器之功效在於：利用該導熱件與發熱源接觸，有利於使該發熱源產生的熱量快速被傳導移除，再配合與該導熱件的散熱面連接的塑膠散熱結構體，使傳導到該散熱面的熱量，能夠再藉由該塑膠散熱結構體提供增大的散熱表面積，與兼具傳導與對流功能的散熱特性，因而產生更有效率的散熱效能，而能滿足質輕且兼具散熱效能的實用需求。

進一步地，本發明還提供另一種結合前述塑膠散熱結構體製成的複合結構散熱器，該複合結構散熱器是製成一與一供電連接部連接的燈座型式，並用於與一發光元件連接，以使該發光元件通電後產生的熱量被移除，該 複合結構散熱器包含一如請求項1至請求項11中任一請求項所述的塑膠散熱結構體，及二個相間隔地穿設於該塑膠散熱結構體內的電極主體。該塑膠散熱結構體用於承載安裝該發光元件並延伸至與該供電連接部相接合。該二電極主體是由選自於未發泡且摻雜有導電顆粒而具有導電性的導熱塑膠所製成，並連接在該發光元件與該供電連接部之間。

本發明複合結構散熱器之功效在於：利用該塑膠散熱結構體承載該發光元件的設計，能夠藉由該塑膠散熱結構體兼具傳導與對流功能的散熱特性，以及因為孔隙部結構而形成的增大的散熱表面積，產生快速有效的散熱效能，使該發光元件產生的熱量能快速被移走，以免其發光性能或使用壽命受損，而該二電極主體也是由導熱塑膠製成並與發光元件相連接的設計，也有助於將發光元件的部分熱量以傳導方式移除，且仍能透過與該二電極主體連接的該塑膠散熱結構體移除經由該二電極主體傳導的熱量，使該複合結構散熱器能滿足質輕且兼具良好散熱效能的實用需求。

10‧‧‧塑膠散熱結構體

11‧‧‧傳導主體

111‧‧‧塑膠基材部

112‧‧‧外表面

113‧‧‧導熱填料粒子

12‧‧‧孔隙部

13‧‧‧基壁部

14‧‧‧鰭片部

101‧‧‧發熱源

102‧‧‧發熱源

103‧‧‧發熱源

104‧‧‧發光元件

2‧‧‧複合結構散熱器

21‧‧‧導熱件

210‧‧‧投射空間

211‧‧‧基座部

212‧‧‧圍繞壁部

213‧‧‧受熱面

214‧‧‧散熱面

3‧‧‧複合結構散熱器

4‧‧‧複合結構散熱器

41‧‧‧導熱件

411‧‧‧主承載區

412‧‧‧延伸區

413‧‧‧受熱面

414‧‧‧散熱面

5‧‧‧複合結構散熱器

51‧‧‧導熱件

511‧‧‧導熱端

512‧‧‧散熱段

513‧‧‧受熱面

514‧‧‧散熱面

6‧‧‧複合結構散熱器

61‧‧‧電極主體

7‧‧‧供電連接部

本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：圖1是一立體示意圖，說明本發明塑膠散熱結構體的一較佳實施例；圖2是一局部的剖視示意圖，說明在該較佳實施例的 一個傳導主體內形成多個相連通的孔隙部的情形；圖3是一立體示意圖，說明本發明複合結構散熱器的一個第一較佳實施例應用於燈殼的情形；圖4是一剖視示意圖，說明該較佳實施例由一個導熱件，及多個結合於該導熱件且呈鰭片狀的塑膠散熱結構體結合而成的情形；圖5是一剖視示意圖，說明本發明複合結構散熱器的一個第二較佳實施例的一個塑膠散熱結構體結合於一個導熱件上的情形；圖6是一剖視示意圖，說明本發明複合結構散熱器的一個第三較佳實施例應用於半導體元件的散熱基板的情形；圖7是一剖視示意圖，說明本發明複合結構散熱器的一個第四較佳實施例應用於散熱模組的情形；圖8是一剖視示意圖，說明本發明複合結構散熱器的一個第五較佳實施例應用於燈座的情形；及圖9是針對不同厚度的塑膠材料的溫度差與熱傳導率關係之量測結果的曲線圖。

在本發明被詳細描述之前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。

參閱圖1與圖2，本發明塑膠散熱結構體10的一較佳實施例，包含一個傳導主體11，及多個形成於該傳導主體11內的孔隙部12。該傳導主體11包括一個界定形 成一個外表面112的塑膠基材部111，及多個散佈並結合在該塑膠基材部111中的導熱填料粒子113。該等孔隙部12界定形成於該傳導主體11內且彼此相連通並分別延伸到該傳導主體11的外表面112。為了提供較大的散熱表積與形成較佳的對流效果，較佳是使該等孔隙部12的體積佔該塑膠散熱結構體總體積的20%以上。

其中，該塑膠散熱結構體10是由一散熱樹脂組成物經開孔發泡程序製成的開放式泡孔發泡體，該散熱樹脂組成物包括一塑膠基材組份、一導熱填料粒子組份、一發泡劑組份、一催化劑組份及一穩定劑組份。其中，該催化劑組份可以是選自鉑、錫、二月桂酸二丁基錫或以鈷和鋁為中心的錯合物。該發泡劑組份可以是選自三氟甲烷、二亞硝基五次甲基四胺、丁烷、二氧化碳或氮氣的物質。該穩定劑組份可以是選自月桂酸型有機錫或硬脂酸鉛的物質。

為了使該傳導主體11具有較佳的熱傳導效率，較佳是使該散熱樹脂組成物中的導熱填料粒子組份的含量為5~90wt%。但是，該導熱填料粒子的材質不受限，可依應用需求與產品規格，使用選自於金屬氧化物、金屬氮化物或陶瓷材料的電絕緣性導熱材料，例如，可使用選自於氮化硼、氧化鈹、磷化硼或氮化鋁的導熱材料。此外，也可以使用選自於炭基材料或金屬材料的非電絕緣性導熱材料，例如，可使用選自於碳黑、碳纖維、石墨、金鋼砂、金剛石、硫化鈹、砷化硼、矽、氮化鎵、磷化鋁、磷化鎵 或碳化矽的導熱材料。

此外，該塑膠基材部111的材料可選自於丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚合物、聚乙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚丙烯、聚丙烯酸、聚丁烯、聚異丁烯、聚碸、聚甲醛、聚醯胺、聚碳酸酯、聚乳酸、可塑性澱粉材料、聚四氟乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、環氧樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醚醚酮，或前述材料的組合。

需要補充說明的是，當把塑膠材料應用於散熱材料或結構時，還要考慮其他因素。如圖9所示，為針對不同厚度與不同導熱係數的導熱塑膠材料所製作的溫度差變化圖表，當塑膠材料的導熱係數小於5時，屬於熱傳導受限(conduction limited)的情況，這種情況下導熱係數將成為散熱器的散熱性能的瓶頸。當導熱係數大於5時，則屬於對流受限(convection limited)的情況，其中，當材料厚度在5mm及以下時，由於導熱係數對溫度差的影響都是趨近於0，所以，此時導熱係數是5W/mK或者200W/mK對散熱效果的影響已經相差不大了。

然而，由圖9針對塑膠材料的熱傳導率所獲得的量測結果可以得知，當將導熱塑膠材料應用於散熱結構體而想要獲得更佳的散熱性能時，除了提高熱傳導率外，也需要良好的對流散熱能力。對流散熱能力主要是由散熱器的形狀與表面積決定。所以，當導熱塑膠的熱傳導率範圍增加為1~20W/m-K時，增加塑膠散熱結構體的表面積將 可以有效提高散熱能力，使其更適合做為散熱材料。而本實施例藉由在該塑膠散熱結構體10的傳導主體11內形成開放式泡孔結構的孔隙部12的結構設計，一方面增加該散熱結構體10的表面積，另一方面也透過該等孔隙部12形成對流空間，相較於未發泡的實體導熱塑膠製成的散熱結構體，本發明的塑膠散熱結構體10能夠再進一步提升散熱效能，尤其是在該傳導主體11的導熱係數大於5W/Mk，且其厚度大於5mm的情況下，所產生的增進效果將更為顯著。

參閱圖3與圖4，為本發明複合結構散熱器2的一個第一較佳實施例，用於供一發熱源101連接安裝，以使該發熱源101產生的熱量被移除，該複合結構散熱器2包含一導熱件21，及多個相間隔設置並與該導熱件21相連接的塑膠散熱結構體10。

在本實施例中，是以該發熱源101為一發光元件為例進行說明，且該複合結構散熱器2是製成燈殼型式，但其應用型式不以此為限。該導熱件21較佳是由選自於未發泡的導熱塑膠或金屬的材料所製成，且還包括圍繞該發熱源101界定出一投射空間210的一基座部211，及一自該基座部211周緣向上延伸的圍繞壁部212，該基座部211具有面向該投射空間210並供該發熱源101承載接觸的一受熱面213，該圍繞壁部212具有與該投射空間210反向的該散熱面214。

該等塑膠散熱結構體10是呈鰭片狀並相間隔地 設置於該導熱件21的圍繞壁部212的散熱面214上。配合參閱圖2，承上所述，該等塑膠散熱結構體10是由該散熱樹脂組成物經開孔發泡程序製成的開放式泡孔發泡體，並包含由塑膠基材部111與導熱填料粒子113形成的傳導主體11，及形成於該傳導主體11內的該等相連通的孔隙部12。

藉此，利用該導熱件21與發熱源101接觸，使該發熱源101產生的熱量能經由傳導而快速被移除，再配合與該導熱件21的散熱面214連接的塑膠散熱結構體10，使傳導到該散熱面214的熱量，能夠藉由該等孔隙部12形成的增大的散熱表面積並提供更多的對流空間，再結合該傳導主體11本身具有的熱傳導率，以傳導與對流併行方式進行散熱作用，因而能提供更有效率的散熱效能。

參閱圖5，為本發明複合結構散熱器3的一個第二較佳實施例，其與該第一較佳實施例的主要差別僅在於該複合結構散熱器3只包含一個塑膠散熱結構體10，其餘結構則與該第一較佳實施例相同，故在此不再贅述。其中，該塑膠散熱結構體10包括一個圍繞包覆該導熱件21的圍繞壁部212的散熱面214設置的基壁部13，及多個相間隔地自該基壁部13向外凸伸的鰭片部14。藉此，同樣能透過該塑膠散熱結構體10的結構特性，促進該複合結構散熱器3整體的散熱效能。

參閱圖6，為本發明複合結構散熱器4的一個第三較佳實施例，在本實施例中，是以該發熱源102為一個 半導體元件為例進行說明，該複合結構散熱器4是製成積體電路的基板型式，並包含一導熱件41，及一個結合於該導熱件41的塑膠散熱結構體10。

該導熱件41是由選自於金屬、陶瓷或半導體的材料經蝕刻或機械加工方式圖案化後所製成，且包括一個用於承載該發熱源102的主承載區411，及一個圍繞該主承載區411設置的延伸區412，該主承載區411與該發熱源102相接觸的表面形成一受熱面413，該主承載區411的受熱面413以外的其他表面及該延伸區412的表面則相配合形成一散熱面414，該塑膠散熱結構體10為板型並結合於形成於該導熱件41的主承載區411與延伸區412的至少一部分散熱面414，而呈與該散熱面414相連接的狀態。藉此，該導熱件41自該發熱源102接收的熱量，將通過該散熱面414進入該塑膠散熱結構體10，以透過該塑膠散熱結構體10兼具傳導與對流的特性，形成快速有效的散熱效果。

參閱圖7，為本發明複合結構散熱器5的一個第四較佳實施例，在本實施例中，是以該發熱源103為一個晶片基架為例進行說明，該複合結構散熱器4為應用於電子設備的散熱模組，並包含一導熱件51，及一個結合於該導熱件51的塑膠散熱結構體10。

該導熱件51是由選自於金屬、陶瓷或半導體的材料所製成的長條狀結構，該導熱件51可為實心的條狀結構，亦可為空心的管狀結構，並包括一個與該發熱源103相連接的導熱端511，及一個自該導熱端511向外延伸並與 該塑膠散熱結構體10相連接的散熱段512，該導熱端511具有一個與該發熱源103相接觸連接的受熱面513，該散熱段512具有一形成外表面的散熱面514。其中，該塑膠散熱結構體10與該導熱件51的散熱段512的至少一部分散熱面514相接觸，而呈與該散熱面514相連接的狀態。藉此，該導熱件51自該發熱源103接收的熱量，同樣可通過該散熱面514進入該塑膠散熱結構體10，並能透過該塑膠散熱結構體10兼具傳導與對流的特性，形成快速有效的散熱效果。

要補充說明的是，該導熱件51與該塑膠散熱結構體10連接的型式不受限，可以讓該導熱件51以貼合在該塑膠散熱結構體10底部的方式形成連接結構，也可以讓該導熱件51以穿伸於該塑膠散熱結構體10的方式形成另一種型式的連接結構，其中，可藉由直接在該導熱件51的散熱段512成型出該塑膠散熱結構體10，而使該塑膠散熱結構體10與該導熱件51之間具有更佳的接觸密合性，以增進界面的傳導效率，進而達到快速散熱效果。此外，該塑膠散熱結構體10的型式也不受限，即使直接發泡成型為塊體型式，仍能透過其孔隙部12提供增大的散熱表面積與更多的對流空間而表現較佳的散熱效能。當然也可以使散熱需求，將該塑膠散熱結構體10成型為具有多個散熱鰭片或其他有助於再增大其散熱表面積的型式，以再進一步提升該塑膠散熱結構體10的散熱效能。

參閱圖8，為本發明複合結構散熱器6的一個第 五較佳實施例，該複合結構散熱器6是製成與一個供電連接部7連接的燈座型式，並用於與一個發光元件104連接，以使該發光元件104通電後產生的熱量被移除，該複合結構散熱器6包含一個塑膠散熱結構體10，及二個相間隔地穿設於該塑膠散熱結構體10內的電極主體61。

配合參閱圖2，承上所述，該塑膠散熱結構體10是由該散熱樹脂組成物經開孔發泡程序製成的開放式泡孔發泡體，並包含由塑膠基材部111與導熱填料粒子113形成的傳導主體11，及形成於該傳導主體11內的該等相連通的孔隙部12。該塑膠散熱結構體10用於承載安裝該發光元件104並延伸至與該供電連接部7相接合。該二電極主體61是由選自於未發泡且摻雜有導電顆粒而具有導電性的導熱塑膠所製成，並相間隔地穿設於該塑膠散熱結構體10內而連接在該發光元件104與該供電連接部7之間。其中，該二電極主體61的導熱塑膠是選用耐高溫的塑膠材料。

藉此，同樣能夠藉由該塑膠散熱結構體10兼具傳導與對流功能的散熱特性，以及因為該等孔隙部12結構而形成的增大的散熱表面積，產生快速有效的散熱效能，使該發光元件104產生的熱量能快速被移走，以免其發光性能或使用壽命受損。此外，配合該二電極主體61也是由導熱塑膠製成並與該發光元件104相連接的設計，也有助於將該發光元件104的部分熱量以傳導方式被導出，且仍能再透過該塑膠散熱結構體10將由該二電極主體61傳導的熱量移除，使該複合結構散熱器6應用於燈具產品時， 也能滿足質輕且兼具散熱效能的實用需求。

綜上所述，本發明塑膠散熱結構體10及由其所製成的複合結構散熱器2、3、4、5、6，可獲致下述的功效及優點，故能達到本發明的目的：

一、本發明塑膠散熱結構體10，由於該傳導主體11以塑膠材料製成的塑膠基材部111而具有質輕的特性，而散佈於該塑膠基材部111的導熱填料粒子113則能提高該傳導主體11的導熱效能，再透過形成於該傳導主體11內且與外界連通的孔隙部12，更使該塑膠散熱結構體10不但有高傳導率，更藉由該等孔隙部12增加其散熱表面積及形成良好的對流散熱空間，使本發明的散熱結構體10除了保有容易成型製造與質量輕的特性外，還有助於進一步提升其整體的散熱效能。

二、當結合本發明的塑膠散熱結構體10製成不同應用型式的複合結構散熱器2、3、4、5、6時，藉由使該塑膠散熱結構體10與該導熱件21、21、41、51、61相連接的設計，使發熱源101、102、103或發光元件104產生的熱量經由傳導方式移除後，能再藉由該塑膠散熱結構體10兼具傳導與對流的特性，而達到快速散熱的效果，進而使本發明的複合結構散熱器2、3、4、5、6能滿足容易成型製造、質輕並有良好的散熱效能的應用需求。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申 請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

10‧‧‧塑膠散熱結構體

11‧‧‧傳導主體

111‧‧‧塑膠基材部

112‧‧‧外表面

113‧‧‧導熱填料粒子

12‧‧‧孔隙部

Claims (18)

1. 一種塑膠散熱結構體，包含：一傳導主體，包括一界定形成一個外表面的塑膠基材部，及多個散佈並結合在該塑膠基材部中的導熱填料粒子；及多個孔隙部，界定形成於該傳導主體內且彼此相連通並分別延伸到該傳導主體的外表面。
2. 如請求項1所述的塑膠散熱結構體，其中，該等孔隙部的體積佔該塑膠散熱結構體總體積的20%以上。
3. 如請求項1所述的塑膠散熱結構體，是由一散熱樹脂組成物經開孔發泡程序製成的開放式泡孔發泡體，該散熱樹脂組成物包括一塑膠基材組份、一導熱填料粒子組份、一發泡劑組份、一催化劑組份及一穩定劑組份。
4. 如請求項3所述的塑膠散熱結構體，其中，該散熱樹脂組成物中的導熱填料粒子組份的含量為5~90wt%。
5. 如請求項1或請求項3所述的塑膠散熱結構體，其中，該傳導主體的導熱係數大於5W/mK。
6. 如請求項5所述的塑膠散熱結構體，其中，該傳導主體的厚度大於5mm。
7. 如請求項1或請求項3所述的塑膠散熱結構體，其中，該導熱填料粒子為電絕緣性導熱材料，且是選自於金屬氧化物、金屬氮化物或陶瓷材料。
8. 如請求項7所述的塑膠散熱結構體，其中，該導熱填料粒子的材料是選自於氮化硼、氧化鈹、磷化硼或氮化鋁 。
9. 如請求項1或請求項3所述的塑膠散熱結構體，其中，該導熱填料粒子為非電絕緣性導熱材料，且是選自於炭基材料或金屬材料。
10. 如請求項9所述的塑膠散熱結構體，其中，該導熱填料粒子的材料是選自於碳黑、碳纖維、石墨、金鋼砂、金剛石、硫化鈹、砷化硼、矽、氮化鎵、磷化鋁、磷化鎵或碳化矽。
11. 如請求項1或請求項3所述的塑膠散熱結構體，其中，該塑膠基材部的材料是選自於丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚合物、聚乙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚丙烯、聚丙烯酸、聚丁烯、聚異丁烯、聚碸、聚甲醛、聚醯胺、聚碳酸酯、聚乳酸、可塑性澱粉材料、聚四氟乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、環氧樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醚醚酮，或前述材料的組合。
12. 一種複合結構散熱器，用於供一發熱源連接安裝，以使該發熱源產生的熱量被移除，該複合結構散熱器包含：一個導熱件，是由選自於導熱塑膠、導熱金屬、陶瓷或半導體的材料所製成，並包括一個與該發熱源接觸的受熱面，及一個與該受熱面相間隔的散熱面；及至少一個如請求項1至請求項11中任一項請求項所述的塑膠散熱結構體，連接於該導熱件的散熱面。
13. 如請求項12所述的複合結構散熱器，該發熱源為一發 光元件，該複合結構散熱器是製成燈殼型式，其中，該導熱件是由選自於未發泡的導熱塑膠或金屬的材料所製成，且還包括圍繞該發熱源界定出一投射空間的一基座部，及一自該基座部周緣向上延伸的圍繞壁部，該基座部具有面向該投射空間並供該發熱源承載接觸的該受熱面，該圍繞壁部具有與該投射空間反向的該散熱面，該複合結構散熱器包含多個塑膠散熱結構體，該等塑膠散熱結構體是呈鰭片狀並相間隔地設置於該導熱件的圍繞壁部的散熱面上。
14. 如請求項12所述的複合結構散熱器，該發熱源為一發光元件，該複合結構散熱器是製成燈殼型式，其中，該導熱件是由選自於未發泡的導熱塑膠或金屬的材料所製成，且還包括圍繞該發熱源界定出一投射空間的一基座部，及一自該基座部周緣向上延伸的圍繞壁部，該基座部具有與朝向該投射空間並供該發熱源承載接觸的該受熱面，該圍繞壁部具有與該投射空間反向的該散熱面，該複合結構散熱器包含一個塑膠散熱結構體，該塑膠散熱結構體包括一個圍繞包覆該導熱件的圍繞壁部的散熱面設置的基壁部，及多個相間隔地自該基壁部向外凸伸的鰭片部。
15. 如請求項12所述的複合結構散熱器，該發熱源為一個半導體元件，該複合結構散熱器是製成積體電路的基板型式，其中，該導熱件是由選自於金屬、陶瓷或半導體的材料經蝕刻或機械加工方式圖案化後所製成，且還包 括一個用於承載該發熱源的主承載區，及一個圍繞該主承載區設置的延伸區，該受熱面為該主承載區與該發熱源相接觸的表面，該散熱面則形成於該主承載區受熱面以外的其他表面及該延伸區的表面，該塑膠散熱結構體為板型並結合於形成於該導熱件的主承載區與延伸區的至少一部分散熱面而與該散熱面相連接。
16. 如請求項12所述的複合結構散熱器，其中，該導熱件是呈長條狀結構，且還包括一個具有與該發熱源相接觸連接的該受熱面的導熱端，及一個自該導熱端向外延伸並與該塑膠散熱結構體相連接的散熱段，該散熱面是形成於該散熱段的外表面。
17. 如請求項16所述的複合結構散熱器，其中，該導熱件是由選自於金屬、陶瓷或半導體的材料所製成。
18. 一種複合結構散熱器，是製成與一個供電連接部連接的燈座型式，並用於與一個發光元件連接，以使該發光元件通電後產生的熱量被移除，該複合結構散熱器包含：一個如請求項1至請求項11中任一項請求項所述的塑膠散熱結構體，用於承載安裝該發光元件並延伸至與該供電連接部相接合；及二個電極主體，是由選自於未發泡且摻雜有導電顆粒而具有導電性的導熱塑膠所製成，並相間隔地穿設於該塑膠散熱結構體內而連接在該發光元件與該供電連接部之間。