TW201418438A - 熱傳送流體濃縮物 - Google Patents

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Abstract

本文中揭示一種熱傳送流體濃縮物，其包含以該濃縮物之總重量計大於或等於25重量%(wt%)之甘油、丙二醇或甘油與丙二醇之組合，及以該濃縮物之總重量計大於或等於30 wt%之腐蝕抑制劑或腐蝕抑制劑之組合。

Description

熱傳送流體濃縮物
現代車輛引擎通常需要熱傳送流體(液體冷卻劑)來為其冷卻系統提供持久的常年保護。熱傳送流體之主要要求為其可提供有效熱傳送以控制並維持引擎溫度以便實現有效燃料經濟性及潤滑，並且防止由於凍結、沸騰溢出或過熱所致之引擎故障。存在多種類型包含大量溶劑之熱傳送流體。隨著運輸及封裝成本增加，在更靠近使用點處製造熱傳送流體的優勢變得顯而易見。然而，在用於包括不同濃度及不同凝固點降低劑之熱傳送流體的多種調配物中出現困難。
持續需要具有廣泛效用的熱傳送流體濃縮物。
此需要至少部分可由包含以下各物之熱傳送流體濃縮物來滿足：以該濃縮物之總重量計，大於或等於25重量%(wt%)之甘油、丙二醇或甘油與丙二醇之組合，及以該濃縮物之總重量計，大於或等於30wt%之腐蝕抑制劑或腐蝕抑制劑之組合。該熱傳送流體濃縮物可用凝固點降低劑或凝固點降低劑與水之組合稀釋以形成熱傳送流體。該熱傳送流體可用於熱傳送系統中。
本文中揭示一種熱傳送流體濃縮物，其包含甘油、丙二醇或甘 油與丙二醇之組合。藉由使用甘油、丙二醇或甘油與丙二醇之組合，該濃縮物可用於製造低毒性熱傳送流體。令人驚訝的是，熱傳送濃縮物可在不損害凝固點效能(與使用利用相同凝固點降低劑作為稀釋劑製造的濃縮物相比)情況下與多種凝固點降低劑一起使用(用多種凝固點降低劑稀釋)。在一個實施例中，熱傳送流體濃縮物使用甘油且不含任何二醇。
對本文中使用之腐蝕抑制劑不存在特定限制，且腐蝕抑制劑可包含唑、膠態二氧化矽、矽氧烷、矽酸鹽、羧酸鹽、松油脂肪酸、硼酸鹽、硝酸鹽、亞硝酸鹽、鹼金屬或鹼土金屬、其銨或胺鹽、鉬酸鹽、無機磷酸鹽、聚丙烯酸鹽、鎂、鋰、鈣或前述抑制劑中之兩者或兩者以上之組合。
通常，以熱傳送流體之總重量計，腐蝕抑制劑之組合量可為約30wt%至約65wt%，特定言之，約32wt%至約55wt%，更特定言之，約35wt%至約45wt%。個別腐蝕抑制劑之量由最終應用決定且可由熟習此項技術者確定。
唑包括五員雜環化合物，其具有1至4個氮原子作為雜環之部分。例示性唑包括苯并三唑、甲苯基三唑、甲基苯并三唑(例如4-甲基苯并三唑及5-甲基苯并三唑)、丁基苯并三唑及其他烷基苯并三唑(例如烷基含有2至20個碳原子)、巰基苯并噻唑、噻唑及其他經取代之噻唑、咪唑、苯并咪唑及其他經取代之咪唑、吲唑及經取代之吲唑、四唑、四氫甲苯基三唑及經取代之四唑。亦可使用前述唑中之兩者或兩者以上之組合，且唑之組合包括於術語「唑」中。在一個實施例中，唑化合物包含苯并三唑、甲苯基三唑、巰基苯并噻唑或其組合。在一個例示性實施例中，基於唑之腐蝕抑制劑係選自苯并三唑、甲苯基三唑或其組合。
以濃縮物之總重量計，濃縮物中之唑之存在量可為至多約10 wt%，特定言之，約0.10wt%至約10wt%，更特定言之，約0.30wt%至約8wt%。
膠態二氧化矽包含可用作熱傳送流體中之腐蝕抑制劑的任何膠態二氧化矽。非限制性實例包括平均粒度為約1奈米(nm)至約200nm，更特定言之約1nm至約100nm，且甚至更特定言之約1nm至約40nm之膠態二氧化矽。膠態二氧化矽可有利地用作腐蝕抑制劑，且可有利地改良熱傳送流體之熱傳送性質。儘管不希望受理論束縛，但咸信使用具有特定平均粒度之二氧化矽由於與熱傳送流體接觸之表面積較大而可改良熱傳送效率及/或熱容量。
膠態二氧化矽之非限制性實例包括得自DuPont或Grace Davidson之LUDOX、得自Akzo Nobel或Eka Chemicals之NYACOL或BINDZIL、得自Nissan Chemical之SNOWTEX。其他膠態二氧化矽供應商包括Nalco及其類似供應商。
以濃縮物之總重量計，濃縮物中之膠態二氧化矽之存在量以等效Si濃度表示可為至多約9000百萬分率(ppm)(以重量計)，更特定言之約1000ppm至約7000ppm，且甚至更特定言之約500ppm至約5000ppm。
矽氧烷包括聚矽氧烷及包含矽-碳鍵之有機矽烷化合物。在一個實施例中，聚矽氧烷包括具有式(I)之聚矽氧烷：[(R1)3-Si][OSi(R1)2]x[OSi(R1)3](I)，其中R1獨立地為烷基或C1-200聚烷醚共聚物，且x為0至100。在一個例示性實施例中，R1包含有包含C2-6環氧烷單元且更特定言之包含C2-4環氧烷單元的聚烷醚共聚物。亦可使用具有類似通式結構但不屬於式(I)範疇內之聚矽氧烷，包括結構未知的市售聚矽氧烷。
市售聚矽氧烷之非限制性實例包括得自GE Silicones/OSi Specialties之SILWET矽氧烷，及可得自Dow Corning或其他供應商之 其他類似矽氧烷-聚醚共聚物。在一個例示性實施例中，基於矽氧烷之腐蝕抑制劑包括SILWET L-77、SILWET L-7657、SILWET L-7650、SILWET L-7600、SILWET L-7200、SILWET L-7210及其類似物。
有機矽烷化合物為包括矽-碳鍵之有機矽烷化合物，該矽-碳鍵能夠在水存在下水解形成矽烷醇，亦即包含氫氧化矽之化合物。有機矽烷化合物包含式(II)之化合物：R2Si(OR3)3 (II)，其中R2及R3獨立地為C1-30脂族(包括環脂族)基團或芳族基團。在一個實施例中，R2係選自C1-20烷基(包括環烷基)、烷氧基及伸烷基，且可包含呈官能基(諸如胺基、環氧基或其類似基團)形式之雜原子，諸如N、S或其類似雜原子，且R3係獨立地選自C1-6烷基。結構未知的或不屬於此化學式範疇內的有機矽烷化合物亦可能適合用作基於矽氧烷之腐蝕抑制劑。
市售有機矽烷化合物之非限制性實例包括得自GE Silicones/OSi Specialties及其他供應商之SILQUEST及FORMASIL界面活性劑。在一個例示性實施例中，基於矽氧烷之腐蝕抑制劑包含FORMASIL 891、FORMASIL 593、FORMASIL 433、SILQUEST Y-5560(聚烷醚烷氧基矽烷)、SILQUEST A-186(2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷)、SILQUEST A-187(3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷)或可得自GE Silicones、Osi Specialties或其他供應商之其他SILQUEST有機矽烷化合物或其類似物。
用於本文之有機矽烷化合物之其他非限制性實例包括3-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、辛基三乙氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基 矽烷、異丁基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷及與前述有機矽烷化合物具有類似結構，但碳原子數目不同的有機矽烷化合物。
用於本文之腐蝕抑制劑亦可包括矽酸鹽。矽酸鹽包括無機矽酸鹽及有機矽酸鹽。無機矽酸鹽可由以下經驗式表示：(MO)mSiO(4-n/2)(OH)l，其中M為形成二醇或水溶性矽酸鹽之單價陽離子，且係選自由鈉、鉀、鋰、銣及四有機銨陽離子組成之群，「m」具有值1至4(包括1及4)，「l」具有值0至3(包括0及3)，且「n」具有值1至4(包括1及4)，且其等於「m」與「l」之和。用於本文之無機矽酸鹽可得自例如Philadelphia Quartz Company且以商標名RU SILICATE(矽酸鈉，Na2O：SiO2=1：2.4)及KASIL 6(矽酸鉀，K2O：SiO2=1：2.1)出售。
有機矽酸鹽包括矽酸酯，諸如(但不限於)具有式Si(OR5)4之矽酸酯，其中R5係獨立地選自由C1-36烷基、芳基、烷氧基烷基、烷氧基芳基、羥基烷氧基及其組合組成之群。有利的是，可使用具有C1-20烷基之四烷基正矽酸酯(例如四甲基正矽酸酯、四乙基正矽酸酯及其類似物)。以熱傳送流體之總重量計，熱傳送流體中矽酸酯之存在量可為至多約5wt%，且有利地為約0.01wt%至約5wt%。
亦可使用矽酸鹽、聚矽氧或矽氧烷之聚合物作為腐蝕抑制劑。其包括含有矽酸鹽之熱傳送流體技術中通常使用的膦酸鹽-矽酸鹽、磺酸鹽-矽酸鹽、羧酸鹽-矽酸鹽及矽氧烷-矽酸鹽共聚物。此等共聚物可預先形成或可在環境溫度下將水溶性矽酸鹽與水溶性膦酸鹽、磺酸鹽或矽氧烷組合於水溶液中時當場形成。此等共聚物通常稱為「矽氧烷-矽酸鹽」共聚物，因為除膦酸鹽、磺酸鹽、羧酸鹽等部分外，亦各自含有矽。在一個有利實施例中，與僅使用金屬矽酸鹽相比，矽氧烷-矽酸鹽共聚物提供改良之硬焊金屬腐蝕抑制，因為矽氧烷-矽酸鹽 共聚物在約7至約11之pH值下實質上抑制水溶性矽酸鹽之膠凝化趨勢。
本文中可利用之其他合適聚矽氧(或矽氧烷化合物)或矽氧烷-矽酸鹽共聚物包括(但不限於)美國專利第3,341,469號；第3,337,496號；第3,312,622號；第3,248,329號；第3,198,820號；第3,203,969號；第4,093,641號；第4,287,077號；第4,333,843號；第4,352,742號；第4,354,002號；第4,362,644號；第4,370,255號；第4,629,602號；第4,701,277號；及第4,772,408號；以及美國專利公開案第2006/0017044號中描述之聚矽氧或矽氧烷-矽酸鹽共聚物。
用於本文之羧酸鹽之非限制性實例包括飽和及不飽和脂族及芳族單、二及三羧酸，及其鹽及異構體，及其任何組合。羧酸鹽特定包括C4-25單、二及三羧酸。前述羧酸之非限制性實例包括2-乙基己酸、庚酸、辛酸、壬酸、異庚酸、新癸酸、苯甲酸、對甲苯甲酸、對乙基苯甲酸、第三丁基苯甲酸、羥基苯甲酸、甲氧基苯甲酸、十二烷二酸、十一烷二酸及癸二酸，以及其酯、其鹽、其酐及其組合。
在一個實施例中，組合腐蝕抑制劑包含唑及一或多種羧酸。組合腐蝕抑制劑亦可由唑及一或多種羧酸組成。
在一個實施例中，熱傳送流體濃縮物不含矽酸鹽、硼酸鹽及胺。以熱傳送流體之總重量計，硝酸鹽含量可小於50ppm。
例示性無機磷酸鹽包括磷酸、正磷酸鈉、正磷酸鉀、焦磷酸鈉、焦磷酸鉀、聚磷酸鈉、聚磷酸鉀、六偏磷酸鈉、六偏磷酸鉀或前述無機磷酸鹽中之兩者或兩者以上之組合。
基於丙烯酸酯之聚合物為水溶性聚合物(MW：200至200,000道爾頓)。例示性丙烯酸酯聚合物包括聚丙烯酸酯、基於丙烯酸酯之聚合物、共聚物、三元共聚物及四元共聚物，諸如丙烯酸酯/丙烯醯胺共聚物、聚甲基丙烯酸酯、聚順丁烯二酸或順丁烯二酸酐聚合物、基於 順丁烯二酸之聚合物、其共聚物及三元共聚物、經改質之基於丙烯醯胺之聚合物，包括聚丙烯醯胺、基於丙烯醯胺之共聚物及三元共聚物；通常，適用的水溶性聚合物包括具有以下之均聚物、共聚物、三元共聚物及互聚物：(1)至少一個含有C3至C16單烯系不飽和單羧酸或二羧酸或其鹽之單體單元；或(2)至少一個含有C3至C16單烯系不飽和單羧酸或二羧酸衍生物(諸如醯胺、腈、羧酸酯、酸鹵化物(例如氯化物)及酸酐)之單體單元及其組合。在一些實施例中，基於丙烯酸酯之聚合物包含膦基聚丙烯酸酯。
鎂化合物可為無機鎂化合物，諸如硝酸鎂、硫酸鎂、鉬酸鎂、鎢酸鎂、釩酸鎂、過氯酸鎂、氫氧化鎂或其組合。鎂化合物可溶於濃縮物中。如本文中所用，可溶定義為溶解以使得肉眼不可見顆粒物質。鎂化合物亦可為鎂離子與含有一或多個羧酸基之有機酸之間形成的鎂鹽，諸如聚丙烯酸鎂、聚順丁烯二酸鎂、乳酸鎂、檸檬酸鎂、酒石酸鎂、葡糖酸鎂、葡糖庚酸鎂、羥乙酸鎂、葡糖二酸鎂、丁二酸鎂、羥基丁二酸鎂、己二酸鎂、草酸鎂、丙二酸鎂、胺基苯磺酸鎂、甲酸鎂、乙酸鎂、丙酸鎂、脂族三羧酸或脂族四羧酸之鎂鹽及前述鎂化合物之組合。
鋰化合物可為無機鋰化合物，諸如氫氧化鋰、磷酸鋰、硼酸鋰、硝酸鋰、過氯酸鋰、硫酸鋰、鉬酸鋰、釩酸鋰、鎢酸鋰、碳酸鋰或其組合。鋰化合物可溶於濃縮物中。如本文中所用，可溶定義為溶解以使得肉眼不可見顆粒物質。鋰化合物亦可為鋰離子與含有一或多個羧酸基之有機酸之間形成的鋰鹽，諸如乙酸鋰、苯甲酸鋰、聚丙烯酸鋰、聚順丁烯二酸鋰、乳酸鋰、檸檬酸鋰、酒石酸鋰、葡糖酸鋰、葡糖庚酸鋰、羥乙酸鋰、葡糖二酸鋰、丁二酸鋰、羥基丁二酸鋰、己二酸鋰、草酸鋰、丙二酸鋰、胺基苯磺酸鋰、甲酸鋰、丙酸鋰、脂族單羧酸、二羧酸或三羧酸或芳族單羧酸、二羧酸或三羧酸之鋰鹽及前 述鋰化合物之組合。
鈣化合物可為無機鈣化合物，諸如硝酸鈣、氯化鈣、過氯酸鈣、鉬酸鈣、鎢酸鈣、釩酸鈣、氫氧化鈣或其組合。鈣化合物可溶於濃縮物中。如本文中所用，可溶定義為溶解以使得肉眼不可見顆粒物質。鈣化合物亦可為鈣離子與含有一或多個羧酸基之有機酸之間形成的鈣鹽，諸如聚丙烯酸鈣、聚順丁烯二酸鈣、乳酸鈣、檸檬酸鈣、酒石酸鈣、葡糖酸鈣、葡糖庚酸鈣、羥乙酸鈣、葡糖二酸鈣、丁二酸鈣、羥基丁二酸鈣、己二酸鈣、草酸鈣、丙二酸鈣、胺基苯磺酸鈣、甲酸鈣、乙酸鈣、丙酸鈣、脂族三羧酸或脂族四羧酸之鈣鹽及前述鈣化合物之組合。
熱傳送流體濃縮物可進一步包含膦醯基羧酸酯、膦基羧酸酯、消泡劑或去泡劑、分散劑、防垢劑、界面活性劑、著色劑或前述各者之組合。
膦醯基羧酸酯為具有以下通式之膦酸化化合物：H[CHRCHR]n-PO3M2，其中各單元中至少一個R基團為COOM、CH2OH、磺醯基或膦醯基且另一R基團(其可與第一個R基團相同或不同)為氫或COOM、羥基、膦醯基、磺醯基、硫酸基、C1-7烷基、C1-7烯基或羧酸酯基、膦醯基、磺醯基、硫酸基及/或經羥基取代之C1-7烷基或C1-7烯基，n為1或大於1之整數，且各M為氫或鹼金屬離子，諸如鈉離子、鉀離子及其類似物。此外，至少一個COOM基團將存在於R基團之一中。膦醯基羧酸酯較佳為順丁烯二酸之膦酸化寡聚物或膦酸化寡聚物之混合物，其具有式H[CH(COOM)CH(COOM)]n-PO3M2，其中n為1或大於1之整數，且M為陽離子性物質(例如鹼金屬陽離子)，以使得化合物可溶於水。例示性膦醯基羧酸酯包括膦醯基丁二酸、1-膦醯基-1,2,3,4-四羧基丁烷及1-膦醯基-1,2,3,4,5,6-六羧基己烷。膦醯基羧酸酯可為具 有前述化學式(具有不同的「n」值)之化合物的混合物。「n」之平均值可為1至2，或更特定言之，1.3至1.5。膦醯基羧酸酯之合成方法為已知的且描述於美國專利第5,606,105號中。膦醯基羧酸酯係獨立且不同於上述羧酸。上述羧酸係由碳、氫及氧組成且不含非氧雜原子。
膦基羧酸酯為具有以下通式之化合物：H[CHR1CHR1]n-P(O2M)-[CHR2CHR2]mH，其中各單元中至少一個R1基團為COOM、CH2OH、磺醯基或膦醯基且另一R1基團(其可與第一個R1基團相同或不同)為氫或COOM、羥基、膦醯基、磺醯基、硫酸基、C1-7烷基、C1-7烯基或羧酸酯基、膦醯基、磺醯基、硫酸基及/或經羥基取代之C1-7烷基或C1-7烯基，n為等於或大於1之整數，且各M為氫或鹼金屬離子，諸如鈉離子、鉀離子及其類似物。類似地，各單元中至少一個R2基團為COOM、CH2OH、磺醯基或膦醯基且另一R2基團(其可與第一個R2基團相同或不同)為氫或COOM、羥基、膦醯基、磺醯基、硫酸基、C1-7烷基、C1-7烯基或羧酸酯基、膦醯基、磺醯基、硫酸基及/或經羥基取代之C1-7烷基或C1-7烯基，m為等於或大於0之整數。此外，至少一個COOM基團將存在於R1及R2基團之一中。例示性膦基羧酸酯包括如美國專利第6,572,789號及第5,018,577號中所描述之一元膦酸基丁二酸及水溶性鹽、一元膦酸基雙(丁二酸)及水溶性鹽以及一元膦酸基丁二酸寡聚物及鹽。膦醯基羧酸酯可為具有前述化學式(具有不同的「n」及「m」值)之化合物的混合物。膦基羧酸酯獨立且不同於上述羧酸。
例示性界面活性劑包括脂肪酸酯，諸如脫水山梨糖醇脂肪酸酯、聚烷二醇、聚烷二醇酯、環氧乙烷(EO)與環氧丙烷(PO)之共聚物、脫水山梨糖醇脂肪酸酯之聚環氧烷衍生物及其混合物。非離子性界面活性劑之平均分子量可為約55至約300,000或更特定言之，約110至約10,000。合適脫水山梨糖醇脂肪酸酯包括脫水山梨糖醇單月桂酸 酯(例如以商標名Span® 20、Arlacel® 20、S-MAZ® 20M1出售)、脫水山梨糖醇單棕櫚酸酯(例如Span® 40或Arlacel® 40)、脫水山梨醣醇單硬脂酸酯(例如Span® 60、Arlacel® 60或S-MAZ® 60K)、脫水山梨糖醇單油酸酯(例如Span® 80或Arlacel® 80)、脫水山梨糖醇單倍半油酸酯(例如Span® 83或Arlacel® 83)、脫水山梨糖醇三油酸酯(例如Span® 85或Arlacel® 85)、脫水山梨糖醇三硬脂酸酯(例如S-MAZ® 65K)、脫水山梨糖醇單樹脂酸酯(例如S-MAZ® 90)。合適聚烷二醇包括聚乙二醇、聚丙二醇及其混合物。適用的聚乙二醇之實例包括得自Dow Chemical Company之CARBOWAXTM聚乙二醇及甲氧基聚乙二醇(例如CARBOWAX PEG 200、300、400、600、900、1000、1450、3350、4000及8000等)或得自BASF Corp.之PLURACOL®聚乙二醇(例如Pluracol® E 200、300、400、600、1000、2000、3350、4000、6000及8000等)。合適聚烷二醇酯包括各種脂肪酸之單酯及二酯，諸如得自BASF之MAPEG®聚乙二醇酯(例如MAPEG® 200ML或PEG 200單月桂酸酯、MAPEG® 400 DO或PEG 400二油酸脂、MAPEG® 400 MO或PEG 400單油酸酯，及MAPEG® 600 DO或PEG 600二油酸脂等)。合適的環氧乙烷(EO)與環氧丙烷(PO)之共聚物包括得自BASF之各種Pluronic及Pluronic R嵌段共聚物界面活性劑、得自DOW Chemical之DOWFAX非離子性界面活性劑、UCONTM流體及SYNALOX潤滑劑。合適的脫水山梨糖醇脂肪酸酯之聚環氧烷衍生物包括聚環氧乙烷20脫水山梨糖醇單月桂酸酯(例如以商標TWEEN 20或T-MAZ 20出售之產品)、聚環氧乙烷4脫水山梨糖醇單月桂酸酯(例如TWEEN 21)、聚環氧乙烷20脫水山梨糖醇單棕櫚酸酯(例如TWEEN 40)、聚環氧乙烷20脫水山梨糖醇單硬脂酸酯(例如TWEEN 60或T-MAZ 60K)、聚環氧乙烷20脫水山梨糖醇單油酸酯(例如TWEEN 80或T-MAZ 80)、聚環氧乙烷20三硬酯酸酯(例如TWEEN 65或T-MAZ 65K)、聚環氧乙烷5脫水山梨糖醇單油酸酯(例如TWEEN 81或T-MAZ 81)、聚環氧乙烷20脫水山梨糖醇三油酸酯(例如TWEEN 85或T-MAZ 85K)及其類似物。
例示性消泡劑包括基於聚二甲基矽氧烷乳液之消泡劑。其包括得自Performance Chemicals,LLC(Boscawen,NH)之PC-5450NF；得自CNC International(Woonsocket,RI)之CNC消泡劑XD-55 NF及XD-56。適用於本發明之其他消泡劑包括環氧乙烷(EO)與環氧丙烷(PO)之共聚物，諸如得自BASF之Pluronic L-61。
通常，視情況選用之消泡劑可包含聚矽氧，例如SAG 10或可得自OSI Specialties、Dow Corning或其他供應商之類似產品；環氧乙烷-環氧丙烷(EO-PO)嵌段共聚物及環氧丙烷-環氧乙烷-環氧丙烷(PO-EP-PO)嵌段共聚物(例如Pluronic L61、Pluronic L81或其他Pluronic及Pluronic C產品)；聚(環氧乙烷)或聚(環氧丙烷)，例如PPG 2000(亦即平均分子量為2000之聚環氧丙烷)；疏水性非晶二氧化矽；基於聚二有機矽氧烷之產品(例如含有聚二甲基矽氧烷(PDMS)之產品及其類似物)；脂肪酸或脂肪酸酯(例如硬脂酸及其類似物)；脂肪醇、烷氧基化醇及聚二醇；聚醚多元醇乙酸酯、聚醚乙氧基化山梨糖醇六油酸酯及聚(環氧乙烷-環氧丙烷)單烯丙基醚乙酸酯；蠟、石腦油、煤油及芳族油；及包含前述消泡劑中之一或多者之組合。
熱傳送流體濃縮物可用凝固點降低劑稀釋以形成熱傳送流體。凝固點降低劑可選自由乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、甘油及其組合組成之群。或者，熱傳送濃縮物可添加至現存熱傳送流體中以改變、調整或改良現存熱傳送流體之性質。特定言之，可進行此舉以改良抗腐蝕性、降低凝固點或兩者。
藉由以下非限制性實例進一步說明本發明。
實例
將添加劑包(additive package)與兩種不同量的甘油、1,2-丙二醇或1,3-丙二醇組合以形成含各稀釋劑之兩種濃縮物。濃縮物之組成示於表1中。此外，用乙二醇製造「1×」濃縮物以供用於比較目的。接著用凝固點降低劑稀釋各濃縮物以形成熱傳送流體。接著用去離子水將熱傳送流體稀釋至50體積%且根據ASTM D1177測試凝固點。資料示於表2中。凝固點以攝氏度表示。
用乙二醇稀釋1×乙二醇濃縮物顯示凝固點為-36.6℃。令人驚訝的是，用乙二醇稀釋非乙二醇濃縮物令人驚訝地展示類似凝固點且用其他稀釋劑稀釋非乙二醇濃縮物顯示可接受之凝固點(均低於-25℃)。
除非上下文另外明確指出，否則單數形式「一(a)」、「一(an)」及「該」包括複數參考物。敍述相同特徵或組分之所有範圍之端點均可獨立地組合且包括所述端點在內。所有參考文獻均以引用的方式併入本文中。本文中之術語「第一」、「第二」及其類似術語不表示任何次 序、數量或重要性，而是用於區分一個要素與另一要素。本文中所描述之各種實施例及範圍均可組合至使描述不矛盾之程度。
儘管已出於說明目的闡述典型實施例，但前述描述不應被視為對本文範疇之限制。因此，熟習此項技術者可在不偏離本文之精神及範疇的情況下作出各種修改、調整及替代。

Claims (8)

  1. 一種熱傳送流體濃縮物，其包含以該濃縮物之總重量計大於或等於25重量%(wt%)之甘油、丙二醇或甘油與丙二醇之組合，及以該濃縮物之總重量計大於或等於30wt%之腐蝕抑制劑或腐蝕抑制劑之組合。
  2. 如請求項1之熱傳送流體濃縮物，其中該濃縮物包含甘油且不含任何二醇。
  3. 如請求項1之熱傳送流體濃縮物，其中該腐蝕抑制劑包含唑、膠態二氧化矽、矽氧烷、矽酸鹽、羧酸鹽、松油脂肪酸、硼酸鹽、硝酸鹽、亞硝酸鹽、鹼金屬或鹼土金屬、其銨或胺鹽、鉬酸鹽、無機磷酸鹽、聚丙烯酸酯、鎂、鋰、鈣或該等前述抑制劑中之兩者或兩者以上之組合。
  4. 如請求項1之熱傳送流體濃縮物，其中以該熱傳送流體之總重量計，腐蝕抑制劑之組合量為約30wt%至約65wt%。
  5. 如請求項1之熱傳送流體濃縮物，其中以該熱傳送流體之總重量計，腐蝕抑制劑之組合量為約32wt%至約55wt%。
  6. 如請求項1之熱傳送流體濃縮物，其中以該熱傳送流體之總重量計，腐蝕抑制劑之組合量為約35wt%至約45wt%。
  7. 如請求項1之熱傳送流體濃縮物，其中該組合腐蝕抑制劑包含唑及一或多種羧酸。
  8. 如請求項1之熱傳送流體濃縮物，其中該組合腐蝕抑制劑係由唑及一或多種羧酸組成。
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