TW201403413A - 觸控板製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種觸控板製造方法，係包含下列步驟：提供一基板，於該基板上設置一遮蔽層，並將該基板於遮蔽層位置處界定為非觸控區，而未遮蔽處界定為觸控區；於該基板上設置一具有複數觸控電極之觸控電極層；於該觸控電極層上設置一具有複數金屬走線之金屬走線層；而觸控電極層與金屬走線層成型後再共同透過兩次黃光顯影蝕刻製程該等金屬走線及該等觸控電極，藉此可大幅節省光罩之成本並且可縮短整體製程之工時者。

Description

觸控板製造方法
本發明一種觸控板，尤指一種可節省光罩之費用，進而達到節省製造成本的觸控板製造方法。
隨著產業日益發達，行動電話(Mobile Phone)、個人數位助理(Personal Digital Assistant)、筆記型電腦( Notebook)及平板型電腦(Planet Computer)等數位化工具無不朝向更便利、多功能且美觀的方向發展。
然而，行動電話、個人數位助理、筆記型電腦及平板型電腦中的顯示螢幕是不可或缺的人機溝通界面，透過上述產品之顯示螢幕將可以為使用者的操作帶來更多的便利，其中大部分的顯示螢幕皆以液晶顯示裝置為主流。
近年來，隨著資訊技術、無線行動通訊和資訊家電的快速發展與應用，為了達到更便利、體積更輕巧化以及更人性化的目的，許多資訊產品已由傳統之鍵盤或滑鼠等輸入裝置，轉變為使用觸控面板(Touch Panel)作為輸入裝置，其中電容式觸控式液晶顯示裝置更為現今最流行的產品。
在此將上述之觸控式液晶顯示裝置簡稱為觸控面板，該觸控面板係為一種層狀結構，其包含有玻璃基板、觸控電極層、遮蔽層、電極走線層、絕緣層、及保護層等結構，前述各層間為相互堆疊之層狀結構，該玻璃基板具有觸控區及非觸控區，該觸控電極層主要係透過濺鍍之方式將前述觸控電極層披覆於該玻璃基板之觸控區後並透過黃光顯影蝕刻之方式將該等觸控電極成型，再透過印刷油墨之方式於該基板上之非觸控區印刷遮蔽層，其後再以濺鍍之方式將前述電極走線層披覆於該遮蔽層上，再由黃光顯影蝕刻之方式將該等電極走線成型，並由印刷油墨之方式，於該遮蔽區中該觸控電極延伸端及不相對應之電極走線之處，印刷絕緣油墨以避免觸控電極延伸端與不相對應電極走線短路，再透過鍍膜之方式於前述玻璃基板、觸控電極層、遮蔽層、電極走線層、絕緣層上披覆該保護層，習知之觸控面板製造方法透過濺鍍及黃光顯影蝕刻之製程成型該觸控電極及電極走線，相當耗費光罩之製造成本，以及濺鍍時所花費之時間，故習知之觸控面板製造流程需耗費大量成本及製造時間。
本發明之主要目的在提供一種可節省觸控板製造工時的觸控板製造方法。
本發明另一目的在提供一種可節省觸控板製造成本的觸控板製造方法。
為達上述目的，本發明係提供一種觸控板製造方法，係包含下列步驟：
提供一基板，於該基板上設置一遮蔽層，並將該基板於遮蔽層位置處界定為非觸控區，而未遮蔽處界定為觸控區；
於該基板上設置一具有複數觸控電極之觸控電極層；
於該觸控電極層上設置一具有複數金屬走線之金屬走線層；
先進行第一次黃光顯影蝕刻製程使該金屬走線層於非觸控區位置處成型所述複數金屬走線；
再進行第二次黃光顯影蝕刻製程使該觸控電極層於非觸控區及觸控區成型所述複數觸控電極；
於該等觸控電極上設置一絕緣層，並該絕緣層於所述觸控電極上形成有複數電性連接孔；
於該絕緣層上設置有一具有複數金屬導線之導線層，並通過所述電性連接孔電性連接該等觸控電極；及
於該觸控電極層及該導線層及該絕緣層上設置一保護層。
透過本發明所提供之觸控板製造方法，係可大幅縮減整體製造工時，並因減少光罩之使用進而降低製造之成本。
本發明之上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。
請參閱第1、2、3圖，係為本發明觸控面板製造方法第一實施例之步驟流程圖及結構示意圖及製造流程示意圖，如圖所示，所述觸控板製造方法，係包含下列步驟：
S1：提供一基板，於該基板上設置一遮蔽層，並將該基板於遮蔽層位置處界定為非觸控區，而未遮蔽處界定為觸控區；
提供一基板1，該基板1材質可為玻璃或高分子材料所製成之透明板材，並透過塗佈油墨之方式，於該基板1上形成遮蔽層11，並將該基板1於遮蔽層11位置處界定為非觸控區12，而未遮蔽處界定為觸控區13，本案所使用之基板1係為一透明玻璃材質之基板1其生產之前置作業係與習知技術相同，故在此將不再贅述。
S2：於該基板上設置一具有複數觸控電極之觸控電極層；
透過濺鍍之方式於該基板1上形成該觸控電極層14，所述觸控電極層14係為銦錫氧化物(lndium Tin Oxide，ITO)及銦鋅氧化物及銦錫鋅氧化物及氧化鉿及氧化鋅及氧化鋁及鋁錫氧化物及鋁鋅氧化物及鎘錫氧化物及鎘鋅氧化物所組成之群組。
S3：於該觸控電極層上設置一具有複數金屬走線之金屬走線層；
透過濺鍍之方式於該觸控電極層14上形成該金屬走線層15。
S4：先進行第一次黃光顯影蝕刻製程使該金屬走線層於非觸控區位置處成型所述複數金屬走線；
對該金屬走線層15進行第一次黃光顯影蝕刻製程，使該金屬走線層15在所述非觸控區12位置處成型所述複數金屬走線151，所述針對所述金屬走線層15之第一次黃光顯影蝕刻製程所使用之蝕刻液係為磷酸鹽及硝酸及醋酸及水所組成之群組。
S5：再進行第二次黃光顯影蝕刻製程使該觸控電極層於非觸控區及觸控區成型所述複數觸控電極；
對該觸控電極層14進行第二次黃光顯影蝕刻製程，使該非觸控區12及觸控區13成型所述複數觸控電極141，針對所述觸控電極層14之第二次黃光顯影蝕刻製程所使用之蝕刻液係為硝酸及鹽酸及水所組成之群組。
S6：於該等觸控電極上設置一絕緣層，並該絕緣層於所述觸控電極上形成有複數電性連接孔；
於該等觸控電極及該等金屬走線在該非觸控區12之交接處披覆一絕緣層16並對該絕緣層16進行濕蝕刻製程，使該絕緣層16對應該等觸控電極141上形成有複數電性連接孔161，所述絕緣層16係透過網版印刷及平板印刷其中任一方式所形成，所述絕緣層16材料係為一種介電係數2～4之材料，可使用具透光性的絕緣材料，例如油墨，或不具透光性的絕緣材料又亦可為無機材質及有機材質其中任一，所述無機材質係為氧化矽及氮化矽及氮氧化矽及碳化矽及氧化鉿及氧化鋁所組成之群組，所述有機材質係為光阻及苯並環丁烯(enzocyclobutane，BCB)及環烯類及聚酯類及聚醇類及聚環氧乙烷類及聚苯類及樹脂類及聚醚類及聚酮類所組成之群組。
S7：於該絕緣層上設置有一具有複數金屬導線之導線層，並通過所述電性連接孔電性連接該等觸控電極；
透過銀漿印刷及濺鍍其中任一方式，於該絕緣層16上及該預留之電性連接孔161中設置金屬導線17，令該等欲相電性連接之觸控電極141及該等金屬走線151得以電性連接。
S8：於該觸控電極層及該導線層及該絕緣層上設置一保護層；
於觸控電極層151及該金屬走線層151及該絕緣層16上係透過鍍層之方式，形成一保護層18藉以保護該觸控電極層141及該絕緣層16及金屬導線17。
請參閱第4、5圖，係為本發明觸控面板製造方法第二實施例之步驟流程圖及結構示意圖，如圖所示，所述觸控面板製造方法，係包含下列步驟：
S1：提供一基板，於該基板上設置一遮蔽層，並將該基板於遮蔽層位置處界定為非觸控區，而未遮蔽處界定為觸控區；
S2：於該基板上設置一具有複數觸控電極之觸控電極層；
S3：於該觸控電極層上設置一具有複數金屬走線之金屬走線層；
S4：先進行第一次黃光顯影蝕刻製程使該金屬走線層於非觸控區位置處成型所述複數金屬走線；
S5：再進行第二次黃光顯影蝕刻製程使該觸控電極層於非觸控區及觸控區成型所述複數觸控電極；
S6：於該等觸控電極上設置一絕緣層，並該絕緣層於所述觸控電極上形成有複數電性連接孔；
S7：於該絕緣層上設置有一具有複數金屬導線之導線層，並通過所述電性連接孔電性連接該等觸控電極；
S8：於該觸控電極層及該導線層及該絕緣層上設置一保護層。
惟本實施例與前述第一實施例部分說明內容係為相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例之不同處係為步驟S2：於該基板上設置一具有複數觸控電極之觸控電極層；與步驟S3：於該觸控電極層上設置一具有複數金屬走線之金屬走線層；之間更具有一步驟S2-1：於該觸控區該非觸控區形成一光學補償層；透過濺鍍方式於該基板上設置有所述光學光學補償層19。
透過本發明之觸控面板製造方法係可大幅減少製造工時，並減少光罩之使用，進而降低整體之製造成本。
以上所述，本發明相較於習知具有下列之優點：
1.降低製造成本；
2.減少光罩之使用。
按，以上所述，僅為本發明的較佳具體實施例，惟本發明的特徵並不侷限於此，任何熟悉該項技藝者在本發明領域內，可輕易思及的變化或修飾，皆應涵蓋在以下本發明的申請專利範圍中。
1．．．基板
11．．．遮蔽層
12．．．非觸控區
13．．．觸控區
14．．．觸控電極層
141．．．觸控電極
15．．．金屬走線層
151．．．金屬走線
16．．．絕緣層
161．．．電性連接孔
17．．．金屬導線
18．．．保護層
19．．．光學補償層
第1圖係為本發明觸控板製造方法第一實施例之步驟流程圖；
第2圖係為本發明觸控板製造方法第一實施例之結構示意圖；
第3圖係為本發明觸控板製造方法第一實施例之流程示意圖；
第4圖係為本發明觸控板製造方法第二實施例之步驟流程圖；
第5圖係為本發明觸控板製造方法第二實施例之結構示意圖。
 

Claims (10)

  1. 一種觸控板製造方法，係包含下列步驟：
    提供一基板，於該基板上設置一遮蔽層，並將該基板於遮蔽層位置處界定為非觸控區，而未遮蔽處界定為觸控區；
    於該基板上設置一具有複數觸控電極之觸控電極層；
    於該觸控電極層上設置一具有複數金屬走線之金屬走線層；
    先進行第一次黃光顯影蝕刻製程使該金屬走線層於非觸控區位置處成型所述複數金屬走線；
    再進行第二次黃光顯影蝕刻製程使該觸控電極層於非觸控區及觸控區成型所述複數觸控電極；
    於該等觸控電極上設置一絕緣層，並該絕緣層於所述觸控電極上形成有複數電性連接孔；
    於該絕緣層上設置有一具有複數金屬導線之導線層，並通過所述電性連接孔電性連接該等觸控電極；及
    於該觸控電極層及該導線層及該絕緣層上設置一保護層。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控板製造方法，其中所述觸控電極層係透過濺鍍之方式所形成，且其觸控電極層係為銦錫氧化物(lndium Tin Oxide，ITO)及銦鋅氧化物及銦錫鋅氧化物及氧化鉿及氧化鋅及氧化鋁及鋁錫氧化物及鋁鋅氧化物及鎘錫氧化物及鎘鋅氧化物所組成之群組。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之觸控板製造方法，其中所述遮蔽層係透過塗佈油墨之方式所形成。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之觸控板製造方法，其中所述金屬走線層係透過濺鍍之方式所形成。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之觸控板製造方法，其中所述絕緣層係透過網版印刷及平板印刷其中任一。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之觸控板製造方法，其中所述保護層係為無機材質及有機材質其中任一，而其無機材質係為氧化矽及氮化矽及氮氧化矽及碳化矽及氧化鉿及氧化鋁所組成之群組，所述有機材質係為光阻及苯並環丁烯(enzocyclobutane，BCB)及環烯類及聚酯類及聚醇類及聚環氧乙烷類及聚苯類及樹脂類及聚醚類及聚酮類所組成之群組。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之觸控板製造方法，其中所述基板之非觸控區設置一遮蔽層此一步驟後更具有一步驟於該觸控區該非觸控區形成一光學補償層。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之觸控板製造方法，其中所述絕緣層係為無機材質及有機材質其中任一，而其無機材質係為氧化矽及氮化矽及氮氧化矽及碳化矽及氧化鉿及氧化鋁所組成之群組，所述有機材質係為光阻及苯並環丁烯(enzocyclobutane，BCB)及環烯類及聚酯類及聚醇類及聚環氧乙烷類及聚苯類及樹脂類及聚醚類及聚酮類所組成之群組。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之觸控板製造方法，其中所述第一次黃光顯影製程中使用之蝕刻液係為磷酸鹽及硝酸及醋酸及水所組成之群組，而第二次黃光顯影製程中所使用之蝕刻液係為硝酸及鹽酸及水所組成之群組。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之觸控板製造方法，其中所述導線層係選擇透過銀漿印刷及濺鍍其中任一方式成型。
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