TW201403976A - 轉接器 - Google Patents

Abstract

本發明係關於一種轉接器，其包括電路板、電性連接前述電路板之第一連接器、第二連接器和第三連接器，前述轉接器還包括包覆前述第一連接器、第二連接器與第三連接器之塑膠殼體，前述第一連接器、第二連接器和第三連接器分別沿三個方向與前述電路板電性連接。

Description

轉接器

本發明涉及一種電連接器，尤指一種轉接器。

習知電子產品通常可與多種不同電子裝置進行連接以實現不同應用需求，這些電子產品亦因使用方便而深受大眾之喜愛。但習知電子產品本身並未設置較多插接口，當使用上述電子產品與不同電子裝置連接時，使用者經常需要進行重複之插拔動作。

隨著技術之發展，製造一種設置有多個插接口，以同時供多個對接插頭插接之轉接器顯得很有必要。惟，現有之轉接器通常只能沿單方向轉接，同時現有轉接器之體積較大，因而不能應用於體積較小之薄型對接電子裝置上。

有鑒於此，有必要對現有之轉接器作進一步改進，以解決上述問題。

本發明之目的在於提供一種轉接器，該轉接器不僅可插接薄型對接電子裝置，同時還能夠實現多方向轉接。

為實現上述目的，本發明係關於一種轉接器，其包括電路板、電性連接前述電路板之第一連接器、第二連接器和第三連接器，前述轉接器還包括包覆前述第一連接器、第二連接器及第三連接器之塑膠殼體，前述第一連接器、第二連接器和第三連接器分別沿三個方向與前述電路板電性連接。

作為本發明之進一步改進，前述第一連接器包括第一絕緣本體及收容於前述第一絕緣本體內之複數第一導電端子；前述第二連接器包括第二絕緣本體及收容於前述第二絕緣本體內之複數第二導電端子；前述第三連接器包括第三絕緣本體及收容於前述第三絕緣本體內之複數第三導電端子。

作為本發明之進一步改進，前述第一導電端子包括24根第一訊號端子，且前述第一訊號端子焊接於前述電路板上。

作為本發明之進一步改進，前述第二導電端子包括12根第二訊號端子，前述第二訊號端子焊接於前述電路板上，並與12根前述第一訊號端子相連接，以將訊號傳送至前述第一連接器中。

作為本發明之進一步改進，前述第三導電端子包括12根第三訊號端子，前述第三訊號端子焊接於前述電路板上，並與剩下之12根前述第一訊號端子相連接，以將訊號傳送至前述第一連接器中。

作為本發明之進一步改進，前述塑膠殼體包括上殼體和下殼體，前述上殼體與下殼體之間形成有用以收容前述電路板、第一連接器、第二連接器及第三連接器之收容空間。

作為本發明之進一步改進，前述第一連接器之厚度分別小於前述第二連接器與第三連接器之厚度。

作為本發明之進一步改進，前述塑膠殼體具有頂表面，自前述頂表面向內凹陷形成有凹槽，以使得包覆於前述第一連接器外表面之塑膠殼體厚度分別小於包覆於前述第二連接器和第三連接器外表面之塑膠殼體厚度。

作為本發明之進一步改進，前述第一連接器、第二連接器、第三連接器分別包括與對接連接器對接之第一對接端口、第二對接端口、第三對接端口，且前述第一對接端口大致呈扁平狀，前述第二對接端口大致呈矩形狀，前述第三對接端口大致呈梯形狀。

作為本發明之進一步改進，前述第一連接器為扁形連接器，前述第二連接器為RJ45連接器，前述第三連接器為VGA連接器。

作為本發明之進一步改進，前述塑膠殼體大致呈凸型。

相較於現有技術，本發明之轉接器通過設有與電路板電性連接之第一連接器、第二連接器和第三連接器，且前述第一連接器、第二連接器和第三連接器分別沿三個方向與前述電路板電性連接，從而使得本發明之轉接器能夠實現多方向轉接；同時，前述第一連接器之厚度分別小於前述第二連接器和第三連接器之厚度，從而使得本發明之轉接器可插接薄型對接電子裝置。

請參閱第一圖與第二圖所示，為本發明之轉接器100之第一實施例。前述轉接器100包括電路板10、電性連接前述電路板10之第一連接器20、第二連接器30和第三連接器40。前述第一連接器20、第二連接器30和第三連接器40分別沿三個方向與前述電路板10電性連接。前述轉接器100還包括包覆前述電路板10、第一連接器20、第二連接器30及第三連接器40之塑膠殼體50。

請參閱第三圖與第四圖所示，前述第一連接器20包括第一絕緣本體21、收容於前述第一絕緣本體21內之複數第一導電端子22及遮蓋前述第一絕緣本體21和前述第一導電端子22之金屬外殼23。前述第一絕緣本體21上開設有複數端子槽24用以收容前述複數第一導電端子22，且前述端子槽24沿前述第一導電端子22之插入方向貫通前述第一絕緣本體21。

本實施方式中，前述第一導電端子22包括24根第一訊號端子221，且前述第一訊號端子221焊接於前述電路板10上。前述24根第一訊號端子221包括12根第一組第一訊號端子2210和間隔設置於前述第一組第一訊號端子2210之間之12根第二組第一訊號端子2211。前述第一組第一訊號端子2210與前述第二組第一訊號端子2211均包括收容於前述端子槽24內並曝露於空氣中之接觸部2212、延伸出前述第一絕緣本體21外之焊接部2214以及連接前述接觸部2212與前述焊接部2214之連接部2213。

前述第一組第一訊號端子2210與前述第二組第一訊號端子2211之區別僅在於：前述第一組第一訊號端子2210之焊接部2214係自前述連接部2213之末端沿大體垂直於前述連接部2213之方向向下延伸形成；而前述第二組第一訊號端子2211之焊接部2214係自前述連接部2213之一側、距前述連接部2213末端一定距離處，沿大體垂直於前述連接部2213之方向向下延伸形成。

請參閱第五圖與第六圖並結合第二圖所示，前述第二連接器30包括第二絕緣本體31及收容於前述第二絕緣本體31內之複數第二導電端子32。本實施方式中，前述第二導電端子32包括12根第二訊號端子33，且前述第二訊號端子33焊接於前述電路板10上。前述第二絕緣本體31之後緣沿前述第二導電端子32之插入反方向向後突伸形成有凸塊311，前述凸塊311呈凹字形。前述12根第二訊號端子33之引腳34係分別自前述凸塊311之後緣延伸而出，以與前述電路板10焊接。前述第二訊號端子33與前述第一組第一訊號端子2210相連接，以將訊號傳送至前述第一連接器20中。

請參閱第七圖與第八圖並結合第二圖所示，前述第三連接器40包括第三絕緣本體41及收容於前述第三絕緣本體41內之複數第三導電端子42。本實施方式中，前述第三導電端子42包括12根第三訊號端子43，且前述第三訊號端子43焊接於前述電路板10上。前述第三訊號端子43與前述第二組第一訊號端子2211相連接，以將訊號傳送至前述第一連接器20中。

請一併參閱第三圖、第六圖及第八圖所示，前述第一連接器20之厚度分別小於前述第二連接器30與前述第三連接器40之厚度。前述第一連接器20、第二連接器30、第三連接器40還分別包括與對接連接器（未圖示）對接之第一對接端口25、第二對接端口35、第三對接端口44。前述第一對接端口25大致呈扁平狀，前述第二對接端口35大致呈矩形狀，前述第三對接端口44大致呈梯形狀。本實施方式中，前述第一連接器20為扁形連接器，前述第二連接器30為RJ45連接器，前述第三連接器40為VGA連接器。

請參閱第二圖所示，前述塑膠殼體50大致呈凸型。前述塑膠殼體50具有頂表面51，自前述頂表面51向內凹陷形成有凹槽52，以使得包覆於前述第一連接器20外表面之塑膠殼體厚度分別小於包覆於前述第二連接器30和第三連接器40外表面之塑膠殼體厚度，從而本發明之轉接器100可插接薄型對接電子裝置（未圖示）。

請參閱第九圖與第十圖所示，為本發明之轉接器100′之第二實施例。前述轉接器100′包括電路板10′、電性連接前述電路板10′之第一連接器20′、第二連接器30′和第三連接器40′。前述第一連接器20′、第二連接器30′和第三連接器40′分別沿三個方向與前述電路板10′電性連接。前述轉接器100′還包括包覆前述電路板10′、第一連接器20′、第二連接器30′與第三連接器40′之塑膠殼體50′。

請參閱第二圖與第十圖所示，本發明之轉接器100、100′之第二實施例與第一實施例基本相同，兩者之間之區別僅在於：前述塑膠殼體50包覆成型於前述電路板10、第一連接器20、第二連接器30和第三連接器40之外表面；而前述塑膠殼體50′組裝於前述電路板10′、第一連接器20′、第二連接器30′和第三連接器40′之外表面。

前述塑膠殼體50′包括上殼體51′和下殼體52′，前述上殼體51′與前述下殼體52′之間形成有用以收容前述電路板10′、第一連接器20′、第二連接器30′及第三連接器40′之收容空間53′。前述轉接器100′還包括用以鉚接前述上殼體51′與前述下殼體52′之螺絲54′，前述電路板10′上設置有用以收容前述螺絲54′之螺孔11′。藉由前述螺絲54′與前述螺孔11′之配合，可將前述上殼體51′與前述下殼體52′穩固組裝於前述電路板10′、第一連接器20′、第二連接器30′及第三連接器40′之外表面。

請參閱第一圖與第九圖所示，本發明之轉接器100、100′呈倒T型設置，而在其他實施例中，前述轉接器100、100′亦可呈Y型或其他形狀設置，以使得前述轉接器100、100′能夠實現多方向轉接。

綜上所述，本發明之轉接器100、100′，通過設有與電路板10、10′電性連接之第一連接器20、20′、第二連接器30、30′和第三連接器40、40′，且前述第一連接器20、20′、第二連接器30、30′和第三連接器40、40′分別沿三個方向與前述電路板10、10′電性連接，從而使得本發明之轉接器100、100′能夠實現多方向轉接；同時，前述第一連接器20、20′之厚度分別小於前述第二連接器30、30′和第三連接器40、40′之厚度，從而使得本發明之轉接器100、100′可插接薄型對接電子裝置。

特別需要指出，對於本領域之普通技藝人員來說，在本發明之教導下所作之針對本發明之等效變化，仍應包含在本發明申請專利範圍所主張之範圍中。

100、100′．．．轉接器

10、10′．．．電路板

11′．．．螺孔

20、20′．．．第一連接器

21．．．第一絕緣本體

22．．．第一導電端子

221．．．第一訊號端子

2210．．．第一組第一訊號端子

2211．．．第二組第一訊號端子

2212．．．接觸部

2213．．．連接部

2214．．．焊接部

23．．．金屬外殼

24．．．端子槽

25．．．第一對接端口

30、30′．．．第二連接器

31．．．第二絕緣本體

311．．．凸塊

32．．．第二導電端子

33．．．第二訊號端子

34．．．引腳

35．．．第二對接端口

40、40′．．．第三連接器

41．．．第三絕緣本體

42．．．第三導電端子

43．．．第三訊號端子

44．．．第三對接端口

50、50′．．．塑膠殼體

51．．．頂表面

51′．．．上殼體

52．．．凹槽

52′．．．下殼體

53′．．．收容空間

54′．．．螺絲

第一圖係本發明轉接器之第一實施例之立體圖。

第二圖係第一圖所示轉接器之部份分解圖。

第三圖係第二圖所示轉接器之第一連接器之立體圖。

第四圖係第三圖所示第一連接器之分解圖。

第五圖係第二圖所示轉接器之第二連接器之立體圖。

第六圖係第五圖所示第二連接器之另一視角立體圖。

第七圖係第二圖所示轉接器之第三連接器之立體圖。

第八圖係第七圖所示第三連接器之另一視角立體圖。

第九圖係本發明轉接器之第二實施例之立體圖。

第十圖係第九圖所示轉接器之部份分解圖。

100．．．轉接器

10．．．電路板

20．．．第一連接器

21．．．第一絕緣本體

23．．．金屬外殼

30．．．第二連接器

31．．．第二絕緣本體

311．．．凸塊

32．．．第二導電端子

40．．．第三連接器

42．．．第三導電端子

50．．．塑膠殼體

51．．．頂表面

52．．．凹槽

Claims (11)

1. 一種轉接器，包括電路板、電性連接前述電路板之第一連接器、第二連接器和第三連接器，其中，前述轉接器還包括包覆前述第一連接器、第二連接器及第三連接器之塑膠殼體，前述第一連接器、第二連接器和第三連接器分別沿三個方向與前述電路板電性連接。
2. 如申請專利範圍第1項所述之轉接器，其中前述第一連接器包括第一絕緣本體及收容於前述第一絕緣本體內之複數第一導電端子；前述第二連接器包括第二絕緣本體及收容於前述第二絕緣本體內之複數第二導電端子；前述第三連接器包括第三絕緣本體及收容於前述第三絕緣本體內之複數第三導電端子。
3. 如申請專利範圍第2項所述之轉接器，其中前述第一導電端子包括24根第一訊號端子，且前述第一訊號端子焊接於前述電路板上。
4. 如申請專利範圍第3項所述之轉接器，其中前述第二導電端子包括12根第二訊號端子，前述第二訊號端子焊接於前述電路板上，並與12根前述第一訊號端子相連接，以將訊號傳送至前述第一連接器中。
5. 如申請專利範圍第4項所述之轉接器，其中前述第三導電端子包括12根第三訊號端子，前述第三訊號端子焊接於前述電路板上，並與剩下之12根前述第一訊號端子相連接，以將訊號傳送至前述第一連接器中。
6. 如申請專利範圍第1項所述之轉接器，其中前述塑膠殼體包括上殼體和下殼體，前述上殼體與下殼體之間形成有用以收容前述電路板、第一連接器、第二連接器及第三連接器之收容空間。
7. 如申請專利範圍第6項所述之轉接器，其中前述第一連接器之厚度分別小於前述第二連接器與第三連接器之厚度。
8. 如申請專利範圍第7項所述之轉接器，其中前述塑膠殼體具有頂表面，自前述頂表面向內凹陷形成有凹槽，以使得包覆於前述第一連接器外表面之塑膠殼體厚度分別小於包覆於前述第二連接器和第三連接器外表面之塑膠殼體厚度。
9. 如申請專利範圍第1項所述之轉接器，其中前述第一連接器、第二連接器、第三連接器分別包括與對接連接器對接之第一對接端口、第二對接端口、第三對接端口，且前述第一對接端口大致呈扁平狀，前述第二對接端口大致呈矩形狀，前述第三對接端口大致呈梯形狀。
10. 如申請專利範圍第9項所述之轉接器，其中前述第一連接器為扁形連接器，前述第二連接器為RJ45連接器，前述第三連接器為VGA連接器。
11. 如申請專利範圍第1項所述之轉接器，其中前述塑膠殼體大致呈凸型。