TW201421200A - 記憶體組合及應用其之電腦系統 - Google Patents

Abstract

一種記憶體組合應用於電腦系統中。電腦系統包含主機板。主機板包含並排設置之第一轉接插槽及第二轉接插槽。記憶體組合包含第一轉接板及第二轉接板。第一轉接板插設至第一轉接插槽，並包含複數個第一記憶體插槽。第二轉接板插設至第二轉接插槽，並包含複數個第二記憶體插槽。第一記憶體插槽面向第二轉接板，並且第二記憶體插槽面向第一轉接板。第一記憶體插槽與第二記憶體插槽相互錯位。

Description

記憶體組合及應用其之電腦系統

本發明是有關於一種記憶體組合及應用其之電腦系統。

現有的電腦系統中，記憶體模組，例如雙直列記憶體模組(Dual In-line Memory Module,DIMM)，大多是直接插設至主機板的記憶體插槽中。但是，在伺服器中為了使用更多的記憶體模組，遂有利用轉接板來擴充記憶體模組的數量。目前的作法皆是於單一轉接板上插設複數個記憶體模組而成為一個記憶體組合，整個記憶體組合再插設到主機板上的轉接插槽。轉接板上並設有一個控制晶片，用來控制轉接板上的各個記憶體模組的資料讀取與寫入。

然而，請參照第4圖，其係繪示習知之轉接板54插設至主機板12的側視圖。由第4圖可知，目前複數個轉接板54插設於主機板12上的排列方式，皆是使每個轉接板54上的記憶體模組18朝向同一方向並緊密排列轉接板54。但是，轉接板54上設置的控制晶片542必然會佔據轉接板54上某一部份的空間，被佔據的空間無法設置記憶體插槽540，因此會造成兩個轉接板54之間對應控制晶片542的空間閒置而無法有效被利用。因此，在伺服器的高度與空間受限的情況之下，如何在伺服器有限的空間內放置更多的記憶體模組18是目前要克服的問題。

本發明提供一種記憶體組合，其係應用於電腦系統中。電腦系統包含主機板。主機板包含並排設置之第一轉接插槽以及第二轉接插槽。記憶體組合包含第一轉接板以及第二轉接板。第一轉接板插設至第一轉接插槽，並包含複數個第一記憶體插槽。第二轉接板插設至第二轉接插槽，並包含複數個第二記憶體插槽。第一記憶體插槽面向第二轉接板，並且第二記憶體插槽面向第一轉接板。第一記憶體插槽與第二記憶體插槽相互錯位。

於本發明的一實施方式中，上述的第一記憶體插槽緊密排列成第一記憶體插槽群組。第二記憶體插槽緊密排列成第二記憶體插槽群組。第一記憶體插槽群組與第二記憶體插槽群組相互錯位。

於本發明的一實施方式中，上述的第一轉接板進一步包含第一控制晶片。第一控制晶片電連接至第一記憶體插槽。第一記憶體插槽與第一控制晶片分別位於第一轉接板的第一區域與第二區域上。第二轉接板進一步包含第二控制晶片。第二控制晶片電連接至第二記憶體插槽。第二記憶體插槽與第二控制晶片分別位於第二轉接板的第三區域與第四區域上。第一區域對齊第四區域，並且第二區域對齊第三區域。

於本發明的一實施方式中，上述的第一記憶體插槽與第二記憶體插槽以輪流交錯的排列方式相互錯位。

於本發明的一實施方式中，上述的任兩相鄰之第一記憶體插槽之間的間隙與第二記憶體插槽中之其一對齊，並 且任兩相鄰之第二記憶體插槽之間的間隙與第一記憶體插槽中之其一對齊。

本發明另提供一種電腦系統，其係包含主機板、第一轉接板以及第二轉接板。主機板包含並排設置之第一轉接插槽以及第二轉接插槽。第一轉接板插設至第一轉接插槽，並包含複數個第一記憶體插槽。第二轉接板插設至第二轉接插槽，並包含複數個第二記憶體插槽。第一記憶體插槽面向第二轉接板，並且第二記憶體插槽面向第一轉接板。第一記憶體插槽與第二記憶體插槽相互錯位。

綜上所述，本發明的記憶體組合與電腦系統的一主要特徵，在於其兩轉接板插設於主機板上時，兩轉接板上的記憶體插槽係相向設置並相互錯位。因此，當記憶體模組插滿記憶體插槽時，位於兩轉接板之間的記憶體模組可錯開並排列得更緊密，進而有效利用兩轉接板之間的空間。並且，本發明的記憶體組合與電腦系統的另一主要特徵，在於任一轉接板上的記憶體插槽以群組的方式與另一轉接板上的記憶體插槽相互錯位，並對齊另一轉接板上的控制晶片的位置。因此，兩轉接板之間對應兩控制晶片的空間並不會被閒置，進而可更有效地提高記憶體組合的空間使用率。

以下將以圖式揭露本發明的複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。 也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與件在圖式中將以簡單示意的方式繪示。

請參照第1圖，其係繪示依照本發明一實施方式之電腦系統1的立體圖。

於第1圖中，本實施方式的電腦系統1係以伺服器為例，但本發明並不以此為限。對於任何電腦系統1來說，只要其內部的主機板上具有插設許多記憶體模組的需求，皆可應用本發明的記憶體組合的概念有效地提高電腦系統1的機殼10內部的空間使用率。

請參照第2A圖以及第2B圖。第2A圖為繪示依照本發明一實施方式之記憶體組合插設至第1圖中之電腦系統1內的主機板12的立體圖。第2B圖為繪示第2A圖中之記憶體組合插設至主機板12的另一立體圖。要說明的是，為了清楚呈現第一轉接板14與第二轉接板16的結構，於第2A圖與第2B圖中先省略記憶體模組18，並於第2C圖中繪示。

如第2A圖與第2B圖所示，於本實施方式中，電腦系統1的主機板12係設置於機殼10中。主機板12至少包含並排設置之第一轉接插槽120以及第二轉接插槽122。亦即，於本實施方式中，主機板12的第一轉接插槽120與第二轉接插槽122相互平行且彼此緊鄰。另外，主機板12上可不只包含一組第一轉接插槽120與第二轉接插槽122。於實際應用中，主機板12上所包含的第一轉接插槽120與第二轉接插槽122的組數可依照實際需求而彈性地增減。

於本實施方式中，記憶體組合包含第一轉接板14以及第二轉接板16。第一轉接板14插設至主機板12的第一轉接插槽120，並包含複數個第一記憶體插槽140。第二轉接板16插設至主機板12的第二轉接插槽122，並包含複數個第二記憶體插槽160。由於主機板12的第一轉接插槽120與第二轉接插槽122相互平行，且第一轉接板14與第二轉接板16皆垂直插設至主機板12上，因此第一轉接板14與第二轉接板16亦相互平行。第一轉接板14插設至第一轉接插槽120的部份具有金屬端子(圖未示)，藉以與第一轉接插槽120電性連接。同樣地，第二轉接板16插設至第二轉接插槽122的部份具有金屬端子(圖未示)，藉以與第二轉接插槽122電性連接。

另外，當第一轉接板14與第二轉接板16插設於主機板12上時，第一轉接板14上的第一記憶體插槽140面向第二轉接板16，並且第二轉接板16上的第二記憶體插槽160面向第一轉接板14。換言之，於本實施方式中，當第一轉接板14與第二轉接板16插設至主機板12上時，第一轉接板14上的第一記憶體插槽140與第二轉接板16上的第二記憶體插槽160係相向設置。第一轉接板14上的第一記憶體插槽140與第二轉接板16上的第二記憶體插槽160皆用以供記憶體模組18插設(請參照第2C圖)。舉例來說，記憶體模組18可為雙直列記憶體模組(Dual In-line Memory Module,DIMM)，但本發明並不以此為限。記憶體模組18插設至第一記憶體插槽140或第二記憶體插槽160的部份具有金屬端子(圖未示)，藉以與第一記憶體插槽140 或第二記憶體插槽160電性連接。

在此要說明的是，為了在電腦系統1有限的空間內放置更多的記憶體模組18，本發明係藉由使第一轉接板14上的第一記憶體插槽140與第二轉接板16上的第二記憶體插槽160相互錯位。藉由此排列方式，當記憶體模組18插滿第一記憶體插槽140與第二記憶體插槽160時，位於第一轉接板14與第二轉接板16之間的記憶體模組18可相互錯開並排列得更緊密，進而有效利用第一轉接板14與第二轉接板16之間的空間。

請參照第2C圖，其係繪示第2A圖中之記憶體組合與主機板12的側視圖。

如第2A圖至第2C圖所示，於本實施方式中，第一轉接板14進一步包含第一控制晶片142。第一轉接板14的第一控制晶片142電連接至第一記憶體插槽140，藉以職掌並處理插設至第一記憶體插槽140之記憶體模組18與主機板12之間的資料交換。第二轉接板16進一步包含第二控制晶片162。第二轉接板16的第二控制晶片162電連接至第二記憶體插槽160，藉以職掌並處理插設至第二記憶體插槽160之記憶體模組18與主機板12之間的資料交換。

進一步來說，於本實施方式中，第一轉接板14上的第一記憶體插槽140緊密排列成第一記憶體插槽群組G1，並且第一記憶體插槽群組G1與第一控制晶片142分別位於第一轉接板14上的第一區域14a與第二區域14b(如第2A圖至第2C圖中的虛線所示)。第二轉接板16上的第二記憶體插槽160緊密排列成第二記憶體插槽群組G2，並且第二 記憶體插槽群組G2與第二控制晶片162分別位於第二轉接板16上的第三區域16a與第四區域16b(如第2A圖至第2C圖的虛線所示)。本實施方式的記憶體組合係使第一轉接板14的第一區域14a對齊第二轉接板16的第四區域16b(亦即，第一記憶體插槽群組G1所在的區域對齊第二控制晶片162所在的區域)，並使第一轉接板14的第二區域14b對齊第二轉接板16的第三區域16a(亦即，第一控制晶片142所在的區域對齊第二記憶體插槽群組G2所在的區域)，藉以達到使第一記憶體插槽群組G1與第二記憶體插槽群組G2相互錯位的目的。

因此，第一轉接板14上設置有第一控制晶片142的第二區域14b雖然無法設置第一記憶體插槽140，但插設至第二記憶體插槽群組G2的記憶體模組18係朝向位於第二區域14b中的第一控制晶片142延伸，因此第一轉接板14上被第一控制晶片142佔據的空間恰好可供插設至第二記憶體插槽群組G2的記憶體模組18有效地利用。同樣地，第二轉接板16上設置有第二控制晶片162的第四區域16b雖然無法設置第二記憶體插槽160，但插設至第一記憶體插槽群組G1的記憶體模組18係朝向位於第四區域16b中的第二控制晶片162延伸，因此第二轉接板16上被第二控制晶片162佔據的空間恰好可供插設至第一記憶體插槽群組G1的記憶體模組18有效地利用。

另外，於本實施方式中，第一記憶體插槽140於第一轉接板14上的排列方向垂直主機板12，而第二記憶體插槽160於第二轉接板16上的排列方向亦垂直主機板12(如 第2A圖至第2C圖所示)。

然而，第一記憶體插槽140於第一轉接板14上的排列方向，以及第二記憶體插槽160於第二轉接板16上的排列方向，並不以垂直主機板12為限。於另一實施方式中，第一記憶體插槽140於第一轉接板14上的排列方向可選擇性地垂直或平行主機板12，第二記憶體插槽160於第二轉接板16上的排列方向亦可選擇性地垂直或平行主機板12。

換句話說，只要第一轉接板14上的第一記憶體插槽群組G1錯開第二記憶體插槽群組G2並對齊第二控制晶片162(亦即，第一區域14a錯開第三區域16a並對齊第四區域16b)，並且第二轉接板16上的第二記憶體插槽群組G2錯開第一記憶體插槽群組G1並對齊第一控制晶片142(亦即，第三區域16a錯開第一區域14a並對齊第二區域14b)，本發明的記憶體組合即可有效利用第一轉接板14與第二轉接板16之間的空間。

請參照第3A圖、第3B圖以及第3C圖。第3A圖為繪示依照本發明另一實施方式之記憶體組合插設至第1圖中之電腦系統1內的主機板12的立體圖。第3B圖為繪示第3A圖中之記憶體組合插設至主機板12的另一立體圖。第3C圖為繪示第3A圖中之記憶體組合與主機板12的側視圖。要說明的是，為了清楚呈現第一轉接板34與第二轉接板36的結構，於第3A圖與第3B圖中先省略記憶體模組18，並於第3C圖中繪示。

如第3A圖至第3C圖所示，於本實施方式中，電腦系統1的主機板12、主機板12上的第一轉接插槽120與第 二轉接插槽122以及可供電腦系統1使用的記憶體模組18，皆與圖式第2A圖至第2C圖所示之實施方式相同，因此可參考上述相關說明，在此不再贅述。

如第3A與第3B圖所示，於本實施方式中，第一轉接板34上的第一記憶體插槽340與第一控制晶片342分別位於第一轉接板34上的第一區域34a與第二區域34b(如第3A圖與第3B圖的虛線所示)。第二轉接板36上的第二記憶體插槽360與第二控制晶片362分別位於第二轉接板36上的第三區域36a與第四區域36b(如第3A圖與第3B圖的虛線所示)。

在此要說明的是，本實施方式的記憶體組合與第2A圖至第2C圖所示之實施方式的記憶體組合的一不同處，在於本實施方式的記憶體組合係使第一轉接板34的第一區域34a對齊第二轉接板36的第三區域36a(亦即，第一轉接插槽120所在的區域對齊第二轉接插槽122所在的區域)，並使第一轉接板34的第二區域34b對齊第二轉接板36的第四區域36b(亦即，第一控制晶片342所在的區域對齊第二控制晶片362所在的區域)。

另外要說明的是，本實施方式的記憶體組合與第2A圖至第2C圖所示之實施方式的記憶體組合的另一不同處，在於本實施方式的第一轉接板34上的第一記憶體插槽340與第二轉接板36上的第二記憶體插槽360並非以群組的方式相互錯位。取而代之，本實施方式的第一轉接板34上的第一記憶體插槽340與第二轉接板36上的第二記憶體插槽360係以輪流交錯的排列方式相互錯位。

進一步來說，第一轉接板34上的任兩相鄰之第一記憶體插槽340之間的間隙與第二轉接板36上的第二記憶體插槽360中之其一對齊，並且第二轉接板36上的任兩相鄰之第二記憶體插槽360之間的間隙與第一轉接板34上的第一記憶體插槽340中之其一對齊。更詳細來說，於本實施方式中，每一第一記憶體插槽340的走向與每一第二記憶體插槽360的走向皆相同。因此，當記憶體模組18插滿第一記憶體插槽340與第二記憶體插槽360時，位於第一轉接板34與第二轉接板36之間的記憶體模組18不會發生相互干涉的問題。

藉由上述排列方式，當記憶體模組18插滿第一記憶體插槽340與第二記憶體插槽360時，位於第一轉接板34與第二轉接板36之間的記憶體模組18可呈相互交疊並錯開的指叉型(Interdigitated)外型，因此可排列得更緊密，進而有效利用第一轉接板34與第二轉接板36之間的空間。

此外，於本實施方式中，第一記憶體插槽340於第一轉接板34上的排列方向垂直主機板12，而第二記憶體插槽360於第二轉接板36上的排列方向亦垂直主機板12(如第3A圖至第3C圖所示)。然而，本發明並不以此為限。於另一實施方式中，第一記憶體插槽340於第一轉接板34上的排列方向可平行主機板12，第二記憶體插槽360於第二轉接板36上的排列方向亦平行主機板12。

由以上對於本發明的具體實施方式的詳述，可以明顯地看出，本發明的記憶體組合與電腦系統的一主要特徵，在於其兩轉接板插設於主機板上時，兩轉接板上的記憶體 插槽係相向設置並相互錯位。因此，當記憶體模組插滿記憶體插槽時，位於兩轉接板之間的記憶體模組可錯開並排列得更緊密，進而有效利用兩轉接板之間的空間。並且，本發明的記憶體組合與電腦系統的另一主要特徵，在於任一轉接板上的記憶體插槽以群組的方式與另一轉接板上的記憶體插槽相互錯位，並對齊另一轉接板上的控制晶片的位置。因此，兩轉接板之間對應兩控制晶片的空間並不會被閒置，進而可更有效地提高記憶體組合的空間使用率。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並不用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧電腦系統

10‧‧‧機殼

12‧‧‧主機板

120‧‧‧第一轉接插槽

122‧‧‧第二轉接插槽

14‧‧‧第一轉接板

14a‧‧‧第一區域

14b‧‧‧第二區域

140‧‧‧第一記憶體插槽

142‧‧‧第一控制晶片

16‧‧‧第二轉接板

16a‧‧‧第三區域

16b‧‧‧第四區域

160‧‧‧第二記憶體插槽

162‧‧‧第二控制晶片

18‧‧‧記憶體模組

34‧‧‧第一轉接板

34a‧‧‧第一區域

34b‧‧‧第二區域

340‧‧‧第一記憶體插槽

342‧‧‧第一控制晶片

36‧‧‧第二轉接板

36a‧‧‧第三區域

36b‧‧‧第四區域

360‧‧‧第二記憶體插槽

362‧‧‧第二控制晶片

54‧‧‧轉接板

540‧‧‧記憶體插槽

542‧‧‧控制晶片

G2‧‧‧第二記憶體插槽群組

G1‧‧‧第一記憶體插槽群組

第1圖為繪示依照本發明一實施方式之電腦系統的立體圖。

第2A圖為繪示依照本發明一實施方式之記憶體組合插設至第1圖中之電腦系統內的主機板的立體圖。

第2B圖為繪示第2A圖中之記憶體組合插設至主機板的另一立體圖。

第2C圖為繪示第2A圖中之記憶體組合與主機板的側視圖。

第3A圖為繪示依照本發明另一實施方式之記憶體組合插設至第1圖中之電腦系統內的主機板的立體圖。

第3B圖為繪示第3A圖中之記憶體組合插設至主機板 的另一立體圖。

第3C圖為繪示第3A圖中之記憶體組合與主機板的側視圖。

第4圖為繪示習知之轉接板插設至主機板的側視圖。

12‧‧‧主機板

120‧‧‧第一轉接插槽

122‧‧‧第二轉接插槽

14‧‧‧第一轉接板

14a‧‧‧第一區域

14b‧‧‧第二區域

140‧‧‧第一記憶體插槽

142‧‧‧第一控制晶片

16‧‧‧第二轉接板

16a‧‧‧第三區域

16b‧‧‧第四區域

160‧‧‧第二記憶體插槽

162‧‧‧第二控制晶片

18‧‧‧記憶體模組

G1‧‧‧第一記憶體插槽群組

G2‧‧‧第二記憶體插槽群組

Claims (10)

1. 一種記憶體組合，應用於一電腦系統中，該電腦系統包含一主機板，該主機板包含並排設置之一第一轉接插槽以及一第二轉接插槽，該記憶體組合包含：一第一轉接板，插設至該第一轉接插槽，並包含複數個第一記憶體插槽；以及一第二轉接板，插設至該第二轉接插槽，並包含複數個第二記憶體插槽，其中該些第一記憶體插槽面向該第二轉接板，並且該些第二記憶體插槽面向該第一轉接板，其中該些第一記憶體插槽與該些第二記憶體插槽相互錯位。
2. 如請求項1所述之記憶體組合，其中該些第一記憶體插槽緊密排列成一第一記憶體插槽群組，該些第二記憶體插槽緊密排列成一第二記憶體插槽群組，並且該第一記憶體插槽群組與該第二記憶體插槽群組相互錯位。
3. 如請求項2所述之記憶體組合，其中該第一轉接板進一步包含一第一控制晶片，電連接至該些第一記憶體插槽，該些第一記憶體插槽與該第一控制晶片分別位於該第一轉接板的一第一區域與一第二區域上，該第二轉接板進一步包含一第二控制晶片，電連接至該些第二記憶體插槽，該些第二記憶體插槽與該第二控制晶片分別位於該第二轉接板的一第三區域與一第四區域上，該第一區域對齊 該第四區域，並且該第二區域對齊該第三區域。
4. 如請求項1所述之記憶體組合，其中該些第一記憶體插槽與該些第二記憶體插槽以一輪流交錯的排列方式相互錯位。
5. 如請求項4所述之記憶體組合，其中任兩相鄰之該些第一記憶體插槽之間的間隙與該些第二記憶體插槽中之其一對齊，並且任兩相鄰之該些第二記憶體插槽之間的間隙與該些第一記憶體插槽中之其一對齊。
6. 一種電腦系統，包含：一主機板，包含並排設置之一第一轉接插槽以及一第二轉接插槽；一第一轉接板，插設至該第一轉接插槽，並包含複數個第一記憶體插槽；以及一第二轉接板，插設至該第二轉接插槽，並包含複數個第二記憶體插槽，其中該些第一記憶體插槽面向該第二轉接板，並且該些第二記憶體插槽面向該第一轉接板，其中該些第一記憶體插槽與該些第二記憶體插槽相互錯位。
7. 如請求項6所述之電腦系統，其中該些第一記憶體插槽緊密排列成一第一記憶體插槽群組，該些第二記憶 體插槽緊密排列成一第二記憶體插槽群組，並且該第一記憶體插槽群組與該第二記憶體插槽群組相互錯位。
8. 如請求項7所述之電腦系統，其中該第一轉接板進一步包含一第一控制晶片，電連接至該些第一記憶體插槽，該些第一記憶體插槽與該第一控制晶片分別位於該第一轉接板的一第一區域與一第二區域上，該第二轉接板進一步包含一第二控制晶片，電連接至該些第二記憶體插槽，該些第二記憶體插槽與該第二控制晶片分別位於該第二轉接板的一第三區域與一第四區域上，該第一區域對齊該第四區域，並且該第二區域對齊該第三區域。
9. 如請求項6所述之電腦系統，其中該些第一記憶體插槽與該些第二記憶體插槽以一輪流交錯的排列方式相互錯位。
10. 如請求項9所述之電腦系統，其中任兩相鄰之該些第一記憶體插槽之間的間隙與該些第二記憶體插槽中之其一對齊，並且任兩相鄰之該些第二記憶體插槽之間的間隙與該些第一記憶體插槽中之其一對齊。