TW201415153A - 自動對焦系統與自動對焦方法 - Google Patents

自動對焦系統與自動對焦方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201415153A
TW201415153A TW101136168A TW101136168A TW201415153A TW 201415153 A TW201415153 A TW 201415153A TW 101136168 A TW101136168 A TW 101136168A TW 101136168 A TW101136168 A TW 101136168A TW 201415153 A TW201415153 A TW 201415153A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
unit
detecting module
tested
focus position
image
Prior art date
Application number
TW101136168A
Other languages
English (en)
Inventor
Huang-Wen Lai
Shih-Hsuan Kuo
Leh-Rong Chang
Original Assignee
Ind Tech Res Inst
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ind Tech Res Inst filed Critical Ind Tech Res Inst
Priority to TW101136168A priority Critical patent/TW201415153A/zh
Priority to US13/784,640 priority patent/US8952305B2/en
Publication of TW201415153A publication Critical patent/TW201415153A/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B13/00—Viewfinders; Focusing aids for cameras; Means for focusing for cameras; Autofocus systems for cameras
    • G03B13/32—Means for focusing
    • G03B13/34—Power focusing
    • G03B13/36—Autofocus systems
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/28—Systems for automatic generation of focusing signals
    • G02B7/36—Systems for automatic generation of focusing signals using image sharpness techniques, e.g. image processing techniques for generating autofocus signals
    • G02B7/38—Systems for automatic generation of focusing signals using image sharpness techniques, e.g. image processing techniques for generating autofocus signals measured at different points on the optical axis, e.g. focussing on two or more planes and comparing image data

Abstract

一種自動對焦系統包括：高度偵測模組用以在Z軸方向輸出複數偵測光，每個偵測光具有不同焦距和相異波長，使得在Z軸方向上產生色散範圍；影像偵測模組用以擷取聚焦位置的影像；位移單元用以在Z軸方向移動待測物，待測物具有外層表面和內層表面；處理單元根據高度偵測模組所接收的反射光譜中的能量尖峰的數量，判斷外層表面和內層表面是否在色散範圍，使得當外層表面和內層表面在色散範圍時，根據能量峰值所對應的反射波長計算出內層表面與聚焦位置之間的實際距離，以便根據實際距離藉由移位單元將內層表面移動至聚焦位置。

Description

自動對焦系統與自動對焦方法
本揭露係有關於影像量測系統，特別係有關於一種自動對焦系統。
由於工業上的進步，工業產品越來越多樣化，製程速度和量測速度必須增加，以免影響到生產速度。然而，由於產品尺寸增加、待測物的特性和量測機台的平整度不佳，使得待測物離開檢測模組的景深範圍，導致須重新對焦才能繼續進行量測。然而，重新對焦會降低生產速度。
因此亟需一種自動對焦系統與自動對焦方法，來量測待測物的表面影像。
有鑑於此，本揭露提供一種自動對焦系統，包括：高度偵測模組，用以在Z軸方向輸出複數偵測光，其中每個偵測光具有不同焦距和相異波長，使得高度偵測模組在Z軸方向上產生色散範圍；影像偵測模組，用以擷取聚焦位置的影像；位移單元，用以在Z軸方向移動待測物，其中該待測物具有一內層表面和一外層表面；以及處理單元，根據高度偵測模組所接收的反射光譜中的能量尖峰的數量，判斷內層表面和外層表面是否在色散範圍，使得當內層表面和外層表面在色散範圍時，處理單元根據能量峰值所對應的反射波長計算出待測物之內層表面與聚焦位置之 實際距離，以便處理單元根據實際距離藉由移位單元將內層表面移動至聚焦位置。
本揭露亦提供一種自動對焦方法，適用於一自動對焦系統，包括：藉由一高度偵測模組在Z軸方向輸出複數偵測光，其中每個該等偵測光具有不同焦距和相異波長，使得該高度偵測模組在Z軸方向上產生一色散範圍；藉由一處理單元根據一待測物的反射光譜中的能量尖峰的數量，判斷該待測物的一外層表面和一內層表面是否在該色散範圍；當該外層表面和該內層表面在該色散範圍時，根據該等能量峰值所對應的反射波長計算出該內層表面與一影像偵測模組之一聚焦位置的一實際距離；以及根據該實際距離藉由一位移單元將該內層表面移動至該聚焦位置。
為了讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更明顯易懂，下文特舉一較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：
以下說明是執行本發明之最佳模式。習知技藝者應能知悉在不脫離本發明的精神和架構的前提下，當可作些許更動、替換和置換。本發明之範疇當視所附申請專利範圍而定。
第1圖是本揭露之自動對焦系統之一示意圖。如第1圖所示，自動對焦系統100用以自動對焦待測物OB的內層表面IS。須說明的是，待測物OB的外層是透明/半透明層，因此待測物OB具有外層表面ES和內層表面IS。自動 對焦系統100包括一高度偵測模組110、一影像偵測模組120、一位移單元130和一處理單元140。詳細而言，高度偵測模組110用以在Z軸方向Z輸出複數偵測光DL1~DLn，其中每個偵測光DL1~DLn具有不同焦距和相異波長，使得高度偵測模組110在Z軸方向Z上產生色散範圍(如第2圖所示之色散範圍DA)。舉例來說，偵測光DL1的波長和焦距分別為900nm和10cm、偵測光DL2的波長和焦距分別為800nm和10.1cm，或者偵測光DLn的波長和焦距分別為400nm和12cm。波長和焦距為說明之用，但不限於此。
影像偵測模組120用以擷取一聚焦位置的影像。舉例來說，當聚焦位置為10cm，並且待測物OB與影像偵測模組120的距離為10cm時，影像偵測模組120可取得待測物OB的清晰影像。位移單元130可在Z軸方向Z移動待測物OB，使得待測物OB被移動至影像偵測模組120的聚焦位置。在某些實施例中，位移單元130可在X軸方向及/或Y軸方向移動。在某些實施例中，位移單元130可移動高度偵測模組110及影像偵測模組120。處理單元140根據高度偵測模組110所接收的反射光譜中的能量尖峰(Peak)的數量，判斷待測物OB的外層表面ES及內層表面IS是否都在色散範圍。當外層表面ES及內層表面IS都在色散範圍時，處理單元140根據等能量峰值所對應的反射波長計算出待測物OB的內層表面IS與影像偵測模組120的聚焦位置之一實際距離，使得處理單元140根據實際距離藉 由移位單元130將待測物OB的內層表面IS移動至聚焦位置(如第2圖所示之聚焦位置FP)。
第2圖是本揭露之待測物OB與色散範圍DA之一示意圖，其中待測物OB不在色散範圍DA內。如第2圖所示，因為偵測光DL1、DL2和DL3的焦距不同，因此高度偵測模組110在Z軸方向Z上產生色散範圍DA。由於待測物OB尚未進入色散範圍DA，因此高度偵測模組110的反射光譜ST(在方塊BL1中)沒有能量尖峰。由於能量尖峰的數量為0，因此處理單元140得知待測物OB的外層表面ES及內層表面IS均尚未進入色散範圍DA，並且處理單元140控制位移單元130沿Z軸方向Z推動待測物OB。
第3圖是本揭露之待測物OB與色散範圍DA之另一示意圖，其中待測物OB進入色散範圍DA。如第3圖所示，當待測物OB在色散範圍DA內時，待測物OB的外層表面ES和內層表面IS會將所對應的偵測光反射回高度偵測模組110。舉例來說，內層表面IS在偵測光DL3的焦點上，因此內層表面IS會把具有波長λ3的偵測光DL3反射回高度偵測模組110。外層表面ES在偵測光DL2的焦點上，因此外層表面ES會把具有波長λ2的偵測光DL2反射回高度偵測模組110。
因此，高度偵測模組110的反射光譜ST(在方塊BL2中)出現2個分別對應波長λ2和波長λ3的能量尖峰。處理單元140根據能量尖峰的數量(兩個能量尖峰)得知待測物OB的外層表面ES及內層表面IS均進入色散範圍DA，因 此處理單元140藉由位移單元130停止移動待測物OB。須說明的是，當反射光譜中ST的能量尖峰的數量為1時，處理單元140判定僅外層表面ES或內層表面IS在色散範圍DA。
第4圖是本揭露之波長與焦距的關係圖。如第4圖所示，橫軸為波長，縱軸為焦距。處理單元140根據校正曲線CV1取得波長λ2和波長λ3的焦距，其中焦距最大者(例如波長λ3的焦距d3)為內層表面IS與高度偵測模組110的距離，焦距最小者(例如波長λ2的焦距d2)為外層表面ES與高度偵測模組110的距離。因此影像偵測模組120的焦距d(即聚焦位置)與焦距d3的差即為待測物OB與聚焦位置之實際距離(即d3-d)。須說明的是，校正曲線CV1可設置在處理單元140內，或者是設置在任何的儲存裝置中。
第5圖是本揭露之待測物OB與色散範圍DA之另一示意圖。如第5圖所示，處理單元140根據實際距離(即d3-d)藉由位移單元130將待測物OB移動至聚焦位置FP。詳細而言，位移單元130沿著Z軸方向Z移動(d3-d)長度，因此聚焦位置FP與內能表面IS重疊，使得影像偵測模組120可以得到待測物OB的內能表面IS的清晰影像。
第6圖是本揭露之自動對焦系統之一實施例。如第6圖所示，高度偵測模組110包括一光源產生單元111、一光譜感測單元112、一光纖耦合單元113、一第一準直單元114、一色散單元115和一第一聚焦單元116。詳細而言，第一光源產生單元111用以輸出所接收的寬頻光。光譜感 測單元112用以取得待測物OB的反射光譜。光纖耦合單元113具有一第一端耦接至該第一光源產生單元111、一第二端耦接至光譜感測單元112、以及一第三端用以輸出寬頻光。第一準直單元114用以準直光纖耦合單元113所輸出的寬頻光。色散單元115用以將第一準直單元114所輸出的寬頻光分離成複數個偵測光DL1~DLn。第一聚焦單元116用以將偵測光DL1~DLn聚焦在對應的焦距上。
另外，影像偵測模組120包括一第二光源產生單元121、第二準直單元124、第一分光單元122、影像擷取單元123、成像鏡組125和第二聚焦單元126。詳細而言，第二光源產生單元121用以提供寬頻光。須說明的是，第一光源產生單元111和第二光源產生單元121可以產生相同或相異的寬頻光，第一光源產生單元111和第二光源產生單元121亦可由處理單元140所控制。
第二準直單元124用以準直第二光源產生單元121所輸出的寬頻光。第一分光單元122用以反射第二準直單元124所輸出的寬頻光。影像擷取單元123用以接收從聚焦位置FP所發出的反射光，以便取得聚焦位置FP的影像。成像鏡組125設置在影像擷取單元123和第一分光單元122之間，用以將從聚焦位置FP所發出的反射光成像在影像擷取單元123。第二聚焦單元126用以將從第一分光單元122所輸出的寬頻光聚焦在聚焦位置FP。在第6圖中，高度偵測模組110與影像偵測模組120的偵測點不同，但在某些實施例中，高度偵測模組110與影像偵測模組120的偵測 點相同。
第7圖是本揭露之自動對焦系統之另一實施例。第7圖與第6圖相似，差別在於自動對焦系統700為共光路系統。因此自動對焦系統700沒有聚焦單元126，並且高度偵測模組710與影像偵測模組720的偵測點相同。高度偵測模組710包括第二分光單元117，設置在色散單元115和第一聚焦單元116之間。並且影像偵測模組720包括一反射鏡127，設置在第一分光單元122和第二分光單元117之間，使得高度偵測模組710與該影像偵測模組720的光路皆經過第一聚焦單元116。
第8圖是本揭露之自動對焦方法之一流程圖，如第8圖所示，自動對焦方法包括下列步驟。
於步驟S81，藉由高度偵測模組110在Z軸方向Z輸出複數偵測光DL1~DLn，其中每個偵測光DL1~DLn具有不同焦距和相異波長，使得高度偵測模組110在Z軸方向Z上產生色散範圍DA。於步驟S82，藉由處理單元140根據待測物OB的反射光譜中的能量尖峰的數量，判斷待測物OB的外層表面ES和內層表面IS是否在色散範圍DA。於步驟S83，當外層表面ES和內層表面IS在色散範圍DA時，根據能量峰值所對應的反射波長計算出內層表面IS與影像偵測模組120之聚焦位置FP的實際距離(例如第4圖之(d3-d))。於步驟S84，根據實際距離藉由位移單元130將內層表面IS移動至聚焦位置FP。
第9圖是本揭露之自動對焦方法之另一流程圖，其中 步驟S91~S94與步驟S81~S84相同。當外層表面ES和內層表面IS不在色散範圍DA時，進入步驟S95，藉由位移單元130將待測物OB移動至參考位置RP。於步驟S96，藉由位移單元130將待測物OB從參考位置RP以Z軸方向Z移動，之後步驟回到S92。於步驟S97，判斷內層表面IS是否離開聚焦位置FP。如果是，則流程進入步驟S92。如果否，則流程繼續回到步驟S97，直到影像觀測程序結束。
由於本揭露之高度偵測模組110可即時偵測內層表面IS的位置，因此處理單元可以根據內層表面IS的位置資訊控制位移單元130，使得待測物OB的內層表面IS保持在聚焦位置FP。因此，本揭露之自動對焦系統可以用於大尺寸基板的量測。
以上敘述許多實施例的特徵，使所屬技術領域中具有通常知識者能夠清楚理解本說明書的形態。所屬技術領域中具有通常知識者能夠理解其可利用本發明揭示內容為基礎以設計或更動其他製程及結構而完成相同於上述實施例的目的及/或達到相同於上述實施例的優點。所屬技術領域中具有通常知識者亦能夠理解不脫離本發明之精神和範圍的等效構造可在不脫離本發明之精神和範圍內作任意之更動、替代與潤飾。
100、600、700‧‧‧自動對焦系統
110、710‧‧‧高度偵測模組
120、720‧‧‧影像偵測模組
130‧‧‧位移單元
140‧‧‧處理單元
DL1、DL2、DL3、DLn‧‧‧偵測光
OB‧‧‧待測物
DA‧‧‧色散範圍
FP‧‧‧聚焦位置
λ、λ2、λ3‧‧‧波長
FP‧‧‧聚焦位置
RP‧‧‧參考位置
ES‧‧‧外層表面
IS‧‧‧內層表面
ST‧‧‧反射光譜
BL1、BL2‧‧‧方塊
d、d2、d3‧‧‧焦距
CV1‧‧‧校正曲線
111‧‧‧光源產生單元
112‧‧‧光譜感測單元
113‧‧‧光纖耦合單元
114‧‧‧第一準直單元
115‧‧‧色散單元
116‧‧‧第一聚焦單元
117‧‧‧第二分光單元
121‧‧‧第二光源產生單元
124‧‧‧第二準直單元
122‧‧‧第一分光單元
123‧‧‧影像擷取單元
125‧‧‧成像鏡組
126‧‧‧第二聚焦單元
127‧‧‧反射鏡
Z‧‧‧Z軸方向
第1圖是本揭露之自動對焦系統之一示意圖；第2圖是本揭露之待測物OB與色散範圍DA之一示意圖；第3圖是本揭露之待測物OB與色散範圍DA之另一示意圖；第4圖是本揭露之波長與焦距的關係圖；第5圖是本揭露之待測物OB與色散範圍DA之另一示意圖；第6圖是本揭露之自動對焦系統之一實施例；第7圖是本揭露之自動對焦系統之另一實施例；第8圖是本揭露之自動對焦方法之一流程圖；以及第9圖是本揭露之自動對焦方法之另一流程圖。
100‧‧‧自動對焦系統
110‧‧‧高度偵測模組
120‧‧‧影像偵測模組
130‧‧‧位移單元
140‧‧‧處理單元
DL1、DL2、DLn‧‧‧偵測光
OB‧‧‧待測物
ES‧‧‧外層表面
IS‧‧‧內層表面
Z‧‧‧Z軸方向

Claims (11)

  1. 一種自動對焦系統，包括：一高度偵測模組，用以在Z軸方向輸出複數偵測光，其中每個該等偵測光具有不同焦距和相異波長，使得該高度偵測模組在Z軸方向上產生色散範圍；一影像偵測模組，用以擷取一聚焦位置的影像；一位移單元，用以在Z軸方向移動一待測物，其中該待測物具有一內層表面和一外層表面；以及一處理單元，根據該高度偵測模組所接收的反射光譜中的能量尖峰的數量，判斷該外層表面和該內層表面是否在該色散範圍，使得當該外層表面和該內層表面在該色散範圍時，該處理單元根據該等能量峰值所對應的反射波長計算出該內層表面與該聚焦位置之一實際距離，以便該處理單元根據該實際距離藉由該移位單元將該內層表面移動至該聚焦位置。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之自動對焦系統，其中該高度偵測模組包括：一第一光源產生單元，用以輸出一第一寬頻光；一光譜感測單元，用以取得該待測物的反射光譜；一光纖耦合單元，具有一第一端耦接至該第一光源產生單元、一第二端耦接至該光譜感測單元、以及一第三端用以輸出所接收之該第一寬頻光；一第一準直單元，用以準直該光纖耦合單元所輸出之該第一寬頻光；一色散單元，用以將該第一準直單元所輸出之該第一 寬頻光分離成該等偵測光；以及一第一聚焦單元，用以將該等偵測光聚焦在對應的焦距上。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之自動對焦系統，其中該影像偵測模組包括：一第二光源產生單元，用以提供一第二寬頻光；一第二準直單元，用以準直該第二光源產生單元所輸出之該第二寬頻光；一第一分光單元，用以反射該第二準直單元所輸出之該第二寬頻光；一影像擷取單元，用以接收從該聚焦位置所發出的反射光，以便取得該聚焦位置的影像；以及一成像鏡組，設置在該影像擷取單元和該第一分光單元之間，用以將從該聚焦位置所發出的反射光成像在該影像擷取單元。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之自動對焦系統，其中該高度偵測模組更包括一第二分光單元，設置在該色散單元和該第一聚焦單元之間，並且該影像偵測模組更包括一反射鏡，設置在該第一分光單元和該第二分光單元之間，使得該高度偵測模組與該該影像偵測模組的光路皆經過該第一聚焦單元。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之自動對焦系統，其中該影像偵測模組更包括一第二聚焦單元，用以將從該第一分光單元所輸出的該第二寬頻光聚焦在該聚焦位置。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之自動對焦系統，其中該位移單元更在X軸方向和Y軸方向移動該待測物。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之自動對焦系統，其中當該待測物的反射光譜中的能量尖峰的數量為1時，該處理單元判定僅該外層表面或該內層表面在該色散範圍，並且當該待測物的反射光譜中的能量尖峰的數量大於或等於2時，該處理單元判定該外層表面及該內層表面均在該色散範圍。
  8. 一種自動對焦方法，適用於一自動對焦系統，包括：藉由一高度偵測模組在Z軸方向輸出複數偵測光，其中每個該等偵測光具有不同焦距和相異波長，使得該高度偵測模組在Z軸方向上產生一色散範圍；藉由一處理單元根據一待測物的反射光譜中的能量尖峰的數量，判斷該待測物的一外層表面及一內層表面是否在該色散範圍；當該內層表面和該外層表面均在該色散範圍時，根據該等能量峰值所對應的反射波長計算出該內層表面與一影像偵測模組之一聚焦位置的一實際距離；以及根據該實際距離藉由一位移單元將該內層表面移動至該聚焦位置。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之自動對焦方法，更包括：當該內層表面和該外層表面均不在該色散範圍時，藉由該位移單元將該待測物移動至一參考位置；以及 藉由該位移單元將該待測物從該參考位置以Z軸方向移動，直到該內層表面和該外層表面均進入該色散範圍為止。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之自動對焦方法，其中當該待測物的反射光譜中的能量尖峰的數量為1時，僅該外層表面或該內層表面被判定在該色散範圍，並且當該待測物的反射光譜中的能量尖峰的數量大於或等於2時，該外層表面及該內層表面均被判定在該色散範圍中。
  11. 如申請專利範圍第8項所述之自動對焦方法，更包括：藉由該高度偵測模組之一色散單元將一寬頻光分離成該等偵測光。
TW101136168A 2012-10-01 2012-10-01 自動對焦系統與自動對焦方法 TW201415153A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101136168A TW201415153A (zh) 2012-10-01 2012-10-01 自動對焦系統與自動對焦方法
US13/784,640 US8952305B2 (en) 2012-10-01 2013-03-04 Autofocus system and autofocus method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101136168A TW201415153A (zh) 2012-10-01 2012-10-01 自動對焦系統與自動對焦方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201415153A true TW201415153A (zh) 2014-04-16

Family

ID=50384825

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101136168A TW201415153A (zh) 2012-10-01 2012-10-01 自動對焦系統與自動對焦方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8952305B2 (zh)
TW (1) TW201415153A (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6367041B2 (ja) * 2014-08-05 2018-08-01 株式会社ミツトヨ 外形寸法測定装置及び外形寸法測定方法
CN113900219B (zh) * 2021-10-18 2024-03-08 合肥御微半导体技术有限公司 一种离轴自动调焦装置及方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5785651A (en) 1995-06-07 1998-07-28 Keravision, Inc. Distance measuring confocal microscope
DE19713362A1 (de) 1997-03-29 1998-10-01 Zeiss Carl Jena Gmbh Konfokale mikroskopische Anordnung
JP3544892B2 (ja) 1999-05-12 2004-07-21 株式会社東京精密 外観検査方法及び装置
JP4497923B2 (ja) 2001-12-05 2010-07-07 ザ ジェイ． デビッド グラッドストーン インスティテューツ ロボット顕微鏡検査システム
TWI266305B (en) 2003-06-26 2006-11-11 Ind Tech Res Inst An optical head which can provide a sub-wavelength-scale light beam
KR20060112189A (ko) 2003-07-23 2006-10-31 코니카 미놀타 옵토 인코포레이티드 촬상 렌즈 및 촬상 장치
US7477401B2 (en) 2004-11-24 2009-01-13 Tamar Technology, Inc. Trench measurement system employing a chromatic confocal height sensor and a microscope
TWI302610B (en) 2006-02-14 2008-11-01 Premier Image Technology Corp Camera zoom module for portable device
JP5692969B2 (ja) 2008-09-01 2015-04-01 浜松ホトニクス株式会社 収差補正方法、この収差補正方法を用いたレーザ加工方法、この収差補正方法を用いたレーザ照射方法、収差補正装置、及び、収差補正プログラム
TWI395973B (zh) 2008-10-22 2013-05-11 Young Optics Inc 定焦鏡頭
TWI406004B (zh) 2009-02-19 2013-08-21 Largan Precision Co Ltd 成像光學透鏡組
TWI424190B (zh) 2009-07-17 2014-01-21 Largan Precision Co Ltd 取像透鏡系統
TWI440947B (zh) 2009-12-25 2014-06-11 Ind Tech Res Inst 對焦方法與裝置
US8576489B2 (en) 2010-08-02 2013-11-05 Spectral Imaging Laboratory Multihybrid artificial compound eye with varied ommatidia
TWI467125B (zh) * 2012-09-24 2015-01-01 Ind Tech Res Inst 量測系統與量測方法

Also Published As

Publication number Publication date
US8952305B2 (en) 2015-02-10
US20140092295A1 (en) 2014-04-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101931967B1 (ko) 광학 현미경의 자동 초점 조절 장치
US10969299B2 (en) Lens refractive index detection device and method
CN107966453B (zh) 一种芯片缺陷检测装置及检测方法
US7567350B2 (en) Apparatus and method for measuring displacement, surface profile and inner radius
US9921399B2 (en) System and method for continuous, asynchronous autofocus of optical instruments
TWI659201B (zh) 識別一光學系統之一焦點之一位置之方法，測試其中之每一者包含一或多個元件之複數個裝置之方法，以及量測包括一或多個元件之一光學系統之特徵之系統
KR20070034100A (ko) 객체의 다중 면 상의 동시 3ｄ 높이 측정을 위한 시스템 및방법
KR101891182B1 (ko) 자동초점 조절장치
CN114047203B (zh) 一种基于光谱共焦的内同轴式自动对焦装置、方法及系统
CN106403843A (zh) 基于共焦显微技术的大口径高曲率光学元件的轮廓扫描测量装置及方法
TW201923305A (zh) 藉由干涉距離測量手段來偵測物體表面輪廓之組件
JP6580141B2 (ja) 半導体検査及び度量衡用ラインスキャンナイフエッジ高さセンサ
KR101987402B1 (ko) 편광픽셀어레이를 이용한 박막과 후막의 두께 및 삼차원 표면 형상 측정 광학 장치
TW202006319A (zh) 表面形貌光學量測系統及表面形貌光學量測方法
KR101568980B1 (ko) 자동초점 조절장치 및 자동초점 조절방법
TW201415153A (zh) 自動對焦系統與自動對焦方法
KR101388424B1 (ko) 디지털 광학 기술을 이용한 두께 측정 장치 및 방법
JP6684992B2 (ja) 突起検査装置及びバンプ検査装置
JP2008046110A (ja) 液滴の形状計測方法及び装置
JP2004069651A (ja) 膜厚測定装置
CN101881607A (zh) 一种检测平面误差系统
JP2007093288A (ja) 光計測装置及び光計測方法
KR102008253B1 (ko) 간섭계 기반의 다채널 광 계측기
TWI783228B (zh) 測量系統和方法
JP2008196901A (ja) 光波干渉測定装置